JP2000052210A - ワークのエッジの研摩方法及び装置 - Google Patents

ワークのエッジの研摩方法及び装置

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JP2000052210A
JP2000052210A JP10237986A JP23798698A JP2000052210A JP 2000052210 A JP2000052210 A JP 2000052210A JP 10237986 A JP10237986 A JP 10237986A JP 23798698 A JP23798698 A JP 23798698A JP 2000052210 A JP2000052210 A JP 2000052210A
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】研摩剤を含んだゴムホイールを用いて研摩する
ことによって、装置の配管を詰まらせたり、電磁弁の寿
命を縮めたり、その他様々な箇所に凝着する等問題の多
かったダイヤモンド砥粒を含んだスラリーを研摩剤とし
て用いることなく、研摩による発熱を空気や水等で冷却
するだけで従来通りの品質の研摩を可能にし、製造コス
トとランニングコストの大幅な削減を可能にすることで
ある。 【解決手段】研摩剤を含んだゴムホイール6を回転させ
て、その外周6aにより薄板状のワーク5のエッジ5a
を研摩するように構成し、ワーク5の面と直角方向にゴ
ムホイール6を回転させるスピンドル部8と、直進往復
動するワーク取付け台部4と、スピンドル部8とワーク
取付け台部4とをゴムホイール6及びエッジ5aが相互
に接近する方向に押圧付勢する弾性体9とを備え、スピ
ンドル部8及びワーク取付け台部4のいずれか一方を接
近又は離脱する方向にわずかに摺動自在に構成したこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークのエッジの
研摩方法及び装置に係り、特に研摩剤を含んだゴムホイ
ール(RBW=RUBBER BONDED WHEE
L)を用いて研摩することによって、装置の配管を詰ま
らせたり、電磁弁の寿命を縮めたり、その他様々な箇所
に凝着する等問題の多かったダイヤモンド砥粒を含んだ
スラリーを研摩剤として用いることなく、研摩による発
熱を空気や水等で冷却するだけで従来通りの品質の研摩
を可能にし、装置の製造コストとランニングコストの大
幅な削減を可能にしたワークのエッジの研摩方法及び装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェーハ等のウェーハは、薄い
円盤状の半導体の総称であり、通常円柱状に精製された
単結晶母材から切り出され、その一表面は鏡面研摩さ
れ、種々の半導体素子がその表面上にエッチング法等に
より形成されるものである。一方外周のエッジについて
もエッジ表面へのゴミの付着を防ぐために、研摩機によ
って、ダイヤモンド砥石を用いて面取り研削を行った
後、バフ等の研摩板とスラリーを用いて鏡面研摩を行っ
ている。
【0003】従来の研摩板はその研摩板自体に研摩能力
が少ないため、スラリーに含まれている研摩剤及びアル
カリであるスラリーの化学的エッチング作用によって研
摩していた。スラリーは極めて微細なダイヤモンド等の
研摩粒子をアルカリの液体(pH11程度)と混合させ
てゲル状にしたものである。
【0004】スラリーを用いた研摩を行うと、当然にス
ラリーにシリコンの研摩粉が混入した液体が生じるが、
従来の研摩機には分離装置が設けられていて、スラリー
を回収した後該分離装置によって研摩粉を分離すること
によって、スラリーを繰り返し利用するようになってい
る。そのため使用後のスラリーは配管や電磁弁等を通っ
て一旦分離装置のタンクへ送られる。しかし、この使用
後のスラリーは、長時間配管の中やタンク等に滞留する
と硬く固形化して凝着する性質を持っており、これが配
管を詰まらせ、また電磁弁等の動作を悪くする等して故
障を引き起こす原因となっていた。
【0005】これが、スラリーが「悪魔の水」とも言わ
れる所以であり、配管の詰まりを防止するためには、配
管系をフラッシング構造にしてスラリーが通過した後に
直ちに水で洗い流すようにしなければならず、またスラ
リーと接する鉄等の金属部にはスラリーによる腐食及び
スラリーの凝着を防ぐために高価なステンレス材に0.
