JP2000073109A - Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法 - Google Patents
Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法Info
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- JP2000073109A JP2000073109A JP10260881A JP26088198A JP2000073109A JP 2000073109 A JP2000073109 A JP 2000073109A JP 10260881 A JP10260881 A JP 10260881A JP 26088198 A JP26088198 A JP 26088198A JP 2000073109 A JP2000073109 A JP 2000073109A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｍｇ又はＭｇ合金（以下、「Ｍｇ等」と記
す）のチップの製造における安全性および生産性を向上
させることができるとともに製造コストの低減化、ひい
ては低価格の材料を供給することが可能なＭｇ等のの粒
状体の製造方法を提供することである。 【解決手段】 Ｍｇ等の溶湯粒を遠心力を利用して放射
方向に飛ばし、凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の粒状体を製造するＭｇ等のの粒状体の製造方法
である。
す）のチップの製造における安全性および生産性を向上
させることができるとともに製造コストの低減化、ひい
ては低価格の材料を供給することが可能なＭｇ等のの粒
状体の製造方法を提供することである。 【解決手段】 Ｍｇ等の溶湯粒を遠心力を利用して放射
方向に飛ばし、凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の粒状体を製造するＭｇ等のの粒状体の製造方法
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＭｇ又はＭｇ合金（以
下、「Ｍｇ等」と記す）の粒状体の製造方法に関し、Ｍ
ｇ等のスクラップのリサイクルに使用できるものであ
る。
下、「Ｍｇ等」と記す）の粒状体の製造方法に関し、Ｍ
ｇ等のスクラップのリサイクルに使用できるものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｍｇ等のチップは、Ｍｇ等を溶解
し所定の形状のジャンボ塊に鋳造した後旋盤方式にて削
り取ることにより製造されていた。
し所定の形状のジャンボ塊に鋳造した後旋盤方式にて削
り取ることにより製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たＭｇ等を溶解し所定の形状のジャンボ塊に鋳造した後
旋盤方式にて削り取る方法においては、前記ジャンポ塊
に酸化物の巻き込みが有った場合には前記削り取りの際
に発火し火災を起こすという危険性があり、この結果、
慎重を期す必要上、製造効率が悪く、チップ材料のコス
トが高額化せざるを得ないという不都合を有した。
たＭｇ等を溶解し所定の形状のジャンボ塊に鋳造した後
旋盤方式にて削り取る方法においては、前記ジャンポ塊
に酸化物の巻き込みが有った場合には前記削り取りの際
に発火し火災を起こすという危険性があり、この結果、
慎重を期す必要上、製造効率が悪く、チップ材料のコス
トが高額化せざるを得ないという不都合を有した。
【０００４】この発明の課題はかかる不都合を解消する
ことである。
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、この発明に係るＭｇ等の粒状体の製造方法において
は、Ｍｇ又はＭｇ合金の溶湯粒を遠心力を利用して放射
方向に飛ばし、凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の粒状体を製造するものであるため、即ち、従来
のように、前記ジャンポ塊を削り取る工程が存在しない
ため、発火の恐れはないものである。
に、この発明に係るＭｇ等の粒状体の製造方法において
