JP2000061388A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
- Publication number
- JP2000061388A JP2000061388A JP23505098A JP23505098A JP2000061388A JP 2000061388 A JP2000061388 A JP 2000061388A JP 23505098 A JP23505098 A JP 23505098A JP 23505098 A JP23505098 A JP 23505098A JP 2000061388 A JP2000061388 A JP 2000061388A
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- JP
- Japan
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- temperature
- coating
- substrate
- die head
- coating liquid
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続的に走行する基材の表面に、温度調整を
必要とする塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッ
ドによりバックアップロールのない状態で塗布する場合
に、高温下における塗布の際にも厚み変動やスジムラな
どの不良の発生がないようにする。 【解決手段】 塗布時における基材の温度を塗工液の温
度付近に保つような手段を設ける。この温度調整手段と
しては、加熱ロール４、非接触加熱装置５を配する方法
や、加熱されたダイヘッド２の上流側リップ２ａを基材
に接触させる方法がある。
必要とする塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッ
ドによりバックアップロールのない状態で塗布する場合
に、高温下における塗布の際にも厚み変動やスジムラな
どの不良の発生がないようにする。 【解決手段】 塗布時における基材の温度を塗工液の温
度付近に保つような手段を設ける。この温度調整手段と
しては、加熱ロール４、非接触加熱装置５を配する方法
や、加熱されたダイヘッド２の上流側リップ２ａを基材
に接触させる方法がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度調整を必要と
する塗工液を連続的に走行する基材表面に塗布する技術
分野に属し、詳しくは、例えばプリンタリボンに使われ
る熱溶融性インキの如き、ロールコート又はグラビアコ
ートが使用可能な低粘度で且つ薄膜仕様の塗工液を、エ
クストリュージョン型のダイヘッドを用いて基材表面に
塗布する方法に関するものである。
する塗工液を連続的に走行する基材表面に塗布する技術
分野に属し、詳しくは、例えばプリンタリボンに使われ
る熱溶融性インキの如き、ロールコート又はグラビアコ
ートが使用可能な低粘度で且つ薄膜仕様の塗工液を、エ
クストリュージョン型のダイヘッドを用いて基材表面に
塗布する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイヘッドによる塗布方法のう
ち、連続的に走行する基材をバックアップロールにて直
接支持しないで塗布を行う方法は、加熱を必要としない
溶剤系又は水系の塗工液に対して利用されており、特に
磁気テープ等の塗布に適用されている。また、加熱タイ
プのダイヘッドは、主に液を落下させるカーテン型の装
置や基材をバックアップロールに保持した装置にて利用
されており、溶融樹脂若しくはホットメルトインキ等の
塗布に使用されている。
ち、連続的に走行する基材をバックアップロールにて直
接支持しないで塗布を行う方法は、加熱を必要としない
溶剤系又は水系の塗工液に対して利用されており、特に
磁気テープ等の塗布に適用されている。また、加熱タイ
プのダイヘッドは、主に液を落下させるカーテン型の装
置や基材をバックアップロールに保持した装置にて利用
されており、溶融樹脂若しくはホットメルトインキ等の
塗布に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ダイヘッドにより基材
に直接塗布する方法は、塗布の薄膜化及び高速化に有利
ではあるが、熱溶融性の塗工液を高温下で塗布を行う場
合、塗工液の温度に比べて基材の温度が低いために、基
材に急激な温度上昇が発生し、特に幅方向に熱収縮（樹
脂系の基材）又は膨張（金属系の基材）するため、基材
にシワが発生して塗布ムラが生じ、また塗工液の熱が基
材に吸収されることにより、塗布液の粘度が急激に上昇
し、アバタ状の塗布ムラが発生するという問題点があ
る。
に直接塗布する方法は、塗布の薄膜化及び高速化に有利
ではあるが、熱溶融性の塗工液を高温下で塗布を行う場
合、塗工液の温度に比べて基材の温度が低いために、基
材に急激な温度上昇が発生し、特に幅方向に熱収縮（樹
脂系の基材）又は膨張（金属系の基材）するため、基材
にシワが発生して塗布ムラが生じ、また塗工液の熱が基
材に吸収されることにより、塗布液の粘度が急激に上昇
し、アバタ状の塗布ムラが発生するという問題点があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、塗布時における基材の温度を塗工液
の温度付近に保つような手段を設けることとしている。
そして、このような手段を設けることにより、厚みの薄
い基材上に熱溶融性の塗工液を高温下にて塗布するに際
して、高品質でかつ高精度に塗布が可能となる。
ために、本発明は、塗布時における基材の温度を塗工液
の温度付近に保つような手段を設けることとしている。
そして、このような手段を設けることにより、厚みの薄
い基材上に熱溶融性の塗工液を高温下にて塗布するに際
して、高品質でかつ高精度に塗布が可能となる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、連続的に走行する基材
の表面に、温度調整を必要とする塗工液を、エクストル
ージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのな
い状態で塗布する方法において、塗布前後に基材の温度
調整手段を配し、基材温度を塗工液の温度付近に保った
状態で塗布を行うようにしたものである。
の表面に、温度調整を必要とする塗工液を、エクストル
ージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのな
い状態で塗布する方法において、塗布前後に基材の温度
調整手段を配し、基材温度を塗工液の温度付近に保った
状態で塗布を行うようにしたものである。
【０００６】基材の温度調整手段としては、種々の方法