1mm厚程度のテフロンコーティングを施す必要があ
り、さらに配管も一般的なビニールチューブではなく7
倍から10倍も高価なテフロンチューブを使用しなけれ
ばならず、製造コストだけでなくランニングコストも非
常に高いものになっていた。
【0006】またスラリーによるウェーハの研摩は、研
摩後に水槽にてスラリーを沈降させた後、超音波洗浄を
施して完全にスラリーを除去しないと次の工程に進むこ
とができない等作業能率が低く、さらにウェーハに対す
る不要なエッチング等の悪影響も危惧され、スラリーを
用いない研摩方法の開発が待たれていた。
【0007】一方で、ウェーハの回転軸と研摩板の回転
軸とを平行にし、総形に形成されているバフ等の研摩板
でウェーハのエッジを研摩するという従来の研摩方法に
そのまま研摩剤を含んだゴムホイールを用いても、ゴム
ホイールのトラバースがないため該ゴムホイールの摩耗
が早く、またバフのように柔らかな素材ではないため研
摩力が強すぎて研摩時にウェーハを折損しやすい等の問
題があり、何らかの対策を講じないことにはゴムホイー
ルを研摩板として用いることはできなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、研摩剤を含んだゴムホイールを薄
板状のワークの面と直角方向に回転させ、ゴムホイール
をワークのエッジに当接させることによって、スラリー
を用いずに研摩時の発熱を空気又は水等で冷却するだけ
でエッジを研摩できるようにすることであり、またこれ
によってステンレス製の板材や電磁弁等を用いたり、配
管に高価なテフロンチューブを用いたり、研摩装置の随
所にテフロンコーティングを行う等の特別装備の必要性
をなくして、製造コスト及びランニングコストが夫々従
来の1/2、1/10となるような画期的な研摩装置を
提供することである。
【0009】更に他の目的は、研摩能力の異なるゴムホ
イールを製作して使用することによって、2段、3段の
研摩を容易にすることであり、またスラリーを用いた研
摩では長時間の研摩が必要であった、二酸化シリコンで
できている硬いエピタキシャルウェーハも容易に研摩で
きるようにすることである。
【0010】また他の目的は、上記構成によってゴムホ
イールの局部的摩耗を少なくして長寿命にすると共に、
ゴムホイールの弾性を利用して半導体ウェーハのエッジ
の断面形状を円弧形状に研摩できるようにすることであ
り、また半導体ウェーハに対する不要なエッチング等の
悪影響を根本的に解決することである。
【0011】更に他の目的は、研摩剤を含んだゴムホイ
ールを回転させて、その外周により円盤状のワークのエ
ッジを研摩するように構成し、ワークの面と直角方向に
ゴムホイールを回転させるスピンドル部と、直進往復動
するワーク取付け台部と、スピンドル部とワーク取付け
台部とをゴムホイール及びエッジが相互に接近する方向
に押圧付勢する弾性体とを備え、スピンドル部及びワー
ク取付け台部のいずれか一方を接近又は離脱する方向に
わずかに摺動自在に構成することによって、ゴムホイー
ルをトラバースさせながら研摩できるようにすると共
に、研摩力を弱めてウェーハに加工ひずみや亀裂を生じ
させることなく、ゴムホイールで高品質かつ高精度の研
摩ができるようにすることである。
【0012】また他の目的は、ワークの面と直角方向に
研摩剤を含んだゴムホイールを回転させるスピンドル部
とワークのエッジへのゴムホイールの研摩時の押圧力を
与える弾性体と該弾性体の押圧力を調節する研摩力調節
機構とを設けた浮動部と、該浮動部の浮動量を調節する
浮動量調節機構が取り付けられた固定部とを備え、リニ
アガイドを介して固定部に対して浮動部をゴムホイール
とエッジとが接近又は離脱する方向にわずかに摺動自在
に構成することによって、異なる材質のワークに対して
研摩力及びゴムホイールの浮動ストローク量を適宜調節
しながらスララーを全く用いることなく、従来のスラリ
ー使用の研摩装置に比べて優るとも劣らない高品質かつ
高精度の研摩ができるようにすることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】要するに本発明方法(請
求項1)は、研摩剤を含んだゴムホイールを薄板状のワ
ークの面と直角方向に回転させ、ゴムホイールをワーク
のエッジに当接させることによって、スラリーを用いず
にエッジを研摩することを特徴とするものである。
【0014】また本発明方法(請求項2)は、研摩剤を
含んだゴムホイールを薄板状のワークの面と直角方向に
回転させ、弾性体によりゴムホイールをワークのエッジ
に軽く押圧して、ゴムホイールを適宜逃がしながらスラ
リーを用いずにエッジを研摩することを特徴とするもの
である。
【0015】また本発明装置(請求項4)は、研摩剤を
