JP2000068706A

JP2000068706A - フィルタ装置

Info

Publication number: JP2000068706A
Application number: JP10249127A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Imaizumi; 達也今泉; Kenji Yoshimori; 健二吉森
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1998-08-19
Filing date: 1998-08-19
Publication date: 2000-03-03

Abstract

(57)【要約】【課題】デュアルバンドのフィルタ装置の小型化が要
求されている。【解決手段】同一の回路基板３５上に、第１のデュプ
レクサ側の誘電体共振器９〜１５を並置すると共に、第
２のデュプレクサ側の誘電体共振器２１〜２７も並置す
る。第１のデュプレクサ側の誘電体共振器９〜１５と第
２のデュプレクサ側の誘電体共振器２１〜２７とを対向
配置し、両者の間にコンデンサブロック３６、３７、分
波器３等を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デュアルバンド携
帯電話等の通信機器に使用するためのフィルタ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】第１の周波数帯域の信号の送受信と第２
の周波数帯域の信号の送受信とを共通のアンテナを使用
して行うためのデュアルバンドの送受信機は、第１の周
波数帯域のための第１のデュプレクサと第２の周波数帯
域のための第２のデュプレクサと分波器を有する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、送受信機の
フィルタ装置においては多数の誘電体共振器が必要にな
るため、装置が必然的に大型になる。

【０００４】そこで、本発明の目的は、送受信を行う通
信機器に使用するフィルタ装置の小型化を図ることにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、第１の周波数帯域に含まれる第１の送信信
号を入力させるための第１の送信入力端子と、前記第１
の周波数帯域に含まれる第１の受信信号を出力するため
の第１の受信出力端子と、前記第１の送信信号を出力し
且つ前記第１の受信信号を入力するための第１の送受信
共通端子と、前記第１の送信入力端子と前記第１の送受
信共通端子との間に接続された第１の送信用フィルタ
と、前記第１の送受信共通端子と前記第１の受信出力端
子との間に接続された第１の受信用フィルタと、前記第
１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域に含まれる
第２の送信信号を入力させるための第２の送信入力端子
と、前記第２の周波数帯域に含まれる第２の受信信号を
出力するための第２の受信出力端子と、前記第２の送信
信号を出力し且つ前記第２の受信信号を入力するための
第２の送受信共通端子と、前記第２の送信入力端子と前
記第２の送受信共通端子との間に接続された第２の送信
用フィルタと、前記第２の送受信共通端子と前記第２の
受信出力端子との間に接続された第２の受信用フィルタ
と、共通アンテナ端子と、前記第１及び第２の送受信共
通端子と前記共通アンテナ端子との間にそれぞれ接続さ
れた第１及び第２の分岐回路とを有している送受信フィ
ルタ装置において、同一の回路基板上に、前記第１の送
信入力端子と前記第１の受信出力端子と前記第１の送受
信共通端子と前記第１の送信用フィルタと前記第１の受
信用フィルタと前記第２の送信入力端子と前記第２の受
信出力端子と前記第２の送受信共通端子と前記第２の送
信用フィルタと前記第２の受信用フィルタと前記共通ア
ンテナ端子と前記第１及び第２の分岐回路とが配置され
れていることを特徴とするフィルタ装置に係わるもので
ある。なお、請求項２に示すように、第１及び第２の送
信用フィルタの誘電体共振器を互いに対向配置し、また
第１及び第２の受信用フィルタの誘電体共振器も互いに
対向配置することが望ましい。また、請求項３に示すよ
うに第１及び第２の分岐回路を積層型素子にすることが
望ましい。また、請求項４に示すように受信用フィルタ
を構成するための複数のコンデンサを共通の誘電体基板
（単板は積層板）を使用して構成することが望ましい。
また、請求項５又は８に示すように誘電体基板のコンデ
ンサ又は積層基板の端子導体を誘電体共振器に直接に接
続することが望ましい。また、請求項６又は９に示すよ
うに誘電体基板又は積層基板を回路基板に対して垂直に
配置することが望ましい。また、請求項７に示すように
コンデンサとインダクタンス素子とを共通の誘電体積層
基板で構成することができる。また、請求項１０に示す
ように第１及び第２の分岐回路を積層基板に形成するこ
とができる。また、請求項１１に示すように送信用フィ
ルタの誘電体共振器と受信用フィルタの誘電体共振器と
の間に両方のフィルタのコンデンサを含む誘電体基板
（例えば積層基板）を配置することができる。

【０００６】

【発明の効果】請求項１〜１０の発明によれば、第１及
び第２の周波数帯域のための第１及び第２の送信用フィ
ルタ、第１及び第２の受信用フィルタ、分岐回路（分波
回路）を同一の回路基板上に配置するので、フィルタ装
置の小型化を図ることができる。また、請求項２及び７
の発明によれば、第１及び第２の送信用フィルタ、及び
第１及び第２の受信用フィルタをそれぞれ対向配置する
ので、分岐回路に対する接続回路が短くなり、フィルタ
装置の一層の小型化が達成される。また、請求項３の発
明によれば、分岐回路の小型化によってフィルタ装置の
小型化も達成される。また、請求項４及び７の発明によ
れば、コンデンサの複合化によってフィルタ装置全体の
小型化も達成される。また、請求項５及び８の発明によ
れば、コンデンサと誘電体共振器の接続回路が短くな
り、小型化が達成されるのみでなく、損失及び浮遊イン
ダクタンスが小さくなる。また、請求項６及び９の発明
によれば、一層の小型化が達成される。また、請求項１
１、１２の発明によってもフィルタ装置の小型化、高性
能化が達成される。

