JP2000054085A - 鉄損が低く打ち抜き性に優れた無方向性電磁鋼板 - Google Patents
鉄損が低く打ち抜き性に優れた無方向性電磁鋼板Info
- Publication number
- JP2000054085A JP2000054085A JP11119433A JP11943399A JP2000054085A JP 2000054085 A JP2000054085 A JP 2000054085A JP 11119433 A JP11119433 A JP 11119433A JP 11943399 A JP11943399 A JP 11943399A JP 2000054085 A JP2000054085 A JP 2000054085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- less
- iron loss
- hardness
- ppm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 仕上焼鈍後の鉄損が低く、かつ打ち抜き性に
優れた無方向性電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.05％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。
優れた無方向性電磁鋼板を提供する。 【解決手段】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.05％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。
Description
【０００１】
【従来の技術】近年、電気機器の省エネルギーの観点よ
り、より鉄損の低い電磁鋼板が求められるようになって
いる。この鉄損を低減するためにはSi、Al量を増大させ
ることにより固有抵抗を増大させることが効果的であ
る。このため、従来、低鉄損が特に要求される無方向性
電磁鋼板においてはSi+Al=４％程度の高級材が用いられ
てきた。
り、より鉄損の低い電磁鋼板が求められるようになって
いる。この鉄損を低減するためにはSi、Al量を増大させ
ることにより固有抵抗を増大させることが効果的であ
る。このため、従来、低鉄損が特に要求される無方向性
電磁鋼板においてはSi+Al=４％程度の高級材が用いられ
てきた。
【０００２】例えば、特開昭５３−６６８１６号公報に
は、Si=1.6〜3.5％、Al=0.2〜2.5％とし、二冷圧により
低鉄損の材料を製造する技術が開示されている。また、
特公昭５６−２２９３１号公報には、Si：2.5〜3.5％、
Al：0.3〜1.0％の鋼においてＳ：50ppm以下、Ｏ：25ppm
以下とすることにより鉄損を低下させる技術が開示され
ている。
は、Si=1.6〜3.5％、Al=0.2〜2.5％とし、二冷圧により
低鉄損の材料を製造する技術が開示されている。また、
特公昭５６−２２９３１号公報には、Si：2.5〜3.5％、
Al：0.3〜1.0％の鋼においてＳ：50ppm以下、Ｏ：25ppm
以下とすることにより鉄損を低下させる技術が開示され
ている。
【０００３】さらに特開平５−１４０６４７号公報に
は、Si：2.0〜4.0％、Al：0.10〜2.0％の鋼において
Ｓ：30ppm以下、Ti、Zr、Nb、Ｖをそれぞれ50ppm以下と
することにより鉄損を低下させる技術が開示されてい
る。
は、Si：2.0〜4.0％、Al：0.10〜2.0％の鋼において
Ｓ：30ppm以下、Ti、Zr、Nb、Ｖをそれぞれ50ppm以下と
することにより鉄損を低下させる技術が開示されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような鋼板は、固溶強化元素であるSi、Al量が多いこと
から、鋼板が非常に硬く、このため鋼板の打ち抜き時に
金型が激しく損耗するという問題点を有する。このた
め、金型を頻繁に交換せざるを得ず、打ち抜き時の生産
性を著しく低下させているのが現状である。
ような鋼板は、固溶強化元素であるSi、Al量が多いこと
から、鋼板が非常に硬く、このため鋼板の打ち抜き時に
金型が激しく損耗するという問題点を有する。このた
め、金型を頻繁に交換せざるを得ず、打ち抜き時の生産
性を著しく低下させているのが現状である。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたもので、仕上焼鈍後の鉄損が低く、かつ打ち
抜き性に優れた無方向性電磁鋼板を提供することを課題
とする。
になされたもので、仕上焼鈍後の鉄損が低く、かつ打ち
抜き性に優れた無方向性電磁鋼板を提供することを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の骨子は、鋼板表
層部の硬度をビッカース硬度で190以下とすることによ
り、打ち抜き性に優れた鋼板を得ること、それを実現す
るためにSiとAlの含有量が制限されて鉄損が高くなるの
を防ぐために、鋼中のＳ含有量とSb、Snの含有量の範囲
を適当に定めることにある。
層部の硬度をビッカース硬度で190以下とすることによ
り、打ち抜き性に優れた鋼板を得ること、それを実現す
るためにSiとAlの含有量が制限されて鉄損が高くなるの
を防ぐために、鋼中のＳ含有量とSb、Snの含有量の範囲
を適当に定めることにある。
【０００７】すなわち、前記課題を解決するための第１
の手段は、重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以
下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以
下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.05％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請
求項１）である。
の手段は、重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以
下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以
下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.05％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請
求項１）である。
【０００８】前記課題を解決するための第２の手段は、
重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.05
〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含