含んだゴムホイールを回転させて、その外周により薄板
状のワークのエッジを研摩するように構成し、ワークの
面と直角方向にゴムホイールを回転させるスピンドル部
と、直進往復動するワーク取付け台部と、スピンドル部
とワーク取付け台部とをゴムホイール及びエッジが相互
に接近する方向に押圧付勢する弾性体とを備え、スピン
ドル部及びワーク取付け台部のいずれか一方を接近又は
離脱する方向にわずかに摺動自在に構成したことを特徴
とするものである。
【0016】また本発明装置(請求項5)は、薄板状の
ワークの面と直角方向に研摩剤を含んだゴムホイールを
回転させるスピンドル部とワークのエッジへゴムホイー
ルを押圧付勢する弾性体と該弾性体の押圧力を調節する
研摩力調節機構とを設けた浮動部と、該浮動部の浮動量
を調節する浮動量調節機構が取り付けられた固定部とを
備え、リニアガイドを介して固定部に対して浮動部をゴ
ムホイールとエッジとが接近又は離脱する方向にわずか
に摺動自在に構成したことを特徴とするものである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。図1と図4において、本発明に係るワ
ークのエッジの研摩装置1(以下、研摩装置という)
は、浮動部2と、固定部3と、ワーク取付け台部4とを
備えている。
【0018】そしてダイヤモンド砥粒等の研摩剤を含ん
だゴムホイール6を回転させて、その外周6aにより薄
板状のワーク5のエッジ5aを研摩するように構成され
ている。
【0019】浮動部2は、リニアガイド20を介して固
定部3に取り付けられており、該固定部3に対してゴム
ホイール6とエッジ5aとが接近又は離脱する方向にわ
ずかに摺動自在となっている。また浮動部2は、図1と
図2において、例えば半導体ウェーハのような薄板状の
ワーク5の面と直角方向に研摩剤(図示せず)を含んだ
ゴムホイール6を回転させるスピンドル部8とワーク5
のエッジ5aへゴムホイール6を押圧付勢する弾性体9
と該弾性体9の押圧力を調節する研摩力調節機構10と
を設けたもので、水平に配置され、中央付近に穴11a
が穿孔された断面コの字形の浮動板11にスピンドル部
8と、弾性体9と、研摩力調節機構10とが取り付けら
れている。
【0020】スピンドル部8は、ゴムホイール6が下方
に突き出るように穴11aに挿通した状態で、上面11
bに固定されたブロック13及びブロック14によって
挾持されている。該スピンドル部8は縦型スピンドルで
あるが、歯の治療等に用いられるグラインダ(図示せ
ず)と同様に、先端部8aで回転方向が横軸回転に変換
されるようになっており、横軸回転する軸11bにゴム
ホイール6を取り付けて、ワーク5の面と直角方向に回
転させることができる構造になっている。
【0021】弾性体9は、スピンドル部8とワーク取付
け台部4とをゴムホイール6及びエッジ5aが相互に接
近する方向に押圧付勢するための、例えばガススプリン
グ又は圧縮コイルばねであって、研摩力調節機構10に
内蔵されている。
【0022】研摩力調節機構10は、弾性体9の研摩力
をワークの材質に応じて調節するためのものであって、
図1及び図2に示すように、浮動板11の上面11bに
固定されたブロック10a内に弾性体9を収納し、該弾
性体9のばね力を調節する調節ねじ10bと、浮動部2
の後退時に固定部3のコラム21に当接し、ブロック1
0a内に押し込まれることによって弾性体9を押し縮め
て研摩力を発生させるピン10cとを弾性体9と同軸上
に配設してなっており、調節ねじ10bによって弾性体
9を予め変形させることによって、研摩力を変化させる
ことができるようになっている。
【0023】固定部3は、浮動部2の浮動量を調節する
浮動量調節機構15が取り付けられ、浮動部2の土台と
なる部分であって、断面凸の字形の固定板16を上に凸
に水平に配置し、該固定板16と直角に配設されたコラ
ム21に固定してなるもので、上下動も可能に構成され
ている。また固定板16には、スピンドル8が貫通する
長穴16aが穿孔されており、浮動部2の浮動時にスピ
ンドル8が固定板16に干渉しないようになっている。
浮動量調節機構15は、図1から図3に示すように、固
定板16の前面16bに固定されたブラケット18にマ
イクロメータヘッド19を取り付けてなるものである。
浮動板11の前面11cには、該マイクロメータヘッド
19の先端部19aと当接する玉11dが取り付けられ
ている。
【0024】なお、リニアガイド20の固定側レール2
0aは固定板16に、移動側レール20bは浮動板11
に取り付けられており、またスピンドル部8の軸8bに
取り付けられたゴムホイール6の外周6aに対して、図
4に示すように、研摩で生じる熱を冷却するための、例
