JP4411694B2 - 放電型ディスプレイ用基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイや、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのプラズマ放電を利用した放電型ディスプレイ用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイ（以下ＰＤＰと略す。）やプラズマアドレス液晶ディスプレイ（ＰＡＬＣ）などの放電型ディスプレイは大型の平面ディスプレイとして有望視されている。特にＰＤＰは液晶パネルに比べて高速の表示が可能であることから、ＯＡ機器および公報表示装置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に期待されている。
【０００３】
ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で対向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内の不活性ガスを発光させ表示するものである。ＰＡＬＣは、ＴＦＴ―ＬＣＤ（薄膜トランジスタ型液晶ディスプレイ）におけるＴＦＴのかわりに放電により生じた電荷を利用して液晶の駆動を行うものであり、いずれも放電空間（セル）を規定するために隔壁（障壁、リブともいう）をパネル内に設ける必要がある。放電型ディスプレイにおける隔壁は、隣接セル間の誤放電の防止、放電電極間距離を規定するスペーサ等の役割を持っている。隔壁の形状は、およそ幅３０〜８０μｍ、高さ１００〜２００μｍである。通常は、隔壁はスクリーン印刷法、サンドブラスト法、フォトリソグラフィー法、型転写法等の方法で形成される。
【０００４】
隔壁の形成時に発生する欠け、亀裂等の欠損部は点灯時にクロストークなどの表示不良の原因になる。また、ＰＤＰにおいては蛍光体層を形成する必要があるが、隔壁の亀裂から隣接する画素中に蛍光体が漏れ出し混色による表示不良の原因ともなる。
【０００５】
また、放電を生じさせるためにガラス基板上に形成される電極パターンも、スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法等により形成されるが、電極パターンの欠け、断線等の欠陥もまた表示不良の原因となる。
【０００６】
これらの問題を解決するために、電極、隔壁の欠損部にペーストを塗布修正する方法があるが、こうした欠損部は大きさ、形状が一定ではなく、場所ごとに塗布条件が異なるため作業効率を落とす原因となっていた。
【０００７】
月刊 ＬＣＤ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ １９９８．２や特開平１０−２２３１４５号公報には電極や隔壁を修正する技術について記載があるが、修正の効率をあげるための手法を何ら示唆するものではない。
【０００８】
また、隔壁パターンの修正時に１０μｍ以下の微少欠損部においては欠損部を充填するようにペーストを塗布する事が困難であった。さらに隔壁の欠損部は図３に示すように跳ね上がりによる突起部分となっていることが多く、単に凹状に欠落した部分を修正しても凸状の欠陥は残り、そのため放電セル間の密閉性は阻害され、クロストーク発生の原因となっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、放電型ディスプレイ用基板の製造方法に関するものであり、製造工程で電極や隔壁に生じた凹状および凸状の欠損部を効率的に修正することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、基板上に電極または隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法であって、電極パターンまたは隔壁パターンに生じた突起発生を伴う欠損部を除去することにより成形する工程、および、修正用ペーストを塗布し、該成形された欠損部を修正する工程を含むことを特徴とする放電型ディスプレイ用基板の製造方法によって達成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明における放電型ディスプレイは対向する基板の両方、若しくはいずれかに、放電空間を区画するための隔壁と、放電空間に電圧を印加しプラズマ放電を発生させるための電極を有する。本発明における放電型ディスプレイ用基板とはＰＤＰ、ＰＡＬＣに代表される放電型ディスプレイに使用され、かつ隔壁を有する基板全てを指す。
【００１２】
