JP2000049093A - 半導体作製方法 - Google Patents
半導体作製方法Info
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- JP2000049093A JP2000049093A JP20692799A JP20692799A JP2000049093A JP 2000049093 A JP2000049093 A JP 2000049093A JP 20692799 A JP20692799 A JP 20692799A JP 20692799 A JP20692799 A JP 20692799A JP 2000049093 A JP2000049093 A JP 2000049093A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】工業的に量産生のよいスパッタ法により得られ
た非単結晶半導体を熱結晶化させることによって格子歪
を有する微結晶半導体を得ることを課題とする。 【解決手段】反応容器を１×１０-7torr以下に真空引き
し、前記反応容器に所定の圧力となるまで水素を含む気
体を導入し、前記圧力で、酸素濃度が５×１０18cm-3以
下の半導体ターゲットをスパッタすることによって非単
結晶半導体膜を形成し、前記非晶質半導体膜を４５０℃
〜７００℃で結晶化させるに際し、前記スパッタは水素
分圧が２０％以上の雰囲気で行われることを特徴とする
半導体装置の作製方法である。
た非単結晶半導体を熱結晶化させることによって格子歪
を有する微結晶半導体を得ることを課題とする。 【解決手段】反応容器を１×１０-7torr以下に真空引き
し、前記反応容器に所定の圧力となるまで水素を含む気
体を導入し、前記圧力で、酸素濃度が５×１０18cm-3以
下の半導体ターゲットをスパッタすることによって非単
結晶半導体膜を形成し、前記非晶質半導体膜を４５０℃
〜７００℃で結晶化させるに際し、前記スパッタは水素
分圧が２０％以上の雰囲気で行われることを特徴とする
半導体装置の作製方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、格子歪を有するマ
イクロクリスタル構造の半導体の作製方法に関するもの
である。
イクロクリスタル構造の半導体の作製方法に関するもの
である。
【０００２】〔発明の概要〕本発明は、水素または水素
を主成分気体( 残りはアルゴン等の不活性気体) 雰囲気
中における不純物濃度５×1018cm-3以下の半導体タ−ゲ
ットをスパッタさせることによって、７×1019cm-3以下
好ましくは１×1019cm-3以下の酸素濃度のアモルファス
半導体を熱結晶化させることにより、7 ×1019cm-3以下
の酸素濃度の格子歪を有するマイクロクリスタル構造の
半導体を形成する方法に関するものである。
を主成分気体( 残りはアルゴン等の不活性気体) 雰囲気
中における不純物濃度５×1018cm-3以下の半導体タ−ゲ
ットをスパッタさせることによって、７×1019cm-3以下
好ましくは１×1019cm-3以下の酸素濃度のアモルファス
半導体を熱結晶化させることにより、7 ×1019cm-3以下
の酸素濃度の格子歪を有するマイクロクリスタル構造の
半導体を形成する方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、多結晶半導体装置は、減圧CVDま
たはプラズマCVD法によって形成された半導体膜を550
〜650℃の温度で数時間〜数十時間熱処理し熱結晶化さ
せることにより多結晶半導体膜を得て、この多結晶半導
体膜を用いて作製されていた。
たはプラズマCVD法によって形成された半導体膜を550
〜650℃の温度で数時間〜数十時間熱処理し熱結晶化さ
せることにより多結晶半導体膜を得て、この多結晶半導
体膜を用いて作製されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】減圧CVD 法によって非
単結晶半導体膜を得る場合、大面積基板に均一に成膜す
るのは困難であるという問題がある。
単結晶半導体膜を得る場合、大面積基板に均一に成膜す
るのは困難であるという問題がある。
【０００５】またプラズマCVD法によって非単結晶半導
体膜を得る場合、その成膜工程に時間がかかるという問
題があった。
体膜を得る場合、その成膜工程に時間がかかるという問
題があった。
【０００６】従来、水素を添加したスパッタ法によって
得られたa-Si（アモルファスシリコン）膜を用いて薄膜
トランジスタを作製する例が知られているが、その電気
的特性は低い( 電子移動度は0.1cm2/Vsec 以下) ことが
知られている。
得られたa-Si（アモルファスシリコン）膜を用いて薄膜
トランジスタを作製する例が知られているが、その電気
的特性は低い( 電子移動度は0.1cm2/Vsec 以下) ことが
知られている。
【０００７】そこで、一般的には水素を添加しないアル
ゴンガスを用い、スパッタ法によってa-Si膜を得てい
る。
ゴンガスを用い、スパッタ法によってa-Si膜を得てい
る。
【０００８】また水素のみまたは水素を主成分とする気
体を用いたスパッタ法での成膜は不可能であるとされて
いた。
体を用いたスパッタ法での成膜は不可能であるとされて
いた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この様な問題を解決する
