JP2000080218A - ポリプロピレン樹脂組成物及びそのフイルム - Google Patents
ポリプロピレン樹脂組成物及びそのフイルムInfo
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- JP2000080218A JP2000080218A JP10251253A JP25125398A JP2000080218A JP 2000080218 A JP2000080218 A JP 2000080218A JP 10251253 A JP10251253 A JP 10251253A JP 25125398 A JP25125398 A JP 25125398A JP 2000080218 A JP2000080218 A JP 2000080218A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ドライラミネート前の滑り性と濡れ性が良好
で、かつドライラミネート後、高温でエージングや保管
を行っても滑り性が低下しない無延伸ポリプロピレンフ
ィルム及びその成形材料として好適なポリプロピレン樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】ポリプロピレン１００重量部に対して
（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１
８から２２の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／
（Ｂ）＝０．１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の
合計が０．０５〜１．０重量部添加してなるポリプロピ
レン樹脂組成物である。
で、かつドライラミネート後、高温でエージングや保管
を行っても滑り性が低下しない無延伸ポリプロピレンフ
ィルム及びその成形材料として好適なポリプロピレン樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】ポリプロピレン１００重量部に対して
（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１
８から２２の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／
（Ｂ）＝０．１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の
合計が０．０５〜１．０重量部添加してなるポリプロピ
レン樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン樹
脂組成物およびそれを用いたフイルムに関する。詳しく
は、特定の滑剤処方を施したポリプロピレン樹脂組成物
およびそれを用いた無延伸フイルムに関する。
脂組成物およびそれを用いたフイルムに関する。詳しく
は、特定の滑剤処方を施したポリプロピレン樹脂組成物
およびそれを用いた無延伸フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレンは、その優れた光沢、透
明性、耐熱性、機械的強度を活かして無延伸フイルム
（略称ＣＰＰ）や二軸延伸フィルム（略称ＯＰＰ）に成
形されている。中でも無延伸フイルムは、ヒートシール
性が良好であることから包装分野に単層フイルムとして
又各種材質と組み合わせたフイルム（多層フイルム）用
のヒートシール層フイルムとして広く用いられている。
明性、耐熱性、機械的強度を活かして無延伸フイルム
（略称ＣＰＰ）や二軸延伸フィルム（略称ＯＰＰ）に成
形されている。中でも無延伸フイルムは、ヒートシール
性が良好であることから包装分野に単層フイルムとして
又各種材質と組み合わせたフイルム（多層フイルム）用
のヒートシール層フイルムとして広く用いられている。
【０００３】無延伸ポリプロピレンフィルムは、各種自
動包装機や二次加工機（ラミネートや印刷ほか）におけ
るフイルムの滑り性を良くしておく必要性から、通常、
フイルム成形後３０〜３８℃で１〜２日間保管するエー
ジング処理が施されてきた。また、多層フイルムを製造
する過程でも、他の基材と反応型接着剤を用いて貼り合
わせた（ドライラミネートという）後に、接着剤の反応
を促進して接着力を付与するために、４０〜５０℃で２
〜４日間保管するエージング処理が施されてきた。
動包装機や二次加工機（ラミネートや印刷ほか）におけ
るフイルムの滑り性を良くしておく必要性から、通常、
フイルム成形後３０〜３８℃で１〜２日間保管するエー
ジング処理が施されてきた。また、多層フイルムを製造
する過程でも、他の基材と反応型接着剤を用いて貼り合
わせた（ドライラミネートという）後に、接着剤の反応
を促進して接着力を付与するために、４０〜５０℃で２
〜４日間保管するエージング処理が施されてきた。
【０００４】しかし、このようにして製造されたドライ
ラミネートフイルムが、その後各種自動包装機や製袋機
にかけた場合に滑り性不良を引き起こすトラブルが頻発
した。その後、この滑り性不良を改良する方法として、
Ｃ16〜Ｃ22の飽和、不飽和脂肪酸アミドとその誘導体を
添加する方法が提案されてきた（特開昭６１−８５４５
８号公報、特開昭６２−２６５３３６号公報）。だが、
これらの添加剤を添加してもエージング時間の短縮化等
のため高温でエージングしたり、夏期の高温雰囲気での
保管においても滑り性の低下が避けられなかった。ま
た、滑り性の改良のために添加量を増加させると、濡れ
性が低下するという問題があった。
ラミネートフイルムが、その後各種自動包装機や製袋機
にかけた場合に滑り性不良を引き起こすトラブルが頻発
