JP2000113005A

JP2000113005A - 部品自動配置処理方式

Info

Publication number: JP2000113005A
Application number: JP10282516A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kanazawa; 隆金沢; Masakazu Iwase; 正和岩瀬; Masahito Mizuno; 雅仁水野; Masayuki Fukushima; 雅之福島; Mieko Hori; 美映子堀
Original assignee: NEC Corp; NEC Communication Systems Ltd
Current assignee: NEC Corp; NEC Communication Systems Ltd
Priority date: 1998-10-05
Filing date: 1998-10-05
Publication date: 2000-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】部品特性に応じた最適な部品配置設計を容易
に可能とする方式を提供する。【解決手段】部品外形変更部２は、レイアウトシステ
ム１から入力された部品特性を含むデータにもとづき間
隙値記憶部３にあらかじめ用意されているライブラリフ
ァイルを参照して各部品に最適な間隙値を求め、得られ
た間隙値を加味して変更した部品外形データを自動配置
部４に送る。自動配置部４では、変更された部品外形に
もとづいて自動配置処理を行い、配置結果をレイアウト
システムに返送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレ
イアウト設計における回路部品の自動配置処理方式に関
し、特に、配置する回路部品間の間隙を、各部品の種
類、ピン数、ピン配列等の部品特性から最適な値を設定
する部品自動配置処理方式に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路機器を構成するプリント基板に
実装する回路部品点数は、近年の製造技術の進展に伴な
い急激な増加傾向にあり、また、実装する部品の種類に
おいても表面実装部品が全体の９割以上を占めるように
なってきている。さらに、高速デジタル化技術への対応
として、電気的なタイミングやノイズの制約を、部品相
互を接続する配線の線長や線間等の物理的な制約条件に
置き換えてプリント基板の配線設計を行っている。その
ため、プリント基板に実装する回路部品の配置が、その
後の配線設計結果の善し悪しを大きく左右している。

【０００３】従来、このようなプリント基板に部品を自
動配置するシステムとしてＣＡＤシステムが存在する
が、これは、操作者が経験に基づいて、各部品を包含す
る最小矩形図形を部品外形寸法として、配置する部品相
互の干渉を確認しながら適宜配置を行っていた。

【０００４】また、特開平５−１７４１０２号公報に
は、プリント基板に部品自動配置処理を行う際の回路設
計支援装置として、配置する部品に係わる他部品との回
路接続関連データから各部品毎に配線種類と配線本数を
導き出し、あらかじめ設定された線種の配線１本あたり
に必要な間隙値を累積して仮想配線領域を算出し、この
仮想配線領域から部品配置外枠を決めて部品配置処理を
行う装置が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＣＡＤ
システムを操作して部品配置するものは、操作者の経験
にのみたよるというものなので、各部品の種類や特性に
合致したきめの細かな間隙値の設定をすることが難しい
という問題があった。特に、各部品の周囲に対して、配
線が引き出される部品のピン方向と配線が引き出されな
い方向とで異なる間隙値をきめこまかく設定できないと
いう問題点があった。さらに、このような手作業による
部品配置は、その作業工数が膨大なものとなっており、
全実装設計作業を効率化するためにのボトルネックとな
っていた。例えば、経験が不足する操作者が作業した場
合などは、従来、部品配置設計後に行われる配線設計に
おいて、配線のための間隙値が不足する等の理由により
部品配置の再設計を行わなければならないという後戻り
作業が発生したり、逆に、余分な間隙値を不用意に設定
してしまった場合には最適な高密度実装を実現すること
ができなくなるなどの問題があった。

【０００６】また、特開平５−１７４１０２号公報に開
示されている回路設計支援装置は、配置する部品相互間
の接続関係を求め、その上で各部品に係わる接続データ
にもとづいて部品配置外枠を設定してから部品配置処理
を行う点で融通性があるものの、各部品毎に配線本数と
配線種類とを調べ、それらに必要とされる間隙値を累積
計算して求める処理を行う必要があるので、全体の回路
構成を把握しておかなければならず、処理すべきデータ
が複雑になり装置構成そのものが大規模なものになって
しまうという問題があった。

