JP2000066482A - 電子写真用帯電付与部材 - Google Patents
電子写真用帯電付与部材Info
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- JP2000066482A JP2000066482A JP23920098A JP23920098A JP2000066482A JP 2000066482 A JP2000066482 A JP 2000066482A JP 23920098 A JP23920098 A JP 23920098A JP 23920098 A JP23920098 A JP 23920098A JP 2000066482 A JP2000066482 A JP 2000066482A
- Authority
- JP
- Japan
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- coating layer
- resin coating
- resin
- weight
- dendrimer
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- Pending
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- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ソリッドの再現性に優れ、長期にわたって所
望の帯電特性を提供する。 【解決手段】 芯材又は基体上にデンドリマーを含有す
る樹脂被覆層を有する電子写真用帯電付与部材を提供す
る。
望の帯電特性を提供する。 【解決手段】 芯材又は基体上にデンドリマーを含有す
る樹脂被覆層を有する電子写真用帯電付与部材を提供す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真において静
電記録法により形成された静電潜像の現像に用いる電子
写真用帯電付与部材に関する。
電記録法により形成された静電潜像の現像に用いる電子
写真用帯電付与部材に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子写真法においては、感光体や静電記録体上に形成さ
れた静電潜像にトナーと呼ばれる帯電性微粒子を付着さ
せて静電潜像を現像する方法が一般的に使用されてい
る。この現像に際してトナーに正又は負の電荷を付与す
るために、トナーと帯電付与部材を摩擦させている。2
成分現像剤を用いる場合は、帯電付与部材としてキャリ
アと呼ばれる担体粒子を使用し、1成分現像剤を用いる
場合は現像スリーブを使用する。
電子写真法においては、感光体や静電記録体上に形成さ
れた静電潜像にトナーと呼ばれる帯電性微粒子を付着さ
せて静電潜像を現像する方法が一般的に使用されてい
る。この現像に際してトナーに正又は負の電荷を付与す
るために、トナーと帯電付与部材を摩擦させている。2
成分現像剤を用いる場合は、帯電付与部材としてキャリ
アと呼ばれる担体粒子を使用し、1成分現像剤を用いる
場合は現像スリーブを使用する。
【0003】これらの帯電付与部材にはトナーに所望の
電荷を長期にわたって安定して与えることが求められ
る。このためには帯電付与部材が良好な、電気的性質、
湿度や温度等の環境変化に対する耐性、耐衝撃性、耐摩
耗性を有し、長期的に帯電付与能力が変化しないことが
重要である。
電荷を長期にわたって安定して与えることが求められ
る。このためには帯電付与部材が良好な、電気的性質、
湿度や温度等の環境変化に対する耐性、耐衝撃性、耐摩
耗性を有し、長期的に帯電付与能力が変化しないことが
重要である。
【0004】ところで、帯電付与部材は一般に表面に樹
脂被覆層を有するものと被覆層を有しないものに大別さ
れ、樹脂被覆層を有するものの方が優れた帯電制御性を
有し、かつ現像剤の寿命も長いことから、種々の樹脂被
覆層を有する帯電付与部材が開発され、実用化されてい
る。
脂被覆層を有するものと被覆層を有しないものに大別さ
れ、樹脂被覆層を有するものの方が優れた帯電制御性を
有し、かつ現像剤の寿命も長いことから、種々の樹脂被
覆層を有する帯電付与部材が開発され、実用化されてい
る。
【0005】例えば、特開昭60-186844号公報はシリコ
ーン樹脂が被覆された帯電付与部材を開示し、同64-135
60号公報はフッ素系樹脂が被覆された帯電付与部材を開
示している。しかし、これらの樹脂を帯電制御を目的と
した重合体と同時に用いて樹脂被覆層を形成すると、こ
れらの樹脂が均一に混じらず、樹脂被覆層の下部より上
部にシリコーン樹脂やフッ素系樹脂が多く存在する。こ
のため、これらの帯電付与部材はトナーを帯電させにく
く、かつ長期間の使用により表面エネルギーの低い樹脂
被覆層上部が摩耗してスペントが発生し、その結果帯電
付与能力が低下する。
ーン樹脂が被覆された帯電付与部材を開示し、同64-135
60号公報はフッ素系樹脂が被覆された帯電付与部材を開
示している。しかし、これらの樹脂を帯電制御を目的と
した重合体と同時に用いて樹脂被覆層を形成すると、こ
れらの樹脂が均一に混じらず、樹脂被覆層の下部より上
部にシリコーン樹脂やフッ素系樹脂が多く存在する。こ
のため、これらの帯電付与部材はトナーを帯電させにく
く、かつ長期間の使用により表面エネルギーの低い樹脂
被覆層上部が摩耗してスペントが発生し、その結果帯電
付与能力が低下する。
【0006】また、特開昭61-80161号公報、同61-80162
号公報、同61-80163号公報には、含窒素フッ素化アルキ
ル(メタ)アクリレートとビニル系モノマーとの共重合
体や、フッ素化アルキル(メタ)アクリレートと含窒素
ビニル系モノマーとの共重合体をキャリア芯材表面に被
