JP2000058157A

JP2000058157A - コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置

Info

Publication number: JP2000058157A
Application number: JP10221627A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hanawa; 一美塙
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1998-08-05
Filing date: 1998-08-05
Publication date: 2000-02-25

Abstract

(57)【要約】【課題】均一な厚みの複数の電極および微細なパター
ンの配線部を有し、大面積で、高密度の電極を有する回
路装置について所要の電気的接続が確実に達成されるコ
ネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置
の提供。【解決手段】コネクターは、転写板に金属膜を介して
形成された配線部用金属薄層が金属膜と共に熱圧着によ
り転写されて形成された配線部と、金属膜がパターニン
グされて形成された電極とを有する。製造方法は、転写
板およびこれに形成された金属膜よりなる転写用複合体
を作製する工程と、金属膜に配線部用金属薄層を形成す
る工程と、転写用複合体を熱圧着によって基板に接着
し、転写板を金属膜から剥離することにより、基板上に
配線部および金属膜が積層された積層体を製造する工程
と、金属膜の一部を除去して配線部を露出させると共
に、金属膜の残部によって配線部から突出する電極を形
成する工程とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント回
路基板や半導体集積回路などの回路装置の被検査電極と
電気的検査装置との電気的接続を行うために用いられる
コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板や半導体集積回路など
の回路装置の電気的検査においては、検査対象である回
路装置の被検査電極とテスターとの電気的接続を行うた
めに、コネクターが用いられている。このコネクター
は、その一面に、回路装置の被検査電極のパターンと対
掌なパターンに従って配置された検査用電極を有すると
共に、他面に、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍ
ｍまたは１．２７ｍｍの標準格子点上に配置された端子
電極を有し、検査用電極が、例えばコネクターの一面に
形成された配線部と当該コネクターの厚み方向に貫通し
て伸びる短絡部とを介して、端子電極に電気的に接続さ
れてなるものである。

【０００３】而して、最近においては、半導体集積回路
の高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の
配列ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離が小さく
なって高密度化する傾向にあり、また、このような半導
体集積回路を搭載するためのプリント回路基板において
も同様である。そのため、これらの回路装置の電気的検
査に用いられるコネクターにおいては、微細で複雑なパ
ターンを有する配線部および検査用電極を形成すること
が要求されている。

【０００４】このようなコネクターの製造において、絶
縁性基板の一面に配線部を形成する方法としては、従
来、サブトラクティブ法およびアディティブ法が知られ
ている。サブトラクティブ法は、一面に金属薄層が形成
された絶縁性基板を用意し、この絶縁性基板の金属薄層
に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を
施してその一部を除去することにより、残存する金属薄
層によって配線部を形成する方法である。また、アディ
ティブ法は、絶縁性基板の一面に、目的とする配線部の
パターンに従ってパターン孔が形成されたレジスト層を
形成し、このレジスト層のパターン孔内に無電解銅メッ
キ法などによるメッキ処理を施すことにより、得られる
メッキ層によって配線部を形成する方法である。この方
法においては、絶縁性基板に対して、予め短絡部を形成
すべき個所に貫通孔を形成することにより、上記のメッ
キ処理によって配線部と共に短絡部が同一の工程で形成
される。そして、このアディティブ法によれば、サブト
ラクティブ法に比較して微細なパターンを有する配線部
を形成することができる。

【０００５】而して、絶縁性基板としては、一般に、ガ
ラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなるものが用いられて
おり、このような絶縁性基板は、平滑な表面を有するも
のではない。そのため、メッキ処理によって当該絶縁性
基板に配線部を直接形成する場合には、例えば配線路間
距離が０．０２ｍｍ以下の配線部を確実に形成すること
は困難である。このような理由から、アディティブ法に
おいては、絶縁性基板の表面全体に金属基層を形成し、
その後、当該金属基層上に配線部を形成する手段が採用
されている。然るに、このような手段においては、金属
基層上に配線部を形成した後、配線路間に存在する金属
基層をエッチング処理によって除去することが必要とな
るため、当該エッチング処理によって配線部が損傷しや
すくなる結果、接続信頼性の高い配線部が得られない、
という問題がある。

【０００６】このような問題を解決するため、平滑な一
面を有する例えばステンレスよりなる転写板を用意し、
当該転写板の平滑な一面に、目的とする配線部のパター
ンと対掌なパターンを有する配線部用金属薄層を形成
し、この配線部用金属薄層がされた転写板を熱硬化性樹
脂シートよりなる絶縁性基板形成材上に配置し、この状
態で熱圧着処理することにより、当該絶縁性基板形成材
が硬化して得られる絶縁性基板に配線部用金属薄層を転
写して配線部を形成する、いわゆる転写法が知られてい
る。

【０００７】しかしながら、このような転写法において
は、以下のような問題がある。（１）転写法においては、熱圧着処理した後に、絶縁性
基板から転写板を剥離することが必要となるが、例えば
ステンレスよりなる転写板は剛性を有するものであるた
め、特に絶縁性基板が大面積のものである場合には、当
該絶縁性基板から転写板を剥離することが困難である。
また、絶縁性基板に対する配線部の密着性が十分に高い
ものではないため、転写板を剥離する際に、絶縁性基板
の表面が損傷したり、配線部が剥離したりする。従っ
て、大面積の回路装置を検査するためのコネクターを構
成することは極めて困難である。（２）転写板に形成される配線部用金属薄層は、微細で
長尺な多数の配線路により構成されているため、当該配
線部用金属薄層における全配線路を絶縁性基板に確実に
転写することが困難である。

【０００８】一方、検査用電極は、絶縁性基板の一面に
配線部が形成された後、一般に、フォトリソグラフィー
およびメッキ処理によって、配線部から突出する状態で
形成される。しかしながら、このような手段において
は、表面が平坦な検査用電極を形成することが困難であ
り、また、各検査用電極間において厚み（絶縁性基板か
らの突出高さ）にバラツキが生じやすいため、特に大面
積の回路装置を検査するために用いられるコネクターを
構成した場合には、当該回路装置の電気的検査におい
て、所要の電気的接続が得られない、という問題があ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その第１の目
的は、表面に均一な厚みの複数の電極および微細なパタ
ーンの配線部を有し、しかも、接続すべき回路装置が、
大面積のものであり、かつ、その被検査電極のピッチが
微小で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、
当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成す
ることができるコネクターを提供することにある。本発
明の第２の目的は、絶縁性基板が大面積のものであって
も、当該絶縁性基板に微細なパターンを有する配線部を
確実に形成することができると共に、接続すべき回路装
置に対して所要の電気的接続を確実に達成することがで
きるコネクターの製造方法を提供することにある。本発
明の第３の目的は、検査対象である回路装置が、大面積
のものであり、かつ、その被検査電極のピッチが微小で
高密度の複雑なパターンのものである場合にも、当該回
路装置について所要の電気的接続を確実に達成すること
ができる回路装置の検査装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のコネクターは、
絶縁性基板の一面に配線部およびこの配線部から突出す
る電極を有してなるコネクターであって、前記配線部
は、配線部形成用転写板の一面に金属膜を介して形成さ
れた当該配線部に対応するパターンの配線部用金属薄層
が、当該金属膜と共に熱圧着により転写されることによ
って形成されたものであり、前記電極は、前記金属膜が
パターニングされることによって形成されたものである
ことを特徴とする。