を採ることができる。例えば図１に示すように、加熱ロ
ール４を温度調整手段に使用し、この加熱ロール４を搬
送中の基材１に接触するように配することにより、塗布
時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出
る塗工液３の温度付近に保持する方法を挙げることがで
きる。
を採ることができる。例えば図１に示すように、加熱ロ
ール４を温度調整手段に使用し、この加熱ロール４を搬
送中の基材１に接触するように配することにより、塗布
時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出
る塗工液３の温度付近に保持する方法を挙げることがで
きる。
【０００７】また別の方法としては、図２に示すよう
に、非接触加熱装置５を温度調整手段に使用し、この非
接触加熱装置５を基材の搬送径路に配することにより、
塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップか
ら出る塗工液３の温度付近に保つ方法がある。非接触加
熱装置としては、熱風装置、遠赤外線装置、マイクロ波
装置、誘導加熱装置等が挙げられる。
に、非接触加熱装置５を温度調整手段に使用し、この非
接触加熱装置５を基材の搬送径路に配することにより、
塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップか
ら出る塗工液３の温度付近に保つ方法がある。非接触加
熱装置としては、熱風装置、遠赤外線装置、マイクロ波
装置、誘導加熱装置等が挙げられる。
【０００８】さらに別の方法としては、図３に示すよう
に、加熱型のダイヘッド２を用い、その加熱されたダイ
ヘッド２の上流側リップ２ａを温度調整手段として、こ
れを基材１に接触させることにより、塗布時における基
材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の
温度付近に保つ方法もある。
に、加熱型のダイヘッド２を用い、その加熱されたダイ
ヘッド２の上流側リップ２ａを温度調整手段として、こ
れを基材１に接触させることにより、塗布時における基
材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の
温度付近に保つ方法もある。
【０００９】上記に例示した温度調整手段のうち、接触
式のもの、中でも加熱ロールを接触させる方法が、伝熱
効率的に有利であるばかりかコスト面でも有利である。
しかし、基材温度を一気に上昇させると、ロール上での
基材グリップ力の許容範囲を越えてしまい、シワが発生
してしまう。そのため、塗布前の搬送径路に複数の加熱
ロールを配して徐々に昇温させるようにするとよい。ま
た、塗布後の冷却に関しても同様のことが言え、急冷は
シワの原因となるため、徐々に温度を落とすことが重要
である。また、塗布部の粘度変化に関しては、特に塗布
した後の厚み方向の温度変化のため、融点付近の層にお
いて不均一な境界層を生じ、塗工面における上層の低粘
度部は不均一さのために凹凸を生じる。
式のもの、中でも加熱ロールを接触させる方法が、伝熱
効率的に有利であるばかりかコスト面でも有利である。
しかし、基材温度を一気に上昇させると、ロール上での
基材グリップ力の許容範囲を越えてしまい、シワが発生
してしまう。そのため、塗布前の搬送径路に複数の加熱
ロールを配して徐々に昇温させるようにするとよい。ま
た、塗布後の冷却に関しても同様のことが言え、急冷は
シワの原因となるため、徐々に温度を落とすことが重要
である。また、塗布部の粘度変化に関しては、特に塗布
した後の厚み方向の温度変化のため、融点付近の層にお
いて不均一な境界層を生じ、塗工面における上層の低粘
度部は不均一さのために凹凸を生じる。
【００１０】上記に例示した温度調整手段は、単独で用
いてもよいが、必要に応じて併用するようにしてもよ
い。
いてもよいが、必要に応じて併用するようにしてもよ
い。
【００１１】
【実施例】図４は本発明の実施例を示す概略構成図であ
る。
る。
【００１２】この実施例では、塗工液３に融点６０℃の
ホットメルト接着剤を使用する。そして、図示のよう
に、それぞれに温度調整機能を有するインキタンク１
１、配管１２、ポンプ１３、配管１４を通して溶融状態
（１００℃）のホットメルト接着剤をダイヘッドに供給
するようにした。
ホットメルト接着剤を使用する。そして、図示のよう
に、それぞれに温度調整機能を有するインキタンク１
１、配管１２、ポンプ１３、配管１４を通して溶融状態
（１００℃）のホットメルト接着剤をダイヘッドに供給
するようにした。
【００１３】また、温度調整手段として、図示のよう
に、加熱ロール４を配するとともに非接触加熱装置５と
して熱風装置を配し、さらに加熱型のダイヘッド２を使
用してその上流側のリップを基材１に接触させるように
した。そして、これらをすべて使用して塗布時における
基材１の温度が略１００℃となるようにした。
に、加熱ロール４を配するとともに非接触加熱装置５と
して熱風装置を配し、さらに加熱型のダイヘッド２を使
用してその上流側のリップを基材１に接触させるように
した。そして、これらをすべて使用して塗布時における
基材１の温度が略１００℃となるようにした。
【００１４】基材１として、厚さが４．５μｍで幅が５
００ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。そして、このＰ
ＥＴフィルムを２．５〜１０ｋｇ／ｍ2 の張力の下で５
０〜１５０ｍ／ｍｉｎのライン速度で走行させながら、
上記のように１００℃に保持した状態で、塗布厚み５μ
ｍで塗工を行った。
００ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。そして、このＰ
ＥＴフィルムを２．５〜１０ｋｇ／ｍ2 の張力の下で５
０〜１５０ｍ／ｍｉｎのライン速度で走行させながら、
上記のように１００℃に保持した状態で、塗布厚み５μ
ｍで塗工を行った。
【００１５】このようにして塗工を行うことにより、段
ムラ、スジムラ等が発生することなく良好に塗布が行え
た。これとは別に、上記のような温度調整手段を配さな
いで塗布を行ったところ、スジムラ・鱗状のムラが認め
られた。
ムラ、スジムラ等が発生することなく良好に塗布が行え
た。これとは別に、上記のような温度調整手段を配さな
いで塗布を行ったところ、スジムラ・鱗状のムラが認め
られた。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の塗布方法
によれば、温度調整を必要とする塗工液を、エクストル
ージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのな
い状態で塗布するに際し、高温下における塗布の際にも
