JP2000097691A - 微細表面形状測定装置 - Google Patents

微細表面形状測定装置

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JP2000097691A
JP2000097691A JP26912998A JP26912998A JP2000097691A JP 2000097691 A JP2000097691 A JP 2000097691A JP 26912998 A JP26912998 A JP 26912998A JP 26912998 A JP26912998 A JP 26912998A JP 2000097691 A JP2000097691 A JP 2000097691A
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Masaki Yamamoto
正樹 山本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械部品の微小穴や微細溝の内面計測などに
おいて、測定対象物が導電体/非導電体に関わらず計測
でき、表面の汚染やゴミに強く、高精度かつ測定自由度
の高い微細表面形状測定装置を実現することを目的とす
る。 【解決手段】 触針1をその共振周波数付近で振動さ
せ、触針1上に設けられた圧電材料19により共振状態
を検出し、直交検波回路により触針1と測定対象13の
接触を検出する。X、Y、Z、θステージを動かし、触
針1と測定対象13を適当に相対移動させ、各ステージ
の位置を連続的に記録することにより、触針1がなぞっ
た測定対象面の3次元座標を求めることができる。本発
明によれば、測定対象が導電性/非導電性を問わず、表
面の酸化膜やゴミ、ほこりの影響を受けない、高精度で
自由度の高い、微細表面形状の3次元測定が可能な微細
表面形状測定装置を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロマシン用
部品の微細構造の形状計測や内燃機関の燃料噴噴射ノズ
ルの内面形状測定といった、サブミリオーダの3次元形
状を測定するために用いられる表面形状測定技術に関す
るもので、特に、測定対象面に接触する触針を用いた接
触式の表面形状測定技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、微小形状の接触式による測定方法
は、特開平8−75445号公報に記載されたものが知
られている。図9に従来の微小穴形状測定装置の構造を
示す。図中、1034は触針であり、1029は測定対
象1028に加工された微小穴である。測定対象102
8はZおよびチルトステージ1026B、X−Yステー
ジ1026Aに載せられており、移動制御部1027に
より触針1034に対して相対移動できる。触針103
4は加振部1030により振動される。
【0003】振動する触針1034が微小穴内面102
9Aに接触した時の触針先端部1034Aの様子を図1
0に示す。触針1034と測定対象1028の間には電
圧1036Aが印加されており、触針1034が断続的
に微小穴内面1029Aに接触するに従って断続的に電
流がながれ、タッチ検出回路1036により接触が検知
される。図11に示すように、触針1034が微小穴内
面1029Aに近づくにつれて、振動の周期に対する接
触時間の割合(デューティ比)は大きくなるので、デュ
ーティ比から触針1034と微小穴内面1029Aとの
相対距離を知ることができる。
【0004】次に、触針先端1034Aの水平断面形状
は図12に示すように正方形となっており、4つの頂点
が検出点となる。このため、円形の微小穴内面1029
Aに対して、a’,b’,c’の3点に対して触針10
34Aを接触させ、あらかじめ調べておいた触針先端1
034Aの形状データを用いることで、座標(Xa,Y
a,Za)(Xb,Yb,Zb)(Xc,Yc,Zc)
を知ることができる。この3座標から簡単な演算により
穴の内径を知ることが可能となる。
【0005】上記した微小穴形状測定装置においては、
触針1034と測定対象1028との接触を電気導通で
検知するため、測定対象が非導電体であったり、表面が
酸化膜で覆われていたりした場合、測定が不可能であっ
たり、測定精度が低下したりする。また、触針先端10