【００１１】また、本発明のコネクターは、配線部形成
用転写板の一面に金属膜が形成されてなり、当該金属膜
の表面に、形成すべき配線部に対応するパターンの配線
部用金属薄層が形成された転写用複合体を、熱圧着によ
って絶縁性基板に接着し、当該金属膜から当該配線部形
成用転写板を剥離することにより、絶縁性基板上に配線
部および金属膜が積層されてなる積層体を製造し、この
積層体における金属膜の一部を除去することにより、前
記配線部を露出させると共に、当該金属膜の残部によっ
て配線部から突出する電極を形成することによって製造
されることを特徴とする。本発明のコネクターにおいて
は、配線部形成用転写板が可撓性を有するものであるこ
とが好ましい。

【００１２】本発明のコネクターの製造方法は、配線部
形成用転写板およびこの配線部形成用転写板の一面に形
成された金属膜よりなる転写用複合体を作製する第１工
程と、前記転写用複合体における金属膜の表面に、形成
すべき配線部に対応するパターンの配線部用金属薄層を
形成する第２工程と、前記配線部用金属薄層が形成され
た転写用複合体を、熱圧着によって絶縁性基板に接着
し、当該転写用複合体における配線部形成用転写板を金
属膜から剥離することにより、絶縁性基板上に配線部お
よび金属膜が積層されてなる積層体を製造する第３工程
と、この積層体における金属膜の一部を除去することに
より、前記配線部を露出させると共に、当該金属膜の残
部によって配線部から突出する電極を形成する第４工程
とを有することを特徴とする。

【００１３】本発明の製造方法においては、配線部形成
用転写板が可撓性を有するものであることが好ましい。
また、配線部形成用転写板は、板状の可撓性基体と、こ
の可撓性基体の一面に形成された金属製の支持膜とより
なり、転写用複合体は、前記配線部形成用転写板におけ
る支持膜が形成された一面に金属膜が剥離可能に形成さ
れてなることことが好ましい。

【００１４】本発明の回路装置の検査装置は、上記のコ
ネクターを具えてなることを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明のコネクターによれば、配線部は、金属
膜上に形成された配線部用金属薄層が配線部形成用転写
板から転写されることにより形成されているため、転写
材である配線部用金属薄層および金属膜と、被転写材で
ある絶縁性基板とは一対一の関係となる結果、多数の微
細で長尺な配線路を有していても、所期の配線部が確実
に得られる。また、電極は、熱圧着により転写された金
属膜がパターニングされることにより形成されているた
め、電極の各々の厚みが均一なものとなる。更に、配線
部の形成において、可撓性を有する配線部形成用転写板
を用いることにより、大面積の絶縁性基板に対しても当
該配線部形成用転写板を剥離することが容易であり、し
かも、配線部用金属薄層が配線部形成用転写板上に金属
膜を介して形成されることにより、当該配線部形成用転
写板が絶縁性基板に直接接触することがないため、配線
部形成用転写板を剥離する際に、絶縁性基板の表面が損
傷したり、配線部が剥離したりすることが回避される。
従って、表面に均一な厚みの複数の電極および微細なパ
ターンの配線部を有し、しかも、接続すべき回路装置
が、大面積のものであり、かつ、その被検査電極のピッ
チが微小で高密度の複雑なパターンのものである場合に
も、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達
成することができるコネクターが得られる。

【００１６】本発明のコネクターの製造方法によれば、（１）配線部形成用転写板上に金属膜を形成し、当該金
属膜上に配線部用金属薄層を形成するため、微細なパタ
ーンの配線部用金属薄層が確実に得られると共に、配線
部用金属薄層を転写する際には、配線部形成用転写板が
絶縁性基板に接触することがなく、しかも、金属膜から
配線部形成用転写板を剥離するため、絶縁性基板の表面
が損傷したり、配線部が剥離したりすることが回避され
る。（２）金属膜上に形成された配線部用金属薄層を当該金
属膜と共に転写することにより、転写材である配線部用
金属薄層および金属膜と、被転写材である絶縁性基板と
は一対一の関係となるため、配線部用金属薄層が多数の
微細で長尺な配線路により構成されていても、絶縁性基
板に配線部用金属薄層の全部が確実に転写される。（３）配線部形成用転写板として可撓性を有するものを
用いることにより、大面積の絶縁性基板に対しても当該
配線部形成用転写板を容易に剥離することができる。

【００１７】（４）熱圧着処理によって絶縁性基板に転
写された金属膜は、全体の厚みの均一性が高いものとな
り、当該金属膜の残部によって電極が形成されるため、
厚みが均一な複数の電極が確実に得られる。（５）形成すべき電極の厚みは金属膜の厚みに応じて定
まるため、所要の厚みを有する電極を確実に形成するこ
とができる。また、金属膜の残部によって電極を形成す
るため、電極を形成するための工程を別個に設けること
が不要となる。

【００１８】本発明の回路装置の検査装置によれば、そ
れぞれの厚みが均一な複数の電極を有し、微細な配線部
を有するコネクターを具えてなるため、検査対象である
回路装置が、大面積のものであり、かつ、その被検査電
極のピッチが微小で高密度の複雑なパターンのものであ
る場合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を
確実に達成することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。〈コネクター〉図１は、本発明のコネクターの一例にお
ける構成を示す説明用断面図である。このコネクター１
においては、絶縁性基板１０の上面に配線部１１が形成
され、この配線部１１上には、検査対象である回路装置
の被検査電極（図示省略）に対応して、当該配線部１１
から突出する複数の検査用電極２１が形成されている。
絶縁性基板１０の下面には、テスターに電気的に接続さ
れる複数の端子電極１２が、ピッチが２．５４ｍｍ、
１．８ｍｍまたは１．２７ｍｍの標準格子点配列に従っ
て形成されている。絶縁性基板１０には、その厚み方向
に貫通して伸びる複数の短絡部１３が形成されており、
この短絡部１３を介して、端子電極１２が配線部１１に
電気的に接続されている。また、図示の例では、配線部
１１を含む絶縁性基板１０の上面に、検査用電極２１以
外の領域を覆うよう、絶縁性の保護層１５が形成されて
いる。

