JP2000058688A - パッケージ用ストリップボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子製品の製造における歩留りを高めること
ができると共に、客先においても、良品のパッケージに
確実かつ効率的に半導体素子を組み込んだり、パッケー
ジを各種電子製品に組み込むことができるパッケージ用
ストリップボードを提供する。 【解決手段】 製品検査を経た単体製品からなるパッケ
ージ１４、３５が、製品保持枠１１、３２に複数個、切
断・分離自在に保持されている。製品保持枠１１は内部
にパッケージ保持空間１２を有する枠板から構成され、
枠板の内壁に切断・分離可能な連結タブ１３を介してパ
ッケージ１４が連結されている。一方、製品保持枠３２
の内壁に切断・分離可能な連結タブ３３を介して補助製
品保持枠３４が取付けられ、補助製品保持枠３４内にパ
ッケージ３５が着脱自在に装着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製品検査を経た単
体製品からなるパッケージを連構成で搬送・処理するこ
とができるパッケージ用ストリップボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品であるパッケージ（回路
基板）への半導体素子等のアセンブリにおいては、アセ
ンブリや検査における作業効率等を考慮して、パッケー
ジ製品の製造時から、大きなボードやシートの中に複数
のパッケージを一体的に形成して、客先への納入時に
は、ボードやシートのまま出荷している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、パッケ
ージの仕様・構造が高度化、複雑化されるに伴い、パッ
ケージに半導体素子を搭載した後電子製品を製造する際
に発生する不良製品の増加は避けられない。従って、パ
ッケージ納入品を全て良品とするためには、製造後にボ
ード又はシート単位で製品検査を行い、不良品を見つけ
た場合は、不良品を具備するボード又はシートを選別・
廃棄している。しかし、このようなボード又はシートは
多数の良品のパッケージを含むため、歩留りが悪く、多
大な経済的損失を生じることになる。また、製品検査を
なくして不良品の混入を認めて客先に出荷することも考
えられるが、客先で半導体素子を搭載した際、電子製品
の作動に不良を生じることになり、客先の信用を失うこ
とになる。また、近年、端子ピンを具備するパッケージ
においては、従来のピン挿入式に代わるピン付け方式が
コスト面から注目されつつあるが、この場合、上記した
問題に加えて、パッケージの製造時に大きなボードやシ
ートにピンを接続する際、ピン接続強度を十分に確保で
きないという問題もあった。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであり、パッケージの製造における歩留りを高める
ことができると共に、客先においても、良品のパッケー
ジを、確実かつ効率的に各種電子製品に組み込むことが
でき、しかも、ピン付きパッケージ用ストリップボード
として用いる場合は、ピン接続強度も十分に確保できる
パッケージ用ストリップボードを提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るパッケージ用ストリップボードは、製品検査を経た
単体製品からなるパッケージを、製品保持枠に複数個、
切断・分離自在に保持するようにしている。従って、複
数又は多数の製品検査を経た良品のパッケージをパッケ
ージ用ストリップボードに取付けた状態で客先まで搬送
すると共に、半導体素子を、パッケージに単体ごとでは
なく、多数個のパッケージに同時に搭載した後電子製品
に組み込むことができる。

【０００６】なお、パッケージを製品保持枠に保持する
方法としては、あらかじめ形成した製品保持枠にパッケ
ージを接着、圧着、溶着、アンダーフィル等によって取
付けたり、複数のパッケージをマルチユニット状に並
べ、製品保持枠と一体的にモールドすることによって保
持することもできる。

【０００７】本発明に係るパッケージ用ストリップボー
ドは以下の点にも特徴を有する。 製品保持枠を内部にパッケージ保持空間を有する枠
板から構成し、各枠板の内壁に切断・分離可能な連結タ
ブを介してパッケージを連結している。従って、複数又
は多数のパッケージをパッケージ用ストリップボードに
取付けた状態で客先まで搬送した後、複数のパッケージ
に半導体素子を搭載し、その後、連結タブをパッケージ
用ストリップボードから破断することによって容易に分
離して、パッケージを各種電子製品に組み込むことがで
きる。 パッケージを、端子ピンを樹脂基板の一方の面の配
線パッド部に半田と補強シートを介して連結することに
よって構成している。従って、ピン接続強度を高めるこ
とができる。また、補強シートの周縁部を連結タブを介
して枠板の内壁に連結するようにしたので、製品保持枠
内に複数のパッケージを保持したパッケージ用ストリッ
プボードを形成することができる。

