JP2000277014A - 平面型表示パネルの製造方法 - Google Patents
平面型表示パネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】気密性不良がなく、そして厚さ方向の寸法のば
らつきによる表示不良がない平面型表示パネルの製造方
法を提供する。 【解決手段】前面板と背面板とを封着する工程を含む平
面型表示パネルの製造方法であって、封着に額縁状のガ
ラスフリット成形体を用いることを特徴とする平面型表
示パネルの製造方法。
らつきによる表示不良がない平面型表示パネルの製造方
法を提供する。 【解決手段】前面板と背面板とを封着する工程を含む平
面型表示パネルの製造方法であって、封着に額縁状のガ
ラスフリット成形体を用いることを特徴とする平面型表
示パネルの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび
電子放出素子を用いた画像表示装置といった平面型表示
パネルの製造方法に関するものである。
レイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび
電子放出素子を用いた画像表示装置といった平面型表示
パネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】大きく重いブラウン管に代わる画像形成
装置として、軽く、薄型のいわゆる平面型表示パネルが
注目されている。平面型表示パネルとして液晶ディスプ
レイが盛んに開発されているが、これには画像が暗い、
視野角が狭いといった課題が残っている。この液晶ディ
スプレイに代わるものとして自発光型の放電型ディスプ
レイであるプラズマディスプレイパネルや電子放出素子
を用いた画像形成装置は、液晶ディスプレイに比べて明
るい画像が得られると共に、視野角が広い、さらに大型
化、高精細化の要求に応えうることから、そのニーズが
高まりつつある。
装置として、軽く、薄型のいわゆる平面型表示パネルが
注目されている。平面型表示パネルとして液晶ディスプ
レイが盛んに開発されているが、これには画像が暗い、
視野角が狭いといった課題が残っている。この液晶ディ
スプレイに代わるものとして自発光型の放電型ディスプ
レイであるプラズマディスプレイパネルや電子放出素子
を用いた画像形成装置は、液晶ディスプレイに比べて明
るい画像が得られると共に、視野角が広い、さらに大型
化、高精細化の要求に応えうることから、そのニーズが
高まりつつある。
【０００３】プラズマディスプレイパネルの場合、前面
板と背面板との間に設けられた放電空間内で、電極間に
プラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されたガス
から発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照
射させることにより表示が行われる。
板と背面板との間に設けられた放電空間内で、電極間に
プラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されたガス
から発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照
射させることにより表示が行われる。
【０００４】また、電子放出素子を用いた画像形成装置
でも、プラズマディスプレイパネルと同様、前面板と背
面板とを合わせた構造を有するが、前面板と背面板の空
間は減圧状態である。背面板には複数の電子放出素子と
それらの素子を接続するためのマトリックス状の配線が
設けられており、電子放出素子から引き出された電子線
を前面板側に設けられた蛍光体に照射させることにより
表示が行われる。
でも、プラズマディスプレイパネルと同様、前面板と背
面板とを合わせた構造を有するが、前面板と背面板の空
間は減圧状態である。背面板には複数の電子放出素子と
それらの素子を接続するためのマトリックス状の配線が
設けられており、電子放出素子から引き出された電子線
を前面板側に設けられた蛍光体に照射させることにより
表示が行われる。
【０００５】従来の平面型表示パネルの製造方法として
は、例えば、特開平３-３７９３３号公報にプラズマデ
ィスプレイパネルについて示されているものがある。図
３はその表示パネルの製造工程を示す概略断面図であ
る。図において、１４、１５はパネルの構成基板、１
６、１７はガラス基板、１８は陰極、１９は陽極、２０
はトリガー陽極、２１は絶縁性隔壁、２２は封着用枠、
２３は封止材料層、２４は蛍光体である。当該公報に開
示された製造方法によれば、プラズマディスプレイパネ
ルは次の手順で製造される。
は、例えば、特開平３-３７９３３号公報にプラズマデ
ィスプレイパネルについて示されているものがある。図
３はその表示パネルの製造工程を示す概略断面図であ
る。図において、１４、１５はパネルの構成基板、１
６、１７はガラス基板、１８は陰極、１９は陽極、２０
はトリガー陽極、２１は絶縁性隔壁、２２は封着用枠、
２３は封止材料層、２４は蛍光体である。当該公報に開
示された製造方法によれば、プラズマディスプレイパネ
ルは次の手順で製造される。
【０００６】陰極１８と陽極１９が形成された基板上１
７に、ガラスフリットを用いて絶縁性隔壁２１を厚膜印
刷で形成する。この時形成される絶縁性隔壁２１の外周
壁はパネル構成基板１４、１５を封着するときの封着用
枠２２を兼ねている。しかる後、封着用枠２２の上に封
止材料層２３を、非結晶性低融点ガラスフリットの厚膜
印刷により形成して構成基板１５を完成する。一方の基
板１６上に複数の互いに平行且つ等間隔のトリガー陽極
２０を厚膜印刷により形成し焼結する。しかる後、蛍光
体２４を表示部に塗布し、構成基板１４を完成する。構