【０００７】本発明は、以上の問題点を解決し、配置す
る部品に応じた最適な間隙値を簡単な構成で得て、プリ
ント基板の高密度実装を可能ならしめる部品自動配置処
理方式を提供する。また、部品配置処理に係わる作業工
数を大幅に削減して、全実装設計作業の効率化に貢献す
る部品自動配置処理方式を提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る部品自動配
置処理方式は、個々の部品の種別とピン数に対応して一
義的に決まる間隙値をあらかじめ設定してあるライブラ
リファイルを記憶する間隙値記憶部と、配置処理を指示
された部品の部品種別情報とピン数情報にもとづいて間
隙値記憶手段を検索し、当該部品の部品種別情報とピン
数情報に対応して設定されている間隙値を読み出し、当
該部品の外形寸法を読み出した間隙値で変更した外形寸
法に変換して出力する部品外形変更部と、部品外形変更
部が出力する外形寸法にもとづいて部品の自動配置処理
を実行する自動配置部とを備えている。

【０００９】前記の部品外形変更部は、配置処理を指示
された部品の部品種別情報とピン数情報とにもとづいて
前記の間隙値記憶手段を検索して当該部品情報に対応し
て設定されている間隙値を読み出す検索手段と、当該部
品のピン数情報とピン配列情報とから当該部品の配線引
き出し方向を識別するピン方向検索手段と、このピン方
向検索手段から得られた当該部品の配線引き出し方向
に、検索手段から得られた間隙値を付加して当該部品の
外形寸法を変更する部品外形変更手段とで構成される。

【００１０】また、本発明に係る部品自動配置処理方式
は、プリント基板の種類や規模、両面配置／片面配置、
実装密度を高密度にするのかそれとも低密度にするの
か、さらには、小型部品を追加割り込みさせるためのス
ペースをどの程度確保しておくのか等の処理の要素を考
慮して、見直し処理を実行して一旦決定した部品間の間
隙を柔軟に変更できるようにした以下の構成をも提供す
る。

【００１１】（１）個々の部品の種別とピン数に対応し
て一義的に決まる間隙値をあらかじめ設定してあるライ
ブラリファイルと、個々の部品の種別とピン数に対応し
て一義的に決まり、かつ、隣接して配置される部品種別
に応じて必要とされる間隙値を含む部品配置の見直し要
素別のライブラリファイルとを記憶する間隙値記憶部；（２）配置処理を指示された部品の部品種別情報とピン
数情報にもとづいて間隙値記憶手段を検索し、当該部品
の部品種別情報とピン数情報に対応して設定されている
間隙値を読み出し、当該部品の外形寸法を前記読み出し
た間隙値で変更した外形寸法に変換し、部品配置の見直
し処理を指定されている場合は、当該見直し要素に応じ
たライブラリファイルを間隙値記憶手段を参照して当該
部品の部品種別情報とピン数情報に対応して設定されて
いる見直しに必要な間隙値を前記変換した外形寸法とと
もに出力する部品外形変更部；（３）部品外形変更部が出力する外形寸法と見直しに必
要な間隙値にもとづいて部品の自動配置処理を実行する
自動配置部。

【００１２】この場合、前記の部品外形変更部は、前述
した構成に加えて、部品配置の見直し処理を指定されて
いる場合、その見直し要素に応じたライブラリファイル
を間隙値記憶手段を参照して当該部品の部品種別情報と
ピン数情報に対応して設定されている見直しに必要な間
隙値を求める間隙値設定手段を備えている。

【００１３】これらの構成は、プリント基板に実装する
複数の回路部品の部品情報を蓄積して配置設計を行うレ
イアウトシステムから、自動配置処理に必要とされる部
品情報の入力とともに起動され、部品の必要な自動配置
処理を実行し、その処理結果をレイアウトシステムに返
送する形態となっている。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に係る部品自動配置処理方
式の第一の実施の形態を、図１ないし図５を用いて説明
する。図１は、部品自動配置処理方式の第一の実施の形
態の構成を示すブロック図である。この図１において、
レイアウトシステム１はＣＡＤシステム等のプリント基
板レイアウトを設計するシステムであり、プリント基板
に実装する各部品に係わる部品種別、ピン数、ピン配
列、ピン座標、部品外形等の部品データを蓄積してお
り、部品外形変更部２、間隙値記憶部３および自動配置
部４で構成される自動配置ツールにそれらの部品データ
を渡して部品配置要求を行い、自動配置ツールで処理し
た部品配置結果情報を受取りながらプリント基板レイア
ウトを設計する。

【００１５】これらのレイアウトシステム１と自動配置
ツールは一体化された構成となっていてもよいし、ま
た、レイアウトシステム１と自動配置ツールとはそれぞ
れ別構成となっていてもよい。特に、別構成となってい
る場合は、自動配置ツールをネットワーク上にサーバと
して配置し、レイアウトシステム１をクライアントとし
て複数配置する構成をとることにより、複数のレイアウ
トシステムが共通的に自動配置ツールにアクセスして使
用する形態をとることが可能となる。

