JP2000067977A - 接触要素及び該接触要素を用いたカ―ド接触装置 - Google Patents
接触要素及び該接触要素を用いたカ―ド接触装置Info
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- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＳＩＭカード等の接触装置に用いられ、接触
圧力等を損なうことなく、接触装置を小型化できる接触
要素、及び該接触要素を用いたカード接触装置を提供す
る。 【解決手段】 カード接触装置に用いる接触要素におい
て、前記接触要素１は、接触端３を有する実質的に直線
状の接触脚２と、実質的に直線状の装着脚４とを備え、
前記装着脚４は、前記接触脚２に隣接して配置されて、
前記装着脚４は、前記接触脚２に平行に配置されてい
る。
圧力等を損なうことなく、接触装置を小型化できる接触
要素、及び該接触要素を用いたカード接触装置を提供す
る。 【解決手段】 カード接触装置に用いる接触要素におい
て、前記接触要素１は、接触端３を有する実質的に直線
状の接触脚２と、実質的に直線状の装着脚４とを備え、
前記装着脚４は、前記接触脚２に隣接して配置されて、
前記装着脚４は、前記接触脚２に平行に配置されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接触要素及び該接触
要素を用いたＳＩＭカード接触装置に関する。より一般
的には、チップ又はスマートカードリーダの接触要素、
同様に該接触要素を用いたチップ又はスマートカードリ
ーダに関する。
要素を用いたＳＩＭカード接触装置に関する。より一般
的には、チップ又はスマートカードリーダの接触要素、
同様に該接触要素を用いたチップ又はスマートカードリ
ーダに関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ又はスマートカードは、よく知ら
れているように、例えばプリペイド方式の電話カードな
どの様々な用途に広く用いられている。そのような電話
カードは、購入者がそのカードを公衆電話に挿入して、
前記電話カードに支払われた金額に相当する通話をする
ことを許容する。チップカードは同様に例えば健康に関
する組織等において、そのメンバであることを特定する
ことに用いられている。ＳＩＭカードは、“Subscriber
Identity Module”という語からその名前が由来してい
る。ＳＩＭカードは、例えば電話会社の加入者を識別す
る、いわゆるセルフォーンにしばしば用いられている。
ＳＩＭカードはスマート又はチップカードよりもはるか
に小さい。そのような訳で、あるＳＩＭカードはそれら
が読み取られる、又は接触する必要があるときに問題が
起きることがある。従って、本発明は特に接触要素とＳ
ＩＭカードの接触装置に関し、更に一般的にはチップ又
はスマートカードの接触要素及び接触装置に関するもの
である。
れているように、例えばプリペイド方式の電話カードな
どの様々な用途に広く用いられている。そのような電話
カードは、購入者がそのカードを公衆電話に挿入して、
前記電話カードに支払われた金額に相当する通話をする
ことを許容する。チップカードは同様に例えば健康に関
する組織等において、そのメンバであることを特定する
ことに用いられている。ＳＩＭカードは、“Subscriber
Identity Module”という語からその名前が由来してい
る。ＳＩＭカードは、例えば電話会社の加入者を識別す
る、いわゆるセルフォーンにしばしば用いられている。
ＳＩＭカードはスマート又はチップカードよりもはるか
に小さい。そのような訳で、あるＳＩＭカードはそれら
が読み取られる、又は接触する必要があるときに問題が
起きることがある。従って、本発明は特に接触要素とＳ
ＩＭカードの接触装置に関し、更に一般的にはチップ又
はスマートカードの接触要素及び接触装置に関するもの
である。
【０００３】特に、セルフォーンをできるだけ小型化す
るという必要性は、接触要素とＳＩＭカードの該接触要
素を用いた接触装置に対して、ＳＩＭカードの接触領域
又はパッドに接触することに関して、高度な要望を引き
起こしている。小型化への継続的な努力によれば、問題
はＳＩＭカードに接触するときに起こるところに向けら
れている。ＳＩＭカードの接触パッド又は接触領域に信
頼性の高い接触係合を提供するために、カード接触装置
の接触要素がＳＩＭカードの接触パッドに対して押圧す
るところの手段によって、ある最小限の圧力又は最小限
の力が必要とされている。接触バネを用いて最小限の前
記圧力を得るために、ある大きさのバネのパス又は変位
が要求される。接触要素として現在用いられている材料
に関しては、接触要素はその弾性領域から離れることな
しに、必要とするバネ又は変位の大きさを提供するため
に、接触要素はある自由な長さを持つことが必要とされ
る。もしも接触要素の弾性領域を越える場合には、接触
要素は変形を引き起こし、もはや信頼性のある接触係合
が保証されなくなる。
るという必要性は、接触要素とＳＩＭカードの該接触要
素を用いた接触装置に対して、ＳＩＭカードの接触領域
又はパッドに接触することに関して、高度な要望を引き
起こしている。小型化への継続的な努力によれば、問題
はＳＩＭカードに接触するときに起こるところに向けら
れている。ＳＩＭカードの接触パッド又は接触領域に信
頼性の高い接触係合を提供するために、カード接触装置
の接触要素がＳＩＭカードの接触パッドに対して押圧す
るところの手段によって、ある最小限の圧力又は最小限
の力が必要とされている。接触バネを用いて最小限の前