した。その後、この滑り性不良を改良する方法として、
Ｃ16〜Ｃ22の飽和、不飽和脂肪酸アミドとその誘導体を
添加する方法が提案されてきた（特開昭６１−８５４５
８号公報、特開昭６２−２６５３３６号公報）。だが、
これらの添加剤を添加してもエージング時間の短縮化等
のため高温でエージングしたり、夏期の高温雰囲気での
保管においても滑り性の低下が避けられなかった。ま
た、滑り性の改良のために添加量を増加させると、濡れ
性が低下するという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ドライラミ
ネート前の滑り性と濡れ性が良好で、かつドライラミネ
ート後、高温でエージングや保管を行っても滑り性が低
下しない無延伸ポリプロピレンフィルム及びその成形材
料として好適なポリプロピレン樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
ネート前の滑り性と濡れ性が良好で、かつドライラミネ
ート後、高温でエージングや保管を行っても滑り性が低
下しない無延伸ポリプロピレンフィルム及びその成形材
料として好適なポリプロピレン樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題に
ついて鋭意検討した結果、以下に示す本発明を完成させ
た。 〔１〕ポリプロピレン１００重量部に対して（Ａ）エチ
レンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２
の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝０．
１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の合計が０．０
５〜１．０重量部添加してなるポリプロピレン樹脂組成
物。 〔２〕ポリプロピレンが下記（ａ１）〜（ａ３）の性状
を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体である
上記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、（ａ２）エチ
レン含量が１．０〜１０．０重量％であり、及び（ａ
３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０
分である
ついて鋭意検討した結果、以下に示す本発明を完成させ
た。 〔１〕ポリプロピレン１００重量部に対して（Ａ）エチ
レンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２
の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／（Ｂ）＝０．
１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の合計が０．０
５〜１．０重量部添加してなるポリプロピレン樹脂組成
物。 〔２〕ポリプロピレンが下記（ａ１）〜（ａ３）の性状
を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体である
上記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、（ａ２）エチ
レン含量が１．０〜１０．０重量％であり、及び（ａ
３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０
分である
【０００７】〔３〕ポリプロピレンが下記（ａ’１）〜
（ａ’３）の性状を有するプロピレン・エチレン・ブテ
ン１三元ランダム共重合体である上記〔１〕に記載した
ポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、（ａ’２）
エチレンとブテン１の含量がそれぞれ１．０〜１０．０
重量％であり、及び （ａ’３）メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
（ａ’３）の性状を有するプロピレン・エチレン・ブテ
ン１三元ランダム共重合体である上記〔１〕に記載した
ポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、（ａ’２）
エチレンとブテン１の含量がそれぞれ１．０〜１０．０
重量％であり、及び （ａ’３）メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である
【０００８】〔４〕ポリプロピレンが下記（ａ''１）〜
（ａ''２）の性状を有するホモポリプロピレンである上
記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ''１）融点が１５０℃以上であり、（ａ''２）メル
トフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である 〔５〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物をキャスト成形した単層フイルム。 〔６〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物と上記〔４〕記載のポリプロピレン樹
脂組成物を二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイ
ルム。 〔７〕上記〔６〕記載の多層フイルムに接着剤を塗布し
た他の基材を貼り合わせたドライラミネート用フイル
ム。
（ａ''２）の性状を有するホモポリプロピレンである上