【０００８】 製品保持枠を内部にパッケージ保持空
間を有する枠板から構成し、枠板の内壁に切断・分離可
能な連結タブを介して補助製品保持枠を取付け、補助製
品保持枠内にパッケージが着脱自在に装着する。この場
合、複数又は多数のパッケージをパッケージ用ストリッ
プボードに取付けた状態で客先まで搬送すると共に複数
のパッケージに同時に半導体素子を搭載することができ
るので、客先へのパッケージの出荷作業や客先での半導
体素子の搭載作業を容易かつ確実に行うことができる。
また、必要に応じて、パッケージ用ストリップボードを
客先まで搬送した後、半導体素子を搭載し、その後、連
結タブを折る等して半導体素子を搭載したパッケージを
内部に保持した状態で補助製品保持枠を分離することが
できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。 （第１の実施の形態）まず、図１及び図２を参照して、
本発明の第１の実施の形態に係るパッケージ用ストリッ
プボード１０の全体構成を示す。図示するように、パッ
ケージ用ストリップボード１０は、実質的に、内部にパ
ッケージ保持空間１２を有する樹脂製の枠板から構成さ
れる製品保持枠１１の内壁に切断・分離可能な連結タブ
１３を介して複数のパッケージ１４を連結することによ
って構成されている。ここに、各パッケージ１４は、い
ずれも、後述するように、品質検査（製品検査）によっ
て良品であることが証明された後に、製品保持枠１１に
連結タブ１３を介して単体製品として取付けられるもの
である。

【００１０】上記した構成を有するパッケージ用ストリ
ップボード１０の各部の構成について詳細に説明する
と、図１及び図２に示すように、厚肉のボードからなる
製品保持枠１１は、横長矩形形状の矩形枠（枠板）１５
内に形成されるパッケージ保持空間１２を、長手方向に
伸延する縦補強リブ１６と、長手方向と直交する方向に
伸延する複数の横補強リブ１７によって格子状に区画す
ることによって、複数の正方形状のパッケージ取付空間
１８を形成している。そして、各パッケージ取付空間１
８内には、それぞれ、同様に正方形状のパッケージ１４
が配設されており、パッケージ１４の４つの角部は、図
２に示すように、パッケージ取付空間１８の４つの隅部
を形成する矩形枠１５の内壁部分に、４つの連結タブ１
３を介して、それぞれ、切断・分離可能に連結されてい
る。

【００１１】図３に示すように、本実施の形態では、パ
ッケージ１４としてプリント配線板を用いている。即
ち、パッケージ１４は、樹脂基板１９の表面（一面）の
中央部に半導体素子搭載部を有すると共に、その裏面
（他面）に多数の端子ピン２１を取付けることによって
構成されている。なお、端子ピン２１の樹脂基板１９の
裏面への取付けは、本実施の形態では、端子ピン２１の
ヘッド部２２を半田によって樹脂基板１９の配線パッド
部１９ａに接続すると共に、樹脂製の補強シート２３を
接着シート２４を介して樹脂基板１９の裏面に接着する
ことによって行われる。そして、補強シート２３の４つ
の角部は、４つの連結タブ１３を介して、パッケージ取
付空間１８の４つの隅部を形成する矩形枠１５の内壁部
分に連結されている。

【００１２】なお、図示の実施の形態に係るパッケージ
用ストリップボード１０のその他の構成について説明す
ると、図１及び図３に仮想線で示すように、樹脂基板１
９の表面の中央部に設けた半導体素子搭載部には、後述
するように、客先で半導体素子２０が搭載されることに
なる。また、図１に示すように、製品保持枠１１の両側
にはパイロット孔２５と、パイロット孔２５と協働し
て、パッケージ１４の送りピッチを一定にすることがで
きるスリット２６が設けられている。