手段としてはスパッタ法を用いる方法がある。特にマグ
ネトロン型スパッタ法は イ)電子が磁場でターゲット
付近に閉じ込められ高エネルギー電子による基板表面へ
の損傷が抑えられる。ロ)低温で大面積にわたり高速成
膜できる。ハ)危険なガスを使用しないので、安全性と
工業性が高い。などの利点がある。しかし、スパッタ法
によって得た非単結晶半導体膜には、珪素原子の存在に
偏りがあり、アルゴン原子および酸素の不純物の混在に
よりまたは同時に水素を混在していないため700 ℃以下
の温度での熱結晶化は不可能であることが知られてい
る。
手段としてはスパッタ法を用いる方法がある。特にマグ
ネトロン型スパッタ法は イ)電子が磁場でターゲット
付近に閉じ込められ高エネルギー電子による基板表面へ
の損傷が抑えられる。ロ)低温で大面積にわたり高速成
膜できる。ハ)危険なガスを使用しないので、安全性と
工業性が高い。などの利点がある。しかし、スパッタ法
によって得た非単結晶半導体膜には、珪素原子の存在に
偏りがあり、アルゴン原子および酸素の不純物の混在に
よりまたは同時に水素を混在していないため700 ℃以下
の温度での熱結晶化は不可能であることが知られてい
る。
【００１０】〔発明の目的〕本発明は、工業的に量産生
のよいスパッタ法により得られた非単結晶半導体を熱結
晶化させることによって格子歪を有する微結晶半導体を
得ることを発明の目的とする。
のよいスパッタ法により得られた非単結晶半導体を熱結
晶化させることによって格子歪を有する微結晶半導体を
得ることを発明の目的とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】〔発明の構成〕本発明は、水素ま
たは水素と不活性気体とを水素を主成分として有する雰
囲気中における基板上へのスパッタ法による非晶質性(
アモルファスまたはそれにきわめて近い) 半導体膜( 以
下ａ−Siという) の成膜工程と、前記スパッタ法によっ
て得た非晶質性の半導体膜を450 〜700 ℃代表的には60
0 ℃の温度で結晶化させる工程を有することを特徴とす
る半導体作製方法である。
たは水素と不活性気体とを水素を主成分として有する雰
囲気中における基板上へのスパッタ法による非晶質性(
アモルファスまたはそれにきわめて近い) 半導体膜( 以
下ａ−Siという) の成膜工程と、前記スパッタ法によっ
て得た非晶質性の半導体膜を450 〜700 ℃代表的には60
0 ℃の温度で結晶化させる工程を有することを特徴とす
る半導体作製方法である。
【００１２】本発明者は、スパッタ法において水素を雰
囲気気体として20％以上添加する（雰囲気中の酸素濃度
は0.01% 以下とし、水素も5N(99.999%以上) の高純度水
素を用いている) ことで、成膜されるa-Si膜中に予め水
素を均一に分散させて混入せしめて、このa-Si膜を450
〜700 ℃、代表的には600℃以下の温度でのアニ−ルに
よって熱結晶化できることを発見した。本発明は、この
上記実験事実に基づくものである。
囲気気体として20％以上添加する（雰囲気中の酸素濃度
は0.01% 以下とし、水素も5N(99.999%以上) の高純度水
素を用いている) ことで、成膜されるa-Si膜中に予め水
素を均一に分散させて混入せしめて、このa-Si膜を450
〜700 ℃、代表的には600℃以下の温度でのアニ−ルに
よって熱結晶化できることを発見した。本発明は、この
上記実験事実に基づくものである。
【００１３】 この結晶化は、平均の結晶粒径が５〜
400 Åと小さく、かつその中の水素含有量は５原子％以
下である。特に不純物としての酸素は７×1019cm-3また
はそれ以下好ましくは１×1019cm-3以下とすることに特
長を有する。そしてそれぞれの微結晶に格子歪をもたせ
ることにより、ミクロにそれの結晶界面が互いに強く密
接し、結晶粒界でのキャリアにとってのバリアを消滅さ
せんとしている。 このため、単に格子歪のない多結晶
の結晶粒界では、酸素等がそこに偏析し障壁( バリア)
がキャリアの移動を阻害するが、本発明においては、か
かる格子歪により、バリアがないまたは無視できる程度
であるため、電子の移動度も５〜300cm2/Vsec と桁違い
に優れた特長を有せしめた。
400 Åと小さく、かつその中の水素含有量は５原子％以
下である。特に不純物としての酸素は７×1019cm-3また
はそれ以下好ましくは１×1019cm-3以下とすることに特
長を有する。そしてそれぞれの微結晶に格子歪をもたせ
ることにより、ミクロにそれの結晶界面が互いに強く密
接し、結晶粒界でのキャリアにとってのバリアを消滅さ
せんとしている。 このため、単に格子歪のない多結晶
の結晶粒界では、酸素等がそこに偏析し障壁( バリア)
がキャリアの移動を阻害するが、本発明においては、か
かる格子歪により、バリアがないまたは無視できる程度
であるため、電子の移動度も５〜300cm2/Vsec と桁違い
に優れた特長を有せしめた。
【００１４】
【実施例】（実施例１）本実施例は、マグネトロン型RF
（高周波）スパッタ装置によって作製したa-Si膜を熱結
晶化させて、格子歪を有せしめるとともに、その平均結
晶粒径を５〜400 Åと小さく、また含有水素の量は５原
子％以下であり、かつ不純物としての酸素は７×1019cm
-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下の凖結晶( セミア