えば水又は空気等の冷却用流体29のノズル24が向け
られている。
【0025】ワーク取付け台部4は、図4において、ワ
ーク5を吸着した状態で直進往復動する部分であって、
スピンドル側部22と、駆動側部23と、ストッパ機構
25と、研摩力調節機構30と、ロック機構26とを備
えている。スピンドル側部22は、リニアガイド40を
介して駆動側部23に取り付けられており、ロック機構
解除時には、該駆動側部23対してゴムホイール6とエ
ッジ5aとが接近又は離脱する方向に摺動自在となるよ
うに構成されている。
【0026】スピンドル側部22は、水平に配置された
浮動板31の穴(図示せず)にスピンドル28を垂直に
挿通固定し、該スピンドル28の上端(図示せず)にワ
ーク取付け台32を取り付けて構成されている。浮動板
31の上面31bには、スピンドル側部22と駆動側部
23とをロックするときに、ロック機構26のテーパピ
ン(図示せず)が嵌入する穴(図示せず)が穿孔されて
おり、前面31cにはストッパ機構25と当接する玉3
1dが取り付けられている。ワーク取付け台32は、ワ
ーク5を吸着して固定するための、円板形状のものであ
って、スピンドル28の回転に伴って回転するようにな
っている。
【0027】駆動側部23は、スピンドル側部22の土
台となる部分であって、固定板36を水平に配置し、該
固定板36の前面36aにストッパ機構25及び研摩力
調節機構30を配設し、両側部36bにロック機構26
を対に配設してなるものである。
【0028】ストッパ機構25は、固定板36の前面3
6aに固定されたブラケット38にマイクロメータヘッ
ド39を取り付けて構成されており、研摩時にスピンド
ル側部22が後退できる最大量を予め設定できるように
なっている。
【0029】研摩力調節機構30は、研摩時に後退する
スピンドル側部22に対して反力を与えて研摩力を発生
させるガススプリング又は圧縮コイルばね等の弾性体9
を内蔵しており、研摩力調節機構10と同様に、該弾性
体を予め変形させることによって研摩力を調節できるよ
うになっている。
【0030】ロック機構26は、研削等ワーク5を浮動
させずに加工する場合に、スピンドル側部22と駆動側
部23とを固定して一体化させるためのものであって、
固定板36にブラケット33を介してエアシリンダ34
を取り付け、図示しないテーパピンが固定されたロック
部材35を該エアシリンダ34のピストンロッド34a
に取り付けて構成されている。なおリニアガイド40の
固定側レール40aは固定板16に、移動側レール40
bは浮動板41に取り付けられている。
【0031】そして本発明に係るワークのエッジの研摩
方法(請求項1)は、研摩剤を含んだゴムホイール6を
薄板状のワーク5の面と直角方向に回転させ、ゴムホイ
ール6をワーク5のエッジ5aに当接させることによっ
て、スラリーを用いずにエッジ5aを研摩する方法であ
る。
【0032】また本発明に係るワークのエッジの研摩方
法(請求項2)は、研摩剤を含んだゴムホイール6を薄
板状のワーク5の面と直角方向に回転させ、弾性体9に
よりゴムホイール6をワーク5のエッジ5aに軽く押圧
して、ゴムホイール6を適宜逃がしながらスラリーを用
いずにエッジ5aを研摩する方法である。
【0033】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図4において、ワーク
取付け台32に吸着されて取り付けられたワーク5を、
スピンドル28を回転させることによって矢印C方向に
回転させ、スピンドル部8によって回転しているゴムホ
イール6に対して、矢印H方向に接近させてワーク5の
エッジ5aをゴムホイール6の外周6aに押圧すること
によって、該ゴムホイール6に含まれる研摩剤の作用で
研摩が行われる。研摩によって発生する熱は、ノズル2
4から噴射される冷却用流体29によって冷却される。
【0034】このときの各部の作用を説明する。まずロ
ック機構26のエアシリンダ34のピストンロッド34
aを縮める方向、即ち矢印J方向に作動させ、ロック部
材3に取り付けられている図示しないテーパピンを浮動
板31の図示しない穴に嵌入させてなるスピンドル側部
22及び駆動側部23のロック状態においては、図3及
び図4に示すように、エッジ5aとゴムホイール6との
接触によって、固定部3は上下動、即ち矢印F及び矢印
G方向以外には動かず、スピンドル部8が取り付けられ
ている浮動部2のみがリニアガイド20に案内されてわ
ずかに矢印A方向に浮動して逃げる。このときに研摩力
調節機構10のピン10cがコラム21に当接して弾性
体9を押し縮めることによって生じる反力が研摩力とな
るので、矢印A方向の逃げ量に比例した研摩力のみがエ
ッジ5aに作用する。従って弾性体9がなく直接的に研