む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下（０を含む）
を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方を、Sb+Sn/2
で0.001〜0.01％含有し、残部が実質的にFeであって、
仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域の硬度がビ
ッカース硬度で190以下であることを特徴とする鉄損が
低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請求項２）で
ある。
重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.05
〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含
む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下（０を含む）
を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方を、Sb+Sn/2
で0.001〜0.01％含有し、残部が実質的にFeであって、
仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域の硬度がビ
ッカース硬度で190以下であることを特徴とする鉄損が
低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請求項２）で
ある。
【０００９】前記課題を解決するための第３の手段は、
重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.05
〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含
む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下（０を含む）
を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方を、Sb+Sn/2
で0.001〜0.005％含有し、残部が実質的にFeであって、
仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域の硬度がビ
ッカース硬度で190以下であることを特徴とする鉄損が
低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請求項３）で
ある。
重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％以下、Mn：0.05
〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％以下（０を含
む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下（０を含む）
を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方を、Sb+Sn/2
で0.001〜0.005％含有し、残部が実質的にFeであって、
仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域の硬度がビ
ッカース硬度で190以下であることを特徴とする鉄損が
低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板（請求項３）で
ある。
【００１０】前記課題を解決するための第４の手段は、
前記第１の手段から第３の手段の内のいずれかであっ
て、Si+Alが3.5％以下であることを特徴とするもの（請
求項４）である。
前記第１の手段から第３の手段の内のいずれかであっ
て、Si+Alが3.5％以下であることを特徴とするもの（請
求項４）である。
【００１１】なお、本発明において「残部が実質的にFe
である」とは、本発明の作用効果を無くさない限り、不
可避不純物をはじめ他の微量元素を含むものも本発明の
範囲に入ることを意味するものである。また、本明細書
（表を含む）において、鋼の成分を示す％は、特に断ら
ない限り重量％を示し、ppmも重量ppmを示す。
である」とは、本発明の作用効果を無くさない限り、不
可避不純物をはじめ他の微量元素を含むものも本発明の
範囲に入ることを意味するものである。また、本明細書
（表を含む）において、鋼の成分を示す％は、特に断ら
ない限り重量％を示し、ppmも重量ppmを示す。
【００１２】（発明に到る経緯と硬度、主要成分の限定
理由）本発明者らは、鉄損が低く、かつ打ち抜き性に優
れた無方向性磁性鋼板を得るために、鋭意研究を行っ
た。最初に打抜き型の損耗と硬度の関係について調査す
るため、Ｃ：0.0025％、Mn：0.20％、Ｐ：0.01％、Ｓ：
0.002％、Ｎ：0.0021％とし、Si+Al量を２〜4.5％程度
まで種々に変化させた鋼を実験室にて真空溶解し、熱延
後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％Ｈ2-25％
Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、その後、
板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2雰囲気で9
50℃×１min間の仕上焼鈍を行った。
理由）本発明者らは、鉄損が低く、かつ打ち抜き性に優
れた無方向性磁性鋼板を得るために、鋭意研究を行っ
た。最初に打抜き型の損耗と硬度の関係について調査す
るため、Ｃ：0.0025％、Mn：0.20％、Ｐ：0.01％、Ｓ：
0.002％、Ｎ：0.0021％とし、Si+Al量を２〜4.5％程度
まで種々に変化させた鋼を実験室にて真空溶解し、熱延
後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％Ｈ2-25％
Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、その後、
板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2雰囲気で9
50℃×１min間の仕上焼鈍を行った。
【００１３】さらにこの仕上焼鈍板に膜厚0.7μｍの半
有機皮膜を塗布した。この鋼板を用い内径70mm、外径10
0mmのリング形状サンプルの打ち抜き試験を行った。こ
の際、クリアランスは10％とした。打ち抜き型が損耗す
ると打ち抜かれる電磁鋼板のバリ高さが高くなるため、
一般的に打ち抜き性の評価は材料のバリ高さが一定値を
超えた時点の打ち抜き回数の大小で行われている。そこ