記圧力を得るために、ある大きさのバネのパス又は変位
が要求される。接触要素として現在用いられている材料
に関しては、接触要素はその弾性領域から離れることな
しに、必要とするバネ又は変位の大きさを提供するため
に、接触要素はある自由な長さを持つことが必要とされ
る。もしも接触要素の弾性領域を越える場合には、接触
要素は変形を引き起こし、もはや信頼性のある接触係合
が保証されなくなる。
【０００４】耐久性の向上及び安全で確実な接触圧力を
確保するために、ある相対的に長いバネ又は接触変位パ
スが望まれる。
確保するために、ある相対的に長いバネ又は接触変位パ
スが望まれる。
【０００５】接触要素が一方向に延びている直線状の板
バネである場合には、接触要素の必要とされる長さは、
ある大きさのバネ又は接触変位パスを決定し、その接触
要素が支持される接触ブロックの寸法をも決定する。
バネである場合には、接触要素の必要とされる長さは、
ある大きさのバネ又は接触変位パスを決定し、その接触
要素が支持される接触ブロックの寸法をも決定する。
【０００６】接触要素の読み取り及びスイッチングを設
計する時に、角材状要素が接触要素として用いられる。
前記接触要素はその一端が固定して装着され、他の一端
がＳＩＭカード又はチップカードの手段によって変位さ
れ、ＳＩＭカードの接触領域に印加される必要な接触要
素の力を生成する。接触要素の読み取りはＳＩＭカード
に蓄積された情報の読み出しに用いられる。接触要素の
スイッチングは、例えばチップカード、特にＳＩＭカー
ドが接触装置に挿入されたかどうかと言う情報を提供す
るために用いられる。先行技術の記載を継続すると、上
述した接触要素はその使用の際に曲がるものである。接
触要素の支持がバネとして動作し、台形の形状に設計さ
れる。
計する時に、角材状要素が接触要素として用いられる。
前記接触要素はその一端が固定して装着され、他の一端
がＳＩＭカード又はチップカードの手段によって変位さ
れ、ＳＩＭカードの接触領域に印加される必要な接触要
素の力を生成する。接触要素の読み取りはＳＩＭカード
に蓄積された情報の読み出しに用いられる。接触要素の
スイッチングは、例えばチップカード、特にＳＩＭカー
ドが接触装置に挿入されたかどうかと言う情報を提供す
るために用いられる。先行技術の記載を継続すると、上
述した接触要素はその使用の際に曲がるものである。接
触要素の支持がバネとして動作し、台形の形状に設計さ
れる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】特にカード接触装置に
おけるチップカード又はスマートカード、特にＳＩＭカ
ードと係合するスペースを更に減らす必要性のために、
例えばできるだけ小さなセルフォーンを製造するため
に、小型のセルフォーンにより多数の部品を使用するた
めに、本発明は、ＳＩＭ又はチップカードの接触領域の
信頼性のある接触係合を危うくすることなく、必要なス
ペースについて、ＳＩＭ又はチップカードの接触装置を
最適化することを意図したものである。
おけるチップカード又はスマートカード、特にＳＩＭカ
ードと係合するスペースを更に減らす必要性のために、
例えばできるだけ小さなセルフォーンを製造するため
に、小型のセルフォーンにより多数の部品を使用するた
めに、本発明は、ＳＩＭ又はチップカードの接触領域の
信頼性のある接触係合を危うくすることなく、必要なス
ペースについて、ＳＩＭ又はチップカードの接触装置を
最適化することを意図したものである。
【０００８】本発明の目的は、特に、接触要素を保持す
る接触ブロックの高さ又は厚さを、例えば１．２ｍｍ程
度に維持することにあり、接触要素の例えばハンダ付け
を行う端子部分間の距離を小さな値に低減することにあ
る。例えば、直線状又はストレートな形状の接触要素に
対して、曲線状の接触要素の構造を採用することによ
り、両端の端子部分間の長さを約２６ｍｍから１５ｍｍ
程度に低減することが望まれる。
る接触ブロックの高さ又は厚さを、例えば１．２ｍｍ程
度に維持することにあり、接触要素の例えばハンダ付け
を行う端子部分間の距離を小さな値に低減することにあ
る。例えば、直線状又はストレートな形状の接触要素に
対して、曲線状の接触要素の構造を採用することによ
り、両端の端子部分間の長さを約２６ｍｍから１５ｍｍ
程度に低減することが望まれる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カード
接触装置に用いる接触要素において、前記接触要素は、
接触端を有する実質的に直線状の接触脚と、実質的に直
線状の装着脚とを備え、前記装着脚は、前記接触脚に隣
接して配置されて、前記装着脚は、前記接触脚に平行に
配置されている。
接触装置に用いる接触要素において、前記接触要素は、
接触端を有する実質的に直線状の接触脚と、実質的に直
線状の装着脚とを備え、前記装着脚は、前記接触脚に隣
接して配置されて、前記装着脚は、前記接触脚に平行に
配置されている。
【００１０】本発明によれば、前記接触要素の装着脚
は、接触脚よりも長く、実質的にＪ字型の形状を有す
る。少し異なる表現をすれば、接触要素は一般的にはＵ
字型の形状であり、Ｕ字型の２本の脚部のうち、一方が
他方より短い形状である。そして、接触要素は、曲げ／
引張のバネとして動作する。
は、接触脚よりも長く、実質的にＪ字型の形状を有す
る。少し異なる表現をすれば、接触要素は一般的にはＵ
字型の形状であり、Ｕ字型の２本の脚部のうち、一方が
他方より短い形状である。そして、接触要素は、曲げ／
引張のバネとして動作する。
【００１１】本発明によれば、前記接触要素の装着脚
は、端子部に接続され、特に前記端子部はハンダ付け端