摩力が生じる場合と比較して大幅に軽い研摩力で研摩が
可能であるので、極めて脆い性質を持つシリコン製の半
導体ウェーハのようなワーク5であっても、ゴムホイー
ル6を用いて加工ひずみや亀裂を生じさせることなく研
摩することが可能である。
【0035】ゴムホイール6の外周6aとエッジ5aと
が当接する瞬間の初期研摩力は研摩力調節機構10によ
って調節することができ、調節ねじ10bを締め込んで
いけば弾性体9が圧縮されて初期研摩力が高くなり、緩
めていけば該初期研摩力が低くなる。該初期研摩力は、
ワーク5の材質を考慮して予め調節しておく。
【0036】図4に示すように、研摩終了時等に矢印I
方向にワーク取付け台部4を移動させて、ゴムホイール
6とワーク5のエッジ5aとを離脱させれば、図3及び
図4に示すように、弾性体9の反力によって、浮動部2
は浮動板11の玉11dが浮動量調節機構15のマイク
ロメータヘッド19の先端部19aに当接するまで矢印
B方向に戻って安定状態となる。浮動量を大きく調節し
ておくと、弾性体9のストロークが長くなるので、研摩
中に軽い研摩力から強い研摩力まで幅広く利用すること
が可能となる。
【0037】次に、ワーク取付け台部4のスピンドル側
部22と駆動側部23とが非ロック状態である場合にお
いては、浮動板31の玉31dとストッパ機構25のマ
イクロメータヘッド39との間に隙間(図示せず)が開
いており、エッジ5aとゴムホイール6との接触によっ
て、上記したロック状態での浮動部2の逃げ作用に加え
て、ワーク取付け台部4のスピンドル側部22にも同様
の逃げ作用が発生する。駆動側部23は、固定部3と同
様に、数値制御に従って動くので、エッジ5aとゴムホ
イール6との接触によって動くことはないが、スピンド
ル側部22は、リニアガイド40により案内されてわず
かに矢印I方向に浮動して逃げる。該スピンドル側部2
2は、浮動板31の玉31dと、マイクロメータヘッド
39との隙間がなくなって、当接するまで浮動すること
ができる。このときに研摩力調節機構30によって生じ
る反力が研摩力となるので、矢印I方向の逃げ量に比例
した研摩力が弾性体9によって生じる研摩力と共にエッ
ジ5aに作用する。
【0038】ゴムホイール6の外周6aとエッジ5aと
が当接する瞬間のワーク取付け台部4側の初期研摩力は
研摩力調節機構30によって調節することができ、また
矢印I方向のスピンドル側部22の逃げ量、即ち浮動量
の最大値は、ストッパ機構25のマイクロメータヘッド
39によって予め調節しておく。
【0039】図4に示すように、研摩終了時等に矢印I
方向にワーク取付け台部4を移動させて、ゴムホイール
6とワーク5のエッジ5aとを離脱させれば、図3及び
図4に示すように、弾性体9の反力によって、浮動部2
は浮動板11の玉11dが浮動量調節機構15のマイク
ロメータヘッド19の先端部19aに当接するまで矢印
B方向に戻って安定状態となり、スピンドル側部22は
矢印H方向に戻る。
【0040】なお図面としては示さなかったが、ワーク
取付け台部4のみに浮動部を設け、ゴムホイール6側に
浮動部を設けない形式のものでも、同様の研摩を行うこ
とが可能である。またゴムホイール6中の研摩剤の砥粒
径を変えて研摩能力の異なるゴムホイール6を製作する
ことが容易であるので、これを順次用いることにより、
2段、3段の研摩を容易に行うことができる。研摩力の
大きなゴムホイール6を用いれば、二酸化シリコン製の
硬いエピタキシャルウェーハのようなワーク5でも容易
に研摩することが可能である。
【0041】研摩装置1を用いたワーク5のエッジ5a
の研摩工程の一例を図5を用いて説明する。研摩工程の
前には面取り工程及び研削工程が存在し、研削工程が終
わった状態では、ワーク5のエッジ5aには鋭利な上エ
ッジ5bと下エッジ5cとが存在する。そこで、まず図
5(a)に示すように、ゴムホイール6を矢印E方向に
回転させ、矢印C方向に回転させたワーク5の上エッジ
5bをゴムホイール6の外周6aに当接させることによ
って、該上エッジ5b及びエッジ上面5dをアップカッ
トにより研摩する。次に、図5(b)に示すように、ゴ
ムホイール6及びワーク5をトラバースさせてエッジ外
周面5eを同じくアップカットにより研摩する。そして
最後に、図5(c)に示すように、ゴムホイール6を矢
印D方向に回転させ、ワーク5の下エッジ5c及びエッ
ジ下面5fをゴムホイール6の外周6aに当接させるこ
とによって、該下エッジ5c及びエッジ下面5fを同じ
くアップカットにより研摩して、エッジ5aの研摩が終
了する。
【0042】ゴムホイール6を用いて研摩することによ
って、上エッジ5b及び下エッジ5cをゴムホイール6
の外周6aに当接させたときには、ゴムホイール6が弾
