JP2000042784A - 加工性改良はんだ - Google Patents
加工性改良はんだInfo
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- JP2000042784A JP2000042784A JP10217162A JP21716298A JP2000042784A JP 2000042784 A JP2000042784 A JP 2000042784A JP 10217162 A JP10217162 A JP 10217162A JP 21716298 A JP21716298 A JP 21716298A JP 2000042784 A JP2000042784 A JP 2000042784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビスマス等を含むはんだは、錫・鉛合金はん
だに比し、硬く、脆性があるため、塑性加工性、特に押
出し加工性が悪く、一部では押出し加工不能となるなど
の欠陥がある。 【解決手段】 錫を含有するはんだ材に、バナジウムを
０．００１％〜０．５％ｗｔ添加してなる加工性改良は
んだであって、バナジウムを添加することにより、塑性
加工性を改善し、同時にその合金の靭性も改善するもの
である。１実施例として錫９６〜９０％ｗｔ、Ａｇ３．
０〜３．５％ｗｔ、Ｃｕ０．７〜１．２％ｗｔ、Ｂｉ３
％ｗｔ以下、バナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔよ
りなる加工性改良はんだがある。
だに比し、硬く、脆性があるため、塑性加工性、特に押
出し加工性が悪く、一部では押出し加工不能となるなど
の欠陥がある。 【解決手段】 錫を含有するはんだ材に、バナジウムを
０．００１％〜０．５％ｗｔ添加してなる加工性改良は
んだであって、バナジウムを添加することにより、塑性
加工性を改善し、同時にその合金の靭性も改善するもの
である。１実施例として錫９６〜９０％ｗｔ、Ａｇ３．
０〜３．５％ｗｔ、Ｃｕ０．７〜１．２％ｗｔ、Ｂｉ３
％ｗｔ以下、バナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔよ
りなる加工性改良はんだがある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付け用のは
んだに関するものであり、詳しくは、はんだ用の金属ま
たは合金に微量の元素を添加することにより、その塑性
加工性を改善した加工性改良はんだに関するものであ
る。
んだに関するものであり、詳しくは、はんだ用の金属ま
たは合金に微量の元素を添加することにより、その塑性
加工性を改善した加工性改良はんだに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】はんだによる電気・電子機器・部品の組
み立てには、一般にはんだ槽に溶解されているはんだ、
或いは溶融噴流させたはんだに、フラックスを塗布した
被はんだ付け物を浸漬することによってはんだ付けす
る、いわゆる浸漬はんだ付け法や、被はんだ付け部に加
熱用のはんだコテを当てがい、そこに線状はんだ（一般
にやに入り）を供給してはんだ付けする、いわゆるコテ
付け法や、或いは板状・リング状等に成形されたはんだ
を所定の被はんだ付け部に乗せ、または挟み、それを加
熱炉や熱板上で加熱してはんだ付けする、いわゆる置き
ロー付け法がある。
み立てには、一般にはんだ槽に溶解されているはんだ、
或いは溶融噴流させたはんだに、フラックスを塗布した
被はんだ付け物を浸漬することによってはんだ付けす
る、いわゆる浸漬はんだ付け法や、被はんだ付け部に加
熱用のはんだコテを当てがい、そこに線状はんだ（一般
にやに入り）を供給してはんだ付けする、いわゆるコテ
付け法や、或いは板状・リング状等に成形されたはんだ
を所定の被はんだ付け部に乗せ、または挟み、それを加
熱炉や熱板上で加熱してはんだ付けする、いわゆる置き
ロー付け法がある。
【０００３】また近時、小型電子機器の組み立てに多用
されている表面実装法では、はんだを粉末状に加工し、
それをフラックスと混練りしてクリーム状のはんだを調
製し、そのクリームはんだをプリント基板の必要部分に
塗布してその上に部品を搭載した後、トンネル炉（リフ
ローはんだ付け装置）に通してはんだ付けする、いわゆ
