JP2000082405A

JP2000082405A - 放電型ディスプレイ、放電型ディスプレイ用基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2000082405A
Application number: JP24820998A
Authority: JP
Inventors: Takaharu Tsuda; 敬治津田; Yuichiro Iguchi; 雄一朗井口; Chie Hirashima; 智恵平島
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1998-09-02
Filing date: 1998-09-02
Publication date: 2000-03-21

Abstract

(57)【要約】【課題】周辺部の形状を損なうことなく隔壁の欠損を修
正し、分留まりを向上させる。【解決手段】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用基板の製造方法において、隔壁に生じた欠損部に、隔
壁形成用ペースト中に含まれるガラス粉末より軟化点が
低いガラス粉末を含む隔壁修正用ペーストを塗布した
後、焼成することにより欠損部を修正することを特徴と
する放電型ディスプレイ用基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラ
ズマ放電を使用した放電型ディスプレイ用の基板及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）やプラ
ズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）などの放電
型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視
されている。特にＰＤＰは液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であることから、ＯＡ機器および公報表示装置
などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョン
の分野などでの進展が非常に期待されている。

【０００３】ＰＤＰは、前面ガラス基板と図３に示すよ
うな背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対
向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間
内の不活性ガスから発生した紫外線を放電空間内に形成
した蛍光体層にあてることにより表示をおこなうもので
ある。ＰＡＬＣは、ＴＦＴ―ＬＣＤ（薄膜トランジスタ
型液晶ディスプレイ）におけるＴＦＴのかわりに放電に
より生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであ
り、いずれも放電空間（セル）を規定するために隔壁
（障壁、リブともいう）をパネル内に設ける必要があ
る。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の
誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の
役割を持っている。

【０００４】隔壁の形状は、およそ幅３０〜８０μｍ、
高さ１００〜２００μｍである。通常は、隔壁はスクリ
ーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー
法、型転写法等の方法で形成される。隔壁の形成時に発
生する欠け、亀裂等の欠損部は点灯時にクロストークな
どの表示不良の原因になる。

【０００５】又、ＰＤＰにおいては蛍光体層を形成する
必要があるが、蛍光体の塗布時にノズルを用いて隔壁中
に直接蛍光体を塗布する手法をとった場合は隔壁の亀裂
から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出すためやはり混色
の原因となる。

【０００６】これらの問題を改良する方法として、欠損
部に隔壁ペーストを塗布して修正する方法がある。但
し、修正用ペーストを十分焼結させるためには加熱のし
すぎになり、修正前に既に焼結していた隔壁部の形状が
崩れる要因となっていた。さらに、修正部分付近では隔
壁高さばらつきが大きくなりやすく、表示ムラの原因と
なっていた。また再度焼成炉を通す必要があるため、生
産効率を落とす要因となっていた。月刊ＬＣＤＩｎ
ｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ１９９８．２にはニードルを用
いて隔壁欠損部を修正する技術について記載があるが、
ペーストの塗布方法ならびに焼成前の成型方法に関する
記載のみしかなく、焼成後の状態で所望の形状を得るた
めの手法については何の記載もない。また隔壁修正の効
率をあげるための手法を何ら示唆するものではない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、隔壁パター
ンを形成する方法に関するものであり、製造工程で隔壁
に生じた欠損部を既に形成された隔壁形状を損なうこと
なく効率的に修正するためのものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、基板上
に隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法に
おいて、隔壁に生じた欠損部に、隔壁形成用ペースト中
に含まれるガラス粉末より軟化点が低いガラス粉末を含
む隔壁修正用ペーストを塗布した後、焼成することによ
り欠損部を修正することを特徴とする放電型ディスプレ
イ用基板の製造方法、または基板上に隔壁を有する放電
型ディスプレイ用基板の製造方法において、隔壁の欠損
部に隔壁修正用ペーストを塗布した後、塗布部分をスポ
ット焼成して隔壁を修正する事を特徴とする放電型ディ
スプレイ用基板の製造方法によって達成される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明における放電型ディスプレ
イは対向する基板両方若しくはいずれかに放電空間を区
画するための隔壁を有する。本発明における放電型ディ
スプレイ用基板とはＰＤＰ、ＰＡＬＣに代表される放電
型ディスプレイに使用され、且つ隔壁を有する基板全て
を指す。