【００１３】次に、本実施の形態に係るパッケージ用ス
トリップボード１０の製造から客先でのパッケージ１４
への半導体素子２０の搭載及び電子製品への組み込みに
いたるプロセスについて説明する。まず、工場で、パッ
ケージ１４を単体として製造した後、その全数について
品質検査を行い、不良品を排除すると共に、残りのパッ
ケージ１４を良品として保管する。次に、良品のみから
なるパッケージ１４を製品保持枠１１のパッケージ取付
空間１８内に整列状態に配置すると共に、連結タブ１３
によって、各パッケージ１４を製品保持枠１１に一体的
に連結してパッケージ用ストリップボード１０を製造す
る。その後、このパッケージ用ストリップボード１０を
客先まで搬送する。客先で、複数のパッケージ１４に、
パッケージ用ストリップボード１０に保持されたまま
で、複数の半導体素子２０をそれぞれ搭載する。その
後、連結タブ１３を折る等して、自動的に又は手動でパ
ッケージ１４に半導体素子２０を搭載したものを切断又
は分離し、これらを各種電子製品に組み込む。

【００１４】このように、本実施の形態では、複数又は
多数のパッケージ１４をパッケージ用ストリップボード
１０に取付けた状態で客先まで搬送すると共に、そのま
まの状態で複数のパッケージ１４に半導体素子２０を搭
載できるので、客先へのパッケージ１４の出荷作業や、
客先での半導体素子２０の搭載作業を容易かつ確実に行
うことができる。また、パッケージ用ストリップボード
１０には不良品からなるパッケージが含まれないので、
パッケージ１４を客先へ出荷する際の識別作業や、客先
での各種電子製品へのパッケージ１４の組み込みに際し
て不良品からなるパッケージの識別作業を不要とするこ
とができ、この面からもパッケージ１４の出荷作業や組
み込み作業を効率的に行うことができる。さらに、端子
ピン１４を樹脂基板１９の他面の配線パッド部１９ａに
半田と補強シート２３を介して連結するようにしている
ので、ピン接続強度を高めることができる。また、補強
シート２３の周縁部が連結タブ３３を介して矩形枠１５
の内壁に連結することによって、製品保持枠１１内に複
数のパッケージ１４を保持したパッケージ用ストリップ
ボード１０を容易に形成することができる。

【００１５】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態に係るパッケージ用ストリップボード３０は、図
４及び図５に示すように、実質的に、内部にパッケージ
保持空間３１を有する枠板から構成される製品保持枠３
２の内壁に切断・分離可能な連結タブ３３を介して複数
の補助製品保持枠３４を連結すると共に、補助製品保持
枠３４内にパッケージ３５を着脱自在に装着することに
よって構成されている。

【００１６】上記した構成を有するパッケージ用ストリ
ップボード３０の各部の構成について詳細に説明する
と、図１及び図２に示すように、製品保持枠３２は、横
長矩形状の支持板３６の内周縁部に筒状矩形枠３７を一
体的に取付けることによって構成されている。筒状矩形
枠３７内に形成されるパッケージ保持空間３１は、長手
方向に平行間隔をあけて配設した複数の横補強リブ３８
によって複数の正方形状のパッケージ取付空間３９に区
画されている。各パッケージ取付空間３９内には、それ
ぞれ、同様に正方形状の補助製品保持枠３４が配設され
ている。そして、補助製品保持枠３４の４つの角部は、
図４に示すように、パッケージ取付空間３９の４つの隅
部と対応する筒状矩形枠３７の内壁部分に、それぞれ、
４つの連結タブ３３を介して、切断・分離可能に連結さ
れている。

【００１７】図５に示すように、本実施の形態では、各
補助製品保持枠３４の４つの隅部には、先部がパッケー
ジ３５の角部の上下面に達する一対の片持梁状の上、下
挟持爪４０、４１の基部が突設されている。補助製品保
持枠３４内にパッケージ３５を嵌入する際、これらの
上、下挟持爪４０、４１はパッケージ３５の上、下面を
押圧状態に挟持するので、補助製品保持枠３４内にパッ
ケージ３５を容易かつ確実に収納・保持することができ
る。図５に示すように、本実施の形態において、パッケ
ージ３５は第１の実施の形態と異なり、端子ピンを有し
ない構造となっている。なお、図示の実施の形態に係る
パッケージ用ストリップボード３０のその他の構成につ
いて説明すると、図４に示すように、製品保持枠３２の
両側にはパイロット孔４２、４３が設けられている。

