JP4827209B2 - 塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度調整を必要とする塗工液を連続的に走行する基材表面に塗布する技術分野に属し、詳しくは、例えばプリンタリボンに使われる熱溶融性インキの如き、ロールコート又はグラビアコートが使用可能な低粘度で且つ薄膜仕様の塗工液を、エクストリュージョン型のダイヘッドを用いて基材表面に塗布する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ダイヘッドによる塗布方法のうち、連続的に走行する基材をバックアップロールにて直接支持しないで塗布を行う方法は、加熱を必要としない溶剤系又は水系の塗工液に対して利用されており、特に磁気テープ等の塗布に適用されている。また、加熱タイプのダイヘッドは、主に液を落下させるカーテン型の装置や基材をバックアップロールに保持した装置にて利用されており、溶融樹脂若しくはホットメルトインキ等の塗布に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ダイヘッドにより基材に直接塗布する方法は、塗布の薄膜化及び高速化に有利ではあるが、熱溶融性の塗工液を高温下で塗布を行う場合、塗工液の温度に比べて基材の温度が低いために、基材に急激な温度上昇が発生し、特に幅方向に熱収縮（樹脂系の基材）又は膨張（金属系の基材）するため、基材にシワが発生して塗布ムラが生じ、また塗工液の熱が基材に吸収されることにより、塗布液の粘度が急激に上昇し、アバタ状の塗布ムラが発生するという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は、連続的に走行する基材の表面に、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する塗布装置において、塗布前の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に昇温させ、塗布時における基材の温度をダイヘッドのリップから出る塗工液の温度付近に保つようにし、塗布後の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に落とすようにしたことを特徴としている。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は、連続的に走行する基材の表面に、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する塗布装置において、塗布前後に基材の温度調整手段を配し、基材温度を溶融した塗工液の温度付近に保った状態で塗布を行うようにしたものである。このような手段を設けることにより、厚みの薄い基材上に熱溶融性の塗工液を高温下にて塗布するに際して、高品質でかつ高精度に塗布が可能となる。
【０００６】
基材の温度調整手段としては、種々の形態を採ることができる。例えば図１に示すように、加熱ロール４を温度調整手段に使用し、この加熱ロール４を搬送中の基材１に接触するように配することにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保持するやり方を挙げることができる。
【０００７】
また別の形態としては、図２に示すように、非接触加熱装置５を温度調整手段に使用し、この非接触加熱装置５を基材の搬送径路に配することにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保つやり方がある。非接触加熱装置としては、熱風装置、遠赤外線装置、マイクロ波装置、誘導加熱装置等が挙げられる。
【０００８】
さらに別の形態としては、図３に示すように、加熱型のダイヘッド２を用い、その加熱されたダイヘッド２の上流側リップ２ａを温度調整手段として、これを基材１に接触させることにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保つやり方もある。
【０００９】
上記に例示した温度調整手段のうち、接触式のもの、中でも加熱ロールを接触させるやり方が、伝熱効率的に有利であるばかりかコスト面でも有利である。しかし、基材温度を一気に上昇させると、ロール上での基材グリップ力の許容範囲を越えてしまい、シワが発生してしまう。そのため、塗布前の搬送径路に複数の加熱ロールを配して徐々に昇温させるようにするとよい。また、塗布後の冷却に関しても同様のことが言え、急冷はシワの原因となるため、徐々に温度を落とすことが重要である。また、塗布部の粘度変化に関しては、特に塗布した後の厚み方向の温度変化のため、融点付近の層において不均一な境界層を生じ、塗工面における上層の低粘度部は不均一さのために凹凸を生じる。
【００１０】
上記に例示した温度調整手段は、単独で用いてもよいが、必要に応じて併用するようにしてもよい。
【００１１】
【実施例】
図４は本発明の実施例を示す概略構成図である。
【００１２】
この実施例では、塗工液３に融点６０℃のホットメルト接着剤を使用する。そして、図示のように、それぞれに温度調整機能を有するインキタンク１１、配管１２、ポンプ１３、配管１４を通して溶融状態（１００℃）のホットメルト接着剤をダイヘッドに供給するようにした。
【００１３】
また、温度調整手段として、図示のように、加熱ロール４を配するとともに非接触加熱装置５として熱風装置を配し、さらに加熱型のダイヘッド２を使用してその上流側のリップを基材１に接触させるようにした。そして、これらをすべて使用して塗布時における基材１の温度が略１００℃となるようにした。
【００１４】
基材１として、厚さが４．５μｍで幅が５００ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。そして、このＰＥＴフィルムを２．５〜１０ｋｇ／ｍ2 の張力の下で５０〜１５０ｍ／ｍｉｎのライン速度で走行させながら、上記のように１００℃に保持した状態で、塗布厚み５μｍで塗工を行った。