【００１０】本発明における隔壁パターンは無機粉末を
含むペーストを基板上にストライプ状若しくは格子状に
パターン加工した後、焼成することにより形成される。
基板と隔壁の間に誘電体層等を介してもよい。パターン
加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォトリソグ
ラフィー法、サンドブラスト法、型転写法といった方法
があげられるが、本発明の製造方法はこれら製法を限定
するものではなく、どの製法で作製された隔壁パターン
にも同じように適用できる。

【００１１】隔壁パターン形成用ペーストに使用される
無機粉末は酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を必須
成分としたガラス材料が透明性に優れるため好ましく用
いられる。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸
化ナトリウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アル
ミニウム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸
化物が含有され、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった
特性を隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するた
め、含有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用
される。通常は、ガラス転移点が３５０〜５００℃、軟
化点が４００〜５８０℃のガラス材料を５０重量％以上
含んでいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高
いと、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすくな
る。また、ガラス転移点、軟化点が低いガラス材料は失
透しやすく、得ることが困難であることに加え、ペース
ト中に含まれる有機成分の脱バインダー性が低下するた
め好ましくない。

【００１２】以下隔壁の欠損部の修正方法について具体
的に説明する。

【００１３】本発明における隔壁の欠損部とは図２に示
すように、正常パターンと比較して欠け、亀裂が発生し
ているものを指す。欠損部の修復は図１に示すように主
に欠損部へペーストを塗布する工程と、欠損部分へ塗布
したペーストを焼成する工程との２工程からなる。

【００１４】欠損部へのペースト塗布方法は塗布針、デ
ィスペンサによる方法などがあるが本発明では特に塗布
方法を限定するものではない。塗布針を使用する方法
は、高粘度のペーストを塗布するのに適している。ディ
スペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠陥部の修
正に適している。塗布針、ディスペンサのいずれの場合
も通常は塗布パターンの幅が１０〜５０μｍになるもの
が使用される。５０μｍ以下とすることで隔壁幅よりの
はみ出しが抑えられる。また１０μｍ以上とすること
で、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、ディス
ペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布が容易
になることに加え、加工精度の点から装置の作製が容易
になる。

【００１５】修正に用いるペースト中に含まれるガラス
粉末の軟化点は隔壁形成に用いられるペースト中に含ま
れるガラス粉末の軟化点より低いことが必要である。同
等若しくは軟化点の高いガラス粉末を含むペーストを使
用すると、修正部の焼成温度を隔壁パターン形成時の焼
成温度以上の温度にしなければならず、既に形成された
隔壁の再融解、焼結が起こるため隔壁頂部が丸くなった
り、隔壁の高さが低くなるなど、形状が損なわれるから
である。修正用ペースト中のガラス粉末の軟化点を低く
することにより修正用ペーストの焼成温度を低くするこ
とができ、既に形成されている隔壁の形状を損なうこと
なく修正部の焼成を行うことができる。

【００１６】修正用ペーストに含まれるガラス粉末の軟
化点は、隔壁形成用ペーストに含まれるガラス粉末の軟
化点より１０〜１００℃低いことが好ましい。軟化点の
差を１０℃以上とすることで、隔壁形状を損なうことな
く修正部の焼成が可能である。また軟化点の差を１００
℃以下とすることで、有機成分の脱バインダー性が良好
なものとなる。

【００１７】修正用ペーストの焼成温度は５５０℃以
下、より好ましくは５００℃以下であることが好まし
い。通常隔壁パターンの焼成温度は５５０〜５９０℃の
範囲であるためこれより低い温度で焼成し、完全に焼結
させることができるためである。

【００１８】修正用ペーストは、主に無機粉末成分、有
機バインダー成分、溶剤成分からなる。

【００１９】無機粉末成分は隔壁パターン材料と同様
に、酸化ケイ素および／または酸化ホウ素を含有するガ
ラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さ
らには、焼成温度を下げるために、ガラス転移点、軟化
点温度が低いものを用いるのがより好ましい。具体的に
は酸化鉛、酸化ビスマスの含有量を増やすことにより軟
化点を下げることができる。