34Aにゴミが付着したような場合も電気導通がなくな
り、測定が不可能となる課題がある。さらに、安定して
触針1034と測定対象1028の導通を確保するため
にはある程度の接触圧が必要となり、振動振幅を大きく
とる必要がある(2μm程度)。この結果、触針や測定
対象の摩耗、損傷のおそれがあるという課題がある。
【0006】また、図12に示したように丸穴の形状を
3点の座標から推定するため、測定可能な形状パラメー
タに限界がある。つまり、計測可能なパラメータは内径
にとどまり、真円度や円筒度の測定が不可能である。ま
た、円以外の異形穴に対しては測定可能な寸法にさらに
大きな制約があるという課題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た微小穴形状測定装置においては、触針1034と測定
対象1028との接触を電気導通で検知するため、測定
対象が非導電体であったり、表面が酸化膜で覆われてい
たりした場合、測定が不可能であるという課題を有して
いた。
【0008】本発明は、以上の問題点を解決し、高精度
を維持したまま導電体・絶縁体の微小表面形状を高速に
計測可能とする計測自由度の高い表面形状測定装置を提
供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、触針を共振状態で振動させ、接触・非接触
を共振状態の変化から検出する。触針全体がまず加振さ
れ、触針の先端部分の共振状態を触針上に設けた歪み検
出センサにより検出する。加振信号と振動検出信号を比
較すると、接触状態を極めて高感度で検出することが可
能となる(とくに両信号の位相差が感度高い)。このよ
うに、接触状態の検出は触針と測定対象間の導通・非導
通に関わらず可能であるため、測定対象が非導電体であ
ったり、酸化膜に覆われていても計測が可能となる。ま
た、接触検出が高感度であることを利用して、触針の接
触圧を従来より低くすることが可能で、この結果、触針
の摩耗や測定対象の損傷を少なくすることができる。
【0010】さらに、上記触針を高精度の回転テーブル
(θステージ)に搭載することにより、360度あらゆ
る方向の検出を可能とする。図12に示した従来例では
3点の計測が可能なだけで、穴全体の断面形状の測定は
不可能であった。これに対し、本発明は、穴の全周を測
定可能であり、真円度や円筒度を容易に求めることがで
きる。また、顕微鏡であらかじめ穴の概略形状を調べて
おけば、いかなる任意形状の穴に対しても、回転テーブ
ルを用いることにより断面形状の測定が可能である。
【0011】これにより、従来よりも計測精度が高く、
導電体・被導電体・酸化膜を問わず検出が可能で、微細
穴だけでなく測定対象面形状を自由度高く計測できるよ
うな微細表面形状測定装置が得られる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、梁構造を有する触針と、前記触針をその共振周波数
付近で振動させる振動手段と、前記触針の歪みを検出す
る歪み検出手段と、検出される歪みの状態が一定になる
ように前記触針をその振動方向に位置決めする位置決め
手段と、前記触針と測定対象面とを相対的に位置決めす
る移動手段とを備え、前記測定対象面の形状を測定する
微細表面形状測定装置である。
【0013】このような構成により、測定対象が導電/
非導電性のいかんに関わらず、かつその表面の酸化膜や
ゴミ、ほこりの影響を受けずに形状の測定が行えるとい
う作用を有する。また、触針の接触圧を低く抑えること
ができ、触針・測定対象の双方に摩耗や損傷を与えにく
い形状測定が行える。
【0014】請求項2記載に記載の発明は、請求項1記
載の微細表面形状測定装置において、前記触針の振動方
向を360度回転できる回転手段を有することにより、
任意の形状の測定対象面に対して触針の振動方向を垂直
にすることが出来るという作用を有する。
【0015】請求項3に記載の発明は、請求項1記載の
微細表面形状測定装置において、前記触針の振動状態よ
り触針と測定対象面との接触状態を検出し、接触状態が
常に一定であるように前記位置決め手段を制御すること
により、触針が一定の接触状態で測定対象面に接触しつ
づけることが保証され、触針の折損を防ぎ、また測定対
象面の座標を触針座標に関連づけることができるという
作用を有する。
