JP2000096214A - 真空蒸着装置のための蒸発装置 - Google Patents
真空蒸着装置のための蒸発装置Info
- Publication number
- JP2000096214A JP2000096214A JP11269051A JP26905199A JP2000096214A JP 2000096214 A JP2000096214 A JP 2000096214A JP 11269051 A JP11269051 A JP 11269051A JP 26905199 A JP26905199 A JP 26905199A JP 2000096214 A JP2000096214 A JP 2000096214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- evaporator
- casing
- nozzle body
- chamber
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
とする金属を蒸発させるための坩堝を備えた蒸発器と、
発生した金属蒸気を吐出するためのノズルギャップを備
えたノズル体とを有している、真空蒸着装置のための蒸
発装置を改良して、蒸発率をできるだけ迅速に変えるこ
とができ、蒸発された金属による汚染ができるだけ少な
く、ひいては装置を停止させることなしにできるだけ長
いプロセス時間が可能なものを提供する。 【解決手段】 ノズル体1が中空体として構成されてい
て、蒸発器3が、前記ノズル体1に接続された、坩堝を
形成する蒸発器ケーシング4を有している。
Description
めの蒸発装置であって、電気ヒータによって加熱され
る、供給しようとする金属を蒸発するための坩堝を備え
た蒸発器と、発生した金属蒸気を吐出するためのノズル
ギャップを備えたノズル体とを有している形式のものに
関する。
ミニウム、銅又はその他の高い融点を有する金属を蒸着
するために、真空室内に、大抵の場合いわゆるシャトル
型蒸発器(Verdampferschiffen)が配置される。このシャ
トル型蒸発器は、導電性のセラミックより成っていて、
このシャトル型蒸発器を通して、供給された金属を蒸発
させるために電流が流される。このシャトル型蒸発器
は、それぞれ空洞にすることによって、蒸発させようと
する金属のための坩堝を形成している。この際に、シャ
トル型蒸発器の上側の室は完全に開放されているので、
この上側の室内で蒸発された金属は、シャトル型蒸発器
の上側でガイドされた薄膜に直接達し、ここで凝縮によ
って付着するようになっている。このような開放した蒸
発装置は、低い蒸気圧力を有する金属のためだけに用い
ることができる。何故ならば、低い蒸気圧力によっての
み蒸気は、もっぱら基板に向けて上方に上昇するからで
ある。しかも、蒸発装置の比較的大きい領域に蒸気が達
し、蒸気によって汚されることになる。それによって、
装置を比較的しばしば運転停止させて、洗浄する必要が
あるので、連続的な長いプロセス時間は不可能である。
ケーシング内に蒸発させようとする金属が入れられた坩
堝が配置されているものは公知である。坩堝の加熱は、
セラミック体内に設けられた加熱コイル(Heizwendel)に
よって間接的に行われる。蒸発器ケーシングは、上方に
向かって、プレート又は条片として構成されたノズル体
によって覆われており、このノズル体は、ノズルギャッ
プを有していて、このノズルギャップによって蒸気がコ
ーティング(蒸着)しようとする薄膜に達する。ノズル
ギャップは、コーティングしようとする薄膜の幅と同じ
長さでなければならない。何故ならば、薄膜はコーティ
ングするために、ノズルギャップ上にガイドされるから
である。従って蒸発器ケーシングは相応に幅広で、ひい
ては大容積である。
が、コーティング装置内で必要な真空を発生させる時間
よりも長い。従って、薄膜に蒸着を行う前に、蒸発装置
をオリフィス(Blende)によって閉鎖し、加熱する必要が
ある。高い蒸発率においては、金属が落下してノズルギ
ャップを全部又は部分的に閉鎖する程度に多くの金属が
オリフィスに付着する。またこのような大容積の蒸発装
置の別の欠点は、蒸発率の制御が、このような蒸発装置
の大部分においてまたこの蒸発装置内で蒸発しようとす
る金属の大部分において、非常に緩慢に行われるという
点にあり、また蒸発装置内の温度は加熱管の外壁で間接
的にのみ測定されるという点にある。このような蒸発装
置においては、摩耗に基づいて保守整備サイクルが短
く、また絶縁の欠陥又はプラズマの点火が発生するとい
う付加的な問題点がある。しかも、新たな亜鉛を溶融す
ること及びその際に酸化被膜を取り除くこと、並びに液
状の亜鉛を扱うことは危険で、しかも時間がかかる。
は、冒頭に述べた形式の蒸発装置を改良して、蒸発率を
できるだけ迅速に変えることができ、蒸発された金属に
よる汚染ができるだけ少なく、ひいては装置を停止させ
ることなしにできるだけ長いプロセス時間が可能なもの
を提供することである。
明によれば、ノズル体が中空体として構成されていて、