覆した被覆キャリアが記載されている。しかし、これら
の被覆キャリアの樹脂被覆層の機械的強度は弱く、樹脂
被覆層の摩耗や剥離により帯電特性が大きく変化する。
号公報、同61-80163号公報には、含窒素フッ素化アルキ
ル(メタ)アクリレートとビニル系モノマーとの共重合
体や、フッ素化アルキル(メタ)アクリレートと含窒素
ビニル系モノマーとの共重合体をキャリア芯材表面に被
覆した被覆キャリアが記載されている。しかし、これら
の被覆キャリアの樹脂被覆層の機械的強度は弱く、樹脂
被覆層の摩耗や剥離により帯電特性が大きく変化する。
【0007】さらに、特開平1-118150号公報、同2-7986
2号公報にはそれぞれポリアミド樹脂、メラミン樹脂が
キャリア芯材表面に被覆され硬化された、比較的硬い樹
脂被覆層を有する被覆キャリアが記載されている。しか
し、これらの被覆キャリアはトナー成分が被覆キャリア
表面に付着して汚染するスペントを十分に防止できず、
所望の帯電特性を長期にわたり維持できない。
2号公報にはそれぞれポリアミド樹脂、メラミン樹脂が
キャリア芯材表面に被覆され硬化された、比較的硬い樹
脂被覆層を有する被覆キャリアが記載されている。しか
し、これらの被覆キャリアはトナー成分が被覆キャリア
表面に付着して汚染するスペントを十分に防止できず、
所望の帯電特性を長期にわたり維持できない。
【0008】一方、樹脂被覆層を有するキャリアは樹脂
によって絶縁されているため、現像時に現像電極として
の機能が低下し、ソリッドでエッジ効果が見られるなど
ソリッドの再現性に劣る。特に被写体が中間調の場合に
は非常に再現性の悪い画像が得られる。このため、ソリ
ッドの再現性を向上する目的で特開平1-101560号公報、
同1-105264号公報に樹脂被覆層中に導電性材料を分散さ
せたキャリアが提案されている。しかし、樹脂被覆層中
に導電性材料を均一に分散するのは困難なためキャリア
の電気抵抗を均一に低下させることができないばかり
か、樹脂被覆層の摩耗及び剥離によりキャリアの電気抵
抗が大きく変化する。
によって絶縁されているため、現像時に現像電極として
の機能が低下し、ソリッドでエッジ効果が見られるなど
ソリッドの再現性に劣る。特に被写体が中間調の場合に
は非常に再現性の悪い画像が得られる。このため、ソリ
ッドの再現性を向上する目的で特開平1-101560号公報、
同1-105264号公報に樹脂被覆層中に導電性材料を分散さ
せたキャリアが提案されている。しかし、樹脂被覆層中
に導電性材料を均一に分散するのは困難なためキャリア
の電気抵抗を均一に低下させることができないばかり
か、樹脂被覆層の摩耗及び剥離によりキャリアの電気抵
抗が大きく変化する。
【0009】導電性材料の分散性を改善するため、特開
昭62-182759号公報は導電性材料をシランカップリング
剤で表面処理する方法を開示し、また特開平2-13969号
公報は導電性材料を固着させた樹脂微粒子を乾式コーテ
ィング法で被覆したキャリアを提案しているが、これら
のキャリアでは樹脂と導電性材料との間の相互作用が弱
いため樹脂被覆層の衝撃強度が低く、摩擦による摩耗及
び剥離を大幅に改善することはできず、所望の帯電付与
能力を長期にわたって維持することができない。
昭62-182759号公報は導電性材料をシランカップリング
剤で表面処理する方法を開示し、また特開平2-13969号
公報は導電性材料を固着させた樹脂微粒子を乾式コーテ
ィング法で被覆したキャリアを提案しているが、これら
のキャリアでは樹脂と導電性材料との間の相互作用が弱
いため樹脂被覆層の衝撃強度が低く、摩擦による摩耗及
び剥離を大幅に改善することはできず、所望の帯電付与
能力を長期にわたって維持することができない。
【0010】本発明は、上記の問題点を解消し、ソリッ
ドの再現性に優れた画像を形成することができ、長期に
わたって所望の帯電特性が得られる電子写真用帯電付与
部材を提供することを目的とする。
ドの再現性に優れた画像を形成することができ、長期に
わたって所望の帯電特性が得られる電子写真用帯電付与
部材を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
した結果、樹脂被覆層にデンドリマーを使用することに
より上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完
成するに至った。即ち本発明は、芯材又は基体上にデン
ドリマーを含有する樹脂被覆層を有することを特徴とす
る電子写真用帯電付与部材を提供する。
した結果、樹脂被覆層にデンドリマーを使用することに
より上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完
成するに至った。即ち本発明は、芯材又は基体上にデン
ドリマーを含有する樹脂被覆層を有することを特徴とす
る電子写真用帯電付与部材を提供する。
【0012】本発明で用いるデンドリマーは中心のコア
(核)から放射状に枝分かれした樹木状多分岐高分子で
あり、共有結合により安定に組織化された巨大分子とし
て広く認識されているものである。デンドリマーには、
いわゆるスターポリマー又はスターバーストポリマーと
呼ばれるものも含まれる。
(核)から放射状に枝分かれした樹木状多分岐高分子で
あり、共有結合により安定に組織化された巨大分子とし
て広く認識されているものである。デンドリマーには、
いわゆるスターポリマー又はスターバーストポリマーと
呼ばれるものも含まれる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
【0014】本発明の電子写真用帯電付与部材は、芯材
上にデンドリマーを含有する樹脂被覆層を有するキャリ
ア、及び基体上に前記樹脂被覆層を有する現像スリーブ
である。
上にデンドリマーを含有する樹脂被覆層を有するキャリ
