JP2000082772A - 半導体モジュール接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体モジュールの端子を外部に接続する複
数の配線ブスバーを小間隔をもって上下に対向配置する
ために、半導体モジュールの端子と配線ブスバーとの間
に配設される接続装置において、その接続装置が有する
導電体との絶縁距離の確保に特別な配慮をしなくとも済
むようにする。 【解決手段】 ２種類の接続装置２１，２２を用いて半
導体モジュール１，２に接続される配線ブスバー３４，
３６，４０を上下に対向配置する。この接続装置２１，
２２は、ほぼコ字形に形成された導電体を電気絶縁体に
より覆って構成されているため、接続装置２２が配線ブ
スバー３６に形成された孔に通されるという事情があっ
ても、導電体の周囲が電気絶縁体によって覆われている
ので、導電体と配線ブスバー３６との絶縁距離を確保す
るために、孔を大きくする必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体モジュールを
外部に対して複数の配線ブスバーを用いて接続する際に
それら配線ブスバーを互いに間隔をもって対向するよう
に配設するために用いられる半導体モジュール接続装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体モジュール接続装置を、イ
ンバータ主回路を構成する半導体モジュールを例にとっ
て図１８〜図２１に基づき説明する。インバータ主回路
は、図２１に示すように、６個のスイッチング素子を例
えば３相ブリッジ接続して構成され、交流電源を直流に
変換する直流電源回路に接続される。図１８および図１
９に示された接続構成は、図２１に示された正側および
負側の一対のスイッチング素子を構成する半導体モジュ
ール１，２を直流電源回路３の平滑コンデンサ４に接続
するためのものである。

【０００３】さて、半導体モジュール１，２は、スイッ
チング時に発生する損失によって発熱するので、その温
度上昇を抑制するために冷却フィン５上に取り付けられ
いる。また、平滑コンデンサ４は複数個用いられ、それ
ら複数個の平滑コンデンサ４の正電極端子および負電極
端子がそれぞれ正電極板６および負電極板７に接続され
ている。

【０００４】そして、正側の半導体モジュール１のコレ
クタ端子１ａが正電極配線ブスバー８により平滑コンデ
ンサ４の正電極板６に接続され、エミッタ端子１ｂが中
性点配線ブスバー９によって負側の半導体モジュール２
のコレクタ端子２ａに接続され、エミッタ端子２ｂが負
電極配線ブスバー１０により前記平滑コンデンサ４の負
電極板７に接続されている。なお、図１９では、各配線
ブスバー８〜１０に斜線を付して示した。

【０００５】この場合、半導体モジュール１，２と平滑
コンデンサ４との間を接続する各配線ブスバー８〜１０
のインダクタンスを低減するために、各配線ブスバー８
〜１０は絶縁シート１１，１２を挟んで上下に小間隔を
もって対向するように配設されている。配線ブスバー８
〜１０を上下に対向するように配設するために、負電極
配線ブスバー１０を半導体モジュール２のエミッタ端子
２ｂに直接的に接続して最下段に配置し、正電極配線ブ
スバー８を半導体モジュール１のコレクタ端子１ａにや
や高さの低い銅カラー１３を介して接続して中段に配置
し、中性点配線ブスバー９を銅カラー１３よりも高さの
高い銅カラー１４を介して半導体モジュール１のエミッ
タ端子１ｂと半導体モジュール２のコレクタ端子２ａと
に接続して最上段に配置するようにしている。

【０００６】このように、正電極配線ブスバー８の上下
に中性点配線ブスバー９および負電極配線ブスバー１０
を配置することにより、互いに対向する配線ブスバーに
逆方向の電流が流れるようになるので、各配線ブスバー
８〜１０のインダクタタンスが低減するものである。こ
の配線ブスバーのインダクタタンス低減化の目的は、各
半導体モジュール１，２に接続されるサージ電圧抑制用
のスナバ回路部品の削減化を図り、近年のインバータ装
置全体の小形化、信頼性の向上の要請に対処しようとす
るところにある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成のもの
では、半導体モジュール２のコレクタ端子２ａに接続さ
れる中性点配線ブスバー９の一端部が正電極配線ブスバ
ー８の途中部分に対応位置しているため、該正電極配線
ブスバー８には、図２０に示すように、銅カラー１３を
通すための孔１５を形成している。この孔１５は、正電
極配線ブスバー８と銅カラー１３との間に所定の絶縁距
離を確保するためのもので、配線ブスバー８，９の寸法
精度および組付精度などを考慮して銅カラー１３よりも
相当大きい寸法に形成する必要がある。

