JP2000113146A - 非接触式ｉｃカード - Google Patents
非接触式ｉｃカードInfo
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- JP2000113146A JP2000113146A JP28648298A JP28648298A JP2000113146A JP 2000113146 A JP2000113146 A JP 2000113146A JP 28648298 A JP28648298 A JP 28648298A JP 28648298 A JP28648298 A JP 28648298A JP 2000113146 A JP2000113146 A JP 2000113146A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カードへの曲げ、押し荷重に対するＩＣチップ
の割れおよび／またはＩＣチップと線路の断線の発生を
抑制できる、非接触式ＩＣカードを提供する。 【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な
場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路
と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部
材等により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチ
ップには回路を形成した動作エリアとその動作エリアの
周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエ
リアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いた非
接触式ＩＣカードおよび／または、ＩＣチップのバンプ
に接続される線路が、少なくとも同じ接続を行う線路と
して２本以上である非接触式ＩＣカード。
の割れおよび／またはＩＣチップと線路の断線の発生を
抑制できる、非接触式ＩＣカードを提供する。 【解決手段】アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な
場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路
と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部
材等により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチ
ップには回路を形成した動作エリアとその動作エリアの
周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエ
リアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いた非
接触式ＩＣカードおよび／または、ＩＣチップのバンプ
に接続される線路が、少なくとも同じ接続を行う線路と
して２本以上である非接触式ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘導電磁界を伝送
媒体として情報伝達するための非接触式ＩＣカードに関
する。
媒体として情報伝達するための非接触式ＩＣカードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカードは、伝送媒体により
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。このうち、電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、巻
線コイルとＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した
回路板を、プラスチック樹脂よりなるハウジングに収納
したものが一般的であった。
電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類され
る。このうち、電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、巻
線コイルとＩＣ及びコンデンサ等の電子部品を実装した
回路板を、プラスチック樹脂よりなるハウジングに収納
したものが一般的であった。
【０００３】しかし、巻線コイルを用いた場合は、カー
ドの薄型化および組立て工数の低減が困難であり、昨今
では図４に示すような、プラスチックフィルム７ｂ上に
エッチングや印刷法によりアンテナコイル６と線路４を
形成し、バンプ３が形成されたＩＣチップ１を異方導電
性接着剤５により前記線路４の上にフェースダウンにて
ベアチップ実装し、これらを接着剤８ａ、８ｂとプラス
チックフィルム７ａ、７ｃで被覆した非接触式ＩＣカー
ドが提案され、実用化されてきている。
ドの薄型化および組立て工数の低減が困難であり、昨今
では図４に示すような、プラスチックフィルム７ｂ上に
エッチングや印刷法によりアンテナコイル６と線路４を
形成し、バンプ３が形成されたＩＣチップ１を異方導電
性接着剤５により前記線路４の上にフェースダウンにて
ベアチップ実装し、これらを接着剤８ａ、８ｂとプラス
チックフィルム７ａ、７ｃで被覆した非接触式ＩＣカー
ドが提案され、実用化されてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すような非接触式ＩＣカードに、曲げ耐久試験とＩＣ
チップ１の周辺部への押し荷重耐久試験を行うと、ＩＣ
チップ１が割れたりまたはＩＣチップ１のバンプ３とア
ンテナコイル６を接続する線路４とが断線することがあ
るという課題があった。
示すような非接触式ＩＣカードに、曲げ耐久試験とＩＣ
チップ１の周辺部への押し荷重耐久試験を行うと、ＩＣ
チップ１が割れたりまたはＩＣチップ１のバンプ３とア
ンテナコイル６を接続する線路４とが断線することがあ
るという課題があった。
【０００５】本発明は、このようなカードへの曲げ、押
し荷重に対するＩＣチップの割れおよび／またはＩＣチ
ップと線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
し荷重に対するＩＣチップの割れおよび／またはＩＣチ
ップと線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触式ＩＣカ
ードは、アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な場合
に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路と、
プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等
により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップ
には回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲
にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリア
の境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを
特徴とする。
ードは、アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な場合
に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路と、
プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等
により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチップ
には回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲
にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリア
の境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを
特徴とする。
【０００７】また、本発明の非接触式ＩＣカードは、ア
ンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な場合に他の電子
部品と、これらを電気的に接続する線路と、プラスチッ
クフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成
されるＩＣカードであって、ＩＣチップのバンプに接続
される線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として２
本以上であることを特徴とする。
ンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な場合に他の電子
部品と、これらを電気的に接続する線路と、プラスチッ
クフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成
されるＩＣカードであって、ＩＣチップのバンプに接続
される線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として２
本以上であることを特徴とする。
【０００８】前期、回路を形成した動作エリアとその動
作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリア
とダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するＩＣ
チップのバンプに接続される線路も、少なくとも同じ接
続を行う線路として２本以上であることが好ましい。
作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリア
とダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するＩＣ
チップのバンプに接続される線路も、少なくとも同じ接
続を行う線路として２本以上であることが好ましい。
【０００９】ＩＣチップのバンプに接続される２本以上
の線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバ
ンプを交点として直行する方向に形成されていれば、よ
り好ましい。
の線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバ
ンプを交点として直行する方向に形成されていれば、よ
り好ましい。
【００１０】線路と、ＩＣチップ及び必要な場合の他の
電子部品とは、異方導電性接着剤によって接続されてい
ることが好ましい。
電子部品とは、異方導電性接着剤によって接続されてい
ることが好ましい。
【００１１】少なくとも、アンテナコイルとＩＣチップ
とは、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウ
ンに接続されていることが好ましい。
とは、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウ
ンに接続されていることが好ましい。
【００１２】本発明に用いるアンテナコイルは、導電性
インクをシクルクスクリーン印刷することによって形成
することもでき、また、金属箔の不要な箇所をエッチン
グ除去することによっても形成することができる。
インクをシクルクスクリーン印刷することによって形成
することもでき、また、金属箔の不要な箇所をエッチン
グ除去することによっても形成することができる。
【００１３】ＩＣチップは、通常の回路を形成した動作
エリアとその周囲のダミーエリアを備え、その間にハー
フカットの溝を形成したものを用いることが好ましく、
動作エリアの部分を、ダミーエリアの間隔だけ広くした
ピッチでウエハ上に形成したものをダイシングソーなど
によって切り分け、そのときに、同じダイシングソーを
用いて、ハーフカットの溝を形成することによって作製
することができる。
エリアとその周囲のダミーエリアを備え、その間にハー
フカットの溝を形成したものを用いることが好ましく、
動作エリアの部分を、ダミーエリアの間隔だけ広くした
ピッチでウエハ上に形成したものをダイシングソーなど
によって切り分け、そのときに、同じダイシングソーを
用いて、ハーフカットの溝を形成することによって作製
することができる。
【００１４】必要な場合の他の電子部品は、例えば、ア
ンテナ回路の共振用のコンデンサ、非接触式ＩＣカード
との信号を伝達するリーダ／ライタからの信号を整流す
るダイオード、その整流された信号を平滑化する平滑コ
ンデンサなどがあり、これらを、個別の部品として搭載
することもでき、また、ＩＣチップの中に作り込むこと
もできる。
ンテナ回路の共振用のコンデンサ、非接触式ＩＣカード
との信号を伝達するリーダ／ライタからの信号を整流す
るダイオード、その整流された信号を平滑化する平滑コ
ンデンサなどがあり、これらを、個別の部品として搭載
することもでき、また、ＩＣチップの中に作り込むこと
もできる。
【００１５】アンテナコイルとＩＣチップと必要な場合
に他の電子部品を電気的に接続する線路は、アンテナコ
イルと同時に同じ方法で形成することが好ましく、アン
テナコイルを跨ぐ部分のみ、裏面の回路をスルーホール
を用いて接続したり、アンテナコイルを跨ぐように絶縁
樹脂を形成してその上に導体を形成することができる。
に他の電子部品を電気的に接続する線路は、アンテナコ
イルと同時に同じ方法で形成することが好ましく、アン
テナコイルを跨ぐ部分のみ、裏面の回路をスルーホール
を用いて接続したり、アンテナコイルを跨ぐように絶縁
樹脂を形成してその上に導体を形成することができる。
【００１６】プラスチックフィルム又はシート等からな
る被覆部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムな
どの安価な材料を用いることが好ましい。