モルファス Quasi-crystal またはSemi-amrphasともい
う) の多結晶珪素半導体層を形成した。そしてその電気
特性であるキャリア移動度、スレッシュホ−ルド電圧、
界面準位密度等の電気特性を知るのに最も有効な手段で
あるこの微結晶珪素半導体層を用い、薄膜ランジスタを
作製した。
（高周波）スパッタ装置によって作製したa-Si膜を熱結
晶化させて、格子歪を有せしめるとともに、その平均結
晶粒径を５〜400 Åと小さく、また含有水素の量は５原
子％以下であり、かつ不純物としての酸素は７×1019cm
-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下の凖結晶( セミア
モルファス Quasi-crystal またはSemi-amrphasともい
う) の多結晶珪素半導体層を形成した。そしてその電気
特性であるキャリア移動度、スレッシュホ−ルド電圧、
界面準位密度等の電気特性を知るのに最も有効な手段で
あるこの微結晶珪素半導体層を用い、薄膜ランジスタを
作製した。
【００１５】図1 に本実施例において作製した薄膜トラ
ンジスタの作製工程を示す。まず、ガラス基板(11)上に
酸化珪素膜(12)を以下の条件においてマグネトロン型RF
スパッタ法により200nmの厚さに形成した。 O2 100 ％雰囲気 成膜温度 150℃ RF(13.56MHz)出力 400W 圧力 0.5 Pa 単結晶シリコンをターゲットに使用 さらにその上に高純度のマグネトロン型RFスパッタ装置
によってチャネル形成領域となるa-Si膜(13)を100nmの
厚さに成膜する。
ンジスタの作製工程を示す。まず、ガラス基板(11)上に
酸化珪素膜(12)を以下の条件においてマグネトロン型RF
スパッタ法により200nmの厚さに形成した。 O2 100 ％雰囲気 成膜温度 150℃ RF(13.56MHz)出力 400W 圧力 0.5 Pa 単結晶シリコンをターゲットに使用 さらにその上に高純度のマグネトロン型RFスパッタ装置
によってチャネル形成領域となるa-Si膜(13)を100nmの
厚さに成膜する。
【００１６】このスパッタ法として背圧を１×10-7Pa以
下とし、排気はタ−ボ分子ポンプとクライオポンプとを
用いた。供給する気体の量は５Ｎ(99.999%) 以上の純度
を有し、添加気体としては必要に応じて用いるアルゴン
４Ｎ以上を有せしめた。タ−ゲットの単結晶シリコンも
５×1018cm-3以下の酸素濃度、例えば１×1018cm-3の酸
素濃度とし、形成される被膜中の不純物としての酸素を
きわめて少なくした。
下とし、排気はタ−ボ分子ポンプとクライオポンプとを
用いた。供給する気体の量は５Ｎ(99.999%) 以上の純度
を有し、添加気体としては必要に応じて用いるアルゴン
４Ｎ以上を有せしめた。タ−ゲットの単結晶シリコンも
５×1018cm-3以下の酸素濃度、例えば１×1018cm-3の酸
素濃度とし、形成される被膜中の不純物としての酸素を
きわめて少なくした。
【００１７】成膜条件は、水素含有比20〜100%、アルゴ
ン含有比80〜0%、例えば水素含有100 ％とした。かかる
雰囲気下において、 H2/(H2+Ar)＝100%（分圧比） 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa とし、ターゲットは高純度Siターゲットを用いた。 こ
の後、450 〜700 ℃、例えば600℃の温度で10時間の時
間をかけ、水素または不活性気体中、本実施例において
は水素100％雰囲気中においてa-Si膜(13)の熱結晶化を
行った。いわゆる微結晶( またはセミアモルファス) と
いわれるものであった。
ン含有比80〜0%、例えば水素含有100 ％とした。かかる
雰囲気下において、 H2/(H2+Ar)＝100%（分圧比） 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa とし、ターゲットは高純度Siターゲットを用いた。 こ
の後、450 〜700 ℃、例えば600℃の温度で10時間の時
間をかけ、水素または不活性気体中、本実施例において
は水素100％雰囲気中においてa-Si膜(13)の熱結晶化を
行った。いわゆる微結晶( またはセミアモルファス) と
いわれるものであった。
【００１８】かかる方法にて形成されたアモルファスシ
リコン膜および熱処理により結晶化後の被膜中の不純物
純度をSIMS( 二次イオン等量分析) 法により調べた。す
ると成膜中の不純物濃度のうち、酸素８×1018cm-3、炭
素３×1016cm-3であった。また水素は４×1020cm-3を有
し、珪素の密度を４×1022cm-3とすると、１原子％に相
当する量であった。これらをタ−ゲットの単結晶シリコ
ンの酸素濃度１×1018cm-3を基準として調べた。またこ
のSIMS分析は成膜後被膜の深さ方向の分布( デプスプロ
フィル) を調べ、その最小値を基準とした。なぜなら表
面は大気との自然酸化した酸化珪素があるからである。
これらの値は結晶化処理後であっても特に大きな変化は
なく、酸素の不純物濃度は８×1018cm-3であった。この
実施例において、酸素を念のために増やし、例えばN2O
を0.1cc/sec 、10cc/secと添加してみた。すると結晶化
後の酸素濃度は１×1020cm-3、４×1020cm-3と多くなっ
た。しかしかかる被膜を用いた時、同時に、結晶化に必
要な温度を700 ℃以上にするか、または結晶化時間を少