記〔１〕に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ''１）融点が１５０℃以上であり、（ａ''２）メル
トフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である 〔５〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物をキャスト成形した単層フイルム。 〔６〕上記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物と上記〔４〕記載のポリプロピレン樹
脂組成物を二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイ
ルム。 〔７〕上記〔６〕記載の多層フイルムに接着剤を塗布し
た他の基材を貼り合わせたドライラミネート用フイル
ム。
【０００９】
【発明の実施の形態】〔ポリプロピレン〕本発明の無延
伸ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン
としては、主としてシール特性にすぐれる樹脂が使用さ
れ、特にプロピレン・エチレンランダム共重合体、プロ
ピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム共重合体等
を好適に用いることができる。その他、共押出の剛性付
与層にホモポリプロピレンを用いることが出来る。
伸ポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン
としては、主としてシール特性にすぐれる樹脂が使用さ
れ、特にプロピレン・エチレンランダム共重合体、プロ
ピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム共重合体等
を好適に用いることができる。その他、共押出の剛性付
与層にホモポリプロピレンを用いることが出来る。
【００１０】すなわち、無延伸ポリプロピレンフィルム
は、シール性に優れた単層フイルムとしてそのまま自動
包装に懸けられるキャストフィルムのほか、更に剛性面
を強化した二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイ
ルムやこの多層フイルムに接着剤を塗布した他の基材を
貼り合わせたドライラミネートフイルムとして用いられ
る。本発明は、これらの用途に適する樹脂を提供するも
のである。
は、シール性に優れた単層フイルムとしてそのまま自動
包装に懸けられるキャストフィルムのほか、更に剛性面
を強化した二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイ
ルムやこの多層フイルムに接着剤を塗布した他の基材を
貼り合わせたドライラミネートフイルムとして用いられ
る。本発明は、これらの用途に適する樹脂を提供するも
のである。
【００１１】（１）エチレン・プロピレンランダム共重
合体としては、下記（ａ１）〜（ａ３）の性状を有する
ものが用いられる。 （ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは１
２０〜１４５℃であり、（ａ２）エチレン含量が１．０
〜１０．０重量％であり、好ましくは２．０〜６．０重
量％であり、及び（ａ３）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３〜３０
ｇ／１０分である これらの性状のうち、融点が１００℃より小さければフ
イルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を
超えればヒートシール温度が高く、不充分である。ま
た、エチレン含量が１．０重量％より小さければヒート
シール温度が高く、不充分であり、１０．０重量％を超
えると低分子量成分が増えてフイルムがベタつき、また
剛性が小さい。更に、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成形が困難にな
り、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイルム強度（単
層品）が低下する。
合体としては、下記（ａ１）〜（ａ３）の性状を有する
ものが用いられる。 （ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは１
２０〜１４５℃であり、（ａ２）エチレン含量が１．０
〜１０．０重量％であり、好ましくは２．０〜６．０重
量％であり、及び（ａ３）メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３〜３０
ｇ／１０分である これらの性状のうち、融点が１００℃より小さければフ
イルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を
超えればヒートシール温度が高く、不充分である。ま
た、エチレン含量が１．０重量％より小さければヒート
シール温度が高く、不充分であり、１０．０重量％を超
えると低分子量成分が増えてフイルムがベタつき、また
剛性が小さい。更に、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成形が困難にな
り、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイルム強度（単
層品）が低下する。
【００１２】（２）プロピレン・エチレン・ブテン１三
元ランダム共重合体としては、下記（ａ’１）〜（ａ’
３）の性状を有するものが用いられる。 （ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは
１２０〜１４５℃であり、（ａ’２）エチレンとブテン
１含量がそれぞれ１．０〜１０．０重量％であり、好ま
しくは２〜８重量％であり、及び（ａ’３）メルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ま
しくは３〜３０重量％である これらの性状のうち、融点が１２５℃より小さければフ
イルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を
超えればヒートシール温度が高く、不充分である。ま
た、エチレン・ブテン１含量が１．０重量％より小さけ
れば、ヒートシール温度が高く、不充分であり、１０．
０重量％を超えると低分子量成分が増えてフイルムがベ
タつき、また剛性が小さい。更に、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成
形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイ
ルム強度（単層品）が低下する。
元ランダム共重合体としては、下記（ａ’１）〜（ａ’
３）の性状を有するものが用いられる。 （ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、好ましくは
１２０〜１４５℃であり、（ａ’２）エチレンとブテン
１含量がそれぞれ１．０〜１０．０重量％であり、好ま
しくは２〜８重量％であり、及び（ａ’３）メルトフロ
ーレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ま
しくは３〜３０重量％である これらの性状のうち、融点が１２５℃より小さければフ
イルムがベタつき、滑り性が不充分であり、１５０℃を
超えればヒートシール温度が高く、不充分である。ま
た、エチレン・ブテン１含量が１．０重量％より小さけ
れば、ヒートシール温度が高く、不充分であり、１０．
０重量％を超えると低分子量成分が増えてフイルムがベ
タつき、また剛性が小さい。更に、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成
形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイ
ルム強度（単層品）が低下する。
【００１３】（３）ホモポリプロピレンとしては、下記
性状を有するものが用いられる。 （ａ''１）融点が１５０℃以上であり、好ましくは１６
０℃以上であり、及び（ａ''２）メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３
〜３０ｇ／１０分である これらの性状のうち、融点が１５０℃より小さければフ
イルムの耐熱性が不充分となり、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成
形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイ
ルム強度が低下する。 なお、ホモポリプロピレンは、
ヒートシール性がランダムポリプロピレンのタイプより
劣るので、単層フイルム用途には不向きであり、通常、
ホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二乃至
三層共押出フイルムで使用され、更に他の材料とのラミ
ネートを形成する際の貼り合わせ面用に使用される。
性状を有するものが用いられる。 （ａ''１）融点が１５０℃以上であり、好ましくは１６
０℃以上であり、及び（ａ''２）メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分であり、好ましくは３
〜３０ｇ／１０分である これらの性状のうち、融点が１５０℃より小さければフ
イルムの耐熱性が不充分となり、メルトフローレート
（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分より小さければ、フイルム成
形が困難になり、５０ｇ／１０分より大きくなるとフイ
ルム強度が低下する。 なお、ホモポリプロピレンは、
ヒートシール性がランダムポリプロピレンのタイプより
劣るので、単層フイルム用途には不向きであり、通常、
ホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二乃至
三層共押出フイルムで使用され、更に他の材料とのラミ
ネートを形成する際の貼り合わせ面用に使用される。
【００１４】〔滑剤〕本発明のポリプロピレン樹脂組成
物は、前記したポリプロピレンに滑剤として（Ａ）エチ
レンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２
の不飽和脂肪酸アミドを併用して添加している。すなわ
ち、フイルム表面へ移行しやすい温度が異なる二種の滑
剤を用いることによりラミネート工程の前後で果たす役
割の滑剤が交代し、フイルムの滑り性と濡れ性のバラン
スが持続することを図ったものである。なお、炭素数１
８から２２の不飽和脂肪酸アミドとしては、オレイン酸
アミド、ガドレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げ
られる。これら滑剤の配合割合と配合量は、重量比で
（Ａ）／（Ｂ）＝０．１〜２０の割合で、好ましくは
０．２〜１０の割合で、ポリプロピレン１００重量部に
対して０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．０７〜
０．３０重量部である。なお、配合割合が０．１より小
さければラミネート後の滑り性が不充分であり、２０を