子部である。好ましくは、前記接触要素の装着脚は、前
記端子部に一体的に形成されている。
は、端子部に接続され、特に前記端子部はハンダ付け端
子部である。好ましくは、前記接触要素の装着脚は、前
記端子部に一体的に形成されている。
【００１２】本発明によれば、接触要素は、前記接触脚
と装着脚とを接続する移行部を備える。前記移行部は、
半径を有する２個の４分の１（quarter）円と、この間
を接続する直線部とによって実質的に形成された外周縁
部を備えている。
と装着脚とを接続する移行部を備える。前記移行部は、
半径を有する２個の４分の１（quarter）円と、この間
を接続する直線部とによって実質的に形成された外周縁
部を備えている。
【００１３】Ｊ字型の場合には、接触要素の前記移行部
は、第１の半径を有する半円によって実質的に形成され
た内周縁部を備える。好ましくは、装着脚は、接触脚の
幅よりも小さな幅を有する。移行部の幅は二つの脚の間
の移行部である頂部において接触脚の幅と実質的に等し
い。
は、第１の半径を有する半円によって実質的に形成され
た内周縁部を備える。好ましくは、装着脚は、接触脚の
幅よりも小さな幅を有する。移行部の幅は二つの脚の間
の移行部である頂部において接触脚の幅と実質的に等し
い。
【００１４】本発明によれば、ＳＩＭカード接触装置に
用いる接触要素が、二つの実質的に直線状の装着脚と、
実質的に直線状の接触脚とを備え、前記接触脚は接触端
を備え、接触脚は前記２本の装着脚の間に配置されてい
る。実質的にＷ字型の形状を有する。好ましくは、前記
脚部はそれぞれ平行に延在する。
用いる接触要素が、二つの実質的に直線状の装着脚と、
実質的に直線状の接触脚とを備え、前記接触脚は接触端
を備え、接触脚は前記２本の装着脚の間に配置されてい
る。実質的にＷ字型の形状を有する。好ましくは、前記
脚部はそれぞれ平行に延在する。
【００１５】Ｗ字型の場合には、接触要素の接触脚は装
着脚よりも短く、接触要素の装着脚は実質的に同じ長さ
を有している。
着脚よりも短く、接触要素の装着脚は実質的に同じ長さ
を有している。
【００１６】Ｗ字型の接触要素は移行部を備え、該移行
部はそれぞれの脚を接続する。前記移行部は、第２の半
径を有する２個の４分の１（quarter）円と、その間の
直線部とから実質的に構成された外周縁部を備える。接
触脚の直線状の部分と接触脚と、該接触脚とそれぞれの
装着脚の間の移行部の頂部との間の領域における、移行
部の内周縁部は、略双曲線状の輪郭を実質的に備え、該
輪郭は半径Ｒ１を有する４分の１（quarter）円に連続
して接続され、前記４分の１（quarter）円の一方の端
がそれぞれ装着脚の直線の端部に接続されている。前記
接触脚の幅は、実質的に２個の装着脚の幅と等しい。前
記接触脚とそれぞれの装着脚との間のそれぞれの移行部
の頂部における、移行部の幅は、実質的に接触脚の幅、
又は装着脚の幅と実質的に等しい。
部はそれぞれの脚を接続する。前記移行部は、第２の半
径を有する２個の４分の１（quarter）円と、その間の
直線部とから実質的に構成された外周縁部を備える。接
触脚の直線状の部分と接触脚と、該接触脚とそれぞれの
装着脚の間の移行部の頂部との間の領域における、移行
部の内周縁部は、略双曲線状の輪郭を実質的に備え、該
輪郭は半径Ｒ１を有する４分の１（quarter）円に連続
して接続され、前記４分の１（quarter）円の一方の端
がそれぞれ装着脚の直線の端部に接続されている。前記
接触脚の幅は、実質的に２個の装着脚の幅と等しい。前
記接触脚とそれぞれの装着脚との間のそれぞれの移行部
の頂部における、移行部の幅は、実質的に接触脚の幅、
又は装着脚の幅と実質的に等しい。
【００１７】好ましくは、前記接触要素の装着脚の少な
くとも一方が端子部に接続されていて、該端子部はハン
ダ付け端子部である。前記端子部の少なくとも一方は、
前記接触要素の装着脚に一体的に形成されている。
くとも一方が端子部に接続されていて、該端子部はハン
ダ付け端子部である。前記端子部の少なくとも一方は、
前記接触要素の装着脚に一体的に形成されている。
【００１８】好ましくは、前記接触要素の脚は、実質的
に同一平面内に配置されていて、前記接触脚の接触端
は、前記平面から突出して延びている。
に同一平面内に配置されていて、前記接触脚の接触端
は、前記平面から突出して延びている。
【００１９】前記接触要素は、板バネ材からなり、前記
接触要素は、打ち抜きと曲げ加工により作られたもので
ある。前記接触要素は、金属又は金属合金材料から作ら
れる。
接触要素は、打ち抜きと曲げ加工により作られたもので
ある。前記接触要素は、金属又は金属合金材料から作ら
れる。
【００２０】本発明によれば、ＳＩＭカード接触装置に
用いる接触要素において、実質的に同一平面内に延在し
ている板バネ材を備え、該板バネ材は例外的に前記平面
から突出している接触端を有しており、前記板バネ材は
前記平面内に配置された第１の部分と同様に前記平面内
に配置された第２の部分とを備え、前記第１の部分と第
２の部分は実質的に平行で、且つ互いに隣接して配置さ
れ、前記板バネ材は前記第１の部分と第２の部分とを接
続する移行部を備えている。
用いる接触要素において、実質的に同一平面内に延在し
ている板バネ材を備え、該板バネ材は例外的に前記平面
から突出している接触端を有しており、前記板バネ材は
前記平面内に配置された第１の部分と同様に前記平面内
に配置された第２の部分とを備え、前記第１の部分と第
２の部分は実質的に平行で、且つ互いに隣接して配置さ
れ、前記板バネ材は前記第１の部分と第２の部分とを接
続する移行部を備えている。
【００２１】本発明によれば、板バネ材が同一平面に配
