JP2000117480A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JP2000117480A
JP2000117480A JP10307801A JP30780198A JP2000117480A JP 2000117480 A JP2000117480 A JP 2000117480A JP 10307801 A JP10307801 A JP 10307801A JP 30780198 A JP30780198 A JP 30780198A JP 2000117480 A JP2000117480 A JP 2000117480A
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JP
Japan
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link mechanism
laser beam
laser
parallel link
links
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Application number
JP10307801A
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English (en)
Inventor
Akira Nihei
亮 二瓶
Masaaki Uematsu
正明 上松
Kuniyasu Matsumoto
邦保 松本
Kenichiro Abe
健一郎 安部
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Filing date
Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速で高精度の加工が可能なレーザ加工機。 【解決手段】 架台1に複数のリンク2a〜2dを含む
パラレルリンク機構2が固定され、その下方に移動手段
を有するワーク保持部3が設置される。パラレルリンク
機構2は、固定板4と出力板5の間を結合し、リンク2
a〜2dが伸縮動作することにより出力板5が固定板4
に対して移動する。加工ヘッドを提供するレーザヘッド
6は出力板5に取付けられる。配給ライン7は、レーザ
伝送用光ファイバー、水、アシストガス等を供給する配
管、電気信号線等を含む。レーザヘッド6から出力され
たレーザビームLBは、ワーク保持部3上のワークWに
加工を施す。配給ライン7は、固定板4の各リンク継手
部の内側に開けられた穴8を通して配線される。固定板
4には、各リンク2a〜2d(パラレルリンク機構の各
軸)を伸縮駆動するための中空モータ9a〜9dが搭載
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ光を利用して
材料の加工を行なうレーザ加工機に関し、更に詳しく言
えば、パラレルリンク機構を利用したレーザ加工機に関
する。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を利用して薄板状の材料の切
断、穿孔、溶接、表面処理等(本明細書では、これらを
まとめて「加工」と言う。)を行なうレーザ加工機は、
加工形状を自由に選択出来る等の利点があるため、特に
多品種少量生産に適した加工手段として広く利用されて
いる。従来のレーザ加工機には、加工ヘッドの移動手段
に従い次の2つの代表的な型のものが知られている。 (1)産業用ロボットの手先に加工ヘッド(レーザヘッ
ド)を取り付けたもの。ロボットを動作させることで加
工ヘッドが移動し、薄板やパイプ等に加工が施される。
ワーク支持側にも移動機構が設けられることもある。 (2)ガントリ型(門型)のレーザ加工専用機械を構成
し、直交型の移動機構上に加工移動端に加工ヘッドを搭
載するもの。ワーク支持側に移動機構が設けられること
もある。
【0003】上記(1)の型の従来技術は、動作範囲が
大きく、手首部の自由度も大きいので、三次元的に複雑
な形状の加工に適しているという利点がある。しかし、
ロボットはシリアル構造の場合が多く、パラレルな機構
に比して剛性が低く、加工ヘッドの位置に関する絶対精
度も低いため、高速な加工ができない。
【0004】上記(2)の型の従来技術は、剛性を上げ
るためにガイド類のサイズが大きくなり、重量も大き
い。従って駆動源に大出力のモータが必要となり、結果
として機械のコストが大きくなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点を解決したレーザ加工機を提供するこ
とにある。即ち本発明は、従来構造のレーザ加工機に比
べて駆動機構の剛性に優れ、従って加工精度を低下させ
ることなく加工ヘッドの高速駆動を行なうことが容易な
レーザ加工機を提供し、そのことを通して、高精度のレ
ーザ加工を効率的に行えるようにする事を企図してい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、加工機
に固定板と出力板を複数のリンクで結合するパラレルリ
ンク機構を設け、出力板に加工ヘッドを支持し、複数の
リンクが協調動作することによって出力板が駆動され、
それによって加工ヘッドを移動させるようすることによ