成基板１４と構成基板１５とを、陰極１８および陽極１
９がとトリガー陽極２０が直交するように重ね合わせ、
所定の封止工程によって封止する。しかる後、パネル内
部を一旦真空排気し、所定の放電ガスを封入してプラズ
マディスプレイパネルを完成する。
７に、ガラスフリットを用いて絶縁性隔壁２１を厚膜印
刷で形成する。この時形成される絶縁性隔壁２１の外周
壁はパネル構成基板１４、１５を封着するときの封着用
枠２２を兼ねている。しかる後、封着用枠２２の上に封
止材料層２３を、非結晶性低融点ガラスフリットの厚膜
印刷により形成して構成基板１５を完成する。一方の基
板１６上に複数の互いに平行且つ等間隔のトリガー陽極
２０を厚膜印刷により形成し焼結する。しかる後、蛍光
体２４を表示部に塗布し、構成基板１４を完成する。構
成基板１４と構成基板１５とを、陰極１８および陽極１
９がとトリガー陽極２０が直交するように重ね合わせ、
所定の封止工程によって封止する。しかる後、パネル内
部を一旦真空排気し、所定の放電ガスを封入してプラズ
マディスプレイパネルを完成する。
【０００７】しかしながら、従来の製造方法によれば、
封着枠２２の上部に封着材料層２３を形成するため、構
成基板１４と封着用枠２２の間に位置する封着材料の厚
みが１００μｍと薄く、気密性不良が生じた。また、印
刷時に封着枠２２の上部に封着材料層２３を配置する位
置合わせの必要もあった。そして、封着用のフリットペ
ーストの粘度の管理、印刷装置の条件設定並びにその維
持・管理に多大な時間を要し、コスト高についた。
封着枠２２の上部に封着材料層２３を形成するため、構
成基板１４と封着用枠２２の間に位置する封着材料の厚
みが１００μｍと薄く、気密性不良が生じた。また、印
刷時に封着枠２２の上部に封着材料層２３を配置する位
置合わせの必要もあった。そして、封着用のフリットペ
ーストの粘度の管理、印刷装置の条件設定並びにその維
持・管理に多大な時間を要し、コスト高についた。
【０００８】また、封着材料の塗布にディスペンサ法を
用いる場合では、厚さ方向の寸法の精度を得にくく、し
たがってプラズマディスプレイパネルの厚さ方向の寸法
にばらつきを生じた。一般に、プラズマディスプレイパ
ネルにおいては、厚さ方向にばらつきがあると発光する
際に表示セル以外の空間で放電のクロストークが生じ、
このクロストーク放電により画質が著しく劣化するとい
う問題があった。
用いる場合では、厚さ方向の寸法の精度を得にくく、し
たがってプラズマディスプレイパネルの厚さ方向の寸法
にばらつきを生じた。一般に、プラズマディスプレイパ
ネルにおいては、厚さ方向にばらつきがあると発光する
際に表示セル以外の空間で放電のクロストークが生じ、
このクロストーク放電により画質が著しく劣化するとい
う問題があった。
【０００９】このような気密性不良や厚さ方向の寸法の
ばらつきは、プラズマディスプレイパネルに限らずプラ
ズマアドレス液晶ディスプレイおよび電子放出素子を用
いた画像表示装置においても問題となる。
ばらつきは、プラズマディスプレイパネルに限らずプラ
ズマアドレス液晶ディスプレイおよび電子放出素子を用
いた画像表示装置においても問題となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、気密不良が
なく、そして厚さ方向の寸法のばらつきによる表示不良
がないディスプレイを得るとともに、製造コストの低減
を図ることを目的とする。
なく、そして厚さ方向の寸法のばらつきによる表示不良
がないディスプレイを得るとともに、製造コストの低減
を図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、前面
板と背面板とを封着する工程を含む平面型表示パネルの
製造方法であって、封着に額縁状のガラスフリット成形
体を用いることを特徴とする平面型表示パネルの製造方
法である。
板と背面板とを封着する工程を含む平面型表示パネルの
製造方法であって、封着に額縁状のガラスフリット成形
体を用いることを特徴とする平面型表示パネルの製造方
法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は前面板と背面板を作製す
る工程（構成基板作製工程）、額縁状のガラスフリット
成形体を作製する工程（成形体作製工程）、ガラスフリ
ット成形体を用いて前面板と背面板とを封着する工程
（封着工程）によって構成される。
る工程（構成基板作製工程）、額縁状のガラスフリット
成形体を作製する工程（成形体作製工程）、ガラスフリ
ット成形体を用いて前面板と背面板とを封着する工程
（封着工程）によって構成される。
【００１３】（構成基板作製工程）以下、本発明の各工
程について述べる。
程について述べる。
【００１４】最初に、平面型表示パネルの前面板と背面
板の作製工程について、プラズマディスプレイパネルを
例に述べる。図１および図２には、以下の工程を用いて
作製したプラズマディスプレイパネルの斜視図および概
略断面図をそれぞれ示す。
板の作製工程について、プラズマディスプレイパネルを
例に述べる。図１および図２には、以下の工程を用いて
作製したプラズマディスプレイパネルの斜視図および概
略断面図をそれぞれ示す。
【００１５】背面板１の作製方法について述べる。
【００１６】（１）本発明に用いるガラス基板は、公知
のものであれば特に限定しないが、一般的なソーダライ
ムガラスやソーダライムガラスをアニール処理したガラ
ス、または、高歪み点ガラス（例えば、旭硝子社製“Ｐ
Ｄ−２００”）等を用いることができる。ガラス基板の
サイズには特に限定はなく、１〜５ｍｍの厚みのガラス
を用いることができる。
のものであれば特に限定しないが、一般的なソーダライ
ムガラスやソーダライムガラスをアニール処理したガラ
ス、または、高歪み点ガラス（例えば、旭硝子社製“Ｐ