は、Ｍｇ又はＭｇ合金の溶湯粒を遠心力を利用して放射
方向に飛ばし、凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の粒状体を製造するものであるため、即ち、従来
のように、前記ジャンポ塊を削り取る工程が存在しない
ため、発火の恐れはないものである。
【０００６】なお、この製造方法によって、Ｍｇ等のス
クラップを活用しＭｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造すれ
ば、Ｍｇ等のスクラップのリサイクルにおいても、Ｍｇ
等のチップの製造における安全性および生産性を向上さ
せることができるとともに製造コストの低減化、ひいて
は低価格の材料を供給することができる。
クラップを活用しＭｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造すれ
ば、Ｍｇ等のスクラップのリサイクルにおいても、Ｍｇ
等のチップの製造における安全性および生産性を向上さ
せることができるとともに製造コストの低減化、ひいて
は低価格の材料を供給することができる。
【０００７】また、この製造方法において、前記Ｍｇ等
の粒状体を球状若しくはブロック状にすれば、チキソモ
ールディング材料として使用した際に、チップの粒径の
均一化が図られチキソモールディング成形機ヒーターシ
リンダー中のＭｇ合金チップ材料の熱伝導性を均一化す
ることができ、ひいては、チキソトロピー温度等の諸条
件設定の安定化がし易く成型効率を向上させることがで
きる。
の粒状体を球状若しくはブロック状にすれば、チキソモ
ールディング材料として使用した際に、チップの粒径の
均一化が図られチキソモールディング成形機ヒーターシ
リンダー中のＭｇ合金チップ材料の熱伝導性を均一化す
ることができ、ひいては、チキソトロピー温度等の諸条
件設定の安定化がし易く成型効率を向上させることがで
きる。
【０００８】
【実施の態様】図１はこの発明におけるＭｇ等の粒状体
の製造方法を実施するためのＭｇ等の粒状体の製造装置
の断面図、図２は同他の製造装置の断面図、図３はＭｇ
等のシュレッタリング装置の断面図である。
の製造方法を実施するためのＭｇ等の粒状体の製造装置
の断面図、図２は同他の製造装置の断面図、図３はＭｇ
等のシュレッタリング装置の断面図である。
【０００９】図１において、ＭはＭｇ等の粒状体の製造
装置であり、略中心部に回転軸10を有する。この回転軸
10は適宜回転手段によってその軸心を中心として回転す
る。この回転方向および回転速度は適宜調節することが
できる。20は多孔筒であり、前記回転軸10の上端面に連
設されている。このため、この多孔筒20は前記回転軸と
ともにその軸心を中心として回転する。なお、多孔筒20
の回転速度は６０〜６００回転／分が適している。
装置であり、略中心部に回転軸10を有する。この回転軸
10は適宜回転手段によってその軸心を中心として回転す
る。この回転方向および回転速度は適宜調節することが
できる。20は多孔筒であり、前記回転軸10の上端面に連
設されている。このため、この多孔筒20は前記回転軸と
ともにその軸心を中心として回転する。なお、多孔筒20
の回転速度は６０〜６００回転／分が適している。
【００１０】21は開口部であり、前記多孔筒20の上部に
設けられている。また、22,22,…は溶湯放出孔であり、
前記多孔筒20の側面に形成されている。この開口部21お
よび溶湯放出孔22の機能は後記する。なお、この溶湯放
出孔22の数および径の大きさは適宜調節することができ
るが、孔径は１ｍｍ〜１０ｍｍ径が適している。
設けられている。また、22,22,…は溶湯放出孔であり、
前記多孔筒20の側面に形成されている。この開口部21お
よび溶湯放出孔22の機能は後記する。なお、この溶湯放
出孔22の数および径の大きさは適宜調節することができ
るが、孔径は１ｍｍ〜１０ｍｍ径が適している。
【００１１】23は漏斗状の溶湯供給筒であり、後記冷却
筒30の蓋体34に貫通した状態で固定されている。この溶
湯供給筒23はその下端部において前記多孔筒20の開口部
21に回動可能に嵌着されている。この溶湯供給筒23を介
して前記多孔筒20に溶湯が注入され、前記多孔筒20の回
転することによって生ずる遠心力により前記溶湯放出孔