【００２０】配線部１１は、配線部形成用転写板の一面
に金属膜を介して形成された当該配線部に対応するパタ
ーンの配線部用金属薄層が、当該金属膜と共に転写され
ることによって形成されており、検査用電極２１は、転
写された金属膜がパターニングされることによって形成
されている。具体的には、一面に金属膜および配線部用
金属薄層がこの順で形成された、可撓性を有する配線部
形成用転写板を、熱圧着によって絶縁性基板１０に接着
し、その後、当該金属膜から当該配線部形成用転写板を
剥離することにより、絶縁性基板１０の一面上に配線部
１１および金属膜が積層される。そして、得られた積層
体における金属膜の一部を除去することにより、配線部
１１が露出すると共に、当該金属膜の残部によって配線
部１１から突出する検査用電極２１が形成される。以上
において、配線部形成用転写板は可撓性を有するもので
あることが好ましい。また、金属膜が形成される配線部
形成用転写板の一面は平滑なものであることが好まし
い。

【００２１】上記のコネクターによれば、配線部１１
は、金属膜上に形成された配線部用金属薄層が配線部形
成用転写板から転写されることにより形成されているた
め、転写材である配線部用金属薄層および金属膜と、被
転写材である絶縁性基板１０とは一対一の関係となる結
果、多数の微細で長尺な配線路を有していても、所期の
配線部１１が確実に得られる。また、検査用電極２１
は、熱圧着により転写された金属膜がパターニングされ
ることにより形成されているため、検査用電極２１の各
々の厚みが均一なものとなる。更に、配線部１１の形成
において、可撓性を有する配線部形成用転写板を用いる
ことにより、大面積の絶縁性基板１０に対しても当該配
線部形成用転写板を剥離することが容易であり、しか
も、配線部用金属薄層が配線部形成用転写板上に金属膜
を介して形成されることにより、当該配線部形成用転写
板が絶縁性基板１０に直接接触することがないため、配
線部形成用転写板を剥離する際に、絶縁性基板１０の表
面が損傷したり、配線部１１が剥離したりすることが回
避される。従って、表面に均一な厚みの複数の検査用電
極２１および微細なパターンの配線部１１を有し、検査
対象である回路装置が、大面積のものであり、かつ、そ
の被検査電極のピッチが微小で高密度の複雑なパターン
のものである場合にも、当該回路装置について所要の電
気的接続を確実に達成することができるコネクターが得
られる。

【００２２】また、一面が平坦な配線部形成用転写板を
用いることにより、当該配線部形成用転写板の一面から
転写された金属膜は、その表面が平坦なものとなり、こ
れにより、当該金属膜から得られる検査用電極２１の各
々の表面も平坦なものとなる結果、検査対象である回路
装置について所要の電気的接続を更に確実に達成するこ
とができる。

【００２３】〈コネクターの製造方法〉本発明のコネク
ターの製造方法は、配線部形成用転写板およびこの配線
部形成用転写板の一面に形成された金属膜よりなる転写
用複合体を作製する第１工程と、前記転写用複合体にお
ける金属膜の表面に、形成すべき配線部に対応するパタ
ーンの配線部用金属薄層を形成する第２工程と、前記配
線部用金属薄層が形成された転写用複合体を、熱圧着に
よって絶縁性基板に接着し、当該転写用複合体における
配線部形成用転写板を金属膜から剥離することにより、
絶縁性基板上に配線部および金属膜が積層されてなる積
層体を製造する第３工程と、この積層体における金属膜
の一部を除去することにより、前記配線部を露出させる
と共に、当該金属膜の残部によって配線部から突出する
電極を形成する第４工程とを有する。以下、本発明の製
造方法を、図１に示すコネクターを製造する場合につい
て説明する。

【００２４】〔第１工程〕この第１工程は、最終的には
図４に示すように、板状の可撓性基体３１の一面に金属
製の支持膜３２が形成されてなる配線部形成用転写板３
０と、この配線部形成用転写板３０における支持膜３２
の一面に剥離可能に形成された金属膜２０とよりなる転
写用複合体３５を作製する工程である。具体的に説明す
ると、先ず、図２に示すように、金属製の支持膜３２
と、この支持膜３２の一面に剥離可能に設けられた金属
膜２０とよりなる積層材料３３を用意する。次いで、図
３に示すように、積層材料３３における支持膜３２上
に、例えば熱硬化性樹脂シートよりなる可撓性基体形成
材３１を重ね合わせ、熱圧着処理することにより、図４
に示すように、可撓性基体形成材３１が硬化して可撓性
基体３１が得られると共に、この可撓性基体３１には、
積層材料３３が一体的に接着され、以て転写用複合体３
５が得られる。

【００２５】以上において、金属膜２０の厚みは、形成
すべき検査用電極の厚みに応じて適宜選択され、例えば
１〜５０μｍである。支持膜３２に対する金属膜２０の
ピール強度は、３００ｇ／ｃｍ以下であることが好まし
く、これにより、後述する第３工程において、配線部形
成用転写板を金属膜２０から容易に剥離することができ
る。金属膜２０を構成する金属材料としては、エッチン
グ可能なものであれば種々のものを用いることができ、
その具体例としては、銅、ニッケル、すず、クロム、
鉛、金、銀、アルミニウムなどが挙げられる。支持膜３
２における金属膜２０が形成される一面は平滑なもので
あることが好ましい。支持膜３２の厚みは、例えば１０
〜２００μｍである。支持膜３２を構成する金属材料と
しては、銅、真鍮、燐青銅、アルミニウム、軟鉄、ステ
ンレス（ＳＵＳ）、インバー合金などが挙げられる。ま
た、支持膜３２上に金属膜２０を形成する方法として
は、電解メッキ法、無電解メッキ法、蒸着法などか挙げ
られるが、金属膜２０と支持膜３２との剥離性が良好な
点で、電解メッキ法が好ましい。このような積層材料３
３としては、市販の支持銅板付きピーラブル銅箔を用い
ることができ、特に、厚みが７０μｍの支持銅板（支持
膜３２）上に、厚みが１〜１２μｍの電解銅箔（金属膜
２０）が形成されてなるものが、支持銅板（支持膜３
２）と電解銅箔（金属膜２０）との剥離性が良好な点で
好ましい。