【００１８】次に、本実施の形態に係るパッケージ用ス
トリップボード３０の製造から、客先でのパッケージ３
５への半導体素子の搭載及び電子製品への組み込みにい
たるプロセスについて説明する。まず、工場で、パッケ
ージ３５を単体製品として製造した後、その全数につい
て品質検査を行い、不良品を排除すると共に、残りのパ
ッケージ３５を良品として保管する。次に、良品のみか
らなるパッケージ３５を各補助製品保持枠３４内に収納
すると共に、上、下挟持爪４０、４１で押圧状態に挟持
して固定し、パッケージ用ストリップボード３０を製造
する。その後、このパッケージ用ストリップボード３０
を客先まで搬送する。客先で複数のパッケージ３５に、
パッケージ用ストリップボード３０に保持されたまま
で、複数の半導体素子をそれぞれ搭載する。その後、補
助製品保持枠３４から嵌入状態にあるパッケージ３５を
容易に取り出し、パッケージ３５に半導体素子を組み込
んだものを各種電子製品に組み込む。

【００１９】このように、本実施の形態では、複数又は
多数のパッケージ３５をパッケージ用ストリップボード
３０に取付けた状態で客先まで搬送すると共に、そのま
まの状態で複数のパッケージ３５に半導体素子を搭載で
きるので、客先へのパッケージ３５の出荷作業や、客先
での半導体素子の搭載作業を容易かつ確実に行うことが
できる。また、パッケージ用ストリップボード３０には
不良品からなるパッケージが含まれないので、パッケー
ジ３５を客先へ出荷する際の識別作業や、客先での各種
製品へのパッケージ３５の組み込みに際して不良品から
なるパッケージの識別作業を不要とすることができ、こ
の面からもパッケージ３５の出荷作業や電子製品への組
み込み作業を効率的に行うことができる。

【００２０】また、必要に応じて、パッケージ用ストリ
ップボード３０を客先まで搬送した後、連結タブ３３を
折る等してパッケージ３５を内部に保持した状態で補助
製品保持枠３４を分離することができる。従って、パッ
ケージ３５が使用されるまで一時的に補助製品保持枠３
４に保持することができる。即ち、補助製品保持枠３４
はパッケージ３５の補強部品として用いることができ
る。

【００２１】以上、本発明を、幾つかの実施の形態を参
照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形
態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他
の実施の形態や変形例も含むものである。

【００２２】

【発明の効果】請求項１〜４記載のパッケージ用ストリ
ップボードにおいては、製品検査を経た単体製品からな
る良品のパッケージが、製品保持枠に複数個、切断・分
離自在に保持されている。従って、複数又は多数のパッ
ケージをパッケージ用ストリップボードに取付けた状態
で客先まで搬送すると共に、そのままの状態で複数のパ
ッケージに半導体素子を搭載できるので、客先へのパッ
ケージの出荷作業や、客先での半導体素子の搭載作業を
容易かつ確実に行うことができる。また、パッケージ用
ストリップボードには不良品からなるパッケージが含ま
れないので、パッケージの製造における歩留りを高める
ことができると共に、パッケージを客先へ出荷する際の
識別作業や、客先での各種電子製品へのパッケージの組
み込みに際して不良品からなるパッケージの識別作業を
不要とすることができ、この面からもパッケージの出荷
作業や組み込み作業を効率的に行うことができる。

【００２３】特に、請求項２記載のパッケージ用ストリ
ップボードにおいては、製品保持枠が内部にパッケージ
保持空間を有する枠板から構成され、枠板の内壁に切断
・分離可能な連結タブを介してパッケージが連結されて
いる。従って、複数又は多数のパッケージをパッケージ
用ストリップボードに取付けた状態で客先まで搬送して
半導体素子を一体的に搭載した後、連結タブをパッケー
ジ用ストリップボードから破断することによって容易に
分離して、パッケージに半導体素子を搭載したものを各
種電子製品に組み込むことができ、客先へのパッケージ
の出荷作業や客先での半導体素子の搭載やパッケージの
組み込みを容易かつ確実に行うことができる。