って上記技術課題が解決される。
【0007】本発明のレーザ加工機の特徴は、加工ヘッ
ドの移動機構に出力板と固定板を結合する複数のリンク
を用いた並列駆動系を入れたことにある。これにより、
XY直列駆動系などを使用していた従来構造のレーザ加
工機と比較して、実質的な剛性を高めることが出来るよ
うになる。その結果、加工ヘッドを高速あるいは高加速
度で移動させても加工精度の劣化が生じ難い。
【0008】好ましい携帯においては、ワークと加工ヘ
ッドとの相対的な位置関係を変える手段として、加工ヘ
ッド側の移動手段に加え、ワークを移動可能に保持する
手段が設けられる。また、レーザ伝送用光ファイバ、流
体供給配管及び電気信号線を含む配給ラインが、固定板
の各リンク継手部を結んだ多角形の内側に穴を嵌挿入さ
れる。
【0009】パラレルリンク機構の駆動源として中空モ
ータあるいはリニアモータが好適である。前者の場合、
各リンクの伸縮軸は中空モータの中空部を通して設けら
れ、固定板との結合支持はジンバル継ぎ手を介して行な
われることが好ましい。
【0010】また後者の場合、リニアモータは直動ガイ
ドのブロック内部にコイルと冷却回路が組み込まれ、レ
ールに磁石が組み込まれ、ブロック部と固定板との支持
にはジンバル継ぎ手が用いられることが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一つの実施形態に
係るレーザ加工機の要部構造を説明する図である。ま
た、図2、図3は同実施形態で採用可能な伸縮軸の駆動
機構の例について説明する図である。
【0012】先ず図1を参照すると、符号1で指示した
架台に複数のリンク2a〜2dを含むパラレルリンク機
構2が固定され、パラレルリンク機構2の下方に例えば
XYZテーブル等からなる移動手段を有するワーク保持
部3が設置されている、パラレルリンク機構2は、固定
板4と出力板5の間を結合するように設けられ、リンク
2a〜2dが伸縮動作することにより出力板5が固定板
4に対して移動するようになっている。
【0013】加工ヘッドを提供するレーザヘッド6は出
力板5に取付けられている。
【0014】レーザヘッド6には、レーザ伝送用光ファ
イバーの他、水、アシストガス等の所要流体を供給する
配管、電気信号線等を含む配給ライン7が取付けられて
いる。レーザ伝送用光ファイバーを通してレーザ発振器
(図示省略)から供給されレーザヘッド6から出力され
たレーザビームLBは、ワーク保持部3に保持された加
工対象ワークWに加工を施す。
【0015】配給ライン7は、固定板4の各リンク継手
部を結んだ多角形の内側に開けられた穴8を通して配線
される。固定板4には、各リンク2a〜2d(パラレル
リンク機構の各軸)を伸縮駆動するための中空モータ9
が搭載されている。
【0016】図2には、パラレルリンク構造の駆動源と
して採用可能な中空モータ(9a〜9dの一つで、ここ
では9aで代表)を拡大断面図で示した。同図に示した
ように、中空モータ9aの中空部分に当該中空モータ9
aで伸縮駆動されるリンク(伸縮軸)2aが嵌挿され、
中空モータ9aで発生したトルクがナツトNTによつて
リンク(伸縮軸)2aに伝えられるようになっている。
中空モータ9aは、ジンバル継手GBによりパラレルリ
ンク機構2の固定板4に取付けられている。
【0017】次に、図3はリンク(伸縮軸)2a〜2d
の駆動機構の別の例の拡大図で、リニアモータが採用さ
れている。同図に示したように、固定板4にジンバル継
手GBが取付けられており、ジンパル継手GBに直動ブ
ロソクBLが取付けられている。直動プロックBLには
リニアモータのコイル及び冷却回路等CLが組み込まれ
ており、直動レールRLには磁石MGが組み込まれてい
る。リニアモータのコイルに通電がなされると、直動ブ
ロックBLが直動レールRL上を走行・移動し、伸縮軸
(2a〜2d)が駆動されることになる。
【0018】中空モータ9a〜9dあるいはリニアモー
タの制御を含むレーザ加工機各部の制御は、通常のレー
ザ加工機と同様に、NC(数値制御装置)を含むコント
ローラで行なう。
【0019】図4は、上述したレーザ加工機の制御に用
いられるコントローラのハードウェア構成を要部ブロッ
ク図を例示したものである。同図において、符号10で
示されたコントローラは、全体を統括制御するプロセッ
サ11を備える。プロセッサ11は、バス21を介し
て、ROM12に格納されたシステムプログラムを読み
出し、このシステムプログラムに従って、コントローラ
10全体の制御を実行する。また、例えばDRAMで構
成されるRAM13には、一時的に計算データ、表示デ
ータ等が格納される。
【0020】CMOS14には、加工プログラム及び各
種パラメータが格納される。更に、CMOS14に格納
されるデータには、レーザヘッド6の3次元位置と各伸
縮軸2a〜2dの伸縮位置との関係を規定するパラメー
タやそれに基づいて変換計算を行なうソフトウェア(プ
ログラム等)が含まれる。
【0021】CMOS14は図示されないバッテリでバ
ックアップされ、コントローラ10の電源がオフされて
もデータが消去されない不揮発性メモリとして機能す
る。インターフェイス15は、外部機器用との入出力を
行なう為に設けられ、オフラインプログラミング装置、
プリンタ等の外部機器31が接続される。オフラインプ