以下に、本発明をＰＤＰの作製手順に沿って説明する。
【００１３】
本発明のＰＤＰ用基板としての背面板に用いる基板としては、ソーダガラスの他にＰＤＰ用の耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”を用いることができる。
【００１４】
基板上に電極パターンを形成する。本発明における電極パターンは、導電性材料を含むペーストで形成される膜、若しくは金属薄膜をパターン加工することにより形成される。パターン加工する方法としてはフォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法といった方法があげられるが本発明の製造方法はこれら製法を限定するものではなく、どの製法で作製された電極パターンにも同じように適用できる。導電性ペーストを使用する場合には銀粉末、ガラスフリットを無機成分として用いるペーストが抵抗値や、基板との接着強度の点から好ましく使用され、金属薄膜の場合は同様の理由からＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ、Ｃｒ／Ａｌ／Ｃｒ等の多層膜材料が好ましく用いられる。
【００１５】
電極パターンは線幅は通常５０〜２００μｍ、厚みは導電性ペーストを使用する場合で２〜１０μｍ、金属薄膜を使用する場合で０．２μｍ程度とすることが好ましい。
【００１６】
電極パターンを形成後、電極の欠損状態を調べ、修正を行う。欠損を修正する工程については、隔壁パターンの修正とまとめて後述する。
【００１７】
電極パターンを修正し、必要に応じて焼成して、電極を形成する。
【００１８】
次いで誘電体層を好ましく形成する。誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストをアドレス電極を覆う形で塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより形成できる。
【００１９】
基板もしくは誘電体層上に、隔壁を形成する。本発明における隔壁パターンは無機粉末を含むペーストを基板上にストライプ状若しくは格子状にパターン加工した後、焼成することにより形成される。パターン加工する方法としてはスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、サンドブラスト法、型転写法といった方法があげられるが、本発明はこれら製法を限定するものではなく、どの製法で作製された隔壁パターンにも同じように適用できる。
【００２０】
隔壁パターン形成用ペーストに使用する無機粉末はケイ素および／またはホウ素の酸化物を含有するガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。これらの酸化物以外にも、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛といった酸化物を含有し、軟化点、熱膨張係数、屈折率といった特性を隔壁の製法やパネル特性に応じた値に調節するため、含有成分やその重量比が調整された無機粉末が使用される。通常は、ガラス転移点が３５０〜５００℃、軟化点が４００〜５８０℃のガラス材料を５０重量％以上含んでいることが好ましい。ガラス転移点、軟化点が高すぎると、焼成温度が高温となり基板に歪みが生じやすい傾向となる。また、ガラス転移点、軟化点が低すぎると、失透しやすく、得ることが困難であることに加え、ペースト中に含まれる有機成分の脱バインダー性が低下する傾向にある。
【００２１】
隔壁パターンを形成後、隔壁の欠損状態を調べ、修正を行う。
以下に、隔壁パターンおよび電極パターンの欠損部の修正方法について具体的に説明する。
【００２２】
本発明における欠損部とは図３に示すように、正常パターンと比較して欠けたり、亀裂が発生したり、突起が発生している欠損部のうち、突起が発生しているものを指す。欠損部の修正は図１、２に示すように主として欠損部を修正する工程と、欠損部へ修正用ペーストを塗布もしくは修正用チップを埋め込む工程からなる。次いで、必要に応じて欠損部分へ塗布したペーストを焼成する工程が続いても良い。
【００２３】
本発明においては、欠損部に修正用ペーストを塗布する前に、欠損部を成形することを特徴とする。これにより、欠損部に修正用ペーストを直接塗布した場合には適切な修正が困難であった微少欠損も効率的に修正できる。また隔壁の欠損部においては図３に示すように隔壁の跳ね上がりが発生する場合がある、この部分は隔壁の高さが局所的に不均一となっており、パネル化し映像表示を行う際にクロストーク発生の原因となりうる。本発明においては欠損部の成形時にこの跳ね上がり部分を除去することも可能である。