ア、及び基体上に前記樹脂被覆層を有する現像スリーブ
である。
【0015】本発明に用いる芯材としては、平均粒径10
〜150 μmの鉄、銅、ニッケル、コバルト等の磁性金属
粉末;マグネタイト、フェライト等の磁性酸化物粉末;
結着樹脂中に磁性体粒子が分散された磁性体分散粉末を
挙げることができる。
〜150 μmの鉄、銅、ニッケル、コバルト等の磁性金属
粉末;マグネタイト、フェライト等の磁性酸化物粉末;
結着樹脂中に磁性体粒子が分散された磁性体分散粉末を
挙げることができる。
【0016】また基体としては導電性を有するアルミニ
ウム、ステンレス等が挙げることができる。
ウム、ステンレス等が挙げることができる。
【0017】本発明に用いられるデンドリマー骨格とし
ては、ポリアミドアミン、ポリエステル、ポリエーテ
ル、ポリシラン、ポリイミン、核酸、アミノ酸等を挙げ
ることができるが、これらに限定されない。このような
デンドリマーは単独で使用しても、2種以上を使用して
もよい。
ては、ポリアミドアミン、ポリエステル、ポリエーテ
ル、ポリシラン、ポリイミン、核酸、アミノ酸等を挙げ
ることができるが、これらに限定されない。このような
デンドリマーは単独で使用しても、2種以上を使用して
もよい。
【0018】このようなデンドリマーの合成方法として
は、中心のコアから外側に向かって合成を進めていくダ
イバージェント法と、外殻からコアに向けてカップリン
グを繰り返すコンバージェント法を用いることができ
る。
は、中心のコアから外側に向かって合成を進めていくダ
イバージェント法と、外殻からコアに向けてカップリン
グを繰り返すコンバージェント法を用いることができ
る。
【0019】本発明で使用されるデンドリマーの形状
は、円盤状、円錐状、扁球状、球状、円筒らせん状が挙
げられ、デンドリマーを合成する際のモノマーの種類や
合成回数で制御することができる。デンドリマーの分子
サイズは、分子の形状を球形とみなすと、直径数nm〜数
十nmである。例えば、エチレンジアミンとアクリル酸メ
チルとで構成されるポリアミドアミンデンドリマーで
は、32個の末端基をもつ分子の形状は扁球状で、その平
均直径は約3nmである。また、128個の末端基をもつ分子
の形状は球で、その平均直径は約5nmとなる。なお、本
発明で用いられるより好ましいデンドリマーの形状は扁
球状、球状である。
は、円盤状、円錐状、扁球状、球状、円筒らせん状が挙
げられ、デンドリマーを合成する際のモノマーの種類や
合成回数で制御することができる。デンドリマーの分子
サイズは、分子の形状を球形とみなすと、直径数nm〜数
十nmである。例えば、エチレンジアミンとアクリル酸メ
チルとで構成されるポリアミドアミンデンドリマーで
は、32個の末端基をもつ分子の形状は扁球状で、その平
均直径は約3nmである。また、128個の末端基をもつ分子
の形状は球で、その平均直径は約5nmとなる。なお、本
発明で用いられるより好ましいデンドリマーの形状は扁
球状、球状である。
【0020】デンドリマーは溶媒中に溶解しているとき
や溶融しているときには、分子同士の絡み合いが少ない
ため、一般的な高分子と異なり、他樹脂とブレンドした
場合、分散しやすく、均一な樹脂被覆層を得ることがで
きる。また、デンドリマーと共に使用する樹脂が固化す
る際、この樹脂の分子同士の絡み合いを阻害せず、反応
性等の挙動には影響を与えないため、他樹脂とブレンド
しても樹脂被覆層の機械的強度を劣化させない。さら
に、使用されるデンドリマーの表面に反応性基を導入す
ることが簡単にできるため、導入された反応基と被覆樹
脂中の反応基を反応させることにより、架橋構造を形成
し樹脂被覆層の機械的強度を向上させることもできる。
や溶融しているときには、分子同士の絡み合いが少ない
ため、一般的な高分子と異なり、他樹脂とブレンドした
場合、分散しやすく、均一な樹脂被覆層を得ることがで
きる。また、デンドリマーと共に使用する樹脂が固化す
る際、この樹脂の分子同士の絡み合いを阻害せず、反応
性等の挙動には影響を与えないため、他樹脂とブレンド
しても樹脂被覆層の機械的強度を劣化させない。さら
に、使用されるデンドリマーの表面に反応性基を導入す
ることが簡単にできるため、導入された反応基と被覆樹
脂中の反応基を反応させることにより、架橋構造を形成
し樹脂被覆層の機械的強度を向上させることもできる。
【0021】樹脂被覆層中のデンドリマーの含有量は1w
t%〜60wt%が好ましく、5wt%〜40wt%がより好まし
く、5wt%〜20wt%がさらに好ましい。
t%〜60wt%が好ましく、5wt%〜40wt%がより好まし
く、5wt%〜20wt%がさらに好ましい。
【0022】本発明において、樹脂被覆層の抵抗を下げ
るために導電性材料を樹脂被覆層中に分散させることが
できる。導電性材料としては金、銀、銅等の金属;カー
ボンブラック;酸化チタン、酸化亜鉛等の半導電性酸化
物;酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、ほう酸アル
ミニウム、チタン酸カリウム微粒子等の表面を酸化スズ
やカーボンブラック、金属で覆ったもの等の無機微粒子
を挙げることができる。
るために導電性材料を樹脂被覆層中に分散させることが
できる。導電性材料としては金、銀、銅等の金属;カー
ボンブラック;酸化チタン、酸化亜鉛等の半導電性酸化
物;酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、ほう酸アル
ミニウム、チタン酸カリウム微粒子等の表面を酸化スズ
やカーボンブラック、金属で覆ったもの等の無機微粒子
を挙げることができる。
【0023】導電性材料の分散性や樹脂被覆層の強度を
上げるために、デンドリマー中に導電性材料を含む導電
性デンドリマーを使用することが好ましい。このような
導電性デンドリマーとしては導電性材料をコアとするも