置され、実質的に第１部分に平行に延びている第３部分
を備える。第３部分は第２部分に対して反対側に配置さ
れ、第１部分に隣接している。移行部が第１と第２と第
３の部分を接続する。上述したように接触要素はチップ
カード、特にＳＩＭカードの接触に使用され、ＳＩＭ又
はチップカード接触装置に配置される。
置され、実質的に第１部分に平行に延びている第３部分
を備える。第３部分は第２部分に対して反対側に配置さ
れ、第１部分に隣接している。移行部が第１と第２と第
３の部分を接続する。上述したように接触要素はチップ
カード、特にＳＩＭカードの接触に使用され、ＳＩＭ又
はチップカード接触装置に配置される。
【００２２】接触ブロックは、好ましくはＳＩＭカード
の引き抜かれる縦方向に、図示されるように小さな寸法
を有している。特に前記接触要素の端子部は接触ブロッ
クから突出している。それ故、接触ブロックは前記縦方
向に対して横切るように延びているその両側で端子部を
提供するということが言える。前記接触要素のそれぞれ
は好ましくはハンダ付けの端子部とすることができる端
子部を有している。
の引き抜かれる縦方向に、図示されるように小さな寸法
を有している。特に前記接触要素の端子部は接触ブロッ
クから突出している。それ故、接触ブロックは前記縦方
向に対して横切るように延びているその両側で端子部を
提供するということが言える。前記接触要素のそれぞれ
は好ましくはハンダ付けの端子部とすることができる端
子部を有している。
【００２３】本発明の接触要素は通常の接触要素よりも
幅が広く、はるかに短い長さを有している。チップカー
ドの接触点の距離が予め決められると、大きな幅は問題
とならない。しかしながら短い長さはよりコンパクトな
接触装置を製造することを可能とする。必要とされるバ
ネ力は、小さなスペース又は領域内で形成される。
幅が広く、はるかに短い長さを有している。チップカー
ドの接触点の距離が予め決められると、大きな幅は問題
とならない。しかしながら短い長さはよりコンパクトな
接触装置を製造することを可能とする。必要とされるバ
ネ力は、小さなスペース又は領域内で形成される。
【００２４】本発明によれば、接触ブロックはSIMLOCK
（商標）、又はＳＩＭカードのSIMBLOCK（商標）と呼ば
れ、その接触ブロックは、ＳＩＭカードの縦方向にＳＩ
Ｍカードそれ自体よりも小さな寸法を有する。一方の側
の接触ブロックの端子部から他方の側の接触ブロックの
端子部の距離までは約１５．２ｍｍに低減することがで
きる。このことは現在の通常の２６．５ｍｍに関して実
質的な改良である。又、ＳＩＭカード接触装置が装着さ
れる印刷配線板に４０％以上のスペースが得られる。こ
のことはＳＩＭカードの下に例えばより多数の部品を載
置することができるという結果を生じる。
（商標）、又はＳＩＭカードのSIMBLOCK（商標）と呼ば
れ、その接触ブロックは、ＳＩＭカードの縦方向にＳＩ
Ｍカードそれ自体よりも小さな寸法を有する。一方の側
の接触ブロックの端子部から他方の側の接触ブロックの
端子部の距離までは約１５．２ｍｍに低減することがで
きる。このことは現在の通常の２６．５ｍｍに関して実
質的な改良である。又、ＳＩＭカード接触装置が装着さ
れる印刷配線板に４０％以上のスペースが得られる。こ
のことはＳＩＭカードの下に例えばより多数の部品を載
置することができるという結果を生じる。
【００２５】本発明の更なる利点、特徴及び目的は、図
面を参照して以下の明細書の記述に示される。
面を参照して以下の明細書の記述に示される。
【００２６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の接触要素１の好
ましい実施例を示す。接触要素１は、接触端３を有する
接触脚２と呼ばれる第１の脚を備えている。更に、接触
要素１は、装着脚４と呼ばれている第２の脚を備えてい
る。装着脚４は好ましくは平行に配置されており、接触
脚２に隣接している。接触脚２及び４は接続部又は移行
部５により互いに接続されている。
ましい実施例を示す。接触要素１は、接触端３を有する
接触脚２と呼ばれる第１の脚を備えている。更に、接触
要素１は、装着脚４と呼ばれている第２の脚を備えてい
る。装着脚４は好ましくは平行に配置されており、接触
脚２に隣接している。接触脚２及び４は接続部又は移行
部５により互いに接続されている。
【００２７】図２は、接触要素は実質的に同一平面内に
延在しているが、接触端３を形成する接触脚２の部分が
上記平面から上方に向けて延びている。
延在しているが、接触端３を形成する接触脚２の部分が
上記平面から上方に向けて延びている。
【００２８】図３は、ＳＩＭカード接触装置１０を示
し、その接触装置は図１と２に示されるタイプの接触要
素を備えている。図３及び４に示されるように、接触要
素１は、装着脚４の自由端によって一体的に形成される
ハンダ付け又は端子部１２を有している（図４参照）。
前記ハンダ付け部１２は、前記装着脚４の自由端に異な
る方法で接続されることもできる。
し、その接触装置は図１と２に示されるタイプの接触要
素を備えている。図３及び４に示されるように、接触要
素１は、装着脚４の自由端によって一体的に形成される
ハンダ付け又は端子部１２を有している（図４参照）。
前記ハンダ付け部１２は、前記装着脚４の自由端に異な
る方法で接続されることもできる。
【００２９】接触要素１は好ましくは接触ブロック１１
に射出成形により固定して装着されている。この場合に
は、接触ブロック１１の樹脂材料が前記装着脚４の自由
端の一部を取り囲んでおり、端子部１２をカバーしない
状態で残している。しかしながら、接触ブロック１１に
接触要素５を、接触要素１に形成された爪手段と接触ブ