超えるとラミネート前の初期滑り性が不充分である。ま
た、配合量が０．０５重量部より少なければ、初期滑り
性もラミネート後の滑り性もいずれも不充分となり、
１．０重量部を超えればフイルム表面からの滑剤がブリ
ードアウトして濡れ性、ラミネート強度およびシール強
度の低下、ロール等への白粉付着等の問題が発生する。
物は、前記したポリプロピレンに滑剤として（Ａ）エチ
レンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１８から２２
の不飽和脂肪酸アミドを併用して添加している。すなわ
ち、フイルム表面へ移行しやすい温度が異なる二種の滑
剤を用いることによりラミネート工程の前後で果たす役
割の滑剤が交代し、フイルムの滑り性と濡れ性のバラン
スが持続することを図ったものである。なお、炭素数１
８から２２の不飽和脂肪酸アミドとしては、オレイン酸
アミド、ガドレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げ
られる。これら滑剤の配合割合と配合量は、重量比で
（Ａ）／（Ｂ）＝０．１〜２０の割合で、好ましくは
０．２〜１０の割合で、ポリプロピレン１００重量部に
対して０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．０７〜
０．３０重量部である。なお、配合割合が０．１より小
さければラミネート後の滑り性が不充分であり、２０を
超えるとラミネート前の初期滑り性が不充分である。ま
た、配合量が０．０５重量部より少なければ、初期滑り
性もラミネート後の滑り性もいずれも不充分となり、
１．０重量部を超えればフイルム表面からの滑剤がブリ
ードアウトして濡れ性、ラミネート強度およびシール強
度の低下、ロール等への白粉付着等の問題が発生する。
【００１５】〔フイルム〕前記したポリプロピレン樹脂
組成物を用いて、キャスト成形等により無延伸ポリプロ
ピレンフィルムを製造することができる。得られたフイ
ルムは、単層フイルムとして使用される場合のほか共押
出多層フイルムや他の基材と積層した多層フイルムとし
て使用される。この場合、単層フイルムは上記のランダ
ムポリプロピレンを用いてキャスト成形されたフイルム
である。多くの用途においては、より取扱性の改良した
ホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二層又
は三層共押出フイルムが一般的にそのまま用いられる
か、他の基材との貼り合わせ用ベースフイルムとして用
いられる。多層フイルム化する方法としては、多層構造
を有するダイスを使った共押出法がある。更にこの共押
出したフイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わ
せるドライラミネート方法がある。
組成物を用いて、キャスト成形等により無延伸ポリプロ
ピレンフィルムを製造することができる。得られたフイ
ルムは、単層フイルムとして使用される場合のほか共押
出多層フイルムや他の基材と積層した多層フイルムとし
て使用される。この場合、単層フイルムは上記のランダ
ムポリプロピレンを用いてキャスト成形されたフイルム
である。多くの用途においては、より取扱性の改良した
ホモポリプロピレン／ランダムポリプロピレンの二層又
は三層共押出フイルムが一般的にそのまま用いられる
か、他の基材との貼り合わせ用ベースフイルムとして用
いられる。多層フイルム化する方法としては、多層構造
を有するダイスを使った共押出法がある。更にこの共押
出したフイルムに接着剤を塗布した他の基材を貼り合わ
せるドライラミネート方法がある。
【００１６】本発明の無延伸ポリプロピレンフィルムで
は、上記滑剤（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸
アミドは、フイルムのエージング温度３０〜４０℃でフ
イルムの表面ブリードが速く、成形直後の滑り性効果は
高い。しかし、ラミネート後に接着剤に移行しやすく、
単独での使用ではラミネート後の滑り性が悪化する。そ
こで、より表面ブリードの速度が遅く、かつ接着剤に移
行しがたい滑剤（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドを
併用することにより、ラミネート後の滑り性効果を高く
維持することができる。
は、上記滑剤（Ｂ）炭素数１８から２２の不飽和脂肪酸
アミドは、フイルムのエージング温度３０〜４０℃でフ
イルムの表面ブリードが速く、成形直後の滑り性効果は
高い。しかし、ラミネート後に接着剤に移行しやすく、
単独での使用ではラミネート後の滑り性が悪化する。そ
こで、より表面ブリードの速度が遅く、かつ接着剤に移
行しがたい滑剤（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドを
併用することにより、ラミネート後の滑り性効果を高く
維持することができる。
【００１７】
【実施例】本発明について、更に、実施例を用いて詳細
に説明する。なお、各試験評価方法は以下に示す通りで
ある。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定 ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重で測定する。 （２）ポリプロピレンの融点の測定 示差走査型熱量計（パーキング・エルマー社製 ＤＳＣ
−７）を用いて、あらかじめ試料１０ｍｇを窒素雰囲気
下、２３０℃で３分間溶融した後、１０℃／分で０℃ま
で降温し、０℃で３分間保持した後、１０℃／分で昇温
させることにより得られた融解吸熱カーブの最大ピーク
のピークトップを融点とした。