【００２４】
また本発明においては、欠損部を定型状に成形することが望ましく、すべての欠損部を定型状に成形すればさらに望ましい。欠損部を定型状にすることにより、ペーストの塗布条件を一定にできる。従ってあらかじめ欠損部の座標を指定しておけば自動的に一定条件で塗布を行うことが可能になる。さらには、あらかじめ定型の形状に成形したペースト、すなわちチップを用意しておき、そのチップを、成形した欠損部に自動的に埋め込んでいくことにより修正を行うことも可能である。これによって、修正効率が著しく向上する。
【００２５】
欠損部を成形するのに好適な方法としては、レーザー光を使用する方法や、ダイヤモンドブレード等の刃物で切削する手法等があげられる。
【００２６】
レーザー光を用いた成形法において、照射するレーザー光の波長は基板の吸収帯をはずれていることが望ましい。レーザー光が基板に吸収されると、局所的に基板の温度が上がり、冷却時に基板の歪みにより基板の破損が発生するからである。通常基板として使用されるガラスの吸収帯をはずすには、発振波長が０．５〜２．０μｍの範囲であるレーザー光を使用することが望ましい。具体的にはＮｄ³⁺：ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等があげられる。
【００２７】
切削による成形では、切削研磨により発生した屑は、真空吸引、エア吹き付け、洗浄などの方法により基板面より除去されることが望ましい。洗浄は水を主成分とする水洗が好ましく、洗浄液を使用してもよい。基板上に残された屑は後工程において欠陥発生の原因となるからである。特に真空吸引による方法が基板上や装置内に屑が残る確率を小さくできるのでより望ましい。
【００２８】
定型の形状に成形したチップとしては、ガラス粉末やフィラーを樹脂等で固めたものや、予め焼結されているもの、また少なくとも一部が焼結されているもの等を好ましく使用することができる。予め焼結されているチップは、修正部分の焼成工程を簡略化できるため好ましい。修正用チップの作成方法としては、ブロック状のセラミック材を切り出し、研磨する方法や、ガラスペーストを定型状の鋳型に埋め込み、さらには焼成する方法があげられるが本発明に使用される修正用チップの作成方法はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
チップは接着剤を使用して欠損部に固定することが望ましい。接着剤により固定することにより後工程でチップが位置ずれするのを防ぐことができる。接着剤は蛍光体の焼成温度以下で焼結する低融点ガラスペーストを使用することが望ましい。このようなガラスペーストを使用することにより、後の蛍光体層の焼成工程を利用して、チップをさらに強固に固定することができる。
【００３０】
欠損部へのペースト塗布方法は塗布針、ディスペンサによる方法などがあるが本発明では特に塗布方法を限定するものではない。塗布針を使用する方法は、高粘度のペーストを塗布するのに適している。ディスペンサを使用する方法は塗布速度が速く大欠陥部の修正に適している。塗布針、ディスペンサのいずれの場合も通常は修正用ペーストの塗布幅が１０〜５０μｍになるものが好ましく使用される。塗布幅を５０μｍ以下とすることで隔壁幅よりのはみ出しが抑えられる。また塗布幅を１０μｍ以上とすることで、針の場合はペーストが針に付着し易くなり、ディスペンサの場合は詰まり難くなるなどの点から塗布が容易になることに加え、加工精度の点から装置の作製が容易になる。
【００３１】
修正用ペーストは、主に無機粉末成分、有機バインダー成分、溶剤成分からなる。電極修正用ペーストについては加えて導電材料を含む。用途に応じて他の成分を加えたり、不要な成分を除いてもかまわない。
【００３２】
導電材料としては銀、銅等がある。本発明においては特に限定されるものでないが、電極パターンを形成する材料と同種のものであればより好ましい。無機粉末成分としては隔壁、電極パターン形成用の材料と同様に、ケイ素および／またはホウ素の酸化物を必須成分としたガラス材料が透明性に優れるため好ましく用いられる。さらには、焼成温度を下げるために、ガラス転移点、軟化点温度が低いものを用いるのがより好ましい。具体的には酸化鉛、酸化ビスマスの含有量を増やすことにより軟化点を下げることができる。
【００３３】
本発明に使用される修正用ペーストのうち隔壁修正用ペーストにおいては無機粉末としてガラス粉末以外にフィラー成分を１〜５０重量％含んでもよい。フィラー成分を含むことにより焼成時の体積収縮率を抑制することができる。
【００３４】