【００２４】請求項３記載のパッケージ用ストリップボ
ードにおいては、端子ピンを樹脂基板の配線パッド部に
半田と補強シートを介して連結すると共に、補強シート
の周縁部を連結タブを介して枠板の内壁に連結するよう
にしたので、ピン接続強度を高めることができる。ま
た、補強シートの周縁部が連結タブ介して枠板の内壁に
連結することによって、製品保持枠内に複数のパッケー
ジを保持したパッケージ用ストリップボードを容易に形
成することができる。

【００２５】請求項４記載のパッケージ用ストリップボ
ードにおいては、製品保持枠の内部に切断・分離可能な
連結タブを介して補助製品保持枠が取付けられ、補助製
品保持枠内にパッケージが着脱自在に装着されているの
で、複数又は多数のパッケージをパッケージ用ストリッ
プボードに取付けた状態で客先まで搬送すると共に各種
製品に組み込むことができる。従って、客先へのパッケ
ージの出荷作業や客先での半導体素子の搭載やパッケー
ジの組み込みを容易かつ確実に行うことができる。ま
た、必要に応じて、パッケージ用ストリップボードを客
先まで搬送した後、連結タブを折る等してパッケージを
内部に保持した状態で補助製品保持枠を分離することが
できる。従って、パッケージを使用されるまで一時的に
補助製品保持枠に保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るパッケージ用
ストリップボードの正面図である。

【図２】同平面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係るパッケージ用
ストリップボードに装着されるパッケージの正面図であ
る。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係るパッケージ用
ストリップボードの平面図である。

【図５】図４のＩ−Ｉ線による断面図である。

【符号の説明】

１０ パッケージ用ストリップボード １１ 製品保持
枠 １２ パッケージ保持空間 １３ 連結タブ １４ パッケージ １５ 矩形枠 １６ 縦補強リブ １７ 横補強リ
ブ １８ パッケージ取付空間 １９ 樹脂基板 １９ａ 配線パッド部 ２０ 半導体素
子 ２１ 端子ピン ２２ ヘッド部 ２３ 補強シート ２４ 接着シー
ト ２５ パイロット孔 ２６ スリット ３０ パッケージ用ストリップボード ３１ パッケー
ジ保持空間 ３２ 製品保持枠 ３３ 連結タブ ３４ 補助製品保持枠 ３５ パッケー
ジ ３６ 支持板 ３７ 筒状矩形
枠 ３８ 横補強リブ ３９ パッケー
ジ取付空間 ４０ 上挟持爪 ４１ 下挟持爪 ４２ パイロット孔 ４３ パイロッ
ト孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 製品検査を経た単体製品からなるパッケ
   ージが、製品保持枠に複数個、切断・分離自在に保持さ
   れていることを特徴とするパッケージ用ストリップボー
   ド。
2. 【請求項２】 前記製品保持枠が、内部にパッケージ保
   持空間を有する枠板から構成され、該枠板の内壁に切断
   ・分離可能な連結タブを介して前記パッケージが連結さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のパッケージ用
   ストリップボード。
3. 【請求項３】 前記パッケージが、樹脂基板の一面に半
   導体素子搭載部を有すると共に端子ピンを前記樹脂基板
   の配線パッド部に半田と補強シートを介して連結するこ
   とによって構成され、該補強シートの周縁部が前記連結
   タブを介して前記枠板の内壁に連結されることを特徴と
   する請求項２記載のパッケージ用ストリップボード。
4. 【請求項４】 前記製品保持枠が、内部にパッケージ保
   持空間を有する枠板から構成され、該枠板の内壁に切断
   ・分離可能な連結タブを介して補助製品保持枠が取付け
   られ、該補助製品保持枠内に前記パッケージが着脱自在
   に装着されていることを特徴とする請求項１記載のパッ
   ケージ用ストリップボード。