22から溶湯粒Ｄになって放射状に飛び散るものである。
筒30の蓋体34に貫通した状態で固定されている。この溶
湯供給筒23はその下端部において前記多孔筒20の開口部
21に回動可能に嵌着されている。この溶湯供給筒23を介
して前記多孔筒20に溶湯が注入され、前記多孔筒20の回
転することによって生ずる遠心力により前記溶湯放出孔
22から溶湯粒Ｄになって放射状に飛び散るものである。
【００１２】次に、30は冷却筒であり、前記多孔筒20の
外側に余裕空間Ｓを介して同心円状設置されている。こ
の冷却筒30と前記多孔筒20との間隔は適宜調節できる。
また、この冷却筒30はその軸心を中心として回転可能で
あり、その回転方向および回転速度は適宜調節できる。
31は駆動モータでありギヤ手段32を介して前記冷却筒30
を回転させる。なお、前記冷却筒30の回転速度は０〜１
００回転／分が適している。
外側に余裕空間Ｓを介して同心円状設置されている。こ
の冷却筒30と前記多孔筒20との間隔は適宜調節できる。
また、この冷却筒30はその軸心を中心として回転可能で
あり、その回転方向および回転速度は適宜調節できる。
31は駆動モータでありギヤ手段32を介して前記冷却筒30
を回転させる。なお、前記冷却筒30の回転速度は０〜１
００回転／分が適している。
【００１３】この冷却筒30はテーパ形（上方に向かって
拡径している）であり、その上端開口33は蓋体34によっ
て覆われている。前記多孔筒20の溶湯放出孔22から飛び
散った溶湯粒Ｄは、前記余裕空間Ｓを通過してこの冷却
筒30の内壁面に付着し、冷却して粒状のチップに成形さ
れる。粒状に成形されたチップは冷却筒30の内壁面を下
方に転がり落ち、下端部の排出口35からシュート352 を
介して排出され、収容ケース351 に集められる。なお、
前記溶湯供給筒23はこの蓋体34を貫通しているものであ
る。
拡径している）であり、その上端開口33は蓋体34によっ
て覆われている。前記多孔筒20の溶湯放出孔22から飛び
散った溶湯粒Ｄは、前記余裕空間Ｓを通過してこの冷却
筒30の内壁面に付着し、冷却して粒状のチップに成形さ
れる。粒状に成形されたチップは冷却筒30の内壁面を下
方に転がり落ち、下端部の排出口35からシュート352 を
介して排出され、収容ケース351 に集められる。なお、
前記溶湯供給筒23はこの蓋体34を貫通しているものであ
る。
【００１４】36,36,…は不活性ガス供給管であり、前記
蓋体34に設けられた補助室361,361に設置されている。
この補助室361,361 は前記蓋体34に形成された透孔362,
362を介して前記冷却筒30の余裕空間Ｓに連通してい
る。このため、前記不活性ガス供給管36,36,…から前記
補助室361,361 に供給された不活性ガスは前記透孔362,
362 を介して前記冷却筒30の余裕空間Ｓ内に供給され、
前記多孔筒20の溶湯放出孔22から飛び散った溶湯の酸化
を防止する。又、37,37 は冷却水供給管であり、前記冷
却筒30の側面に設置されたウァータージャケット371 に
設置されている。この冷却水供給管37,37 は前記ウァー
タージャケット371 内に冷却水を供給し、冷却筒30が過
熱するのを防止している。なお、372 は冷却水の排水口
である。
蓋体34に設けられた補助室361,361に設置されている。
この補助室361,361 は前記蓋体34に形成された透孔362,
362を介して前記冷却筒30の余裕空間Ｓに連通してい
る。このため、前記不活性ガス供給管36,36,…から前記
補助室361,361 に供給された不活性ガスは前記透孔362,
362 を介して前記冷却筒30の余裕空間Ｓ内に供給され、
前記多孔筒20の溶湯放出孔22から飛び散った溶湯の酸化
を防止する。又、37,37 は冷却水供給管であり、前記冷
却筒30の側面に設置されたウァータージャケット371 に
設置されている。この冷却水供給管37,37 は前記ウァー
タージャケット371 内に冷却水を供給し、冷却筒30が過
熱するのを防止している。なお、372 は冷却水の排水口
である。
【００１５】なお、図２に示すように、前記冷却筒30を
円筒形にすれば、冷却筒30の内壁面に付着した溶湯粒Ｄ
は板状（帯状）又はブロック状のチップとなる。この場
合も、凝固した溶湯チップを集積しやすくするために冷