【0016】請求項4に記載の発明は、請求項1記載の
微細表面形状測定装置において、前記触針と前記測定対
象面の接触状態を常に一定に保ちながら、前記移動手段
と回転手段を動かし、動作中の移動手段、回転手段、位
置決め手段の位置を記録することで、触針が接触した測
定対象面の3次元座標を算出することができ、これによ
り測定対象面の形状を点・線・面のいずれの形態でも検
知することができるという作用を有する。
【0017】請求項5に記載の発明は、梁構造を有する
触針と、前記触針をその共振周波数付近で振動させる振
動手段と、前記触針の歪みを検出する歪み検出手段と、
検出される歪みの状態が一定になるように触針と測定対
象面とを相対的に位置決めする移動手段とを備え、前記
測定対象面の形状を測定する微細表面形状測定装置であ
る。
【0018】このような構成により、測定対象が導電/
非導電性のいかんに関わらず、かつその表面の酸化膜や
ゴミ、ほこりの影響を受けない形状の測定が行えるとい
う作用を有する。また、触針の接触圧を低く抑えること
ができ、触針・測定対象の双方に摩耗や損傷を与えにく
い形状測定が行える。
【0019】請求項6記載の発明は、請求項5記載の微
細表面形状測定装置において、前記触針の振動方向を3
60度回転できる回転手段を有することにより、任意の
形状の測定対象面に対して触針の振動方向を垂直にする
ことができるという作用を有する。
【0020】請求項7に記載の発明は、請求項5記載の
微細表面形状測定装置において、前記触針の振動状態よ
り触針と測定対象面との接触状態を検出し、接触状態が
常に一定であるように前記移動手段を制御することで、
触針が一定の接触状態で測定対象面に接触しつづけるこ
とが保証され、触針の折損を防ぎ、また測定対象面の座
標を触針座標に関連づけることができるという作用を有
する。
【0021】請求項8に記載の発明は、請求項5記載の
微細表面形状測定装置において、前記触針と前記測定対
象の接触状態を常に一定に保ちながら、前記移動手段と
回転手段を動かし、動作中の移動手段、回転手段、位置
決め手段の位置を記録することで、触針が接触した測定
対象面の3次元座標を算出することができ、これにより
測定対象の形状を点・線・面のいずれの形態でも検知す
ることができるという作用を有する。
【0022】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて詳細に説明する。 (実施の形態1)図1に、本発明の実施の形態1におけ
る微細表面形状測定装置の構成図を示し以下に説明す
る。
【0023】図1において、1は触針であり、Wステー
ジ2に取り付けられている。Wステージ2は、360度
水平回転するエアベアリングから成るθステージ3に固
定される。θステージ3および顕微鏡4は門型フレーム
5に固定されている。除振台6および石定盤7の上には
エアスライドからなるXステージ9、Yステージ8が積
み重なり、さらにその上にZステージ10、αβチルト
ステージ11が構成され、この上に測定対象13が搭載
される。Xステージ9、Yステージ8、Zステージ1
0、θステージ3にはエンコーダが内蔵され、それぞれ
の現在位置は移動制御部14内のカウンタでモニタされ
ている。αβステージはオープンループ制御であり、測
定対象13の傾きを始めに修正した後は固定される。顕
微鏡4は測定対象13の測定箇所の概略の位置を調べる
ために用いる。顕微鏡4で観察された後、測定対象13
は高さ検査器12の下を通過して触針1の下に移動す
る。高さ検査器12の目的は、測定対象13の高さが一
定以上で、触針1と接触する恐れがある場合にステージ
を非常停止することである。
【0024】図2は、触針1の拡大図および触針制御部
15の内部構成図である。触針1の梁部分1a上には圧
電材料19が設けられていて、梁部分1aの振動状態を
検出する。
【0025】触針1の根元部分1bは、圧電素子18に
固定されている。VCO23により発生する2kHz〜
200kHzの発振信号は、高圧アンプ21により増幅
され、圧電素子18に印加される。VCO23の周波数
は、梁部分1aの共振周波数近くに設定されており、そ
の結果、圧電素子18の振動は増幅されて、触針1の先
端には振動27(振幅100nm程度)が発生する。梁部分
1aの振動状態は、圧電材料19で信号に変換され、プ