るリフローはんだ付け法等が適用されている。
されている表面実装法では、はんだを粉末状に加工し、
それをフラックスと混練りしてクリーム状のはんだを調
製し、そのクリームはんだをプリント基板の必要部分に
塗布してその上に部品を搭載した後、トンネル炉（リフ
ローはんだ付け装置）に通してはんだ付けする、いわゆ
るリフローはんだ付け法等が適用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来一般に使用されて
いる錫・鉛合金のはんだの場合には、浸漬はんだ付け用
の塊状或いは棒状はんだの加工は当然のこととして、コ
テ付け用のやに入り線状はんだの押出し・細線化加工
や、置ロー付け用の各種微小成形はんだの圧延・打抜き
加工等において、現時点においては殆ど加工上に困難な
問題はない。しかしながら近い将来、更なる電子機器の
高密度化・微小化の伸展に伴い、はんだのより微細加工
が要求され、その傾向は益々高度化していくことが予想
され、この場合はんだを形成する金属および合金の種類
によっては、その加工性が大変悪く、目的の形状に加工
し難いものも生じる。
いる錫・鉛合金のはんだの場合には、浸漬はんだ付け用
の塊状或いは棒状はんだの加工は当然のこととして、コ
テ付け用のやに入り線状はんだの押出し・細線化加工
や、置ロー付け用の各種微小成形はんだの圧延・打抜き
加工等において、現時点においては殆ど加工上に困難な
問題はない。しかしながら近い将来、更なる電子機器の
高密度化・微小化の伸展に伴い、はんだのより微細加工
が要求され、その傾向は益々高度化していくことが予想
され、この場合はんだを形成する金属および合金の種類
によっては、その加工性が大変悪く、目的の形状に加工
し難いものも生じる。
【０００５】また、最近、地球環境保全の観点から国際
的な問題として浮上しているはんだ中の鉛による水質汚
染を防止するための鉛フリーはんだや、高密度・微小電
子部品の耐熱性の問題から、低温ではんだ付けする為の
低温はんだ等では、加工性の良い錫・鉛系だけではな
く、脆く加工性の悪い錫・ビスマス系の合金や、硬い錫
・銀或いは錫・銅系の合金等を利用せざるを得ない情況
となってきている。この場合、従来技術では押出し加工
・微細伸線加工・圧延箔状加工等が極めて困難となり、
形状寸法によっては加工不能、また加工可能としても多
大の工数を必要とし、時間が掛り、加工費の大幅な増大
を招く等の問題を生じている。
的な問題として浮上しているはんだ中の鉛による水質汚
染を防止するための鉛フリーはんだや、高密度・微小電
子部品の耐熱性の問題から、低温ではんだ付けする為の
低温はんだ等では、加工性の良い錫・鉛系だけではな
く、脆く加工性の悪い錫・ビスマス系の合金や、硬い錫
・銀或いは錫・銅系の合金等を利用せざるを得ない情況
となってきている。この場合、従来技術では押出し加工
・微細伸線加工・圧延箔状加工等が極めて困難となり、
形状寸法によっては加工不能、また加工可能としても多
大の工数を必要とし、時間が掛り、加工費の大幅な増大
を招く等の問題を生じている。
【０００６】Ｓｎ／３．５Ａｇ共晶はんだ（溶融温度２
２１℃）は、従来から知られた代表的な高温はんだの一
つであるが、最近要求の高まっている鉛フリーはんだの
有力な基本合金の一つとしても注目されているはんだで
ある。しかし従来の錫・鉛共晶はんだよりも溶融温度が
４０℃程高いので、少しでも溶融温度を下げるために若
干の銅を添加した、例えばＳｎ／３．０〜３．５Ａｇ／
０．７〜１．２Ｃｕ（溶融温度約２１７℃）はんだは、
三元共晶近似合金であり、鉛フリーはんだとして極めて
有効な合金であるが、大変硬い合金のため、やに入り線
はんだに加工するための押出し加工は、大変困難となり
大きな押出し圧力を要するばかりでなく、押出し速度が
非常に遅くなる欠陥がある。
２１℃）は、従来から知られた代表的な高温はんだの一
つであるが、最近要求の高まっている鉛フリーはんだの
有力な基本合金の一つとしても注目されているはんだで
ある。しかし従来の錫・鉛共晶はんだよりも溶融温度が
４０℃程高いので、少しでも溶融温度を下げるために若
干の銅を添加した、例えばＳｎ／３．０〜３．５Ａｇ／
０．７〜１．２Ｃｕ（溶融温度約２１７℃）はんだは、
三元共晶近似合金であり、鉛フリーはんだとして極めて
有効な合金であるが、大変硬い合金のため、やに入り線
はんだに加工するための押出し加工は、大変困難となり