ロックに形成された爪手段とによって、装着することも
可能である。端子部１２はＳＭＤ（表面実装）技術に適
合するように配置することも可能である。端子部を例え
ばプレスにより接続を形成するようなハンダを用いない
端子として、又、その他の方法で、設計することも可能
である。
に射出成形により固定して装着されている。この場合に
は、接触ブロック１１の樹脂材料が前記装着脚４の自由
端の一部を取り囲んでおり、端子部１２をカバーしない
状態で残している。しかしながら、接触ブロック１１に
接触要素５を、接触要素１に形成された爪手段と接触ブ
ロックに形成された爪手段とによって、装着することも
可能である。端子部１２はＳＭＤ（表面実装）技術に適
合するように配置することも可能である。端子部を例え
ばプレスにより接続を形成するようなハンダを用いない
端子として、又、その他の方法で、設計することも可能
である。
【００３０】接触ブロック１１は、開口１３を取り囲む
枠体状の部分を備えている。好ましくは接触ブロック１
１の枠体状の部分は、２本の平行且つ離隔して配置され
た突出部１４と１５を有し、この両突出部１４，１５が
端子部１２（のグループ）が延びるところの凹部１６を
形成している。
枠体状の部分を備えている。好ましくは接触ブロック１
１の枠体状の部分は、２本の平行且つ離隔して配置され
た突出部１４と１５を有し、この両突出部１４，１５が
端子部１２（のグループ）が延びるところの凹部１６を
形成している。
【００３１】突出部１４と１５は、簡単な構造の接触ブ
ロックが用いられる場合には、例えばＳＩＭカードを受
け入れるための、前記突出部１４と１５に枢動可能な図
示しないカバーが必要とされない接触ブロックの場合に
は、必ずしも必要とされない。
ロックが用いられる場合には、例えばＳＩＭカードを受
け入れるための、前記突出部１４と１５に枢動可能な図
示しないカバーが必要とされない接触ブロックの場合に
は、必ずしも必要とされない。
【００３２】ＳＩＭカードは図３に点線で示され、符号
Ｓとして参照されている。業界で良く知られているよう
に、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードは、
スマートカード又はチップカードの小型版である。
Ｓとして参照されている。業界で良く知られているよう
に、ＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードは、
スマートカード又はチップカードの小型版である。
【００３３】図４に明確に示されているように、接触要
素１の接触端３は接触ブロック１１の上面を越えて上方
に突出しており、ＳＩＭカードＳの接触パッド又は領域
に接触係合を形成するように配置されている。例えば、
ＳＩＭカードＳは図４に示されるように、接触ブロック
１１の上面に向けて、側方位置から移動される。このよ
うな動きの間にＳＩＭカードＳの接触パットＳ１は、最
初に接触要素１の接触端３に接触する。接触ブロック１
に上面に向けたＳＩＭカードＳの移動により、接触要素
１、即ち接触端３は、ＳＩＭカードＳが最終的に接触ブ
ロック１１の上面位置に置かれ、変位される。バネ特性
及び変位量（バネのパス）は、設計された接触圧力又は
接触力が接触端３が接触パッドＳ１に係合する力又は圧
力が得られるように選択される。
素１の接触端３は接触ブロック１１の上面を越えて上方
に突出しており、ＳＩＭカードＳの接触パッド又は領域
に接触係合を形成するように配置されている。例えば、
ＳＩＭカードＳは図４に示されるように、接触ブロック
１１の上面に向けて、側方位置から移動される。このよ
うな動きの間にＳＩＭカードＳの接触パットＳ１は、最
初に接触要素１の接触端３に接触する。接触ブロック１
に上面に向けたＳＩＭカードＳの移動により、接触要素
１、即ち接触端３は、ＳＩＭカードＳが最終的に接触ブ
ロック１１の上面位置に置かれ、変位される。バネ特性
及び変位量（バネのパス）は、設計された接触圧力又は
接触力が接触端３が接触パッドＳ１に係合する力又は圧
力が得られるように選択される。
【００３４】図３及び４に示されるように好ましくは、
前記接触ブロック１１に複数の接触要素１が固定的に装
着され、接触要素１は互いに隣接して且つ平行であるよ
うに配置される。それぞれのペアの移行部５は互いに隣
接して且つ対向するように配置される。互いに対向して
配置された一対の接触要素１の接触端３は、接触ブロッ
ク１１のフレーム状の部分の対向する壁に隣接して配置
されている。
前記接触ブロック１１に複数の接触要素１が固定的に装
着され、接触要素１は互いに隣接して且つ平行であるよ
うに配置される。それぞれのペアの移行部５は互いに隣
接して且つ対向するように配置される。互いに対向して
配置された一対の接触要素１の接触端３は、接触ブロッ
ク１１のフレーム状の部分の対向する壁に隣接して配置
されている。
【００３５】図５と６は、本発明の他の実施例の接触要
素１ａを示す。可能な限り上述した実施例における類似
の部材に対して、その参照番号と同一の参照番号が
“ａ”を明確のために付して用いられる。
素１ａを示す。可能な限り上述した実施例における類似
の部材に対して、その参照番号と同一の参照番号が
“ａ”を明確のために付して用いられる。
【００３６】図１に示されるのと同様に、接触要素１ａ
は接触端３ａを有する第１の又は中央脚（接触脚）２ａ
を備える。接触要素１ａは第２又は装着脚４ａと第３又
は更なる装着脚４ｂとを備えている。装着脚４ａと４ｂ
は平行に接触脚２ａに対してその反対側にそれぞれ延び
ており、接触脚２ａに隣接している。３本の脚２ａ，４
ａ，４ｂはそれぞれ互いに接続部又は移行部５ａの手段