リアンプ20を介して直交検波回路22に入力される。
直交検波回路22では、触針1への入力(VCO23出
力)と出力(圧電材料19出力)の振幅変動、位相変動
が高精度で検出される。
【0026】図3は、触針1と測定対象13が接触した
ときの信号状態を表す。非接触時には触針1の共振を妨
げる要因はなく、触針1への入力信号と出力信号の位相
おくれは一定の値を示す。これに対して、触針1が測定
対象13と接触したときは、共振状態が乱れ、位相おく
れや振幅に変動がおきる。
【0027】図2に戻って、Wステージ2の制御につい
て説明する。一般的には位相情報がより正確に検出可能
であるため、位相おくれが一定になるようにローカルC
PU24はWステージ2の位置を制御する。Wステージ
2は、微小な移動分解能と高速応答性が要求され、積層
圧電素子の変位を弾性ヒンジ機構により拡大するタイプ
のものが利用できる。Wステージの最大移動量は100
μmである。さらに、Wステージ2にはステージ位置を
正確にモニタするセンサが内蔵され、センサ回路25を
介してWステージ2の位置をローカルCPU24に知ら
せている。
【0028】従って、触針制御部15の働きにより触針
1は常に一定の接触状態で測定対象13の表面に押し付
けられ、同時に触針1の位置はWステージ2内部の位置
センサにより正確にモニタされる。
【0029】以上のように、触針1と測定対象面の接触
状態を常に一定に保ちながら、Wステージ2とθステー
ジ3を動かし、動作中のWステージ2、θステージ3、
ステージXYZθの刻々と変化する位置情報を触針制御
部15及び移動制御部14から得て、制御計算機17に
記憶することで、触針が接触した測定対象表面の3次元
座標を計算することができる。
【0030】図4は、測定対象13の表面の座標を知る
方法を示している。θステージ3の回転中心をPcと
し、触針の先端形状は簡易的に1C、1C’のような二
等辺三角形であらわす。二等辺三角形の頂点が触針1の
検出点となり、振動の方向はこの頂点からの中線方向で
ある。検出点は通常、回転中心Pcとは一致せず、その
偏心量をベクトルrで表す。図中では、θステージが触
針の振動方向を測定対象面に垂直にするためθだけ回転
し、Wステージ2が変位量wだけ移動した結果、測定点
1dが測定対象に接触している様子を表している。この
時の測定対象面の点の座標Pwは次式で表される。
【0031】
【数1】
【0032】ただし、x,y,z,w,θはそれぞれのステージ
位置、T(θ)はZ軸周りの回転変換行列、exはX方向の
単位ベクトルを表す。
【0033】ステージXYZθが移動する期間中、XY
ZθWの座標値を記録しつづけることにより、(数1)
から測定対象13の表面の3次元座標を知ることができ
る。この座標は一点づつ、あるいは連続して線としての
座標、さらに二次元的に触針を走らすことにより面の座
標を求めることが可能である。
【0034】ここで、触針1を測定対象13上の測定箇
所でどのようにスキャンするかが問題となるが、制御計
算機17上に取り込まれた顕微鏡4の画像をもとに、ユ
ーザが指示することにより行っている。
【0035】次に、図5において、(数1)における定
数ベクトルrの求め方を示す。まず、厚さbの既知なブ
ロックゲージ29を測定対象13として用意する。ブロ
ックゲージの両面には相対する位置にノッチ30、31
が加工されている。このブロックゲージ29の両面に触
針1cを走査し、(数1)においてベクトルrをゼロと
して計算して側面測定結果32、33を得る。側面測定
結果32、33はベクトルrが正しくないため、ブロッ
クゲージ29の両面とはかけ離れている。しかしなが
ら、測定結果32、33の間隔はベクトルrのX成分r
xを反映し、ノッチ位置のずれはベクトルrのY成分r
yを反映し、簡単な計算によりベクトルrを求めること
ができる。
【0036】
【数2】
【0037】なお、圧電材料19は、PZTの薄片また
は薄膜からなり、また半導体Siなどの歪み抵抗素子で
代用することもできる。図6に、触針部の拡大図を示
し、以下に説明する。
【0038】図6は、梁部分1aの振動状態を検出する
ためにSi歪み抵抗素子を用いた場合の触針1及び触針
制御部15の構成図である。梁部分1aを半導体Siに
より製作することで、梁部分1aの表面又は全体を歪み
抵抗素子41とすることができる。振動信号が歪み抵抗