のや、デンドリマーの内部に金属イオンを包接するもの
が好ましい。導電性デンドリマーの体積固有抵抗は10 -4
〜109Ω・cmの範囲が好ましい。また、導電性デンドリ
マーの平均粒径は0.005〜0.5μmの範囲が好ましい。導
電性材料をコアとする導電性デンドリマーの形状はコア
である導電性材料の形状に依存する。
上げるために、デンドリマー中に導電性材料を含む導電
性デンドリマーを使用することが好ましい。このような
導電性デンドリマーとしては導電性材料をコアとするも
のや、デンドリマーの内部に金属イオンを包接するもの
が好ましい。導電性デンドリマーの体積固有抵抗は10 -4
〜109Ω・cmの範囲が好ましい。また、導電性デンドリ
マーの平均粒径は0.005〜0.5μmの範囲が好ましい。導
電性材料をコアとする導電性デンドリマーの形状はコア
である導電性材料の形状に依存する。
【0024】樹脂被覆層中の導電性材料の含有量は10wt
%〜60wt%が好ましく、10wt%〜40wt%がより好まし
い。
%〜60wt%が好ましく、10wt%〜40wt%がより好まし
い。
【0025】デンドリマーと共に樹脂被覆層に使用する
樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン系樹脂;ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリ
アクリロニトリル、ポリビニルアセテート、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、
ポリビニルカルバゾール、ポリビニルエーテル、ポリビ
ニルケトン等のポリビニル系又はポリビニリデン系樹
脂;塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体;スチレン−アク
リル酸共重合体;オルガノシロキサン結合からなるスト
レートシリコーン樹脂又はその変性品;ポリテトラフル
オロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂;
ポリエステル;ポリウレタン;ポリカーボネート;フェ
ノール樹脂;尿素−ホルムアルデヒド樹脂;メラミン樹
脂;ベンゾグアナミン樹脂;ユリア樹脂;ポリアミド樹
脂等のアミノ樹脂;エポキシ樹脂等を挙げることができ
るが、これら以外の公知の樹脂も用いることができる。
スペント防止の点から、臨界表面張力の低い樹脂を選択
することが好ましい。
樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン系樹脂;ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリ
アクリロニトリル、ポリビニルアセテート、ポリビニル
アルコール、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、
ポリビニルカルバゾール、ポリビニルエーテル、ポリビ
ニルケトン等のポリビニル系又はポリビニリデン系樹
脂;塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体;スチレン−アク
リル酸共重合体;オルガノシロキサン結合からなるスト
レートシリコーン樹脂又はその変性品;ポリテトラフル
オロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ン、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂;
ポリエステル;ポリウレタン;ポリカーボネート;フェ
ノール樹脂;尿素−ホルムアルデヒド樹脂;メラミン樹
脂;ベンゾグアナミン樹脂;ユリア樹脂;ポリアミド樹
脂等のアミノ樹脂;エポキシ樹脂等を挙げることができ
るが、これら以外の公知の樹脂も用いることができる。
スペント防止の点から、臨界表面張力の低い樹脂を選択
することが好ましい。
【0026】芯材及び基体上に樹脂被覆層を形成する方
法としては、浸漬法、スプレー法、流動床法、ニーダー
コーター法等の湿式形成法;ブレンダーミル、ヘンシェ
ルミキサー等を用いて芯材等に樹脂被覆層を付着させた
後、熱処理又は機械的攪拌を加えるメカノケミカル処理
法等の乾式形成法を挙げることができる。
法としては、浸漬法、スプレー法、流動床法、ニーダー
コーター法等の湿式形成法;ブレンダーミル、ヘンシェ
ルミキサー等を用いて芯材等に樹脂被覆層を付着させた
後、熱処理又は機械的攪拌を加えるメカノケミカル処理
法等の乾式形成法を挙げることができる。
【0027】電子写真用キャリアの場合、樹脂被覆層の
膜厚は0.1〜10μm が好ましく、0.5〜8μmがより好まし
い。
膜厚は0.1〜10μm が好ましく、0.5〜8μmがより好まし
い。
【0028】電子写真用現像スリーブの場合、樹脂被覆
層の膜厚は1〜500μmが好ましく、5〜300μmがより好ま
しい。
層の膜厚は1〜500μmが好ましく、5〜300μmがより好ま
しい。
【0029】本発明の帯電付与部材と共に使用するトナ
ーは結着樹脂と着色剤を含有する。
ーは結着樹脂と着色剤を含有する。
【0030】着色剤としては、カーボンブラック、ニグ
ロシン、アニリンブルー、カルコイルブルー、クロムイ
エロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッ
ド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタ
ロシアニンブルー、マラカイトグリーン・オキサレー
ト、ランプブラック、ローズベンガル、C.I.ピグメント
・レッド48:1、C.I.ピグメント・レッド122、C.I.ピグ
メント・レッド57:1、C.I.ピグメント・イエロー97、C.