に説明する。なお、各試験評価方法は以下に示す通りで
ある。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定 ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ
荷重で測定する。 （２）ポリプロピレンの融点の測定 示差走査型熱量計（パーキング・エルマー社製 ＤＳＣ
−７）を用いて、あらかじめ試料１０ｍｇを窒素雰囲気
下、２３０℃で３分間溶融した後、１０℃／分で０℃ま
で降温し、０℃で３分間保持した後、１０℃／分で昇温
させることにより得られた融解吸熱カーブの最大ピーク
のピークトップを融点とした。
【００１８】（３）フイルムの滑り性の評価 ＡＳＴＭ−１８９４の静摩擦係数測定法に準拠する。３
５℃で１日間、次いで４０℃で２日間および３５℃で１
日間、更に４０℃で１４日間エージングした多層フイル
ムのコロナ放電処理をした面としない面を重ねた状態で
測定した。ＯＰＰフイルムと貼り合わせたラミネートフ
イルムを４０℃で３日間及び５０℃で３日間、更に５０
℃で９日間エージングし、ＣＰＰフイルム面同士を重ね
た状態で測定した。
５℃で１日間、次いで４０℃で２日間および３５℃で１
日間、更に４０℃で１４日間エージングした多層フイル
ムのコロナ放電処理をした面としない面を重ねた状態で
測定した。ＯＰＰフイルムと貼り合わせたラミネートフ
イルムを４０℃で３日間及び５０℃で３日間、更に５０
℃で９日間エージングし、ＣＰＰフイルム面同士を重ね
た状態で測定した。
【００１９】（４）フイルムの濡れ性の評価 ＪＩＳ−Ｋ６７６８に準拠する。３５℃で２４時間、次
いで４０℃で２日及び１４日間エージングした多層フイ
ルムのコロナ放電処理した面について、和光純薬工業
（株）製の濡れ指数標準液を用いて評価（表面張力の異
なる標準液を塗って２秒後、液膜が破れないかどうかで
判定し、破れなければ濡れていると判定する）した。フ
イルムの濡れ性の評価は、濡れ指数で表わし、単位は表
面張力の単位ｄｙｎ／ｃｍまたはＮ／ｍで表す。また、
実施例で用いる樹脂組成物の成分は、以下の通りであ
る。 （１）ホモポリプロピレン（以下、ＰＰ１という） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-704NP 融点：１６３℃ ＭＦＲ：６．９ｇ／１０分 （２）プロピレン・エチレン共重合体（以下、ＰＰ２と
いう） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-744N-2 融点：１３９℃ ＭＦＲ：７．３ｇ／１０分 エチレン
含量：３．５重量％ （３）プロピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム
共重合体（以下、ＰＰ３という） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-794N-1 融点：１３５℃ ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分 エチレン
含量：２．５重量％、ブテン−１含量：３．２重量％ （４）滑剤：エルカ酸アミド（以下、ＥＡという） 日本精化（株）製 ニュートロン−Ｓ （５）滑剤：エチレンビスオレイン酸アミド（以下、Ｅ
ＢＯＡという） 日本油脂（株）製 アルフローＡＤ−２８１ （６）滑剤：ベヘン酸アミド（以下、ＢＡという） 日本精化（株）製 ＢＮＴ
いで４０℃で２日及び１４日間エージングした多層フイ
ルムのコロナ放電処理した面について、和光純薬工業
（株）製の濡れ指数標準液を用いて評価（表面張力の異
なる標準液を塗って２秒後、液膜が破れないかどうかで
判定し、破れなければ濡れていると判定する）した。フ
イルムの濡れ性の評価は、濡れ指数で表わし、単位は表
面張力の単位ｄｙｎ／ｃｍまたはＮ／ｍで表す。また、
実施例で用いる樹脂組成物の成分は、以下の通りであ
る。 （１）ホモポリプロピレン（以下、ＰＰ１という） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-704NP 融点：１６３℃ ＭＦＲ：６．９ｇ／１０分 （２）プロピレン・エチレン共重合体（以下、ＰＰ２と
いう） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-744N-2 融点：１３９℃ ＭＦＲ：７．３ｇ／１０分 エチレン
含量：３．５重量％ （３）プロピレン・エチレン・ブテン−１三元ランダム
共重合体（以下、ＰＰ３という） 出光石油化学製 IDEMITSU PP F-794N-1 融点：１３５℃ ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分 エチレン
含量：２．５重量％、ブテン−１含量：３．２重量％ （４）滑剤：エルカ酸アミド（以下、ＥＡという） 日本精化（株）製 ニュートロン−Ｓ （５）滑剤：エチレンビスオレイン酸アミド（以下、Ｅ
ＢＯＡという） 日本油脂（株）製 アルフローＡＤ−２８１ （６）滑剤：ベヘン酸アミド（以下、ＢＡという） 日本精化（株）製 ＢＮＴ
【００２０】〔実施例１〜３、比較例１〜３〕表１に示
した樹脂および滑剤を添加したポリプロピレン樹脂組成
物を成形原料に用いて、先ず多層フイルムを成形した
後、滑り性、濡れ性を評価した。次いでこのフィルムを
二軸延伸ポリプロピレンに貼り合わせた後、滑り性を評
価した。評価結果を実施例１〜３については表１に、比
較例１〜３について表２に示した。 〔多層フイルム〕Ａ層、Ｂ層及びＣ層のそれぞれを構成
する特定のポリプロピレンと滑剤を所定の割合でドライ
ブレンドした混合物を三層共押出多層キャスト成形機