大きな押出し圧力を要するばかりでなく、押出し速度が
非常に遅くなる欠陥がある。
【０００７】また更に溶融温度の低いはんだを求めて、
このはんだにインジウムやビスマスを加えた合金が提案
されているが、軟らかいインジウムはともかく、ビスマ
スを添加した例えばＳｎ／３．０〜３．５Ａｇ／０．７
〜１．２Ｃｕ／Ｂｉはんだは、溶融温度が２１７℃から
２００℃以下に下がる反面、Ｂｉの添加量に比例して硬
度は一層硬くなり、加工性も劣化し、例えば冷間圧延加
工では、Ｂｉ３％までは加工可能であるもののそれ以上
では割れが発達し、一般に加工は極めて困難である。そ
のため、フラックスを芯に入れてやに入り線はんだを形
成するための加工は、非常に難しい。
このはんだにインジウムやビスマスを加えた合金が提案
されているが、軟らかいインジウムはともかく、ビスマ
スを添加した例えばＳｎ／３．０〜３．５Ａｇ／０．７
〜１．２Ｃｕ／Ｂｉはんだは、溶融温度が２１７℃から
２００℃以下に下がる反面、Ｂｉの添加量に比例して硬
度は一層硬くなり、加工性も劣化し、例えば冷間圧延加
工では、Ｂｉ３％までは加工可能であるもののそれ以上
では割れが発達し、一般に加工は極めて困難である。そ
のため、フラックスを芯に入れてやに入り線はんだを形
成するための加工は、非常に難しい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、はんだ用の金
属または合金に微量のバナジウムを添加することによ
り、塑性加工性を改善し、同時にその合金の靭性も改善
するものである。即ち、錫を含有するはんだ材に、バナ
ジウムを０．００１％〜０．５％ｗｔ添加してなる加工
性改良はんだにより、より詳しくは錫９３．５〜９７．
５％ｗｔ、Ａｇ２．０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜
１．５％ｗｔ、または錫９３．５〜９７．５％ｗｔ、Ａ
ｇ２．０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．５％ｗｔ、
Ｂｉ２．５〜１０．０％ｗｔ、更にまた錫９９．０〜９
９．５％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．０％ｗｔ、錫基はんだ
材にバナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔを含有させ
ることにより解決せんとするものである。
属または合金に微量のバナジウムを添加することによ
り、塑性加工性を改善し、同時にその合金の靭性も改善
するものである。即ち、錫を含有するはんだ材に、バナ
ジウムを０．００１％〜０．５％ｗｔ添加してなる加工
性改良はんだにより、より詳しくは錫９３．５〜９７．
５％ｗｔ、Ａｇ２．０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜
１．５％ｗｔ、または錫９３．５〜９７．５％ｗｔ、Ａ
ｇ２．０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．５％ｗｔ、
Ｂｉ２．５〜１０．０％ｗｔ、更にまた錫９９．０〜９
９．５％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．０％ｗｔ、錫基はんだ
材にバナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔを含有させ
ることにより解決せんとするものである。
【０００９】また、錫９５．０〜９８．０％ｗｔ、Ａｇ
２．０〜５．０％ｗｔ、更に錫９０．０〜９７．０％ｗ
ｔ、Ｓｂ３．０〜１０．０％ｗｔよりなる錫基はんだ材
にバナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔを含有させる
ことにより、更にまた錫４２．０〜９７．０％ｗｔ、Ｂ
ｉ３．０〜５８．０％ｗｔ、または錫５．０〜９５．０
％ｗｔ、Ｐｂ５．０〜９５．０％ｗｔ、Ｂｉ３．０〜５
０．０％ｗｔの錫を含有せるはんだ材にバナジウム０．
００１％〜０．５％ｗｔを含有させることにより解決を
図らんとするものである。
２．０〜５．０％ｗｔ、更に錫９０．０〜９７．０％ｗ
ｔ、Ｓｂ３．０〜１０．０％ｗｔよりなる錫基はんだ材
にバナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔを含有させる