【０００８】しかしながら、正電極配線ブスバー８に形
成された大きな孔１５の存在により、正電極配線ブスバ
ー８と中性点配線ブスバー９、負電極配線ブスバー１０
との実質的な対向面積が減少するため、配線ブスバー８
〜１０のインダクタタンスの低減効果が少なく、スナバ
回路部品の削減によるインバータ装置全体の小形化、信
頼性の向上を図るには十分といい得るものではなかっ
た。本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、相互
に対向する配線ブスバーの実質的な対向面積の増大化を
図ることができる半導体モジュール接続装置を提供する
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、本発明の半導体モジュール接続装置は、半導体モ
ジュールの複数の端子を外部に接続する複数の配線ブス
バーを、互いに間隔をもって対向する状態に配設するた
めに、前記複数の配線ブスバーのうちの少なくとも１本
の配線ブスバーと前記半導体モジュールの端子との間に
配置される接続装置において、導電体を該導電体が前記
半導体モジュールおよび配線ブスバーに固定される二つ
の接続面部において露出するように電気絶縁体により覆
って構成された本体を備え、この本体の一方の接続面部
において露出する前記導電体を前記半導体モジュールの
端子に接続すると共に、他方の接続面部において露出す
る導電体を前記配線ブスバーに接続するように構成して
なるものである（請求項１）。

【００１０】この構成によれば、接続装置の導電体は電
気絶縁体によって覆われているので、該導電体に対し、
他の電気部品や配線ブスバー等の接続用部材との間の絶
縁距離の確保に特別な配慮をしなくとも済む。

【００１１】また、本発明の半導体モジュール接続装置
は、インバータ主回路を構成するための半導体モジュー
ルの複数の端子を直流電源のコンデンサに接続する複数
の配線ブスバーを、互いに間隔をもって対向する状態に
配設するために、前記複数の配線ブスバーのうちの少な
くとも１本の配線ブスバーと前記半導体モジュールの端
子との間に配置される接続装置において、導電体を該導
電体が前記半導体モジュールおよび配線ブスバーに固定
される二つの接続面部において露出するように電気絶縁
体により覆って構成された本体を備え、この本体の一方
の接続面部において露出する前記導電体を前記半導体モ
ジュールの端子に接続すると共に、他方の接続面部にお
いて露出する導電体を前記配線ブスバーに接続するよう
に構成してなるものである（請求項２）。

【００１２】この構成によれば、接続装置の本体を通す
ために配線ブスバーに孔を形成する場合、接続装置の導
電体と配線ブスバーとの絶縁距離を確保するために特別
な配慮をしなくとも済むので、配線ブスバーの孔は接続
装置の本体が通る程度の大きさのもので良くなる。この
ため、配線ブスバー相互の実質的な対向面積を大きくで
きるので、配線ブスバーのインダクタンスを小さくで
き、従って、スナバ回路の部品数の削減化を図ってイン
バータ装置の小形化および高信頼性を図ることができ
る。

【００１３】この場合、本発明では、本体の電気絶縁体
の内部には複数の導電体が設けられ、この本体の半導体
モジュール側の接続面部はほぼ面一に形成されて前記複
数の導電体が露出されていると共に、配線ブスバー側の
接続面部は階段状に形成されて各段部面に前記複数の各
導電体が露出されている構成とすることができる。

【００１４】また、本体の電気絶縁体に、他の本体と連
結するための連結手段を設けることができる。また、複
数の導電体は、一つの導電体を半導体モジュールの一の
端子に合わせたとき、他の導電体は半導体モジュールの
他の端子に対して横方向にずれた状態となるように配設
され、該横方向にずれた導電体は半導体モジュールに対
する接続面においてずれ分だけ延長されている構成とす
ることができる。

【００１５】更に、本発明は、本体の電気絶縁体に、配
線ブスバーの相互間に設けられる絶縁シートを保持する
ための保持手段が設けらることすることができる。ま
た、導電体はほぼコ字形に形成され、電気絶縁体は、ほ
ぼコ字形の導電体の内側に配設される内部絶縁部体と、
組合わされた導電体と内部絶縁部体を収納する筒型の絶
縁ケースとから構成することができる。また、導電体は
ほぼコ字形に形成され、電気絶縁体は、ほぼコ字形の導
電体を両端部および一側面部に嵌合させる主部と、この
主部の一側面部に取り付けられ前記導電体を両端部を除
いて覆うカバー部とから構成することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明をインバータ装置の
適用した第１実施例を図１〜図５に基づいて説明する。
なお、以下では、重複説明を避けるために、インバータ
装置の半導体モジュール、平滑コンデンサ、平滑コンデ
ンサの正負の両電極板および冷却フィンについては、前
述の従来技術の項で参照した図１８および図１９に付し
た符号を使用して重複説明を避ける。