なくとも５倍以上にすることによって、初めて結晶化が
できた。即ち工業的に基板のガラスの軟化温度を考慮す
ると、700 ℃以下好ましくは600 ℃以下での処理は重要
であり、またより結晶化に必要な時間を少なくすること
も重要である。しかし酸素濃度等の不純物をどのように
少なくしても、450 ℃以下では熱アニ−ルによるa-Si半
導体の結晶化は実験的には不可能であった。
リコン膜および熱処理により結晶化後の被膜中の不純物
純度をSIMS( 二次イオン等量分析) 法により調べた。す
ると成膜中の不純物濃度のうち、酸素８×1018cm-3、炭
素３×1016cm-3であった。また水素は４×1020cm-3を有
し、珪素の密度を４×1022cm-3とすると、１原子％に相
当する量であった。これらをタ−ゲットの単結晶シリコ
ンの酸素濃度１×1018cm-3を基準として調べた。またこ
のSIMS分析は成膜後被膜の深さ方向の分布( デプスプロ
フィル) を調べ、その最小値を基準とした。なぜなら表
面は大気との自然酸化した酸化珪素があるからである。
これらの値は結晶化処理後であっても特に大きな変化は
なく、酸素の不純物濃度は８×1018cm-3であった。この
実施例において、酸素を念のために増やし、例えばN2O
を0.1cc/sec 、10cc/secと添加してみた。すると結晶化
後の酸素濃度は１×1020cm-3、４×1020cm-3と多くなっ
た。しかしかかる被膜を用いた時、同時に、結晶化に必
要な温度を700 ℃以上にするか、または結晶化時間を少
なくとも５倍以上にすることによって、初めて結晶化が
できた。即ち工業的に基板のガラスの軟化温度を考慮す
ると、700 ℃以下好ましくは600 ℃以下での処理は重要
であり、またより結晶化に必要な時間を少なくすること
も重要である。しかし酸素濃度等の不純物をどのように
少なくしても、450 ℃以下では熱アニ−ルによるa-Si半
導体の結晶化は実験的には不可能であった。
【００１９】また本発明においては、もしかかる高品質
のスパッタ装置を用いた結果として、装置からのリ−ク
等により成膜中の酸素濃度が１×1020cm-3またはそれ以
上となった場合は、かかる本発明の特性を期待すること
ができない。
のスパッタ装置を用いた結果として、装置からのリ−ク
等により成膜中の酸素濃度が１×1020cm-3またはそれ以
上となった場合は、かかる本発明の特性を期待すること
ができない。
【００２０】かくの如くにして７×1019cm-3以下の酸素
濃度であること、および熱処理温度が450 〜700 ℃であ
ることが決められた。
濃度であること、および熱処理温度が450 〜700 ℃であ
ることが決められた。
【００２１】もちろん、ゲルマニウムにおいては、また
はシリコンとゲルマニウムとの化合物半導体である場合
にはアニ−ル温度を約100 ℃下げることができた。
はシリコンとゲルマニウムとの化合物半導体である場合
にはアニ−ル温度を約100 ℃下げることができた。
【００２２】この微結晶半導体は格子歪を有し、以下図
４に示されたレ−ザラマン分析デ−タで明らかなよう
に、低波数側に単結晶シリコンに比べてシフトしてい
た。電気特性を調べるため、以下に絶縁ゲイト型電解効
果トランジスタの作製方法を記す。即ち、本発明方法に
よって得られた熱結晶化させた微結晶珪素半導体に対し
てデバイス分離パターニングを行い、図1(a) の形状を
得た。
４に示されたレ−ザラマン分析デ−タで明らかなよう
に、低波数側に単結晶シリコンに比べてシフトしてい
た。電気特性を調べるため、以下に絶縁ゲイト型電解効
果トランジスタの作製方法を記す。即ち、本発明方法に
よって得られた熱結晶化させた微結晶珪素半導体に対し
てデバイス分離パターニングを行い、図1(a) の形状を
得た。
【００２３】つぎに、n+a-Si膜(14)を以下に示す条件で
マグネトロン型ＲＦスパッタ法により50nmの厚さに成膜
した。
マグネトロン型ＲＦスパッタ法により50nmの厚さに成膜
した。
【００２４】成膜条件は、水素分圧比20〜99％以上(本
実施例では80％) 、アルゴン分圧比80〜０％(本実施例
では19％)、PH3分圧比0.1 ％〜10％(実施例では１％)の
雰囲気中において、 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa であり、ターゲットとして単結晶( 酸素濃度１×1018cm
-3)Si をターゲットとして用いた。
実施例では80％) 、アルゴン分圧比80〜０％(本実施例
では19％)、PH3分圧比0.1 ％〜10％(実施例では１％)の
雰囲気中において、 成膜温度 150 ℃ RF(13.56MHz) 出力 400W 全圧力 0.5Pa であり、ターゲットとして単結晶( 酸素濃度１×1018cm
-3)Si をターゲットとして用いた。
【００２５】また、この一導電型を有する半導体層の作
製のためには、はPCVD法を用いてもよい。さらに、活性
層を形成した後、ソ−スおよびドレインを形成するた
め、不純物（例えばＢ( ホウ素) 、Ｐ( リン) 、As( 砒
素))をイオン注入法により添加してもよい。
製のためには、はPCVD法を用いてもよい。さらに、活性
層を形成した後、ソ−スおよびドレインを形成するた
め、不純物（例えばＢ( ホウ素) 、Ｐ( リン) 、As( 砒
素))をイオン注入法により添加してもよい。
【００２６】この後ゲート領域パターニングを行い図1