ことにより、更にまた錫４２．０〜９７．０％ｗｔ、Ｂ
ｉ３．０〜５８．０％ｗｔ、または錫５．０〜９５．０
％ｗｔ、Ｐｂ５．０〜９５．０％ｗｔ、Ｂｉ３．０〜５
０．０％ｗｔの錫を含有せるはんだ材にバナジウム０．
００１％〜０．５％ｗｔを含有させることにより解決を
図らんとするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】上述のごとく、各種の錫を含むは
んだ材は、バナジウムを適量添加することによりその加
工性、特に熱間押出し加工性及び熱間圧延性を、他の性
能を低下することなく改善することができる。バナジウ
ムの適正な添加量は０．００１％ｗｔ〜０．５％ｗｔで
ある。図１は当該加工性改良はんだの基準はんだ材料を
（Ａ）Ｓｎ／３．５Ａｇ／１．２Ｃｕ合金、（Ｂ）Ｓｎ
／３．４Ａｇ／１．１Ｃｕ／３．０Ｂｉ合金、および
（Ｃ）Ｓｎ／４６Ｂｉ／２０Ｐｂ合金の三つに代表さ
せ、バナジウム（Ｖ）の添加量を変化させた場合の押出
し加工の加工性を比較したデータであり、図２はＢ試料
の機械的性質（引張強さ、伸び率）を比較したデータで
ある。
んだ材は、バナジウムを適量添加することによりその加
工性、特に熱間押出し加工性及び熱間圧延性を、他の性
能を低下することなく改善することができる。バナジウ
ムの適正な添加量は０．００１％ｗｔ〜０．５％ｗｔで
ある。図１は当該加工性改良はんだの基準はんだ材料を
（Ａ）Ｓｎ／３．５Ａｇ／１．２Ｃｕ合金、（Ｂ）Ｓｎ
／３．４Ａｇ／１．１Ｃｕ／３．０Ｂｉ合金、および
（Ｃ）Ｓｎ／４６Ｂｉ／２０Ｐｂ合金の三つに代表さ
せ、バナジウム（Ｖ）の添加量を変化させた場合の押出
し加工の加工性を比較したデータであり、図２はＢ試料
の機械的性質（引張強さ、伸び率）を比較したデータで
ある。
【００１１】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）合金ともにＶを
０．００１％ｗｔ添加することにより、無添加では加工
困難であったもの（（Ｂ）、（Ｃ）試料）も、押出し時
間が短縮され、更にＶを適正な添加量に増大したもの
は、全て押出し時間が１０分以下となり、無添加の場合
と比較して大幅な加工性改善が認められた。またいずれ
も添加量がある値を過ぎると加工性の改善はサチュレー
トすることが確認された。サチュレート点は材料によ
り、Ｖ添加量０．１％ｗｔから０．５％ｗｔ程度の差が
あり、Ｖ添加量の上限は最大でもお０．５％ｗｔが好ま
しいことがわかった。
０．００１％ｗｔ添加することにより、無添加では加工
困難であったもの（（Ｂ）、（Ｃ）試料）も、押出し時
間が短縮され、更にＶを適正な添加量に増大したもの
は、全て押出し時間が１０分以下となり、無添加の場合
と比較して大幅な加工性改善が認められた。またいずれ
も添加量がある値を過ぎると加工性の改善はサチュレー
トすることが確認された。サチュレート点は材料によ
り、Ｖ添加量０．１％ｗｔから０．５％ｗｔ程度の差が
あり、Ｖ添加量の上限は最大でもお０．５％ｗｔが好ま
しいことがわかった。
【００１２】同様に図２より明らかなように、Ｖ添加に
よる機械的特性の変化については、常温、加熱時（１２
５℃）共に引張強さはさほど変わらないが、伸び率では
１２５℃における伸び率に著しい改善が認められた。こ
れは図１における熱間加工時の塑性加工性の改善の裏付
けともなっている。なお試験はＪＩＳ６号ＴＰ、熱処理
条件１６５℃、２０時間、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎで
行った。
よる機械的特性の変化については、常温、加熱時（１２
５℃）共に引張強さはさほど変わらないが、伸び率では
１２５℃における伸び率に著しい改善が認められた。こ
れは図１における熱間加工時の塑性加工性の改善の裏付
けともなっている。なお試験はＪＩＳ６号ＴＰ、熱処理
条件１６５℃、２０時間、引張速度２０ｍｍ／ｍｉｎで
行った。
【００１３】上述のごとくＶ添加による熱間押出し加工
性の改善は十分にその効果が確認された。一方Ｖ添加量
がある限界を越すと冷間圧延時にクラックの発生が生
じ、好ましくないこともわかった。図３は基準はんだ材
料（Ｂ）において、Ｖ添加量とその冷間圧延加工におけ
るクラック発生数の関連を試験した結果を示したもので
あり、冷間圧延加工による圧延テープの両端部における
