JP2000061408A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置及び洗浄方法Info
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- JP2000061408A JP2000061408A JP10250479A JP25047998A JP2000061408A JP 2000061408 A JP2000061408 A JP 2000061408A JP 10250479 A JP10250479 A JP 10250479A JP 25047998 A JP25047998 A JP 25047998A JP 2000061408 A JP2000061408 A JP 2000061408A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハなどの基板を回転させながら、
超音波を発振した洗浄液を基板に供給して洗浄するにあ
たって安定した洗浄を行うこと 【解決手段】 基板20の洗浄を行う容器23の外に音
圧検出部6を設け、基板を洗浄する前に洗浄液ノズル3
から超音波が印加された洗浄液を音圧検出部6に供給
し、超音波の音圧を検出する。そしてここで検出された
音圧に基づいて発振器制御部71にて発振器4の出力を
調整し、調整された出力を振動子4に与えて超音波を洗
浄液に印加すると共にその洗浄液をノズル3から基板2
0に供給して基板を洗浄する。
超音波を発振した洗浄液を基板に供給して洗浄するにあ
たって安定した洗浄を行うこと 【解決手段】 基板20の洗浄を行う容器23の外に音
圧検出部6を設け、基板を洗浄する前に洗浄液ノズル3
から超音波が印加された洗浄液を音圧検出部6に供給
し、超音波の音圧を検出する。そしてここで検出された
音圧に基づいて発振器制御部71にて発振器4の出力を
調整し、調整された出力を振動子4に与えて超音波を洗
浄液に印加すると共にその洗浄液をノズル3から基板2
0に供給して基板を洗浄する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板を洗浄する洗浄
装置及び洗浄方法に関する。
装置及び洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)
や液晶ディスプレイ用のガラス基板は、集積回路が形成
される工程の途中で例えば成膜、エッチングあるいは研
磨工程の後で表面の清浄度を高くするために洗浄が行わ
れる。
や液晶ディスプレイ用のガラス基板は、集積回路が形成
される工程の途中で例えば成膜、エッチングあるいは研
磨工程の後で表面の清浄度を高くするために洗浄が行わ
れる。
【0003】基板を洗浄する手法の一つとして超音波を
用いる方法がある。この方法は、図8に示すようにスピ
ンチャック11に基板12を保持し、スピンチャック1
1を回転させながら洗浄液ノズル13から洗浄液を基板
12の表面に吹き付けると共に、ノズル13内に設けら
れた振動子(超音波発振子)14により洗浄液に超音波
を発振して洗浄液を振動させ、振動による水の加速度と
基板12の回転で発生する水流により汚染物を除去して
いる。洗浄工程中洗浄液ノズル13は基板12の中央部
と周縁部との間でスキャンされ、基板12の表面全体が
洗浄される。
用いる方法がある。この方法は、図8に示すようにスピ
ンチャック11に基板12を保持し、スピンチャック1
1を回転させながら洗浄液ノズル13から洗浄液を基板
12の表面に吹き付けると共に、ノズル13内に設けら
れた振動子(超音波発振子)14により洗浄液に超音波
を発振して洗浄液を振動させ、振動による水の加速度と
基板12の回転で発生する水流により汚染物を除去して
いる。洗浄工程中洗浄液ノズル13は基板12の中央部
と周縁部との間でスキャンされ、基板12の表面全体が
洗浄される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで基板12の表
面における超音波の音圧が何らかの要因例えば振動子1
4の劣化(詳しくは振動子本体からの振動板の剥離現
象)などによる発振エネルギーの変化、あるいは洗浄液
の流量変化などにより変わることがあった。しかしなが
ら回路パターンが微細化し、薄膜化してくると、パーテ
ィクルの許容範囲が厳しくなり、基板12の表面におけ
る超音波の音圧が小さいと十分な洗浄効果が得られない
し、逆に超音波の音圧が大き過ぎると例えば表面のメタ
ルが剥離するなどのダメージを受け、歩留まりの低下の
一因となってしまう。
面における超音波の音圧が何らかの要因例えば振動子1
4の劣化(詳しくは振動子本体からの振動板の剥離現
象)などによる発振エネルギーの変化、あるいは洗浄液
の流量変化などにより変わることがあった。しかしなが
ら回路パターンが微細化し、薄膜化してくると、パーテ
ィクルの許容範囲が厳しくなり、基板12の表面におけ
る超音波の音圧が小さいと十分な洗浄効果が得られない
し、逆に超音波の音圧が大き過ぎると例えば表面のメタ
ルが剥離するなどのダメージを受け、歩留まりの低下の
一因となってしまう。
【0005】本発明は、このような事情の下になされた
ものでありその目的は、超音波を発振した洗浄液により
基板を洗浄するにあたって安定した洗浄を行うことので
きる技術を提供することにある。
ものでありその目的は、超音波を発振した洗浄液により
基板を洗浄するにあたって安定した洗浄を行うことので