（マルチマニホールド型多層ダイス）を用い、Ａ層を５
０φ押出機、Ｂ層を６５φ押出機及びＣ層を４０φ押出
機にて溶融混練し、Ｔダイ（ダイ幅８００ｍｍ）に導入
して押出した後、接着面となるＡ層表面にコロナ放電処
理を実施し、厚さ３０μの多層フイルムを得た。 〔ラミネートフイルム〕基材フイルムとして厚さ２５μ
ｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用い
て、エーテル系接着剤（商品名：アドコート（東洋モー
トン（株）製））を３ｇ／ｍ2 で塗布し、先に得られた
多層フイルムのコロナ放電処理面と貼り合わせた。
した樹脂および滑剤を添加したポリプロピレン樹脂組成
物を成形原料に用いて、先ず多層フイルムを成形した
後、滑り性、濡れ性を評価した。次いでこのフィルムを
二軸延伸ポリプロピレンに貼り合わせた後、滑り性を評
価した。評価結果を実施例１〜３については表１に、比
較例１〜３について表２に示した。 〔多層フイルム〕Ａ層、Ｂ層及びＣ層のそれぞれを構成
する特定のポリプロピレンと滑剤を所定の割合でドライ
ブレンドした混合物を三層共押出多層キャスト成形機
（マルチマニホールド型多層ダイス）を用い、Ａ層を５
０φ押出機、Ｂ層を６５φ押出機及びＣ層を４０φ押出
機にて溶融混練し、Ｔダイ（ダイ幅８００ｍｍ）に導入
して押出した後、接着面となるＡ層表面にコロナ放電処
理を実施し、厚さ３０μの多層フイルムを得た。 〔ラミネートフイルム〕基材フイルムとして厚さ２５μ
ｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）を用い
て、エーテル系接着剤（商品名：アドコート（東洋モー
トン（株）製））を３ｇ／ｍ2 で塗布し、先に得られた
多層フイルムのコロナ放電処理面と貼り合わせた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いて成形したフ
イルムは、ラミネート前後で滑り性を良好に保ち、かつ
ラミネート前の濡れ性も優れていることからドライラミ
ネートの生産性、品質の安定性が向上する。一方、比較
例１で示すエルカ酸アミド単独使用では、ラミネート後
の滑り性が著しく低下している。また、比較例２が示す
エルカ酸アミドとベヘン酸アミドとの併用では、ラミネ
ート後の滑り性が多少改良しているが未だ充分ではな
い。更に、比較例３が示すエルカ酸アミドとベヘン酸ア
ミドとの併用でベヘン酸アミドの添加量比を相対的に大
きくした場合、濡れ性が低下し、ラミネート強度やシー
ル強度の低下が懸念される。
イルムは、ラミネート前後で滑り性を良好に保ち、かつ
ラミネート前の濡れ性も優れていることからドライラミ
ネートの生産性、品質の安定性が向上する。一方、比較
例１で示すエルカ酸アミド単独使用では、ラミネート後
の滑り性が著しく低下している。また、比較例２が示す
エルカ酸アミドとベヘン酸アミドとの併用では、ラミネ
ート後の滑り性が多少改良しているが未だ充分ではな
い。更に、比較例３が示すエルカ酸アミドとベヘン酸ア
ミドとの併用でベヘン酸アミドの添加量比を相対的に大
きくした場合、濡れ性が低下し、ラミネート強度やシー
ル強度の低下が懸念される。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA20 AA21 AC12 AF01 AF07Y AF43Y BB02 BB06 BC01 CD05 4F100 AH02A AH02C AH02D AH02H AH03A AH03C AH03D AH03H AK04A AK04C AK04D AK07A AK07C AK07D AK09A AK09C AK09D AK64A AK64C AK64D AK80A AK80C AK80D AL03A AL03C AL03D AT00B BA01 BA02 BA03 BA04 BA10A BA10B BA10C BA10D BA16 CA19 CB01 EH20A EH20C EH20D GB15 JA04A JA04C JA04D JA06A JA06C JA06D JJ03 JK01 JK06 JK16 JN21 4F207 AA09 AA11 AB07 AB19 AG01 AG03 KA01 KB26 KL51 4J002 BB121 BB141 BB151 EP017 EP026 FD176 FD177 GF00
Claims (7)
- 【請求項１】ポリプロピレン１００重量部に対して
（Ａ）エチレンビスオレイン酸アミドと（Ｂ）炭素数１
８から２２の不飽和脂肪酸アミドを重量比で（Ａ）／
（Ｂ）＝０．１〜２０であって、且つ（Ａ）と（Ｂ）の
合計が０．０５〜１．０重量部添加してなるポリプロピ
レン樹脂組成物。 - 【請求項２】ポリプロピレンが下記（ａ１）〜（ａ３）
の性状を有するプロピレン・エチレンランダム共重合体
である請求項１に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ１）融点が１００〜１５０℃であり、 （ａ２）エチレン含量が１．０〜１０．０重量％であ
り、及び（ａ３）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜
５０ｇ／１０分である - 【請求項３】ポリプロピレンが下記（ａ’１）〜（ａ’
３）の性状を有する・プロピレン・エチレン・ブテン−
１三元ランダム共重合体である請求項１に記載したポリ
プロピレン樹脂組成物。 （ａ’１）融点が１００〜１５０℃であり、 （ａ’２）エチレンとブテン−１の含量がそれぞれ１．
０〜１０．０重量％であり、及び （ａ’３）メルトフ
ローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分である - 【請求項４】ポリプロピレンが下記（ａ''１）〜（ａ''