【００２０】有機バインダー成分の具体的な例として
は、（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテ
ート、（ポリ）ビニルアルコール、セルロース系ポリマ
ー（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒ
ドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロー
ス）、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、（ポ
リ）メチルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキ
サン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマ
ー、（ポリ）ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量
ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキ
シドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のア
クリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、
（ポリ）低級アルキルアクリレート、（ポリ）低級アル
キルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートお
よびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポ
リマーが挙げられる。

【００２１】溶剤成分の具体的な例としては、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカル
ビトールアセテート、ジメチルスルフォオキシド、γ−
ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジ
ブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、
クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有す
る有機溶媒混合物が用いられる。

【００２２】本発明においては隔壁修正用ペーストとし
て焼成時における高さ方向の収縮率が５％以下のものを
使用することが好ましく３％以下であればさらに好まし
い。ペーストの高さ方向の収縮率を５％以下とすること
により焼成後における隔壁修正部付近の隔壁高さばらつ
きを抑制することができる。ここでいう高さ方向の収縮
率とは、ペースト塗布乾燥後の高さと焼成後の高さの比
で表される。修正部の焼成が通常５００℃から５５０℃
の範囲で行われることから、５５０℃および／または５
００℃における収縮率が５％以下であることが好まし
い。

【００２３】収縮率が５％以下にあるペーストを使用す
れば、修正用ペーストを焼成前の高さが周辺隔壁と同程
度の高さになるように塗布することにより、焼成後の高
さばらつきを許容範囲内におさめることができる。

【００２４】本発明に使用される隔壁修正用ペーストは
無機粉末としてガラス粉末以外にフィラー成分を１〜５
０重量％含むことが好ましい、フィラー成分を含むこと
により焼成時の体積収縮率を抑制することができる。

【００２５】フィラー成分としては通常、チタニア、ア
ルミナ、シリカ、チタン酸バリウム、ジルコニアからな
る群から選ばれた少なくとも１種である無機粉末が使用
される。

【００２６】更に効率よく隔壁の欠損部を修正する方法
として、スポット焼成法がある。焼成炉を使用すると、
昇温、冷却に要する時間を含め、一枚の基板を処理する
のに６〜１０時間を要する。一方スポット焼成法では１
カ所につき１０分以内で焼成を行うことができ、焼成工
程に要する時間を短縮することができる。

【００２７】スポット焼成する方法としては、ペースト
塗布部分にレーザー光を照射、加熱する方法が好ましく
用いられる。

【００２８】レーザー光を用いたスポット焼成法におい
て、照射するレーザー光の波長は基板の吸収帯をはずれ
ていることが望ましい。レーザー光の波長が基板の吸収
帯をはずれていることにより、局所的に基板の温度が上
がるのを防ぎ、冷却時に基板の歪みにより基板の破損が
発生するのを防ぐことができる。通常基板として使用さ
れるガラスの吸収帯をはずすには、発振波長が０．５〜
２．０μｍの範囲であるレーザー光を使用することが望
ましい。具体的にはＮｄ³⁺：ＹＡＧレーザー、半導体レ
ーザーがあげられるが本発明はこれらのレーザーに限定
されるものではない。

【００２９】本発明においては修正部の隔壁高さが周辺
の隔壁高さと同じであることが好ましいのは既に述べた
とおりであるが、特に焼成後生じた突起部に関しては除
去する事が望ましい。隔壁において周辺部より高い部分
は低い部分と比較して表示不良の原因となる確率が高い
からである。

【００３０】突起部を除去、平坦化する方法としては塗
布・焼成後に修正部分に生じた突起部を研磨テープで削
り取る、若しくはダイヤモンドブレードで切削し平坦化
する手法があげられる。

【００３１】切削研磨により発生した屑は、後工程にお
いて欠陥発生の原因となるのを防ぐために、真空吸引、
エア吹き付け、水洗などの方法により基板面より除去さ
れることが望ましい。水洗とは水を主成分とする洗浄液
を使用する場合も含む。特に真空吸引による方法が基板
上や装置内に屑が残る確率を小さくできるのでより望ま
しい。

【００３２】

【実施例】以下に、本発明をＡＣ（交流）型プラズマデ
ィスプレイを例に具体的に説明する。ただし、本発明は
これに限定されるものではない。

【００３３】実施例１まず、３４０×２６０×２．８ｍｍサイズのガラス基板
（ＰＤ−２００；旭硝子（株）製）を使用してＡＣ（交
流）型プラズマディスプレイパネルの背面板を形成し
た。