により接続されている。
は接触端３ａを有する第１の又は中央脚（接触脚）２ａ
を備える。接触要素１ａは第２又は装着脚４ａと第３又
は更なる装着脚４ｂとを備えている。装着脚４ａと４ｂ
は平行に接触脚２ａに対してその反対側にそれぞれ延び
ており、接触脚２ａに隣接している。３本の脚２ａ，４
ａ，４ｂはそれぞれ互いに接続部又は移行部５ａの手段
により接続されている。
【００３７】図６は、接触要素１ａが実質的に同一平面
に位置しており、接触端３ａを有する接触脚２ａの部分
が上述した平面から上方に突出して延びている。
に位置しており、接触端３ａを有する接触脚２ａの部分
が上述した平面から上方に突出して延びている。
【００３８】図７は、図３及び４に示されたＳＩＭカー
ド接触装置１０と大部分が同一のＳＩＭカード接触装置
１０ａを示している。しかしながら、接触要素１ａは図
５及び６に示された第２の実施の形態の接触要素に従っ
て設計されている。
ド接触装置１０と大部分が同一のＳＩＭカード接触装置
１０ａを示している。しかしながら、接触要素１ａは図
５及び６に示された第２の実施の形態の接触要素に従っ
て設計されている。
【００３９】ＳＩＭカード接触装置１０ａの記述に関し
ては、図３及び図４に示される接触装置に付された参照
符号と同一のものが用いられ、図７及び図８において
は、添字”ａ”が付されている。
ては、図３及び図４に示される接触装置に付された参照
符号と同一のものが用いられ、図７及び図８において
は、添字”ａ”が付されている。
【００４０】図９は、図１と２に示す接触装置１と同様
な接触装置１’の一部分を示す。しかしながら接触要素
１’は接触要素の端部（周辺）の最適化された輪郭を有
している。実質的に直線状の装着脚４’は幅Ｂを有し、
実質的に直線状の接触脚２’の幅Ｃよりも小さく構成さ
れている。好ましくは、接触脚２’は装着脚４’に平行
に延びている。
な接触装置１’の一部分を示す。しかしながら接触要素
１’は接触要素の端部（周辺）の最適化された輪郭を有
している。実質的に直線状の装着脚４’は幅Ｂを有し、
実質的に直線状の接触脚２’の幅Ｃよりも小さく構成さ
れている。好ましくは、接触脚２’は装着脚４’に平行
に延びている。
【００４１】前記２本の脚部２’と４’との間の移行す
る頂部である移行部５’の幅Ａは、実質的に接触脚２’
の幅Ｃと等しくなっている。移行部５’の内周側の縁部
は実質的に半径Ｒ１の半円形を形成している。移行部
５’の外周側の縁部は実質的に半径Ｒ２の４分の１（qu
arter）の円を備え、その間に直線部分を備えている。
半径Ｒ２は当然のことながら半径Ｒ１よりも大きい。
る頂部である移行部５’の幅Ａは、実質的に接触脚２’
の幅Ｃと等しくなっている。移行部５’の内周側の縁部
は実質的に半径Ｒ１の半円形を形成している。移行部
５’の外周側の縁部は実質的に半径Ｒ２の４分の１（qu
arter）の円を備え、その間に直線部分を備えている。
半径Ｒ２は当然のことながら半径Ｒ１よりも大きい。
【００４２】図１０は、図５の接触要素１ａと同様な接
触要素１ａ’の平面図を示している。しかしながら、接
触要素１ａ’は、その縁部又はパラメータの最適化され
た輪郭を有している。ここに実質的に直線状の中央に配
置された接触脚２ａ’の幅Ｆは２本の実質的に直線状の
装着脚４ａ’，４ｂ’の幅Ｇと等しく、装着脚４ａ’，
４ｂ’は接触脚２ａ’に隣接してその外側に配置されて
平行に延びている。脚２ａ’と４ａ’及び２ａ’と４
ｂ’の間のそれぞれの移行する頂部である移行部５ａ’
の幅Ｈは、接触脚２ａ’の幅Ｆと略等しく、装着脚４
ａ’と４ｂ’の幅Ｇとも略等しい。
触要素１ａ’の平面図を示している。しかしながら、接
触要素１ａ’は、その縁部又はパラメータの最適化され
た輪郭を有している。ここに実質的に直線状の中央に配
置された接触脚２ａ’の幅Ｆは２本の実質的に直線状の
装着脚４ａ’，４ｂ’の幅Ｇと等しく、装着脚４ａ’，
４ｂ’は接触脚２ａ’に隣接してその外側に配置されて
平行に延びている。脚２ａ’と４ａ’及び２ａ’と４
ｂ’の間のそれぞれの移行する頂部である移行部５ａ’
の幅Ｈは、接触脚２ａ’の幅Ｆと略等しく、装着脚４
ａ’と４ｂ’の幅Ｇとも略等しい。
【００４３】移行部５ａ’の内周側の縁部は、接触脚２
ａ’の直線部と、脚部２ａ’と４ａ’及び２ａ’と４
ｂ’との間の移行部の頂部との間の領域に、それぞれ略
双曲線状の輪郭Ｋを形成している。輪郭Ｋは、半径Ｒ１
を有する４分の１（quarter）円の頂部において連続し
ている。前記４分の１（quarter）円の一方の端部は、
装着脚４ａ’と４ｂ’のそれぞれの直線状の端部に接続
している。移行部５ａ’の外周側の輪郭は、実質的に２
個の半径Ｒ２を有する４分の１（quarter）円と、それ
らの間の直線部とにより形成されている。再び、当然の
ことながら、半径Ｒ２は半径Ｒ１よりも大きい。図９と
図１０に示される縁部の輪郭は、それぞれのバネ特性、
曲げ及び変形、引っ張り強さ、伝達され分布する力、使
用される材料の量、材料の押圧力等に関して、接触要素
の特性を最適化する。
ａ’の直線部と、脚部２ａ’と４ａ’及び２ａ’と４
ｂ’との間の移行部の頂部との間の領域に、それぞれ略
双曲線状の輪郭Ｋを形成している。輪郭Ｋは、半径Ｒ１
を有する４分の１（quarter）円の頂部において連続し
ている。前記４分の１（quarter）円の一方の端部は、
装着脚４ａ’と４ｂ’のそれぞれの直線状の端部に接続
している。移行部５ａ’の外周側の輪郭は、実質的に２
個の半径Ｒ２を有する４分の１（quarter）円と、それ
らの間の直線部とにより形成されている。再び、当然の
ことながら、半径Ｒ２は半径Ｒ１よりも大きい。図９と