却筒30の下部はテーパ状に形成するのが良い。
円筒形にすれば、冷却筒30の内壁面に付着した溶湯粒Ｄ
は板状（帯状）又はブロック状のチップとなる。この場
合も、凝固した溶湯チップを集積しやすくするために冷
却筒30の下部はテーパ状に形成するのが良い。
【００１６】次に、図３において、ＣはＭｇ等のシュレ
ッタリング装置、50はこの装置Ｃの基筒である。この基
筒50は上端開口51と下端開口52とを有している。53は上
部ホッパーであり、前記基筒50の上端開口51に設置され
ている。この上部ホッパー53は前記基筒50内に、前記製
造装置Ｍで製造されたＭｇ等のチップ又はＭｇ等のスク
ラップをを供給するためのものである。
ッタリング装置、50はこの装置Ｃの基筒である。この基
筒50は上端開口51と下端開口52とを有している。53は上
部ホッパーであり、前記基筒50の上端開口51に設置され
ている。この上部ホッパー53は前記基筒50内に、前記製
造装置Ｍで製造されたＭｇ等のチップ又はＭｇ等のスク
ラップをを供給するためのものである。
【００１７】54,54 は一対の第一粗切削刃であり、前記
基筒50において前記上部ホッパー53の下方に設置されて
いる。この一対の第一粗切削刃54,54 は各々回転軸541,
541を中心にして互いに逆回転し（図の矢印の方向
に）、前記上部ホッパー53から供給された前記製造装置
Ｍで製造されたＭｇ等のチップ又はＭｇ等のスクラップ
を粗切断破砕する。
基筒50において前記上部ホッパー53の下方に設置されて
いる。この一対の第一粗切削刃54,54 は各々回転軸541,
541を中心にして互いに逆回転し（図の矢印の方向
に）、前記上部ホッパー53から供給された前記製造装置
Ｍで製造されたＭｇ等のチップ又はＭｇ等のスクラップ
を粗切断破砕する。
【００１８】55,55 は一対の第二粗切削刃であり、前記
基筒50において前記第一粗切削刃54,54 の下方に設置さ
れている。この一対の第二粗切削刃55,55 は各々回転軸
551,551 を中心にして互いに逆回転し（図の矢印の方向
に）、前記第一粗切削刃54,54 によって切断破砕された
ものを更に細かく切断破砕する。
基筒50において前記第一粗切削刃54,54 の下方に設置さ
れている。この一対の第二粗切削刃55,55 は各々回転軸
551,551 を中心にして互いに逆回転し（図の矢印の方向
に）、前記第一粗切削刃54,54 によって切断破砕された
ものを更に細かく切断破砕する。
【００１９】56は下部ホッパーであり、前記基筒50にお
いて前記第二粗切削刃55,55 の下方に設置されている。
この下部ホッパー56は第二粗切削刃55,55 によって切断
破砕されたチップを集積しまとめて下方に落下させるた
めのものである。
いて前記第二粗切削刃55,55 の下方に設置されている。
この下部ホッパー56は第二粗切削刃55,55 によって切断
破砕されたチップを集積しまとめて下方に落下させるた
めのものである。
【００２０】57は細切断刃であり、前記基筒50において
前記下部ホッパー56の下方に設置されている。この細切
削刃57は回転軸571 を中心にして回転する（図の矢印の
方向に）。
前記下部ホッパー56の下方に設置されている。この細切
削刃57は回転軸571 を中心にして回転する（図の矢印の
方向に）。
【００２１】又、58は多孔板であり、前記基筒50内にお
いて前記細切削刃57の下方に設置されている。この多孔
板58は所要数の透孔581,581,…を有している。前記細切
削刃57はこの多孔板58の上面に略接触しながら回転す
る。前記下部ホッパー56から落下したチップは前記多孔
板58上に集積する。そして、この集積したチップは前記
細切削刃57によって細切断破砕され、前記多孔板58の透
孔581,581,…を通過した、前記下端開口52から収容ケー
ス59に集められる。なお、60,60,…は不活性ガス供給管
であり、前記基筒30の側面に設置されている。この不活
性ガス供給管60,60,…は前記基筒30内に不活性ガスを供
給し、切断破砕されたチップの酸化を防止をしている。
いて前記細切削刃57の下方に設置されている。この多孔
板58は所要数の透孔581,581,…を有している。前記細切
削刃57はこの多孔板58の上面に略接触しながら回転す