素子41とバランス抵抗40の接続点に現れる以外は、
圧電材料19を歪み検出に用いた場合と同じである。
【0039】(実施の形態2)図7に、本発明の実施の
形態2における微細表面形状測定装置の構成図を示し説
明する。実施の形態1に比べると、装置を小型化、簡素
化することにより現場での使用を可能とするように工夫
されている。
【0040】まず、触針1は、直接θステージ3に固定
される。さらにθステージ3はZステージ10により上
下に駆動される。ベース34上にはXステージ9、Yス
テージ8が積み重ねられ、測定対象13を搭載する。
X、Y、Z、θステージはパルスモータ駆動され、移動
制御部14により制御される。測定対象13の傾きを制
御するαβステージは必要に応じてXYステージ8、9
上に搭載する。なお、顕微鏡4は本体に対して斜めに取
り付けられ、触針1と測定対象13を同時に観察するこ
とにより、触針1の測定箇所への移動を行う。
【0041】図8は、触針1の拡大図、および触針制御
部15の内部構成図、さらに移動制御部の構成図を示し
ている。
【0042】以下、実施の形態1と比してWステージ2
が無い実施の形態2の装置構成において、如何にして触
針1と測定対象13の接触を一定に制御するかを説明す
る。図3において説明した同様の原理によって、ローカ
ルCPU24は触針1の接触状態を検出する。この接触
状態に応じてXYステージ8、9を動かす必要があるた
め、ローカルCPU24はXYステージ8、9に対して
指令パルスを発生する。この指令パルスは移動制御部1
4内部のパルス指令加算器38によって、移動制御部1
4のパルス発生部36の指令パルスと加算される。指令
パルスはドライバ35を介して、ステージ8、9のパル
スモータを駆動する。同時に指令パルスはカウンタ37
に積算されステージ8、9の位置を保持する。ここで、
θステージ3の位置により触針1の振動方向は変化する
ため、ローカルCPUが接触状態を一定に保つためにX
Yステージ8、9を動かす方向も変わる必要がある。そ
のため、ローカルCPUはメインCPUからθステージ
の現在位置を必要に応じて通知される。
【0043】以上のような簡易な構成で実施の形態2に
おいても実施の形態1と同様な計測を行うことができる
という利点がある。
【0044】以上、説明したように本発明は、触針を共
振状態で振動させ、測定対象面との接触・非接触を共振
状態の変化から検出することにより、測定対象が非導電
体であったり、酸化膜に覆われていても計測が可能であ
る。また、高感度な接触検出を利用して触針の接触圧を
低く抑えることができ、測定対象や触針の摩耗・損傷を
抑えることができる。
【0045】さらに、上記触針を高精度の回転テーブル
(θステージ)に搭載することにより、触針の振動方向
を回転させ、360度あらゆる方向の測定対象面検出を
可能とする。触針と測定対象面の接触状態をつねに一定
に保つように触針の位置を制御してやりながら、触針と
測定対象を相対移動することにより、触針先端が測定対
象面を正確になぞることがでる。この時のステージ座標
を連続記録し、座標計算を施すことにより、測定対象面
の座標を点、線、面の形で求めることができ、自由度の
高い形状測定が可能となる。
【0046】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、触針を共
振状態で振動させ、測定対象面との接触・非接触を共振
状態の変化から検出することにより、計測精度が高く、
導電体・被導電体・酸化膜を問わず検出が可能で、縦断
面・横断面のいずれもが自由度高く計測できるような微
細表面形状測定装置が構成できるという有利な効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の微細表面形状測定装置
の構成図
【図2】触針と触針制御部の構成図
【図3】触針の測定対象面検出方式を表す原理図
【図4】測定対象面の座標を算出する方法を表す原理図
【図5】触針先端のθステージ回転中心からの芯ずれ量
を求める方法を表す原理図
【図6】触針に歪み抵抗素子を用いた場合の構成図
【図7】本発明の実施の形態2の微細表面形状測定装置
の構成図
【図8】触針と触針制御部と移動制御部の構成図
【図9】従来の微細表面形状測定装置の構成図
【図10】触針の接触する様子を示す図
【図11】触針と微小穴内面との相対距離を説明する図