蒸発器が、前記ノズル体に接続された、坩堝を形成する
蒸発器ケーシングを有している。
ル体に対して分離したことによって、機能上の分離が得
られる。蒸発器は金属蒸気を発生し、これに対してノズ
ル体はもっぱら、このノズル体に供給された金属蒸気を
必要な横断面に亘って分割し、吐出させるという課題を
有している。このように機能を分離したことによって、
蒸発器を非常に小さい容積で構成することが可能となる
ので、蒸発器は、金属浴として非常に少量の金属量を収
容するだけでよく、従ってこの蒸発器の蒸発率は良好に
制御可能で、迅速に変えることができる。蒸発器ケーシ
ングは同時に、蒸発させようとする金属のための坩堝を
形成しているので、液状の金属の温度は、蒸発器ケーシ
ングで直接測定することができ、それによって変化は直
ちに確認することができる。これは制御可能性及び良好
な調節可能のために非常に好都合である。
て、ノズル体が、横置きされたシリンダとして構成され
ていて、蒸発器が蒸発器ケーシングで、ノズル体の外周
面の部分領域に接続されていれば、構造的に特に簡単に
構成され、少ない蒸発率でも完全に十分に測定すること
ができる。
ことによって、液状の金属が飛散するが、このような飛
散は、蒸発器ケーシングが装入室と蒸発室とに仕切られ
ていて、装入室と蒸発室とが、溶融された金属浴の液体
面の下側で液体接続部を有していれば、蒸着しようとす
る基板に達することはない。
ップを有する取り出し室と、蒸発器に接続された取り入
れ室とに仕切られており、仕切壁が、蒸発器ケーシング
からの間隔が大きくなればなる程、横断面が大きくなる
多数の蒸気通路を有していれば、非常に幅の広いノズル
体においても、ノズルギャップの幅全体に亘って均一な
蒸気吐出が得られる。
て開放する切欠の形状に形成されており、前記蒸気通路
の横断面が、蒸気通路の高さを変えることによって種々
異なって構成されていれば、仕切壁は特に簡単に構成さ
れ、種々異なる必要に非常に簡単に合わせることができ
る。
成された底部を有しており、この鋼管を通って、この鋼
管の内壁に対して間隔を保って、導電性のセラミックよ
り成る加熱ロッドがガイドされていれば、蒸発器の加熱
装置は最適に構成することができる。このような加熱
は、光線(Strahlung)による比較可能な加熱と同じよう
に作用する。しかしながら付加的に、鋼管の横断面が小
さいことによって鋼管は迅速に磁気的な飽和状態にな
り、それによって高い電気的損失及びひいては鋼管の強
い加熱が生じることになる。従って本発明による加熱
は、放射式加熱装置(Strahlungsheizung)としてもまた
誘導式加熱装置(Induktionsheizung)としても働く。
ドが一般的なシャトル型蒸発器として構成されていれ
ば、加熱装置を構成するために、シャトル型蒸発器のた
めに一般的に使用され、従って比較的安価に手に入れら
れる構成部材を用いることができる。
必要がないか、又はプロセス中にワイヤの形状の新たな
材料がもたらされる場合には、ワイヤの形状の、蒸発さ
せようとする金属をガイドするために、蒸発器ケーシン
グ内に供給管が配置されており、該供給管が、ワイヤ状
の金属が導入されていない時に蒸発器ケーシングの内部
を外側に対してシールする接続部を有していれば、蒸気
が、金属を供給するために蒸発器に設けられた開口を通
って出ることは避けられる。
って開放するフラップであれば、接続部は特に簡単に構
成される。
な蒸発装置は大きいので、蒸発装置を加熱するための時
間が、全コーティング装置の汲み上げ時間よりもしく長
くなくなる。このような場合、蒸発装置は、蒸発器とノ
ズル体との間の接続部に遮断装置が配置されていれば、
標準圧力(Normaldruck)で加熱することができる。
れによって空気が蒸発装置内に侵入することは、蒸発器
が不活性ガス接続部を有していることによって、簡単に
避けられる。これによって、蒸発器の内部を、コーティ
ング装置と接続する前に過圧に保つことができるので、
漏れ両が少ない場合でも、蒸発された金属と反応する酸
素が蒸発器内に達することはない。
がノズル体の一方の端面側に接続されていれば、構造的
な実施例として有利である。このような構造において
は、大きい蒸発器を配置してもスペース的な問題は生じ
ない。
吐出を得ることは、蒸発器ケーシングが、仕切壁によっ
て取り入れ室を形成する、ノズル体の端壁の領域に接続
されていることによって、達成される。
れば、蒸発器ケーシングが円筒形であって、ノズル体
が、蒸発器ケーシングの一方の端壁の上側に偏心的に接
続されている。
部が、蒸発器ケーシングにおけるノズル体の接続部に設
けられた回転スライダによって形成されていれば、蒸発
器ケーシングとノズル体との仕切が安価な費用で行うこ
とができる。
器ケーシングの両端面側に、蒸発器ケーシングを覆う、
電流ガイドとしてのフランジプレートが配置されてお
り、一方の端面側のフランジプレートがアースに接続さ
れていて、他方のフランジプレートが電圧供給部に接続
されており、2つの端面側のフランジプレート間に、電
熱線が、外側で蒸発器ケーシングに沿ってガイドされて