【００２６】可撓性基体形成材３１Ａを構成する熱硬化
性樹脂シートとしては、ガラス繊維補強型エポキシプリ
プレグ樹脂シート、ポリイミドプリプレグ樹脂シート、
エポキシプリプレグ樹脂シートなどを用いることができ
る。可撓性基体３１の厚みは、当該可撓性基体３１を構
成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば３
０〜２００μｍである。また、可撓性基体３１に要求さ
れる可撓性の程度は、以下の通りである。図５に示すよ
うに、可撓性基体３１の両端部を支持した状態で当該可
撓性基体３１を水平に配置した場合において、重力によ
って生ずる可撓性基体の撓みａが、可撓性基体３１の幅
ｂの２％以上であることが好ましい。熱圧着を行うため
の温度は、可撓性基体形成材３１Ａの材質にもよるが、
当該可撓性基体形成材３１Ａを構成する熱硬化性樹脂シ
ートが軟化して接着性を帯びる温度以上であることが必
要であり、通常、８０〜２５０℃、好ましくは１４０〜
２００℃程度とすることができる。この熱圧着工程にお
けるプレス圧力は、例えば最高５〜５０ｋｇ／ｃｍ²程
度であり、好ましくは２０〜４０ｋｇ／ｃｍ²程度であ
る。

【００２７】〔第２工程〕この第２工程は、最終的には
図９に示すように、転写用複合体３５における金属膜２
０の表面に、配線部用金属薄層１１Ａを形成する工程で
ある。具体的に説明すると、先ず、図６に示すように、
転写用複合体３５における金属膜２０の表面にレジスト
層３６を形成し、このレジスト層３６に対して露光処理
および現像処理を施してその一部を除去することによ
り、図７に示すように、形成すべき配線部のパターンと
対掌なパターンを有するパターン孔３７が形成される。
そして、レジスト層３６のパターン孔３７に対してメッ
キ処理を施すことにより、図８に示すように、パターン
孔３７内に配線部用金属薄層１１Ａが形成され、その
後、金属膜２０からレジスト層３６を剥離することによ
り、図９に示すように、金属膜２０の表面に配線部用金
属薄層１１Ａが形成された転写用複合体３５が得られ
る。

【００２８】以上において、レジスト層３６の厚さすな
わちパターン孔３７の深さは、形成すべき配線部用金属
薄層１１Ａの厚みに応じて適宜選択され、例えば５〜６
０μｍである。

【００２９】配線部用金属薄層１１Ａは、複数の層部分
が厚み方向に積重されて構成されている。具体的には、
図１０に示すように、転写複合体３５における金属膜２
０に接する表層部分１１Ｂが、中間層部分１１Ｄを介し
て基層部分１１Ｃに一体的に積重されて構成されてい
る。配線部用金属薄層１１Ａ全体の厚みは例えば５〜５
０μｍであり、また、表層部分１１Ｂの厚みは０．１〜
１０μｍ、基層部分１１Ｃの厚みは５〜３０μｍ、中間
層部分１１Ｄの０．１〜１０μｍである。

【００３０】表層部分１１Ｂを構成する金属材料として
は、金属膜２０を構成する金属材料よりもエッチングさ
れにくいもの、或いは耐蝕性を有するものを用いること
が好ましく、その具体例としては、金、ニッケル、銀、
すず、ロジウムなどが挙げられる。このような表層部分
１１Ｂを形成することにより、後述する基層部分１１Ｃ
がエッチングされやすい材料により構成されていても、
第２工程における金属膜２０の除去処理において、配線
部が腐蝕して断線することを防止することができる。ま
た、金属膜２０を構成する金属材料との好ましい組合せ
としては、金属膜２０−表層部分１１Ｂが、銅−金、ニ
ッケル−金、銅−ニッケル、銅−銀、ニッケル−銅など
が挙げられる。基層部分１１Ｃを構成する金属材料とし
ては、高い導電性を有するものを用いることが好まし
く、その具体例としては、銅、金、銀などが挙げられ
る。中間層部分１１Ｄを構成する金属材料としては、ニ
ッケル、銅、ロジウムなどが挙げられる。このような中
間層部分１１Ｄを形成することにより、表層部分１１Ｂ
を構成する金属材料中に基層部分１１Ｃを構成する金属
材料が拡散することを防止することができると共に、表
層部分１１Ｂにピンホールが生じても基層部分１１Ｃの
腐蝕を防止することができ、更に、各層部分間の密着性
が向上すると共に、基層部分１１Ｃの被覆性が向上す
る。なお、中間層部分１１Ｄは必須のものではなく、表
層部分１１Ｂに続いて基層部分１１Ｃが形成されていて
もよい。このような場合には、基層部分１１Ｃを構成す
る金属材料として、表層部分１１Ｂを構成する金属材料
中に拡散しないものを用いることが好ましい。表層部分
１１Ｂ、基層部分１１Ｃおよび中間層部分１１Ｄを形成
する方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法など
が挙げられる。

【００３１】本発明においては、配線部用金属薄層１１
の基層部分１１Ｃの表面に対して粗面化処理を施すこと
が好ましく、これにより、後述する第３工程において、
絶縁性基板に対する密着性の高い配線部を形成すること
ができる。配線部用金属薄層１１の基層部分１１Ｃの表
面を粗面化処理する手段としては、マイクロエッチング
処理や黒化処理あるいは粒状結晶、針状結晶や多孔質結
晶を析出させるメッキ処理などが挙げられる。

【００３２】また、この例における配線部用金属薄層１
１の基層部分１１Ｄには、レジスト層３６の表面から突
出し、当該レジスト層３６のパターン孔３７より大きい
幅を有する突出部Ｐが形成されることにより、当該基層
部分１１Ｄの端部に鍔部Ｔが形成されている。このよう
な配線部用金属薄層１１を形成することにより、後述す
る第３工程において、配線部用金属薄層１１が絶縁性基
板に転写されたときには、鍔部Ｔがアンカーとして作用
するため、絶縁性基板に対する密着性の一層高い配線部
を形成することができる。

【００３３】〔第３工程〕この第３工程は、図１１に示
すように、転写用複合体３５における配線部形成用転写
板３０から配線部用金属薄層１１Ａおよび金属膜２０を
熱圧着によって転写することにより、絶縁性基板１０の
一面に配線部１１および金属膜２０が積層されてなる圧
着積層体１Ａを製造する工程である。具体的に説明する
と、図１１（イ）に示すように、熱硬化性樹脂シートよ
りなる絶縁性基板形成材１０Ａおよび金属箔１２Ｂを用
意し、絶縁性基板形成材１０Ａの上面に、金属膜２０上
に配線部用金属薄層１１Ａが形成された転写用複合体３
５を、当該配線部用金属薄層１１Ａが形成された面が絶
縁性基板形成材１０Ａに対接するよう配置すると共に、
絶縁性基板形成材１０Ａの下面に、金属箔１２Ｂを配置
する。そして、この状態で、例えば真空プレス法によっ
て熱圧着処理することにより、図１１（ロ）に示すよう
に、絶縁性基板形成材１０Ａが硬化して絶縁性基板１０
が得られると共に、この絶縁性基板１０の上面には、転
写用複合体３５が配線部用金属薄層１１Ａを介して一体
的に接着され、一方、絶縁性基板１０の下面には、金属
箔１２Ｂが一体的に接着され、金属薄層１２Ａが形成さ
れる。その後、転写用複合体３５における金属膜２０か
ら配線部形成用転写板３０を剥離することにより、図１
１（ハ）に示すように、一面に配線部１１および金属膜
２０を有し、他面に金属薄層１２Ａを有する絶縁性基板
１０が得られる。