【００３４】基板上に、書き込み電極として、感光性銀
ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍ、焼成後厚み４μｍのスト
ライプ状電極を形成した。この基板に誘電体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布した後、５５０℃で焼成し
て、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。

【００３５】さらに、誘電体層上に感光性の隔壁形成用
ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パ
ターン形成後、５７０℃で１５分間焼成し、ピッチ１４
０μｍ、線幅２０μｍ、高さ１００μｍのストライプ状
のパターンを形成した。

【００３６】パターン形成に使用したペーストは以下の
手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。

【００３７】（ガラス粉末）組成：Ｌｉ₂Ｏ７％、ＳｉＯ₂ ２２％、Ｂ₂Ｏ₃ ３２％ＢａＯ５％、Ａｌ₂Ｏ₃ ２２％、ＺｎＯ２％ＭｇＯ６％ＣａＯ４％熱物性：ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱膨張係数７４×１０^-7／Ｋ（ポリマー）４０％メタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％
のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のス
チレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して０．
４当量のグリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加
反応させた重量平均分子量４３０００、酸化９５の感光
性ポリマーの４０％γ−ブチロラクトン溶液（モノマー） X₂-N-CH(CH₃)-CH₂-(O-CH₂-CH(CH₃))_nN-X₂ X:-CH₂CH(OH)-CH₂O-CO-C(CH₃)=CH₂ n=2〜10 （光重合開始剤）ＩＣ−３６９：”Ｉｒｇａｃｕｒｅ”−３６９（チバ・
ガイギー製品）２ーベンジルー２ージメチルアミノー１ー（４ーモルフ
ォリノフェニル）ブタノンー１（可塑剤）ＤＢＰ；ジブチルフタレート（有機染料）スダンIV；アゾ系有機染料、化学式Ｃ₂₄Ｈ₂₀Ｎ_4O、分子
量３８０．４５（溶媒） γ−ブチロラクトン（分散剤） ”ノブコスパース”０９２（サンノプコ社製）（安定化剤）１，２，３ーベンゾトリアゾールまず有機染料０．０８重量部、分散剤０．５重量部をγ
−ブチロラクトン８重量部に添加し、５０℃で撹拌を行
い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー３８重量
部、モノマー１５重量部、光開始重合剤３重量部、可塑
剤２重量部、安定化剤３重量部を添加混合し、均質に溶
解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィルタ
ーを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビ
ヒクルに隔壁用ガラス粉末７０重量部を添加し、３本ロ
ーラで混合・分散してし隔壁形成用の感光性ペーストを
調整した。感光性ペーストの粘度は３００００ｃｐｓで
あった。

【００３８】形成した隔壁パターンを観察したところ長
さ１００μｍの欠損が数カ所観察された。該欠損の修正
を以下の手順により行った。

【００３９】まず、隔壁修正用ペーストを次のように作
製した。使用した材料は以下の通り（ガラス粉末）組成：Ｂｉ₂Ｏ３８％、ＳｉＯ₂ ７％、Ｂ₂Ｏ₃ １９％ＢａＯ１２％、Ａｌ₂Ｏ₃ ４％、ＺｎＯ２０％ＭｇＯ５５％ＣａＯ４％熱物性：ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７５×１０^-7／Ｋ（フィラー）ルチル型酸化チタン（Ｒ５５０：石原産業
（株）製）（ポリマ）エチルセルロース（溶媒）γ−ブチロラクトンまずポリマ１０重量部をγ−ブチロラクトン１５重量部
に加え加熱撹拌溶解し、その後４００メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。外遊機ビヒクル
に上記組成のガラス粉末６５重量部、フィラー１０重量
部を添加し３本ローラで混練して隔壁修正用用ペースト
を作製した。修正用ペーストの粘度は、３００００ｃｐ
ｓであった。

【００４０】該ペーストを針先端部の径が４０μｍの針
を使用して欠陥部へ塗布した。ペースト受けに針をおろ
し針先端部に該ペーストを付着させた後、針を欠陥部に
移動させ欠陥部に針を落とすことにより塗布を行った。
一カ所の欠点につきこの動作を３〜４回繰り返した後、
上部にはみ出したペーストを掻き取ることにより、塗布
部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一にした。レーザー
フォーカス変位計（例えば（株）キーエンス社製ＬＴ
ー８０１０）を使用して修正部の隔壁高さと、他の部分
の隔壁高さを比較したところ±１μｍ以内で一致した。
但し、周辺の隔壁と比較すると、若干の横方向へのはみ
出しが生じた。