【００１６】自動配置ツールを構成する間隙値記憶部３
には、部品種別、ピン数、ピン配列ごとに、必要とされ
る間隙値データが過去の経験値にもとづいて設定され、
ライブラリファイルとして用意されている。部品外形変
更部２はレイアウトシステム１から入力された部品デー
タを、間隙値記憶部３に用意されているライブラリファ
イルのデータを参照しながら当該部品の部品外形を配線
領域を考慮した部品外形寸法に変換して出力する。そし
て、部品外形変更部２から出力された部品外形データに
もとづいて自動配置部４で部品の自動配置を行い、配置
結果情報をレイアウトシステム１に返送する。レイアウ
トシステム１では、この配置結果情報を受信してプリン
ト基板の該当レイアウトを作成する。

【００１７】部品外形変更手段２を構成する手段につい
て説明する。検索手段２１は、レイアウトシステム１か
ら受信した部品データと一致する部品種別、ピン数、ピ
ン配列のデータを間隙値記憶部３に記憶されているデー
タから検索して取り出す。ピン方向探索手段２２は、一
致する部品のピン配列データおよびピン座標よりピン方
向を求める。部品外形変更手段２３は、ピン方向の部品
外形を間隙値記憶部３から取り出した間隙値を考慮した
値に変更して出力する。

【００１８】自動配置部４は、部品外形変更手段２３が
出力する変更した部品外形を用いて公知の手段により自
動配置を行い、部品の種類、特性にあった高密度な配置
を可能にする。

【００１９】次に、間隙値記憶部３に用意されているラ
イブラリファイルのデータ例について図２と図４を参照
して詳細に説明する。

【００２０】プリント基板に実装する部品の種類として
は、図２のイに示すようなＤＩＰ部品（ＤｕａｌＩｎ
ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ：貫通実装部品）や同図ロに
示すようなＳＭＤ部品（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉ
ｎｇＤｅｖｉｃｅ：表面実装部品）があり、部品間の
間隙値を決定するには配線本数のみならず、ＳＭＤ部品
をプリント基板に実装するためのＳＭＤパッドや図２の
ハに示すように多層基板に実装する場合のスルーホール
用スペース等の各部品の特性を加味する必要がある。

【００２１】間隙値記憶部３は、このような各部品特性
に応じて加味すべき間隙値が過去の経験値の蓄積のもと
に決められてライブラリファイルとして用意されてい
る。例えば、図５（１）は、間隙値をどのように設定し
たかの概念を示す図であり、部品種別（ＤＩＰ部品／Ｓ
ＭＤ部品）毎にピン数に応じて必要とされる間隙値の変
化を概念的に示している。また、図５（２）は、間隙値
記憶部３に記憶されているデータ例を示す図であり、部
品種別、ピン数、ピン配列に応じて設定すべき間隙値が
示されている。

【００２２】図３および図４を更に参照して、本発明の
第一の実施の形態の動作を説明する。

【００２３】前述したごとく、図１におけるレイアウト
システム１は、部品データを自動配置ツールに転送して
その部品配置処理を要求してくる。レイアウトシステム
１から転送された部品データは、図１における部品外形
変更部２の検索手段２１で受信され、検索手段２１は間
隙値記憶部３に記憶されているデータを、受信した部品
データで検索する（図３のステップ３０１）。例えば、
部品種別がＤＩＰ部品でピン数が１２であれば、検索結
果として図５（２）のデータ例より間隙値２．５４ｍｍ
が得られる（図３のステップ３０２：ＹＥＳ）。なお、
この検索の結果、該当するデータが記憶されていない場
合は、「該当データなし」の情報が返送される（図３の
ステップ３０２：ＮＯ）。間隙値記憶部３にデータが記
憶されてない部品は、レイアウトシステム１に記憶され
ている部品外形の情報をそのまま使用しても問題がない
部品なので、この場合は、レイアウトシステム１から受
信した部品データに含まれる部品外形の情報をそのまま
自動配置部４に転送して自動配置処理を行わせる（図３
のステップ３０５）。

