JP2000068904A5 - - Google Patents

Description

【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るＬＳＩは、ＬＳＩ本体と、ＬＳＩ本体の表面上に設けられた複数のパッドと、ＬＳＩチップ本体に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部と、複数のパッドにそれぞれ内蔵され、送受信用アンテナと通信制御部との間で信号のやり取りをする無線送受信部とを備えている。

本発明においては、プリント基板に複数のＬＳＩチップが搭載され、その１つのＬＳＩチップ内の通信制御部がある１つのパッドに対応する無線送受信部に信号を伝送し、その無線送受信部はその信号を所定の周波数の電磁波信号に変換してパッドに内蔵された送受信用アンテナに伝送し、その送受信用アンテナから電磁波信号が送信され、その電磁波信号を受信可能な別のパッド或いはプリント基板に搭載された別のＬＳＩチップのパッドに内蔵されている送受信用アンテナで受信されて無線送受信部に電磁波信号が伝送され、その無線送受信部がその電磁波信号を直流の信号に変換して通信制御部に伝送することにより、ＬＳＩチップのパッド相互間或いは各々のＬＳＩチップのパッド同士の間において信号の無線による伝送が行われるようにしたので、プリント基板に搭載されたＬＳＩチップにワイヤーボンディングをしなくて良いため、実装面積を小さくすることができ、また組立工程も削減できるためコストダウンにもなり、さらに、伝送線路を持たないため、信号のやりとりのスピードアップができ、しかもワイヤーボンディング工程を削除できるため、ワイヤーボンディング工程によるパッド間隔の制限がなくなり、多数のパッドを取ることができ、またＬＳＩチップの４辺のみでなく内部にもパッドを取ることができる。

【００２０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、プリント基板に複数のＬＳＩチップが搭載され、その１つのＬＳＩチップ内の通信制御部がある１つのパッドに対応する無線送受信部に信号を伝送し、その無線送受信部はその信号を所定の周波数の電磁波信号に変換してパッドに内蔵された送受信用アンテナに伝送し、その送受信用アンテナから電磁波信号が送信され、その電磁波信号を受信可能な別のパッド或いはプリント基板に搭載された別のＬＳＩチップのパッドに内蔵されている送受信用アンテナで受信されて無線送受信部に電磁波信号が伝送され、その無線送受信部がその電磁波信号を直流の信号に変換して通信制御部に伝送することにより、ＬＳＩチップのパッド相互間或いは各々のＬＳＩチップのパッド同士の間において信号の無線による伝送が行われるようにしたので、プリント基板に搭載されたＬＳＩチップにワイヤーボンディングをしなくて良いため、実装面積を小さくすることができ、また組立工程も削減できるためコストダウンにもなり、さらに、伝送線路を持たないため、信号のやりとりのスピードアップができ、しかもワイヤーボンディング工程を削除できるため、ワイヤーボンディング工程によるパッド間隔の制限がなくなり、多数のパッドを取ることができ、またＬＳＩチップの４辺のみでなく内部にもパッドを取ることができるという効果がある。

Claims (12)

1. ＬＳＩチップ本体と、
   前記ＬＳＩチップ本体の表面上に設けられた複数のパッドと、
   前記ＬＳＩチップ本体に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部と、
   前記複数のパッドにそれぞれ内蔵され、電磁波信号を送受信する送受信用アンテナと、
   前記ＬＳＩチップ本体に内蔵され、前記送受信用アンテナと通信制御部との間で信号のやりとりをする無線送受信部と、
   を備えたことを特徴とするＬＳＩチップ。
2. 前記複数のパッドの各々に内蔵されている前記送信用アンテナと前記受信用アンテナとでは反射率のピークが異なる周波数を用いて前記電磁波信号を区別することを特徴とする請求項１記載のＬＳＩチップ。
3. 前記送受信用アンテナは逆Ｆ形であることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＳＩチップ。
4. 前記複数のパッドは、前記ＬＳＩチップ本体の外周表面上に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載されたＬＳＩチップ。
5. ＬＳＩチップ本体と、
   前記ＬＳＩチップ本体の表面上に設けられたパッドと、
   前記パッドに内蔵され、電磁波信号を送受信する送受信用アンテナと、
   前記ＬＳＩチップ本体に内蔵され、前記電磁波信号をデジタル信号に変換、あるいは、前記デジタル信号を前記電磁波信号に変換する信号変換部とを備えたことを特徴とするＬＳＩチップ。
6. 前記デジタル信号の伝送を制御する通信制御部を備えたことを特徴とする請求項５記載のＬＳＩチップ。
7. 前記送受信用アンテナは逆Ｆ形であることを特徴とする請求項５又は６記載のＬＳＩチップ。
8. 前記パッドは前記ＬＳＩチップの外周表面上に形成されていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一つに記載されたＬＳＩチップ。
9. 前記送受信用アンテナでは、反射率のピークが互いに異なる周波数の前記電磁波信号が送受信されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載されたＬＳＩチップ。
10. プリント基板に複数のＬＳＩチップを搭載し、前記複数のＬＳＩチップの各々はＬＳＩチップ本体と、前記ＬＳＩチップ本体外周表面に設けられた複数のパッドと、前記ＬＳＩチップ本体に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部と、前記複数のパッドにそれぞれ内蔵された送受信用アンテナと、前記ＬＳＩチップ本体に内蔵され、前記複数のパッドの各々の前記送受信用アンテナと前記通信制御部との間で信号のやり取りをする無線送受信部とを備え、前記複数のＬＳＩチップの各々のパッド相互環及び１つのＬＳＩチップのパッドとそれ以外のＬＳＩチップのパッドとの間で信号の伝送を電磁波で行うようにしたことを特徴とするＬＳＩチップ感の伝送方法。
11. 前記複数のプリント基板をそれぞれシールドして複数のローカルシステムを形成し、各ローカルシステムにその内部と外部との信号の伝送を電磁波で行うための内外通信用アンテナを設け、１つのローカルシステム内のＬＳＩチップのパッドとそれ以外のローカルシステム内のＬＳＩチップのパッドとの間で信号の伝送を前記電磁波で行うようにしたことを特徴とする請求項１０記載のＬＳＩチップ間の伝送方法。
12. 前記ローカルシステムに電源送信用アンテナを設け、その電源送信用アンテナに電磁変換部が直流電源をＤＣ−ＡＣ変換により電磁波変換して伝送し、電源送信用アンテナから送信された電磁波により前記ローカルシステム内のＬＳＩチップに電源を供給するようにしたことを特徴とする請求項１１記載のＬＳＩチップ間の伝送方法。