深さ１ｍｍ以上のクラック数をもってクラック発生数と
した。図３ではＶ添加量が０．５％ｗｔ以上となるとク
ラックの発生数が増加しており、品質的にこの値程度が
Ｖ添加量の限度と考えられる。
性の改善は十分にその効果が確認された。一方Ｖ添加量
がある限界を越すと冷間圧延時にクラックの発生が生
じ、好ましくないこともわかった。図３は基準はんだ材
料（Ｂ）において、Ｖ添加量とその冷間圧延加工におけ
るクラック発生数の関連を試験した結果を示したもので
あり、冷間圧延加工による圧延テープの両端部における
深さ１ｍｍ以上のクラック数をもってクラック発生数と
した。図３ではＶ添加量が０．５％ｗｔ以上となるとク
ラックの発生数が増加しており、品質的にこの値程度が
Ｖ添加量の限度と考えられる。
【００１４】
【実施例】表１は本願発明の実施例でＳｎ／３．５Ａｇ
／１．２Ｃｕ合金（Ａ）、Ｓｎ／３．４Ａｇ／１．１Ｃ
ｕ／３．０Ｂｉ合金（Ｂ）に各Ｖを０．０２％ｗｔ添加
せるもの（Ａ’、Ｂ’）の効果を測定したものである。
各加工性が大幅に改善され、押出し困難であったもの
も、押出し圧力の低減が可能となるだけでなく、押出し
時間も大幅に短縮され、容易に押出し加工ができるよう
になった。
／１．２Ｃｕ合金（Ａ）、Ｓｎ／３．４Ａｇ／１．１Ｃ
ｕ／３．０Ｂｉ合金（Ｂ）に各Ｖを０．０２％ｗｔ添加
せるもの（Ａ’、Ｂ’）の効果を測定したものである。
各加工性が大幅に改善され、押出し困難であったもの
も、押出し圧力の低減が可能となるだけでなく、押出し
時間も大幅に短縮され、容易に押出し加工ができるよう
になった。
【００１５】
【表１】
【００１６】耐熱性の弱い電子部品の一部に温度制御用
の低温半田として使用されているＳｎ／４６Ｂｉ／２０
Ｐｂはんだ合金（Ｃ）（溶融温度１００℃）は、ビスマ
スの含有量が多く加工性が悪い為、一般に機械加工でな
く手流し鋳造糸はんだの形で生産されていたが、バナジ
ウムの微量添加により押出し加工が可能となり、精密な
成形はんだの生産も可能となった。表２にバナジウムの
添加品（Ｃ’）と無添加品（Ｃ）との押出し加工スピー
ドの比較データを示す。
の低温半田として使用されているＳｎ／４６Ｂｉ／２０
Ｐｂはんだ合金（Ｃ）（溶融温度１００℃）は、ビスマ
スの含有量が多く加工性が悪い為、一般に機械加工でな
く手流し鋳造糸はんだの形で生産されていたが、バナジ
ウムの微量添加により押出し加工が可能となり、精密な
成形はんだの生産も可能となった。表２にバナジウムの
添加品（Ｃ’）と無添加品（Ｃ）との押出し加工スピー
ドの比較データを示す。
【００１７】
【表２】
【００１８】Ｓｎ／５．０Ｓｂはんだ（Ｄ）（溶融温度
２４０℃）は、Ｓｎ／３．５Ａｇはんだを代替する高温
はんだとして電気・電子機器の発熱部の接合用に使用さ
れているが、このはんだも錫・鉛合金の一般はんだと比
較して極めて硬い合金であり、圧力トン数の小さな一般
はんだ用の押出し機では押出し加工が難しく、高い圧力
を負荷しつつ、長い押出し時間を掛けて押出し加工しな
ければならない。しかしながらこの合金に微量のバナジ
ウムを添加した合金の場合には、押出し圧力を若干低減
しても、極めて滑らかに押出し加工することが出来、加
工時間を大幅に短縮することができる。表３にバナジウ
ムの添加品（Ｄ’）と無添加品（Ｄ）との押出し加工ス
ピードの比較を示す。
２４０℃）は、Ｓｎ／３．５Ａｇはんだを代替する高温
はんだとして電気・電子機器の発熱部の接合用に使用さ
れているが、このはんだも錫・鉛合金の一般はんだと比
較して極めて硬い合金であり、圧力トン数の小さな一般
はんだ用の押出し機では押出し加工が難しく、高い圧力
を負荷しつつ、長い押出し時間を掛けて押出し加工しな
ければならない。しかしながらこの合金に微量のバナジ
ウムを添加した合金の場合には、押出し圧力を若干低減
しても、極めて滑らかに押出し加工することが出来、加
工時間を大幅に短縮することができる。表３にバナジウ
ムの添加品（Ｄ’）と無添加品（Ｄ）との押出し加工ス
ピードの比較を示す。
【００１９】
【表３】
【００２０】表４はＳｎ／０．７Ｃｕはんだ（Ｅ）に
０．０１％ｗｔＶ、及びＳｎ／３．５Ａｇはんだ（Ｆ）
に０．０２％ｗｔＶを添加した場合であり、押出し圧力
も低く、また押出し時間はＶ無添加のものに比して約７
０％、６２％と減少した。
０．０１％ｗｔＶ、及びＳｎ／３．５Ａｇはんだ（Ｆ）
に０．０２％ｗｔＶを添加した場合であり、押出し圧力