いることによって、構造的に簡単に加熱を行うことがで
きる。
業するので、電熱線は、放射熱だけを蒸発器ケーシング
に伝達することができる。電熱線が、蒸発器ケーシング
に対して同軸的に配置された金属薄板周壁によって取り
囲まれていれば、反対側に向けて放射された熱は、蒸発
器ケーシングに向かって反射される。
れ、蒸発器ケーシングに向かって開放する絶縁体内に配
置されており、該絶縁体の開放横断面が、電熱線の巻直
径よりも小さく構成されていれば、特に高い加熱効率が
安価な費用で得られる。
の実施例を用いて具体的に説明する。
ティング装置内で亜鉛を蒸発させるために規定された蒸
発装置は、その外周面で長手方向に延びるノズルギャッ
プ2を備えた管状のノズル体1を有しており、このノズ
ルギャップ2から、装置の駆動時に薄膜(シート、フィ
ルム)をコーティングするために必要な蒸気が吐出され
る。ノズル体1の下側には、蒸発器ケーシング3を備え
た蒸発器3が固定されている。蒸発器ケーシング4は、
斜めに配置された供給管5を有しており、この供給管5
を通して、ワイヤ6の形状の、溶融しようとする金属が
蒸発器3内にもたらされる。加熱するために、蒸発器ケ
ーシング4の底部は、横断面が方形である鋼管7として
構成されていて、この鋼管7を通して、導電性のセラミ
ックより成る加熱ロッド8が導入される。蒸発器3を加
熱するために、電気エネルギーは電流接続部9から加熱
ロッド8を通って、加熱ロッド8の他方の端部の電流接
続部10に供給される。加熱ロッド8は、一般的なシャ
トル型蒸発器であってよい。
れた仕切壁11によって、取り入れ室12と取り出し室
13とに仕切られている。この場合、仕切壁11は、蒸
発器3がもっぱら取り入れ室12に接続されていて、ノ
ズルギャップ2がもっぱら取り出し室13に接続される
ように、整列されている。仕切壁11の下側には、多数
の蒸気通路14が互いに並んで設けられており、これら
の蒸気通路14を通って、蒸発器3から取り入れ室12
内に達した蒸気が取り出し室13内に流入するよになっ
ている。均一な蒸気分配を得るために、この蒸気通路1
4の、種々異なる高さによる横断面は、これらの蒸気通
路14と蒸発器3との間の間隔が大きければ大きい程、
大きい。
1内で凝縮するのを避けるために、ノズル体1は両端部
でそれぞれ1つの電気的な接続部34,35を有してい
る。ノズル体1を通って流れる高電流によって、ノズル
体1は常に、蒸発対象物の溶融温度を越える約100℃
に保たれる。
ーシング4は、蒸発器室15と装入室15とに仕切られ
ている。蒸発器室15はノズル体1に接続されている。
液体接続部17は、装入室16と蒸発器室15とを接続
する。この液体接続部17は、これが蒸発器ケーシング
4内に設けられた金属浴19の液体面18の下側に常に
位置するように、低い位置に配置されている。この実施
例においては、供給管5が装入室16の内部内に導入さ
れているので、供給されたワイヤ6が装入室16内で溶
融される。ここで溶融された溶融物は、液体接続部17
を通って蒸発室15内に達し、ここで加熱ロッド8(こ
の実施例ではノズル体1に対して横方向に配列されてい
る)の作用によって、金属は蒸発され、ノズル体1内に
達する。供給管5が装入室16内に開口している箇所で
は、装入室16内に、ヒンジ21を中心にして旋回可能
なフラップによって形成された接続部20が設けられて
いる。この接続部20は、閉鎖方向でプレロード(若し
くは予荷重)がかけられているので、供給管5は、ワイ
ヤ6を引き抜くと、強制的に閉鎖するようになってい
る。これによって、空気が装入室16内に侵入すること
は避けられる。蒸発器3のケーシング4における不活性
ガス接続部22は、蒸発器3が真空下になく、ノズル体
1とは別個に加熱される時に、不活性ガスの供給を可能
にする。
ーシング4は円筒形に構成されていて、ノズル体1の手
前で端面側に配置されている。従ってこの実施例におい
ては、蒸発器ケーシング4内で発生された蒸気は、通路
23を介してノズル体1内に軸方向で流れる。ノズル体
1は、図1に示した実施例のものと比較可能に構成され
ている。ノズル体1はやはり、図1に示した仕切壁11
を有しているので、蒸気はまず、同様に図1に示された
取り入れ室12内に達し、そこから取り出し室13内で
ノズルギャップ2に達する。蒸発器ケーシング4ぼ端面
側の近くで、それぞれ2つのフランジプレート24,2
5;26,27は部分的に蒸発器ケーシング4を覆って
いる。蒸発器ケーシング4の端面側におけるフランジプ
レート対24,25;26,27間には、コイル状に巻
かれた加熱ロッド28が張設されており、これによって
電気エネルギーがフランジプレート24,25から電熱
線28を通ってフランジプレート26,27に流れるこ
とができる。
金属薄板周壁29によって取り囲まれていることが分か
る。金属薄板周壁29と蒸発器ケーシング4との間の環
状室内には、半径方向で整列されて絶縁体30が配置さ
れている。この実施例では、各絶縁体30が、蒸発器ケ
ーシング4に向かって開放する2つの受容室31,32
を有しており、これらの受容室31,32が、それぞれ