【００３４】以上において、絶縁性基板形成材１０Ａと
して用いられる熱硬化性樹脂シートは、硬化されて寸法
安定性の高い耐熱性樹脂となるものであることが好まし
く、各種の樹脂シートを使用することができるが、ガラ
ス繊維補強型エポキシプリプレグ樹脂シート、ポリイミ
ドプリプレグ樹脂シート、エポキシプリプレグ樹脂シー
トが好ましい。また、熱硬化性樹脂シートとしては、得
られる絶縁性基板１０の厚みが例えば１００〜１５００
μｍとなる厚みのものが好ましく用いられる。熱圧着に
より金属薄層１２Ａを形成するための金属箔１２Ｂの厚
みは、例えば９〜３５μｍであることが好ましい。金属
箔１２Ｂを構成する金属材料は電解銅に代表される。

【００３５】熱圧着を行うための温度は、絶縁性基板形
成材１０Ａの材質にもよるが、当該絶縁性基板形成材１
０Ａを構成する熱硬化性樹脂シートが軟化して接着性を
帯びる温度以上であることが必要であり、通常、８０〜
２５０℃、好ましくは１４０〜２００℃程度とすること
ができる。この熱圧着工程におけるプレス圧力は、例え
ば最高５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 程度であり、好ましくは２
０〜４０ｋｇ／ｃｍ² 程度である。この熱圧着工程は、
常圧雰囲気下で熱圧着することも可能であるが、実際
上、例えば５〜１００Ｐａ、好ましくは１０〜５０Ｐａ
程度の減圧雰囲気によるいわゆる真空プレス法によるこ
とが好ましく、この場合には、当該熱硬化性樹脂シート
と被着面との間に気泡が閉じ込められることが有効に防
止される。

【００３６】〔第４工程〕この第４工程は、最終的には
図１４に示すように、絶縁性基板１０に、配線部１１に
接続されたスルーホールによる短絡部１３が形成された
後、金属膜の一部を除去することにより、配線部１１を
露出させると共に、当該金属膜の残部によって配線部１
１から突出する検査用電極２１を形成する工程である。

【００３７】具体的に説明すると、先ず、第２工程によ
って得られた圧着積層体１Ａに対し、例えば数値制御型
ドリリング装置により、図１２に示すように、絶縁性基
板１０の配線部１１に関連した位置において、当該圧着
積層体１Ａをその厚み方向に貫通するスルーホール用ド
リル穴１３Ｈを形成する。以上において、スルーホール
用ドリル穴１３Ｈの内径は、所要の電気的接続が達成さ
れるものであれば特に制限はないが、例えば０．０５〜
３．０ｍｍ、好ましくは０．０８〜１．０ｍｍである。

【００３８】次に、スルーホール用ドリル穴１３Ｈが形
成された圧着積層体１Ａに、無電解銅メッキ法、電解銅
メッキ法などのメッキ処理を行うことにより、図１３に
示すように、スルーホール用ドリル穴１３Ｈの内面に銅
が堆積してスルーホールが形成され、これにより、絶縁
性基板１０をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１３
が形成される。

【００３９】そして、この圧着積層体１Ａの上面の金属
膜２０に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング
処理を施してその一部を除去することより、図１４に示
すように、検査対象である回路装置における被検査電極
に対応したパターンの検査用電極２１が、それぞれ配線
部１１から突出する状態に形成される。一方、絶縁性基
板１０の下面の金属薄層１２Ａに対してフォトリソグラ
フィーおよびエッチング処理を施してその一部を除去す
ることにより、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８ｍ
ｍまたは１．２７ｍｍの標準格子点上に配置された端子
電極１２が、それぞれ短絡部１３に連結された状態で形
成される。

【００４０】以上のような第１工程、第２工程、第３工
程および第４工程を経由し、更に必要に応じて、フォト
リソグラフィの手法によって、絶縁性基板１０の上面に
おける検査用電極２１以外の領域を覆うよう、保護層１
５を形成することにより、絶縁性基板１０の上面および
下面にそれぞれ検査用電極２１および端子電極１２を有
すると共に、当該検査用電極２１が、配線部１１および
短絡部１３を介して端子電極１２に電気的に接続された
コネクター１が製造される。

【００４１】本発明のコネクターの製造方法によれば、
配線部形成用転写板３０上に金属膜２０を形成し、当該
金属膜２０上に配線部用金属薄層１１Ａを形成するた
め、微細なパターンの配線部用金属薄層１１Ａが確実に
得られると共に、配線部用金属薄層１１Ａを転写する際
には、配線部形成用転写板３０が絶縁性基板１０に接触
することがなく、しかも、金属膜２０から配線部形成用
転写板３０を剥離するため、絶縁性基板１０の表面が損
傷したり、配線部１１が剥離したりすることを回避する
ことができる。更に、金属膜２０上に形成された配線部
用金属薄層１１Ａを当該金属膜２０と共に転写すること
により、転写材である配線部用金属薄層１１Ａおよび金
属膜２０と、被転写材である絶縁性基板１０とは一対一
の関係となるため、配線部用金属薄層１１Ａが多数の微
細で長尺な配線路により構成されていても、絶縁性基板
１０に配線部用金属薄層１１Ａの全部を確実に転写する
ことができる。更に、配線部形成用転写板３０として可
撓性を有するものを用いることにより、大面積の絶縁性
基板１０に対しても当該配線部形成用転写板１０を容易
に剥離することができる。従って、絶縁性基板１０が大
面積のものであっても、当該絶縁性基板１０に例えば配
線路間距離が０．０２ｍｍ以下の微細なパターンを有す
る配線部１１を確実に形成することができる。

【００４２】また、金属膜２０の厚みのバラツキが熱圧
着処理によって絶縁性基板形成材１０Ａに吸収される結
果、絶縁性基板１０に転写された金属膜２０は、全体の
厚みの均一性が高いものとなり、当該金属膜２０の残部
によって検査用電極２１が形成されるため、厚みが均一
な複数の検査用電極２１が確実に得られる。従って、検
査対象である回路装置が大面積ものものである場合に
も、当該回路装置に対して所要の電気的接続を確実に達
成することができるコネクター１を製造することができ
る。

【００４３】また、絶縁性基板１０上に形成される検査
用電極２１の厚みは金属膜２０の厚みに応じて定まるた
め、所要の厚みを有する検査用電極２１を確実に形成す
ることができる。また、金属膜２０の残部によって検査
用電極２１を形成するため、検査用電極２１を形成する
ための工程を別個に設けることが不要となる。