で、本実験では、打ち抜かれた電磁鋼板のバリの高さが
50μｍを超えた時点を打ち抜き回数とした。
有機皮膜を塗布した。この鋼板を用い内径70mm、外径10
0mmのリング形状サンプルの打ち抜き試験を行った。こ
の際、クリアランスは10％とした。打ち抜き型が損耗す
ると打ち抜かれる電磁鋼板のバリ高さが高くなるため、
一般的に打ち抜き性の評価は材料のバリ高さが一定値を
超えた時点の打ち抜き回数の大小で行われている。そこ
で、本実験では、打ち抜かれた電磁鋼板のバリの高さが
50μｍを超えた時点を打ち抜き回数とした。
【００１４】図１に、鋼板表層硬度と打ち抜き回数の関
係を示す。ここで、硬度は鋼板表面から30μｍ以内（本
実験では表面から20μｍの位置にて測定）の領域のビッ
カース硬度（荷重５ｇ）で評価した。これは、金型の摩
耗が鋼板中央部よりも表層部の組織により強く影響を受
けるためである。図１より鋼板表層部の硬度を190以下
とした場合に、打ち抜き回数が増大し、型の損耗が大幅
に抑制できることがわかる。以上のことより鋼板表層部
の硬度をビッカース硬度（HV）で190以下、より望まし
くは185以下とする。
係を示す。ここで、硬度は鋼板表面から30μｍ以内（本
実験では表面から20μｍの位置にて測定）の領域のビッ
カース硬度（荷重５ｇ）で評価した。これは、金型の摩
耗が鋼板中央部よりも表層部の組織により強く影響を受
けるためである。図１より鋼板表層部の硬度を190以下
とした場合に、打ち抜き回数が増大し、型の損耗が大幅
に抑制できることがわかる。以上のことより鋼板表層部
の硬度をビッカース硬度（HV）で190以下、より望まし
くは185以下とする。
【００１５】次に、鋼板硬度に及ぼす成分の影響を調査
するため、図１に示す試験で用いたものと同じ鋼板を用
いSi+Al量と鋼板表層部の硬度の関係を調査した。結果
を図２に示す。これよりSi+Alと硬度には良い相関が認
められ、HVを190以下とするためにはSi+Alを3.5％以下
とする必要があることがわかる。
するため、図１に示す試験で用いたものと同じ鋼板を用
いSi+Al量と鋼板表層部の硬度の関係を調査した。結果
を図２に示す。これよりSi+Alと硬度には良い相関が認
められ、HVを190以下とするためにはSi+Alを3.5％以下
とする必要があることがわかる。
【００１６】以上のことよりSi、Al低減によりHV190以
下を達成するための一つの手段として、請求項４の発明
においては、Si+Al量を3.5％以下に限定する。なお、本
発明においては鋼板表層部の硬度がHVで190以下となっ
ていればよく、HVを190以下とするための手法はSi、Al
の低減以外の手法でもかまわない。
下を達成するための一つの手段として、請求項４の発明
においては、Si+Al量を3.5％以下に限定する。なお、本
発明においては鋼板表層部の硬度がHVで190以下となっ
ていればよく、HVを190以下とするための手法はSi、Al
の低減以外の手法でもかまわない。
【００１７】これまでの検討において鋼板表層部の硬度
をHV190以下とすることにより打ち抜き性が大幅に改善
されることが判明した。しかしHV190以下を達成するた
めにSi、Alを低減した場合には、鋼板の固有抵抗が低下
することとなり、このような成分系で従来の無方向性電
磁鋼板を製造した場合、Si+Al=４％程度のJIS最高グレ
ード相当材に比べ鉄損が増大することは避けられない。
をHV190以下とすることにより打ち抜き性が大幅に改善
されることが判明した。しかしHV190以下を達成するた
めにSi、Alを低減した場合には、鋼板の固有抵抗が低下
することとなり、このような成分系で従来の無方向性電
磁鋼板を製造した場合、Si+Al=４％程度のJIS最高グレ
ード相当材に比べ鉄損が増大することは避けられない。
【００１８】そこで、Si+Al：3.5％以下の成分系におい
てSi+Al=４％程度の鉄損レベルを達成する手法について
検討した。鉄損は主に固有抵抗に起因する渦電流損と、
組織、不純物等に起因するヒステリシス損に分けられ
る。Si、Al低減により鋼板表層部の硬度をHV190以下と
すると、Si、Alの低減に起因して渦電流損が増大するた
め、本発明者らは、ヒステリシス損を極限まで低下させ
ることにより全鉄損をJIS最高グレード材レベルまで低
減する手法についてについて検討した。
てSi+Al=４％程度の鉄損レベルを達成する手法について
検討した。鉄損は主に固有抵抗に起因する渦電流損と、
組織、不純物等に起因するヒステリシス損に分けられ
る。Si、Al低減により鋼板表層部の硬度をHV190以下と
すると、Si、Alの低減に起因して渦電流損が増大するた
め、本発明者らは、ヒステリシス損を極限まで低下させ
ることにより全鉄損をJIS最高グレード材レベルまで低
減する手法についてについて検討した。
【００１９】最初に、析出物低減の観点から鋼中Ｓ量低
減について検討した。Ｃ：0.0025％、Si：3.00％、Mn：
0.20％、Ｐ：0.01％、Al：0.35％、Ｎ：0.0021％とし、
Ｓ量をtr.〜15ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真
空溶解し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板
に75％Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を
施し、その後、板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90
％Ｎ2雰囲気で900℃×１min間の仕上焼鈍を行った。図
３に、このようにして得られたサンプルのＳ量と鉄損Ｗ
15/50の関係を示す（図中×印）。ここで、磁気測定は2
5cmエプスタイン法により行った。
減について検討した。Ｃ：0.0025％、Si：3.00％、Mn：
0.20％、Ｐ：0.01％、Al：0.35％、Ｎ：0.0021％とし、
Ｓ量をtr.〜15ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真
空溶解し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板
に75％Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を
施し、その後、板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90
％Ｎ2雰囲気で900℃×１min間の仕上焼鈍を行った。図
３に、このようにして得られたサンプルのＳ量と鉄損Ｗ
15/50の関係を示す（図中×印）。ここで、磁気測定は2
5cmエプスタイン法により行った。
【００２０】図３より、Ｓの低減により大幅な鉄損低減
が達成されＷ15/50=2.4Ｗ/kgが達成されることがわか