コイル状に巻かれた電熱線を収容する。
路23が設けられており、この通路23を介して、蒸発
器ケーシング4内で生ぜしめられた蒸気が、図3に示さ
れたノズル体1内に達する。回転スライダとして構成さ
れた遮断装置33(セグメント状の部分である)は、通
路33の手前で旋回させることができ、それによって蒸
発器ケーシング4とノズル体1との結合が遮断される。
及び図2に示した実施例と同様に供給管5を介して行わ
れる。この供給管5は、この実施例では蒸発器ケーシン
グ4の前方の端壁に配置されている。
ある。
である。
4 蒸発器ケーシング、 5 供給管、 6 ワイ
ヤ、 7 鋼管、 8 加熱ロッド、 9,10電流接
続部、 11 仕切壁、 12 取り入れ室、 13
取り出し室、14 蒸気通路、 15 蒸発室、 16
装入室、 17 液体接続部、 18 液体面、 1
9 金属浴、 20 接続部、 21 ヒンジ、 22
不活性ガス接続部、 23 通路、 24,25,2
6,27 フランジプレート、28 電熱線、 29
金属薄板周壁、 30 絶縁体、 31,32 受容
部、 33 遮断装置、 34,35 接続部
Claims (18)
- 【請求項1】 真空蒸着装置のための蒸発装置であっ
て、電気ヒータによって加熱される、供給しようとする
金属を蒸発させるための坩堝を備えた蒸発器と、発生し
た金属蒸気を吐出するためのノズルギャップを備えたノ
ズル体とを有している形式のものにおいて、 ノズル体(1)が中空体として構成されていて、蒸発器
(3)が、前記ノズル体(1)に接続された、坩堝を形
成する蒸発器ケーシング(4)を有していることを特徴
とする、真空蒸着装置のための蒸発装置。 - 【請求項2】 ノズル体(1)が、横置きされたシリン
ダとして構成されていて、蒸発器(3)の蒸発器ケーシ
ング(4)が、ノズル体(1)の外周面の部分領域に接
続されている、請求項1記載の蒸発装置。 - 【請求項3】 蒸発器ケーシング(4)が装入室(1
6)と蒸発室(15)とに仕切られていて、装入室(1
6)と蒸発室(15)とが、溶融された金属浴(19)
の液体面(18)の下側で液体接続部(17)を有して
いる、請求項2記載の蒸発装置。 - 【請求項4】 ノズル体(1)が、仕切壁(11)によ
って、ノズルギャップ(2)を有する取り出し室(1
3)と、蒸発器(3)に接続された取り入れ室(12)
とに仕切られており、仕切壁(11)が、蒸発器ケーシ
ング(4)からの間隔が大きくなればなる程、横断面が
大きくなる多数の蒸気通路(14)を有している、請求
項1から3までのいずれか1項記載の蒸発装置。 - 【請求項5】 蒸気通路(14)が仕切壁(11)の下
側で、下側に向かって開放する切欠の形状に形成されて
おり、前記蒸気通路(14)の横断面が、蒸気通路(1
4)の高さを変えることによって種々異なって構成され
ている、請求項4記載の蒸発装置。 - 【請求項6】 蒸発器ケーシング(4)が、鋼管(7)
として構成された底部を有しており、この鋼管(7)を
通って、この鋼管(7)の内壁に対して間隔を保って、
導電性のセラミックより成る加熱ロッド(8)がガイド
されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の
蒸発装置。 - 【請求項7】 鋼管(7)が方形横断面を有していて、
加熱ロッド(8)が一般的なシャトル型蒸発器である、
請求項6記載の蒸発装置。 - 【請求項8】 蒸発させようとする、ワイヤ(6)の形
状の金属をガイドするために、蒸発器ケーシング(4)
内に供給管(5)が配置されており、該供給管(5)
が、ワイヤ状の金属が導入されていない時に蒸発器ケー
シング(4)の内部を外側に対してシールする接続部
(20)を有している、請求項1から7までのいずれか
1項記載の蒸発装置。 - 【請求項9】 接続部(20)が、蒸発器ケーシング
(4)の内部に向かって開放するフラップである、請求
項8記載の蒸発装置。 - 【請求項10】 蒸発器(3)とノズル体(1)との間
の接続部に遮断装置(33)が配置されている、請求項
1から9までのいずれか1項記載の蒸発装置。 - 【請求項11】 蒸発器が不活性ガス接続部(22)を
有している、請求項1から10までのいずれか1項記載
の蒸発装置。 - 【請求項12】 蒸発器ケーシング(4)がノズル体
(1)の一方の端面側に接続されている、請求項1から
11までのいずれか1項記載の蒸発装置。 - 【請求項13】 蒸発器ケーシング(4)が、仕切壁
(11)によって取り入れ室(12)を形成している、
ノズル体(1)の端壁の領域に接続されている、請求項
12記載の蒸発装置。 - 【請求項14】 蒸発器ケーシング(4)が円筒形であ
って、ノズル体(1)が、蒸発器ケーシング(4)の一
方の端壁の上側に偏心的に接続されている、請求項12
又は13記載の蒸発装置。 - 【請求項15】 蒸発器ケーシング(4)とノズル体
(1)との間の接続部(20)が、蒸発器ケーシング
(4)におけるノズル体(1)の接続部に設けられた回
転スライダによって形成されている、請求項12から1