性変形した状態での接触となるので、上エッジ5b及び
下エッジ5cを、断面が円弧形状になるように研摩でき
る特長がある。またゴムホイール6及びワーク取付け台
部4をトラバースさせながら研摩するので、ゴムホイー
ル6には局部摩耗が発生せず、長寿命となる。
【0043】
【発明の効果】本発明は、上記のように研摩剤を含んだ
ゴムホイールを薄板状のワークの面と直角方向に回転さ
せ、ゴムホイールをワークのエッジに当接させるように
したので、スラリーを用いずに研摩時の発熱を空気又は
水等で冷却するだけでエッジを研摩できる効果があり、
またこの結果ステンレス製の板材や電磁弁等を用いた
り、配管に高価なテフロンチューブを用いたり、研摩装
置の随所にテフロンコーティングを行う等の特別装備の
必要性がなくなるため、製造コスト及びランニングコス
トが夫々従来の1/2、1/10となるような画期的な
ワークのエッジの研摩装置を提供することができる効果
がある。
【0044】更には、研摩能力の異なるゴムホイールを
製作して使用するようにしたので、2段、3段の研摩を
容易にすることができ、またスラリーを用いた研摩では
長時間の研摩が必要であった、二酸化シリコンでできて
いる硬いエピタキシャルウェーハも容易に研摩できると
いう効果が得られる。
【0045】また上記構成によってゴムホイールの局部
的摩耗を少なくして長寿命にすることができると共に、
ゴムホイールの弾性を利用して半導体ウェーハのエッジ
の断面形状を円弧形状に研摩できる効果があり、また半
導体ウェーハに対する不要なエッチング等の悪影響を根
本的に解決することができる効果がある。
【0046】更には、研摩剤を含んだゴムホイールを回
転させて、その外周により円盤状のワークのエッジを研
摩するように構成し、ワークの面と直角方向にゴムホイ
ールを回転させるスピンドル部と、数値制御によって駆
動され直進往復動するワーク取付け台部と、スピンドル
部とワーク取付け台部とをゴムホイール及びエッジが相
互に接近する方向に押圧付勢する弾性体とを備え、スピ
ンドル部及びワーク取付け台部のいずれか一方を接近又
は離脱する方向にわずかに摺動自在に構成したので、ゴ
ムホイールをトラバースさせながら研摩できるため、研
摩力を弱めてウェーハに加工ひずみや亀裂を生じさせる
ことなく、ゴムホイールで高品質かつ高精度の研摩がで
きるという効果がある。
【0047】またワークの面と直角方向に研摩剤を含ん
だゴムホイールを回転させるスピンドル部とワークのエ
ッジへのゴムホイールの研摩時の押圧力を与える弾性体
と該弾性体の押圧力を調節する研摩力調節機構とを設け
た浮動部と、該浮動部の浮動量を調節する浮動量調節機
構が取り付けられた固定部とを備え、リニアガイドを介
して固定部に対して浮動部をゴムホイールとエッジとが
接近又は離脱する方向にわずかに摺動自在に構成したの
で、異なる材質のワークに対して研摩力及びゴムホイー
ルの浮動ストローク量を適宜調節しながらスラリーを全
く用いることなく、従来のスラリー使用の研摩装置に比
べて優るとも劣らない高品質かつ高精度の研摩ができる
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワークのエッジの研摩装置の斜視図である。
【図2】ワークのエッジの研摩装置の部分縦断面図であ
る。
【図3】浮動部、固定部、弾性体及び浮動量調節機構の
機構を示すワークのエッジの研摩装置及びワークの部分
縦断面機構図である。
【図4】ワークの研摩状態を示すワークのエッジの研摩
装置の斜視図である。
【図5】ワークのエッジの研摩工程を示すワーク及びゴ
ムホイールの要部拡大部分縦断面図である。
【符号の説明】
1 ワークのエッジの研摩装置 2 浮動部 3 固定部 4 ワーク取付け台部 5 ワーク 5a エッジ 6 ゴムホイール 8 スピンドル部 9 弾性体 15 浮動量調節機構 20 リニアガイド 40 リニアガイド
【手続補正書】
【提出日】平成11年8月17日(1999.8.1
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研摩剤を含んだゴムホイールを薄板状のワ
    ークの面と直角方向に回転させ、前記ゴムホイールを前
    記ワークのエッジに当接させることによって、スラリー
    を用いずに前記エッジを研摩することを特徴とするワー
    クのエッジの研摩方法。
  2. 【請求項2】研摩剤を含んだゴムホイールを薄板状のワ
    ークの面と直角方向に回転させ、弾性体により前記ゴム
    ホイールを前記ワークのエッジに軽く押圧して、前記ゴ
    ムホイールを適宜逃がしながらスラリーを用いずに前記
    エッジを研摩することを特徴とするワークのエッジの研
    摩方法。