る被覆部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムな
どの安価な材料を用いることが好ましい。
【００１７】ＩＣチップのバンプに接続される線路を、
少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上とするこ
とが、１本の線路が断線しても他方が残る可能性が高
く、この、ＩＣチップのバンプに接続される２本以上の
線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバン
プを交点として直行する方向に形成されていれば、２本
以上の線路が断線するときに加わる力が分散できより好
ましい。
少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上とするこ
とが、１本の線路が断線しても他方が残る可能性が高
く、この、ＩＣチップのバンプに接続される２本以上の
線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバン
プを交点として直行する方向に形成されていれば、２本
以上の線路が断線するときに加わる力が分散できより好
ましい。
【００１８】線路と、ＩＣチップ及び必要な場合の他の
電子部品とは、異方導電性接着剤を用いて接続すること
ができる。この異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂など
と導電粒子からなるものであり、フィルム状のものをラ
ミネートする方法、または、接着剤を塗布する方法によ
って線路の上に形成でき、接続するＩＣチップまたは電
子部品を重ねて、加熱・加圧することにより接続するこ
とができる。
電子部品とは、異方導電性接着剤を用いて接続すること
ができる。この異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂など
と導電粒子からなるものであり、フィルム状のものをラ
ミネートする方法、または、接着剤を塗布する方法によ
って線路の上に形成でき、接続するＩＣチップまたは電
子部品を重ねて、加熱・加圧することにより接続するこ
とができる。
【００１９】ＩＣチップを動作エリアとその周囲のダミ
ーエリアとを備え、その境界にハーフカットの溝を設け
ることによって、ＩＣカードに曲げ、押し荷重等が加わ
りＩＣが割れる際、まずＩＣのハーフカットの溝の部分
で割れが生じ、その後は、ダミーエリアが動作エリアの
保護部材として機能するため、動作エリアの割れが生じ
にくくなる。
ーエリアとを備え、その境界にハーフカットの溝を設け
ることによって、ＩＣカードに曲げ、押し荷重等が加わ
りＩＣが割れる際、まずＩＣのハーフカットの溝の部分
で割れが生じ、その後は、ダミーエリアが動作エリアの
保護部材として機能するため、動作エリアの割れが生じ
にくくなる。
【００２０】また、ＩＣチップの１つのバンプに接続さ
れる線路を２本以上とすることにより、ＩＣカードに曲
げ等が加わりＩＣチップのバンプに接続される線路に断
線が生じた場合でも、複数の線路が接続されているの
で、カードとしての機能は保たれる。
れる線路を２本以上とすることにより、ＩＣカードに曲
げ等が加わりＩＣチップのバンプに接続される線路に断
線が生じた場合でも、複数の線路が接続されているの
で、カードとしての機能は保たれる。
【００２１】
【実施例】図３に示すように、厚さ５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという。）
からなるプラスチックフィルム７ｂの面上に導電性イン
クをスクリーン印刷することにより、アンテナコイル６
と、ＩＣ１のバンプ３に対して２方向から布線される形
の線路４を形成した。このときに、アンテナコイル６を
跨ぐ箇所は、間にソルダーレジストインクをスクリーン
印刷して、その上に導電性インクをスクリーン印刷して
接続した。前記ＩＣ１のサイズは、外形６ｍｍ角、厚さ
２８０μｍとし、外周１．５ｍｍをダミーエリア１ｂ、
中央部の３ｍｍ角を動作エリア１ａとし、境界の０．２
５ｍｍ幅にダイシング加工時にデバイス面側から深さ１
８０μｍのハーフカットの溝２を設け、更に接続パッド
上にＡｕめっきによるバンプ３を形成した。前記ＩＣ１
の前記線路４への実装は、異方導電性接着剤５を介し
て、フェースダウンによるベアチップ実装とした。前記
ＩＣを実装した前記プラスチックフィルム７ｂをプラス
チックフィルム７ａ、７ｃおよび接着剤８ａ、８ｂを積
層することにより被覆し、所定の寸法に打抜くことによ
り、非接触式ＩＣカードを形成した。
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという。）
からなるプラスチックフィルム７ｂの面上に導電性イン
クをスクリーン印刷することにより、アンテナコイル６
と、ＩＣ１のバンプ３に対して２方向から布線される形
の線路４を形成した。このときに、アンテナコイル６を
跨ぐ箇所は、間にソルダーレジストインクをスクリーン
印刷して、その上に導電性インクをスクリーン印刷して
接続した。前記ＩＣ１のサイズは、外形６ｍｍ角、厚さ
２８０μｍとし、外周１．５ｍｍをダミーエリア１ｂ、
中央部の３ｍｍ角を動作エリア１ａとし、境界の０．２
５ｍｍ幅にダイシング加工時にデバイス面側から深さ１
８０μｍのハーフカットの溝２を設け、更に接続パッド
上にＡｕめっきによるバンプ３を形成した。前記ＩＣ１
の前記線路４への実装は、異方導電性接着剤５を介し
て、フェースダウンによるベアチップ実装とした。前記
ＩＣを実装した前記プラスチックフィルム７ｂをプラス
チックフィルム７ａ、７ｃおよび接着剤８ａ、８ｂを積
層することにより被覆し、所定の寸法に打抜くことによ
り、非接触式ＩＣカードを形成した。
【００２２】このようにして作製した非接触式ＩＣカー
ドを、曲げ耐久試験とＩＣチップ１の周辺部への押し荷
重耐久試験を行ったところ、１００枚で、ＩＣチップの
割れと線路の断線は全く発生しなかった。
ドを、曲げ耐久試験とＩＣチップ１の周辺部への押し荷
重耐久試験を行ったところ、１００枚で、ＩＣチップの
割れと線路の断線は全く発生しなかった。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、カードへの曲げ、荷重負荷によるＩＣチップの割れ
または線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカ
ードを提供できる。
て、カードへの曲げ、荷重負荷によるＩＣチップの割れ
または線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ＩＣカ
ードを提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣチップの構成図。
【図２】本発明の他の実施例を示す線路の構成図。
【図３】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの
構成図。
構成図。
【図４】従来例を説明するための非接触式ＩＣカードの
構成図。
構成図。
１．ＩＣチップ １ａ．