4までのいずれか1項記載の蒸発装置。 - 【請求項16】 蒸発器ケーシング(4)の両端面側
に、蒸発器ケーシング(4)を覆う、電流ガイドとして
のフランジプレート(24,25;26,27)が配置
されており、一方の端面側のフランジプレート(26,
27)がアースに接続されていて、他方のフランジプレ
ート(24,25)が電圧供給部に接続されており、2
つの端面側のフランジプレート(24,25;26,2
7)間に、電熱線(28)が、外側で蒸発器ケーシング
(4)に沿ってガイドされている、請求項12から15
までのいずれか1項記載の蒸発装置。 - 【請求項17】 電熱線(28)が、蒸発器ケーシング
(4)に対して同軸的に配置された金属薄板周壁(2
9)によって取り囲まれている、請求項16記載の蒸発
装置。 - 【請求項18】 電熱線(28)がコイル状に巻かれて
いて、それぞれ、蒸発器ケーシング(4)に向かって開
放する絶縁体(30)内に配置されており、該絶縁体
(30)の開放横断面が、電熱線(28)の巻直径より
も小さい、請求項16又は17記載の蒸発装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843818A DE19843818A1 (de) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Bedampfungsvorrichtung für Vakuum-Bedampfungsanlagen |
DE19843818.4 | 1998-09-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000096214A true JP2000096214A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=7882099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11269051A Ceased JP2000096214A (ja) | 1998-09-24 | 1999-09-22 | 真空蒸着装置のための蒸発装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6189806B1 (ja) |
EP (1) | EP0989200B1 (ja) |
JP (1) | JP2000096214A (ja) |
KR (1) | KR100607403B1 (ja) |
CN (1) | CN1204289C (ja) |
DE (2) | DE19843818A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010522272A (ja) * | 2007-03-20 | 2010-07-01 | アルセロールミタル・フランス | 基材をコーティングするためのプロセスおよび金属合金真空蒸着装置 |
JP2021526592A (ja) * | 2018-06-15 | 2021-10-07 | アルセロールミタル | 基板コーティング用真空蒸着設備及び方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6830626B1 (en) * | 1999-10-22 | 2004-12-14 | Kurt J. Lesker Company | Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum |
US20050147753A1 (en) * | 1999-10-22 | 2005-07-07 | Kurt J. Lesker Company | Material deposition system and a method for coating a substrate or thermally processing a material in a vacuum |
DE10111515A1 (de) * | 2001-02-19 | 2002-08-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Plasma-Beschichtungsanlage, Plasma-Beschichtungsverfahren und Verwendung des Verfahrens |
US20030015140A1 (en) * | 2001-04-26 | 2003-01-23 | Eastman Kodak Company | Physical vapor deposition of organic layers using tubular sources for making organic light-emitting devices |
TWI264473B (en) * | 2001-10-26 | 2006-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Vacuum deposition device and vacuum deposition method |