ログラミング装置で加工プログラムを作成した場合、そ
のデータは、インターフェイス15を介して制御装置1
0に読み込まれる。制御装置10で編集された加工プロ
グラムのデータは、例えばプリンタで出力可能である。
【0022】PMC(プログラマブル・マシン・コント
ローラ)16は、コントローラ10に内蔵され、ラダー
形式で作成されたシーケンスプログラムで機械を制御す
る。即ち、加工プログラムで指令されたM機能、S機能
及びT機能に従って、これらをシーケンスプログラムで
必要な信号に変換し、I/Oユニット17から機械側
(ここでは前述した4軸2a〜4dを持つ加工機)に出
力する。この出力信号は、機械側の各種動作部(エアシ
リンダ、ネジ、電気アクチュエータ等)を作動させる。
また、機械側の各種スイッチや機械操作盤のスイッチ等
の信号を受けて、必要な処理をして、プロセッサ11に
渡す。
【0023】グラッフィク制御回路18は、各軸(2a
〜2b)の現在位置、アラーム、パラメータ、画像デー
タ等のディジタルデータを画像信号に変換して出力す
る。この画像信号は、CRT/MDIユニット25の表
示装置26に送られ、表示装置26に表示される。イン
ターフェイス19は、CRT/MDIユニット25内の
キーボード27からデータを受けて、プロセッサ11へ
渡す。
【0024】インターフェイス20は、手動パルス発生
器32に接続され、手動パルス発生器32からのパルス
を受ける。手動パルス発生器32は機械操作盤に実装さ
れ、レーザヘッド6を含む機械本体の可動部を手動で移
動・位置決めするために使用することが出来る。
【0025】軸制御回路41〜44は、プロセッサ11
からの各軸の移動指令を受けて、サーボアンプ51〜5
4に出力する。サーボアンプ51〜54は、この移動指
令に基づき、各軸のモータ61〜64(中空モータ9a
〜9dまたは図2に示したリニアモータ)を駆動する。
これら各軸のモータ61〜64は、加工機の各軸2a〜
2dを駆動する。各軸は、移動指令に基づき、モータ6
1〜64(中空モータ9a〜9dまたは図2に示したリ
ニアモータ)を駆動する。これら各軸必要に反映され
る。
【0026】符号641は伸縮軸2aを駆動するモータ
64に付設された位置検出器としてのパルスコーダであ
り、図示は省略したが、他軸のモータ62〜64にも同
様にパルスコーダが付設される。これらパルスコーダの
出力パルスは、位置フィードバック信号や速度のフィー
ドバック信号の生成に使用される。
【0027】なお、ワーク保持部3にXYZテーブル等
の移動手段を設けた場合には、それらの軸の駆動のため
に、サーボアンプと駆動モータからなる系が必要数追加
される。ここでは1系統を、ワーク移動軸制御回路7
1、ワーク移動軸用アンプ72、ワーク移動軸用モータ
73で略示した。また、レーザ発振器の制御のための公
知の構成については図示を省略した。
【0028】
【発明の効果】本発明のレーザ加工機は、パラレルリン
ク機構の特性を生かしているため、剛性が高く、高加速
度あるいは高遠度で加工ヘッドを移動させた場合でも加
工精度を高く保つことができ、また、機械のコストを低
くおさえることができる。
【0029】更に、伸縮軸の駆動機構を工夫して、継手
及ぴ駆動機構部全体をコンパクトにすることができ、継
手及び駆動機構部全体と固定板等との干渉を小さくする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一つの実施形態に係るレーザ加工機の
要部構造を説明する図である。
【図2】図1に示した実施形態で採用可能な伸縮軸の駆
動機構の例について説明する図で、中空モータを用いた
伸縮軸駆動機構の一例が拡大断面図で示されている。
【図3】図1に示した実施形態で採用可能な伸縮軸の駆
動機構のもう一つの例について説明する図で、リニアモ
ータと直動ガイドを用いた伸縮軸駆動機構の一例が拡大
断面図で示されている。
【図4】実施形態のレーザ加工機の制御に用いられるコ
ントローラのハードウェア構成を要部ブロック図を例示
したものである。
【符号の説明】
1 架台 2 パラレルリンク機構 2a〜2d リンク(伸縮軸) 3 ワーク移動手段 4 固定板 5 可動板 6 レーザヘッド 7 配給ライン 8 穴 9a〜9d 中空モータ 10 制御装置(CNC内蔵) 11 プロセッサ 12 ROM 13 RAM 14 CMOS 15 インターフェイス 16 PMC(プログラマブル・マシン・コントロー
ラ) 17 I/Oユニット 18 グラッフィク制御回路 19 インターフェイス 20 インターフェイス 21 バス 25 CRT/MDIユニット 26 表示装置 27 キーボード 31 外部機器 32 手動パルス発生器 41〜44 軸制御回路 51〜54 サーボアンプ 61〜64 モータ 651 パルスコーダ 71 ワーク移動軸制御回路 72 アンプ(ワーク移動軸用) 73 モータ(ワーク移動軸用) BL 直動ブロック CL リニアモータのコイル及び冷却回路等 GB ジンバル継手 LB レーザビーム MG 磁石 RL 直動レール NT ナット W ワーク
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年7月30日(1999.7.3
0)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