も低く、また押出し時間はＶ無添加のものに比して約７
０％、６２％と減少した。
【００２１】
【表４】
【００２２】表５はＳｎ／５０Ｂｉはんだ（Ｇ）にＶを
０．０５％ｗｔ添加した場合で、同一押出し圧力で押出
し時間は２．５分の１、即ち作業性は２．５倍と大幅に
改善された。
０．０５％ｗｔ添加した場合で、同一押出し圧力で押出
し時間は２．５分の１、即ち作業性は２．５倍と大幅に
改善された。
【００２３】
【表５】
【００２４】
【発明の効果】錫に銀、銅、ビスマス、アンチモン、イ
ンジウム、アルミニウム、鉛，亜鉛等の非鉄金属を一種
または数種加えて成る合金は、錫・鉛合金によるはんだ
に比し、一般に大変硬い性質を持ち、特にビスマスを含
むものは脆性すら発現するため、塑性加工性が悪く、従
って線状或いはリボン状のはんだを作るための押出し加
工において作業性が悪く、一部では押出し加工不能のも
のもある。しかしながら、本発明に依れば、上記実施例
のすべてに見られる様に、熱間押出し加工において作業
時間的に数倍の作業性の改善を見ることが出来るだけで
なく、一部の合金では、押出し不能のものを押出し可能
な状態に改善することも出来る。
ンジウム、アルミニウム、鉛，亜鉛等の非鉄金属を一種
または数種加えて成る合金は、錫・鉛合金によるはんだ
に比し、一般に大変硬い性質を持ち、特にビスマスを含
むものは脆性すら発現するため、塑性加工性が悪く、従
って線状或いはリボン状のはんだを作るための押出し加
工において作業性が悪く、一部では押出し加工不能のも
のもある。しかしながら、本発明に依れば、上記実施例
のすべてに見られる様に、熱間押出し加工において作業
時間的に数倍の作業性の改善を見ることが出来るだけで
なく、一部の合金では、押出し不能のものを押出し可能
な状態に改善することも出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 基準はんだ材料に各バナジウム（Ｖ）添加量
を変化させ、押し出し加工の加工性を比較したデータを
示す図である。
を変化させ、押し出し加工の加工性を比較したデータを
示す図である。
【図２】 基準はんだ材料に各バナジウム（Ｖ）添加量
を変化させ、機械的性質（引張強さ、伸び率）を比較し
たデータを示す図である。
を変化させ、機械的性質（引張強さ、伸び率）を比較し
たデータを示す図である。
【図３】 バナジウム（Ｖ）添加量と、冷間圧延加工時
のクラック発生数の関係を示した図である。
のクラック発生数の関係を示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｃ
Claims (8)
- 【請求項１】 錫を含有するはんだ材に、バナジウムを
０．００１％〜０．５％ｗｔ添加してなる加工性改良は
んだ。 - 【請求項２】 錫９３．５〜９７．５％ｗｔ、Ａｇ２．
０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．５％ｗｔおよびバ
ナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔよりなることを特
徴とする請求項１に記載の加工性改良はんだ。 - 【請求項３】 錫９３．５〜９７．５％ｗｔ、Ａｇ２．
０〜５．０％ｗｔ、Ｃｕ０．５〜１．５％ｗｔ、Ｂｉ
２．５〜１０．０％ｗｔおよびバナジウム０．００１％
〜０．５％ｗｔよりなることを特徴とする請求項１に記
載の加工性改良はんだ。 - 【請求項４】 錫９９．０〜９９．５％ｗｔ、Ｃｕ０．
５〜１．０％ｗｔおよびバナジウム０．００１％〜０．
５％ｗｔよりなることを特徴とする請求項１に記載の加
工性改良はんだ。 - 【請求項５】 錫９５．０〜９８．０％ｗｔ、Ａｇ２．
０〜５．０％ｗｔおよびバナジウム０．００１％〜０．
５％ｗｔよりなることを特徴とする請求項１に記載の加
工性改良はんだ。 - 【請求項６】 錫９０．０〜９７．０％ｗｔ、Ｓｂ３．
０〜１０．０％ｗｔおよびバナジウム０．００１％〜
０．５％ｗｔよりなることを特徴とする請求項１に記載
の加工性改良はんだ。 - 【請求項７】 錫４２．０〜９７．０％ｗｔ、Ｂｉ３．
０〜５８．０％ｗｔおよびバナジウム０．００１％〜
０．５％ｗｔよりなることを特徴とする請求項１に記載
の加工性改良はんだ。 - 【請求項８】 錫５．０〜９５．０％ｗｔ、Ｐｂ５．０
〜９５．０％ｗｔ、Ｂｉ３．０〜５０．０％ｗｔおよび