る。これは、Ｓ低減により粒成長性が向上したためであ
る。
が達成されＷ15/50=2.4Ｗ/kgが達成されることがわか
る。これは、Ｓ低減により粒成長性が向上したためであ
る。
【００２１】しかし、Ｓ量を１〜２ppm程度まで低減し
ても、鉄損は2.4Ｗ/kg程度にしかならない。又、Ｓ：10
ppm未満の材料の鋼板板面の硬度を測定したところ、HV
で192〜195となっていた。図２で示したSi+Alと硬度の
関係から考えるとSi+Al=3.35％の本鋼板では硬度は180
〜185程度となることが予想されるが、実際にはこれよ
りも硬くなっていた。
ても、鉄損は2.4Ｗ/kg程度にしかならない。又、Ｓ：10
ppm未満の材料の鋼板板面の硬度を測定したところ、HV
で192〜195となっていた。図２で示したSi+Alと硬度の
関係から考えるとSi+Al=3.35％の本鋼板では硬度は180
〜185程度となることが予想されるが、実際にはこれよ
りも硬くなっていた。
【００２２】本発明者らは、Ｓ＜10ppmの極低Ｓ材にお
いて硬度が上昇するのは、何らかの組織変化が生じてい
るのではないかと考え、光学顕微鏡にて組織観察を行っ
た。その結果、Ｓ＜10ppmの領域で鋼板表層に顕著な窒
化層が認められ、Ｓが低減するに伴って、顕著な窒化領
域が鋼板内部まで浸透していることが判明した。これに
対し、Ｓ≧10ppmの領域では窒化層は軽微となってい
た。この窒化層は窒化雰囲気で行った熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時に生じたものと考えられる。
いて硬度が上昇するのは、何らかの組織変化が生じてい
るのではないかと考え、光学顕微鏡にて組織観察を行っ
た。その結果、Ｓ＜10ppmの領域で鋼板表層に顕著な窒
化層が認められ、Ｓが低減するに伴って、顕著な窒化領
域が鋼板内部まで浸透していることが判明した。これに
対し、Ｓ≧10ppmの領域では窒化層は軽微となってい
た。この窒化層は窒化雰囲気で行った熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時に生じたものと考えられる。
【００２３】このＳ低減に伴う窒化反応促進の原因に関
しては次のように考えられる。すなわち、Ｓは表面およ
び粒界に濃化しやすい元素であることから、Ｓ≧10ppm
の領域では、Ｓが鋼板表面へ濃化し、熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時の窒素の吸着を抑制しており、一方、Ｓ＜
10ppmの領域ではＳによる窒素吸着の抑制効果が低下し
たためと考えられる。
しては次のように考えられる。すなわち、Ｓは表面およ
び粒界に濃化しやすい元素であることから、Ｓ≧10ppm
の領域では、Ｓが鋼板表面へ濃化し、熱延板焼鈍時およ
び仕上焼鈍時の窒素の吸着を抑制しており、一方、Ｓ＜
10ppmの領域ではＳによる窒素吸着の抑制効果が低下し
たためと考えられる。
【００２４】本発明者らは、この極低Ｓ材において顕著
に生じる窒化層が硬度上昇の原因となっているのではな
いかと考えた。このような考えの下に、本発明者らは窒
素吸着の抑制が可能でかつ極低Ｓ材の優れた粒成長性を
妨げることのない元素を添加することができれば、極低
Ｓ材の打ち抜き性は向上し、加えて鉄損も低下するので
はないかという着想を抱き、種々の検討を加えた結果、
Sbの極微量添加が有効であることを発見した。
に生じる窒化層が硬度上昇の原因となっているのではな
いかと考えた。このような考えの下に、本発明者らは窒
素吸着の抑制が可能でかつ極低Ｓ材の優れた粒成長性を
妨げることのない元素を添加することができれば、極低
Ｓ材の打ち抜き性は向上し、加えて鉄損も低下するので
はないかという着想を抱き、種々の検討を加えた結果、
Sbの極微量添加が有効であることを発見した。
【００２５】図３に、前記×印で示したサンプルの成分
に40ppmのSbを添加したサンプルについて同一の条件で
試験をした結果を○印で示す。Sbの鉄損低減効果に着目
すると、Ｓ＞10ppmの領域では、Sb添加により鉄損は0.0
2〜0.04Ｗ/kg程度しか低下しないが、Ｓ≦10ppmの領域
では、Sb添加により鉄損は0.20Ｗ/kg程度低下してお
り、Ｓ量が少ない場合にSbの鉄損低減効果は顕著に認め
られる。また、このサンプルではＳ量によらず窒化層は
認められなかった。これはSbが鋼板表層部に濃化し窒素
の吸着を抑制したためと考えられる。また、本鋼種の鋼
板表層部の硬度を測定したところHV=185となっており、
打ち抜き性の良好な範囲となっていることも判明した。
に40ppmのSbを添加したサンプルについて同一の条件で
試験をした結果を○印で示す。Sbの鉄損低減効果に着目
すると、Ｓ＞10ppmの領域では、Sb添加により鉄損は0.0
2〜0.04Ｗ/kg程度しか低下しないが、Ｓ≦10ppmの領域
では、Sb添加により鉄損は0.20Ｗ/kg程度低下してお
り、Ｓ量が少ない場合にSbの鉄損低減効果は顕著に認め
られる。また、このサンプルではＳ量によらず窒化層は
認められなかった。これはSbが鋼板表層部に濃化し窒素
の吸着を抑制したためと考えられる。また、本鋼種の鋼
板表層部の硬度を測定したところHV=185となっており、
打ち抜き性の良好な範囲となっていることも判明した。
【００２６】以上のような、Sbの添加により、Ｓ＜10pp
mの領域で鉄損が急激に低下すること、及びHVが低下す
ることは従来知られていなかった新規な知見である。以
上のことから、Sbを添加する本発明においては、Ｓの含
有量を、Sb添加との複合的な効果の臨界性が明らかな９
ppm以下に限定する。
mの領域で鉄損が急激に低下すること、及びHVが低下す
ることは従来知られていなかった新規な知見である。以
上のことから、Sbを添加する本発明においては、Ｓの含
有量を、Sb添加との複合的な効果の臨界性が明らかな９
ppm以下に限定する。
【００２７】次にSbの最適添加量を調査するため、Ｃ：
0.0026％、Si：2.90％、Mn：0.20％、Ｐ：0.020％、A
l：0.30％、Ｓ：0.0004％、Ｎ：0.0020％としSb量をtr.
〜600ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解
し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％
Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、
その後、板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2
雰囲気で950℃×１min間の仕上焼鈍を行った。
0.0026％、Si：2.90％、Mn：0.20％、Ｐ：0.020％、A
l：0.30％、Ｓ：0.0004％、Ｎ：0.0020％としSb量をtr.