フィラー成分としては、チタニア、アルミナ、シリカ、チタン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ばれた少なくとも１種である無機粉末を好ましく使用することができる。
【００３５】
有機バインダー成分の具体的な例としては、（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテート、（ポリ）ビニルアルコール、セルロース系ポリマー（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシルセルロース、メチルヒドロキシルセルロース）、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、（ポリ）メチルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポリマー、（ポリ）ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量ポリエーテル、エチレンオキシドとポリプロピレンオキシドのコポリマー、ポリアクリルアミドおよび種々のアクリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、（ポリ）低級アルキルアクリレート、（ポリ）低級アルキルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートおよびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポリマーである。
【００３６】
溶剤成分の具体的な例としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物を用いることができる。
【００３７】
修正用ペーストを塗布後、もしくは修正用チップを埋め込んだ後、必要に応じて焼成を行う。有機バインダー成分が残存していたり、無機粉末が焼結されていないペーストに対しては、焼成を行うことが望ましい。好ましい焼成温度は５００〜５５０℃程度である。一方、ある程度焼結されたチップを埋め込んだ場合には、蛍光体層の焼成工程を利用して固定を強化する程度で足りるので、本工程を省略することができる。
【００３８】
隔壁を形成した後に、ＲＧＢの各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布することにより、蛍光体層を形成することができる。その方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、感光性を有する有機成分を有機バインダーとする感光性蛍光体ペーストを用いる感光性ペースト法等を採用することができる。
【００３９】
各色の蛍光体層の厚みは、１０〜５０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上とすることで十分な輝度を得ることができる。また、厚みを５０μｍ以下とすることで放電空間を確保し、蛍光体を有効に発光できる。この場合の蛍光体層の厚みは、隣り合う隔壁の中間点での形成厚み、つまり、放電空間（セル内）の底部に形成された蛍光体の厚みとして測定する。
【００４０】
蛍光体層を形成した基板を必要に応じて、４００〜５５０℃で焼成し、放電型ディスプレイ用基板としてＰＤＰ用背面板を作製することができる。
【００４１】
一方、前面板は、ガラス基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護層（ＭｇＯ）を形成して作製する。背面板上に形成されたＲＧＢ各色蛍光体層に一致する部分にカラーフィルター層を形成しても良い。また、コントラストを向上するために、ブラックストライプを形成しても良い。
【００４２】
前面板の透明電極パターン、バス電極パターンを形成した後に検査し、上記と同様に欠陥を修正することも本発明の実施の態様である。
【００４３】
かくして得られた背面板と前面板とを封着後、両部材の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、外部駆動回路を装着して本発明の放電型ディスプレイとしてＰＤＰを作製できる。
【００４４】
【実施例】
以下に、本発明をＡＣ（交流）型プラズマディスプレイの作製を例に具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
まず、３４０×２６０×２．８ｍｍサイズのガラス基板（ＰＤ−２００；旭硝子（株）製）を使用して放電型ディスプレイ用基板としてＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネルの背面板を作製した。