【００４１】この基板を焼成炉中で５５０℃１５分で焼
成した。修正部のガラス粉末はほぼ完全に焼結してい
た。焼成後の高さをレーザーフォーカス変位計で測定し
たところ９８±１μｍ、すなわち高さ方向の収縮率は２
％であり周辺部と比較して３μｍ以内の高さばらつきに
おさまっていた。又、周辺の隔壁においても頂部が丸く
なったりする等の形状の乱れは無くほぼ、焼成前と同様
の形状であった。

【００４２】このようにして形成された隔壁に、赤、
青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を
用いて塗布、その後焼成（５００℃、３０分）して隔壁
の側面および底部に蛍光体層を形成した。

【００４３】次に、前面板を以下の工程によって作製し
た。まず、背面板と同じガラス基板上に、ＩＴＯをスパ
ッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エ
ッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍ
の透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光
性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、
焼成後厚み１０μｍのバス電極を形成した。電極はピッ
チ１４０μｍ、線幅６０μｍのものを作製した。

【００４４】さらに、電極形成した前面板上に透明誘電
体ペーストを２０μｍ塗布し、４３０℃で２０分間保持
して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極、誘
電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用い
て、厚みは０．５μｍのＭｇＯ膜を形成して前面板を完
成させた。

【００４５】得られた前面ガラス基板を、前記の背面ガ
ラス基板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入
し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイを作製し
た。このパネルに電圧を印加して表示を行った。隔壁の
欠点に由来するクロストークなどの表示欠陥はなく良好
な表示状態を示した。

【００４６】実施例２実施例１と同様の手法により、プラズマディスプレイパ
ネル背面板隔壁パターンに生じた欠損部に隔壁修正用ペ
ーストを塗布した。塗布部分に、スポット径５０μｍφ
のｃｗーＮｄ³⁺：ＹＡＧレーザー光（波長１．０６４μ
ｍ）を照射して焼成を行った。焼成時間は１カ所につき
５分であった。焼成部分を顕微鏡観察したところ焼成炉
による焼成と同様の結果が得られた。また、周辺隔壁や
基板の損傷も全く見られなかった。また、ディスプレイ
を作製し点灯させたところクロストークなどの表示欠陥
はなく良好な表示品位が得られた。

【００４７】実施例３実施例１と同様の手法により、プラズマディスプレイパ
ネル用パネル隔壁パターンに生じた欠損部に隔壁修正用
ペーストを塗布した。但し、上部へのはみ出し部を掻き
取ることなくそのまま焼成した。焼成後、修正部に生じ
た突起部をダイヤモンドブレードにより切削除去し、隔
壁頂部を平坦化した。切削と同時にエア吹き付けを行う
ことにより切削屑を除去した。修正部の隔壁高さと、他
の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ以内で一致
した。また、ディスプレイを作製点灯したところ表示欠
陥はなく良好な表示品位が得られた。

【００４８】実施例４実施例３と同様の手法により、プラズマディスプレイパ
ネル用パネル隔壁パターンに生じた欠損部に隔壁修正用
ペーストを塗布、焼成を行い突起部をダイヤモンドブレ
ードにより切削除去し、隔壁頂部を平坦化した。切削と
同時に真空吸引を行い切削屑を除去した。修正部の隔壁
高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ
以内で一致した。また、ディスプレイを作製点灯したと
ころ表示欠陥はなく良好な表示品位が得られた。実施例５実施例３と同様の手法により、プラズマディスプレイパ
ネル用パネル隔壁パターンに生じた欠損部に隔壁修正用
ペーストを塗布、焼成を行い突起部をダイヤモンドブレ
ードにより切削除去し、隔壁頂部を平坦化した。切削後
基板を水洗して切削屑を除去した。修正部の隔壁高さ
と、他の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ以内
で一致した。また、ディスプレイを作製点灯したところ
表示欠陥はなく良好な表示品位が得られた。