【００４４】〈回路装置の検査装置〉図１５は、本発明
に係る回路装置の検査装置の一例における構成の概略を
示す説明図である。この検査装置においては、それぞれ
格子点位置に配列された複数の検査ピン６Ａ，６Ｂを有
する上部側検査ヘッド５Ａおよび下部側検査ヘッド５Ｂ
が、互いに対向するよう配置されている。上部側検査ヘ
ッド５Ａの下面には、異方導電性エラストマーシート７
Ａを介して図１に示す構成のコネクター１が配置され、
このコネクター１の下面には、異方導電性エラストマー
シート８Ａが配置されている。一方、下部側検査ヘッド
の上面には、異方導電性エラストマーシート７Ｂを介し
て、下面に端子電極３を有すると共に上面に検査用電極
４を有するコネクター２が配置され、このコネクター２
の上面には、異方導電性エラストマーシート８Ｂが配置
されている。

【００４５】上記の検査装置においては、異方導電性エ
ラストマーシート８Ａと、異方導電性エラストマーシー
ト８Ｂとの間に、例えばプリント回路基板などの検査対
象回路装置９が配置される。そして、例えば下部側検査
ヘッド１Ｂが上方に移動されることにより、検査対象回
路装置９の被検査電極９Ａ，９Ｂが、異方導電性エラス
トマーシート８Ａ，８Ｂを介して、コネクター１の検査
用電極２１およびコネクター２の検査用電極４に対接さ
れ、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧されること
により、被検査電極９Ａ，９Ｂと、検査ヘッド５Ａ，５
Ｂの検査ピン６Ａ，６Ｂとの所要の電気的な接続が達成
され、この状態で、検査対象回路装置９の電気的検査が
行われる。

【００４６】このような回路装置の検査装置によれば、
それぞれの厚みが均一な複数の検査用電極２１を有し、
微細な配線部を有するコネクター１を具えてなるため、
検査対象回路装置９が、大面積のものであり、かつ、そ
の被検査電極９Ａ，９Ｂのピッチが微小で高密度の複雑
なパターンのものである場合にも、当該検査対象回路装
置９について所要の電気的接続を確実に達成することが
できる。

【００４７】〈その他の実施の形態〉本発明は、上記の
実施の形態のに限定されず、種々の変更を加えることが
可能である。（１）本発明の製造方法の第３工程において、検査用電
極２１となる部分と共にそれ以外の部分を残すよう、金
属膜２０のエッチング処理を行うことにより、図１６に
示すように、配線部用金属薄層が転写されることによっ
て形成された配線部１１の他に、金属膜２０の残部によ
って他の配線部１４を形成することができる。このよう
な方法によれば、絶縁性基板１０上に形成すべき配線部
全体（配線部１１および他の配線部１４）の設計におい
て大きい自由度が得られる。

【００４８】（２）本発明の製造方法の第２工程におい
ては、絶縁性基板形成材１０Ａおよび金属箔１２Ｂの代
わりに、図１７に示すように、熱硬化性樹脂シートより
なる一方の絶縁性基板形成材１０Ｂと、一面に金属薄層
１２Ａが形成された熱硬化性樹脂シートよりなる他方の
絶縁性基板形成材１０Ｃとを用意し、一方の絶縁性基板
形成材１０Ｂの上面に、金属膜２０および配線部用金属
薄層１１Ａが形成された配線部形成用転写板３０を、金
属膜２０および配線部用金属薄層１１Ａが一方の絶縁性
基板形成材１０Ｂに対接するよう配置すると共に、一方
の絶縁性基板形成材１０Ｂの下面に、他方の絶縁性基板
形成材１０Ｃを、その金属薄層１２Ａが形成されていな
い他面が一方の絶縁性基板形成材１０Ｂに対接するよう
配置し、この状態で熱圧着処理してもよい。この場合に
は、一方の絶縁性基板１０Ｂおよび他方の絶縁性基板形
成材１０Ｃが互いに一体的に接着した状態で硬化される
ことにより、絶縁性基板１０が形成される。

【００４９】（３）図１に示すコネクターにおいては、
図１５に示すように、当該コネクター１と検査対象回路
装置９との間に異方導電性エラストマーシートを介在さ
せた状態で当該回路装置の電気的検査が行われるが、本
発明においては、図１８に示すように、検査用電極２１
を含む保護層１５上に、異方導電性エラストマー層（以
下、単に「エラストマー層」ともいう。）４０が一体的
に設けられたコネクターを構成することができる。

【００５０】このコネクターのエラストマー層４０は、
検査用電極２１上に位置された、絶縁性の弾性高分子物
質中に導電性粒子が密に充填されてなる多数の導電路形
成部４１と、隣接する導電路形成部４１を相互に絶縁す
る絶縁部４２とによって構成されている。各導電路形成
部４１においては、導電性粒子が厚さ方向に並ぶよう配
向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成されてい
る。この導電路形成部４１は、厚さ方向に加圧されて圧
縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、
加圧導電路形成部であってもよい。これに対して、絶縁
部４２は、加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成
されないものである。また、図示の例においては、エラ
ストマー層４０の外面において、導電路形成部４１が絶
縁部４２の表面から突出する突出部を形成している。

【００５１】このように、保護層１５の上面に、エラス
トマー層４０が、検査用電極２１上に導電路形成部４１
が位置された状態で一体的に設けられることにより、電
気的接続作業時にエラストマー層４０の位置合わせおよ
び保持固定を行うことが全く不要であり、従って被検査
電極の電極ピッチが微小である場合にも、所要の電気的
接続を確実に達成することができ、また、温度変化によ
る熱履歴などの環境の変化に対しても、良好な電気的接
続状態が安定に維持され、従って常に高い接続信頼性を
得ることができる。

【００５２】このようなエラストマー層４０は、以下の
ようにして保護層１５上に形成することができる。先
ず、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる高
分子物質用材料中に導電性磁性体粒子が分散された流動
性の混合物よりなるエラストマー材料を調製する。

【００５３】導電性磁性体粒子としては、例えばニッケ
ル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくは
これらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パ
ラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性
金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子または
ポリマー粒子にニッケル、コバルトなどの導電性磁性体
のメッキを施したものなどを挙げることができる。これ
らの中では、ニッケル、鉄、またはこれらの合金などよ
りなる導電性磁性体粒子が好ましく、また接触抵抗が小
さいなどの電気的特性の点で金メッキされた粒子が好ま
しい。また、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電
性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いることができ
る。導電性磁性体粒子の粒径は、導電路形成部４１の加
圧変形を容易にし、かつ導電路形成部４１において導電
性磁性体粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、
３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１０
０μｍであることが好ましい。