【００２４】次に、ピン方向探索手段２２は、レイアウ
トシステム１から受信した部品データのピン数、ピン配
列、ピン座標から部品の上下左右どちらの方向にピン方
向（配線引き出し方向）があるかを調べる（図３のステ
ップ３０３）。ピン方向は、図４の変更前の部品外形を
参照すれば容易に理解できるように、ピン数が２ピンで
あればピンの配列方向である図４のイにおける左右方向
（Ｘ方向）、図示していないが、ピン数が３ピンでピン
並びが１配列部品であればピン配列方向に対して直角方
向、すなわちピン配列が横方向であれば、上下方向（Ｙ
方向）となる。図４のロに示すような２配列部品の場合
は、ピンの座標値よりピンがＸ方向またはＹ方向に並ん
でいるか判断し、部品の上下左右どちらにピンがあるか
調べる。なお、ピン並びが４配列以上部品の場合は、部
品の四方にピンがあることになる（図４のニ）。

【００２５】これまでの処理で求めた間隙値とピン方向
をもとにして、部品外形変更手段２３は、レイアウトシ
ステム１から受信した部品データの部品外形に対してピ
ン方向に間隙値分だけ拡大した部品外形を作成する（図
３のステップ３０４）。この処理の結果得られた部品外
形の例を図４の変更後に示す。このように、配線を引き
出す必要のない方向には間隙が少なく、配線領域を必要
とする方向には間隙を大きく開けて、部品外形を自動配
置用の部品外形に変更して、当該部品外形情報を自動配
置部４に転送して自動配置処理を行わせる（図３のステ
ップ３０５）。

【００２６】そして、自動配置部４は、入力された部品
外形を用いて、公知の手段により部品の自動配置を行っ
て、結果情報をレイアウトシステム１に返送する。

【００２７】このように、本発明の部品自動配置処理方
式の第一の実施の形態においては、間隙値記憶部３に各
部品の特性に応じて必要とされる間隙値があらかじめラ
イブラリファイルとして用意されており、レイアウトシ
ステム１から要求された自動配置の処理を行う際に、そ
のライブラリファイルを参照することによって、部品外
形をその部品特性に応じて必要とされる最適な間隙値を
加味した部品外形に変更してから自動配置処理を行う。
そのため、部品配置後に行われる配線設計において、従
来は、しばしば発生した間隙値が不足する等の理由によ
る部品再配置という後戻り作業が発生することの無い効
率的な部品配置設計が行える。また、余分な間隙値を不
用意に設定することもなくなるので最適な高密度実装を
実現することができる。

【００２８】次に、本発明の第二の実施の形態について
図６ないし図８を参照して説明する。図６を参照する
と、第二の実施の形態は、部品外形変更部２が図１に示
された第一の実施の形態における部品外形変更部２の構
成に加えて更に間隙値設定手段２４を有する点で異な
る。

【００２９】この第二の実施の形態は、プリント基板の
種類や規模、両面配置／片面配置、実装密度を高密度に
するのかそれとも低密度にするのか、さらには、小型部
品を追加割り込みさせるためのスペースをどの程度確保
しておくのか等の処理の要素を考慮して、一旦決定した
部品間の間隙を柔軟に変更できるようにした構成となっ
ている。

【００３０】具体的には、上記に例示した処理の各要素
ごとに分類したライブラリファイルを間隙値記憶部３に
用意しておき、必要とする処理ごとに適宜選択して参照
できるようになっている。以下の説明では、隣接して配
置する部品種別により間隙値を変更処理する場合を例に
とって説明する。

【００３１】第二の実施の形態で付加されている構成で
ある間隙値設定手段２４は、部品外形変更手段２３で部
品外形を変更した部品に対して、更に、隣接して配置さ
れる相手の部品との間隙値を自動配置処理のための新た
なパラメータとして部品の種類ごとに設定する。

【００３２】図８のフローチャートは第二の実施の形態
における動作を説明するものであるが、ステップ８０１
からステップ８０４までの動作は、図３に示した第一の
実施の形態のフローチャートのステップ３０１からステ
ップ３０４までの動作と同じなので説明を省略する。部
品外形変更手段２３が間隙値記憶部３から得られた当該
部品に必要な間隙値をそのピン配列方向に付加して部品
外形を変更した処理以降から説明する。

【００３３】間隙値設定手段２４は、部品外形変更手段
２３から変更された部品外形を受信してその処理の終了
を知ると、次に、レイアウトシステム１から入力したデ
ータから見直し変更要素のパラメータの有無を確認す
る。見直し変更処理を指示する要素パラメータが、隣接
部品種別による間隙値見直しを指定している場合、間隙
値設定手段２４は、間隙値記憶部３に再度アクセスして
隣接部品との間隙値が示されているライブラリファイル
を参照する。