【図12】触針先端の形状を説明する図
【符号の説明】
1 触針 1a 梁部分 1b 根本部分 1c 触針の先端形状 1d 測定点 2 Wステージ 3 θステージ 4 顕微鏡 5 門型フレーム 6 除振台 7 石定盤 8 Yステージ 9 Xステージ 10 Zステージ 11 αβステージ 12 高さ検査器 13 測定対象 14 移動制御部 15 触針制御部 16 カメラ制御部 17 制御計算機 18 圧電素子(PZT) 19 圧電材料 20 プリアンプ 21 高圧アンプ 22 直交検波回路 23 VCO 24 ローカルCPU 25 センサ回路 29 ブロックゲージ 30 左ノッチ 31 右ノッチ 34 ベース 35 ドライバ 36 パルス発生器 37 カウンタ 38 パルス指令加算器 40 バランス抵抗 41 歪み抵抗素子

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象面の形状を測定する装置におい
    て、梁構造を有する触針と、前記触針をその共振周波数
    付近で振動させる振動手段と、前記触針の歪みを検出す
    る歪み検出手段と、検出される歪みの状態が一定になる
    ように前記触針をその振動方向に位置決めする位置決め
    手段と、前記触針と測定対象面とを相対的に位置決めす
    る移動手段とを備えたことを特徴とする微細表面形状測
    定装置。
  2. 【請求項2】 前記触針の振動方向を360度回転でき
    る回転手段を有することを特徴とする請求項1記載の微
    細表面測定装置。
  3. 【請求項3】 位置決め手段は、触針の振動状態より触
    針と測定対象面との接触状態を検出し、接触状態が常に
    一定であるように制御することを特徴とする請求項1記
    載の微細表面形状測定装置。
  4. 【請求項4】 前記触針と前記測定対象面の接触状態を
    常に一定に保ちながら、前記移動手段と回転手段を動か
    し、動作中の移動手段、回転手段、位置決め手段の刻々
    と変化する位置を記録することで、触針が接触した測定
    対象表面の3次元座標を知ることを特徴とする請求項1
    記載の微細表面形状測定装置。
  5. 【請求項5】 測定対象面の形状を測定する装置のおい
    て、梁構造を有する触針と、前記触針をその共振周波数
    付近で振動させる振動手段と、前記触針の歪みを検出す
    る歪み検出手段と、検出される歪みの状態が一定になる
    ように触針と測定対象面とを相対的に位置決めする移動
    手段とを備えたことを特徴とする微細表面形状測定装
    置。
  6. 【請求項6】 前記触針の振動方向を360度回転でき
    る回転手段を有することを特徴とする請求項5記載の微
    細表面形状測定装置。
  7. 【請求項7】 移動手段は、触針の振動状態より触針と
    測定対象面との接触状態を検出し、接触状態が常に一定
    であるように制御することを特徴とする請求項5記載の
    微細表面形状測定装置。
  8. 【請求項8】 前記触針と前記測定対象の接触状態を常
    に一定に保ちながら、前記移動手段と回転手段を動か
    し、動作中の移動手段、回転手段の位置を記録すること
    で、触針が接触した測定対象面の3次元座標を知ること
    を特徴とする請求項5記載の微細表面形状測定装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002036001A (ja) * 1999-09-27 2002-02-05 Canon Inc 切削加工方法及び切削加工装置及び工具保持装置及び光学素子及び光学素子の成形用金型
JP2006349537A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Dainippon Printing Co Ltd パターン寸法計測方法およびパターン寸法計測装置
JP2013088271A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Kosaka Laboratory Ltd 触針式測定装置

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