【００１５】
このようにして塗工を行うことにより、段ムラ、スジムラ等が発生することなく良好に塗布が行えた。これとは別に、上記のような温度調整手段を配さないで塗布を行ったところ、スジムラ・鱗状のムラが認められた。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の塗布装置によれば、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布するに際し、高温下における塗布の際にも厚み変動やスジムラなどの不良が発生し難く、均一な膜厚を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】別の温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】さらに別の温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の実施例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ ダイヘッド
３ 塗工液
４ 加熱ロール
５ 非接触加熱装置
１１ インキタンク
１２ 配管
１３ ポンプ
１４ 配管
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度調整を必要とする塗工液を連続的に走行する基材表面に塗布する技術分野に属し、詳しくは、例えばプリンタリボンに使われる熱溶融性インキの如き、ロールコート又はグラビアコートが使用可能な低粘度で且つ薄膜仕様の塗工液を、エクストリュージョン型のダイヘッドを用いて基材表面に塗布する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ダイヘッドによる塗布方法のうち、連続的に走行する基材をバックアップロールにて直接支持しないで塗布を行う方法は、加熱を必要としない溶剤系又は水系の塗工液に対して利用されており、特に磁気テープ等の塗布に適用されている。また、加熱タイプのダイヘッドは、主に液を落下させるカーテン型の装置や基材をバックアップロールに保持した装置にて利用されており、溶融樹脂若しくはホットメルトインキ等の塗布に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ダイヘッドにより基材に直接塗布する方法は、塗布の薄膜化及び高速化に有利ではあるが、熱溶融性の塗工液を高温下で塗布を行う場合、塗工液の温度に比べて基材の温度が低いために、基材に急激な温度上昇が発生し、特に幅方向に熱収縮（樹脂系の基材）又は膨張（金属系の基材）するため、基材にシワが発生して塗布ムラが生じ、また塗工液の熱が基材に吸収されることにより、塗布液の粘度が急激に上昇し、アバタ状の塗布ムラが発生するという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は、連続的に走行する基材の表面に、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する塗布装置において、塗布前の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に昇温させ、塗布時における基材の温度をダイヘッドのリップから出る塗工液の温度付近に保つようにし、塗布後の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に落とすようにしたことを特徴としている。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は、連続的に走行する基材の表面に、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する塗布装置において、塗布前後に基材の温度調整手段を配し、基材温度を溶融した塗工液の温度付近に保った状態で塗布を行うようにしたものである。このような手段を設けることにより、厚みの薄い基材上に熱溶融性の塗工液を高温下にて塗布するに際して、高品質でかつ高精度に塗布が可能となる。
【０００６】
基材の温度調整手段としては、種々の形態を採ることができる。例えば図１に示すように、加熱ロール４を温度調整手段に使用し、この加熱ロール４を搬送中の基材１に接触するように配することにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保持するやり方を挙げることができる。
【０００７】
また別の形態としては、図２に示すように、非接触加熱装置５を温度調整手段に使用し、この非接触加熱装置５を基材の搬送径路に配することにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保つやり方がある。非接触加熱装置としては、熱風装置、遠赤外線装置、マイクロ波装置、誘導加熱装置等が挙げられる。
【０００８】
さらに別の形態としては、図３に示すように、加熱型のダイヘッド２を用い、その加熱されたダイヘッド２の上流側リップ２ａを温度調整手段として、これを基材１に接触させることにより、塗布時における基材１の温度をダイヘッド２のリップから出る塗工液３の温度付近に保つやり方もある。
【０００９】
上記に例示した温度調整手段のうち、接触式のもの、中でも加熱ロールを接触させるやり方が、伝熱効率的に有利であるばかりかコスト面でも有利である。しかし、基材温度を一気に上昇させると、ロール上での基材グリップ力の許容範囲を越えてしまい、シワが発生してしまう。そのため、塗布前の搬送径路に複数の加熱ロールを配して徐々に昇温させるようにするとよい。また、塗布後の冷却に関しても同様のことが言え、急冷はシワの原因となるため、徐々に温度を落とすことが重要である。また、塗布部の粘度変化に関しては、特に塗布した後の厚み方向の温度変化のため、融点付近の層において不均一な境界層を生じ、塗工面における上層の低粘度部は不均一さのために凹凸を生じる。