る。前記下部ホッパー56から落下したチップは前記多孔
板58上に集積する。そして、この集積したチップは前記
細切削刃57によって細切断破砕され、前記多孔板58の透
孔581,581,…を通過した、前記下端開口52から収容ケー
ス59に集められる。なお、60,60,…は不活性ガス供給管
であり、前記基筒30の側面に設置されている。この不活
性ガス供給管60,60,…は前記基筒30内に不活性ガスを供
給し、切断破砕されたチップの酸化を防止をしている。
【００２２】次に、前記Ｍｇ等の粒状体の製造装置Ｍお
よび前記Ｍｇ等のシュレッタリング装置Ｃの作動を説明
する。
よび前記Ｍｇ等のシュレッタリング装置Ｃの作動を説明
する。
【００２３】図１のＭｇ等の粒状体の製造装置Ｍにおい
て、Ｍｇ等の合金地金若しくはＭｇスクラップ又はＭｇ
等の合金スクラップ（合金ダイキャスト及びチキソモー
ルディング成形不良品、湯口 バリ オーバーフロー
切削切り粉）を溶解した溶湯又はＭｇ新塊から合金化し
た溶湯を８５０度Ｃで保持し、回転している（２００回
／分）多孔筒20に溶湯供給筒23を介して注ぎ込む。多孔
筒20に注ぎこまれた溶湯粒Ｄは遠心力によって前記溶湯
放出孔（孔径３ｍｍ）22から余裕空間（不活性ガスが充
填されている）放射状に飛び出る。この飛び出た溶湯粒
Ｄは前記冷却筒30の内壁面を上方向に転がりながら登る
ことによって球状又はブロック状となり、前記蓋体34に
達した後、落下して下端部の排出口35が排出され、収容
ケース351 に集められる。このときの平均粒径は約５ｍ
ｍであったが前記溶湯放出孔22の径を変えることによっ
て任意の平均粒径に整えることができる。
て、Ｍｇ等の合金地金若しくはＭｇスクラップ又はＭｇ
等の合金スクラップ（合金ダイキャスト及びチキソモー
ルディング成形不良品、湯口 バリ オーバーフロー
切削切り粉）を溶解した溶湯又はＭｇ新塊から合金化し
た溶湯を８５０度Ｃで保持し、回転している（２００回
／分）多孔筒20に溶湯供給筒23を介して注ぎ込む。多孔
筒20に注ぎこまれた溶湯粒Ｄは遠心力によって前記溶湯
放出孔（孔径３ｍｍ）22から余裕空間（不活性ガスが充
填されている）放射状に飛び出る。この飛び出た溶湯粒
Ｄは前記冷却筒30の内壁面を上方向に転がりながら登る
ことによって球状又はブロック状となり、前記蓋体34に
達した後、落下して下端部の排出口35が排出され、収容
ケース351 に集められる。このときの平均粒径は約５ｍ
ｍであったが前記溶湯放出孔22の径を変えることによっ
て任意の平均粒径に整えることができる。
【００２４】図１のＭｇ等の粒状体の製造装置Ｍにおい
ては、前記冷却筒30を回転させることによって溶湯粒Ｄ
の球状化性を高めることができる。
ては、前記冷却筒30を回転させることによって溶湯粒Ｄ
の球状化性を高めることができる。
【００２５】一方、図２のＭｇ等の粒状体の製造装置Ｍ
においては、溶湯粒Ｄは板状（帯状）又はブロック状と
なり、溶湯放出孔22の径を変えることによって任意の大
きさ、任意の板厚みの板状又はブロック状のチップを得
ることができる。溶湯放出孔22の径を１０ｍｍとし多孔
筒20の回転数を２００回／分としたときには平均厚み２
ｍｍの板状（帯状）のＭｇ等のチップが製造された。
においては、溶湯粒Ｄは板状（帯状）又はブロック状と
なり、溶湯放出孔22の径を変えることによって任意の大
きさ、任意の板厚みの板状又はブロック状のチップを得
ることができる。溶湯放出孔22の径を１０ｍｍとし多孔
筒20の回転数を２００回／分としたときには平均厚み２
ｍｍの板状（帯状）のＭｇ等のチップが製造された。
【００２６】図１のＭｇ等の粒状体の製造装置Ｍによっ
て球状のチップが製造され、図のＭｇ等の粒状体の製造
装置Ｍによって板状（帯状）のチップが製造されるとい
うことは、Ｍｇ地金およびＭｇ合金地金又はＭｇおよび
Ｍｇ合金スクラップを溶解した溶湯を使用した場合でも
同様であった。
て球状のチップが製造され、図のＭｇ等の粒状体の製造
装置Ｍによって板状（帯状）のチップが製造されるとい
うことは、Ｍｇ地金およびＭｇ合金地金又はＭｇおよび
Ｍｇ合金スクラップを溶解した溶湯を使用した場合でも
同様であった。
【００２７】このとき大きなブロック状又は板状のチッ
プにあっては、図３に示す、前記Ｍｇ等のシュレッタリ
ング装置Ｃの上部ホッパー53を介して前記基筒（シュレ