きる技術を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、基
板を保持して板面に沿って回転させる基板保持部と、こ
の基板保持部に保持された基板に洗浄液を供給して基板
を洗浄する洗浄液供給部と、この洗浄液供給部から供給
される洗浄液に超音波を印加する振動子と、この振動子
に電力を供給する発振器と、前記基板を洗浄する前に、
前記洗浄液供給部から洗浄液が供給され、その洗浄液に
印加された超音波の音圧を検出する音圧検出部と、この
音圧検出部の検出値に基づいて前記発振器の出力値を設
定するための発振器制御部と、を備え、前記基板の洗浄
時に、前記発振器制御部にて設定された出力値に基づい
て前記発振器を動作させることを特徴とする。
板を保持して板面に沿って回転させる基板保持部と、こ
の基板保持部に保持された基板に洗浄液を供給して基板
を洗浄する洗浄液供給部と、この洗浄液供給部から供給
される洗浄液に超音波を印加する振動子と、この振動子
に電力を供給する発振器と、前記基板を洗浄する前に、
前記洗浄液供給部から洗浄液が供給され、その洗浄液に
印加された超音波の音圧を検出する音圧検出部と、この
音圧検出部の検出値に基づいて前記発振器の出力値を設
定するための発振器制御部と、を備え、前記基板の洗浄
時に、前記発振器制御部にて設定された出力値に基づい
て前記発振器を動作させることを特徴とする。
【0007】洗浄液が供給される音圧検出部の検出面の
高さは、例えば基板保持部に保持された基板の表面の高
さとほぼ同じである。また洗浄液供給部に送られる洗浄
液の温度は、温度検出部からの温度検出値に基づいて温
度調整部により洗浄液の温度を調整することが好まし
い。
高さは、例えば基板保持部に保持された基板の表面の高
さとほぼ同じである。また洗浄液供給部に送られる洗浄
液の温度は、温度検出部からの温度検出値に基づいて温
度調整部により洗浄液の温度を調整することが好まし
い。
【0008】また本発明の洗浄方法は、発振器から振動
子に電力を供給して、振動子から超音波を洗浄液に印加
する工程と、洗浄液を洗浄液供給部から音圧検出部に供
給し、この音圧検出部にて、洗浄液に印加された超音波
の音圧を検出する工程と、前記音圧検出部にて検出され
た音圧に基づいて前記発振器の出力値を設定する工程
と、設定された出力値に基づいて前記発振器を動作さ
せ、前記振動子から超音波を洗浄液に印加すると共にそ
の洗浄液を基板に供給して基板を洗浄する工程と、を含
むことを特徴とする。
子に電力を供給して、振動子から超音波を洗浄液に印加
する工程と、洗浄液を洗浄液供給部から音圧検出部に供
給し、この音圧検出部にて、洗浄液に印加された超音波
の音圧を検出する工程と、前記音圧検出部にて検出され
た音圧に基づいて前記発振器の出力値を設定する工程
と、設定された出力値に基づいて前記発振器を動作さ
せ、前記振動子から超音波を洗浄液に印加すると共にそ
の洗浄液を基板に供給して基板を洗浄する工程と、を含
むことを特徴とする。
【0009】発振器の出力値を設定する工程は、例えば
検出された音圧が正常か否かを判断し、音圧が正常であ
れば今までの出力値を設定値とすると共に音圧が異常で
あれば、検出された音圧に基づいて発振器の出力値を補
正する工程を含む。この場合発振器の出力値を補正した
後、例えばその補正後の出力値に基づいて発振器を動作
させ、洗浄液に印加された超音波の音圧を検出してその
音圧が正常か否かを判断し、音圧が異常であれば、再度
検出された音圧に基づいて発振器の出力値を補正する工
程を含む。また発振器の出力値の補正回数が設定回数を
越えたときには出力値の調整作業を停止するようにして
もよい。
検出された音圧が正常か否かを判断し、音圧が正常であ
れば今までの出力値を設定値とすると共に音圧が異常で
あれば、検出された音圧に基づいて発振器の出力値を補
正する工程を含む。この場合発振器の出力値を補正した
後、例えばその補正後の出力値に基づいて発振器を動作
させ、洗浄液に印加された超音波の音圧を検出してその
音圧が正常か否かを判断し、音圧が異常であれば、再度
検出された音圧に基づいて発振器の出力値を補正する工
程を含む。また発振器の出力値の補正回数が設定回数を
越えたときには出力値の調整作業を停止するようにして
もよい。
【0010】このような発明によれば、例えば振動子の
劣化などにより超音波の音圧が変動しても、音圧検出部
にて検出した音圧に基づいて発振器の出力を調整してい
るので、音圧が予定の大きさにコントロ−ルされ、この
結果音圧が大きすぎることによる基板表面へのダメ−ジ
例えば金属剥離などを生じるおそれがないし、また音圧
が小さすぎることによるパ−ティクルの残存といった不
具合を防止でき、安定した洗浄を行うことができる。
劣化などにより超音波の音圧が変動しても、音圧検出部
にて検出した音圧に基づいて発振器の出力を調整してい
るので、音圧が予定の大きさにコントロ−ルされ、この
結果音圧が大きすぎることによる基板表面へのダメ−ジ
例えば金属剥離などを生じるおそれがないし、また音圧
が小さすぎることによるパ−ティクルの残存といった不
具合を防止でき、安定した洗浄を行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明の洗浄装置の実施の
形態を示す全体構成図である。この装置は基板20例え
ば半導体ウエハを吸着保持する基板保持部をなすスピン
チャック2と、このスピンチャック2を回転軸21を介
して鉛直な軸のまわりに回転させるモータなどからなる
駆動部22と、スピンチャック2を囲むように設けられ