【００４６】
基板上に、書き込み電極として、感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、ピッチ１４０μｍ、線幅６０μｍ、焼成後厚み４μｍのストライプ状電極を形成した。
【００４７】
この基板に誘電体ペーストをスクリーン印刷法により塗布した後、５５０℃で焼成して、厚み１０μｍの誘電体層を形成した。
【００４８】
さらに、誘電体層上に感光性の隔壁形成用ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、パターン形成後、５７０℃で１５分間焼成し、ピッチ１４０μｍ、線幅２０μｍ、高さ１００μｍのストライプ状のパターンを形成した。
【００４９】
パターン形成に使用したペーストは以下の手順で作成した。使用した材料は以下の通りである。
（ガラス粉末）
組成：Ｌｉ₂Ｏ ７％、ＳｉＯ₂ ２２％、Ｂ₂Ｏ₃ ３２％、ＢａＯ ５％、Ａｌ₂Ｏ₃ ２２％、ＺｎＯ ２％、ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％
熱物性：ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、熱膨張係数７４×１０^-7／Ｋ
（ポリマー）
４０％メタアクリル酸（ＭＡＡ）、３０％のメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）および３０％のスチレンからなる共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）を付加反応させた重量平均分子量４３０００、酸化９５の感光性ポリマーの４０％γ−ブチロラクトン溶液
（モノマー）
X₂-N-CH(CH₃)-CH₂-(O-CH₂-CH(CH₃))_nN-X₂
X:-CH₂CH(OH)-CH₂O-CO-C(CH₃)=CH₂
n=2〜10
（光重合開始剤）
ＩＣ−３６９：‘Ｉｒｇａｃｕｒｅ−３６９’（チバ・ガイギー製品）
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
（可塑剤）
ＤＢＰ；ジブチルフタレート
（有機染料）
スダンIV；アゾ系有機染料、化学式Ｃ₂₄Ｈ₂₀Ｎ₄Ｏ、分子量３８０．４５
（溶媒）
γ−ブチロラクトン
（分散剤）
ノブコスパース０９２（サンノプコ社製）
（安定化剤）
１，２，３−ベンゾトリアゾール。
【００５０】
まず有機染料０．０８重量部、分散剤０．５重量部をγ−ブチロラクトン ８重量部に添加し、５０℃で撹拌を行い、均一な溶液とした。この溶液にポリマー３８重量部、モノマー１５重量部、光開始重合剤３重量部、可塑剤２重量部、安定化剤３重量部を添加混合し、均質に溶解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクルにガラス粉末７０重量部を添加し、３本ローラで混合・分散して隔壁形成用の感光性ペーストを調整した。感光性ペーストの粘度は３００００ｃｐｓであった。
【００５１】
前記のようにして形成した隔壁パターンを観察したところ、長さ約１００μｍの欠損部が数カ所観察された。該欠損部の修正を以下の手順により行った。
【００５２】
まず、レーザー光を照射してはね上がり部を除去し、長さ２００μｍの定型状とした。
【００５３】
ついで、隔壁修正用ペーストを次のように作製した。使用した材料は以下の通りである。
（ガラス粉末）
組成：Ｂｉ₂Ｏ ３８％、ＳｉＯ₂ ７％、Ｂ₂Ｏ₃ １９％、ＢａＯ １２％、Ａｌ₂Ｏ₃ ４％、ＺｎＯ ２０％、ＭｇＯ ５５％、ＣａＯ ４％
熱物性：ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７５×１０^-7／Ｋ
（フィラー）
ルチル型酸化チタン（Ｒ５５０：石原産業（株）製）
（ポリマー）
エチルセルロース
（溶媒）
γ−ブチロラクトン。
【００５４】
まずポリマー１０重量部をγ−ブチロラクトン１５重量部に加え加熱撹拌溶解し、その後４００メッシュのフィルターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクルに上記組成のガラス粉末６５重量部、フィラー１０重量部を添加し３本ローラで混練して隔壁修正用ペーストを作製した。修正用ペーストの粘度は、３００００ｃｐｓであった。
【００５５】