【００５４】硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質
となる高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴ
ム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹
脂などを挙げることができる。具体的には、硬化処理前
には液状であって、硬化処理後に保護層１５の上面と密
着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質
用材料が好ましい。このような観点から、好適な高分子
物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレタ
ンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。高分子物質用材料には、保護層１５の上面に対する
接着性を向上させるために、シランカップリング剤、チ
タンカップリング剤などの添加剤を添加することができ
る。

【００５５】このようなエラストマー材料を、図１９に
示すように、保護層１５の上面に塗布されることにより
エラストマー材料層５０が形成され、これが金型のキャ
ビティ内に配置される。この金型は、各々電磁石を構成
する上型５１と下型５２とよりなり、上型５１には、検
査用電極２１に対応するパターンの強磁性体部分（斜線
を付して示す）Ｍと、それ以外の非磁性体部分Ｎとより
なる磁極板５３が設けられており、当該磁極板５３の下
面がエラストマー材料層５０の表面から離間されて間隙
Ｇが形成された状態とされる。なお、図１９および図２
０においては、検査用電極２１以外の構成の詳細は省略
されている。

【００５６】この状態で上型５１と下型５２の電磁石を
動作させ、これにより、エラストマー材料層５０の厚さ
方向の平行磁場を作用させる。その結果、エラストマー
材料層５０においては検査用電極２１上に位置する部分
において、それ以外の部分より強い平行磁場が厚さ方向
に作用されることとなり、この分布を有する平行磁場に
より、図２０に示すように、エラストマー材料層５０内
の導電性磁性体粒子が、強磁性体部分Ｍによる磁力によ
り検査用電極２１上に位置する部分に集合して更に厚さ
方向に配向する。然るに、このとき、エラストマー材料
層５０の表面側には間隙Ｇが存在するため、導電性磁性
体粒子の移動集合によって高分子物質用材料も同様に移
動する結果、検査用電極２１上に位置する部分の高分子
物質用材料表面が隆起し、突出した導電路形成部４１が
形成される。従って、形成される絶縁部４２の厚さｔ1
は、初期のエラストマー材料層５０の厚さｔ0 より小さ
いものとなる。そして、平行磁場を作用させたまま、あ
るいは平行磁場を除いた後、硬化処理を行うことによ
り、突出部を形成する導電路形成部４１と絶縁部４２と
よりなるエラストマー層４０を保護層１５上に一体的に
形成することができる。

【００５７】以上において、エラストマー材料層５０の
厚さは例えば０．１〜３ｍｍとされる。このエラストマ
ー材料層５０のための高分子物質用材料は、導電性磁性
体粒子の移動が容易に行われるよう、その温度２５℃に
おける粘度が１０1 ｓｅｃ-1の歪速度の条件下において
１０4 〜１０7 センチポアズ程度であることが好まし
い。また、磁極板５３の強磁性体部分Ｍは鉄、ニッケル
などの強磁性体により、また非磁性体部分Ｎは、銅など
の非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂または空気
層などにより形成することができる。エラストマー材料
層５０に作用される平行磁場の強度は、金型のキャビテ
ィの平均で２００〜２０，０００ガウスとなる大きさが
好ましい。

【００５８】エラストマー材料層５０の硬化処理は、平
行磁場を作用させたままの状態で行うことが好ましい
が、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともでき
る。また、エラストマー材料層５０の硬化処理は、使用
される材料によって適宜選定されるが、通常、熱処理に
よって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、
エラストマー材料層５０の高分子物質用材料の種類、導
電性磁性体粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜
選定される。例えば、高分子物質用材料が室温硬化型シ
リコーンゴムである場合に、硬化処理は、室温で２４時
間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３０分間程度で
行われる。

【００５９】形成される導電路形成部４１においては、
導電性磁性体粒子の充填率が１０体積％以上、特に１５
体積％以上であることが好ましい。導電路形成部４１を
加圧導電路形成部とする場合において、導電性磁性体粒
子の充填率が高いときには、加圧力が小さいときにも確
実に所期の電気的接続を達成することができる点では好
ましい。しかし、検査用電極２１の電極ピッチが小さく
なると、隣接する導電路形成部間に十分な絶縁性が確保
されなくなるおそれがあり、このため、導電路形成部４
１における導電性磁性体粒子の充填率は４０体積％以下
であることが好ましい。

【００６０】

【発明の効果】本発明のコネクターによれば、配線部
は、金属膜上に形成された配線部用金属薄層が配線部形
成用転写板から転写されることにより形成されているた
め、転写材である配線部用金属薄層および金属膜と、被
転写材である絶縁性基板とは一対一の関係となる結果、
多数の微細で長尺な配線路を有していても、所期の配線
部が確実に得られる。また、電極は、熱圧着により転写
された金属膜がパターニングされることにより形成され
ているため、電極の各々の厚みが均一なものとなる。更
に、配線部の形成において、可撓性を有する配線部形成
用転写板を用いることにより、大面積の絶縁性基板に対
しても当該配線部形成用転写板を剥離することが容易で
あり、しかも、配線部用金属薄層が配線部形成用転写板
上に金属膜を介して形成されることにより、当該配線部
形成用転写板が絶縁性基板に直接接触することがないた
め、配線部形成用転写板を剥離する際に、絶縁性基板の
表面が損傷したり、配線部が剥離したりすることが回避
される。従って、表面に均一な厚みの複数の電極および
微細なパターンの配線部を有し、しかも、接続すべき回
路装置が、大面積のものであり、かつ、その被検査電極
のピッチが微小で高密度の複雑なパターンのものである
場合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を確
実に達成することができるコネクターが得られる。

【００６１】本発明のコネクターの製造方法によれば、
配線部形成用転写板上に金属膜を形成し、当該金属膜上
に配線部用金属薄層を形成するため、微細なパターンの
配線部用金属薄層が確実に得られると共に、配線部用金
属薄層を転写する際には、配線部形成用転写板が絶縁性
基板に接触することがなく、しかも、金属膜から配線部
形成用転写板を剥離するため、絶縁性基板の表面が損傷
したり、配線部が剥離したりすることを回避することが
できる。また、金属膜上に形成された配線部用金属薄層
を当該金属膜と共に転写することにより、転写材である
配線部用金属薄層および金属膜と、被転写材である絶縁
性基板とは一対一の関係となるため、配線部用金属薄層
が多数の微細で長尺な配線路により構成されていても、
絶縁性基板に配線部用金属薄層１１Ａの全部を確実に転
写することができる。更に、配線部形成用転写板として
可撓性を有するものを用いるため、大面積の絶縁性基板
に対しても当該配線部形成用転写板を容易に剥離するこ
とができる。従って、絶縁性基板が大面積のものであっ
ても、当該絶縁性基板に微細なパターンを有する配線部
を確実に形成することができる。