I.ピグメント・イエロー12、C.I.ピグメントブルー15:
1、C.I.ピグメント・ブルー15:3等を挙げることができ
る。また結着樹脂としては、スチレン、クロロスチレン
等のスチレン類;プロピレン、ブチレン、イソプレン等
のモノオレフィン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、安息香酸ビニル等のビニルエステル類、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等のα−メチレン
脂肪族モノカルボン酸エステル類、ビニルメチルエーテ
ル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等の
ビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシ
ルケトン、ビニルイソペニルケトン等のビニルケトン類
などの単独重合体又はその共重合体;ポリエステル樹
脂;ポリウレタン樹脂;ポリアミド樹脂;セルロース等
を単独で、又は併用して用いることができる。
ロシン、アニリンブルー、カルコイルブルー、クロムイ
エロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッ
ド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタ
ロシアニンブルー、マラカイトグリーン・オキサレー
ト、ランプブラック、ローズベンガル、C.I.ピグメント
・レッド48:1、C.I.ピグメント・レッド122、C.I.ピグ
メント・レッド57:1、C.I.ピグメント・イエロー97、C.
I.ピグメント・イエロー12、C.I.ピグメントブルー15:
1、C.I.ピグメント・ブルー15:3等を挙げることができ
る。また結着樹脂としては、スチレン、クロロスチレン
等のスチレン類;プロピレン、ブチレン、イソプレン等
のモノオレフィン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、安息香酸ビニル等のビニルエステル類、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリ
ル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等のα−メチレン
脂肪族モノカルボン酸エステル類、ビニルメチルエーテ
ル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等の
ビニルエーテル類、ビニルメチルケトン、ビニルヘキシ
ルケトン、ビニルイソペニルケトン等のビニルケトン類
などの単独重合体又はその共重合体;ポリエステル樹
脂;ポリウレタン樹脂;ポリアミド樹脂;セルロース等
を単独で、又は併用して用いることができる。
【0031】また、トナーには必要に応じて帯電制御
剤、ワックス等のオフセット防止剤、耐色防止剤等を添
加することができる。
剤、ワックス等のオフセット防止剤、耐色防止剤等を添
加することができる。
【0032】
【実施例】以下、実施例によって本発明を詳しく説明す
る。
る。
【0033】実施例1 メタノール中でエチレンジアミンをアクリル酸メチルに
マイケル付加させ、得られたエステルに過剰量のエチレ
ンジアミンを反応させた。未反応のエチレンジアミンを
除去した後、得られたアミドアミンをアクリル酸メチル
にマイケル付加させる反応を繰り返し(ダイバージェン
ト法)32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した。
これをアクリル酸t-ブチルにマイケル付加させ、64個の
t-ブチルエステル末端の偏球状デンドリマー(1)を得
た。
マイケル付加させ、得られたエステルに過剰量のエチレ
ンジアミンを反応させた。未反応のエチレンジアミンを
除去した後、得られたアミドアミンをアクリル酸メチル
にマイケル付加させる反応を繰り返し(ダイバージェン
ト法)32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した。
これをアクリル酸t-ブチルにマイケル付加させ、64個の
t-ブチルエステル末端の偏球状デンドリマー(1)を得
た。
【0034】デンドリマー(1)20重量%とパーフルオ
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)80重量%をトルエンに溶解し樹脂濃度10重
量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子
(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層
形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加
し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪
拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエン
を除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)80重量%をトルエンに溶解し樹脂濃度10重
量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子
(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層
形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加
し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪
拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエン
を除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0035】実施例2 デンドリマー(1)と同様のダイバージェント法により
32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した後、これ
をアクリル酸ステアリルにマイケル付加させ、64個のス
テアリルエステル末端の偏球状デンドリマー(2)を得
た。
32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した後、これ
をアクリル酸ステアリルにマイケル付加させ、64個のス
テアリルエステル末端の偏球状デンドリマー(2)を得
た。
【0036】デンドリマー(2)20重量%とパーフルオ
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)60重量%をトルエンに溶解し、得られた溶
液にカーボンブラック20重量%を加え、サンドミルで分
散し、樹脂濃度5重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成し
た。フェライト粒子(平均粒径:50μm)100重量部に対
し、この樹脂被覆層形成溶液中の固形分重量が2.5重量
部になるように添加し、混合物を真空脱気型ニーダーに
入れ、50℃で30分攪拌した。次いで、80℃に昇温した
後、減圧してトルエンを除去し、得られた粒子を目開き
75μmの篩で篩分けし、被覆層の膜厚が2μmの電子写真
用キャリアを得た。
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)60重量%をトルエンに溶解し、得られた溶
液にカーボンブラック20重量%を加え、サンドミルで分
散し、樹脂濃度5重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成し
た。フェライト粒子(平均粒径:50μm)100重量部に対
し、この樹脂被覆層形成溶液中の固形分重量が2.5重量
部になるように添加し、混合物を真空脱気型ニーダーに
入れ、50℃で30分攪拌した。次いで、80℃に昇温した
後、減圧してトルエンを除去し、得られた粒子を目開き
75μmの篩で篩分けし、被覆層の膜厚が2μmの電子写真
用キャリアを得た。
【0037】実施例3 デンドリマー(1)と同様のダイバージェント法により
32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した後、これ
をアクリル酸トリフルオロエチルにマイケル付加させ、
64個のトリフルオロエチルエステル末端の偏球状デンド
リマー(3)を得た。
32個のアミノ基末端のデンドリマーを合成した後、これ
をアクリル酸トリフルオロエチルにマイケル付加させ、
64個のトリフルオロエチルエステル末端の偏球状デンド
リマー(3)を得た。
【0038】カーボンブラック(コロンビアカーボン社
製、商品名:ネオスペクトラ、平均粒径0.013μm、体積
固有抵抗10-2Ω・cm)の表面に縮合芳香族環のニトロ化
反応によりニトロ基を導入し、導入したニトロ基を還元
してアミノ基を形成した。このアミノ基を開始点として