【００４９】比較例１実施例１と同様な手順によりプラズマディスプレイパネ
ルを作製した。但し隔壁修正用ペーストとして、隔壁形
成用の感光性ペーストに使用されているガラス粉末を使
用した。修正部分を観察したところガラス粉末の焼結が
不十分であった。

【００５０】このパネルをさらに後工程に進めたとこ
ろ、工程途中で修正部がはがれたため、表示時に表示欠
陥が発生した。

【００５１】比較例２比較例１と同様の手法によりプラズマディスプレイパネ
ルを作製した。ただし、修正後の焼成温度を５７０℃と
した。修正部のガラス粉末は完全に焼結したが、修正部
以外の隔壁においてはガラスの融解、再焼結が生じたた
め隔壁頂部が丸くなる等の形状の崩れが発生した。作製
したパネルを表示点灯したところ、基板全面で、隔壁の
形状不良に起因する放電ガスの漏れによるクロストーク
などの表示不良が発生した。

【００５２】

【発明の効果】本発明により周辺隔壁形状を損なうこと
なく、隔壁欠損部を修正することができるので、放電型
ディスプレイの分留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の欠損部修正プロセスフロー図である。

【図２】隔壁パターン欠損部の模式図である。

【図３】ＡＣ（交流型）プラズマディスプレイパネル背
面板の模式図である。

【符号の説明】

１：基板２：電極３：誘電体層４：隔壁５：蛍光体（赤）６：蛍光体（緑）７：蛍光体（青）８：隔壁断線９：隔壁欠け

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用基板の製造方法において、隔壁に生じた欠損部に、隔
壁形成用ペーストに含まれるガラス粉末より軟化点が低
いガラス粉末を含む隔壁修正用ペーストを塗布した後、
焼成することにより欠損部を修正することを特徴とする
放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項２】隔壁形成用ペーストに含まれるガラス粉末
より軟化点が１０〜１００℃低いガラス粉末を含む隔壁
修正用ペーストを使用することを特徴とする請求項１記
載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項３】隔壁修正用ペーストの焼成温度が５５０℃
以下であることを特徴とする請求項１記載の放電型ディ
スプレイ用基板の製造方法。
【請求項４】隔壁修正用ペーストの５５０℃および／ま
たは５００℃における焼成時の高さ方向の収縮率が５％
以下であることを特徴とする請求項１記載の放電型ディ
スプレイ用基板の製造方法。
【請求項５】隔壁修正用ペースト中にフィラーを１〜５
０重量％含有することを特徴とする請求項１記載の放電
型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項６】フィラーが、チタニア、アルミナ、シリ
カ、チタン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ば
れた少なくとも１種であることを特徴とする請求項５記
載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項７】基板上に隔壁を有する放電型ディスプレイ
用基板の製造方法において、隔壁の欠損部に隔壁修正用
ペーストを塗布した後、塗布部分をスポット焼成して隔
壁を修正することを特徴とする放電型ディスプレイ用基
板の製造方法。
【請求項８】焼成がスポット焼成であることを特徴とす
る請求項１記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方
法。
【請求項９】隔壁修正用ペースト塗布部にレーザー光を
照射してスポット焼成することを特徴とする請求項７ま
たは８記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１０】レーザー光の発振波長が基板の光吸収帯
をはずれていることを特徴とする請求項９記載の放電型
ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１１】レーザー光の発振波長が０．５〜２．０
μｍであることを特徴とする請求項９の放電型ディスプ
レイ用基板の製造方法。
【請求項１２】焼成後、修正部に生じた突起部を、研
磨、切削により除去し、隔壁表面を平滑化することを特
徴とする請求項１または７記載の放電型ディスプレイ用
基板の製造方法。
【請求項１３】研磨、切削により発生した屑をエア吹き
付けにより取り除くことを特徴とする請求項１２記載の
放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１４】研磨、切削により発生した屑を真空吸引
により取り除くことを特徴とする請求項１２記載の放電
型ディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１５】研磨、切削により発生した屑を水洗によ
り取り除くことを特徴とする請求項１２記載の放電型デ
ィスプレイ用基板の製造方法。
【請求項１６】請求項１または７記載の方法で製造され
たことを特徴とする放電型ディスプレイ用基板。
【請求項１７】請求項１６記載の放電型ディスプレイ用
基板を使用していることを特徴とする放電型ディスプレ
イ。