【００６２】また、熱圧着処理によって、絶縁性基板に
転写された金属膜は全体の厚みの均一性が高いものとな
り、当該金属膜の残部によって電極が形成されるため、
厚みが均一な複数の電極が確実に得られる。従って、接
続すべき回路装置が大面積ものものである場合にも、当
該回路装置に対して所要の電気的接続を確実に達成する
ことができるコネクターを製造することができる。

【００６３】また、絶縁性基板上に形成される電極の厚
みは金属膜の厚みに応じて定まるため、所要の厚みを有
する電極を確実に形成することができる。また、金属膜
の残部によって電極を形成するため、電極を形成するた
めの工程を別個に設けることが不要となる。

【００６４】本発明の回路装置の検査装置によれば、そ
れぞれの厚みが均一な複数の電極を有し、微細な配線部
を有するコネクターを具えてなるため、検査対象である
回路装置が、大面積のものであり、かつ、その被検査電
極のピッチが微小で高密度の複雑なパターンのものであ
る場合にも、当該回路装置について所要の電気的接続を
確実に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクターの一例における構成を示す
説明用断面図である。

【図２】転写用複合体を作製するために用いられる積層
材料の一例を示す説明用断面図である。

【図３】図２に示す積層材料上に可撓性基体形成材が配
置された状態を示す説明用断面図である。

【図４】本発明のコネクターを製造するために用いられ
る転写用複合体を示す説明用断面図である。

【図５】可撓性基体に要求される可撓性の程度を示す説
明図である。

【図６】転写用複合体における金属膜の表面にレジスト
層が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図７】図５のレジスト層にパターン孔が形成された状
態を示す説明用断面図である。

【図８】図６のパターン孔内に配線部用金属薄層が形成
された状態を示す説明用断面図である。

【図９】図７の転写用複合体からレジスト層が剥離され
た状態を示す説明用断面図である。

【図１０】配線部用金属薄層の構成を示す説明用断面図
である。

【図１１】圧着積層体を製造する第３工程を示す説明用
断面図である。

【図１２】圧着積層体にスルーホール用ドリル穴が形成
された状態を示す説明用断面図である。

【図１３】スルーホール用ドリル穴の内部に短絡部が形
成された状態を示す説明用断面図である。

【図１４】絶縁性基板の一面における配線部上に検査用
電極が形成され、絶縁性基板の他面に端子電極が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図１５】本発明に係る回路装置の検査装置の一例にお
ける構成の概略を示す説明図である。

【図１６】第４工程において、金属膜の残部によって絶
縁性基板に他の配線部が形成された状態を示す説明図で
ある。

【図１７】配線部用金属薄層が形成された転写用複合
体、一方の絶縁性基板形成材および他方の絶縁性基板形
成材を熱圧着処理して圧着積層体を製造する第３工程を
示す説明用断面図である。

【図１８】保護層上に異方導電性エラストマー層が設け
られたコネクターの一例における構成を示す説明用断面
図である。

【図１９】異方導電性エラストマー層を形成する工程を
示す説明用断面図である。

【図２０】図１８において、平行磁場が作用された状態
を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１コネクター１Ａ圧着積層体２コネクター３端子電極４検査用電極５Ａ上部側検
査ヘッド５Ｂ下部側検査ヘッド６Ａ，６Ｂ
検査ピン７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂ異方導電性エラストマーシー
ト９検査対象回路装置９Ａ，９Ｂ被
検査電極１０絶縁性基板１０Ａ絶縁性
基板形成材１０Ｂ一方の絶縁性基板形成材１０Ｃ他方の
絶縁性基板形成材１１配線部１１Ａ配線部
用金属薄層１１Ｂ表層部分１１Ｃ基層部
分１１Ｄ中間層部分１２端子電極１２Ａ金属薄層１２Ｂ金属箔１３短絡部１３Ｈスルー
ホール用ドリル穴１４他の配線部１５保護層２０金属膜２１検査用電
極２１Ａ金属薄層２１Ｂ金属箔３０配線部形成用転写板３１可撓性基
体３１Ａ可撓性基体形成材３２支持膜３３積層材料３５転写用複
合体３６レジスト層３７パターン
孔Ｐ突出部Ｔ鍔部４０異方導電性エラストマー層４１導電路形
成部４２絶縁部５０エラスト
マー材料層５１上型５２下型５３磁極板Ｍ強磁性体
部分Ｎ非磁性体部分Ｇ間隙

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基板の一面に配線部およびこの配
線部から突出する電極を有してなるコネクターであっ
て、前記配線部は、配線部形成用転写板の一面に金属膜を介
して形成された当該配線部に対応するパターンの配線部
用金属薄層が、当該金属膜と共に熱圧着により転写され
ることによって形成されたものであり、前記電極は、前記金属膜がパターニングされることによ
って形成されたものであることを特徴とするコネクタ
ー。
【請求項２】配線部形成用転写板の一面に金属膜が形
成されてなり、当該金属膜の表面に、形成すべき配線部
に対応するパターンの配線部用金属薄層が形成された転
写用複合体を、熱圧着によって絶縁性基板に接着し、当
該金属膜から当該配線部形成用転写板を剥離することに
より、絶縁性基板上に配線部および金属膜が積層されて
なる積層体を製造し、この積層体における金属膜の一部を除去することによ
り、前記配線部を露出させると共に、当該金属膜の残部
によって配線部から突出する電極を形成することによっ
て製造されることを特徴とするコネクター。
【請求項３】配線部形成用転写板が可撓性を有するも
のであることを特徴とする請求項１または請求項２に記
載のコネクター。
【請求項４】配線部形成用転写板およびこの配線部形
成用転写板の一面に形成された金属膜よりなる転写用複
合体を作製する第１工程と、前記転写用複合体における金属膜の表面に、形成すべき
配線部に対応するパターンの配線部用金属薄層を形成す
る第２工程と、前記配線部用金属薄層が形成された転写用複合体を、熱
圧着によって絶縁性基板に接着し、当該転写用複合体に
おける配線部形成用転写板を金属膜から剥離することに
より、絶縁性基板上に配線部および金属膜が積層されて
なる積層体を製造する第３工程と、この積層体における金属膜の一部を除去することによ
り、前記配線部を露出させると共に、当該金属膜の残部
によって配線部から突出する電極を形成する第４工程と
を有することを特徴とするコネクターの製造方法。
【請求項５】配線部形成用転写板が可撓性を有するも
のであることを特徴とする請求項４に記載のコネクター
の製造方法。
【請求項６】配線部形成用転写板は、板状の可撓性基
体と、この可撓性基体の一面に形成された金属製の支持
膜とよりなり、転写用複合体は、前記配線部形成用転写板における支持
膜が形成された一面に金属膜が剥離可能に形成されてな
ることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のコ
ネクターの製造方法。
【請求項７】請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
のコネクターを具えてなることを特徴とする回路装置の
検査装置。