〜600ppmの範囲で変化させた鋼を実験室にて真空溶解
し、熱延後、酸洗を行った。引き続きこの熱延板に75％
Ｈ2-25％Ｎ2雰囲気で830℃×３hrの熱延板焼鈍を施し、
その後、板厚0.35mmまで冷間圧延し、10％Ｈ2-90％Ｎ2
雰囲気で950℃×１min間の仕上焼鈍を行った。
【００２８】図４に、Sb量と鉄損Ｗ15/50の関係を示
す。図４より、Sb添加量が10ppm以上の領域で鉄損が低
下し、JIS最高グレード相当のＷ15/50=2.10Ｗ/kgが達成
されることがわかる。しかし、Sbをさらに添加し、Sb＞
50ppmとなった場合には、鉄損は再び増大することもわ
かる。
す。図４より、Sb添加量が10ppm以上の領域で鉄損が低
下し、JIS最高グレード相当のＷ15/50=2.10Ｗ/kgが達成
されることがわかる。しかし、Sbをさらに添加し、Sb＞
50ppmとなった場合には、鉄損は再び増大することもわ
かる。
【００２９】このSb＞50ppmの領域での鉄損増大原因を
調査するため、光学顕微鏡による組織観察を行った。そ
の結果、表層細粒組織は認められなかったものの、平均
結晶粒径が若干小さくなっていた。この原因は明確では
ないが、Sbが粒界に偏析しやすい元素であるため、Sbの
粒界ドラッグ効果により粒成長性が低下したものと考え
られる。
調査するため、光学顕微鏡による組織観察を行った。そ
の結果、表層細粒組織は認められなかったものの、平均
結晶粒径が若干小さくなっていた。この原因は明確では
ないが、Sbが粒界に偏析しやすい元素であるため、Sbの
粒界ドラッグ効果により粒成長性が低下したものと考え
られる。
【００３０】但し、Sbを600ppmまで添加してもSbフリー
鋼と比べると鉄損は良好である。以上のことよりSbは10
ppm以上とし、コストの問題から上限を500ppmに限定す
る。又、鉄損の観点より、10ppm以上、100ppm以下とす
ることが望ましく、10ppm以上、50ppm以下とすることが
更に望ましい。
鋼と比べると鉄損は良好である。以上のことよりSbは10
ppm以上とし、コストの問題から上限を500ppmに限定す
る。又、鉄損の観点より、10ppm以上、100ppm以下とす
ることが望ましく、10ppm以上、50ppm以下とすることが
更に望ましい。
【００３１】以上の鉄損低減効果はSbと同様な表面偏析
型元素であるSnを20ppm以上添加した場合にも認めら
れ、100ppm以上の添加で鉄損が若干増大した。一般に、
鉄損低減効果については、SnはSbと同じ作用効果を有
し、その効力はSbの1/2であると考えられる。このこと
よりSnは20ppm以上とし、コストの問題から上限を1000p
pmに限定する。また鉄損の観点より、20ppm以上、200pp
m以下とすることが望ましく、20ppm以上、100ppm以下と
することが更に望ましい。
型元素であるSnを20ppm以上添加した場合にも認めら
れ、100ppm以上の添加で鉄損が若干増大した。一般に、
鉄損低減効果については、SnはSbと同じ作用効果を有
し、その効力はSbの1/2であると考えられる。このこと
よりSnは20ppm以上とし、コストの問題から上限を1000p
pmに限定する。また鉄損の観点より、20ppm以上、200pp
m以下とすることが望ましく、20ppm以上、100ppm以下と
することが更に望ましい。
【００３２】さらに、SbとSnを複合添加した場合にもSb
+Sn/2で10ppm以上添加した場合に鉄損が低下し、Sb+Sn/
2で50ppm以上添加した場合に若干の鉄損増大が認められ
た。このことよりSbとSnを複合添加した場合にはSb+Sn/
2で10ppm以上とし、コストの問題から上限を500ppmに限
定する。又、鉄損の観点より、Sb+Sn/2の範囲は、10ppm
以上、100ppm以下とすることが望ましく、10ppm以上、5
0ppm以下とすることが更に望ましい。
+Sn/2で10ppm以上添加した場合に鉄損が低下し、Sb+Sn/
2で50ppm以上添加した場合に若干の鉄損増大が認められ
た。このことよりSbとSnを複合添加した場合にはSb+Sn/
2で10ppm以上とし、コストの問題から上限を500ppmに限
定する。又、鉄損の観点より、Sb+Sn/2の範囲は、10ppm
以上、100ppm以下とすることが望ましく、10ppm以上、5
0ppm以下とすることが更に望ましい。
【００３３】（その他の成分の限定理由）次に、その他
の成分の限定理由について説明する。 Ｃ： Ｃは磁気時効の問題があるため0.005％以下とす
る。 Si： Siは鋼板の固有抵抗を上げるために有効な元素で
あるが、4.0％を超えると飽和磁束密度の低下に伴い磁
束密度が低下するため上限を4.0％とする。 Mn： Mnは熱間圧延時の赤熱脆性を防止するために、0.
05％以上必要であるが、1.0％以上になると磁束密度を
低下させるので0.05〜1.0％とする。
の成分の限定理由について説明する。 Ｃ： Ｃは磁気時効の問題があるため0.005％以下とす
る。 Si： Siは鋼板の固有抵抗を上げるために有効な元素で
あるが、4.0％を超えると飽和磁束密度の低下に伴い磁
束密度が低下するため上限を4.0％とする。 Mn： Mnは熱間圧延時の赤熱脆性を防止するために、0.