加工機に固定部材と移動部材とを有し、両者の間を並列
配置された複数のリンクで結合し、該複数のリンクをそ
れぞれ駆動することにより前記移動部材を前記固定部材
に対して相対移動させるパラレルリンク機構を設け、前
記移動部材に加工ヘッドを支持するようにすることによ
って上記技術課題が解決される。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】本発明のレーザ加工機の特徴は、加工ヘッ
ドの移動機構に移動部材と固定部材を結合する複数のリ
ンクを用いた並列駆動系を導入したことにある。これに
より、XY直列駆動系などを使用していた従来構造のレ
ーザ加工機と比較して、実質的な剛性を高めることが出
来るようになる。その結果、加工ヘッドを高速あるいは
高加速度で移動させても加工精度の劣化が生じ難い。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】好ましい形態において、ワーク(加工対象
物)と加工ヘッドとの相対的な位置関係を変える手段と
して、加工ヘッド側の移動手段に加え、ワークを移動可
能に保持する手段が設けられる。また、レーザ伝送用光
ファイバ、流体供給配管及び電気信号線を含む配給ライ
ンを、固定部材の各リンク継手部を結んだ多角形の内側
に開けられた穴を通して嵌挿入しても良い。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】パラレルリンク機構の駆動源として中空モ
ータあるいはリニアモータが好適である。前者を用いる
場合、各リンクの伸縮軸は、中空モータの中空部を通し
て設けられ、固定部材との結合支持はジンバル継手を介
して行なわれていることが好ましい。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】また後者を用いる場合、リニアモータは直
動ガイドのブロック内部にコイルと冷却回路が組み込ま
れ、レールに磁石が組み込まれ、ブロック部と固定部材
との支持にはジンバル継手が用いられることが好まし
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 邦保 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内 (72)発明者 安部 健一郎 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内 Fターム(参考) 4E068 CB05 CD15 CE02 CE04 CE08

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パラレルリンク機構を利用して加工ヘッ
    ドを移動させるレーザ加工機であって、 前記パラレルリンク機構は、固定板と出力板を備え、前
    記固定板と前記出力板の間が複数のリンクで結合されて
    おり、 前記加工ヘッドは前記出力板に支持され、前記複数のリ
    ンクが協調動作することによって前記出力板が移動する
    ようになっている、前記レーザ加工機。
  2. 【請求項2】 加工対象とされるワークを移動可能に保
    持する手段を備えた、請求項1に記載されたレーザ加工
    機。
  3. 【請求項3】 レーザ伝送用光ファイバ、流体供給配管
    及び電気信号線を含む配給ラインが、前記固定板の各リ
    ンク継手部を結んだ多角形の内側に穴を嵌挿入されてい
    る、請求項1または請求項2に記載されたレーザ加工
    機。
  4. 【請求項4】 前記パラレルリンク機構は、駆動源とし
    て中空モータを備え、前記各リンクの伸縮軸は、前記中
    空モータの中空部を通して設けられ、前記固定板との結
    合支持はジンバル継ぎ手を介して行なわれている、請求
    項1または請求項2に記載されたレーザ加工機。
  5. 【請求項5】 前記パラレルリンク機構は、駆動源とし
    てリニアモータを備え、 前記リニアモータは、直動ガイドのブロック内部にコイ
    ルと冷却回路が組み込まれ、レールに磁石が組み込まれ
    ており、 前記ブロック部と前記固定板との支持にはジンバル継ぎ
    手が用いられている、請求項1または請求項2に記載さ
    れたレーザ加工機。
JP10307801A 1998-10-15 1998-10-15 レーザ加工機 Pending JP2000117480A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104475972B (zh) * 2014-11-25 2016-04-13 常州雷射激光设备有限公司 一种太阳能背钝化高效晶硅电池激光加工设备
JPWO2020065997A1 (ja) * 2018-09-28 2021-08-30 株式会社牧野フライス製作所 レーザ加工機

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030155328A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Huth Mark C. Laser micromachining and methods and systems of same