Ｄ−２００”）等を用いることができる。ガラス基板の
サイズには特に限定はなく、１〜５ｍｍの厚みのガラス
を用いることができる。
【００１７】（２）ガラス基板上に銀やアルミ、銅、
金、ニッケル、酸化錫、ＩＴＯ等をスクリーン印刷や感
光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によ
って、アドレス電極層をパターン形成する。
金、ニッケル、酸化錫、ＩＴＯ等をスクリーン印刷や感
光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によ
って、アドレス電極層をパターン形成する。
【００１８】（３）さらに、放電の安定化のためにアド
レス電極層の上に誘電体層を設けても良い。
レス電極層の上に誘電体層を設けても良い。
【００１９】（４）アドレス電極層を形成したガラス基
板上に、電極層と平行に位置した隔壁をサンドブラスト
法、型転写法、フォトリソグラフィー法等によって形成
する。本発明に使用する隔壁の材料としては特に限定さ
れず、珪素およびホウ素の酸化物を含有する公知のガラ
ス材料が適用される。また、屈折率が１．５〜 １．６
８のガラス材料を７０重量％以上含むことがフォトリソ
グラフィー法によって形成する場合有利である。
板上に、電極層と平行に位置した隔壁をサンドブラスト
法、型転写法、フォトリソグラフィー法等によって形成
する。本発明に使用する隔壁の材料としては特に限定さ
れず、珪素およびホウ素の酸化物を含有する公知のガラ
ス材料が適用される。また、屈折率が１．５〜 １．６
８のガラス材料を７０重量％以上含むことがフォトリソ
グラフィー法によって形成する場合有利である。
【００２０】（５）電極層および隔壁層を形成したガラ
ス基板上に蛍光体層を、感光性蛍光体ペーストを用いた
フォトリソグラフィー法、ディスペンサー法、スクリー
ン印刷法等によって形成する。本発明に使用する蛍光体
材料は特に限定されず、公知の蛍光体粉末が適用され
る。例えば、赤色では、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＹＶＯ4：Ｅ
ｕ、（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3Ｓ：Ｅｕ、γ−
Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎがある。緑色では、Ｚｎ2ＧｅＯ
2：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍ
ｎ、ＬａＰＯ4：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ,Ａｌ、Ｚｎ2Ｓｉ
Ｏ4：Ｍｎ,Ａｓ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ,Ａｌ、Ｚｎ
Ｏ：Ｚｎなどがある。青色では、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃ
ｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10
Ｏ17：Ｅｕ、ＢａＭｇ2Ａｌ14Ｏ24：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａ
ｇ＋赤色顔料、Ｙ2ＳｉＯ 3：Ｃｅなどである。
ス基板上に蛍光体層を、感光性蛍光体ペーストを用いた
フォトリソグラフィー法、ディスペンサー法、スクリー
ン印刷法等によって形成する。本発明に使用する蛍光体
材料は特に限定されず、公知の蛍光体粉末が適用され
る。例えば、赤色では、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＹＶＯ4：Ｅ
ｕ、（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3Ｓ：Ｅｕ、γ−
Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎがある。緑色では、Ｚｎ2ＧｅＯ
2：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍ
ｎ、ＬａＰＯ4：Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ,Ａｌ、Ｚｎ2Ｓｉ
Ｏ4：Ｍｎ,Ａｓ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ,Ａｌ、Ｚｎ
Ｏ：Ｚｎなどがある。青色では、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃ
ｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10
Ｏ17：Ｅｕ、ＢａＭｇ2Ａｌ14Ｏ24：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ａ
ｇ＋赤色顔料、Ｙ2ＳｉＯ 3：Ｃｅなどである。
【００２１】このようにして、背面板１は完成する。
【００２２】次に前面板２の作製方法について述べる。
【００２３】（１）本発明に用いるガラス基板について
は、（背面板１）に述べたものと同様である。
は、（背面板１）に述べたものと同様である。
【００２４】（２）ガラス基板上に、酸化錫、ＩＴＯな
どの透明電極をリフトオフ法、フォトエッチング法など
によって形成する。
どの透明電極をリフトオフ法、フォトエッチング法など
によって形成する。
【００２５】（３）透明電極を形成したガラス基板上
に、銀やアルミ、銅、金、ニッケル等をスクリーン印刷
や感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法