05％以上必要であるが、1.0％以上になると磁束密度を
低下させるので0.05〜1.0％とする。
【００３４】Ｐ： Ｐは0.1％を超えて添加すると鋼板
が脆化するため0.1％以下とし、鋼板の硬度低減の観点
からより望ましくは0.03％以下とする。 Ｎ： Ｎは、含有量が多い場合にはAlＮの析出量が多く
なり、鉄損を増大させるため0.005％以下とする。 Al： AlはSiと同様、固有抵抗を上げるために有効な元
素であるが、1.0％を超えると飽和磁束密度の低下に伴
い磁束密度が低下するため上限を1.0％とする。また、
0.1％未満の場合にはAlＮが微細化し粒成長性が低下す
るため下限を0.1％とする。
が脆化するため0.1％以下とし、鋼板の硬度低減の観点
からより望ましくは0.03％以下とする。 Ｎ： Ｎは、含有量が多い場合にはAlＮの析出量が多く
なり、鉄損を増大させるため0.005％以下とする。 Al： AlはSiと同様、固有抵抗を上げるために有効な元
素であるが、1.0％を超えると飽和磁束密度の低下に伴
い磁束密度が低下するため上限を1.0％とする。また、
0.1％未満の場合にはAlＮが微細化し粒成長性が低下す
るため下限を0.1％とする。
【００３５】（製造方法）本発明においては、Ｓ、Sbお
よびSnをはじめとする所定の成分元素が所定の範囲内で
あれば、製造方法は通常の無方向性電磁鋼板を製造する
方法でかまわない。すなわち、転炉で吹練した溶鋼を脱
ガス処理して所定の成分に調整し、引き続き鋳造、熱間
圧延を行う。熱間圧延時の仕上焼鈍温度、巻取り温度は
特に規定する必要はなく、通常の無方向性電磁鋼板を製
造する温度でかまわない。また、熱延後の熱延板焼鈍は
行ってもよいが必須ではない。次いで一回の冷間圧延、
もしくは中間焼鈍をはさんだ２回以上の冷間圧延により
所定の板厚とした後に、最終焼鈍を行う。
よびSnをはじめとする所定の成分元素が所定の範囲内で
あれば、製造方法は通常の無方向性電磁鋼板を製造する
方法でかまわない。すなわち、転炉で吹練した溶鋼を脱
ガス処理して所定の成分に調整し、引き続き鋳造、熱間
圧延を行う。熱間圧延時の仕上焼鈍温度、巻取り温度は
特に規定する必要はなく、通常の無方向性電磁鋼板を製
造する温度でかまわない。また、熱延後の熱延板焼鈍は
行ってもよいが必須ではない。次いで一回の冷間圧延、
もしくは中間焼鈍をはさんだ２回以上の冷間圧延により
所定の板厚とした後に、最終焼鈍を行う。
【００３６】
【実施例】鋼を転炉で吹練した後に、脱ガス処理を行う
ことにより表１に示す成分に調整後鋳造し、スラブを11
40℃で１hr加熱した後、板厚2.0mmまで熱間圧延を行っ
た。熱延仕上げ温度は800℃とし、巻取り温度は610℃と
した。巻取り後、表１に示す条件で熱延板焼鈍を施し
た。その後、板厚0.35mmまで冷間圧延を行い、表１に示
す仕上焼鈍条件で焼鈍を行った。磁気測定は25cmエプス
タイン試験片を用いて行った。各鋼板の磁気特性（鉄損
Ｗ15/50と磁束密度Ｂ50）を表１に併せて示す。
ことにより表１に示す成分に調整後鋳造し、スラブを11
40℃で１hr加熱した後、板厚2.0mmまで熱間圧延を行っ
た。熱延仕上げ温度は800℃とし、巻取り温度は610℃と
した。巻取り後、表１に示す条件で熱延板焼鈍を施し
た。その後、板厚0.35mmまで冷間圧延を行い、表１に示
す仕上焼鈍条件で焼鈍を行った。磁気測定は25cmエプス
タイン試験片を用いて行った。各鋼板の磁気特性（鉄損
Ｗ15/50と磁束密度Ｂ50）を表１に併せて示す。
【００３７】打ち抜き試験は、仕上焼鈍板に半有機の絶
縁皮膜（膜厚0.7μｍ）を塗布した後、内径70mm、外径1
00mmのリング形状サンプルの打ち抜き試験を行った。こ
の際、クリアランスは10％とし打ち抜かれた電磁鋼板の
バリの高さが50μｍを超えた時点を打ち抜き回数とし
た。
縁皮膜（膜厚0.7μｍ）を塗布した後、内径70mm、外径1
00mmのリング形状サンプルの打ち抜き試験を行った。こ
の際、クリアランスは10％とし打ち抜かれた電磁鋼板の
バリの高さが50μｍを超えた時点を打ち抜き回数とし
た。
【００３８】硬度の測定はマイクロビッカース試験器を
用い、表層より20μｍの位置の硬度を測定した。なおこ
の際の荷重は５ｇとした。
用い、表層より20μｍの位置の硬度を測定した。なおこ
の際の荷重は５ｇとした。
【００３９】表１において、No.1〜No.13が、鋼板成分
及び硬度が本発明の範囲内に入る実施例(本発明鋼)であ
る。これらの鋼板においては、最低でも打ち抜き回数は
139万回であり、鉄損Ｗ15/50も2.24Ｗ/kg以下となって
いる。又、磁束密度Ｂ50も1.68Ｔと高い。これらと比較
鋼を比べると、本発明鋼の場合、打ち抜き回数、鉄損Ｗ
15/50、磁束密度Ｂ50が揃って良好となっていることが
わかる。
及び硬度が本発明の範囲内に入る実施例(本発明鋼)であ
る。これらの鋼板においては、最低でも打ち抜き回数は
139万回であり、鉄損Ｗ15/50も2.24Ｗ/kg以下となって
いる。又、磁束密度Ｂ50も1.68Ｔと高い。これらと比較
鋼を比べると、本発明鋼の場合、打ち抜き回数、鉄損Ｗ
15/50、磁束密度Ｂ50が揃って良好となっていることが
わかる。
【００４０】これに対し、No.14の鋼板は、硬度が本発
明の範囲を大きく外れているので、打ち抜き回数が50万
回と少ない。これは、Si+Alが4.0％と大きいためであ
る。Ｓ、Sb+Sn/2も本発明の範囲から外れているが、Si+
Alが4.0％あるため、鉄損Ｗ15/ 50は本発明鋼と大差な
い。しかし、磁束密度Ｂ50は本発明鋼の範囲より低い。
明の範囲を大きく外れているので、打ち抜き回数が50万
回と少ない。これは、Si+Alが4.0％と大きいためであ
る。Ｓ、Sb+Sn/2も本発明の範囲から外れているが、Si+
Alが4.0％あるため、鉄損Ｗ15/ 50は本発明鋼と大差な
い。しかし、磁束密度Ｂ50は本発明鋼の範囲より低い。
【００４１】No.15、No.16の鋼板は、Ｓ、Sb+Sn/2が本
発明の範囲を外れているので、鉄損Ｗ15/50が高くなっ
ている。No.17、No.18の鋼板は、Sb+Sn/2が本発明の範
囲を外れているので、やはり鉄損Ｗ15/50が高くなって
いる。
発明の範囲を外れているので、鉄損Ｗ15/50が高くなっ
ている。No.17、No.18の鋼板は、Sb+Sn/2が本発明の範
囲を外れているので、やはり鉄損Ｗ15/50が高くなって
いる。
【００４２】No.19の鋼板は、硬度が本発明の範囲を大
きく外れているので、打ち抜き回数が45万回と少ない。
これは、Si+Alが4.4％と大きいためである。又、この鋼
板においては、Siが単体で本発明の範囲を外れて高いた
め、鉄損Ｗ15/50は本発明鋼より低いが、磁束密度Ｂ50