た容器23と、を備えている。容器23は、例えば固定
された外筒部23aと、この外筒部23aの内側にて昇
降部24により昇降するカップ23bとからなる。
形態を示す全体構成図である。この装置は基板20例え
ば半導体ウエハを吸着保持する基板保持部をなすスピン
チャック2と、このスピンチャック2を回転軸21を介
して鉛直な軸のまわりに回転させるモータなどからなる
駆動部22と、スピンチャック2を囲むように設けられ
た容器23と、を備えている。容器23は、例えば固定
された外筒部23aと、この外筒部23aの内側にて昇
降部24により昇降するカップ23bとからなる。
【0012】前記スピンチャック2に保持された基板2
0の上方側には洗浄液供給部である洗浄液ノズル3が設
けられており、この洗浄液ノズル3は図示しないアーム
により、基板2と対向しながら水平に移動できるように
構成される。この洗浄液ノズル3は、図2に示すように
通水室を形成する筒状部31と、この筒状部31の底部
に設けられたノズル部分32とを備えている。洗浄液ノ
ズル3には、超音波発振用の振動子4が組み合わせて設
けられ、この振動子4は筒状部31の上部に設けられた
振動板41とこの振動板41を介して超音波を洗浄液に
印加する振動子本体42とを備えている。振動子4には
発振器43(図1参照)から電力が供給される。
0の上方側には洗浄液供給部である洗浄液ノズル3が設
けられており、この洗浄液ノズル3は図示しないアーム
により、基板2と対向しながら水平に移動できるように
構成される。この洗浄液ノズル3は、図2に示すように
通水室を形成する筒状部31と、この筒状部31の底部
に設けられたノズル部分32とを備えている。洗浄液ノ
ズル3には、超音波発振用の振動子4が組み合わせて設
けられ、この振動子4は筒状部31の上部に設けられた
振動板41とこの振動板41を介して超音波を洗浄液に
印加する振動子本体42とを備えている。振動子4には
発振器43(図1参照)から電力が供給される。
【0013】前記筒状部31の側部には洗浄液供給管5
が接続されている。この洗浄供給管5には、洗浄液の温
度を調整するための温度調整部51が組み合わせて設け
られている。この温度調整部51は、例えばペルチェ素
子を用いたサーモモジュールを洗浄液供給管5の周囲に
設けて構成してもよいし、あるいはサーモモジュールで
温度調整された循環水を、洗浄液供給管5の外側に同心
状に設けた水路に流す構成としてもよい。また洗浄液供
給管5における温度調整部51の下流側には水温を検出
する温度検出部52が設けられ、その温度検出値は後述
の水温制御部に送られる。更に洗浄液供給管5は吐出バ
ルブ50、流量計53及び定圧バルブ54が設けられ、
その基端側は図示しない洗浄液供給源に接続されてい
る。
が接続されている。この洗浄供給管5には、洗浄液の温
度を調整するための温度調整部51が組み合わせて設け
られている。この温度調整部51は、例えばペルチェ素
子を用いたサーモモジュールを洗浄液供給管5の周囲に
設けて構成してもよいし、あるいはサーモモジュールで
温度調整された循環水を、洗浄液供給管5の外側に同心
状に設けた水路に流す構成としてもよい。また洗浄液供
給管5における温度調整部51の下流側には水温を検出
する温度検出部52が設けられ、その温度検出値は後述
の水温制御部に送られる。更に洗浄液供給管5は吐出バ
ルブ50、流量計53及び定圧バルブ54が設けられ、
その基端側は図示しない洗浄液供給源に接続されてい
る。
【0014】基板20を収容する前記容器23の外側例
えば洗浄液ノズル3のホーム位置の下方側には、ノズル
3から吐出する洗浄液に印加された超音波の音圧を検出
するための音圧検出部6が設けられ、この音圧検出部6
の検出面は例えばスピンチャック2に保持される基板2
0の表面とほぼ同じ高さに設定されている。音圧検出部
6は振動子の使い方を逆にしたもの、つまり振動に応じ
た電圧値を検出するように構成したものを用いることが
できる。
えば洗浄液ノズル3のホーム位置の下方側には、ノズル
3から吐出する洗浄液に印加された超音波の音圧を検出
するための音圧検出部6が設けられ、この音圧検出部6
の検出面は例えばスピンチャック2に保持される基板2
0の表面とほぼ同じ高さに設定されている。音圧検出部
6は振動子の使い方を逆にしたもの、つまり振動に応じ
た電圧値を検出するように構成したものを用いることが
できる。
【0015】ここでスピンチャック2上の基板20に対
する洗浄液ノズル3の高さについて述べる。図3は洗浄
液ノズル3から洗浄液が吐出され、この洗浄液を超音波
が伝播していく様子を模式的に示したものである。超音
波の振幅(音圧)は、洗浄液ノズル3から下に向かうに
つれて、つまりノズル3から吐出する洗浄液中を伝播し
ていくにつれて徐々に大きくなり、ある距離aのところ
で最大となり、その後は洗浄液中を伝播していくにつれ
て減衰する。距離aは水の流量に関係し、流量が1リッ
トル/分では約30mm、0.6リットル/分では約2
0mmである。基板20はノズル3から例えば20mm
以上下方側に位置させる。その理由は、基板20をノズ
ル3に接近させすぎると反射波により発振が減衰するか
らである。また基板20をノズル3からあまり離しすぎ
ると気泡の発生が顕著となり、音圧を正確に測定できな
くなってしまうため、例えば流量が1〜1.2リットル
/分のときには基板20はノズル3の下端から30〜3
5mm下がった位置に置かれ、この場合前記距離aとほ
ぼ同じである。超音波の周波数は例えば1.5MHzで