バナジウム０．００１％〜０．５％ｗｔよりなることを
特徴とする請求項１に記載の加工性改良はんだ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21716298A JP3890759B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 加工性改良はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21716298A JP3890759B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 加工性改良はんだ |
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|---|---|
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| JP3890759B2 JP3890759B2 (ja) | 2007-03-07 |
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ID=16699836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21716298A Expired - Lifetime JP3890759B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 加工性改良はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3890759B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1344597A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-17 | Delphi Technologies, Inc. | Lead-free solder alloy and solder reflow process |
| JP2008302396A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | ソルダペースト、および接合物品 |
| JP2010155268A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | Ｂｉ−Ｓｎ系リール巻きはんだ線およびはんだ線の製造方法 |
| CN114669618A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-06-28 | 新乡市七星钎焊科技有限公司 | 一种钎料挤压生产工艺 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP21716298A patent/JP3890759B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1344597A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-17 | Delphi Technologies, Inc. | Lead-free solder alloy and solder reflow process |
| US6767411B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-07-27 | Delphi Technologies, Inc. | Lead-free solder alloy and solder reflow process |
| JP2008302396A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | ソルダペースト、および接合物品 |
| JP2010155268A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Senju Metal Ind Co Ltd | Ｂｉ−Ｓｎ系リール巻きはんだ線およびはんだ線の製造方法 |
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