US6969822B2 (en) 2003-05-13 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining systems
US7754999B2 (en) 2003-05-13 2010-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining and methods of same
US7180918B2 (en) * 2003-05-16 2007-02-20 Metal Improvement Company, Llc Self-seeded single-frequency solid-state ring laser and system using same
DE602004031401D1 (de) * 2003-10-30 2011-03-31 L Livermore Nat Security Llc Relay Teleskop, Laserverstärker, und Laserschockbestrahlungsverfahren und dessen Vorrichtung
US7209500B2 (en) * 2003-10-30 2007-04-24 Metal Improvement Company, Llc Stimulated Brillouin scattering mirror system, high power laser and laser peening method and system using same
US7291805B2 (en) * 2003-10-30 2007-11-06 The Regents Of The University Of California Target isolation system, high power laser and laser peening method and system using same
US7110171B2 (en) * 2003-10-30 2006-09-19 Metal Improvement Company, Llc Relay telescope including baffle, and high power laser amplifier utilizing the same
US7893386B2 (en) * 2003-11-14 2011-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining and methods of same
US7923658B2 (en) 2004-09-13 2011-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining methods and systems
US7750266B2 (en) * 2004-11-17 2010-07-06 Metal Improvement Company Llc Active beam delivery system for laser peening and laser peening method
US7851725B2 (en) 2004-11-17 2010-12-14 Metal Improvement Company Llc Active beam delivery system with image relay
US7718921B2 (en) * 2004-11-17 2010-05-18 Metal Improvement Company Llc Active beam delivery system with variable optical path segment through air
GB2426757B (en) * 2005-06-03 2008-02-27 Crt Heaven Ltd Apparatus and method for cutting a cathode ray tube
US10072971B2 (en) 2010-04-16 2018-09-11 Metal Improvement Company, Llc Flexible beam delivery system for high power laser systems
CN102528525A (zh) * 2012-02-16 2012-07-04 汕头大学 一种六自由度高架龙门式混联构型机床
CN106217351A (zh) * 2016-08-04 2016-12-14 珠海格力智能装备有限公司 固定座、固定座组件和并联机器人
CN112629439B (zh) * 2021-01-04 2024-04-09 四川大学 一种固定龙门式正交双激光测头测量方法
CN113579766B (zh) * 2021-07-23 2022-08-02 哈尔滨工程大学 一种六自由度串并混联数控机床及其后处理方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5317870B2 (ja) 1974-05-09 1978-06-12
JPS6025133B2 (ja) * 1976-04-28 1985-06-17 旭光学工業株式会社 マニピユレタ−