【００１７】図３および図４に示す接続構成では、２種
類の接続装置２１，２２が用いられる。これら２種類の
接続装置２１，２２のうち、一方の接続装置２１は、半
導体モジュール１のコレクタ端子１ａに配線ブスバーを
接続するためのもの、他方の接続装置２２は、半導体モ
ジュール１のエミッタ端子１ｂおよび半導体モジュール
２のコレクタ端子２ａに配線ブスバーを接続するための
ものである。

【００１８】これら両接続装置２１，２２は、高さが異
なるだけで、他の構成は全く同じであるので、ここで
は、低い方の接続装置２１についてだけ説明し、他方の
接続装置２２については説明を省略することとする。図
１に示すように、接続装置２１の本体２３は、導電体２
４の周囲を電気絶縁体２５により覆って構成されてい
る。上記の導電体２４は、例えば銅板をほぼコ字形に折
り曲げて形成されており、電気絶縁体２５は、この導電
体２４を埋め込むようにしてプラスチックのインサート
成形により角柱状に形成されている。本体２３の両端面
部は、半導体モジュール１，２および配線ブスバーに対
する接続面部２３ａ，２３ｂとされ、この両接続面部２
３ａ，２３ｂにおいて導電体２４の両端の接続端２４
ａ，２４ｂが露出している。

【００１９】導電体２４の両接続端２４ａ，２４ｂおよ
び電気絶縁体２５には孔２６および２７が形成されてい
る。これらの孔２６，２７は、同心状に形成されていて
固定用のねじを通す通し孔２８とされている。なお、図
示はしないが、半導体モジュール１，２の各端子１ａ，
１ｂ，２ａ，２ｂ側および平滑コンデンサ４の正負両電
極板６，７には、上記の通し孔２８に通された固定用の
ねじを螺着するための雌ねじ部が設けられている。

【００２０】また、本体２３の配線ブスバー側の接続面
部２３ｂには、ほぼＴ字形の溝２９が形成されている。
そして、この溝２９の存在によって、導電体２４の接続
端２４ｂの裏側には３方向に開放する差込み孔部３０が
形成され、この差込み孔部３０にスナバ回路（図示せ
ず）に接続されたリード３１先端の端子３２を差し込む
ことができるようにしている。更に、本体２３の半導体
モジュール１，２側の接続面部２３ａには、電気絶縁体
２５から一対の突部３３が一体に突設されており、図２
に示すように、これら一対の突部３３間に半導体モジュ
ール１，２の端子１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂを挟み込むこ
とができるようになっている（図２では、半導体モジュ
ール１のコレクタ端子１ａのみ図示）。

【００２１】上記のように構成した接続装置２１，２２
を用いて半導体モジュール１，２を外部の電気部品、す
なわち各半導体モジュール１，２にとっては外部の電気
部品である相手側の半導体モジュールとの接続構成、お
よび、平滑コンデンサ４との接続構成につき、図３およ
び図４を参照しながら説明する。

【００２２】まず、最下段の負電極配線ブスバー３４の
両端部を、半導体モジュール２のエミッタ端子２ｂおよ
び平滑コンデンサ４の負電極端子４ｂに直接的に載置
し、固定用の皿ねじ３５によって固定する。このとき、
図示はしないが、半導体モジュール２側のスナバ回路の
一方のリード線３１の端子３２の孔３２ａに皿ねじ３５
を通しておき、負電極配線ブスバー３４の一端部をコレ
クタ端子２ａに固定する時、同時に端子３２を半導体モ
ジュール２側の一端部に固定するようにする。

【００２３】次に、高さの低い方の接続装置２１の本体
２３を、電気絶縁体２５の一対の突部３３間に半導体モ
ジュール１のコレクタ端子１ａが挟み付けられるように
して該半導体モジュール１上に載置する。これにより、
接続装置２１の本体２３が半導体モジュール１上に仮固
定される。

【００２４】この状態で、正電極配線ブスバー３６の一
端部を接続装置２１の本体２３上に載置すると共に、ほ
ぼＬ字形に曲げられた他端部を平滑コンデンサ４の正電
極板６上に載置する。そして、半導体モジュール１側の
スナバ回路の一方のリード線３１の端子３２を、接続装
置２１の本体２３の差込み孔部３０に差込み、皿ねじ３
５を該差込み孔部３０内に差し込まれた端子３２の孔３
２ａにも通すようにして接続装置２１の通し孔２８に通
し、コレクタ端子１ａの雌ねじに締め付ける。また、正
電極配線ブスバー３６の他端部を皿ねじ３５により平滑
コンデンサ４の正電極板６に固定する。