によって、バス電極層をパターン形成する。
に、銀やアルミ、銅、金、ニッケル等をスクリーン印刷
や感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法
によって、バス電極層をパターン形成する。
【００２６】（４）透明電極およびバス電極を形成した
ガラス基板上に、透明誘電体層をスクリーン印刷法など
により形成する。本発明に使用する透明誘電体材料は特
に限定されないが、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2を含有す
る公知の誘電体材料が適用される。
ガラス基板上に、透明誘電体層をスクリーン印刷法など
により形成する。本発明に使用する透明誘電体材料は特
に限定されないが、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2を含有す
る公知の誘電体材料が適用される。
【００２７】（５）透明誘電体層を保護し放電電圧を下
げる目的で、一般にアルカリ土類金属の酸化物が用いら
れている。特にＭｇＯは耐スパッタ性に優れ、２次電子
放出係数が高い。このため、ＭｇＯが一般に保護膜とし
て適用される。ＭｇＯ保護膜は電子ビーム蒸着法、Ｍｇ
ターゲットの反応性スパッタ法、イオンプレーティング
法で形成する。
げる目的で、一般にアルカリ土類金属の酸化物が用いら
れている。特にＭｇＯは耐スパッタ性に優れ、２次電子
放出係数が高い。このため、ＭｇＯが一般に保護膜とし
て適用される。ＭｇＯ保護膜は電子ビーム蒸着法、Ｍｇ
ターゲットの反応性スパッタ法、イオンプレーティング
法で形成する。
【００２８】このようにして前面板２は完成する。
【００２９】（成形体作製工程）額縁状のガラスフリッ
ト成形体を作製する工程（成形体作製工程）について述
べる。額縁状とは４本の辺で構成された形状を指す。よ
り完全な気密性を期することから、全ての辺が連続して
いることが望ましい。
ト成形体を作製する工程（成形体作製工程）について述
べる。額縁状とは４本の辺で構成された形状を指す。よ
り完全な気密性を期することから、全ての辺が連続して
いることが望ましい。
【００３０】本発明に使用する封着用のガラスフリット
材料は特に限定されないが、例えば、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3等
を含有する低融点ガラスとセラミックスフィラーからな
る複合系フリットや、ＰｂＯ、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3等からな
る結晶性フリットを好ましく用いることができる。各組
成については、使用するガラス基板の熱膨張係数や封着
後の工程での最高処理温度などによって決定される。
材料は特に限定されないが、例えば、ＰｂＯ、Ｂ2Ｏ3等
を含有する低融点ガラスとセラミックスフィラーからな
る複合系フリットや、ＰｂＯ、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3等からな
る結晶性フリットを好ましく用いることができる。各組
成については、使用するガラス基板の熱膨張係数や封着
後の工程での最高処理温度などによって決定される。
【００３１】封着後のパネルの真空排気工程では２００
〜３８０℃の加熱を行うため、本発明に使用する額縁状
のガラスフリット成形体の軟化点は、４００〜５００℃
であることが好ましい。
〜３８０℃の加熱を行うため、本発明に使用する額縁状
のガラスフリット成形体の軟化点は、４００〜５００℃
であることが好ましい。
【００３２】本発明に使用する額縁上のガラスフリット
成形体は、成形型にガラスフリットを充填し加圧成形す
ることで作製できる。他には、成形型にガラスフリット
ペーストを充填し、加熱しても作製できる。ガラスフリ
ットペーストに用いるポリマーおよび溶媒は特に限定さ
れず公知のものが適用される。例えば、ポリマーとして
はＰＭＭＡなどのアクリル系樹脂、溶媒としてα−ター
ピネオール等である。
成形体は、成形型にガラスフリットを充填し加圧成形す
ることで作製できる。他には、成形型にガラスフリット
ペーストを充填し、加熱しても作製できる。ガラスフリ
ットペーストに用いるポリマーおよび溶媒は特に限定さ
れず公知のものが適用される。例えば、ポリマーとして
はＰＭＭＡなどのアクリル系樹脂、溶媒としてα−ター
ピネオール等である。
【００３３】本発明は封着後のパネルの厚み方向のばら
つきを少なくする製造方法に関するものであるため、使
用する額縁状のガラスフリット成形体の厚みのばらつき
は±１０％以内であることが好ましい。
つきを少なくする製造方法に関するものであるため、使
用する額縁状のガラスフリット成形体の厚みのばらつき
は±１０％以内であることが好ましい。
【００３４】本発明に使用する額縁状のガラスフリット
成形体には、前面板と背面板が気密性良く封着でき、そ
して取り扱い中に破損しない程度の強度が必要である
が、成形体が厚くそして／または線幅が広すぎると封着
後の接着面積が大きくなりフリットがディスプレイのパ
ターン部まで侵入する傾向にある。このため、ガラスフ
リットの厚みＨ（ｍｍ）と線幅Ｗ（ｍｍ）が以下の関係
式を満たすことが好ましい。 １≦Ｈ×Ｗ≦５ Ｈ×Ｗ≦５とすることでフリットがパターン部まで侵入
する事を抑制できる。また、１≦Ｈ×Ｗとすることで気
密性不良がなく、成形体の取り扱い中の破損も防止でき
る。
成形体には、前面板と背面板が気密性良く封着でき、そ
して取り扱い中に破損しない程度の強度が必要である
が、成形体が厚くそして／または線幅が広すぎると封着
後の接着面積が大きくなりフリットがディスプレイのパ
ターン部まで侵入する傾向にある。このため、ガラスフ