(b ）の形状を得た。
(b ）の形状を得た。
【００２７】つぎにゲート酸化珪素膜(15)を100nmの厚
さにマグネトロン型ＲＦスパッタ法により以下の条件で
成膜し、図1(c) の形状を得た。 酸素雰囲気 100％ 圧力0.5pa, 成膜温度100℃ RF(13.56MHz)出力400W 単結晶シリコンのターゲットまたは合成石英のターゲッ
ト使用した。
さにマグネトロン型ＲＦスパッタ法により以下の条件で
成膜し、図1(c) の形状を得た。 酸素雰囲気 100％ 圧力0.5pa, 成膜温度100℃ RF(13.56MHz)出力400W 単結晶シリコンのターゲットまたは合成石英のターゲッ
ト使用した。
【００２８】つぎにコンタクトホール開けパターニング
を行い、図１(d)の形状をえた。
を行い、図１(d)の形状をえた。
【００２９】最後に真空蒸着によりアルミニウム電極(1
6)を300nmの厚さに形成し、パターニングすることにに
より図1(e)の形状を得、その後水素熱アニ−ルを水素10
0％雰囲気中において375℃の温度で30min 行い、薄膜ト
ランジスタを完成させた。この水素熱アニールは多結晶
珪素半導体と酸化珪素絶縁膜との界面凖位を低減させ、
デバイス特性を向上させるためである。
6)を300nmの厚さに形成し、パターニングすることにに
より図1(e)の形状を得、その後水素熱アニ−ルを水素10
0％雰囲気中において375℃の温度で30min 行い、薄膜ト
ランジスタを完成させた。この水素熱アニールは多結晶
珪素半導体と酸化珪素絶縁膜との界面凖位を低減させ、
デバイス特性を向上させるためである。
【００３０】なお図1(e) に示す薄膜トランジスタにお
いて、Ｓはソ−ス電極、Ｇはゲイト電極、Ｄはドレイン
電極である。
いて、Ｓはソ−ス電極、Ｇはゲイト電極、Ｄはドレイン
電極である。
【００３１】また本実施例において作製した薄膜トラン
ジスタ図1(e) のチャンネル部(17)の大きさは100×100
μmの大きさである。
ジスタ図1(e) のチャンネル部(17)の大きさは100×100
μmの大きさである。
【００３２】以上が本実施例において作製した多結晶珪
素半導体層を用いた薄膜トランジスタの作製方法である
が、本発明の効果を示すためにチャネル形成領域である
図1(a) のa-Si層(13)をマグネトロン型ＲＦスパッタ法
により成膜する際の条件である水素の濃度および不本意
に混入する酸素濃度を変化させた実施例を５例作製した
ので以下にその作製方法を示す。
素半導体層を用いた薄膜トランジスタの作製方法である
が、本発明の効果を示すためにチャネル形成領域である
図1(a) のa-Si層(13)をマグネトロン型ＲＦスパッタ法
により成膜する際の条件である水素の濃度および不本意
に混入する酸素濃度を変化させた実施例を５例作製した
ので以下にその作製方法を示す。
【００３３】（実施例２）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝0%（分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。酸素濃度は２×1020cm-3を有していた。
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝0%（分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。酸素濃度は２×1020cm-3を有していた。
【００３４】（実施例３）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝20% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は７×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝20% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は７×1019cm-3を有してい
た。
【００３５】（実施例４）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝50% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は３×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝50% （分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は３×1019cm-3を有してい
た。
【００３６】（実施例５）本実施例は実施例１の作製法
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝ 80% (分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は１×1019cm-3を有してい
た。
においてチャネル形成領域となる図1(a) の(13)を作製
する際のスパッタ時における雰囲気の分圧比を H2/(H2+Ar)＝ 80% (分圧比） とし、他は実施例１と同様な方法によって作製したもの
である。成膜中の酸素濃度は１×1019cm-3を有してい
た。
【００３７】以下、上記実施例の電気的特性を比較した
結果を示す。
結果を示す。
【００３８】図２は完成した本実施例１〜５のチャネル