デンドリマー(1)と同様のダイバージェント法により
開始点アミノ基一個あたり約1000個のトリフルオロエチ
ルエステル末端の偏球状導電性デンドリマーを得た。
製、商品名:ネオスペクトラ、平均粒径0.013μm、体積
固有抵抗10-2Ω・cm)の表面に縮合芳香族環のニトロ化
反応によりニトロ基を導入し、導入したニトロ基を還元
してアミノ基を形成した。このアミノ基を開始点として
デンドリマー(1)と同様のダイバージェント法により
開始点アミノ基一個あたり約1000個のトリフルオロエチ
ルエステル末端の偏球状導電性デンドリマーを得た。
【0039】デンドリマー(3)20重量%とパーフルオ
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)60重量%をトルエンに溶解し、得られた溶
液に導電性デンドリマー20重量%を加え、スターラーで
攪拌し、樹脂濃度5重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成
した。フェライト粒子(平均粒径:50μm)100重量部に
対し、この樹脂被覆層形成溶液中の固形分重量が2.5重
量部になるように添加し、混合物を真空脱気型ニーダー
に入れ、50℃で30分攪拌した。次いで、80℃に昇温した
後、減圧してトルエンを除去し、得られた粒子を目開き
75μmの篩で篩分けし、被覆層の膜厚が2μmの電子写真
用キャリアを得た。
ロアクリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LF
B4015)60重量%をトルエンに溶解し、得られた溶
液に導電性デンドリマー20重量%を加え、スターラーで
攪拌し、樹脂濃度5重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成
した。フェライト粒子(平均粒径:50μm)100重量部に
対し、この樹脂被覆層形成溶液中の固形分重量が2.5重
量部になるように添加し、混合物を真空脱気型ニーダー
に入れ、50℃で30分攪拌した。次いで、80℃に昇温した
後、減圧してトルエンを除去し、得られた粒子を目開き
75μmの篩で篩分けし、被覆層の膜厚が2μmの電子写真
用キャリアを得た。
【0040】比較例1 スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )をトルエンに溶解し、樹脂濃度10
重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒
子(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆
層形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添
加し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分
攪拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエ
ンを除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。比較例2 スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )40重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)60重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度10重量%の
樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均
粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶
液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混
合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌し
た。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除
去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被
覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )をトルエンに溶解し、樹脂濃度10
重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒
子(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆
層形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添
加し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分
攪拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエ
ンを除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。比較例2 スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )40重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)60重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度10重量%の
樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均
粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶
液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混
合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌し
た。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除
去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被
覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0041】比較例3 スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )40重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)40重量%をトルエンに溶解し、得られた溶液にカー
ボンブラック(コロンビアカーボン社製、商品名:ネオ
スペクトラ、平均粒径0.013μm、体積固有抵抗10-2Ω・c
m)20重量%を加え、サンドミルで分散し、樹脂濃度5
重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒
子(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆
層形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添
加し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分
攪拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエ
ンを除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )40重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)40重量%をトルエンに溶解し、得られた溶液にカー
ボンブラック(コロンビアカーボン社製、商品名:ネオ
スペクトラ、平均粒径0.013μm、体積固有抵抗10-2Ω・c
m)20重量%を加え、サンドミルで分散し、樹脂濃度5
重量%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒
子(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆
層形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添
加し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分
攪拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエ
ンを除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0042】トナーの作製 テレフタル酸−ビスフェノールAエチレンオキサイド付
加物−シクロヘキサンジメタノールから得られた線状ポ