リットの厚みＨ（ｍｍ）と線幅Ｗ（ｍｍ）が以下の関係
式を満たすことが好ましい。 １≦Ｈ×Ｗ≦５ Ｈ×Ｗ≦５とすることでフリットがパターン部まで侵入
する事を抑制できる。また、１≦Ｈ×Ｗとすることで気
密性不良がなく、成形体の取り扱い中の破損も防止でき
る。
【００３５】次に、ガラスフリット成形体を用いて前面
板と背面板とを封着する工程（封着工程）について述べ
る。
板と背面板とを封着する工程（封着工程）について述べ
る。
【００３６】背面板１と背面板２をアドレス電極とバス
電極が直交するように配置し、その間に（成形体作製工
程）により作製した額縁状のガラスフリット成形体を所
定の位置に配置する。
電極が直交するように配置し、その間に（成形体作製工
程）により作製した額縁状のガラスフリット成形体を所
定の位置に配置する。
【００３７】本発明は封着後のパネルの厚み方向のばら
つきを少なくすることを目的としているため、前面板お
よび背面板の面内の中心軸に対称に外力を加えて支持す
ることが望ましい。外力を加える方法としては、耐熱合
金（例えば、インコネル合金など）製クリップや、金属
製平板などを用いることができる。
つきを少なくすることを目的としているため、前面板お
よび背面板の面内の中心軸に対称に外力を加えて支持す
ることが望ましい。外力を加える方法としては、耐熱合
金（例えば、インコネル合金など）製クリップや、金属
製平板などを用いることができる。
【００３８】ガラスフリットの軟化点以上の温度で一定
時間上記のように保持した後、冷却することで前面板と
背面板とを封着する。封着温度や保持時間は、ガラスフ
リットの材料で異なる。
時間上記のように保持した後、冷却することで前面板と
背面板とを封着する。封着温度や保持時間は、ガラスフ
リットの材料で異なる。
【００３９】本発明は封着後のパネルの厚み方向のばら
つきを少なくし、且つディスプレイの表示パターン部ま
でガラスフリットが侵入しないようにするために、封着
温度は軟化点より４０〜６０℃高く、保持時間は５〜３
０分であることが好ましい。
つきを少なくし、且つディスプレイの表示パターン部ま
でガラスフリットが侵入しないようにするために、封着
温度は軟化点より４０〜６０℃高く、保持時間は５〜３
０分であることが好ましい。
【００４０】昇温および降温速度は前面板および背面板
が破損しない範囲であれば特に限定されないが、２〜２
０℃／分の範囲であることが好ましい。
が破損しない範囲であれば特に限定されないが、２〜２
０℃／分の範囲であることが好ましい。
【００４１】以上までプラズマディスプレイパネルを例
に述べたが、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび
電子放出素子を用いた画像表示装置を製造する工程にお
いても上記（成形体作製工程）および（封着工程）は適
用可能である。
に述べたが、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび
電子放出素子を用いた画像表示装置を製造する工程にお
いても上記（成形体作製工程）および（封着工程）は適
用可能である。
【００４２】
【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて具体的に説
明する。但し、本発明はこれに限定されない。
明する。但し、本発明はこれに限定されない。
【００４３】（測定方法） （１）真空度 封着したパネルについて、２時間程度真空排気を行うと
パネルの真空度は一定の値となる。この時の真空度をパ
ネルの真空度とした。真空度の測定はイオンゲージにて
行った。
パネルの真空度は一定の値となる。この時の真空度をパ
ネルの真空度とした。真空度の測定はイオンゲージにて
行った。
【００４４】パネルが気密性不良であると、一般にその
到達真空度は１×１０-3Ｐａ以下とはならない。
到達真空度は１×１０-3Ｐａ以下とはならない。
【００４５】（２）成形体およびパネルの厚み 成形体の厚みはレーザーフォーカス変位計を用いて測定
した。パネルの厚みは高精度のマイクロメーターを用い
て、パネル表示部を９等分した領域の中心で測定した。
した。パネルの厚みは高精度のマイクロメーターを用い
て、パネル表示部を９等分した領域の中心で測定した。
【００４６】（実施例１）プラズマディスプレイパネル
を以下の手順にて作製した。
を以下の手順にて作製した。
【００４７】１００ｍｍ角旭硝子社製“ＰＤ−２００”
ガラス基板上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソ
グラフィー法によりアドレス電極パターンを形成した後
焼成した。アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘
電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成
した。しかる後、感光性隔壁ペーストを用いたフォトリ
ソグラフィー法により隔壁パターンを形成した。次に蛍
光体層をディスペンサ法にて形成した。蛍光体粉末は、
赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ3、緑：（Ｚｎ，Ｍｎ）2Ｓ
ｉＯ4、青：（Ｂａ、Ｅｕ）ＭｇＡｌ10Ｏ17の組成のも
のを用いた。このようにして背面板を得た。
ガラス基板上に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソ
グラフィー法によりアドレス電極パターンを形成した後
焼成した。アドレス電極が形成されたガラス基板上に誘
電体層をスクリーン印刷法により２０μｍの厚みで形成
した。しかる後、感光性隔壁ペーストを用いたフォトリ
ソグラフィー法により隔壁パターンを形成した。次に蛍