ッタリング装置Ｃの）50に供給される。この場合、同時
にＭｇ等のスクラップを混在させてもよい。前記基筒
（シュレッタリング装置Ｃの）50内に供給されたチップ
等は、第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃55,55 及び細
切削刃57によって均一な形状に切り裂かれる。このた
め、分級行程においてサイズの整粒化が可能である。な
お、前記切断破砕において、第一粗切削刃54,54 および
第二粗切削刃55,55の回転数を１７回／分に調整しＡの
歯で３０ｍｍ角にＢの歯で１０ｍｍ角に切断しＣのシュ
レッタ部において切断破砕しチップとする。この時多孔
板58の透孔581,581,…を変えることにより任意のサイズ
の粒状体チップの取り出しが可能となり、また、シュレ
ッタリング装置Ｃの第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃
55,55および細切削刃57の回転を調整する事によりリサ
イクル材料とする粒状体チップのサイズの製造歩留りを
高めることができる。なお、シュレッタリング加工時
に、前記不活性ガス供給管60,60,…によって前記基筒30
内に不活性ガスを供給すれば切断破砕されたチップの酸
化を防止することができる。
プにあっては、図３に示す、前記Ｍｇ等のシュレッタリ
ング装置Ｃの上部ホッパー53を介して前記基筒（シュレ
ッタリング装置Ｃの）50に供給される。この場合、同時
にＭｇ等のスクラップを混在させてもよい。前記基筒
（シュレッタリング装置Ｃの）50内に供給されたチップ
等は、第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃55,55 及び細
切削刃57によって均一な形状に切り裂かれる。このた
め、分級行程においてサイズの整粒化が可能である。な
お、前記切断破砕において、第一粗切削刃54,54 および
第二粗切削刃55,55の回転数を１７回／分に調整しＡの
歯で３０ｍｍ角にＢの歯で１０ｍｍ角に切断しＣのシュ
レッタ部において切断破砕しチップとする。この時多孔
板58の透孔581,581,…を変えることにより任意のサイズ
の粒状体チップの取り出しが可能となり、また、シュレ
ッタリング装置Ｃの第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃
55,55および細切削刃57の回転を調整する事によりリサ
イクル材料とする粒状体チップのサイズの製造歩留りを
高めることができる。なお、シュレッタリング加工時
に、前記不活性ガス供給管60,60,…によって前記基筒30
内に不活性ガスを供給すれば切断破砕されたチップの酸
化を防止することができる。
【００２８】なお、シュレッタリング加工において、細
切削刃57の回転数を１８０回／分とするとともに多孔板
58の透孔581,581,…の径を３ｍｍとした場合には、３〜
２ｍｍ径のもの９４重量％ ２〜１ｍｍ径のもの５重量
％ １ｍｍ以下径のもの１重量％の粒度比率となった。
板状チップの板厚やＭｇ等スクラップ形状の違いにより
第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃55,55 および細切削
刃57の回転数を変えたり、当該設備の諸条件を変えれば
効率のよい粒状体チップ製造が可能である。
切削刃57の回転数を１８０回／分とするとともに多孔板
58の透孔581,581,…の径を３ｍｍとした場合には、３〜
２ｍｍ径のもの９４重量％ ２〜１ｍｍ径のもの５重量
％ １ｍｍ以下径のもの１重量％の粒度比率となった。
板状チップの板厚やＭｇ等スクラップ形状の違いにより
第一粗切削刃54,54 、第二粗切削刃55,55 および細切削
刃57の回転数を変えたり、当該設備の諸条件を変えれば
効率のよい粒状体チップ製造が可能である。
【００２９】一方、Ｍｇ等の合金スクラップを前記シュ
レッタリング装置Ｃによって、直接破砕切断すれば、こ
れらのリサイクルにおいて、従来に比しリサイクル工程
の簡素化を図ることができるとともにリサイクル加工の
安全性を高めることができ、ひいては、リサイクル材料
を低コスト化を図ることができる。
レッタリング装置Ｃによって、直接破砕切断すれば、こ