厚み変動やスジムラなどの不良が発生し難く、均一な膜
厚を形成することができる。
によれば、温度調整を必要とする塗工液を、エクストル
ージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのな
い状態で塗布するに際し、高温下における塗布の際にも
厚み変動やスジムラなどの不良が発生し難く、均一な膜
厚を形成することができる。
【図１】温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】別の温度調整手段を配した塗布装置の一例を示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
【図３】さらに別の温度調整手段を配した塗布装置の一
例を示す概略構成図である。
例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の実施例を示す概略構成図である。
１ 基材
２ ダイヘッド
３ 塗工液
４ 加熱ロール
５ 非接触加熱装置
１１ インキタンク
１２ 配管
１３ ポンプ
１４ 配管
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 川原 清章
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 4D075 AC03 AC04 AC92 AC96 DA04
DC28
4F041 AA12 AB01 BA46 BA48 CA02
CA12 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】 連続的に走行する基材の表面に、温度調
整を必要とする塗工液を、エクストルージョン型のダイ
ヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する
方法において、塗布前後に基材の温度調整手段を配し、
基材温度を塗工液の温度付近に保った状態で塗布を行う
ことを特徴とする塗布方法。 - 【請求項２】 加熱ロールを温度調整手段に使用し、こ
の加熱ロールを配送中の基材に接触するように配した請
求項１に記載の塗布方法。 - 【請求項３】 非接触加熱装置を温度調整手段に使用
し、この非接触加熱装置を基材の搬送径路に配した請求
項１に記載の塗布方法。 - 【請求項４】 加熱されたダイヘッドの上流側リップを
温度調整手段に使用し、これを基材に接触させた請求項
１に記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505098A JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505098A JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000061388A true JP2000061388A (ja) | 2000-02-29 |
| JP4827209B2 JP4827209B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=16980354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23505098A Expired - Fee Related JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4827209B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002020180A1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-03-14 | Canti & Figli S.R.L. | Method and machine for applying a thick layer of varnish to facing sheets in roll form |
| JP2012081378A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ホットメルト塗布装置 |
| CN103249497A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-14 | 日东电工株式会社 | 涂布液的涂布方法及涂布装置、以及涂布物的制造方法 |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP23505098A patent/JP4827209B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002020180A1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-03-14 | Canti & Figli S.R.L. | Method and machine for applying a thick layer of varnish to facing sheets in roll form |
| JP2012081378A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ホットメルト塗布装置 |
| CN103249497A (zh) * | 2010-12-02 | 2013-08-14 | 日东电工株式会社 | 涂布液的涂布方法及涂布装置、以及涂布物的制造方法 |
| US9409198B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-08-09 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for applying coating solution, and method for manufacturing coated product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4827209B2 (ja) | 2011-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050811 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080123 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090522 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
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