【００２５】この後、絶縁シート３７を正電極配線ブス
バー３６の下側に配置し、高い方の接続装置２２の本体
２３を正電極配線ブスバー３６に形成された孔３８（図
５参照）および絶縁シート３７に形成された孔（図示せ
ず）に通し、そして、電気絶縁体２５の一対の突部３３
間に半導体モジュール２のコレクタ端子２ａを挟み付け
るようにして接続装置２２の本体２３を半導体モジュー
ル２上に仮固定する。また、別の接続装置２２の本体２
３を、その一対の突部３３間に半導体モジュール１のエ
ミッタ端子１ｂを挟み付けるようにして該半導体モジュ
ール１上に仮固定する。

【００２６】そして、上記別の絶縁シート３７とは別の
絶縁シート３９を、その両端部分に形成された孔（図示
せず）にコレクタ端子１ａおよびエミッタ端子１ｂ上に
仮固定された接続装置２２の本体２３を通すように配置
し、次いで、中性点配線ブスバー４０の両端部をそれら
２個の接続装置２２の本体２３上に載置する。

【００２７】この状態で、負側の半導体モジュール２の
エミッタ端子２ｂ側に接続されたスナバ回路の他方の端
子３２をコレクタ端子２ａ上に仮固定されている接続装
置２２の本体２３の差込み孔部３０に差込むと共に、正
側の半導体モジュール１のコレクタ端子１ａ側に接続さ
れたスナバ回路の他方の端子３２をエミッタ端子１ｂ上
に仮固定されている接続装置２２の本体２３の差込み孔
部３０に差込む。そして、２個の接続装置２２の通し孔
２８に前述と同様にして皿ねじ３５を通し、コレクタ端
子２ａおよびエミッタ端子１ｂの雌ねじにそれぞれ締め
付ける。なお、絶縁シート３７，３９は、正電極配線ブ
スバー３６、中性点配線ブスバー４０に接着して固定す
るようにしても良い。なお、図４では、配線ブスバー３
４，３６，４０を斜線を付して示した。

【００２８】このように本実施例によれば、接続装置２
１，２２の導電体２４は、その周囲が電気絶縁体２５に
よって覆われているので、接続装置２１，２２の導電体
２４との絶縁距離の確保に特別な配慮をしなくとも済
む。そのため、特に、接続装置２２が正電極配線ブスバ
ー３６の孔３８に通されるという事情があっても、接続
装置２２の導電体２４と正電極配線ブスバー３６との絶
縁距離を確保するために孔３８を特に大きく形成する必
要がない。

【００２９】このように孔３８をそれ程大きくしなくと
もよいので、正電極配線ブスバー３６の導電のための面
積を大きくすることができ、正電極配線ブスバー３６と
負電極配線ブスバー３５、中性点配線ブスバー４０との
実質的な対向面積が大きくなる。従って、配線ブスバー
３４，３６，４０のインダクタンスが低減され、スナバ
回路部品の削減によるインバータ装置全体の小形化、信
頼性の向上を図ることができる。

【００３０】また、従来の正電極配線ブスバー８では、
孔１５を大きくしなければならなかったため、導電面積
を確保するために孔１５部分で幅広にせねばならなかっ
た。これに対し、本実施例では、孔３８を小さくできる
ので、正電極配線ブスバー３６の幅を全長にわたって等
しくでき、外形状を簡素化できる。これにより、孔３８
の小形化に伴う材料ロスの減少化と相俟って、正電極配
線ブスバー３６の材料取りを良好に行うことができ、材
料コストを低減できる。

【００３１】その上、接続装置２１，２２にスナバ回路
の端子３２を接続するための差込み孔部３０を設けたの
で、スナバ回路の接続を容易に行うことができると共
に、スナバ回路の端子３２を配線ブスバーの上部に接続
する構成のものとは異なり、その端子３２を接続した配
線ブスバーの上にある別の配線ブスバーに端子３２との
絶縁距離確保のための孔等を明けなくとも済み、配線ブ
スバー相互の対向面積の一層の増大化を図ることができ
る。

【００３２】更に、接続装置２１，２２に一対の突部３
３を設け、該一対の突部３３間に半導体モジュール１，
２の端子１ａ，１ｂ，２ａを挟み付けるようにすること
によって、該接続装置２１，２２を半導体モジュール
１，２に仮固定することができるように構成したので、
各配線ブスバー３４，３６，４０や絶縁シート３７，３
９を上部から見得る状態で簡単に配置（仮固定）しなが
ら組立て作業を進めることができる。このため、各配線
ブスバー３４，３６，４０や絶縁シート３７，３９の位
置を確認し、絶縁距離を確保する上で不十分ならば修正
する等の作業を容易に行うことができ、作業性が向上す
る。