リエステル樹脂(Mw=約11000、Tg=約68℃)10
0重量部と、マゼンタ顔料(C.I.ピグメントレッド57)3重
量部をエクストルーダーで混練し、混練物をジェットミ
ルで粉砕した後、分級しd50=8μmのマゼンタトナー粒
子を得た。このマゼンタトナー粒子にシリカ(日本アエ
ロジル社製、商品名:R972)を0.4重量部をヘンシェル
ミキサーで添加した。
加物−シクロヘキサンジメタノールから得られた線状ポ
リエステル樹脂(Mw=約11000、Tg=約68℃)10
0重量部と、マゼンタ顔料(C.I.ピグメントレッド57)3重
量部をエクストルーダーで混練し、混練物をジェットミ
ルで粉砕した後、分級しd50=8μmのマゼンタトナー粒
子を得た。このマゼンタトナー粒子にシリカ(日本アエ
ロジル社製、商品名:R972)を0.4重量部をヘンシェル
ミキサーで添加した。
【0043】評価 上記のトナーと実施例及び比較例で作製したキャリアを
用いて現像剤を作製した。得られた現像剤を電子写真複
写機(富士ゼロックス社製、商品名:A-color630)に装
填し、中温中湿下でコピーし、画質(ソリッドの再現
性、官能評価)、カブリのレベルを評価した。また、東
芝製ブローオフ帯電量測定装置TB-200を用いて帯電量
を測定した。その結果を表1に示した。
用いて現像剤を作製した。得られた現像剤を電子写真複
写機(富士ゼロックス社製、商品名:A-color630)に装
填し、中温中湿下でコピーし、画質(ソリッドの再現
性、官能評価)、カブリのレベルを評価した。また、東
芝製ブローオフ帯電量測定装置TB-200を用いて帯電量
を測定した。その結果を表1に示した。
【0044】
【表1】 判定基準は次のとおりである。
【0045】画質 ○:エッジ効果がなく濃度ムラが少ない △:エッジ効果及び濃度ムラが若干あるが、実用可能で
ある ×:エッジ効果及び濃度ムラが目立つ カブリ ○:カブリが目立たない △:カブリが少し目立つ ×:カブリが顕著である 表1から実施例1〜3のキャリアでは、長期間使用して
も帯電量があまり変化せず、帯電特性が維持されること
がわかる。画質及びカブリについては実施例1のキャリ
アでは導電性材料が添加されていないため、初期段階
(複写1枚目)からエッジ効果が若干見られるが実用可
能なレベルであった。また、実施例全てのキャリアにお
いて長期にわたり画質及びカブリが殆ど変化しなかっ
た。使用後の実施例のキャリアを走査型電子顕微鏡で観
察したところ、トナー粒子のスペント及び被覆層の剥が
れ(コアの露出)は見られなかった。
ある ×:エッジ効果及び濃度ムラが目立つ カブリ ○:カブリが目立たない △:カブリが少し目立つ ×:カブリが顕著である 表1から実施例1〜3のキャリアでは、長期間使用して
も帯電量があまり変化せず、帯電特性が維持されること
がわかる。画質及びカブリについては実施例1のキャリ
アでは導電性材料が添加されていないため、初期段階
(複写1枚目)からエッジ効果が若干見られるが実用可
能なレベルであった。また、実施例全てのキャリアにお
いて長期にわたり画質及びカブリが殆ど変化しなかっ
た。使用後の実施例のキャリアを走査型電子顕微鏡で観
察したところ、トナー粒子のスペント及び被覆層の剥が
れ(コアの露出)は見られなかった。
【0046】一方、比較例1〜3のキャリアでは長期間
の使用により帯電量が著しく低下し、帯電特性を維持で
きないことがわかる。導電性材料が添加されていない比
較例1及び2のキャリアにおいては初期段階では実施例
1のキャリアと同様な画質が得られ、比較例3のキャリ
アにおいては初期段階では良好な画質が得られた。しか
し、これらのキャリアでは、コピー枚数が増えるにつれ
エッジ効果や濃度ムラが顕著になった。また、比較例1
〜3のキャリアでは、初期段階にはカブリは見られなか
ったが、コピー枚数が増えるにつれカブリが顕著になっ
た。さらに使用後の比較例のキャリアを走査型電子顕微
鏡で観察したところ、比較例1のキャリアではキャリア
粒子の表面全体でスペントが確認された。また、比較例
2のキャリアでも部分的にスペントが観察された。比較
例2のキャリアでスペントが発生したのは、帯電付与の
ために使用するスチレン−ジメチルアミノエチルメタク
リレート共重合体とスペント防止のために使用するパー
フルオロアクリレート共重合体が均一に混じらず、コピ
ー枚数が増すにつれ、被覆層表面が削られてその組成が
変化したためと考えられる。また、比較例3のキャリア
では部分的なスペントと被覆層の剥がれが確認された。
比較例3のキャリアで被覆層の剥がれが発生したのは、
スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体とパーフルオロアクリレート共重合体が均一に混じら
ないことに加えて導電性材料がこれらの樹脂に均一に分
散しないため、被覆層の機械的強度が低下したためと考
えられる。比較例のキャリアでは、スペントや被覆層の
剥がれによる帯電特性の低下にともない画質が低下し、
カブリが発生しやすくなったと考えられる。
の使用により帯電量が著しく低下し、帯電特性を維持で
きないことがわかる。導電性材料が添加されていない比
較例1及び2のキャリアにおいては初期段階では実施例
1のキャリアと同様な画質が得られ、比較例3のキャリ
アにおいては初期段階では良好な画質が得られた。しか
し、これらのキャリアでは、コピー枚数が増えるにつれ
エッジ効果や濃度ムラが顕著になった。また、比較例1
〜3のキャリアでは、初期段階にはカブリは見られなか
ったが、コピー枚数が増えるにつれカブリが顕著になっ
た。さらに使用後の比較例のキャリアを走査型電子顕微
鏡で観察したところ、比較例1のキャリアではキャリア
粒子の表面全体でスペントが確認された。また、比較例
2のキャリアでも部分的にスペントが観察された。比較
例2のキャリアでスペントが発生したのは、帯電付与の
ために使用するスチレン−ジメチルアミノエチルメタク
リレート共重合体とスペント防止のために使用するパー
フルオロアクリレート共重合体が均一に混じらず、コピ
ー枚数が増すにつれ、被覆層表面が削られてその組成が
変化したためと考えられる。また、比較例3のキャリア
では部分的なスペントと被覆層の剥がれが確認された。
比較例3のキャリアで被覆層の剥がれが発生したのは、
スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体とパーフルオロアクリレート共重合体が均一に混じら
ないことに加えて導電性材料がこれらの樹脂に均一に分
散しないため、被覆層の機械的強度が低下したためと考
えられる。比較例のキャリアでは、スペントや被覆層の
剥がれによる帯電特性の低下にともない画質が低下し、
カブリが発生しやすくなったと考えられる。
【0047】その他、導電性材料を添加した実施例2及
び3の被覆層形成樹脂溶液(分散液)は比較例3のもの
に比べ容易に作製でき、特に実施例3ではサンドミルを
使用しなくても分散液が作製できた。これはデンドリマ
ーが優れた分散性を有するためと考えられる。
び3の被覆層形成樹脂溶液(分散液)は比較例3のもの
に比べ容易に作製でき、特に実施例3ではサンドミルを
使用しなくても分散液が作製できた。これはデンドリマ
ーが優れた分散性を有するためと考えられる。
【0048】実施例4 デンドリマー(2)44重量%とパーフルオロアクリレー
ト共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB4015)
56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量%の樹脂
被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均粒
径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶液
中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混合
物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌した。
次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除去
し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被覆
層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
ト共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB4015)
56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量%の樹脂
被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均粒
径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶液
中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混合
物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌した。