該ペーストを針先端部の径が４０μｍの針を使用して欠損部へ塗布した。ペースト受けに針をおろし針先端部に該ペーストを付着させた後、針を欠損部に移動させ欠損部に針先端部のペーストを接触させることにより塗布を行った。一カ所の欠損部につきこの動作を５回繰り返した後、上部にはみ出したペーストを掻き取ることにより、塗布部分の高さと周辺部の高さをほぼ均一にした。あらかじめ各欠損部の座標を指定しておくことにより、各欠損部につき同一の塗布条件で自動的に繰り返しペースト塗布を行った。
【００５６】
レーザーフォーカス変位計（例えば（株）キーエンス社製 ＬＴ−８０１０）を使用して修正部の隔壁高さと、他の部分の隔壁高さを比較したところ±１μｍ以内で一致した。ただし、周辺の隔壁と比較すると、若干の横方向へのはみ出しが生じた。
【００５７】
この基板を焼成炉中で５５０℃、１５分焼成した。欠損修正部のガラス粉末はほぼ完全に焼結していた。焼成後の高さをレーザーフォーカス変位計で測定したところ９８±１μｍであり周辺部と比較して３μｍ以内の高さばらつきにおさまっていた。また、周辺の隔壁においても頂部が丸くなったりする等の形状の乱れは無く、ほぼ焼成前と同様の形状であった。
【００５８】
このようにして形成された隔壁に、赤、青、緑に発光する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、その後焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成し、背面板を完成した。
【００５９】
次に、前面板を以下の工程によって作製した。まず、背面板で用いたものと同じガラス基板上に、ＩＴＯをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み１０μｍのバス電極を形成した。バス電極はピッチ１４０μｍ、線幅６０μｍのものを作製した。
【００６０】
さらに、電極形成した前面板上に透明誘電体ペーストを２０μｍ塗布し、４３０℃で２０分間保持して焼き付けた。次に形成した透明電極、黒色電極であるバス電極、誘電体層を一様に被覆するように電子ビーム蒸着機を用いて、厚み０．５μｍのＭｇＯ膜を形成して前面板を完成させた。
【００６１】
得られた前面板を、前記の背面板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合して本発明の面放電型ディスプレイとしてプラズマディスプレイを作製した。このパネルに電圧を印加して表示を行った。隔壁の欠点に由来するクロストークなどの表示欠陥はなく良好な表示状態を示した。
【００６２】
（実施例２）
実施例１と同様の手法により、プラズマディスプレイパネル背面板隔壁パターンに生じた欠損部に隔壁修正用ペーストを塗布した。ただし欠損部の成形はダイヤモンドブレードによる切削を用いて行った。ディスプレイを作製し点灯させたところクロストークなどの表示欠陥はなく良好な表示品位が得られた。
【００６３】
（実施例３）
実施例１と同様の手法により、プラズマディスプレイパネル背面板隔壁パターンに生じた欠損部を図２に示すように定型状に成形した。実施例１で修正用に使用したペーストをブロック上に焼成した後、成形後の欠損部の形状に合わせて成形し、修正用チップを作成した。修正用チップをマニュピュレーターでハンドリングし、基板との接合面に低融点ガラスペーストを塗った後欠損部にはめ込んで固定した。引き続き実施例１と同様の手順でディスプレイを作成し点灯させたところクロストークなどの表示欠陥はなく良好な表示品位が得られた。
【００６４】
（実施例４）
実施例１と同様の手法で電極パターンを形成した。電極パターンに発生したすべての欠損部を以下の手順で修正した。
【００６５】
まず、レーザー光を照射して欠損部を成形し、長さ２００μｍの定型状とした。
【００６６】
ついで、電極修正用ペーストを次のように作製した。使用した材料は以下の通りである。
（ガラス粉末）
組成：Ｂｉ₂Ｏ ６６．９％、ＳｉＯ₂ １０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．８％、Ａｌ₂Ｏ₃ ２．８％、ＺｎＯ ２．６％、ＺｒＯ ５．８％
熱物性：ガラス転移点４５０℃、軟化点４９０℃、熱膨張係数８０×１０^-7／Ｋ（導電性粉末）
Ａｇ粉末、球状、球形率９５個数％、平均粒子径１．４μｍ、比表面積１．１７ｍ²／ｇ
（ポリマー）
エチルセルロース
（溶媒）
テレピネオール。
【００６７】
まずポリマー１０重量部をテレピネオール９重量部に加え加熱撹拌溶解し、その後４００メッシュのフィルターで濾過し有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクルに上記組成のガラス粉末３重量部、導電性粉末８８重量部を添加し３本ローラで混練して隔壁修正用用ペーストを作製した。修正用ペーストの粘度は、３００００ｃｐｓであった。