は本発明鋼の範囲より低くなっている。
きく外れているので、打ち抜き回数が45万回と少ない。
これは、Si+Alが4.4％と大きいためである。又、この鋼
板においては、Siが単体で本発明の範囲を外れて高いた
め、鉄損Ｗ15/50は本発明鋼より低いが、磁束密度Ｂ50
は本発明鋼の範囲より低くなっている。
【００４３】No.20の鋼板は、Alの範囲が本発明の範囲
が本発明の範囲を超えているので、鉄損Ｗ15/50は本発
明鋼と大差ないが、磁束密度Ｂ50は本発明鋼の範囲より
低い。No.21の鋼板は、Mnの範囲が本発明の範囲を下回
っているので、鉄損Ｗ15/50が高くなっている。No.21の
鋼板は、Mnの範囲が本発明の範囲を超えているので、鉄
損Ｗ15/50は本発明鋼と大差ないが、磁束密度Ｂ50は本
発明鋼の範囲より低い。
が本発明の範囲を超えているので、鉄損Ｗ15/50は本発
明鋼と大差ないが、磁束密度Ｂ50は本発明鋼の範囲より
低い。No.21の鋼板は、Mnの範囲が本発明の範囲を下回
っているので、鉄損Ｗ15/50が高くなっている。No.21の
鋼板は、Mnの範囲が本発明の範囲を超えているので、鉄
損Ｗ15/50は本発明鋼と大差ないが、磁束密度Ｂ50は本
発明鋼の範囲より低い。
【００４４】No.23の鋼板は、Ｃの範囲が本発明の範囲
を超えているので、鉄損Ｗ15/50が高いのみならず、磁
気時効の問題を有している。No.24の鋼板は、Ｎが本発
明の範囲を超えているので、鉄損Ｗ15/50が高くなって
いる。
を超えているので、鉄損Ｗ15/50が高いのみならず、磁
気時効の問題を有している。No.24の鋼板は、Ｎが本発
明の範囲を超えているので、鉄損Ｗ15/50が高くなって
いる。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、鋼板表層部の硬度をビッカース硬度で190以下とす
ることにより、打ち抜き性に優れた鋼板を得、それを実
現する目的でSiとAlの含有量を制限すると鉄損が高くな
るのを防ぐために、鋼中のＳ含有量とSb、Snの含有量の
範囲を適当に定めているので、鉄損が低く打ち抜き性に
優れた鋼板を得ることができる。
は、鋼板表層部の硬度をビッカース硬度で190以下とす
ることにより、打ち抜き性に優れた鋼板を得、それを実
現する目的でSiとAlの含有量を制限すると鉄損が高くな
るのを防ぐために、鋼中のＳ含有量とSb、Snの含有量の
範囲を適当に定めているので、鉄損が低く打ち抜き性に
優れた鋼板を得ることができる。
【図１】 硬度と打ち抜き性との関係を示す図である。
【図２】 硬度とSi+Al量との関係を示す図である。
【図３】 Ｓ量と仕上焼鈍後の磁気特性との関係を示す
図である。
図である。
【図４】 Sb量と仕上焼鈍後の磁気特性との関係を示す
図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.05％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 - 【請求項２】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.01％含有し、残部が実質的にFe
であって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領域
の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴と
する鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 - 【請求項３】 重量％で、Ｃ：0.005％以下、Si：4.0％
以下、Mn：0.05〜1.0％、Ｐ：0.1％以下、Ｎ：0.005％
以下（０を含む）、Al：0.1〜1.0％、Ｓ：0.0009％以下
（０を含む）を含有し、さらにSbとSnの少なくとも一方
を、Sb+Sn/2で0.001〜0.005％含有し、残部が実質的にF
eであって、仕上焼鈍材の鋼板表面から30μｍ以内の領
域の硬度がビッカース硬度で190以下であることを特徴
とする鉄損が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。 - 【請求項４】 Si+Alが3.5％以下であることを特徴とす
る請求項１から請求項３の内いずれか１項に記載の鉄損
が低く打抜き性に優れた無方向性電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11943399A JP3883030B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-04-27 | 無方向性電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-169134 | 1998-06-03 | ||
| JP16913498 | 1998-06-03 | ||
| JP11943399A JP3883030B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-04-27 | 無方向性電磁鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054085A true JP2000054085A (ja) | 2000-02-22 |
| JP3883030B2 JP3883030B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=26457178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11943399A Expired - Fee Related JP3883030B2 (ja) | 1998-06-03 | 1999-04-27 | 無方向性電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3883030B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2889389A4 (en) * | 2012-08-21 | 2016-04-06 | Jfe Steel Corp | NON CORRELATED MAGNETIC STEEL PLATE WITH MINIMAL DECOMPOSITION IN IRON LOSS CHARACTERISTICS FROM A PUNCHING METHOD |