【０００７】

【実施形態及び実施例】次に、図１〜図２０を参照して
本発明の実施形態及び実施例を説明する。

【０００８】

【第１の実施例】第１の実施例のデュアルバンドの送受
信機用のフィルタ装置の回路は図１に示すように第１及
び第２のデュプレクサ１、２と分岐手段としての分波器
３とから成り、例えば中心周波数８００ＭＨｚの第１の
周波数帯域の信号と例えば中心周波数１９００ＭＨｚの
第２の周波数帯域の信号との両方を送受信することがで
きるように構成されている。

【０００９】第１のデュプレクサ１は、第１の送信入力
端子４と、第１の送信用フィルタ５と、第１の受信出力
端子６と、第１の受信用フィルタ７と、第１の送受信共
通端子８とを有している。

【００１０】第１の送信入力端子４は第１の周波数帯域
の送信信号を入力するためのものである。

【００１１】第１の送信入力端子４と第１の送受信共通
端子８との間に接続された第１の送信用フィルタ５は第
１の送信信号を通過させ、それ以外の帯域の信号を除去
するように構成された帯域除去フィルタであって、第
１、第２及び第３の誘電体共振器９、１０、１１と、第
１、第２、第３、第４、第５及び第６のコンデンサＣ
1、Ｃ2 、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5 、Ｃ6 と、第１、第２及び
第３のインダクタンス素子Ｌ1 、Ｌ2 、Ｌ3 とから成
る。誘電体共振器９、１０、１１とコンデンサＣ1 、Ｃ
2 、Ｃ3 の直列回路は第１の送信入力端子４と第１の送
受信共通端子８との間の信号伝送路とグランドとの間に
接続され、コンデンサＣ4 、Ｃ5 、Ｃ6 は信号伝送路と
グランドとの間に接続され、インダクタンス素子Ｌ1 、
Ｌ2 、Ｌ3 は信号伝送路に順次に直列に接続されてい
る。

【００１２】第１の送受信共通端子８と第１の受信出力
端子６との間に接続された第１の受信用フィルタ７は、
第１の受信信号を通過させ、これ以外の信号を阻止する
ためのバンドパスフィルタであって、４個の誘電体共振
器１２、１３、１４、１５と６個のコンデンサＣ7 、Ｃ
8 、Ｃ9 、Ｃ10、Ｃ11、Ｃ12とから成る。コンデンサＣ
7 、Ｃ8 、Ｃ9 、Ｃ10は第１の送受信共通端子８と第１
の受信出力端子６との間に順次に直列に接続されてい
る。誘電体共振器１２は２つのコンデンサＣ7 、Ｃ8 の
相互接続点とグランドとの間に接続され、誘電体共振器
１３はトラップ用コンデンサＣ11を介して２つのコンデ
ンサＣ8 、Ｃ9 の相互接続点とグランドとの間に接続さ
れ、誘電体共振器１４は２つのコンデンサＣ9 、Ｃ10の
相互接続点とグランドとの間に接続され、誘電体共振器
１５はトラップ用コンデンサＣ12を介してコンデンサＣ
10の出力ラインとグランドとの間に接続されている。

【００１３】第２のデュプレクサ２は、第２の送信入力
端子１６と、第２の送信用フィルタ１７と、第２の送信
出力端子１８と、第２の受信用フィルタ１９と、第２の
送受信共通端子２０とを有している。

【００１４】第２の送信入力端子１６は第２の周波数帯
域の送信信号を入力するためのものである。

【００１５】第２の送信入力端子１６と第２の送受信共
通端子２０との間に接続された第２の送信用フィルタ１
７は第２の送信信号を通過させ、それ以外の帯域の信号
を除去するように構成された帯域除去フィルタであっ
て、３つの誘電体共振器２１、２２、２３と、６個のコ
ンデンサＣ21、Ｃ22、Ｃ23、24、Ｃ25、Ｃ26と、３個の
インダクタンス素子Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13とから成る。誘電
体共振器２１、２２、２３とコンデンサＣ21、Ｃ22、Ｃ
23の直列回路は第２の送信入力端子１６と第２の送受信
共通端子２０との間の信号伝送路とグランドとの間に接
続され、コンデンサＣ24、Ｃ25、Ｃ26は信号伝送路とグ
ランドとの間に接続され、インダクタンス素子Ｌ11、Ｌ
12、Ｌ13は信号伝送路に順次に直列に接続されている。