部（図1(E)の(17))におけるキャリアの移動度μ(FIELD
MOBILITY)とスパッタ時における水素分圧比比(PH/PTOTA
＝H 2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化したものである。図２
におけるプロット点と実施例との対応関係を以下に表１
として示す。
部（図1(E)の(17))におけるキャリアの移動度μ(FIELD
MOBILITY)とスパッタ時における水素分圧比比(PH/PTOTA
＝H 2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化したものである。図２
におけるプロット点と実施例との対応関係を以下に表１
として示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】図２によれば水素分圧が0%の時は酸素濃度
が２×1020cm-3もあるため、３×10 -1cm2V/secときわめ
て小さく、また他方、本発明の如く20％以上また酸素濃
度７×1019cm-3以下において顕著に高い移動度２cm2/Vs
ec以上μ(FIELD MOBILITY)が得られていることがわか
る。
が２×1020cm-3もあるため、３×10 -1cm2V/secときわめ
て小さく、また他方、本発明の如く20％以上また酸素濃
度７×1019cm-3以下において顕著に高い移動度２cm2/Vs
ec以上μ(FIELD MOBILITY)が得られていることがわか
る。
【００４１】これは水素を添加すると、スパッタ内のチ
ャンバ中での酸素を水とし、それをクライオポンプで積
極的に除去できたためと推定される。
ャンバ中での酸素を水とし、それをクライオポンプで積
極的に除去できたためと推定される。
【００４２】図３はしきい値電圧とスパッタ時における
水素分圧比(PH/PTOTAL＝H2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化
したものである。
水素分圧比(PH/PTOTAL＝H2/(H2+Ar)）の関係をグラフ化
したものである。
【００４３】水素分圧比(PH/PTOTAL＝H2/(H2+Ar)）と実
施例番号の対応関係は表１の場合と同じである。
施例番号の対応関係は表１の場合と同じである。
【００４４】しきい値電圧が低いほど薄膜トランジスタ
を動作させる動作電圧、すなわちゲイト電圧が低くてよ
いことになり、デバイスとしての良好な特性が得られる
ことを考えると、図３の結果は、水素の分圧比の高い20
％以上条件のスパッタ法によって、スレッシュホ−ルド
電圧８Ｖ以下のノ−マリオフの状態を得ることができ
る。即ち、チャネル形成領域となる図1(a) の(13)に示
されるa-Si膜を得て、このa-Si膜を再結晶化させること
によって得られる微結晶珪素半導体層を用いたデバイス
（本実施例では薄膜トランジスタ）は良好な電気的特性
を示すことがわかる。
を動作させる動作電圧、すなわちゲイト電圧が低くてよ
いことになり、デバイスとしての良好な特性が得られる
ことを考えると、図３の結果は、水素の分圧比の高い20
％以上条件のスパッタ法によって、スレッシュホ−ルド
電圧８Ｖ以下のノ−マリオフの状態を得ることができ
る。即ち、チャネル形成領域となる図1(a) の(13)に示
されるa-Si膜を得て、このa-Si膜を再結晶化させること
によって得られる微結晶珪素半導体層を用いたデバイス
（本実施例では薄膜トランジスタ）は良好な電気的特性
を示すことがわかる。
【００４５】a-Si膜を熱結晶化させた多結晶珪素半導体
層のレ−ザラマンスペクトルを示したものである。図４
に表された表示記号と実施例番号およびスパッタ時の水
素分圧比との関係を第２表に示す。
層のレ−ザラマンスペクトルを示したものである。図４
に表された表示記号と実施例番号およびスパッタ時の水
素分圧比との関係を第２表に示す。
【００４６】
【表2】
【００４７】 図４を見ると曲線(42)に比較して曲線(4
3)、すなわちチャネル形成領域（図1(e) の(17))となる
a-Si半導体層を作製する際のスパッタ時における水素の
分圧比が０％の場合と100 ％の場合を比較すると、熱ア
ニ−ルにより結晶化させた場合は、スパッタ時における
水素の分圧比が100%の場合のラマンスペクトルは顕著に
その結晶性を有し、かつその平均の結晶粒径は半値幅よ
り５〜400 Å代表的には100 〜200 Åである。そして単
結晶シリコンのピ−ク値の520cm -1よりも低波数側にず
れ、明らかに格子歪を有する。このことは本発明の特徴
を顕著に示している。すなわち水素を添加したスパッタ
法によるa-Si膜の作製の効果は、そのa-Si膜を熱結晶化
させて初めて現れるものであるということである。
3)、すなわちチャネル形成領域（図1(e) の(17))となる
a-Si半導体層を作製する際のスパッタ時における水素の
分圧比が０％の場合と100 ％の場合を比較すると、熱ア
ニ−ルにより結晶化させた場合は、スパッタ時における
水素の分圧比が100%の場合のラマンスペクトルは顕著に
その結晶性を有し、かつその平均の結晶粒径は半値幅よ
り５〜400 Å代表的には100 〜200 Åである。そして単
結晶シリコンのピ−ク値の520cm -1よりも低波数側にず
れ、明らかに格子歪を有する。このことは本発明の特徴
を顕著に示している。すなわち水素を添加したスパッタ
法によるa-Si膜の作製の効果は、そのa-Si膜を熱結晶化