  3. 【請求項3】前記ワークは、半導体ウェーハであること
    を特徴とする請求項1及び請求項2のいずれか1項に記
    載のワークのエッジの研摩方法。
  4. 【請求項4】研摩剤を含んだゴムホイールを回転させ
    て、その外周により薄板状のワークのエッジを研摩する
    ように構成し、前記ワークの面と直角方向に前記ゴムホ
    イールを回転させるスピンドル部と、直進往復動するワ
    ーク取付け台部と、前記スピンドル部と前記ワーク取付
    け台部とを前記ゴムホイール及び前記エッジが相互に接
    近する方向に押圧付勢する弾性体とを備え、前記スピン
    ドル部及び前記ワーク取付け台部のいずれか一方を接近
    又は離脱する方向にわずかに摺動自在に構成したことを
    特徴とするワークのエッジの研摩装置。
  5. 【請求項5】薄板状のワークの面と直角方向に研摩剤を
    含んだゴムホイールを回転させるスピンドル部と前記ワ
    ークのエッジへ前記ゴムホイールを押圧付勢する弾性体
    と該弾性体の押圧力を調節する研摩力調節機構とを設け
    た浮動部と、該浮動部の浮動量を調節する浮動量調節機
    構が取り付けられた固定部とを備え、リニアガイドを介
    して前記固定部に対して前記浮動部を前記ゴムホイール
    と前記エッジとが接近又は離脱する方向にわずかに摺動
    自在に構成したことを特徴とするワークのエッジの研摩
    装置。
  6. 【請求項6】前記ワークは、半導体ウェーハであること
    を特徴とする請求項4又は請求項5に記載のワークのエ
    ッジの研摩装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001655A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Nippei Toyama Corp ワークの研削装置および研削方法
JP2003163187A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 M Tec Kk ワークのエッジの研摩方法及び装置
KR100780090B1 (ko) 2006-08-23 2007-11-30 서영정밀주식회사 브레이크시스템용 솔레노이드밸브의 밸브시트 가공방법 및그 지그시스템
KR101053309B1 (ko) * 2008-10-17 2011-08-01 신철수 아이솔레이터의 버 제거 장치
KR20120025448A (ko) 2009-04-15 2012-03-15 다이토 일렉트론 가부시키가이샤 웨이퍼의 면취 가공방법
KR20140021975A (ko) 2012-08-13 2014-02-21 다이토 일렉트론 가부시키가이샤 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
CN104858776A (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 肖叶 一种凸度研磨抛光机机体稳固组件
CN106312800A (zh) * 2016-10-20 2017-01-11 陈雪刚 立车磨头夹具
CN113084966A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 徐方华 一种泡沫混凝土保温板制造加工方法
CN114683128A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 成都泰美克晶体技术有限公司 一种薄片晶圆边缘抛光设备

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000040679A (ja) 1998-07-24 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
MXPA02002594A (es) * 1999-09-09 2002-08-30 Allied Signal Inc Aparato y metodo mejorados para la planarizacion de circuitos integrados.
US6722964B2 (en) * 2000-04-04 2004-04-20 Ebara Corporation Polishing apparatus and method
ES2168069B1 (es) * 2000-06-27 2003-07-01 Maquinaria Electronica Esmeril Maquina pulidora de llantas y similares.