動作エリア １ｂ．ダミーエリア ２．ハ
ーフカットの溝 ３．バンプ ４．線
路 ５．異方導電性接着剤 ６．ア
ンテナコイル ７ａ、７ｂ、７ｃ．プラスチックフィルム ８ａ、
８ｂ．接着剤
動作エリア １ｂ．ダミーエリア ２．ハ
ーフカットの溝 ３．バンプ ４．線
路 ５．異方導電性接着剤 ６．ア
ンテナコイル ７ａ、７ｂ、７ｃ．プラスチックフィルム ８ａ、
８ｂ．接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な
場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路
と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部
材等により構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣチ
ップには回路を形成した動作エリアとその動作エリアの
周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエ
リアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いたこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカード。 - 【請求項２】アンテナコイルと、ＩＣチップと、必要な
場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路
と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部
材等により構成されるＩＣカードであって、ＩＣチップ
のバンプに接続される線路が、少なくとも同じ接続を行
う線路として２本以上であることを特徴とする非接触式
ＩＣカード。 - 【請求項３】ＩＣチップのバンプに接続される線路が、
少なくとも同じ接続を行う線路として２本以上であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の非接触式ＩＣカード。 - 【請求項４】ＩＣチップのバンプに接続される２本以上
の線路のうち、少なくとも２本の線路がＩＣチップのバ
ンプを交点として直行する方向に形成されていることを
特徴とする請求項２または３に記載の非接触式ＩＣカー
ド。 - 【請求項５】線路と、ＩＣチップ及び必要な場合の他の
電子部品とが、異方導電性接着剤によって接続されてい
ることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載
の非接触式ＩＣカード。 - 【請求項６】少なくとも、アンテナコイルとＩＣチップ
とが、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウ
ンに接続されていることを特徴とする請求項１〜５のう
ちいずれかに記載の非接触式ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648298A JP4154629B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 非接触式ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28648298A JP4154629B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 非接触式ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113146A true JP2000113146A (ja) | 2000-04-21 |
| JP4154629B2 JP4154629B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=17704977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28648298A Expired - Fee Related JP4154629B2 (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 非接触式ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4154629B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006043685A1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having antenna and method for manufacturing thereof |
| JP2006146890A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナおよびその作製方法並びに当該アンテナを備えた半導体装置およびその作製方法 |
-
1998
- 1998-10-08 JP JP28648298A patent/JP4154629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006043685A1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having antenna and method for manufacturing thereof |
| JP2006146890A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アンテナおよびその作製方法並びに当該アンテナを備えた半導体装置およびその作製方法 |
| US8178958B2 (en) | 2004-10-19 | 2012-05-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having antenna and method for manufacturing thereof |
| KR101176027B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2012-08-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 안테나를 구비한 반도체장치 및 그 제조 방법 |
| US9559129B2 (en) | 2004-10-19 | 2017-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having antenna and method for manufacturing thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4154629B2 (ja) | 2008-09-24 |
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