図１０に示される縁部の輪郭は、それぞれのバネ特性、
曲げ及び変形、引っ張り強さ、伝達され分布する力、使
用される材料の量、材料の押圧力等に関して、接触要素
の特性を最適化する。
【図１】本発明の第１の実施の形態の接触要素の平面図
である。
である。
【図２】図１に示す接触要素の側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の接触要素を用いた
ＳＩＭカード接触装置の平面図である。
ＳＩＭカード接触装置の平面図である。
【図４】図３に示すＳＩＭカード接触装置の側面図であ
る。
る。
【図５】本発明の第２の実施の形態の接触要素の平面図
である。
である。
【図６】図５に示す接触要素の側面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の接触要素を用いた
チップカード接触装置の平面図である。
チップカード接触装置の平面図である。
【図８】図７に示す接触装置の側面図である。
【図９】最適化された縁部の輪郭を有する図１に示した
のと同様な接触要素の部分を示す拡大した平面図であ
る。
のと同様な接触要素の部分を示す拡大した平面図であ
る。
【図１０】最適化された縁部の輪郭を有する図５に示し
たのと同様な接触要素の部分を示す拡大した平面図であ
る。
たのと同様な接触要素の部分を示す拡大した平面図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミカエル ハイム ドイツ連邦共和国 ハイルブロン 74078 ヒンタートールシュトラーセ 17
Claims (34)
- 【請求項１】 カード接触装置（１０，１０ａ）に用い
る接触要素（１，１ａ）において、 接触端（３，３ａ）を有する実質的に直線状の接触脚
（２，２ａ）と、実質的に直線状の装着脚（４，４ａ，
４ｂ）とを備え、前記装着脚（４，４ａ，４ｂ）は、前
記接触脚（２，２ａ）に隣接して配置されていることを
特徴とする接触要素（１，１ａ）。 - 【請求項２】 前記装着脚（４，４ａ，４ｂ）は、前記
接触脚（２，２ａ）に平行に配置されていることを特徴
とする請求項１記載の接触要素。 - 【請求項３】 前記接触要素（１，１ａ）の装着脚
（４，４ａ，４ｂ）は、接触脚（２，２ａ）よりも長い
ことを特徴とする請求項１記載の接触要素。 - 【請求項４】 前記接触要素（１，１ａ）の装着脚
（４）は、端子部（１２）に接続されていることを特徴
とする請求項１記載の接触要素。 - 【請求項５】 前記接触要素の装着脚（４）は、前記端
子部（１２）に一体的に形成されていることを特徴とす
る請求項４記載の接触要素。 - 【請求項６】 移行部（５，５’）は、前記接触脚と装
着脚とを接続するものであることを特徴とする請求項１
記載の接触要素。 - 【請求項７】 前記移行部（５’）は、半径（Ｒ２）を
有する２個の４分の１（quarter）円と、この間を接続
する直線部とによって実質的に形成された外周縁部を備
えたことを特徴とする請求項６記載の接触要素。 - 【請求項８】 前記移行部（５’）は、第１の半径（Ｒ
１）を有する半円によって実質的に形成された内周縁部
を備えたことを特徴とする請求項７記載の接触要素。 - 【請求項９】 装着脚（４’）は、接触脚（２）の幅
（Ｃ）よりも小さな幅（Ｂ）を有し、更に移行部
（５’）の幅（Ａ）は二つの脚（２’，４’）の間の移
行部である頂部において接触脚（２’）の幅（Ｃ）と実
質的に等しいことを特徴とする請求項８記載の接触要
素。 - 【請求項１０】 実質的にＪ字型の形状を有することを
特徴とする請求項１記載の接触要素。 - 【請求項１１】 カード接触装置（１０ａ）に用いる接
触要素（１ａ）において、二つの実質的に直線状の装着
脚（４ａ，４ｂ）と、実質的に直線状の接触脚（２ａ）
とを備え、前記接触脚（２ａ）は接触端（３ａ）を備
え、接触脚（２ａ）は前記２本の装着脚（４ａ，４ｂ）
の間に配置されたことを特徴とする接触要素。 - 【請求項１２】 前記脚部（２ａ，４ａ，４ｂ）は、そ
れぞれ平行に配置されたことを特徴とする請求項１１記
載の接触要素。 - 【請求項１３】 接触要素（１ａ）の接触脚（２ａ）
は、装着脚（４ａ，４ｂ）よりも短く、接触要素（１
ａ）の装着脚（４ａ，４ｂ）は実質的に同じ長さを有し
ていることを特徴とする請求項１２記載の接触要素。 - 【請求項１４】 前記接触要素（１ａ）は、前記脚（２
ａ，４ａ，４ｂ）にそれぞれ接続する移行部（５ａ，５
ａ’）を備えたことを特徴とする請求項１１記載の接触
要素。 - 【請求項１５】 前記移行部（５ａ’）は、第２の半径
（Ｒ２）を有する２個の４分の１（quarter）円と、そ
の間の直線部とから実質的に構成された外周縁部を備え
たことを特徴とする請求項１４記載の接触要素。 - 【請求項１６】 前記接触脚（２ａ’）の直線状の部分
と、該接触脚（２ａ’）とそれぞれの装着脚（４ａ’，
４ｂ’）の間の移行部の頂部との間の領域における、移
行部（５ａ’）の内周縁部は、略双曲線状の輪郭を実質
的に備え、該輪郭は半径（Ｒ１）を有する４分の１（qu
arter）円に連続して接続され、前記４分の１（quarte
r）円の一方の端がそれぞれ装着脚（４ａ’，４ｂ’）
の直線の端部に接続されていることを特徴とする請求項
１５記載の接触要素。 - 【請求項１７】 前記接触脚（２ａ’）の幅（Ｆ）は、
実質的に２個の装着脚（４ａ’，４ｂ’）の幅（Ｇ）と
等しく、前記接触脚（２ａ’）とそれぞれの装着脚（４
ａ’，４ｂ’）との間のそれぞれの移行部の頂部におけ
る、移行部（５ａ’）の幅（Ｈ）は、実質的に接触脚
（２ａ’）の幅（Ｆ）と装着脚（４ａ’，４ｂ’）の幅
（Ｇ）と実質的に等しいことを特徴とする請求項１６記