光体層をディスペンサ法にて形成した。蛍光体粉末は、
赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ3、緑：（Ｚｎ，Ｍｎ）2Ｓ
ｉＯ4、青：（Ｂａ、Ｅｕ）ＭｇＡｌ10Ｏ17の組成のも
のを用いた。このようにして背面板を得た。
【００４８】同じく１００ｍｍ角“ＰＤ−２００”ガラ
ス基板上に、フォトエッチング法によりＩＴＯ電極を形
成した後、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフ
ィー法によりバス電極パターンを形成した。しかる後、
透明誘電体層をスクリーン印刷法により３０μｍの厚み
で形成した。さらにＭｇＯ保護膜を電子ビーム蒸着法に
より５００ｎｍ形成した。このようにして前面板を得
た。
ス基板上に、フォトエッチング法によりＩＴＯ電極を形
成した後、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフ
ィー法によりバス電極パターンを形成した。しかる後、
透明誘電体層をスクリーン印刷法により３０μｍの厚み
で形成した。さらにＭｇＯ保護膜を電子ビーム蒸着法に
より５００ｎｍ形成した。このようにして前面板を得
た。
【００４９】次に、額縁状のガラスフリット成形体を以
下の手順にて作製した。
下の手順にて作製した。
【００５０】溶媒（α−ターピネオール）およびポリマ
ー（ＰＭＭＡ）を５％溶液となるように混合し、均質に
溶解した。このポリマー溶液とガラスフリットの重量比
が１：９になるように３本ローラーで混合・分散させて
封着用ガラスペーストを作製した。ガラスフリットはＰ
ｂＯ、Ｂ2Ｏ3およびセラミックスフィラーからなる複合
系であり、軟化点は４１０℃である。
ー（ＰＭＭＡ）を５％溶液となるように混合し、均質に
溶解した。このポリマー溶液とガラスフリットの重量比
が１：９になるように３本ローラーで混合・分散させて
封着用ガラスペーストを作製した。ガラスフリットはＰ
ｂＯ、Ｂ2Ｏ3およびセラミックスフィラーからなる複合
系であり、軟化点は４１０℃である。
【００５１】この封着用ガラスフリットペーストを額縁
状の成形型に充填した後、表面をスキージでならして平
坦化した。その後、１５０℃で１時間乾燥させた。室温
まで冷却した後、成形型から額縁状成形体を取り外し成
形体を完成した。成形体の厚みは１ｍｍ、線幅は２ｍｍ
であった。厚みのばらつきは±９．５％であった。
状の成形型に充填した後、表面をスキージでならして平
坦化した。その後、１５０℃で１時間乾燥させた。室温
まで冷却した後、成形型から額縁状成形体を取り外し成
形体を完成した。成形体の厚みは１ｍｍ、線幅は２ｍｍ
であった。厚みのばらつきは±９．５％であった。
【００５２】背面板のアドレス電極とバス電極が平行す
るように背面板と前面板とを配置して、その間に上記額
縁状のガラスフリット成形体を所定の位置に配置した。
更にインコネル製耐熱クリップを用いて、前面板および
背面板の面内の中心軸に対称に外力を加えた。封着は４
５０℃で１５分間行った。昇温および降温速度は５℃／
分で行った。
るように背面板と前面板とを配置して、その間に上記額
縁状のガラスフリット成形体を所定の位置に配置した。
更にインコネル製耐熱クリップを用いて、前面板および
背面板の面内の中心軸に対称に外力を加えた。封着は４
５０℃で１５分間行った。昇温および降温速度は５℃／
分で行った。
【００５３】パネルを真空排気した後、真空度を測定し
てから、Ｘｅ５％−Ｎｅガスを６７ｋＰａ封入し、駆動
回路を実装してプラズマディスプレイパネルを作製し
た。
てから、Ｘｅ５％−Ｎｅガスを６７ｋＰａ封入し、駆動
回路を実装してプラズマディスプレイパネルを作製し
た。
【００５４】（実施例２）額縁状のガラスフリット成形
体の厚みＨと線幅Ｗを、それぞれ２ｍｍと１ｍｍにした
以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。成形体の
厚みのばらつきは±８．５％であった。
体の厚みＨと線幅Ｗを、それぞれ２ｍｍと１ｍｍにした
以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。成形体の
厚みのばらつきは±８．５％であった。
【００５５】（実施例３）額縁状のガラスフリット成形
体の厚みＨと線幅Ｗを、それぞれ２ｍｍと２ｍｍにした
以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。成形体の
厚みのばらつきは±９．２％であった。
体の厚みＨと線幅Ｗを、それぞれ２ｍｍと２ｍｍにした
以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。成形体の
厚みのばらつきは±９．２％であった。
【００５６】（実施例４）電子放出素子を用いた画像形
成装置を以下の手順で作製した。
成装置を以下の手順で作製した。
【００５７】まず、背面板を次の様に作製した。１００
ｍｍ角旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラス基板上に、ス
トライプ状のＣｒ陰極、ａ−Ｓｉ抵抗膜、ＳｉＯ2絶縁
膜、Ｃｒゲート膜をそれぞれスパッタ法で順次形成し
た。そして、ゲート膜にイオンエッチング法で１〜２μ
ｍの孔を開け、更に同じくイオンエッチング法で孔の下
部のＳｉＯ2絶縁膜に円錐状陰極形成用の孔を形成し
た。ゲート膜上にＮｉ薄膜を蒸着した後、円錐状の陰極
材料であるＭｏを１〜２μｍ蒸着した。次いでゲート膜
上のＮｉ膜を除去し、ＳｉＯ2絶縁膜内に円錐状のＭｏ
陰極を形成した。
ｍｍ角旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラス基板上に、ス
トライプ状のＣｒ陰極、ａ−Ｓｉ抵抗膜、ＳｉＯ2絶縁