【００３３】さて、本発明は上記の第１実施例に限ら
ず、以下の各実施例に示すような変更が可能である。な
お、以下の各実施例は、上記第１実施例で説明したと同
一部分には同一符号を付して示し、異なる部分のみ説明
する。図６および図７は本発明の第２実施例を示す。こ
の実施例の特徴は、上記の第１実施例における２種類の
接続装置２１，２２を一体化したところにある。

【００３４】すなわち、接続装置４１の本体４２は、複
数個、この実施例では２個の導電体４３，４４を電気絶
縁体４５により覆って構成されている。それら２個の導
電体４３，４４は、銅板をほぼコ字形に折り曲げて形成
されたもので、上下方向の高さが高低異なる。電気絶縁
体４５は、これら導電体４３，４４を埋め込むようにし
てプラスチックのインサート成形により階段状に形成さ
れている。

【００３５】そして、本体４２の半導体モジュールに対
する接続面部４２ａは、ほぼ面一に形成されており、こ
の接続面部４２ａに上記の導電体４３，４４の一方の接
続端４３ａ，４４ａが露出されている。また、本体４２
の配線ブスバーに対する接続面部４２ｂ，４２ｃは、高
さが異なる階段状をなし、それら各接続面部４２ｂ，４
２ｃに各導電体４３，４４の他方の接続端４３ｂ，４４
ｂが露出されている。また、本体４２の接続面部４２ａ
には、正側の半導体モジュール１のコレクタ端子１ａお
よびエミッタ端子１ｂに嵌合する突部３０が２対突設さ
れている。

【００３６】この接続装置４１は、図７に示すように、
正側の半導体モジュール１上に２対の突部３０間にコレ
クタ端子１ａおよびエミッタ端子１ｂを嵌合するように
して仮固定される。そして、導電体４３の接続端４３ｂ
および導電体４４の接続端４４ｂに前述したと同様にし
て正電極配線ブスバー３６および中性点配線ブスバー４
０を皿ねじ３５により接続する。このように構成された
接続装置４１では、第１実施例における２個の接続装置
２１，２２に相当する接続装置を一体に取扱うことがで
きるので、作業性が向上する。

【００３７】図８および図９は本発明の第３実施例を示
すもので、この実施例は第１実施例の各接続装置２１，
２２を複数個連結可能に構成したものである。なお、各
接続装置２１，２２について、その連結構成は同一であ
るので、ここでは、接続装置２１についてだけ図８によ
り説明する。

【００３８】接続装置２１の本体２３において、その電
気絶縁体２５の対応両側面部には、ほぼＬ字形の係合突
部４６が一体に突設されていると共に、この係合突部４
６と共に連結手段を構成する係合凹部４７が形成されて
いる。この場合、係合突部４６と係合凹部４７の位置
は、本体２３の対応両側面部で互いに逆となっている。

【００３９】一方、この実施例では、半導体モジュール
１，２は、電流容量を大きくするために、ＩＧＢＴ等の
スイッチング素子を２個ずつ備えており、それらＩＧＢ
Ｔのコレクタ端子とエミッタ端子（図示せず）がそれぞ
れ２個ずつ設けられている。このような半導体モジュー
ル１，２に対処するために、接続装置２１，２２は、そ
れぞれ複数個、この実施例では２個ずつ用意され、それ
ぞれ２個ずつの接続装置２１，２２の係合突部４６と係
合凹部４７とを互いに嵌合させることによって、図９に
示すように、接続装置２１，２２を２個ずつ連結した形
態になされている。

【００４０】そして、２個の連結された接続装置２１
を、半導体モジュール１の２個のコレクタ端子に対応さ
せて配設し、２個の連結された接続装置２２を、半導体
モジュール１の２個のエミッタ端子および半導体モジュ
ール２の２個のコレクタ端子に対応させて配設するもの
である。なお、図９では、半導体モジュール１について
のみ図示している。このように構成した場合には、端子
数が異なる複数種の半導体モジュールに対して、接続装
置２１，２２を共通に使用でき、コストの低減化を図る
ことができる。

【００４１】図１０〜図１２は本発明の第４実施例を示
す。この実施例は前記第１実施例における２種類の接続
装置２１，２２をずらした状態で一体化したところにあ
る。すなわち、接続装置４８の本体４９は、複数個、こ
の実施例では２個の導電体５０，５１を電気絶縁体５２
により覆って構成されている。それら２個の導電体５
０，５１は、銅板をほぼコ字形に折り曲げて形成された
もので、上下方向の高さが高低異なる。電気絶縁体５２
のうち、導電体５０，５１を埋め込んだ部分は、互いに
横方向にずれた角柱状の第１絶縁部および第２絶縁部と
して形成され、両者は角部で互いに連なった状態になっ
ている。