KR100829736B1 (ko) * | 2002-02-07 | 2008-05-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 진공 증착장치의 가열용기 |
DE10211573A1 (de) * | 2002-03-15 | 2003-10-16 | Unaxis Balzers Ag | Vakuumverdampfungseinrichtung |
US20030185973A1 (en) * | 2002-03-30 | 2003-10-02 | Crawley Richard L. | Water vapor plasma method of increasing the surface energy of a surface |
JP4475967B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-06-09 | 三菱重工業株式会社 | 真空蒸着機 |
CN100412226C (zh) * | 2004-10-18 | 2008-08-20 | 中华映管股份有限公司 | 等离子体显示器之前基板的制造方法、蒸镀工艺与蒸镀装置 |
EP1788112B1 (de) * | 2005-10-26 | 2011-08-17 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Bedampfen von Substraten |
ATE509131T1 (de) | 2005-10-26 | 2011-05-15 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Verdampfervorrichtung mit einem behälter für die aufnahme von zu verdampfendem material |
US20080003377A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | The Board Of Regents Of The Nevada System Of Higher Ed. On Behalf Of The Unlv | Transparent vacuum system |
EP1967605A1 (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-10 | Applied Materials, Inc. | Evaporation tube and evaporation apparatus with adapted evaporation characteristic |
EP1967606A1 (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-10 | Applied Materials, Inc. | Evaporation crucible and evaporation apparatus with adapted evaporation characteristic |
FR2956412B1 (fr) * | 2010-02-16 | 2012-04-06 | Astron Fiamm Safety | Vanne d'obturation a volume constant d'une source de depot en phase vapeur |
CN102234762B (zh) * | 2010-04-23 | 2014-10-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜系统 |
CN101880856B (zh) * | 2010-07-30 | 2012-03-21 | 汕头万顺包装材料股份有限公司 | 一种在印材上进行局部真空蒸镀的设备 |
KR101325489B1 (ko) * | 2012-02-15 | 2013-11-07 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 박막 봉지 장치 |
US11963268B2 (en) * | 2019-06-19 | 2024-04-16 | Oregon State University | Resistance heater rod and method of making such |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB683808A (en) * | 1948-08-28 | 1952-12-03 | Battelle Memorial Institute | Method of making selenium coated electrophotographic plates |