【００１６】第２の送受信共通端子２０と第２の受信出
力端子１８との間に接続された第２の受信用フィルタ１
９は、第２の受信信号を通過させ、これ以外の信号を阻
止するためのバンドパスフィルタであって、４個の誘電
体共振器２４、２５、２６、２７と６個のコンデンサＣ
27、Ｃ28、Ｃ29、Ｃ30、Ｃ31、Ｃ32とから成る。コンデ
ンサＣ27、Ｃ28、Ｃ29、Ｃ30は第２の送受信共通端子２
０と第２の受信出力端子１８との間に順次に直列に接続
されている。誘電体共振器２４は２つのコンデンサＣ2
7、Ｃ28の相互接続点とグランドとの間に接続され、誘
電体共振器２５はトラップ用コンデンサＣ31を介して２
つのコンデンサＣ28、Ｃ29の相互接続点とグランドとの
間に接続され、誘電体共振器２６は２つのコンデンサＣ
29、Ｃ30の相互接続点とグランドとの間に接続され、誘
電体共振器２７はトラップ用コンデンサＣ32を介してコ
ンデンサＣ30の出力ラインとグランドとの間に接続され
ている。

【００１７】分波器３はアンテナ端子２８と第１及び第
２の送受信共通端子８、２０との間に設けられ、第１及
び第２の分波回路２９、３０から成る。第１の分波回路
２９は２つのコンデンサ３１ａ、３１ｂと１つのインダ
クタンス素子３２とから成るローパスフィルタであっ
て、第１の送受信共通端子８とアンテナ端子２８との間
に接続され、第１の周波数帯域の信号を通過させ、第２
の周波数帯域の信号を阻止する。第２の分波回路３０は
コンデンサ３３とインダクタンス素子３４とから成るハ
イパスフィルタであって、第２の送受信共通端子２０と
アンテナ端子２８との間に接続され、第２の周波数帯域
の信号を通過させ、第１の周波数帯域の信号を阻止す
る。

【００１８】図２は図１のフィルタ回路の各部の幾何学
的配置を示す。本実施例のフィルタ装置は、図１の回路
のフィルタを構成するために絶縁性回路基板３５を有
し、この回路基板３５の上に図１の全ての素子が配置さ
れている。回路基板３５は平面形状四角形（直方形）で
あって、この上面に図６に示すような導体パターンを有
する。この回路基板３５の右側に第１のデュプレクサ１
の７個の誘電体共振器９〜１５が並置され、この左側に
第２のデュプレクサ２の７個の誘電体共振器２１〜２７
が並置されている。従って、第１のデュプレクサ１の第
１の送信用フィルタ５を構成するための３個の誘電体共
振器９、１０、１１と第２のデュプレクサ２の第２の送
信用フィルタ１７を構成するための３個の誘電体共振器
２１、２２、２３とが互いに対向配置され、また、第１
の受信用フィルタ７を構成するための４個の誘電体共振
器１２、１３、１４、１５と第２の受信用フィルタ１９
を構成するための４個の誘電体共振器２４、２５、２
６、２７とが互いに対向配置されている。なお、各誘電
体共振器９〜１５及び２１〜２７の開放端側が基板３５
の内側になるように各誘電体共振器９〜１５及び２１〜
２７が配置されている。コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 、
Ｃ4 、Ｃ5 、Ｃ21、Ｃ22、Ｃ23、Ｃ24、Ｃ25、インダク
タンス素子Ｌ1 、Ｌ2 、Ｌ3 、Ｌ11、Ｌ12、Ｌ13、分波
器３は第１のデュプレクサ１の誘電体共振器９〜１５の
列と第２のデュプレクサ２の誘電体共振器２１〜２７の
列の中間に配置され、回路基板３５上に設けられた配線
導体に接続されている。図１の第１のデュプレクサ１の
コンデンサＣ6 〜Ｃ12は第１のコンデンサブロック３６
に形成され、第２のデュプレクサ２のコンデンサＣ26〜
Ｃ32は第２のコンデンサブロック３７に形成されてい
る。第１及び第２のコンデンサブロック３６、３７の詳
細は後述する。

【００１９】各誘電体共振器９〜１５、及び２１〜２７
は長さを除いて実質的に同一に構成されている。従っ
て、第１の誘電体共振器９の詳細を図５に基づいて説明
し、その他の誘電体共振器の説明を省略する。また、他
の誘電体共振器にも図５と同一の参照符号を付すことに
する。誘電体共振器９は円筒型誘電体基体４１と内導体
４２と外導体４３と短絡導体４４と端子導体４５とから
成る。誘電体基体４１は一方の端面４６から他方の端面
４７に至る貫通孔４８を有し、この貫通孔４８の壁面に
内導体４２が形成されている。外導体４３は誘電体基体
４１の外周面４９に形成されている。短絡導体４４は内
導体４２と外導体４３を接続するように他方の端面４７
に形成されている。端子導体４５は一方の端面４５に設
けられ、内導体４２に接続されている。内導体４２、外
導体４３、短絡導体４４及び端子導体４５は導電性ペー
ストを塗布し、焼成したものから成る。なお、誘電体基
体４１の一方の端面４６の近くは小径部４９ａとなって
おり、この小径部４９ａで外導体４３と端子導体４５と
の電気的分離が達成され、また、隣りの誘電体共振器と
の分離が達成されている。外導体４３は図２及び図６の
回路基板３５のグランド導体層５０に半田等の導電性接
合材（図示せず）によって固着されている。なお、図３
及び図４では回路基板３５上のグランド導体５０及び配
線導体の図示が省略されている。図２において送信側の
誘電体共振器９、１０、１１、２１、２２、２３の端子
導体４５は回路基板３５上の配線導体５１に導電性接合
材（図示せず）によって接続されている。なお、必要に
応じて金属片等の接続部材を使用して端子導体４５を接
続することができる。受信側の誘電体共振器１２〜１５
及び２４〜２７の端子導体４５はコンデンサブロック３
６、３７の導体に半田等の導電性接合材（図示せず）に
よって接続されている。

【００２０】図６に示すように回路基板３５の上面の左
右にグランド導体５０が設けられ、中央部にも中継用グ
ランド導体５２が設けられている。各グランド導体５０
は貫通導体５３によって下面のグランド端子導体（図示
せず）に接続されている。種々の配線導体５１は図１の
回路を形成することができるように配置されている。

【００２１】第１及び第２のコンデンサブロック３６、
３７は全体として平板状であり、図３に示すように回路
基板３５上にスペーサ兼接続片５４、５５を介して配置
されている。なお、第１のコンデンサブロック３６側の
スペーサ兼接続片５４は図６に示す第１の送受信共通端
子８と第１の受信出力端子６とグランド導体５６との上
にそれぞれ配置され、第２のコンデンサブロック３７側
のスペーサ兼接続導体５５は図６に示す第２の送受信共
通端子２０と第２の受信出力端子１８とグランド導体層
５７との上にそれぞれ配置される。

【００２２】図７は第１のコンデンサブロック３６の詳
細を示す。誘電体基板６０の一方の主面（上面）には図
７で実線で示す第１、第２、第３及び第４の導体層６
１、６２、６３、６４が設けられ、誘電体基板６０の他
方の主面（下面）には点線で示すように第５、第６、第
７及び第８の導体層６５、６６、６７が設けられてい
る。導体層６１、６２、６３、６４の一端は誘電体基板
６０の一方の端縁に位置し、図２の誘電体共振器１２、
１３、１４、１５の端子導体４５に図８に示すように半
田から成る導電性接合材６９で接続される。各導体層６
１〜６４の先端には凹部７０が形成され、各導体層６１
〜６４の先端は二叉に形成されている。この凹部７０は
各誘電体共振器１２〜１５の貫通孔４８に半田から成る
導電性接合材６９が侵入することを防ぐためのものであ
り、図８に示すように貫通孔４８に対応して設けられて
いる。導電性接合材６９の貫通孔４８への侵入を抑制す
ると、所定量の導電性接合材６９によって端子導体４５
と基板６０側の導体層６１〜６４とを確実に達成するこ
とができる。また、内導体４２が銀ペースト等を使用し
て形成されている場合、内導体４２の金属と導電性接合
材６９の金属の相互拡散を防止し、いわゆる銀の半田喰
れを防止し、電気的特性（Ｑ特性）の低下を防ぐことが
できる。

【００２３】図１のコンデンサＣ7 は図７の表面側導体
層６１と裏面側導体層６５との対向領域の容量によって
得られる。コンデンサＣ8 、Ｃ11、Ｃ9 は表面側導体層
６１、６２、６３と裏面側導体層６６との対向領域の容
量によって得られる。コンデンサＣ10、Ｃ12は表面側導
体層６３、６４と裏面側導体層６７との対向領域の容量
によって得る。コンデンサＣ6 は表面側導体層６１と裏
面側導体層６８との対向領域によって得る。基板６０の
裏面側の導体層６５は図２の送受信共通端子８にスペー
サ兼接続片５４を介して半田等で接続され、裏面側導体
層６７は第１の送信出力端子６にスペーサ兼接続片５４
を介して半田等で接続され、裏面側導体層６８は図６に
示すグランド導体層５６にスペーサ兼接続片５４を介し
て半田等で接続される。この実施例ではコンデンサＣ6
を第１のコンデンサブロック３６側に設けたが、コンデ
ンサＣ1 〜Ｃ5 と同様に個別部品とすること、又は省く
こともできる。また、コンデンサブロック３６を積層基
板で構成し、図７の基板６０の下面を覆う誘電体層を形
成することができる。

【００２４】第２のコンデンサブロック３７は第１のコ
ンデンサブロック３６と実質的に同一に構成されている
ので、この説明を省略する。

【００２５】分波器３は図９に示すように誘電体磁器と
磁性体磁器との組み合せから成る磁器積層体７１の中に
図１に示すコンデンサ３１ａ、３１ｂ、３３とインダク
タンス素子３２、３４のための導体層を設け、外周面に
３つの端子導体７２、７３、７４を設けたものである。