JP2002329687A (ja) * 2001-05-02 2002-11-15 Speedfam Co Ltd デバイスウエハの外周研磨装置及び研磨方法
JP3534115B1 (ja) 2003-04-02 2004-06-07 住友電気工業株式会社 エッジ研磨した窒化物半導体基板とエッジ研磨したGaN自立基板及び窒化物半導体基板のエッジ加工方法
JP2005112641A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物半導体基板および窒化物半導体基板の製造方法
US20090142916A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Qimonda Ag Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit
US8892238B2 (en) * 2009-10-06 2014-11-18 Edward T. Sweet Edge break details and processing
US20110081839A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-07 Apple Inc. Method and apparatus for polishing a curved edge
US20140112730A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Apple Inc. Profile cutter
CN104191342A (zh) * 2014-09-01 2014-12-10 张家港市华机环保新能源科技有限公司 一种撬装泵池用抛光装置
USD834075S1 (en) 2016-08-05 2018-11-20 Ebara Corporation Pressing member for substrate polishing apparatus
CN106613408B (zh) * 2017-01-05 2023-03-21 新疆农业科学院农业机械化研究所 一种西甜瓜秧苗打顶机
USD858591S1 (en) * 2018-06-22 2019-09-03 Biocut, Llc Press housing
CN110732962A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 宁国诚石橡塑制品有限公司 一种橡塑抛光机磨具
CN110328600A (zh) * 2019-08-06 2019-10-15 江门市亚泰智能抛磨科技有限公司 一种汽车零部件的机器人抛光打磨装置
CN110587478A (zh) * 2019-10-30 2019-12-20 苏州达菱工控设备有限公司 一种多方向浮动组合结构主轴
CN113977443A (zh) * 2021-11-29 2022-01-28 开平市澳优卫浴有限公司 一种卫浴五金件表面抛光设备及其操作方法
CN115070591B (zh) * 2022-07-18 2024-02-02 欧德克阀业股份有限公司 一种阀体加工用端面抛光机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3982359A (en) * 1968-06-21 1976-09-28 Roc A.G. Abrasive member of bonded aggregates in an elastomeric matrix
US4031667A (en) * 1976-03-29 1977-06-28 Macronetics, Inc. Apparatus for contouring edge of semiconductor wafers
ES482517A1 (es) * 1978-07-17 1980-09-01 Unicorn Ind Ltd Procedimiento para la fabricacion de un producto abrasivo.
DE3642153A1 (de) * 1986-12-10 1988-06-23 Bosch Gmbh Robert Tragbare handwerkzeugmaschine, insbesondere winkelschleifer
JPH0637025B2 (ja) * 1987-09-14 1994-05-18 スピードファム株式会社 ウエハの鏡面加工装置
JP2559650B2 (ja) * 1991-11-27 1996-12-04 信越半導体株式会社 ウエーハ面取部研磨装置
JP3010572B2 (ja) * 1994-09-29 2000-02-21 株式会社東京精密 ウェーハエッジの加工装置
JPH10249689A (ja) * 1997-03-10 1998-09-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ面取方法及び装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001655A (ja) * 2000-06-23 2002-01-08 Nippei Toyama Corp ワークの研削装置および研削方法
JP2003163187A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 M Tec Kk ワークのエッジの研摩方法及び装置
KR100780090B1 (ko) 2006-08-23 2007-11-30 서영정밀주식회사 브레이크시스템용 솔레노이드밸브의 밸브시트 가공방법 및그 지그시스템
KR101053309B1 (ko) * 2008-10-17 2011-08-01 신철수 아이솔레이터의 버 제거 장치
KR20120025448A (ko) 2009-04-15 2012-03-15 다이토 일렉트론 가부시키가이샤 웨이퍼의 면취 가공방법
DE112010001643T5 (de) 2009-04-15 2012-08-02 Daito Electron Co., Ltd. Verfahren zum Abfasen eines Wafers
KR20140021975A (ko) 2012-08-13 2014-02-21 다이토 일렉트론 가부시키가이샤 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
CN104858776A (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 肖叶 一种凸度研磨抛光机机体稳固组件
CN106312800A (zh) * 2016-10-20 2017-01-11 陈雪刚 立车磨头夹具
CN106312800B (zh) * 2016-10-20 2023-10-27 诸暨市鸿源电力机械有限公司 立车磨头夹具
CN113084966A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 徐方华 一种泡沫混凝土保温板制造加工方法
CN114683128A (zh) * 2022-06-02 2022-07-01 成都泰美克晶体技术有限公司 一种薄片晶圆边缘抛光设备

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