【００６８】
該ペーストを針先端部の径が５０μｍの針を使用して欠損部へ塗布した。ペースト受けに針をおろし針先端部に該ペーストを付着させた後、針を欠損部に移動させ欠損部に針先端部のペーストを接触させることにより塗布を行った。一カ所の欠損部につき４０μｍずつ針を移動させながらこの動作を５回繰り返し修正を行った。すべての欠損部につき同一条件で塗布を行い、問題なく塗布を行うことができた。
【００６９】
この基板を焼成炉中で５８０℃、１５分焼成した。修正部の銀粉末はほぼ完全に焼結していた。
【００７０】
引き続き実施例１と同様の手順でプラズマディスプレイパネルを作製し、点灯させたところクロストークなどの表示欠陥の無い良好な表示品位を得た。
【００７１】
（比較例１）
実施例１と同様な手順によりプラズマディスプレイパネルを作製した。ただし、欠損部の成形を行わずに修正用ペーストの塗布を行った。欠損部へのペースト塗布に要した時間は一箇所あたり平均５分であった。さらに、この基板を用いてパネルを作成し点灯試験を行ったところ隔壁欠損の修正部にクロストークが発生した。
【００７２】
【発明の効果】
本発明の放電型ディスプレイ用基板の製造方法により、放電型ディスプレイ用基板の製造工程において、欠損部の修正効率が向上するうえ、作製した放電型ディスプレイにおいてクロストークを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１、２における欠損部修正プロセスフロー図である。
【図２】実施例３における欠損部修正プロセスフロー図である。
【図３】隔壁パターン欠損部の模式図である。
【図４】ＡＣ（交流型）プラズマディスプレイパネル背面板の模式図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 電極
３ 誘電体層
４ 隔壁
５ 蛍光体（赤）
６ 蛍光体（緑）
７ 蛍光体（青）
８ 隔壁断線（跳ね上がり部）
９ 隔壁欠け
１０ 修正用チップ

Claims (8)

1. 基板上に電極または隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法であって、電極パターンまたは隔壁パターンに生じた突起発生を伴う欠損部を除去することにより成形する工程、および、修正用ペーストを塗布し、該成形された欠損部を修正する工程を含むことを特徴とする放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
2. 前記欠損部を定型の形状に成形することを特徴とする請求項１記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
3. 前記成形後の欠損部の定型の形状に合わせてあらかじめ成形された定型状の修正用ペーストを塗布し欠損部を修正することを特徴とする請求項２記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
4. 基板上に電極または隔壁を有する放電型ディスプレイ用基板の製造方法であって、電極パターンまたは隔壁パターンに生じた突起発生を伴う欠損部を除去することにより定型の形状に成形した後、該成形後の欠損部の定型の形状に合わせてあらかじめ成形された修正用チップを欠損部にはめ込んで修正する工程を含むことを特徴とする放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
5. 前記修正用チップを欠損部にはめ込む際に、該修正用チップを接着剤で固定することを特徴とする請求項４記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
6. 前記接着剤がガラスペーストであることを特徴とする請求項５記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
7. 前記突起発生を伴う欠損部にレーザー光を照射して除去することにより成形することを特徴する請求項１〜６のいずれか記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。
8. 前記突起発生を伴う欠損部を刃物で切削もしくは研磨して除去することにより成形することを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載の放電型ディスプレイ用基板の製造方法。

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