【００４２】本体５２の半導体モジュール１，２に対す
る接続面部５２ａは、第１絶縁部および第２絶縁部にわ
たって面一に形成されており、この接続面部５２ａに上
記の導電体５０および５１の一方の接続端５０ａおよび
５１ａが露出されている。また、本体５２の配線ブスバ
ー７，８に対する接続面部５２ｂおよび５２ｃは、第１
絶縁部および第２絶縁部において高さが異なっており、
それら各接続面部５２ｂ，５２ｃにおいて各導電体５
０，５１の他方の接続端５０ｂ，５１ｂが露出されてい
る。

【００４３】しかして、一方の導電体５１の接続端５１
ａは、他方の導電体５０の接続端５０ａを半導体モジュ
ール１，２のコレクタ端子１ａ，２ａ（一方の端子）に
合わせたとき、エミッタ端子１ｂ，２ｂ（他方の端子）
に対して横方向にずれた状態となるように構成されてい
る。そして、該導電体５１の接続端５１ａは、本体４９
の接続面４９ａにおいて、上記のずれ分だけ延長されて
いる。なお、図示はしないが、第２絶縁部５４には、配
線ブスバーを固定するための皿ねじの螺着用雌ねじが形
成されている。

【００４４】また、第１および第２絶縁部５３および５
４の接続面部５３ａおよび５４ａには、正側の半導体モ
ジュール１のコレクタ端子１ａおよびエミッタ端子１ｂ
に嵌合する突部３０がそれぞれ一対ずつ突設されてい
る。

【００４５】この実施例によれば、一種類の接続装置４
８で複数の配線ブスバー、具体的には正電極配線ブスバ
ー３４と中性点配線ブスバー４０に対応でき、コスト安
となる。また、インバータ電流の増大化を図るために、
半導体モジュール１，２を２個ずつ並列使用する場合に
は、図１１および図１２に示すような使い方ができる。
すなわち、接続装置４８を４個用意し、２個の正側の半
導体モジュール１のコレクタ端子１ａに、それぞれ接続
装置４８の導電体５０を接続し、導電体５１の接続端５
１ａの延長部分をエミッタ端子１ｂに接続する。一方、
２個の負側の半導体モジュール２のコレクタ端子２ａ
に、それぞれ接続装置４８の導電体５１の延長部分を接
続し、導電体５０の接続端５０ａは半導体モジュール２
から外側に突出させて不使用状態とする。

【００４６】そして、四角形の負電極配線ブスバー５３
を２個の負側の半導体モジュール２のエミッタ端子２ａ
に接続し、横方向に長い四角形の正電極配線ブスバー５
４の一端側を２個の正側の半導体モジュール１に配設さ
れた接続装置４８の導電体５０に接続する。また、菱形
に形成された中性点配線ブスバー５５の一端部を２個の
正側の半導体モジュール１に配設された接続装置４８の
導電体５１に接続すると共に、中性点配線ブスバー５５
の他端部を２個の負側の半導体モジュール２に配設され
た接続装置４８の導電体５０に接続する。なお、図１１
および図１２では、簡単化のために絶縁シートは図示を
省略した。このようにすることにより、配線ブスバー５
３〜５５相互の対向面積が増加するので、配線ブスバー
５３〜５５のインダクタンスをより一層低下させること
ができる。

【００４７】図１３および図１４は本発明の第５実施例
を示すもので、これは、接続装置２１，２２に絶縁シー
ト３７，３９の保持機能をもたせたものである。すなわ
ち、接続装置２１，２２の本体２３において、その電気
絶縁体２５の外周部には、上下２段にわたりリブ５６，
５７が一体突設されており、それら両リブ５６，５７に
挟まれた部分は嵌合部とされている。これらリブ５６，
５７のうち、上側のリブ５６は、下側のリブ５７よりも
突出量が少なくなっていて、絶縁シート５６，５７に接
続装置２１，２２の本体２３に嵌めるために形成された
孔５８が、上側のリブ５６は容易に通過するが、下側の
リブ５７は通過せず、止められるようにしている。

【００４８】従って、絶縁シート３７，３９を接続装置
２１，２２に挿入し、そして、孔５８が上側のリブ５６
を通過するようにすると、該絶縁シート３７，３９は下
側のリブ５７によって保持される。このため、絶縁シー
ト３７，３９を接着等せずとも済み、作業の容易化を図
ることができる。