あり、この場合先の距離a(ノズル3の先端から音圧が
最大になる位置までの距離)は約30mmであり、ノズ
ル3の先端から基板20の表面までの距離は約30〜3
5mmである。
する洗浄液ノズル3の高さについて述べる。図3は洗浄
液ノズル3から洗浄液が吐出され、この洗浄液を超音波
が伝播していく様子を模式的に示したものである。超音
波の振幅(音圧)は、洗浄液ノズル3から下に向かうに
つれて、つまりノズル3から吐出する洗浄液中を伝播し
ていくにつれて徐々に大きくなり、ある距離aのところ
で最大となり、その後は洗浄液中を伝播していくにつれ
て減衰する。距離aは水の流量に関係し、流量が1リッ
トル/分では約30mm、0.6リットル/分では約2
0mmである。基板20はノズル3から例えば20mm
以上下方側に位置させる。その理由は、基板20をノズ
ル3に接近させすぎると反射波により発振が減衰するか
らである。また基板20をノズル3からあまり離しすぎ
ると気泡の発生が顕著となり、音圧を正確に測定できな
くなってしまうため、例えば流量が1〜1.2リットル
/分のときには基板20はノズル3の下端から30〜3
5mm下がった位置に置かれ、この場合前記距離aとほ
ぼ同じである。超音波の周波数は例えば1.5MHzで
あり、この場合先の距離a(ノズル3の先端から音圧が
最大になる位置までの距離)は約30mmであり、ノズ
ル3の先端から基板20の表面までの距離は約30〜3
5mmである。
【0016】またこの実施の形態に係る洗浄装置は、図
1に示すように発振器制御部71、水温制御部72、流
量監視部73及び回転数制御部74を含む制御部7を備
えている。75は操作部であり、振動子4の電力の設定
値や洗浄液の温度の設定値などを装置側制御部76を介
して制御部7に入力するためのものである。発振器制御
部71は、音圧検出部6にて検出された音圧検出値に基
づいて発振器43の出力の目標値に対応するデータを設
定する機能を有する。
1に示すように発振器制御部71、水温制御部72、流
量監視部73及び回転数制御部74を含む制御部7を備
えている。75は操作部であり、振動子4の電力の設定
値や洗浄液の温度の設定値などを装置側制御部76を介
して制御部7に入力するためのものである。発振器制御
部71は、音圧検出部6にて検出された音圧検出値に基
づいて発振器43の出力の目標値に対応するデータを設
定する機能を有する。
【0017】水温制御部72は、温度検出部52にて検
出された温度検出値を取り込み、洗浄液の水温が設定温
度となるように温度調整部51に制御信号を出力する機
能を有する。流量監視部73は、流量計53からの洗浄
液の流量検出値を取り込み、流量が設定範囲に入ってい
るか否かを監視する機能を有する。回転数制御部74
は、エンコーダ22aにより検出されたスピンチャック
2の回転数を取り込み、スピンチャック2の回転数(基
板20の回転数)が設定値となるように駆動部22に制
御信号を出力する機能を有する。
出された温度検出値を取り込み、洗浄液の水温が設定温
度となるように温度調整部51に制御信号を出力する機
能を有する。流量監視部73は、流量計53からの洗浄
液の流量検出値を取り込み、流量が設定範囲に入ってい
るか否かを監視する機能を有する。回転数制御部74
は、エンコーダ22aにより検出されたスピンチャック
2の回転数を取り込み、スピンチャック2の回転数(基
板20の回転数)が設定値となるように駆動部22に制
御信号を出力する機能を有する。
【0018】前記装置制御部76にはアラーム発生部7
7が接続されており、このアラーム発生部77は、洗浄
液の流量、水温あるいは音圧検出部6からの音圧検出
値、スピンチャック2の回転数などの各値が、各設定値
から外れたときにアラームを発生する機能を有する。
7が接続されており、このアラーム発生部77は、洗浄
液の流量、水温あるいは音圧検出部6からの音圧検出
値、スピンチャック2の回転数などの各値が、各設定値
から外れたときにアラームを発生する機能を有する。
【0019】また発振器43の出力制御の具体例として
は、例えば図4に示すようなコルピッツ回路のトランジ
スタTrのベース電流を可変抵抗部RBの抵抗値を変え
ることにより調整して出力(電力)を制御する手法、あ
るいは入力電圧(直流)ECCを変える手法、更にはこ
れらの両方を変える手法などを挙げることができる。な
おRA、REは抵抗、C0、C1、C2はコンデンサ、
RFCはインダクタンス成分、TSはトランスである。
この場合発振器制御部71では設定値と音圧検出値との
誤差に対応するデータを補正値とし、その補正値に基づ
いて前記抵抗値や電圧を変える。
は、例えば図4に示すようなコルピッツ回路のトランジ
スタTrのベース電流を可変抵抗部RBの抵抗値を変え
ることにより調整して出力(電力)を制御する手法、あ
るいは入力電圧(直流)ECCを変える手法、更にはこ
れらの両方を変える手法などを挙げることができる。な
おRA、REは抵抗、C0、C1、C2はコンデンサ、
RFCはインダクタンス成分、TSはトランスである。
この場合発振器制御部71では設定値と音圧検出値との
誤差に対応するデータを補正値とし、その補正値に基づ
いて前記抵抗値や電圧を変える。
【0020】次に上述実施の形態の作用について述べ
る。例えば1カセット分の25枚のウエハあるいは2カ
セット分の50枚のウエハを1ロットとし、ロット単位
でウエハの洗浄を行うものとすると、ロットの先頭のウ
エハを洗浄する前に図5に示すように超音波の音圧が正
常か否かを調べる処理を行う。即ち図6(a)に示すよ