JPS57132113A (en) 1981-02-09 1982-08-16 Hitachi Ltd Method and device for pattern formation using laser
JPS58107289A (ja) 1981-12-22 1983-06-25 Toshiba Mach Co Ltd 摩擦圧接機のクランプ装置
JPS6160289A (ja) 1984-08-29 1986-03-27 Okuma Mach Works Ltd レ−ザ加工機の照射ヘツド
US4687400A (en) * 1984-09-07 1987-08-18 Metals, Ltd. Device for moving objects in a closed container
JPS6448694A (en) 1987-08-17 1989-02-23 Mitsubishi Electric Corp Three dimensional laser machine
JPH077522B2 (ja) * 1990-01-31 1995-01-30 シャープ株式会社 レンズ駆動用支持体
JPH0419082A (ja) 1990-05-15 1992-01-23 Shin Meiwa Ind Co Ltd ロボット
JPH04138891A (ja) 1990-10-01 1992-05-13 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
US5450386A (en) * 1991-04-05 1995-09-12 Canon Kabushiki Kaisha Optical disk device including a support member for movably supporting an objective lens in focusing and radial directions with respect to an optical disk
US5463612A (en) * 1991-12-05 1995-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Objective lens drive apparatus used in optical information recording/reproducing apparatus
JP2835930B2 (ja) * 1994-07-21 1998-12-14 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
JPH09136286A (ja) 1995-11-11 1997-05-27 Hitachi Seiki Co Ltd 三本の脚を有する位置決め装置及び工作機械
ATE214320T1 (de) * 1996-01-03 2002-03-15 Uwe Heisel Einrichtung für numerisch gesteuerte fertigungs-, handhabungs- oder messeinrichtungen
JPH09234638A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Toyoda Mach Works Ltd 工具ハンド並びにそれを用いた工作機械及び加工方法
JPH09248776A (ja) 1996-03-14 1997-09-22 Exedy Corp パラレルリンク機構
DE29606375U1 (de) * 1996-04-04 1997-08-28 Kuka Schweissanlagen Gmbh Vorrichtung zum Schweißen und/oder Schneiden
DE19614641B4 (de) * 1996-04-13 2004-03-25 Wurst, Karl-Heinz, Dr.-Ing. Vorrichtung zur Bearbeitung und Montage von Werkstücken
JPH10286792A (ja) 1997-04-12 1998-10-27 Hitachi Seiki Co Ltd 平行リンクで構成された脚を有する位置決め装置及び工作機械
JP3813727B2 (ja) * 1998-02-13 2006-08-23 株式会社トプコン 回転レーザ装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104475972B (zh) * 2014-11-25 2016-04-13 常州雷射激光设备有限公司 一种太阳能背钝化高效晶硅电池激光加工设备
JPWO2020065997A1 (ja) * 2018-09-28 2021-08-30 株式会社牧野フライス製作所 レーザ加工機
JP7097984B2 (ja) 2018-09-28 2022-07-08 株式会社牧野フライス製作所 レーザ加工機

Also Published As

Publication number Publication date
EP0993899A2 (en) 2000-04-19
US6384371B1 (en) 2002-05-07
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