【００４９】図５９は本発明の第６実施例を示すもの
で、これは、接続装置２１，２２の本体２３を導電体２
４と電気絶縁体２５とに容易に分解できるように構成し
たものである。すなわち、電気絶縁体２５は、内部絶縁
体５９と、角筒形の絶縁ケース６０とから構成されてい
る。内部絶縁体５９は、ほぼコ字形の導電体２４の内側
に配設されるもので、一側部に導電体２４に形成された
小孔６１に嵌合される突起６２が突設されている。ま
た、内部絶縁体５９には、固定用の皿ねじ３５を通す孔
２７が形成されている。

【００５０】そして、内部絶縁体５９を導電体２４の内
側に配設して突起６２を小孔６１に嵌合して両者の位置
がずれないようにし、この状態で、内部絶縁体５９およ
び導電体２４を絶縁ケース６０内に収納し、内部絶縁体
５９と絶縁ケース６０とを接着等により一体化する。

【００５１】図１６および図１７は本発明の第７実施例
を示すもので、これも、上記第６実施例と同様に、接続
装置２１，２２の本体２３を導電体２４と電気絶縁体２
５とに容易に分解できるように構成したものである。す
なわち、電気絶縁体２５は、固定用の皿ねじ３５を通す
孔２７が形成された主部６３と、この主部６３の一側部
に取り付けられるカバー部６４とからなる。ほぼコ字形
の導電体２４は、主部６３に嵌合され、カバー部６４
は、主部６３に嵌合された導電体２４を接続端２４ａ，
２４ｂを除いて覆うものである。

【００５２】ここで、カバー部６４の主部６３への取り
付けは、カバー部６４の両側部にほぼＬ字形の係合辺６
４ａを一体に形成すると共に、主部６３の対応両側部に
係合辺６４ａが係合する係合溝６３ａを形成したもので
ある。上記の第６および第７の各実施例のように構成し
た場合には、廃棄時に金属部分である導電体２３とプラ
スチック部分である電気絶縁体２５とを分離できるか
ら、資源の再活用等に有効である。

【００５３】なお、本発明は、上記し且つ図面に限定さ
れるものではなく、インバータ装置の半導体モジュール
の端子を平滑コンデンサに接続する場合に限られず、半
導体モジュールの端子を外部と接続する場合一般に広く
適用して実施できる等、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更して実施できるものである。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果を得ることができる。請求項１記載の発明
では、導電体が電気絶縁体によって覆われているので、
接続装置の導電体と他の電気部品や配線ブスバー等の接
続用部材との間の絶縁距離の確保に特別な配慮をしなく
とも済む。

【００５５】請求項２記載の発明では、特に、接続装置
の本体を通すために配線ブスバーに形成する孔をそれ程
大きくしなくとも済むので、複数の配線ブスバーの実質
的な対向面積を大きくでき、このため、配線ブスバーの
インダクタンスを小さくでき、スナバ回路の部品数の削
減化を図ってインバータ装置の小形化および高信頼性を
図ることができる。

【００５６】請求項３記載の発明では、接続装置の電気
絶縁体の内部に複数の導電体が設けられているので、導
電体毎に一つの接続装置を形成する場合とは異なり、複
数の接続装置を一体に取扱うことができ、作業性が向上
する。請求項４記載の発明では、複数個の接続装置を連
結することができ、また、請求項５記載の発明では、複
数の導電体は一つの導電体を除き半導体モジュールの複
数の端子位置に対して横方向にずらして配設されている
ので、半導体モジュールの端子数が複数個の場合、或い
は半導体モジュールを複数個並列に接続する場合に便利
である。

【００５７】請求項６記載の発明では、本体に絶縁シー
トを保持することができるので、該絶縁シートを接着等
しなくとも済む。請求項７および８記載の発明では、金
属製の導電部材と絶縁材製の電気絶縁体とを分離するこ
とができ、廃棄等の場合に便利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す斜視図