うに洗浄液ノズル3は容器23の外側のホーム位置に置
かれており、この位置において吐出バルブ50を開いて
洗浄液の吐出を開始する(ステップS1)。
る。例えば1カセット分の25枚のウエハあるいは2カ
セット分の50枚のウエハを1ロットとし、ロット単位
でウエハの洗浄を行うものとすると、ロットの先頭のウ
エハを洗浄する前に図5に示すように超音波の音圧が正
常か否かを調べる処理を行う。即ち図6(a)に示すよ
うに洗浄液ノズル3は容器23の外側のホーム位置に置
かれており、この位置において吐出バルブ50を開いて
洗浄液の吐出を開始する(ステップS1)。
【0021】そして洗浄液の流量が正常か否かを流量監
視部73により判断し(ステップS2)、流量が異常で
あればアラーム発生部77からアラームAが発生し(ス
テップS3)、処理が停止し(ステップS4)、予定し
ていたロットの先頭のウエハに対する洗浄処理は行われ
ない。流量が正常であれば発振器43を動作させて発振
を開始し洗浄液に超音波を印加する(ステップS5)と
共に、音圧検出部6にて検出した洗浄液の音圧例えば平
均表示音圧に基づいて制御部7にて音圧が正常か否かを
判断する(ステップS6)。
視部73により判断し(ステップS2)、流量が異常で
あればアラーム発生部77からアラームAが発生し(ス
テップS3)、処理が停止し(ステップS4)、予定し
ていたロットの先頭のウエハに対する洗浄処理は行われ
ない。流量が正常であれば発振器43を動作させて発振
を開始し洗浄液に超音波を印加する(ステップS5)と
共に、音圧検出部6にて検出した洗浄液の音圧例えば平
均表示音圧に基づいて制御部7にて音圧が正常か否かを
判断する(ステップS6)。
【0022】なおこのとき例えば洗浄液の温度を検出
し、温度が異常であればアラームを発生して処理を停止
する。音圧が異常であれば発振を停止し(ステップS
7)、検出した音圧と予め設定した音圧との偏差に基づ
いて発振器43の出力の補正値を求めてこの補正値を例
えば図4のトランジスタTrのベース電流の設定値に加
算する(ステップ8)。補正値が正常か否かを判断し
(ステップ9)、異常であればアラームBを発生し(ス
テップS10)、処理を停止する(ステップS4)。補
正値が正常であるか否かの判断の一例について述べる
と、例えば発振器43の出力を予定の大きさとするため
の音圧設定値のディジタル値と音圧設定値に整合するよ
うに増幅された音圧検出値のディジタル値との誤差を求
め、例えば補正値が最大8ビットのデータとなるときに
は8ビット全てを使ったデータとなったときに異常と判
断する。
し、温度が異常であればアラームを発生して処理を停止
する。音圧が異常であれば発振を停止し(ステップS
7)、検出した音圧と予め設定した音圧との偏差に基づ
いて発振器43の出力の補正値を求めてこの補正値を例
えば図4のトランジスタTrのベース電流の設定値に加
算する(ステップ8)。補正値が正常か否かを判断し
(ステップ9)、異常であればアラームBを発生し(ス
テップS10)、処理を停止する(ステップS4)。補
正値が正常であるか否かの判断の一例について述べる
と、例えば発振器43の出力を予定の大きさとするため
の音圧設定値のディジタル値と音圧設定値に整合するよ
うに増幅された音圧検出値のディジタル値との誤差を求
め、例えば補正値が最大8ビットのデータとなるときに
は8ビット全てを使ったデータとなったときに異常と判
断する。
【0023】補正値が正常であれば補正値のセット回数
(補正回数)nを1回加算し(ステップS11)、nが
4回以上か否かを判断して(ステップS12)、4回に
達していればアラームCを発生し(ステップS13)、
処理を停止する(S4)。nが4回に達していなければ
ステップS5に戻り、発振を開始する。出力の補正が行
われることによって、先のステップにて音圧が高ければ
発振器43の出力(電力)が小さくなるようにコントロ
ールされ、音圧が低ければ発振器43の出力が大きくな
るようにコントロールされる。そして音圧が正常であれ
ば、発振器出力の補正を行わず、そのときの発振器43
に対する制御値、例えば図4に示すトランジスタTrの
ベース電流の設定値(発振器43の出力の目標値に対応
する)をそのまま用いて次の洗浄工程に移る。
(補正回数)nを1回加算し(ステップS11)、nが
4回以上か否かを判断して(ステップS12)、4回に
達していればアラームCを発生し(ステップS13)、
処理を停止する(S4)。nが4回に達していなければ
ステップS5に戻り、発振を開始する。出力の補正が行
われることによって、先のステップにて音圧が高ければ
発振器43の出力(電力)が小さくなるようにコントロ
ールされ、音圧が低ければ発振器43の出力が大きくな
るようにコントロールされる。そして音圧が正常であれ
ば、発振器出力の補正を行わず、そのときの発振器43
に対する制御値、例えば図4に示すトランジスタTrの
ベース電流の設定値(発振器43の出力の目標値に対応
する)をそのまま用いて次の洗浄工程に移る。
【0024】このように発振器出力の補正値が大きすぎ
たり、補正を繰り返し行っても音圧の検出値が正常にな
らない場合には、音圧検出部6や発振器43に経時変化
が発生した可能性があり、アラームを発生して処理を停
止することにより、こうした事態を速やかに検知するこ
とができ、また続いて行われる基板の洗浄処理を安定し
て行うことができる。
たり、補正を繰り返し行っても音圧の検出値が正常にな
らない場合には、音圧検出部6や発振器43に経時変化