れらのリサイクルにおいて、従来に比しリサイクル工程
の簡素化を図ることができるとともにリサイクル加工の
安全性を高めることができ、ひいては、リサイクル材料
を低コスト化を図ることができる。
【００３０】例えば、スクラップ材料使用した一例とし
て、Ｍｇ合金チキソモールディングチップ材料試験にお
いてはチキソモールディング成型不良スクラップを原料
とし、シュレッタリング加工を通しチップ粒径を３〜２
ｍｍ及び２〜１ｍｍとしたブロック状のリサイクルチッ
プを使用しチキソモールディング成型加工をした結果リ
サイクル材料１００％の場合でも成型性はよく使用可能
であった。
て、Ｍｇ合金チキソモールディングチップ材料試験にお
いてはチキソモールディング成型不良スクラップを原料
とし、シュレッタリング加工を通しチップ粒径を３〜２
ｍｍ及び２〜１ｍｍとしたブロック状のリサイクルチッ
プを使用しチキソモールディング成型加工をした結果リ
サイクル材料１００％の場合でも成型性はよく使用可能
であった。
【００３１】今後チキソモールディング加工においてリ
サイクルチップを使用する事により大幅に原料コストを
下げることが可能となりトータルコストの低減につなが
ります。また新材チップをリサイクルチップを混合し使
用する事により新材チップの材料コストを下げることも
できる。
サイクルチップを使用する事により大幅に原料コストを
下げることが可能となりトータルコストの低減につなが
ります。また新材チップをリサイクルチップを混合し使
用する事により新材チップの材料コストを下げることも
できる。
【００３２】
【発明の効果】前記課題を達成するために、この発明に
係るＭｇ等の粒状体の製造方法においては、Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の溶湯粒を遠心力を利用して放射方向に飛ばし、
凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体
を製造するものであるため、即ち、従来のように、前記
ジャンポ塊を削り取る工程が存在しないため、発火の恐
れはないものである。
係るＭｇ等の粒状体の製造方法においては、Ｍｇ又はＭ
ｇ合金の溶湯粒を遠心力を利用して放射方向に飛ばし、
凝固させることによって前記Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体
を製造するものであるため、即ち、従来のように、前記
ジャンポ塊を削り取る工程が存在しないため、発火の恐
れはないものである。
【００３３】よって、この方法を使用すれば、Ｍｇ等の
チップの製造における安全性および生産性を向上させる
ことができるとともに製造コストの低減化、ひいては低
価格の材料を供給することができる。
チップの製造における安全性および生産性を向上させる
ことができるとともに製造コストの低減化、ひいては低
価格の材料を供給することができる。
【００３４】なお、この製造方法によって、Ｍｇ等のス
クラップを活用しＭｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造すれ
ば、Ｍｇ等のスクラップのリサイクルにおいても、Ｍｇ
等のチップの製造における安全性および生産性を向上さ
せることができるとともに製造コストの低減化、ひいて
は低価格の材料を供給することができる。
クラップを活用しＭｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造すれ
ば、Ｍｇ等のスクラップのリサイクルにおいても、Ｍｇ
等のチップの製造における安全性および生産性を向上さ
せることができるとともに製造コストの低減化、ひいて
は低価格の材料を供給することができる。
【００３５】また、この製造方法において、前記Ｍｇ等
の粒状体を球状若しくはブロック状にすれば、チキソモ
ールディング材料として使用した際に、チップの粒径の
均一化が図られチキソモールディング成形機ヒーターシ
リンダー中のＭｇ合金チップ材料の熱伝導性を均一化す
ることができ、ひいては、チキソトロピー温度等の諸条
件設定の安定化がし易く成型効率を向上させることがで
きる。
の粒状体を球状若しくはブロック状にすれば、チキソモ
ールディング材料として使用した際に、チップの粒径の
均一化が図られチキソモールディング成形機ヒーターシ