| WO2023063369A1 (ja) | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 日本製鉄株式会社 | 無方向性電磁鋼板、鉄心およびモータコア、ならびに鉄心およびモータコアの製造方法 |
| EP4079887A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-06-07 | Posco | NON-ORIENTED ELECTRICAL STEEL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11943399A patent/JP3883030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2889389A4 (en) * | 2012-08-21 | 2016-04-06 | Jfe Steel Corp | NON CORRELATED MAGNETIC STEEL PLATE WITH MINIMAL DECOMPOSITION IN IRON LOSS CHARACTERISTICS FROM A PUNCHING METHOD |
| US9767946B2 (en) | 2012-08-21 | 2017-09-19 | Jfe Steel Corporation | Non-oriented electrical steel sheet being less in deterioration of iron loss property by punching |
| EP4079887A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-06-07 | Posco | NON-ORIENTED ELECTRICAL STEEL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
| WO2023063369A1 (ja) | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 日本製鉄株式会社 | 無方向性電磁鋼板、鉄心およびモータコア、ならびに鉄心およびモータコアの製造方法 |
| KR20240076824A (ko) | 2021-10-13 | 2024-05-30 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 무방향성 전자 강판, 철심 및 모터 코어, 그리고 철심 및 모터 코어의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3883030B2 (ja) | 2007-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2722359C1 (ru) | Лист из нетекстурированной электротехнической стали и способ его изготовления | |
| US11286537B2 (en) | Non-oriented electrical steel sheet and method of producing same | |
| JP2000129410A (ja) | 磁束密度の高い無方向性電磁鋼板 | |
| JP4622162B2 (ja) | 無方向性電磁鋼板 | |
| JP2000054085A (ja) | 鉄損が低く打ち抜き性に優れた無方向性電磁鋼板 | |
| JPH09316535A (ja) | 磁気特性に優れる無方向性電磁鋼板およびその製造方法 | |
| JP2000017330A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法 | |
| JP2888226B2 (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 | |
| JP4852804B2 (ja) | 無方向性電磁鋼板 | |
| JP3952762B2 (ja) | 鉄損およびかしめ性に優れた無方向性電磁鋼板 | |
| JP2888229B2 (ja) | 高周波用無方向性電磁鋼板 | |
| JPH1171650A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 | |
| JPH03122236A (ja) | Ｎｉ―Ｆｅ系高透磁率磁性合金 | |
| JPH1112701A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 | |
| JP2639290B2 (ja) | 回転機用無方向性電磁鋼板の製造方法 | |
| JPH04337050A (ja) | 磁気特性の優れた高抗張力磁性材料およびその製造方法 | |
| JPH11350032A (ja) | 電磁鋼板の製造方法 | |
| KR20230022223A (ko) | 연자성 부재, 그의 중간체 및 그들의 제조 방법, 연자성 부재용 합금 | |
| JP2000008146A (ja) | 透磁率の高い軟磁性鋼板 | |
| JPH08325678A (ja) | 歪み取り焼鈍後鉄損に優れる無方向性電磁鋼板およびその製造方法 | |
| JPH1192890A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板及びその製造方法 | |
| JPH1161359A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 | |
| JP2000160303A (ja) | 高周波用無方向性電磁鋼板 | |
| JPH1112700A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板 | |
| JPH11302741A (ja) | 鉄損の低い無方向性電磁鋼板の製造方法及び鉄損の低い無方向性電磁鋼板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050810 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051007 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061027 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061109 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |