CN101374384B - 电路板用粘胶膜的切割方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，所述切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。本技术方案与现有技术相比，具有成本低、切割精度高等优点，能广泛应用于电路板生产领域。
Description
技术领域
本发明涉及切割技术领域，尤其涉及一种电路板用粘胶膜的切割方法。
背景技术
目前，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及其组件的成型主要采用刀模切割法。刀模切割法主要分为钢刀模和木刀模切割法。刀模切割法虽能节约成本，但其切割精度较低，具体地，钢刀模法的切割精度为±0.1毫米，木刀模的切割精度为±0.2毫米，这将使待切割体切割后的实际尺寸与理论尺寸相差较大，而且，需要经常更换刀具，例如，在切割电路板用粘胶膜时，需要将粘胶膜的粘胶层与离型膜一并切断，然后将两者一并用于后续的压合制程。当用刀模切割法切割粘胶膜26时，如图2所示，现有刀模切割法虽能将粘胶膜26的粘胶层25与离型膜24一并切断，但处于高速运动状态的刀具21会接触切割设备的工作台22，造成工作台22以及刀具21本身受损，这使得两者使用寿命均缩短，以致切割设备提前报废，从而变相地增加了生产成本。
近年来，激光切割法也较广泛地应用于电路板及其组件的成型，参见文献：Pulse shaping for laser fusion；Martin.W，Johnson.B，Guinn.K；LawrenceLivermore Lab.，Livermore，CA，USA；Quantum Electronics，IEEE Journal of；Sep1977，Volume13，issue9，page865。激光切割法不用配置刀模，由此可节省刀模费用，且激光切割法切割的尺寸精度高，为±0.02毫米，但激光切割设备价格高，而且激光能量高，很容易导致样品的切割边缘变色，以致发黑，甚至熔融，从而影响样品性能和后期的分析测试。
发明内容
因此，有必要提供一种成本低且切割精度高的电路板用粘胶膜的切割方法。
本技术方案提供一种电路板用粘胶膜的切割方法。
该切割方法采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台。本切割方法主要包括以下步骤：
步骤1.提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；
步骤2.将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；
步骤3.利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。
与现有技术的切割方法相比，首先，本技术方案的切割方法采用刀片切割机作为切割设备，其价格比刀模切割机和激光切割机均低，且其切割精度比刀模切割机高，能满足电路板制样的精度要求，因此，大大降低了生产成本，确保了切割尺寸精确；其次，本技术方案的切割方法通过在切割机的工作台上设置隔离膜，能避免切割过程中刀片划伤工作台，造成刀片和工作台受损，从而能有效提高切割设备的使用寿命。
附图说明
图1是本技术方案的切割方法的切割示意图。
图2是现有技术的刀模切割法的切割示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例，对本技术方案提供的电路板用粘胶膜的切割方法作进一步的详细说明。
参见图1，其为本技术方案的实施例提供的一种电路板用粘胶膜的切割方法的切割示意图。该方法采用刀片切割机进行切割。
所述刀片切割机(图中未示出)包括刀片11与工作台12。所述刀片切割机是电路板生产领域常用的刀片切割机，其中，刀片11可受驱动系统和控制系统等的控制、调节等辅助进行切割。本实施例选用Graphtec公司生产的FC4200-50型切割机。
所述刀片11是超钢材质刻刀，优选主要成份是碳化钨的刀片，其中，碳化钨的含量不小于90％，且小于100％，以满足快速切割对刀片切割性能的要求。本实施例选用Graphtec公司生产的CB15U-5SP型刀片。
所述工作台12用于放置待切割体。工作台12优选具有静电吸附功能的工作台，以在切割操作前，利用工作台12对待切割体的静电吸附作用，直接将待切割体吸附在工作台12上，而不必设置专用卡具或者保护板。
在切割过程中，刀片11的运动速率、运动方向以及切割深度等参数可通过调节刀片切割机的驱动系统及控制系统进行控制和调整。
本实施例的切割方法主要包括以下步骤：
步骤1：提供隔离膜13，将所述隔离膜13固定于所述工作台12。
所述隔离膜13优选静电吸附膜，以进一步增强工作台12对隔离膜13的静电吸附作用，从而避免隔离膜13随刀片11运动而在工作台12上移动。
所述隔离膜13优选厚度为0.05毫米～0.2毫米的软质塑料薄膜，如聚酯薄膜、聚烯烃薄膜或聚氯乙烯薄膜。
步骤2：将待切割粘胶膜16置于所述隔离膜13，使其与所述隔离膜13贴合。
电路板用粘胶膜通常包括离型膜、粘胶层和保护膜。所述离型膜和保护膜分别位于所述粘胶层的两相对表面，用以保护粘胶层。
在对待切割粘胶膜进行切割之前，先将粘胶膜的保护膜除去，从而形成如图1所示的待切割粘胶膜16，该粘胶膜16包括离型膜14和粘胶层15。
所述离型膜14是电路板领域常用的离型膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜。
所述粘胶层15由电路板领域常用的胶粘剂构成，如环氧树脂类胶粘剂或丙烯酸酯类胶粘剂。
将待切割粘胶膜16的离型膜14贴合于隔离膜13。离型膜14通过工作台12以及隔离膜13对其的静电吸附作用而固定于隔离膜13，以避免切割时，离型膜14和粘胶层15随着刀片11运动而在隔离膜13上移动。
另外，在切割操作前，也可以不将保护膜除去，以避免切割过程中损伤和污染粘胶层15。此时，待切割粘胶膜16包括离型膜14、粘胶层15和保护膜(图1中未示出)。将待切割粘胶膜16的离型膜14与隔离膜13贴合，即可实现粘胶膜16在隔离膜13上的固定。
步骤3：利用刀片11对待切割粘胶膜16进行切割。
调节刀片11切割压力与切割速率，从而控制刀片11的切割深度，使切割深度大于待切割粘胶膜16的厚度，小于待切割粘胶膜16与离型膜14的厚度之和。本实施例由于切割前除去了保护膜，因此，应使切割深度大于所述离型膜14与粘胶层15的厚度之和，小于所述离型膜14、粘胶层15与所述隔离膜13的厚度之和，以保证刀片11可以切割断粘胶膜16，而不会切割断隔离膜13，从而避免刀片11划伤工作台12，同时避免工作台12受损。
切割压力优选0.1牛顿～6牛顿，刀片11的速率优选1米/分～65米/分。
此外，在切割操作前，不除去待切割粘胶膜的保护膜时，应调节切割压力和刀片的速率，使切割深度大于所述离型膜、粘胶层和保护膜的厚度，小于所述离型膜、粘胶层和保护膜与所述隔离膜的厚度之和。
本实施例的切割方法的切割精度为±0.07毫米，明显高于现有技术的刀模切割法的切割精度，且样品切割边平整，无毛边。
本实施例通过采用价格比刀模切割机和激光切割机均低的刀片切割机作为切割设备，以刀片为切割工具，能满足柔性电路板制样的精度要求，并降低了成本。本实施例通过在切割机的工作台上设置隔离膜，能避免切割过程中刀片划伤工作台，造成刀片和工作台受损，从而有效提高了切割设备的使用寿命。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，其特征在于，所述电路板用粘胶膜的切割方法包括以下步骤：
提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；
将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；
利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述隔离膜通过工作台对其的静电吸附作用固定于工作台。
3.根据权利要求1所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述刀片主要成份是碳化钨，以重量比计，碳化钨的含量不小于90％，且小于100％。
4.根据权利要求1～3任一项所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，采用0.1牛顿～6牛顿的切割压力对粘胶膜进行切割。
5.根据权利要求4所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，切割粘胶膜的过程中所述刀片的速率为1米/分～65米/分。
6.根据权利要求5所述的电路板用粘胶膜的切割方法，所述隔离膜是静电吸附膜。
7.根据权利要求6所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述静电吸附膜的厚度为0.05毫米～0.2毫米。
8.根据权利要求7所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述静电吸附膜是软质塑料薄膜。
9.根据权利要求8所述的电路板用粘胶膜的切割方法，其特征在于，所述软质塑料薄膜是聚酯薄膜、聚烯烃薄膜或聚氯乙烯薄膜。
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