KR20020024246A - 진동부하를 이용한 유리 절단 장치 - Google Patents

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KR20020024246A
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최성대
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최성대
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Abstract

본 발명은 다이아몬드 공구로 유리를 절단하는 방법을 기본으로 하는 것으로써 기존의 다이아몬드 유리절단공구의 절단방법은 원형공구를 유리 표면에 스크라이브 하거나 톱니형태로 가공한 다이아몬드를 유리의 표면에 대고 스크라이브하는 것이다. 특히, 톱니형태의 다이아몬드 공구는 가공에 고도의 기술력이 필요하다.
이에 본 발명은, 다이아몬드를 톱니형태로 가공하지 않고 원형 그대로를 유지하면서 컷팅홀더부에 적층형 압전 세라믹스 액츄에이터를 내장하여 이 액츄에이터의 상하로 진동부하를 이용하면, 기존의 톱니형태로 가공된 기존의 다이아몬드 공구의 방법과 유사한 유리 절단 효과를 낼 수 있는 장치이다.

Description

진동부하를 이용한 유리 절단 장치{Glass cuttihg device used vibrater}
기존의 유리 절단공구의 절단력과 수명을 늘리기 위하여 톱니형 다이아몬드공구를 이용한 절단공구가 개발되었었다. 하지만 기존의 절단공구에 비해 톱니형 다이아몬드공구는 매우 정밀하면서도 고도의 가공기술을 필요로 한다. 이런 기술력을 해결하기 위해서 다이아몬드를 톱니형태로 가공하지 않고 원형 그대로를 유지하면서 컷팅홀더부에 적층형 압전 세라믹스 액츄에이터를 내장하여 이 액츄에이터를 상하로 진동부하하여 톱니형태로 가공된 기존의 다이아몬드 공구의 방법과 유사한유리 절단 효과를 낼 수 있게 하였다.
본 발명은 다이아몬드의 어려운 가공기술을 배재하고 적층형 압전 세라믹스 액츄에이터를 이용함으로써 절단력을 향상시키며, 공구의 수명이 길어지고 유리를 스크라이빙하고 난 뒤 충격을 주어서 절단하는 번거로움이 없어진다.
도 1은 피에조 세라믹을 이용한 유리 절단 장치의 측면도
도 2는 피에조 세라믹을 이용한 유리 절단 장치의 정면도
도 3은 본 발명 공구로 유리 절단 시 형성되는 절단면 형성 공정도
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
1 : 로드셀 2 : 홀더
3 : 공구 4 : 고정핀
5 : 피에조 세라믹
.
유리 절단의 고속화, 공구의 장수명화, 장치의 단순화

Claims (3)

  1. 고주파, 초음파를 이용한 유리 절단 장치
  2. ①에 있어서 초음파, 고주파 발생 장치를 함께 하고 있는 공구홀더
  3. ①에 있어서 초음파, 고주파 발생 액츄에이터가 적층형 압전 세라믹스로 된 형태 및 형상
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