JP2000119031A - スクライブ方法及び装置 - Google Patents

スクライブ方法及び装置

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JP2000119031A
JP2000119031A JP10293275A JP29327598A JP2000119031A JP 2000119031 A JP2000119031 A JP 2000119031A JP 10293275 A JP10293275 A JP 10293275A JP 29327598 A JP29327598 A JP 29327598A JP 2000119031 A JP2000119031 A JP 2000119031A
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vibration
cutter
wheel
glass plate
piezoelectric element
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JP10293275A
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English (en)
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Makoto Tatemura
誠 舘村
Shinji Sawa
沢  真司
Mitsuru Igarashi
満 五十嵐
Masanobu Nakamura
正信 中村
Katsumi Obara
克美 小原
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

(57)【要約】 【課題】ガラスの切断においてブレーク行程のないスク
ライブ行程のみの切断ラインの構築。 【解決手段】ホイールカッタを脆性材料の表面に押しつ
けながら相対移動を行い、スクライブラインを形成する
スクライブ方法において、ホイールを脆性材料に対し
て、ホイールの垂直方向と進行方向に周期的に振動を発
生させることを特徴とするスクライブ方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス、セラミック
ス等の脆性材料に切断のためのスクライブラインを形成
する方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ガラス、セラミックス等の脆性
材料の板を切断するにはスクライブ工程とブレーク工程
の2工程が必要となる。スクライブ工程は算盤玉状のホ
イールカッタを脆性材料に押し付けながら移動を行い、
スクライブラインを形成し、垂直方向のクラック(垂直
クラック)を設ける工程。ブレーク工程はスクライブ工
程後のスクライブラインを間にして板を曲げるもしくは
衝撃を与えるか等で垂直クラックを裏面まで貫通させる
工程。切断ラインの歩留まり向上及び高効率化には切断
ラインを単純化するのが好ましく、スクライブ工程の1
工程で、垂直クラックが裏面まで貫通し切断が完了でき
るのが望ましい。
【0003】しかし、一般の装置ではスクライブライン
の垂直クラックの深さが板厚の1割から2割程となり、
ブレーク工程が必要となっていた。このような方法で、
垂直クラックをより深くするにはホイールに押しつける
力を大きくすれば良いが、垂直クラックとともにガラス
平面内に生じる水平クラックが発生する。この水平クラ
ックは時間の経過とともにガラス板内をクラックが進行
しガラス板が破断してしまうといった現象がある。その
ため、ガラス切断の生産ラインにおいて歩留まりの低下
が生じることから、垂直クラックをより深くすることが
できなかった。
【0004】上記の垂直クラックをより深くする方法と
して、特開平9−2513号公報にみられるように、ホ
イールカッタのホイール部が脆性材料に対して相対的
に、ホイール部の回転軸方向に対して垂直の成分を有す
る方向に振動するように、外部からホイール部または脆
性材料に繰り返し衝撃荷重を付与することを特徴とする
スクライブラインを形成する方法がある。しかし、この
従来の方法では水平クラックを抑制しながらの状態で、
垂直クラックが十分深く入らず、ガラス裏面まで貫通し
ないという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、水平
クラックを抑制しながらの状態で、垂直クラックを深く
し、裏面まで垂直クラックが貫通することで、従来2工
程の切断ラインを1工程に縮めることができるスクライ
プ方法及び装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はホイールカッタ
を脆性材料の表面に押し付けながら相対移動を行い、ス
クライブラインを形成するスクライブ方法において、ホ
イールを脆性材料に対し垂直方向及びホイールの移動方
向に周期的に振動させることを特徴とするスクライブ方
法である。
【0007】また、本発明はホイールカッタを脆性材料
の表面に押し付けながら相対移動を行い、スクライブラ
インを形成するスクライブ装置において、ホイールを脆