【００２６】本実施例のフィルタ装置は次の利点を有す
る。（１）同一の回路基板３５上に第１及び第２のデュプ
レクサ１、２と分波器３との全てを配置したので、デュ
アルバンドのフィルタ装置の小型化が達成される。（２）図２に示すように第１のデュプレクサ１側の誘
電体共振器９〜１５と第２のデュプレクサ２側の誘電体
共振器２１〜２７とを対向配置し、両者間に残りの素子
を配置したので、相互の接続が容易になり、且つ小型化
が可能になる。（３）第１及び第２の分波回路２９、３０を含む分波
器３を１つの積層体７１によって構成したので、この小
型化及びフィルタ装置全体の小型化を達成することがで
きる。（４）受信用フィルタ７、１９のコンデンサをコンデ
ンサブロック３６、３７で構成したので、小型化が達成
できる。（５）コンデンサブロック３６、３７のコンデンサ電
極用導体層６１〜６４等を誘電体共振器１２〜１５、２
４〜２７の端子導体４５に直接に接続するので、配線導
体又は接続部材が不要になり、低コスト化、小型化が達
成できるのみでなく、浮遊インダクタンス及び不要な抵
抗が減少し、フィルタの特性向上を図ることができる。（６）導体層６１〜６４の先端に凹部７０を設けたの
で、誘電体共振器１２〜１５、２４〜２７の貫通孔４８
への半田等の導電性接合材６９の侵入を阻止して、接続
の信頼性の向上、及び内導体４２の劣化を防ぐことがで
きる。

【００２７】

【第２の実施例】次に、図１０〜図１７を参照して第２
の実施例のデュアルバンドのフィルタ装置を説明する。
但し、図１０〜図１７において、図１〜図９と実質的に
同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。図１０及び図１１に示す第２の実施例のフィルタ装
置は、段数が変えられた第１及び第２の送信用フィルタ
５ａ、１７ａと第１及び第２の受信用フィルタ７ａ、１
９ａとを設け、且つ変形された第１及び第２のコンデン
サブロック３６ａ、３７ａを設けた他は第１の実施例の
フィルタ装置と同一に構成されている。

【００２８】図１０の第１の送信用フィルタ５ａは、図
１の第１の送信用フィルタ５から誘電体共振器９とコン
デンサＣ1 を省いたものに相当し、２つの誘電体共振器
１０、１１と５つのコンデンサＣ2 、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5
、Ｃ6 と３つのインダクタンス素子Ｌ1 、Ｌ2 、Ｌ3
とから成る。

【００２９】図１０の第１の受信用フィルタ７ａは図１
の第１の受信用フィルタ７から最終段のトラップ用コン
デンサＣ12と誘電体共振器１５を省いたものに相当し、
３つの誘電体共振器１２、１３、１４と５つのコンデン
サＣ7 、Ｃ8 、Ｃ9 、Ｃ10、Ｃ11とから成る。

【００３０】図１０の第２の送信用フィルタ１７ａは図
１の第２の送信用フィルタ１７からコンデンサＣ21と誘
電体共振器２１とを省いたものに相当し、２つの誘電体
共振器２２、２３と５つのコンデンサＣ22、Ｃ23、Ｃ2
4、Ｃ25、Ｃ26と３つのインダクタンス素子Ｌ11、Ｌ1
2、Ｌ13とから成る。

【００３１】図１０の第２の受信用フィルタ１９ａは図
１の第２の受信用フィルタ１９からトラップ用コンデン
サＣ32と誘電体共振器２７とを省いたものに相当し、３
つの誘電体共振器２４、２５、２６と５つのコンデンサ
Ｃ27、Ｃ28、Ｃ29、Ｃ30、Ｃ31とから成る。

【００３２】第２の実施例のフィルタ装置の幾何学的構
成は図２に示す通りであり、図１０のＣ2 、Ｃ3 、Ｃ7
、Ｃ8 、Ｃ9 、Ｃ10を含む第１のコンデンサブロック
３６ａと、Ｃ22、Ｃ23、Ｃ27、Ｃ28、Ｃ29、Ｃ30、Ｃ31
を含む第２のコンデンサブロック３７ａの配置を除いて
図２と実質的に同一に構成されている。

【００３３】第１のコンデンサブロック３６ａは図１２
〜図１７に示すように積層型コンデンサブロックであっ
て、図１の第１のデュプレクサ１のコンデンサＣ2 、Ｃ
3 、Ｃ7 、Ｃ8 、Ｃ9 、Ｃ10を含み、図１２に示す磁器
誘電体基板８０の外周面の上側に端子導体８１、８２、
８３、８４、８５を有し、下側に端子導体８６、８７、
８８、８９、９０を有する。上側の端子導体８１、８
２、８３、８４、８５は積層誘電体基板８０の一方の主
面８０ａから他方の主面８０ｂに長手の一方の側面（上
面）８０ｃを介してまたがるようにコ字状に形成され、
下側の端子導体８６、８７、８８、８９、９０は一方の
主面８０ａから他方の主面８０ｂに長手の他方の側面
（下面）８０ｄを介してまたがるようにコ字状に形成さ
れている。積層誘電体基板８０の長手方向の長さは図１
１及び図１３から明らかなように５個の誘電体共振器１
０〜１４の合計幅にほぼ対応している。積層誘電体基板
８０の高さＨは図１３及び図１４から明らかなように各
誘電体共振器１０〜１４の誘電体基体４１の直径よりも
低く設定されている。コンデンサブロック３６ａの積層
誘電体基板８０は回路基板３５ａに対して垂直になるよ
うに配置され、また、この積層誘電体基板８０の上側の
各端子導体８１〜８５は各誘電体共振器１０〜１４の一
方の端面４６の端子導体４５に接触又は近接配置され、
これ等に図１３で斜線を付して示されている半田から成
る導電性接合材９１によって接続されている。誘電体基
板８０の下側の３つの端子８６、８７、８８は回路基板
３５ａの配線導体５１に導電性接合材９２で接続され、
端子導体９０は第１の受信出力端子６に導電性接合材で
接続されている。

【００３４】積層誘電体基板８０は図１５の分解図に示
すように第１、第２及び第３の誘電体層９３、９４、９
５を有する。第１の誘電体層９３は図１２の第１の主面
８０ａを形成するためのカバー層である。第２の誘電体
層９４は、実線によって図１６に示す導体層９６、９
７、９８、９９、１００を有する。第３の誘電体層９５
は図１６で点線で示し、図１７で実線で示す導体層１０
１、１０２、１０３、１０４、１０５を有する。第２の
誘電体層９４の導体層９６〜１００と第３の誘電体層９
５の導体層１０１〜１０５との対向領域の容量によって
コンデンサＣ2 、Ｃ3 、Ｃ7 、Ｃ8 、Ｃ10、Ｃ11が形成
され、また、２つの導体層９９、１００の対向によって
コンデンサＣ9 が得られる。

【００３５】第２のコンデンサブロック３７ａは第１の
コンデンサブロック３６ａと実質的に同一に構成され、
図１０に示す第２のデュプレクサ２のコンデンサＣ22、
Ｃ23、Ｃ27、Ｃ28、Ｃ29、Ｃ30、Ｃ31を含み、誘電体共
振器２２〜２６に対して第１のコンデンサブロック３６
ａと誘電体共振器１０〜１４との関係と同様に配置され
ている。

【００３６】第２の実施例は第１の実施例と同一の効果
を有する他に、次の効果を有する。（１）第１及び第２のコンデンサブロック３６ａ、３
７ａを回路基板３５ａの主面に対して垂直に配置するた
めに図１１における横方向（水平方向）の幅を狭くする
ことができる。（２）第１及び第２のコンデンサブロック３６ａ、３
７ａと誘電体共振器１０〜１４、２２〜２６との接続を
容易に達成することができる。また、各誘電体共振器１
０〜１４、２２〜２６の貫通孔４８が第１及び第２のコ
ンデンサブロック３６ａ、３７ａによって実質的に閉じ
られるので、半田等の導電性接合材９１の貫通孔４８へ
の侵入を防ぐことができる。

【００３７】

【第３の実施例】図１８及び図１９に示す第３の実施例
のフィルタ装置は第１の実施例を変形したものであり、
図１と同一の回路構成を有する。従って、第３の実施例
のフィルタ装置を図１も参照して説明する。第１のデュ
プレクサ１の誘電体共振器１〜１５と第２のデュプレク
サ２の誘電体共振器２１〜２７とは第１の実施例と同様
に共通の回路基板３５上の一方の側と他方の側とに分け
て配置され、互いに対向している。図１８及び図１９に
おいて第１のデュプレクサ１側の誘電体共振器９〜１５
の配列と第２のデュプレクサ２の誘電体共振器２１〜２
７の配列との間に配置された積層板１２０は、誘電体層
と磁性体層と導体層との積層体であって、図１に示す第
１のデュプレクサ１のコンデンサＣ1 〜Ｃ12及びインダ
クタンス素子Ｌ1 〜Ｌ3 と、第２のデュプレクサ２のコ
ンデンサＣ21〜Ｃ32及びインダクタンス素子Ｌ11〜Ｌ1
3、分波器３のコンデンサ３１ａ、３１ｂ、３３とイン
ダクタンス素子３２、３４とを含む。コンデンサＣ1 〜
Ｃ12、Ｃ21〜Ｃ32、３１ａ、３１ｂ、３３は対のコンデ
ンサ電極導体層を設けることによって得ることができ
る。インダクタンス素子Ｌ1 〜Ｌ3 、Ｌ11〜Ｌ13、３
２、３４は積層板１２０に導体層をコイル状に埋設する
こと又はストリップライン導体層を設けることによって
得ることができる。コンデンサ及びインダクタンス素子
を積層板に設ける方法は周知であるので、詳しい説明を
省略する。

【００３８】第１のデュプレクサ１側の誘電体共振器９
〜１５と第２のデュプレクサ２側の誘電体共振器２１〜
２７とは回路基板上に垂直に配置された積層板１２０に
押し当てるように配置され、これ等の端子導体４５が積
層板１２０の導体層１２１に導電性接合材としての半田
（図示せず）によって接続されている。また各誘電体共
振器９〜１５、２１〜２７の外導体４３は回路基板３５
のグランド導体層５０に半田（図示せず）で固着されて
いる。

【００３９】第３の実施例は第１及び第２の実施例と同
一効果を有する他に、コンデンサとインダクタンス素子
とを一体化したので、更に小型化が可能であるという効
果を有する。