DE868091C (de) * | 1950-03-07 | 1953-02-23 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Herstellung von Metallueberzuegen auf laufenden Baendern durch Bedampfen im Vakuum |
US3450097A (en) * | 1965-09-10 | 1969-06-17 | Us Army | Vapor deposition apparatus |
CH491208A (de) * | 1968-05-20 | 1970-05-31 | Hauser Johann | Verdampfervorrichtung |
US3661117A (en) * | 1969-12-03 | 1972-05-09 | Stanford Research Inst | Apparatus for depositing thin lines |
US3690638A (en) * | 1970-05-15 | 1972-09-12 | Republic Steel Corp | Apparatus and method for vaporizing molten metal |
US3971334A (en) * | 1975-03-04 | 1976-07-27 | Xerox Corporation | Coating device |
KR920003591B1 (ko) * | 1988-04-11 | 1992-05-04 | 미쯔비시주우고오교오 가부시기가이샤 | 연속진공증착장치 |
US5016566A (en) * | 1988-05-31 | 1991-05-21 | Levchenko Georgy T | Apparatus for forming films by evaporation in vacuum |
US5182567A (en) * | 1990-10-12 | 1993-01-26 | Custom Metallizing Services, Inc. | Retrofittable vapor source for vacuum metallizing utilizing spatter reduction means |
DE4422697C1 (de) * | 1994-06-29 | 1996-01-25 | Zsw | Verdampferquelle für eine Aufdampfanlage und ihre Verwendung |
US5904958A (en) * | 1998-03-20 | 1999-05-18 | Rexam Industries Corp. | Adjustable nozzle for evaporation or organic monomers |
-
1998
- 1998-09-24 DE DE19843818A patent/DE19843818A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-09-03 KR KR1019990037252A patent/KR100607403B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-09-03 DE DE59905986T patent/DE59905986D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-03 EP EP99117392A patent/EP0989200B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-22 JP JP11269051A patent/JP2000096214A/ja not_active Ceased
- 1999-09-23 US US09/401,722 patent/US6189806B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-23 CN CNB991202295A patent/CN1204289C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010522272A (ja) * | 2007-03-20 | 2010-07-01 | アルセロールミタル・フランス | 基材をコーティングするためのプロセスおよび金属合金真空蒸着装置 |
KR101453583B1 (ko) * | 2007-03-20 | 2014-11-03 | 아르셀러미탈 프랑스 | 기재를 코팅하는 방법 및 금속 합금 진공 증착 장치 |
JP2021526592A (ja) * | 2018-06-15 | 2021-10-07 | アルセロールミタル | 基板コーティング用真空蒸着設備及び方法 |
JP7165755B2 (ja) | 2018-06-15 | 2022-11-04 | アルセロールミタル | 基板コーティング用真空蒸着設備及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0989200A1 (de) | 2000-03-29 |