性材料に対し垂直方向及びホイールの移動方向に周期的
に振動を発生する手段を設けることを特徴とするスクラ
イブ装置である。
【0008】
【発明の実施の形態】図1に本発明を実施するための振
動付加対応ホイールカッタ装置の構成を示す。ホイール
カッタ部10はホルダ3、カッタ軸9、ホイールカッタ
2からなる。ホイールカッタ部10はホイールカッタの
進行方向に周期的に振動を加える圧電素子5に連結され
ている。
【0009】さらに圧電素子5は支持部7に固定され、
ホイールカッタ部10はホイールカッタの進行方向に移動
が可能なようにリニアガイド8を介して支持部7に取り
付けられている。支持部7はガラス板1に垂直に振動を
加える圧電素子4に連結しており、圧電素子4はガラス
板1を押しつけるシリンダ6に取り付けられている。
【0010】シリンダ6を作用させて加圧状態にすると
支持部7を介して、ホイールカッタ2がガラス板1を押
しつける。この状態で圧電素子4に電圧を印加すると圧
電素子4はガラス板1に垂直方向に周期的に振動を加え
る。このとき振動はシリンダ6のレスポンスと圧電素子
の振動周期の違いから、シリンダ6の方向に伝わって逃
げることはなくガラス板1に効率よく伝わる。圧電素子
5に電圧を印加するとホイールカッタ2の進行方向に周
期的に振動が加わる。圧電素子4と圧電素子5を同時に
電圧を印加すると、ガラス板1に垂直に振動が加わりな
がら、ホイールカッタ2の進行方向に周期的に振動が加
わる。
【0011】図2は図1の振動付加対応ホイールカッタ
を用いて、ガラス板1を切断するべく移動を行っている
状態を示した例である。シリンダ6は本体に固定され、
本体はX、Y、Z軸を自由に動けるようになっている。
これによって、ホイールカッタ2はガラス板1の表面を
自由に移動することが可能である。本装置は1.1mm以
下の厚みのガラス板1又は1.4mmの重ね合わせガラス
板を切断することができる。以下の例は厚み0.7mmの
ガラス板を使用したときの数値を示す。ホイールカッタ
2の進行方向にホイールカッタ部10が移動するとホイ
ールカッタ2の後方にはスクライブライン12が形成す
る。このときの移動速度は50〜600mm/s、シリンダ
6によるホイールカッタ2のガラス板1押しつけ荷重は
0.5〜3.0kgfである。
【0012】図3に従来の方法(圧電素子を作用させな
く振動を加えない状態)でスクライブライン12を形成
したときの破断面を示す。破断面にはリブマーク20と
呼ばれる波形が、ホイールの移動に伴って、スクライブ
ライン12の下部に生じる。リブマーク20の形状はホ
イール2の進行方向に対し、スクライブライン20から
前方下に垂れ下がるような形で形成される。リブマーク
20の線は50〜200μmの間隔で生じ、この間隔は
ホイール2の刃先の研磨痕に依存する。一般的に垂直ク
ラック22の深さはこのリブマークの深さとしている。
【0013】板厚0.7mmのガラス板の場合、リブマー
クの深さ(垂直クラック深さ22)は約80〜150μ
m生じ、板厚23の1〜2割程度である。
【0014】破断面には断続的にWallner line21がリ
ブマーク以外に生じる。Wallner line21の形状はホイ
ール2の進行方向に対して、受け皿の半分側のような形
をしており、リブマーク20を上下に反転させたような
形状となる。Wallner line21の発生原因は、ホイール
2がガラス板1に対して適切に追従しながら回転せずに
スリップしたりブレーキがかかったようなとき等に生じ
やすい。発明者らの実験検討によれば、Wallner line2
1の発生近くには、スクライブライン12からガラス板
平面内方向に生じるクラック(水平クラック26)が発
生しやすくなることがわかっている。水平クラック26
が発生すると、ガラス板1内にある水平クラックが時間
の経過とともに進行し、ガラス板1が割れてしまうとい
った問題がある。水平クラック26を抑制するにはWall
ner line21の発生をできるだけ少なく押さえる必要が
ある。
【0015】図4に本発明の装置を用いて圧電素子を作
用させ、振動を加えながらスクライブライン12を形成
したときの破断面を示す。破断面には、図3と同様にリ
ブマーク20(図示点線)が生じており、その外側にWa
llner line21に似た波形24がスクライブライン12
の下部に連続に生じている。この波形24の形状は、Wa
llner line21と同様にホイール2の進行方向に対し、
リブマーク20を上下に反転させた形である。この波形
24の下側には垂直クラックの線25が生じている。
又、破断面には断続的にWallner line21が生じてい
る。
【0016】板厚0.7mmのガラス板を用い、圧電素子
4に印加電圧を50〜100V、周波数(正弦波)を1
00〜1000Hzの振動条件を加え、ホイール2の押
しつけ荷重を1.0kgfでスクライブライン12を入れ
た時、垂直クラック深さ22は約500μmとなる。こ
のときの水平クラック26の長さは約50μmである。
上記の振動を加えた条件でホイール2の押しつけ荷重を
1.2kgfにして、スクライブライン12を形成した場
合は、垂直クラック深さ22が約580μm、水平クラ
ック26の長さが約100μmとなった。従って、上記
の振動条件で、ホイール2の押しつけ荷重を大きくする
と、垂直クラック深さ22は深くなるが、同時に水平ク
ラック26も大きくなってしまう。
【0017】ホイール2の押しつけ荷重を1.0kgfに
設定し、上記の振動条件で圧電素子4と圧電素子5の両
方を駆動させ(振動を垂直方向と進行方向の両方に加
え)、スクライブライン12を入れたときは、水平クラ
ック26の長さが約50μmで、垂直クラック深さ22
は約600μmとなった。この結果から、振動方向を垂
直方向だけでなく進行方向にも加えることによって、垂
直方向のみに振動を加えたときと比較して、垂直クラッ
ク深さ22が深くなり、且つ、水平クラック26の長さ
には変化がないことがわかった。すなわち、同じ垂直ク
ラック深さ22においても、垂直方向のみに振動を加え
たものより、進行方向にも振動を加えた方が水平クラッ
ク26の長さは小さくなることが明らかとなった。
【0018】ホイールカッタ2の押しつけ荷重を1.4
kgfに設定し、上記の振動条件で圧電素子4と圧電素子
5を駆動した(垂直方向と進行方向に振動を加えた)場
合、垂直クラック深さ22は板厚23に対して100%
(垂直クラック深さ22は7700μm)の値となり、
垂直クラックがガラス板1の裏面を貫通した。このとき
の水平クラック26の長さは約100μmとなった。一
方、従来技術のように垂直方向のみに振動を加え、約1
00μmの水平クラック26が発生する場合、垂直クラ
ック深さ22は約580μmと、ガラス板1の裏面を貫
通することができなかった。これらのことから、垂直方
向のみに振動を加えた場合と、本発明の垂直方向と進行
方向にも振動を加えた場合で、発生する水平クラック長
さが同じでも、垂直方向のみの振動を加えた条件では、
垂直クラックがガラス板1を貫通できず、垂直方向と進
行方向の両方に振動を加えた条件では垂直クラックがガ
ラス板1を貫通するということが明らかとなった。
【0019】振動を加えたときに生じる波形24は圧電
素子に加える周波数が異なると波形24の間隔も異な
る。例えば、周波数500Hzで振動を加えながらホイ
ール2の移動速度を50mm/sでスクライブライン12を
形成した場合、そのときの波形24の間隔は約100μ
m前後となる。周波数100Hzの場合は約500μm
前後、周波数1000Hzの場合は約50μm前後とな
る。すなわち、ホイール2の移動速度と周波数の関係か
ら波形24の間隔が決定される。
【0020】垂直クラック深さ22が500μm以上深
く入るときは、波形24の間隔が150μm以下とする
必要があり、波形24の間隔を変えないで、ホイール2
の移動速度を速くする場合は、周波数を高くする必要が
ある。
【0021】本装置では圧電素子により振動を加えてい
るが、周期的に振動を加えるものであればその方式は問
わない。又、本実施例では、周波数の波形は正弦波とし
ているが、その波形の形は問わない。振動付加する方向
は基本的にはガラス板1の表面に対して垂直方向である
が、ホイールカッタ2の進行方向成分にも振動を加える
ことによって、垂直クラックはより深くなり、又スクラ
イブライン12の破断面の品質も向上する。垂直方向と
進行方向に振動を付加する場合、垂直方向と進行方向を
同期させる必要はなく、別々の振動波形でも同様の効果
を得ることができる。
【0022】
【発明の効果】本発明により、垂直方向だけでなく進行
方向にも振動を加えながらスクライブラインを形成する
ことで、垂直クラックが深くなるとともに、水平クラッ
クは抑制される。
【0023】又、ある条件で、垂直方向と進行方向に振
動を加えながらスクライブラインを形成すると、ガラス
板の裏面まで垂直クラックが貫通するため、スクライブ
のみでガラスを完全分離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の振動付加対応ホイールカッタ
装置の構成を示す側面図。
【図2】本発明の振動付加対応ホイールカッタ装置の作
動状態を示す斜視図。
【図3】振動を加えない(従来の方法)でスクライブラ
インを形成したきの破断面図。
【図4】本発明の装置で振動を加えスクライブラインを
形成したときの破断面図。
【符号の説明】
1…ガラス板、2…ホイールカッタ、3…ホルダ、4…
圧電素子、5…圧電素子、6…シリンダ、 7…支
持部、8…リニアガイド、9…カッタ軸、 10…ホ
イールカッタ部、 12…スクライブライン、20…リ
ブマーク、21…Wallner line、 22…垂直クラ
ック深さ、23…板厚、 24…波形、
25…垂直クラックの線、26…水平クラック。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 満 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 中村 正信 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 小原 克美 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 Fターム(参考) 3C060 CA10 CB13 CB14 3C069 AA03 BA04 BB01 CA11 EA01 EA05 4G015 FA03 FB01 FB02 FC07