【００４０】

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。（１）第１及び第２の実施例の回路基板３５、３５ａ
を図２０に示すように第１及び第２の絶縁層１１１、１
１２の積層体で形成し、第２の絶縁層１１２にアンテナ
端子接続導体層２８ａを設け、これを第１の絶縁層１１
１の貫通導体２８ｂ、２８ｃに接続し、この２つの貫通
導体２８ｂ、２８ｃに対して図１及び図１０の第１及び
第２の分波回路２９、３０を接続することができる。（２）誘電体共振器９〜１５、２１〜２７の構成を種
々変形することができる。例えば誘電体基体４１を四角
柱状に形成することができる。（３）第１及び第２の分波回路２９、３０を種々変形
することができ、例えば、マイクロストリップラインの
みで第１及び第２の分波回路２９、３０に相当するもの
を得ることができる。（４）１つの送信用フィルタと１つの受信用フィルタ
とを有する１つのデュプレクサを構成する時にも第１、
第２及び第３の実施例の技術を適用することができる。
この場合には、例えば、送信用フィルタ５の誘電体共振
器９、１０、１１と受信用フィルタ７の誘電体共振器１
２、１３、１４、１５とを共通の回路基板３５の一方の
側と他方の側に分けて配置し、且つ互いに対向させ、両
者の間に例えば図１８及び図１９に示す積層板１２０と
同様なものを配置する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例のフィルタ装置の回路図である。