が発生した可能性があり、アラームを発生して処理を停
止することにより、こうした事態を速やかに検知するこ
とができ、また続いて行われる基板の洗浄処理を安定し
て行うことができる。
【0025】洗浄水に印加される超音波の音圧を調べた
後は、基板20に対して洗浄処理が行われる。即ちカッ
プ23bを降下させ、図示しない搬送アームから基板2
0をスピンチャック2に受け渡し、スピンチャック2を
予め設定した回転数で回転させる。このとき回転数が異
常値であればアラーム発生部77からアラームが発生
し、処理が停止する。次いで図6(b)に示すように洗
浄液ノズル3をホーム位置から基板20の上方まで移動
させ、洗浄液ノズル3から洗浄液を吐出させて基板20
の表面に供給しながらノズル3を例えば基板20の周縁
部→中心部→周縁部の経路でスキャンさせる。なお洗浄
時にはカップ23bが上昇位置(図1の位置)にある。
このとき先の図5のフローでセットされた出力値に基づ
いて発振器43が動作して振動子4を動作させ、この振
動によって生じる超音波を洗浄液に印加し、この結果洗
浄液ノズル3から超音波で振動する洗浄液例えば純水が
吐出することになる。
後は、基板20に対して洗浄処理が行われる。即ちカッ
プ23bを降下させ、図示しない搬送アームから基板2
0をスピンチャック2に受け渡し、スピンチャック2を
予め設定した回転数で回転させる。このとき回転数が異
常値であればアラーム発生部77からアラームが発生
し、処理が停止する。次いで図6(b)に示すように洗
浄液ノズル3をホーム位置から基板20の上方まで移動
させ、洗浄液ノズル3から洗浄液を吐出させて基板20
の表面に供給しながらノズル3を例えば基板20の周縁
部→中心部→周縁部の経路でスキャンさせる。なお洗浄
時にはカップ23bが上昇位置(図1の位置)にある。
このとき先の図5のフローでセットされた出力値に基づ
いて発振器43が動作して振動子4を動作させ、この振
動によって生じる超音波を洗浄液に印加し、この結果洗
浄液ノズル3から超音波で振動する洗浄液例えば純水が
吐出することになる。
【0026】発振器43への出力電力は例えばおよそ4
0〜50w、超音波の周波数は例えば1.5MHzであ
る。洗浄液の圧力については、定圧バルブ54の上流側
の元圧は例えば1.0〜1.5kg/cm2 であり、定
圧バルブ54によりその下流側は1.0kg/cm2 の
大きさにコントロールされ、、洗浄液の流量が一定にな
る。なお例えば用力側のトラブルなどで圧力を定圧バル
ブ54でコントロールしきれなくなった場合には、流量
計53の流量検出値が規定値から外れるのでアラームが
発生する。この場合アラーム発生と同時に運転を止める
例えば洗浄の流路に設けた図示しない遮断弁を閉じるな
どのシーケンスを組んでおくことが好ましい。
0〜50w、超音波の周波数は例えば1.5MHzであ
る。洗浄液の圧力については、定圧バルブ54の上流側
の元圧は例えば1.0〜1.5kg/cm2 であり、定
圧バルブ54によりその下流側は1.0kg/cm2 の
大きさにコントロールされ、、洗浄液の流量が一定にな
る。なお例えば用力側のトラブルなどで圧力を定圧バル
ブ54でコントロールしきれなくなった場合には、流量
計53の流量検出値が規定値から外れるのでアラームが
発生する。この場合アラーム発生と同時に運転を止める
例えば洗浄の流路に設けた図示しない遮断弁を閉じるな
どのシーケンスを組んでおくことが好ましい。
【0027】洗浄液の流量が一定になるようにコントロ
ールする理由は、流量が変動すると洗浄液ノズル3の先
端から音圧が最大になるまでの距離aが変動するので、
例えば流量が早ければ距離aが長くなるので、流量を一
定にすることで距離aを一定にし、それによって洗浄能
力を安定させるためである。なおこの実施の形態では流
量計53の検出値を監視しているが、流量計の代わりに
流量を制御できる機能を備えた流量制御部であるマスフ
ロ−メ−タを用いて流量を所定値に制御するようにして
もよい。
ールする理由は、流量が変動すると洗浄液ノズル3の先
端から音圧が最大になるまでの距離aが変動するので、
例えば流量が早ければ距離aが長くなるので、流量を一
定にすることで距離aを一定にし、それによって洗浄能
力を安定させるためである。なおこの実施の形態では流
量計53の検出値を監視しているが、流量計の代わりに
流量を制御できる機能を備えた流量制御部であるマスフ
ロ−メ−タを用いて流量を所定値に制御するようにして
もよい。
【0028】こうして前記基板20に対する洗浄が行わ
れ、例えば基板20に付着している数μmのパーティク
ルが除去される。その後基板20が回転して乾燥工程が
行われ、続いてカップ23bが降下し、基板20がスピ
ンチャック2から図示しない搬送アームに受け渡され
る。
れ、例えば基板20に付着している数μmのパーティク
ルが除去される。その後基板20が回転して乾燥工程が
行われ、続いてカップ23bが降下し、基板20がスピ
ンチャック2から図示しない搬送アームに受け渡され
る。
【0029】この後、次の基板20の処理を行う前にノ
ズル3をホーム位置に戻し、ノズル3から洗浄液を吐出
して音圧のチェックを行い、音圧が規定値から外れてい
ればアラームを発生して例えば処理を停止する。なお図
5に示すような発振器43の出力調整工程は、実施の形
態の如くロット単位毎につまり1ロットの先頭の基板2
0の洗浄処理を行う前に行ってもよいが、例えば各基板
20を処理する前に行うようにしてもよい。
ズル3をホーム位置に戻し、ノズル3から洗浄液を吐出