【図２】接続装置を半導体モジュールに仮固定した状態
で示す断面図

【図３】半導体モジュールと配線ブスバーとの接続構成
を示す側面図

【図４】同平面図

【図５】正電極配線ブスバーの平面図

【図６】本発明の第２実施例を示す図１相当図

【図７】半導体モジュールと配線ブスバーとの接続構成
を示す部分的な側面図

【図８】本発明の第３実施例を示す図１相当図

【図９】連結した接続装置の使用形態を示す斜視図

【図１０】本発明の第４実施例を示す図１相当図

【図１１】図３相当図

【図１２】図４相当図

【図１３】本発明の第５実施例を示す図１相当図

【図１４】部分的な断面図

【図１５】本発明の第６実施例を示す分解斜視図

【図１６】本発明の第７実施例を示す図１５相当図

【図１７】連結構成を示す拡大斜視図

【図１８】従来例を示す図３相当図

【図１９】図４相当図

【図２０】図５相当図

【図２１】インバータ装置の概略的な回路図

【符号の説明】

図中、１，２は半導体モジュール、４は平滑コンデン
サ、２１，２２は接続装置、２３は本体、２４は導電
体、２５は電気絶縁体、３０は差込み孔部、３４は負電
極配線ブスバー、３６は正電極配線ブスバー、３７，３
９は絶縁シート、４０は中性点配線ブスバー、４１は接
続装置、４２は本体、４３，４４は導電体、４５は電気
絶縁体、４６は係合突部（連結手段）、４７は係合凹部
（連結手段）、５３は負電極配線ブスバー、５４は正電
極配線ブスバー、５５は中性点配線ブスバー、５６，５
７はリブ（嵌合部）、５９は内部絶縁体、６０は絶縁ケ
ース、６３は主部、６４はカバー部である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体モジュールの複数の端子を外部に
   接続する複数の配線ブスバーを、互いに間隔をもって対
   向する状態に配設するために、前記複数の配線ブスバー
   のうちの少なくとも１本の配線ブスバーと前記半導体モ
   ジュールの端子との間に配置される接続装置において、 導電体を該導電体が前記半導体モジュールおよび配線ブ
   スバーに固定される二つの接続面部において露出するよ
   うに電気絶縁体により覆って構成された本体を備え、こ
   の本体の一方の接続面部において露出する前記導電体を
   前記半導体モジュールの端子に接続すると共に、他方の
   接続面部において露出する導電体を前記配線ブスバーに
   接続するように構成してなる半導体モジュール接続装
   置。
2. 【請求項２】 インバータ主回路を構成するための半導
   体モジュールの複数の端子を直流電源のコンデンサに接
   続する複数の配線ブスバーを、互いに間隔をもって対向
   する状態に配設するために、前記複数の配線ブスバーの
   うちの少なくとも１本の配線ブスバーと前記半導体モジ
   ュールの端子との間に配置される接続装置において、 導電体を該導電体が前記半導体モジュールおよび配線ブ
   スバーに固定される二つの接続面部において露出するよ
   うに電気絶縁体により覆って構成された本体を備え、こ
   の本体の一方の接続面部において露出する前記導電体を
   前記半導体モジュールの端子に接続すると共に、他方の
   接続面部において露出する導電体を前記配線ブスバーに
   接続するように構成してなる半導体モジュール接続装
   置。
3. 【請求項３】 本体の電気絶縁体の内部には複数の導電
   体が設けられ、この本体の半導体モジュール側の接続面
   部はほぼ面一に形成されて前記複数の導電体が露出され
   ていると共に、配線ブスバー側の接続面部は階段状に形
   成されて各段部面に前記複数の各導電体が露出されてい
   ることを特徴とする請求項１または２記載の半導体モジ
   ュール接続装置。
4. 【請求項４】 本体の電気絶縁体には、他の本体と連結
   するための連結手段が設けられていることを特徴とする
   請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体モジュール
   接続装置。
5. 【請求項５】 複数の導電体は、一つの導電体を半導体
   モジュールの一つの端子に合わせたとき、他の導電体は
   半導体モジュールの他の端子に対して横方向にずれた状
   態となるように配設され、該横方向にずれた導電体は半
   導体モジュールに対する接続面においてずれ分だけ延長
   されていることを特徴とする請求項３記載の半導体モジ
   ュール接続装置。
6. 【請求項６】 本体の電気絶縁体には、配線ブスバーの
   相互間に設けられる絶縁シートを保持するための保持手
   段が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５
   のいずれかに記載の半導体モジュール接続装置。
7. 【請求項７】 導電体はほぼコ字形に形成され、電気絶
   縁体は、ほぼコ字形の導電体の内側に配設される内部絶
   縁部体と、組合わされた導電体と内部絶縁部体を収納す
   る筒型の絶縁ケースとから構成されていることを特徴と
   する請求項１ないし６のいずれかに記載の半導体モジュ
   ール接続装置。
8. 【請求項８】 導電体はほぼコ字形に形成され、電気絶
   縁体は、ほぼコ字形の導電体を両端部および一側面部に
   嵌合させる主部と、この主部の一側面部に取り付けられ
   前記導電体を両端部を除いて覆うカバー部とから構成さ
   れていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか
   に記載の半導体モジュール接続装置。