２）の性状を有するホモポリプロピレンである請求項１
に記載したポリプロピレン樹脂組成物。 （ａ''１）融点が１５０℃以上であり、 （ａ''２）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ
／１０分である - 【請求項５】請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物をキャスト成形した単層フイルム。 - 【請求項６】請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロ
ピレン樹脂組成物と請求項４記載のポリプロピレン樹脂
組成物を二乃至三層共押出キャスト成形した多層フイル
ム。 - 【請求項７】請求項６記載の多層フイルムに接着剤を塗
布した他の基材を貼り合わせたドライラミネート用フイ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25125398A JP4189064B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ポリプロピレン樹脂組成物及びそのフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25125398A JP4189064B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ポリプロピレン樹脂組成物及びそのフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000080218A true JP2000080218A (ja) | 2000-03-21 |
| JP4189064B2 JP4189064B2 (ja) | 2008-12-03 |
Family
ID=17220028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25125398A Expired - Fee Related JP4189064B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ポリプロピレン樹脂組成物及びそのフイルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4189064B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100679546B1 (ko) | 2003-02-27 | 2007-02-07 | 도소 가부시키가이샤 | 에틸렌 공중합체 펠릿 |
| JP2009056757A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 多層フィルム |
| JP2010105714A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 外装袋 |
| JP2016030767A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 出光興産株式会社 | ポリオレフィン組成物およびポリオレフィン延伸フィルム、延伸多層フィルム、並びに延伸フィルムの製造方法 |
| KR101813706B1 (ko) * | 2014-12-04 | 2017-12-29 | 주식회사 엘지화학 | 무연신 폴리프로필렌계 필름 |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP25125398A patent/JP4189064B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100679546B1 (ko) | 2003-02-27 | 2007-02-07 | 도소 가부시키가이샤 | 에틸렌 공중합체 펠릿 |
| JP2009056757A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 多層フィルム |
| JP2010105714A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 外装袋 |
| JP2016030767A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 出光興産株式会社 | ポリオレフィン組成物およびポリオレフィン延伸フィルム、延伸多層フィルム、並びに延伸フィルムの製造方法 |
| KR101813706B1 (ko) * | 2014-12-04 | 2017-12-29 | 주식회사 엘지화학 | 무연신 폴리프로필렌계 필름 |
| US10214601B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-02-26 | Lg Chem, Ltd. | Non-stretched polypropylene-based film |
| US10906998B2 (en) | 2014-12-04 | 2021-02-02 | Lg Chem, Ltd. | Non-stretched polypropylene-based film |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4189064B2 (ja) | 2008-12-03 |
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