【００１０】
上記に例示した温度調整手段は、単独で用いてもよいが、必要に応じて併用するようにしてもよい。
【００１１】
【実施例】
図４は本発明の実施例を示す概略構成図である。
【００１２】
この実施例では、塗工液３に融点６０℃のホットメルト接着剤を使用する。そして、図示のように、それぞれに温度調整機能を有するインキタンク１１、配管１２、ポンプ１３、配管１４を通して溶融状態（１００℃）のホットメルト接着剤をダイヘッドに供給するようにした。
【００１３】
また、温度調整手段として、図示のように、加熱ロール４を配するとともに非接触加熱装置５として熱風装置を配し、さらに加熱型のダイヘッド２を使用してその上流側のリップを基材１に接触させるようにした。そして、これらをすべて使用して塗布時における基材１の温度が略１００℃となるようにした。
【００１４】
基材１として、厚さが４．５μｍで幅が５００ｍｍのＰＥＴフィルムを使用した。そして、このＰＥＴフィルムを２．５〜１０ｋｇ／ｍ2 の張力の下で５０〜１５０ｍ／ｍｉｎのライン速度で走行させながら、上記のように１００℃に保持した状態で、塗布厚み５μｍで塗工を行った。
【００１５】
このようにして塗工を行うことにより、段ムラ、スジムラ等が発生することなく良好に塗布が行えた。これとは別に、上記のような温度調整手段を配さないで塗布を行ったところ、スジムラ・鱗状のムラが認められた。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の塗布装置によれば、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布するに際し、高温下における塗布の際にも厚み変動やスジムラなどの不良が発生し難く、均一な膜厚を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】別の温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図３】さらに別の温度調整手段を配した塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の実施例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ ダイヘッド
３ 塗工液
４ 加熱ロール
５ 非接触加熱装置
１１ インキタンク
１２ 配管
１３ ポンプ
１４ 配管
Claims (1)
- 連続的に走行する基材の表面に、熱溶融性の塗工液を、エクストルージョン型のダイヘッドによりバックアップロールのない状態で塗布する塗布装置において、塗布前の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に昇温させ、塗布時における基材の温度をダイヘッドのリップから出る塗工液の温度付近に保つようにし、塗布後の搬送径路に複数の加熱ロールを搬送中の基材に接するように配して基材の温度を徐々に落とすようにしたことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505098A JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505098A JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000061388A JP2000061388A (ja) | 2000-02-29 |
| JP4827209B2 true JP4827209B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=16980354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23505098A Expired - Fee Related JP4827209B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4827209B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITPS20000013A1 (it) * | 2000-09-05 | 2002-03-05 | Canti & Figli Srl | Procedimento e macchina per l'applicazione di uno spesso strato di vernice su fogli da nobilitazione in bobinr |
| JP2012081378A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | ホットメルト塗布装置 |
| JP5624444B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2014-11-12 | 日東電工株式会社 | 塗布液の塗布方法及び塗布装置、並びに、塗布物の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP23505098A patent/JP4827209B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071203 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090818 |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090831 |
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