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ホイールカッタを脆性材料の表面に押し付
    けながら相対移動を行い、スクライブラインを形成する
    スクライブ方法において、ホイールを脆性材料に対し垂
    直方向と進行方向に周期的に振動させることを特徴とす
    るスクライブ方法。
  2. 【請求項2】ホイールカッタを脆性材料の表面に押し付
    けながら相対移動を行い、スクライブラインを形成する
    スクライブ装置において、ホイールを脆性材料に対し垂
    直方向と進行方向に周期的に振動を発生する手段を設け
    ることを特徴とするスクライブ装置。
JP10293275A 1998-10-15 1998-10-15 スクライブ方法及び装置 Pending JP2000119031A (ja)

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020024246A (ko) * 2002-02-04 2002-03-29 정선환 진동부하를 이용한 유리 절단 장치
JP2002121039A (ja) * 2000-08-11 2002-04-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料切断用カッター、それを用いたスクライバー及びスクライブ方法
JP2007119336A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Hoya Glass Disk Thailand Ltd 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
KR100849368B1 (ko) 2007-05-18 2008-07-31 세메스 주식회사 초음파 진동자를 이용하는 스크라이빙 유닛 및 이를구비하는 스크라이브 장치
JP2009096687A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置
JP2012129553A (ja) * 2006-07-03 2012-07-05 Hamamatsu Photonics Kk チップ
JP2013038434A (ja) * 2012-09-13 2013-02-21 Daitron Technology Co Ltd ブレーキング装置
JP2014159359A (ja) * 2012-03-28 2014-09-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール、スクライブ装置、スクライブ方法、表示用パネルの製造方法及び表示用パネル
CN108422570A (zh) * 2018-03-14 2018-08-21 义乌市满旺机械设备有限公司 一种半导体集成圆片制造设备
CN108582526A (zh) * 2018-07-07 2018-09-28 平顶山学院 一种陶瓷仿型加工工作台

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002121039A (ja) * 2000-08-11 2002-04-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料切断用カッター、それを用いたスクライバー及びスクライブ方法
KR20020024246A (ko) * 2002-02-04 2002-03-29 정선환 진동부하를 이용한 유리 절단 장치
JP2007119336A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Hoya Glass Disk Thailand Ltd 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2012129553A (ja) * 2006-07-03 2012-07-05 Hamamatsu Photonics Kk チップ
KR100849368B1 (ko) 2007-05-18 2008-07-31 세메스 주식회사 초음파 진동자를 이용하는 스크라이빙 유닛 및 이를구비하는 스크라이브 장치
JP2009096687A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 硬質脆性板のスクライブ方法及び装置
JP2014159359A (ja) * 2012-03-28 2014-09-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール、スクライブ装置、スクライブ方法、表示用パネルの製造方法及び表示用パネル
JP2013038434A (ja) * 2012-09-13 2013-02-21 Daitron Technology Co Ltd ブレーキング装置
CN108422570A (zh) * 2018-03-14 2018-08-21 义乌市满旺机械设备有限公司 一种半导体集成圆片制造设备
CN108582526A (zh) * 2018-07-07 2018-09-28 平顶山学院 一种陶瓷仿型加工工作台
CN108582526B (zh) * 2018-07-07 2020-08-07 平顶山学院 一种陶瓷仿型加工工作台

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