【００３４】図７は、間隙値記憶部３に用意されている
隣接部品との間隙値が示されているライブラリファイル
の一例を示すものである。同図に示すように、配置対象
としている部品種別、ピン数、ピン配列に対応して、隣
接部品種別により設定すべき間隙値があらかじめ示され
ている。

【００３５】例えば、配置対象部品がピン数４本でピン
配列２列のＳＭＤ部品であれば、隣接配置される部品が
ＳＭＤ部品であった場合には２．５４ｍｍ、ＤＩＰ部品
であった場合には１．２７ｍｍという間隙値が得られ
る。

【００３６】間隙値設定手段２４は、間隙値記憶手段３
の該当するライブラリファイルから得られた間隙値を自
動配置処理のためのパラメータとして設定し、部品外形
変更手段２３で変更された部品外形と共に自動配置部４
に出力する（図８のステップ８０５）。

【００３７】自動配置部４は部品外形変更手段２３で変
更された部品外形と、間隙値設定手段２４で設定された
パラメータを用いて自動配置処理を行い（図８のステッ
プ８０６）、配置結果をレイアウトシステム１に返送す
る。

【００３８】このように、本発明の部品自動配置処理方
式の第二の実施の形態においては、一旦決定した部品外
形に対して、各種用意されているライブラリファイルを
適宜参照することにより、必要とされる見直し要素に応
じて見直し要素別の間隙値を別パラメータとして設定し
て自動配置処理を行うことができるので、非常に融通性
に富んだ部品配置設計を簡単に行うことができる。

【００３９】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る部
品自動配置処理方式は、各部品の特性に応じて必要とさ
れる間隙値があらかじめライブラリファイルとして用意
されており、そのライブラリファイルを参照することに
よって、部品外形をその部品特性に応じて必要とされる
最適な間隙値を加味した部品外形に変更してから自動配
置処理を行うので、効率的な部品配置設計が行え、さら
に最適な高密度実装を実現することができる。また、一
旦決定した部品外形に対しても、各種用意されているラ
イブラリファイルを適宜参照することにより、必要とさ
れる見直し要素に応じて間隙値を変更して自動配置処理
を行うことができるので、非常に融通性に富んだ部品配
置設計を簡単に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る部品自動配置処理方式の
第一の実施の形態の構成を示すブロック図である。

【図２】図２は、プリント基板に実装される部品例を示
す実装概念図である。

【図３】図３は、本発明に係る部品自動配置処理方式の
第一の実施の形態の動作を説明するフローチャートであ
る。

【図４】図４は、部品種別に応じた部品外形の概念を説
明する図である。

【図５】図５は、本発明の間隙値記憶部に用意されてい
るライブラリファイルの一例を示す図であり、図５
（１）は、間隙値をどのように設定したかの概念を示す
図であり、図５（２）は、データ例を示す図である。