させて初めて現れるものであるということである。
【００４８】このように格子歪を有すると、微結晶粒の
互いが無理に縮んでいるため、互いの結晶粒界での密接
が強くなり、結晶粒界でのキャリアにとってのエネルギ
バリアもそこでの酸素等の不純物の偏析も発生しにく
い。結果として高いキャリア移動度を期待することがで
きる。
互いが無理に縮んでいるため、互いの結晶粒界での密接
が強くなり、結晶粒界でのキャリアにとってのエネルギ
バリアもそこでの酸素等の不純物の偏析も発生しにく
い。結果として高いキャリア移動度を期待することがで
きる。
【００４９】一般に電界効果トランジスタである薄膜ト
ランジスタにおいてドレイン電圧VDが低い場合、ドレイ
ン電流IDとドレイン電圧VDとの関係は以下の式によって
表される。 ID=(W/L)μC(VG-VT)VD (Solid.State electronics.Vol.24.No.11.pp.1059.198
1.Printed in Britain)
ランジスタにおいてドレイン電圧VDが低い場合、ドレイ
ン電流IDとドレイン電圧VDとの関係は以下の式によって
表される。 ID=(W/L)μC(VG-VT)VD (Solid.State electronics.Vol.24.No.11.pp.1059.198
1.Printed in Britain)
【００５０】上式において、Ｗはチャンネル幅、Ｌはチ
ャネル長、μはキャリアの移動度、Ｃはゲイト酸化膜の
静電容量、VGはゲート電圧、VTはしきい値電圧として定
着している。
ャネル長、μはキャリアの移動度、Ｃはゲイト酸化膜の
静電容量、VGはゲート電圧、VTはしきい値電圧として定
着している。
【００５１】上記スパッタ時における不活性気体として
はArを用いたが、その他Heなどの他の不活性気体、また
はSiH4、Si2H6などの反応性気体をプラズマ化させたも
のを雰囲気気体の一部に添加して用いても良い。本実施
例のマグネトロン型RFスパッタ法によるa-Si膜の成膜に
おいて、水素濃度は5〜100 ％、成膜温度は室温〜500℃
の範囲、RF出力は500 Hz〜100GHzの範囲において、出力
100W〜10MWの範囲で任意に選ぶことができ、またパルス
エネルギー発信源と組み合わせてもよい。さらに強力な
光照射( 波長100 〜500nm 以下) エネルギーを加えて光
スパッタを行ってもよい。
はArを用いたが、その他Heなどの他の不活性気体、また
はSiH4、Si2H6などの反応性気体をプラズマ化させたも
のを雰囲気気体の一部に添加して用いても良い。本実施
例のマグネトロン型RFスパッタ法によるa-Si膜の成膜に
おいて、水素濃度は5〜100 ％、成膜温度は室温〜500℃
の範囲、RF出力は500 Hz〜100GHzの範囲において、出力
100W〜10MWの範囲で任意に選ぶことができ、またパルス
エネルギー発信源と組み合わせてもよい。さらに強力な
光照射( 波長100 〜500nm 以下) エネルギーを加えて光
スパッタを行ってもよい。
【００５２】これは、水素という軽い原子をよりプラズ
マ化させ、スパッタリングに必要な正イオンを効率よく
生成させて、スパッタによって成膜される膜中に水素ま
たは水素原子を均一に添加し、結果として酸素の混入を
７×1019cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下におさ
えた半導体の成膜のためである。本発明は明細書におい
て非晶質性の半導体膜を単にa-Si膜として略記した。し
かしこれはシリコン半導体を主な半導体とするが、ゲル
マニウム、SixGe1-x(0<x<1) であってもよい。
マ化させ、スパッタリングに必要な正イオンを効率よく
生成させて、スパッタによって成膜される膜中に水素ま
たは水素原子を均一に添加し、結果として酸素の混入を
７×1019cm-3以下、好ましくは１×1019cm-3以下におさ
えた半導体の成膜のためである。本発明は明細書におい
て非晶質性の半導体膜を単にa-Si膜として略記した。し
かしこれはシリコン半導体を主な半導体とするが、ゲル
マニウム、SixGe1-x(0<x<1) であってもよい。
【００５３】これは真性半導体のみならずＰまたはＮ型
の半導体であってもよい。また前記他の反応性気体を上
記の手段に応用してもよい。
の半導体であってもよい。また前記他の反応性気体を上
記の手段に応用してもよい。
【００５４】
【発明の効果】本発明の構成とすることによって、工業
的に有用なスパッタ法により得られた非単結晶半導体を
熱結晶化させ多結晶半導体を得る工程において、問題と
なる熱結晶化困難の問題を解決することができ、しかも
この多結晶半導体層を用いて高性能な薄膜トランジスタ
を作製することができた。
的に有用なスパッタ法により得られた非単結晶半導体を
熱結晶化させ多結晶半導体を得る工程において、問題と
なる熱結晶化困難の問題を解決することができ、しかも
この多結晶半導体層を用いて高性能な薄膜トランジスタ
を作製することができた。
【図１】本実施例１〜６の作製工程を示す。
【図２】本実施例で作製した薄膜トランジスタの作製工
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と本実施例で作製した薄膜トラン
ジスタにおけるキャリアの移動度との関係を示したもの
である。
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と本実施例で作製した薄膜トラン