次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除去
し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被覆
層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0049】上記のトナーと作製したキャリアを用いて
現像剤を作製した。得られた現像剤を電子写真複写機
(富士ゼロックス社製、商品名:A-color630)に装填
し、中温中湿下で5秒間感光体を空回りさせた後、トナ
ーの帯電量を東芝製ブローオフ帯電量測定装置TB-200
を用いて測定したところ、28.89 μc/g であり、帯電の
立ち上がりが速いことがわかった。
現像剤を作製した。得られた現像剤を電子写真複写機
(富士ゼロックス社製、商品名:A-color630)に装填
し、中温中湿下で5秒間感光体を空回りさせた後、トナ
ーの帯電量を東芝製ブローオフ帯電量測定装置TB-200
を用いて測定したところ、28.89 μc/g であり、帯電の
立ち上がりが速いことがわかった。
【0050】比較例4 スチレン−ジメチルアミノエチルメタクリレート共重合
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )44重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量%の
樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均
粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶
液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混
合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌し
た。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除
去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被
覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
体(スチレンとジメチルアミノエチルメタクリレートの
比=90mol%:10mol% )44重量%とパーフルオロアクリレ
ート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB401
5)56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量%の
樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子(平均
粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層形成溶
液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加し、混
合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪拌し
た。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエンを除
去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分けし、被
覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0051】このキャリアを用いて、実施例4と同様の
方法で現像剤を製造し、トナーの帯電量を測定したとこ
ろ、4.88μc/g であった。
方法で現像剤を製造し、トナーの帯電量を測定したとこ
ろ、4.88μc/g であった。
【0052】比較例5 ポリステアリルアクリレート44重量%とパーフルオロア
クリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB4
015)56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量
%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子
(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層
形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加
し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪
拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエン
を除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
クリレート共重合体(宗研化学社製、商品名:LFB4
015)56重量%をトルエンに溶解し、樹脂濃度5 重量
%の樹脂被覆層形成溶液を作成した。フェライト粒子
(平均粒径:50μm)100重量部に対し、この樹脂被覆層
形成溶液中の固形分重量が2.5重量部になるように添加
し、混合物を真空脱気型ニーダーに入れ、50℃で30分攪
拌した。次いで、80℃に昇温した後、減圧してトルエン
を除去し、得られた粒子を目開き75μmの篩で篩分け
し、被覆層の膜厚が2μmの電子写真用キャリアを得た。
【0053】このキャリアを用いて、実施例4と同様の
方法で現像剤を製造し、トナーの帯電量を測定したとこ
ろ、5.72μc/g であった。
方法で現像剤を製造し、トナーの帯電量を測定したとこ
ろ、5.72μc/g であった。
【0054】
【発明の効果】本発明の帯電付与部材は、デンドリマー
を使用することにより、ソリッドの再現性に優れた画像
を形成することができ、長期にわたって所望の帯電特性
が得られた。
を使用することにより、ソリッドの再現性に優れた画像
を形成することができ、長期にわたって所望の帯電特性
が得られた。
フロントページの続き (72)発明者 浦野 千里 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内 Fターム(参考) 2H003 BB13 CC05
Claims (6)
- 【請求項1】 芯材又は基体上にデンドリマーを含有す
る樹脂被覆層を有することを特徴とする電子写真用帯電
付与部材。 - 【請求項2】 前記デンドリマーの形状が円盤状、円錐
状、扁球状、球状、円筒らせん状であることを特徴とす
る請求項1記載の電子写真用帯電付与部材。 - 【請求項3】 前記樹脂被覆層が導電性材料を含むこと
を特徴とする請求項1又は2記載の電子写真用帯電付与
部材。 - 【請求項4】 前記デンドリマーは前記導電性材料を含
む導電性デンドリマーであることを特徴とする請求項3
記載の電子写真用帯電付与部材。 - 【請求項5】 前記電子写真用帯電付与部材は芯材上に
前記樹脂被覆層を有するキャリアである請求項1乃至4
のいずれか1項記載の電子写真用帯電付与部材。 - 【請求項6】 前記電子写真用帯電付与部材は基体上に
前記樹脂被覆層を有する現像スリーブである請求項1乃
至4のいずれか1項記載の電子写真用帯電付与部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23920098A JP2000066482A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 電子写真用帯電付与部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23920098A JP2000066482A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 電子写真用帯電付与部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000066482A true JP2000066482A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17041226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23920098A Pending JP2000066482A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 電子写真用帯電付与部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000066482A (ja) |
-
1998
- 1998-08-25 JP JP23920098A patent/JP2000066482A/ja active Pending
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