KR100607403B1 (ko) | 2006-08-02 |
CN1204289C (zh) | 2005-06-01 |
CN1249359A (zh) | 2000-04-05 |
US6189806B1 (en) | 2001-02-20 |
DE59905986D1 (de) | 2003-07-24 |
EP0989200B1 (de) | 2003-06-18 |
DE19843818A1 (de) | 2000-03-30 |
KR20000022893A (ko) | 2000-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000096214A (ja) | 真空蒸着装置のための蒸発装置 | |
ES2647215T3 (es) | Generador de vapor industrial para el depósito de un revestimiento de aleación sobre una banda metálica | |
EP2187709B1 (en) | Vapor emission device, organic thin-film vapor deposition apparatus and method of organic thin-film vapor deposition | |
US4868003A (en) | System and method for vacuum deposition of thin films | |
KR101611669B1 (ko) | 가열장치 및 이를 포함하는 코팅기구 | |
KR20080016642A (ko) | 기판 코팅장치 및 방법 | |
US3667424A (en) | Multi-station vacuum apparatus | |
KR102137181B1 (ko) | 증착 배열체, 증착 장치 및 그의 동작 방법들 | |
US20010055653A1 (en) | Process for cleaning an article, process for coating an article, and device therefor | |
US5690796A (en) | Method and apparatus for layer depositions | |
JPH09170072A (ja) | 蒸発させようとする材料を収容するための、真空室に配置された坩堝を備えた真空被覆装置 | |
JP3716680B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
US4182749A (en) | Chemical synthesis apparatus and method | |
JP4974877B2 (ja) | 成膜源、成膜装置 | |
JP4003851B2 (ja) | 薄膜作成装置およびそのプラズマ源 | |
US5665165A (en) | Seal and a chamber having a seal | |
US3740043A (en) | Apparatus for vaporizing molten metal | |
US3640762A (en) | Method for vaporizing molten metal | |
JP3958870B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
CN112262226B (zh) | 真空沉积设备和用于涂覆基底的方法 | |
JPH02205674A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
JPS5943988B2 (ja) | 超微粒子膜の製造方法および製造装置 | |
Grechanyuk et al. | Industrial electron-beam installation L-8 for deposition of heat-protective coating on turbine blades | |
JPH08100998A (ja) | 超高真空下で溶解可能なコールドウォール溶解炉と溶解方法 | |
CN116988020A (zh) | 用于电子束蒸发源的气氛控制装置、镀膜设备及镀膜工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080212 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080304 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090220 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20090618 |