載の接触要素。 - 【請求項１８】 実質的にＷ字型の形状を有することを
特徴とする請求項１１記載の接触要素。 - 【請求項１９】 前記接触要素（１ａ）の装着脚（４
ｂ）の少なくとも一方が端子部（１２ａ）に接続されて
いることを特徴とする請求項１１記載の接触要素。 - 【請求項２０】 前記端子部（１２ａ）は、前記接触要
素の装着脚（４ｂ）に一体的に形成されていることを特
徴とする請求項１９記載の接触要素。 - 【請求項２１】 前記接触要素（１，１ａ）の脚部
（２，４，２ａ，４ａ，４ｂ）は、実質的に同一平面内
に配置されていることを特徴とする請求項１記載の接触
要素。 - 【請求項２２】 前記接触脚（２，２ａ）の接触端
（３，３ａ）は、前記平面から突出して延びていること
を特徴とする請求項２１記載の接触要素。 - 【請求項２３】 前記接触要素は、板バネ材からなるこ
とを特徴とする請求項１１記載の接触要素。 - 【請求項２４】 前記接触要素は、打ち抜きと曲げ加工
により作られたものであることを特徴とする請求項１１
記載の接触要素。 - 【請求項２５】 カード接触装置（１０，１０ａ）に用
いる接触要素（１，１ａ）において、 実質的に同一平面内に延在している板バネ材を備え、該
板バネ材は例外的に前記平面から突出している接触端
（３，３ａ）を有しており、 前記板バネ材は前記平面内に配置された第１の部分
（２，２ａ）と同様に前記平面内に配置された第２の部
分（４，４ａ）とを備え、 前記第１の部分と第２の部分は実質的に平行で、且つ互
いに隣接して配置され、 前記板バネ材は前記第１の部分と第２の部分とを接続す
る移行部（５，５ａ）を備えたことを特徴とする接触要
素。 - 【請求項２６】 前記板バネ材は、前記同一平面に配置
された第３の部分（４ｂ）を備え、該部分は第１の部分
（２ａ）と実質的に平行に延びており、前記第１の部分
（２ａ）に関して反対側に配置され、移行部（５ａ）が
前記第１及び第３の部分との間の接続を提供しているこ
とを特徴とする請求項２５記載の接触要素。 - 【請求項２７】 壁（１３０〜１３３）によって画定さ
れた開口（１３，１３ａ）を形成する接触ブロック（１
１）を備え、前記壁の少なくとも１つは少なくとも接触
要素の装着脚を支持するように構成され、前記接触要素
は接触脚を備え、該接触脚が前記装着脚に移行部の手段
によって接続されていることを特徴とするカード接触装
置。 - 【請求項２８】 少なくとも一対の接触要素が前記接触
ブロックに装着され、前記一対の接触要素の一個の接触
要素が前記カードの延在している方向に関して垂直に延
在している第１の壁（１３０）に装着され、前記一対の
接触要素の他の一個の接触要素が前記第１の壁（１３
０）に対して反対側の第２の壁（１３１）に装着されて
おり、前記一対の接触要素の移行部がそれぞれ間隔をお
いて且つ互いに対向するように隣接して配置されている
ことを特徴とする請求項２７記載のカード接触装置。 - 【請求項２９】 それぞれ対向するように配置された接
触要素の自由端が接触端（３）を備え、該接触端が前記
第１の壁（１３０）と第２の壁（１３１）との間にそれ
ぞれ隣接して配置され、カードが置かれる前記接触ブロ
ック（１１）の上面を越えて延びていることを特徴とす
る請求項２８記載のカード接触装置。 - 【請求項３０】 前記接触要素は、前記接触ブロックに
射出成形によって固定的に装着されたことを特徴とする
請求項２７記載のカード接触装置。 - 【請求項３１】 前記カードは前記カード接触装置によ
って接触されるように構成され、前記接触ブロックはカ
ードの縦方向にその直角方向の前記接触ブロックの寸法
と比較して小さな寸法を有することを特徴とする請求項
２７記載のカード接触装置。 - 【請求項３２】 挿入されるカードの縦方向に前記接触
要素の装着脚が延び、その自由端に前記接触要素のそれ
ぞれに好ましくは一個の端子部（１２，１２ａ）を備え
たことを特徴とする請求項３１記載のカード接触装置。 - 【請求項３３】 前記端子部はハンダ付け端子部である
ことを特徴とする請求項３２記載のカード接触装置。 - 【請求項３４】 対向するように配置された接触要素の
端子部間の距離は、約１５．２ｍｍであることを特徴と
する請求項３３記載のカード接触装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19825808.9 | 1998-06-09 | ||
| DE19825808A DE19825808B4 (de) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Kontaktelement für Chipkartenkontaktiereinrichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067977A true JP2000067977A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=7870441
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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| EP (1) | EP0964352B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000067977A (ja) |
| DE (2) | DE19825808B4 (ja) |
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