リンダー中のＭｇ合金チップ材料の熱伝導性を均一化す
ることができ、ひいては、チキソトロピー温度等の諸条
件設定の安定化がし易く成型効率を向上させることがで
きる。
【００３６】また、この発明によって製造されるチップ
を従来における旋盤方式で製造される新材チップと混合
して使用することによってチップ材料のコストの低減化
を図ることができる。
を従来における旋盤方式で製造される新材チップと混合
して使用することによってチップ材料のコストの低減化
を図ることができる。
【００３７】更に、この発明において製造した粒状体を
分級行程において整流化した後、製鋼溶脱硫剤、花火原
料、グリニヤール反応等の科学触媒材料、溶接棒のフラ
ックス材料、及びチキソモールディング材料等に使用す
る事において使用すれば、これらの材料の低減からトー
タルコストを下げる事が可能となり業界全体の活性化に
つながる
分級行程において整流化した後、製鋼溶脱硫剤、花火原
料、グリニヤール反応等の科学触媒材料、溶接棒のフラ
ックス材料、及びチキソモールディング材料等に使用す
る事において使用すれば、これらの材料の低減からトー
タルコストを下げる事が可能となり業界全体の活性化に
つながる
【図１】この発明におけるＭｇ等の粒状体の製造方法を
実施するためのＭｇ等の粒状体の製造装置の断面図であ
る。
実施するためのＭｇ等の粒状体の製造装置の断面図であ
る。
【図２】同他の製造装置の断面図である。
【図３】Ｍｇ等のシュレッタリング装置の断面図であ
る。
る。
Ｄ … 溶湯粒
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｍｇ又はＭｇ合金の溶湯粒を遠心力を利
用して放射方向に飛ばし、凝固させることによって前記
Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造することを特徴とする
Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法。 - 【請求項２】 Ｍｇ又はＭｇ合金のスクラップを活用し
Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体を製造することを特徴とする
請求項１のＭｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１のＭｇ又はＭｇ合金の粒状体の
製造方法において、前記Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体が球
状若しくはブロック状であることを特徴とするとする請
求項１のＭｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10260881A JP2000073109A (ja) | 1998-08-30 | 1998-08-30 | Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10260881A JP2000073109A (ja) | 1998-08-30 | 1998-08-30 | Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000073109A true JP2000073109A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17354055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10260881A Pending JP2000073109A (ja) | 1998-08-30 | 1998-08-30 | Ｍｇ又はＭｇ合金の粒状体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000073109A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-08-30 JP JP10260881A patent/JP2000073109A/ja active Pending
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