【図２】第１の実施例のフィルタ装置の平面図である。

【図３】図２のフィルタ装置を概略的に示す正面図であ
る。

【図４】図２のフィルタ装置を概略的に示す右側面図で
ある。

【図５】図２の誘電体共振器の断面図である。

【図６】図２の回路基板とこの表面の導体パターンを示
す平面図である。

【図７】図２の第１のコンデンサブロックの拡大平面図
である。

【図８】コンデンサブロックを切断して誘電体共振器の
一方の端面側から見た状態を示す図である。

【図９】図２の分波器の拡大斜視図である。

【図１０】第２の実施例のフィルタ装置を示す回路図で
ある。

【図１１】第２の実施例のフィルタ装置を示す平面図で
ある。

【図１２】図１１の第１のコンデンサブロックの斜視図
である。

【図１３】図１１の第１のコンデンサブロックと誘電体
共振器との関係を誘電体共振器の一方の端面側から見て
示す図である。

【図１４】誘電体共振器と第１のコンデンサブロックと
回路基板とを図１３のＡ−Ａ線に相当する部分で示す拡
大断面図である。

【図１５】図１２の第１のコンデンサブロックの誘電体
基板の分解斜視図である。

【図１６】図１２の第１のコンデンサブロックの誘電体
基板の第２の誘電体層及びその表面の導体パターンを示
す平面図である。

【図１７】図１２の第１のコンデンサブロックの第３の
誘電体層及びその表面の導体パターンを示す平面図であ
る。

【図１８】第３の実施例のフィルタ装置を示す平面図で
ある。

【図１９】図１８のフィルタ装置の左側面図である。

【図２０】変形例の回路基板を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

３分波器９〜１５、２１〜２７誘電体共振器３５回路基板３６、３７コンデンサブロック４５共振器端子導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5J006 HA03 HA14 HA25 HA34 JA05 KA02 KA22 LA13 LA21 LA23 NA04 NB07 NB08 NC01 NF01 PA03 5K011 DA27 JA01 KA00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の周波数帯域に含まれる第１の送信
信号を入力させるための第１の送信入力端子と、前記第
１の周波数帯域に含まれる第１の受信信号を出力するた
めの第１の受信出力端子と、前記第１の送信信号を出力
し且つ前記第１の受信信号を入力するための第１の送受
信共通端子と、前記第１の送信入力端子と前記第１の送
受信共通端子との間に接続された第１の送信用フィルタ
と、前記第１の送受信共通端子と前記第１の受信出力端
子との間に接続された第１の受信用フィルタと、前記第
１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域に含まれる
第２の送信信号を入力させるための第２の送信入力端子
と、前記第２の周波数帯域に含まれる第２の受信信号を
出力するための第２の受信出力端子と、前記第２の送信
信号を出力し且つ前記第２の受信信号を入力するための
第２の送受信共通端子と、前記第２の送信入力端子と前
記第２の送受信共通端子との間に接続された第２の送信
用フィルタと、前記第２の送受信共通端子と前記第２の
受信出力端子との間に接続された第２の受信用フィルタ
と、共通アンテナ端子と、前記第１及び第２の送受信共
通端子と前記共通アンテナ端子との間にそれぞれ接続さ
れた第１及び第２の分岐回路とを有している送受信フィ
ルタ装置において、同一の回路基板上に、前記第１の送信入力端子と前記第
１の受信出力端子と前記第１の送受信共通端子と前記第
１の送信用フィルタと前記第１の受信用フィルタと前記
第２の送信入力端子と前記第２の受信出力端子と前記第
２の送受信共通端子と前記第２の送信用フィルタと前記
第２の受信用フィルタと前記共通アンテナ端子と前記第
１及び第２の分岐回路とが配置されていることを特徴と
するフィルタ装置。
【請求項２】前記回路基板は平面形状四角形であり、前記第１の送信用フィルタ、前記第１の受信用フィル
タ、前記第２の送信用フィルタ及び前記第２の受信用フ
ィルタのそれぞれは複数の誘電体共振器を含み、前記第１及び第２の送信用フィルタの誘電体共振器は平
面的に見て互いに対向するように配置され、前記第１及び第２の受信用フィルタの誘電体共振器は平
面的に見て互いに対向するように配置されていることを
特徴とする請求項１記載のフィルタ装置。
【請求項３】前記第１及び第２の分岐回路は共通の磁
器基体によって形成された積層型素子であることを特徴
とする請求項１又は２記載のフィルタ装置。
【請求項４】前記第１及び第２の受信用フィルタのそ
れぞれは複数のコンデンサを含み、それぞれの前記複数のコンデンサは共通の誘電体基板に
形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３
記載のフィルタ装置。
【請求項５】前記誘電体基板に設けられた端子が前記
誘電体共振器の端子に直接に接続されていることを特徴
とする請求項４記載のフィルタ装置。
【請求項６】前記誘電体基板は前記回路基板に対して
垂直に配置されていることを特徴とする請求項５記載の
フィルタ装置。
【請求項７】第１の周波数帯域に含まれる第１の送信
信号を入力させるための第１の送信入力端子と、前記第
１の周波数帯域に含まれる第１の受信信号を出力するた
めの第１の受信出力端子と、前記第１の送信信号を出力
し且つ前記第１の受信信号を入力するための第１の送受
信共通端子と、前記第１の送信入力端子と前記第１の送
受信共通端子との間に接続された第１の送信用フィルタ
と、前記第１の送受信共通端子と前記第１の受信出力端
子との間に接続された第１の受信用フィルタと、前記第
１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域に含まれる
第２の送信信号を入力させるための第２の送信入力端子
と、前記第２の周波数帯域に含まれる第２の受信信号を
出力するための第２の受信出力端子と、前記第２の送信
信号を出力し且つ前記第２の受信信号を入力するための
第２の送受信共通端子と、前記第２の送信入力端子と前
記第２の送受信共通端子との間に接続された第２の送信
用フィルタと、前記第２の送受信共通端子と前記第２の
受信出力端子との間に接続された第２の受信用フィルタ
と、共通アンテナ端子と、前記第１及び第２の送受信共
通端子と前記共通アンテナ端子との間にそれぞれ接続さ
れた第１及び第２の分岐回路とを有している送受信フィ
ルタ装置において、同一の回路基板上に、前記第１の送信入力端子と前記第
１の受信出力端子と前記第１の送受信共通端子と前記第
１の送信用フィルタと前記第１の受信用フィルタと前記
第２の送信入力端子と前記第２の受信出力端子と前記第
２の送受信共通端子と前記第２の送信用フィルタと前記
第２の受信用フィルタと前記共通アンテナ端子と前記第
１及び第２の分岐回路とが配置され、前記回路基板は平面形状四角形であり、前記第１の送信用フィルタ、前記第１の受信用フィル
タ、前記第２の送信用フィルタ及び前記第２の受信用フ
ィルタのそれぞれは複数の誘電体共振器と複数のコンデ
ンサとを含み、前記第１及び第２の送信用フィルタは更
にインダクタンス素子を含み、前記第１及び第２の送信用フィルタの誘電体共振器は平
面的に見て互いに対向するように配置され、前記第１及び第２の受信用フィルタの誘電体共振器は平
面的に見て互いに対向するように配置され、少なくとも前記複数のコンデンサと前記複数のインダク
タンス素子は共通の誘電体積層基板に形成され、前記積層基板は前記第１の送信用フィルタ及び前記第１
の受信用フィルタの誘電体共振器と前記第２の送信用フ
ィルタ及び前記第２の受信用フィルタの誘電体共振器の
間に配置されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項８】前記誘電体積層基板に設けられた端子が
前記誘電体共振器の端子導体に直接に接続されているこ
とを特徴とする請求項７記載のフィルタ装置。
【請求項９】前記誘電体積層基板は前記回路基板に対
して垂直に配置されていることを特徴とする請求項７又
は８記載のフィルタ装置。
【請求項１０】前記分岐回路は前記積層基板に形成さ
れていることを特徴とする請求項７又は８又は９記載の
フィルタ装置。
【請求項１１】送信信号を入力させるための送信入力
端子と、受信信号を出力するための受信出力端子と、前
記送信信号を出力し且つ前記受信信号を入力するための
送受信共通端子と、前記送信入力端子と前記送受信共通
端子との間に接続された送信用フィルタと、前記送受信
共通端子と前記受信出力端子との間に接続された受信用
フィルタと、とを有している送受信フィルタ装置において、同一の回路基板上に、前記送信入力端子と前記受信出力
端子と前記送受信共通端子と前記送信用フィルタと前記
受信用フィルタとが配置され、前記回路基板は平面形状四角形であり、前記送信用フィルタ及び前記受信用フィルタのそれぞれ
は複数の誘電体共振器と複数のコンデンサとを含み、前記送信用フィルタの誘電体共振器は平面的に見て前記
回路基板の一方の側に配置され、前記受信用フィルタの
複数の誘電体共振器は前記回路基板の他方の側に配置さ
れ、前記送信用フィルタの複数のコンデンサと前記受信用フ
ィルタの複数のコンデンサは共通の誘電体基板に形成さ
れ、前記誘電体基板は前記送信用フイルタの前記誘電体共振
器と前記受信用フィルタの前記誘電体共振器との間に配
置されていることを特徴とするフィルタ装置。
【請求項１２】前記送信用フィルタは更にインダクタ
ンス素子を含み、前記インダクタンス素子は前記誘電体
基板に一体に形成されていることを特徴とする請求項１
１記載のフィルタ装置。