して音圧のチェックを行い、音圧が規定値から外れてい
ればアラームを発生して例えば処理を停止する。なお図
5に示すような発振器43の出力調整工程は、実施の形
態の如くロット単位毎につまり1ロットの先頭の基板2
0の洗浄処理を行う前に行ってもよいが、例えば各基板
20を処理する前に行うようにしてもよい。
【0030】上述の実施の形態によれば、例えば振動子
4の劣化などにより超音波の音圧が変動しても音圧検出
部6にて検出した音圧に基づいて発振器43の出力を調
整して超音波を発振させるので、音圧が予定の大きさに
コントロ−ルされ、この結果音圧が大きすぎることによ
る基板20表面へのダメ−ジ例えば金属剥離などを生じ
るおそれがないし、また音圧が小さすぎることによるパ
−ティクルの残存といった不具合を防止でき、安定した
洗浄を行うことができる。なお音圧検出部6の高さは基
板20と同じ高さに限定されず、この場合は例えば音圧
検出値を補正してその補正値に基づいて発振器43の出
力を調整すればよい。
4の劣化などにより超音波の音圧が変動しても音圧検出
部6にて検出した音圧に基づいて発振器43の出力を調
整して超音波を発振させるので、音圧が予定の大きさに
コントロ−ルされ、この結果音圧が大きすぎることによ
る基板20表面へのダメ−ジ例えば金属剥離などを生じ
るおそれがないし、また音圧が小さすぎることによるパ
−ティクルの残存といった不具合を防止でき、安定した
洗浄を行うことができる。なお音圧検出部6の高さは基
板20と同じ高さに限定されず、この場合は例えば音圧
検出値を補正してその補正値に基づいて発振器43の出
力を調整すればよい。
【0031】ここで洗浄液の水温と洗浄効率との関係を
図7に示す。図7の縦軸は、洗浄前後で夫々基板20の
表面に付着している0.309μmのポリスチレンラテ
ックスよりなるパーティクルの数を検出し、洗浄後に洗
浄前のパーティクルがどのくらいの割合で除去されたか
を求めたものである。この結果からパーティクルの除去
率が洗浄液の温度によって変わり、この例に示す温度範
囲では水温が28℃で洗浄効率が最も高いことが分か
る。従って水温を加熱することによるエネルギーの消費
と洗浄効率とを考慮して最適な水温にコントロールする
ことが望ましい。
図7に示す。図7の縦軸は、洗浄前後で夫々基板20の
表面に付着している0.309μmのポリスチレンラテ
ックスよりなるパーティクルの数を検出し、洗浄後に洗
浄前のパーティクルがどのくらいの割合で除去されたか
を求めたものである。この結果からパーティクルの除去
率が洗浄液の温度によって変わり、この例に示す温度範
囲では水温が28℃で洗浄効率が最も高いことが分か
る。従って水温を加熱することによるエネルギーの消費
と洗浄効率とを考慮して最適な水温にコントロールする
ことが望ましい。
【0032】なお本発明で用いる基板は、ウエハ、LC
D基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板
など各種の基板が対象になる。
D基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板
など各種の基板が対象になる。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、洗浄液供
給部から音圧検出部に洗浄液を供給してここで超音波の
音圧を検出し、その検出値に基づいて発振器の出力を制
御しているので安定した洗浄処理を行うことができる。
給部から音圧検出部に洗浄液を供給してここで超音波の
音圧を検出し、その検出値に基づいて発振器の出力を制
御しているので安定した洗浄処理を行うことができる。
【図1】本発明の実施の形態に係る洗浄装置の全体構成
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図2】洗浄液ノズル及び振動子を示す断面図である。
【図3】洗浄液ノズルから供給される洗浄液の水柱と超
音波とを模式的に示す説明図である。
音波とを模式的に示す説明図である。
【図4】発振器の回路の一例を示す回路図である。
【図5】本発明の実施の形態の作用を示すフローチャー
トである。
トである。
【図6】本発明の実施の形態の作用を示す説明図であ
る。
る。
【図7】洗浄液の水温とパーティクルの除去率との関係
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図8】超音波を用いた従来の基板洗浄方法を示す説明
図である。
図である。
【符号の説明】
22 駆動部
23 容器
3 洗浄液ノズル
4 振動子
41 振動板
42 振動子本体
43 発振器
5 洗浄液供給管
51 温度調整部
52 温度検出部
53 流量計
54 定圧バルブ
6 音圧検出部
71 発振器制御部
72 水温制御部
73 流量監視部
74 回転数制御部
Claims (8)
- 【請求項1】 基板を保持して板面に沿って回転させる
基板保持部と、 この基板保持部に保持された基板に洗浄液を供給して基
板を洗浄する洗浄液供給部と、 この洗浄液供給部から供給される洗浄液に超音波を印加
する振動子と、 この振動子に電力を供給する発振器と、 前記基板を洗浄する前に、前記洗浄液供給部から洗浄液
が供給され、その洗浄液に印加された超音波の音圧を検
出する音圧検出部と、 この音圧検出部の検出値に基づいて前記発振器の出力値
を設定するための発振器制御部と、を備え、 前記基板の洗浄時に、前記発振器制御部にて設定された
出力値に基づいて前記発振器を動作させることを特徴と