【図６】図６は、本発明に係る部品自動配置処理方式の
第二の実施の形態の構成を示すブロック図である。

【図７】図７は、本発明の間隙値記憶部に用意されてい
る第二の実施の形態におけるライブラリファイルの一例
を示す図である。

【図８】図８は、本発明に係る部品自動配置処理方式の
第二の実施の形態の動作を説明するフローチャートであ
る。

【符号の説明】

１：レイアウトシステム２：部品外形変更部２１：検索手段２２：ピン方向検索手段２３：部品外形変更手段２４：間隙値設定手段３：間隙値記憶部４：自動配置部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１２月２日（１９９８．１２．
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩瀬正和東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者水野雅仁東京都港区三田一丁目４番28号日本電気通信システム株式会社内 (72)発明者福島雅之東京都港区三田一丁目４番28号日本電気通信システム株式会社内 (72)発明者堀美映子東京都港区三田一丁目４番28号日本電気通信システム株式会社内Ｆターム(参考） 5B046 AA08 BA05 CA07 DA05 KA06 5E313 AA01 AA11 EE05 FG10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板に実装する複数の回路部品
の配置設計を行う部品自動配置処理方式において、個々
の部品の種別とピン数に対応して一義的に決まる間隙値
をあらかじめ設定してあるライブラリファイルを記憶す
る間隙値記憶部と、配置処理を指示された部品の部品種
別情報とピン数情報にもとづいて前記間隙値記憶手段を
検索し、当該部品の部品種別情報とピン数情報に対応し
て設定されている間隙値を読み出し、当該部品の外形寸
法を前記読み出した間隙値で変更した外形寸法に変換し
て出力する部品外形変更部と、前記部品外形変更部が出
力する外形寸法にもとづいて部品の自動配置処理を実行
する自動配置部とを備えたことを特徴とする部品自動配
置処理方式。
【請求項２】前記部品外形変更部は、配置処理を指示
された部品の部品種別情報とピン数情報とにもとづいて
前記間隙値記憶手段を検索して当該部品情報に対応して
設定されている間隙値を読み出す検索手段と、当該部品
のピン数情報とピン配列情報とから当該部品の配線引き
出し方向を識別するピン方向検索手段と、前記ピン方向
検索手段から得られた当該部品の配線引き出し方向に、
前記検索手段から得られた間隙値を付加して当該部品の
外形寸法を変更する部品外形変更手段とで構成されるこ
とを特徴とする請求項１記載の部品自動配置処理方式。
【請求項３】前記部品外形変更部は、プリント基板に
実装する複数の回路部品の部品情報を蓄積して配置設計
を行うレイアウトシステムから、自動配置処理に必要と
される部品情報の入力とともに起動され、当該入力され
た部品情報に含まれる部品外形寸法を前記間隙値記憶手
段に記憶されている前記ライブラリファイルを参照して
変更し、前記自動配置部は、前記部品外形変更部が出力
する外形寸法にもとづいて部品の自動配置処理を実行
し、当該処理結果を前記レイアウトシステムに返送する
ことを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の部
品自動配置処理方式。
【請求項４】プリント基板に実装する複数の回路部品
の配置設計を行う部品自動配置処理方式において、個々
の部品の種別とピン数に対応して一義的に決まる間隙値
をあらかじめ設定してあるライブラリファイルと、個々
の部品の種別とピン数に対応して一義的に決まり、か
つ、隣接して配置される部品種別に応じて必要とされる
間隙値を含む部品配置の見直し要素別のライブラリファ
イルとを記憶する間隙値記憶部と、配置処理を指示され
た部品の部品種別情報とピン数情報にもとづいて前記間
隙値記憶手段を検索し、当該部品の部品種別情報とピン
数情報に対応して設定されている間隙値を読み出し、当
該部品の外形寸法を前記読み出した間隙値で変更した外
形寸法に変換し、部品配置の見直し処理を指定されてい
る場合は、当該見直し要素に応じたライブラリファイル
を前記間隙値記憶手段を参照して当該部品の部品種別情
報とピン数情報に対応して設定されている見直しに必要
な間隙値を前記変換した外形寸法とともに出力する部品
外形変更部と、前記部品外形変更部が出力する外形寸法
と見直しに必要な間隙値にもとづいて部品の自動配置処
理を実行する自動配置部とを備えたことを特徴とする部
品自動配置処理方式。
【請求項５】前記部品外形変更部は、配置処理を指示
された部品の部品種別情報とピン数情報とにもとづいて
前記間隙値記憶手段を検索して当該部品情報に対応して
設定されている間隙値を読み出す検索手段と、当該部品
のピン数情報とピン配列情報とから当該部品の配線引き
出し方向を識別するピン方向検索手段と、前記ピン方向
検索手段から得られた当該部品の配線引き出し方向に、
前記検索手段から得られた間隙値を付加して当該部品の
外形寸法を変更する部品外形変更手段と、部品配置の見
直し処理を指定されている場合は、当該見直し要素に応
じたライブラリファイルを前記間隙値記憶手段を参照し
て当該部品の部品種別情報とピン数情報に対応して設定
されている見直しに必要な間隙値を求める間隙値設定手
段で構成されることを特徴とする請求項４記載の部品自
動配置処理方式。
【請求項６】前記部品外形変更部は、プリント基板に
実装する複数の回路部品の部品情報を蓄積して配置設計
を行うレイアウトシステムから、自動配置処理に必要と
される部品情報および部品配置の見直し処理要素種別情
報の入力とともに起動され、当該入力された部品情報に
含まれる部品外形寸法を前記間隙値記憶手段に記憶され
ている前記ライブラリファイルを参照して変更するとと
もに前記部品配置の見直し処理要素種別情報に対応した
見直しに必要な間隙値を前記見直し要素別のライブラリ
ファイルを参照して求め、前記自動配置部は、前記部品
外形変更部が出力する外形寸法と見直しに必要な間隙値
にもとづいて部品の自動配置処理を実行し、当該処理結
果を前記レイアウトシステムに返送することを特徴とす
る請求項４乃至５のいずれかに記載の部品自動配置処理
方式。