ジスタにおけるキャリアの移動度との関係を示したもの
である。
【図３】本実施例で作製した薄膜トランジスタの作製工
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と、本実施例で作製した薄膜トラ
ンジシタにおけるしきい値との関係を示したものであ
る。
程において、チャネル形成領域となるa-Si膜の作製時に
添加する水素の分圧比と、本実施例で作製した薄膜トラ
ンジシタにおけるしきい値との関係を示したものであ
る。
【図４】本実施例において作製した多結晶珪素半導体の
ラマンスペクトルを示したものである。 (11)・・・ガラス基板 (12)・・・酸化珪素膜 (13)・・・微結晶半導体の活性層 (14)・・・n+a-Si膜 (15)・・
・ゲート酸化膜 (16)・・・アルミ電極 (17)・・・チャネル形成領域 (Ｓ)・・・ソ−ス電極 (Ｇ)・・・ゲイト電極 (Ｄ)・・・ドレイン電極
ラマンスペクトルを示したものである。 (11)・・・ガラス基板 (12)・・・酸化珪素膜 (13)・・・微結晶半導体の活性層 (14)・・・n+a-Si膜 (15)・・
・ゲート酸化膜 (16)・・・アルミ電極 (17)・・・チャネル形成領域 (Ｓ)・・・ソ−ス電極 (Ｇ)・・・ゲイト電極 (Ｄ)・・・ドレイン電極
Claims (8)
- 【請求項１】反応容器を１×１０-7torr以下に真空引き
し、 前記反応容器に所定の圧力となるまで水素を含む気体を
導入し、 前記圧力で、酸素濃度が５×１０18cm-3以下の半導体タ
ーゲットをスパッタすることによって非単結晶半導体膜
を形成し、 前記非晶質半導体膜を４５０℃〜７００℃で結晶化させ
るに際し、 前記スパッタは水素分圧が２０％以上の雰囲気で行われ
ることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 【請求項２】 請求項１において、結晶化された半導体
膜は格子歪みを有し、前記結晶化した半導体膜の結晶粒
の平均直径が５Å〜４００Åであることを特徴とする半
導体装置の作製方法。 - 【請求項３】 請求項２において、平均直径の計算を結
晶化された半導体膜のラマンスペクトルの半値幅で行う
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 【請求項４】 請求項１において、不活性気体の分圧が
８０％以下であることを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項５】 請求項４において、不活性気体はアルゴ
ンであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 【請求項６】 請求項１において、半導体ターゲットは
珪素を含んでいることを特徴とする半導体装置の作製方
法。 - 【請求項７】 請求項１において、気体は水素のみであ
ることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 【請求項８】 請求項１において、結晶化工程は半導体
膜の電子移動度を５cm2/Vsec 〜３００cm2 /Vsec とす
ることを特徴とする半導体装置の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20692799A JP3160269B2 (ja) | 1990-10-15 | 1999-07-21 | 半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20692799A JP3160269B2 (ja) | 1990-10-15 | 1999-07-21 | 半導体装置の作製方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2277134A Division JP3030366B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 半導体作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049093A true JP2000049093A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3160269B2 JP3160269B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=16531375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20692799A Expired - Fee Related JP3160269B2 (ja) | 1990-10-15 | 1999-07-21 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160269B2 (ja) |
-
1999
- 1999-07-21 JP JP20692799A patent/JP3160269B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3160269B2 (ja) | 2001-04-25 |
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