する洗浄装置。 - 【請求項2】 洗浄液が供給される音圧検出部の検出面
の高さは、基板保持部に保持された基板の表面の高さと
ほぼ同じであることを特徴とする請求項1記載の洗浄装
置。 - 【請求項3】 洗浄液供給部に送られる洗浄液の流路に
は定圧バルブが設けられていることを特徴とする請求項
1または2記載の洗浄装置。 - 【請求項4】 洗浄液供給部に送られる洗浄液の温度を
検出する温度検出部と、 前記洗浄液供給部に送られる洗浄液の流路に設けられ、
前記温度検出部からの温度検出値に基づいて洗浄液の温
度を調整するための温度調整部と、を備えたことを特徴
とする請求項1、2、3または4記載の洗浄装置。 - 【請求項5】 発振器から振動子に電力を供給して、振
動子から超音波を洗浄液に印加する工程と、 洗浄液を洗浄液供給部から音圧検出部に供給し、この音
圧検出部にて、洗浄液に印加された超音波の音圧を検出
する工程と、 前記音圧検出部にて検出された音圧に基づいて前記発振
器の出力値を設定する工程と、 設定された出力値に基づいて前記発振器を動作させ、前
記振動子から超音波を洗浄液に印加すると共にその洗浄
液を基板に供給して基板を洗浄する工程と、を含むこと
を特徴とする洗浄方法。 - 【請求項6】 発振器の出力値を設定する工程は、検出
された音圧が正常か否かを判断し、音圧が正常であれば
今までの出力値を設定値とすると共に音圧が異常であれ
ば、検出された音圧に基づいて発振器の出力値を補正す
る工程を含むことを特徴とする請求項5記載の洗浄方
法。 - 【請求項7】 発振器の出力値を補正した後、その補正
後の出力値に基づいて発振器を動作させ、洗浄液に印加
された超音波の音圧を検出してその音圧が正常か否かを
判断し、音圧が異常であれば、再度検出された音圧に基
づいて発振器の出力値を補正する工程を含むことを特徴
とする請求項6記載の洗浄方法。 - 【請求項8】 発振器の出力値の補正回数が設定回数を
越えたときには出力値の調整作業を停止することを特徴
とする請求項7記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10250479A JP2000061408A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10250479A JP2000061408A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000061408A true JP2000061408A (ja) | 2000-02-29 |
Family
ID=17208475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10250479A Pending JP2000061408A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000061408A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006159145A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Renesas Technology Corp | 流体吐出ノズルおよびこれを用いた基板処理装置 |
JP2009158785A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN106158704A (zh) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
JP2016219773A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10250479A patent/JP2000061408A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006159145A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Renesas Technology Corp | 流体吐出ノズルおよびこれを用いた基板処理装置 |
JP4652040B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-03-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 流体吐出ノズルおよびこれを用いた基板処理装置 |
JP2009158785A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN106158704A (zh) * | 2015-05-15 | 2016-11-23 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
JP2016219773A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
US10553421B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-02-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
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