膜、Ｃｒゲート膜をそれぞれスパッタ法で順次形成し
た。そして、ゲート膜にイオンエッチング法で１〜２μ
ｍの孔を開け、更に同じくイオンエッチング法で孔の下
部のＳｉＯ2絶縁膜に円錐状陰極形成用の孔を形成し
た。ゲート膜上にＮｉ薄膜を蒸着した後、円錐状の陰極
材料であるＭｏを１〜２μｍ蒸着した。次いでゲート膜
上のＮｉ膜を除去し、ＳｉＯ2絶縁膜内に円錐状のＭｏ
陰極を形成した。
【００５８】次に、前面板を次の様に作製した。背面板
と同じく１００ｍｍ角旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラ
ス基板上に、ストライプ状の透明電極パターンをＩＴＯ
のフォトエッチング法で形成した。次に、ＳｉＯ2絶縁
膜をスパッタ法で形成した後、蛍光体を塗布した。
と同じく１００ｍｍ角旭硝子社製“ＰＤ−２００”ガラ
ス基板上に、ストライプ状の透明電極パターンをＩＴＯ
のフォトエッチング法で形成した。次に、ＳｉＯ2絶縁
膜をスパッタ法で形成した後、蛍光体を塗布した。
【００５９】そして、背面板と前面板を実施例１と同様
のガラスフリット成形体を用いて、同様の条件で封着を
行い、駆動回路を実装して電子放出素子を用いた画像形
成装置を得た。
のガラスフリット成形体を用いて、同様の条件で封着を
行い、駆動回路を実装して電子放出素子を用いた画像形
成装置を得た。
【００６０】実施例１〜４のパネルの真空度、およびパ
ネルの厚みの最大値、最小値を表１に示す。いずれの実
施例においても真空度は１×１０-3Ｐａ以下であり、気
密性は良好であった。また、いずれの実施例においても
パネルの厚みのばらつきによるクロストークはなかっ
た。
ネルの厚みの最大値、最小値を表１に示す。いずれの実
施例においても真空度は１×１０-3Ｐａ以下であり、気
密性は良好であった。また、いずれの実施例においても
パネルの厚みのばらつきによるクロストークはなかっ
た。
【００６１】
【表１】
【００６２】（実施例５）基板の大きさを２５インチに
した以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。気密
性は良好であり、パネルの厚みのばらつきによるクロス
トークはなかった。
した以外は、実施例１と同様にパネルを作製した。気密
性は良好であり、パネルの厚みのばらつきによるクロス
トークはなかった。
【００６３】これらの実施例では、予め作製しておいた
額縁状のガラスフリット成形体を用いるので封着用のフ
リットペーストと印刷装置の条件設定や維持は必要ない
ので、簡便に平面型表示パネルの製造が可能である。ま
た、封着材料を塗布する印刷装置やディスペンサ装置が
不要であり、低コストで平面型表示パネルが製造可能で
ある。
額縁状のガラスフリット成形体を用いるので封着用のフ
リットペーストと印刷装置の条件設定や維持は必要ない
ので、簡便に平面型表示パネルの製造が可能である。ま
た、封着材料を塗布する印刷装置やディスペンサ装置が
不要であり、低コストで平面型表示パネルが製造可能で
ある。
【００６４】
【発明の効果】 本発明によって気密性不良がなく、そ
して厚さ方向の寸法のばらつきによる表示不良がない平
面型表示パネルを低コストで作製できる。
して厚さ方向の寸法のばらつきによる表示不良がない平
面型表示パネルを低コストで作製できる。
【図１】本発明の実施例を説明するための平面型表示パ
ネルの斜視図である。
ネルの斜視図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための平面型表示パ
ネルの製造工程を示す断面図である。
ネルの製造工程を示す断面図である。
【図３】従来の平面型表示パネルの製造工程を示す断面
図である。
図である。
１ ：背面板 ２ ：前面板 ３，４：ガラス基板 ５ ：アドレス電極 ６ ：誘電体 ７ ：隔壁 ８ ：蛍光体 ９ ：透明電極 １０ ：バス電極 １１ ：透明誘電体 １２ ：保護膜 １３ ：ガラスフリット成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C012 AA09 BC03 5C040 FA01 FA09 HA01 HA02 KA09 KB28 MA23 MA26
Claims (6)
- 【請求項１】前面板と背面板とを封着する工程を含む平
面型表示パネルの製造方法であって、封着に額縁状のガ
ラスフリット成形体を用いることを特徴とする平面型表
示パネルの製造方法。 - 【請求項２】ガラスフリット成形体を、成形型から作製
することを特徴とする請求項１記載の平面型表示パネル
の製造方法。 - 【請求項３】ガラスフリット成形体の厚みのばらつき
が、±１０％以内であることを特徴とする請求項１また
は２記載の平面型表示パネルの製造方法。 - 【請求項４】ガラスフリット成形体の厚みＨ（ｍｍ）お
よび線幅Ｗ（ｍｍ）が、以下の関係式を満たすことを特
徴とする請求項１〜３のいずれか記載の平面型表示パネ
ルの製造方法。 １≦Ｈ×Ｗ≦５ - 【請求項５】ガラスフリット成形体の軟化点が、４００
〜５００℃であることを特徴とする請求項１〜４のいず
れか記載の平面型表示パネルの製造方法。 - 【請求項６】平面型表示パネルが、プラズマディスプレ
イパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイおよび電
子放出素子を用いた画像表示装置のいずれかであること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の平面型表示
パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7756099A JP2000277014A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 平面型表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7756099A JP2000277014A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 平面型表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277014A true JP2000277014A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13637413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7756099A Pending JP2000277014A (ja) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | 平面型表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277014A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075766A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Jae-Hong Park | A seal glass which is adhesive in vacuum, its manufacturing method, and a flat panel display device manufactured by using it |
| JP2005213125A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
| KR100607051B1 (ko) | 2004-11-08 | 2006-08-02 | (주) 센불 | 디스플레이 패널의 실링 방법과, 디스플레이 패널의 실링 부재 및 그 제조 방법 |
| WO2007114321A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| WO2010026618A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2011014323A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 放電管のガラス間接合方法及び放電管 |
-
1999
- 1999-03-23 JP JP7756099A patent/JP2000277014A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002075766A1 (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-26 | Jae-Hong Park | A seal glass which is adhesive in vacuum, its manufacturing method, and a flat panel display device manufactured by using it |
| JP2005213125A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Futaba Corp | 電子管と電子管の気密容器の製造方法 |
| KR100607051B1 (ko) | 2004-11-08 | 2006-08-02 | (주) 센불 | 디스플레이 패널의 실링 방법과, 디스플레이 패널의 실링 부재 및 그 제조 방법 |
| WO2007114321A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマディスプレイパネル |
| EP1879209A1 (en) * | 2006-03-31 | 2008-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel |
| KR100832201B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2008-05-23 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| EP1879209A4 (en) * | 2006-03-31 | 2008-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PLASMA SCOREBOARD |
| WO2010026618A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JPWO2010026618A1 (ja) * | 2008-09-04 | 2012-05-10 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2011014323A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yamatake Corp | 放電管のガラス間接合方法及び放電管 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080930 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20090217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |