JP2000033555A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2000033555A
JP2000033555A JP20394498A JP20394498A JP2000033555A JP 2000033555 A JP2000033555 A JP 2000033555A JP 20394498 A JP20394498 A JP 20394498A JP 20394498 A JP20394498 A JP 20394498A JP 2000033555 A JP2000033555 A JP 2000033555A
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polished
slurry
polishing pad
holding
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Yoshifumi Nobe
善史 野辺
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Sony Corp
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】化学的機械研磨法を用いた研磨装置において、
研磨剤の消費量を低減可能で、研磨剤の粒径拡大化によ
る被研磨対象物に発生するスクラッチを低減可能な研磨
装置を提供する。 【解決手段】研磨ヘッド２は、スラリーＳが供給される
スラリー供給管４と、研磨ヘッド２に形成された保持用
凹部５内にウェハＷを保持する保持手段としての隔膜部
材８と、研磨パッド１１に密接することによりウェハＷ
と研磨パッド１１との間にスラリーＳを滞留させる閉空
間Ｋ2 を形成するリテーナリング９と、スラリー供給管
４から閉空間Ｋ2 にスラリーＳを供給する供給口を開閉
するバルブ機構４１とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、半導体
基板等の被研磨対象物を化学的機械研磨（ＣＭＰ：Chem
ical Mechanical Polishing ）により平坦化する研磨装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造工程におい
ては、半導体装置の多層構造化に伴う凹凸面を平坦化す
るのに化学的機械研磨による研磨装置が使用されている
が、この研磨装置の一例を図１０および図１１に示す。
図１０および図１１に示す研磨装置１０１は、回転軸１
２２によって回転可能に保持され、表面に研磨パッド１
１１が接着された研磨プレート１２１と、研磨パッド１
１１に対向して配置された回転軸１０３によって回転可
能に保持された研磨ヘッド１０３と、研磨パッド１１１
上に、たとえば、水酸化カリウム（ＫＯＨ）と酸化シリ
コン（ＳｉＯ2 ）の混合物からなる研磨剤（スラリー）
と純水の混合物１４１を供給するスラリー供給ノズル１
３１とを備えている。研磨装置１０１の研磨ヘッド１０
２は、図１１に示すようにウェハＷを保持するための凹
状の保持部１０２ａが形成されており、この保持部１０
２ａに、たとえば、ウェハＷを保持部１０２ａに保持さ
せるためのバッキングフィルムを介してウェハＷが保持
されている。
【０００３】研磨装置１０１では、スラリー供給ノズル
１３１からスラリーと純水の混合物１４１を研磨パッド
１１１の中心部上に供給し、研磨ヘッド１０２に保持さ
れたウェハＷを研磨パッド１１１に所定の押圧力Ｐで押
し付けながら、研磨ヘッド１０２および研磨プレート１
２１を回転させる。スラリーと純水の混合物１４１は、
研磨パッド１１１の回転によって外周に向かって拡散
し、研磨パッド１１１とウェハＷとの間に介在すること
によって、ウェハＷの化学的機械研磨による平坦化が行
われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の研磨装置１０１では、研磨パッド１１１とウェハＷ
との間に十分な量のスラリーを介在させるには、スラリ
ー供給ノズル１３１からスラリーを常時供給する必要が
あり、スラリーの消費量が増大する。スラリーのコスト
は比較的高く、スラリーの消費量が増大すると、研磨装
置１０１におけるランニングコスト（ＣＯＯ：cost of
ownership)が増大するという不利益が存在した。
【０００５】一方、スラリーは、水酸化カリウム（ＫＯ
Ｈ）と酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の混合物であるため、
自然に水素結合しやすく、これによってスラリーの粒径
が拡大しやすい。粒径が拡大化したスラリーは、研磨中
にウェハＷに研磨キズ（マイクロスクラッチおよびマク
ロスクラッチ）を発生させやすく、このため、ウェハＷ
が不良品となる割合が増大し、歩留りが低下するという
不利益も存在した。
【０００６】本発明は、化学的機械研磨法を用いた研磨
装置において、研磨剤の消費量を低減可能で、研磨剤の
粒径拡大化による被研磨対象物に発生するスクラッチを
低減可能な研磨装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、研磨ヘッドに
保持された被研磨対象物の被研磨面と研磨パッドとの間
に研磨剤を介在させた状態で前記被研磨対象物を前記研
磨パッドに向けて押し付けながら前記被研磨対象物と前
記研磨パッドとを相対移動させて前記被研磨面を化学的
機械研磨により平坦化する研磨装置であって、前記研磨
ヘッドは、前記研磨剤が供給される研磨剤供給部と、前
記研磨ヘッドに形成された保持用凹部内に前記被研磨対
象物を保持する保持手段と、前記保持用凹部の周囲に形
成され、前記研磨パッドに密接することにより前記被研
磨対象物の被研磨面と前記研磨パッドとの間に前記研磨
剤を滞留させる閉空間を形成する密接部と、前記閉空間
に前記研磨剤供給部からの研磨剤を供給する供給口と、
当該供給口を開閉する開閉バルブとを具備するバルブ手
段とを有する。
【０００８】本発明では、研磨ヘッドの密接部を研磨パ
ッドに密接した状態で研磨剤供給部に研磨剤が供給され
ると、バルブ手段の供給口を通じて密接部と研磨パッド
と被研磨対象物の被研磨面とで形成される閉空間に供給
される。閉空間に研磨剤が充填されると、バルブ手段の
開閉バルブを閉じることにより、閉空間に研磨剤が滞留
した状態となる。この状態で研磨ヘッドと研磨パッドと
を相対移動させて、被研磨対象物の被研磨面を化学的機
械研磨により平坦化する。
【０００９】前記保持手段は、前記研磨ヘッドの保持用
凹部内に当該保持用凹部との間に所定の流体が供給され
る供給空間を形成するように設けられ、前記流体の圧力
によって変形可能な隔膜によって形成され、前記被研磨
対象物の被研磨面の裏面と対向面する対向面部と前記対
向面部と一体に形成された前記被研磨対象物の外周と嵌
合する嵌合面部とを具備した保持用隔膜を有し、前記保
持用隔膜の嵌合面部は、前記供給空間に供給された流体
の圧力によって前記被研磨対象物の外周を押圧して当該
被研磨対象物を保持する。
【００１０】前記保持用隔膜の対向面部は、前記供給空
間に供給された流体の圧力によって前記嵌合面部に保持
された被研磨対象物の被研磨面の裏面を前記研磨パッド
に向けて均一に押圧する。
【００１１】前記流体は、研磨剤であり、前記バルブ手
段は、前記供給空間と前記閉空間との間に設けられてい
る。
【００１２】前記研磨剤に超音波振動を付与する振動付
与手段をさらに有する。
【００１３】このような構成により、研磨剤の粒径が拡
大化しても、超音波振動によって研磨剤の粒径が縮小化
され、かつ粒径が均等化され、被研磨対象物の被研磨面
にマクロスクラッチ／マイクロスクラッチが形成される
ことが抑制される。
【００１４】前記振動付与手段は、前記研磨パッドを保
持する研磨パッド保持部材に内蔵された超音波発振器か
らなり、前記研磨パッドと前記被研磨対象物の被研磨面
との間に滞留する研磨剤に超音波振動を付与する。
【００１５】前記研磨パッド保持部材に内蔵された超音
波発振器は、前記被研磨対象物の前記研磨パッド上の所
定の移動領域に対応して配置されている。
【００１６】前記振動付与手段は、前記研磨剤を供給す
る研磨剤供給タンクに設けられている。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。第１実施形態 図１および図２は、本発明の研磨装置の一実施形態を示
す図であって、図１は断面図であり、図２は上面図であ
る。なお、本実施形態では、研磨装置による被研磨対象
として半導体ウェハＷを化学的機械研磨する場合につい
て説明する。図１および図２において、本実施形態に係
る研磨装置１は、ウェハＷを保持する研磨ヘッド２と、
研磨ヘッド２に対向する面に研磨パッド１１が接着さ
れ、反対側の面が回転軸２２によって保持された円形状
の研磨プレート２１と、研磨プレート２１の中心領域に
純水３２を供給する純水供給ノズル３１とを有する。
【００１８】研磨ヘッド２は、研磨パッド１１に対して
偏心して配置され、研磨ヘッド２は図示しない駆動装置
によって回転軸部３を中心に所定の向きに所定の回転速
度で回転される。研磨プレート２１も、図示しない駆動
装置によって所定の向きに所定の回転速度で回転され
る。
【００１９】図３は、図１に示す研磨装置１の研磨ヘッ
ド２の周辺を拡大して示す断面図であり、図４は図３に
示す研磨ヘッド２の下面図である。図３に示すように、
研磨ヘッド２の回転軸部３には、研磨剤（以下、スラリ
ーＳという）を研磨ヘッド２内に供給するスラリー供給
管４が形成されているとともに、研磨ヘッド２の研磨パ
ッド１１に対向する側には、ウェハＷを収容保持するた
めの保持用凹部５が形成されている。なお、本実施形態
に用いるスラリーＳは、たとえば、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）と酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の混合物である。
【００２０】保持用凹部５内には、ウェハＷを保持する
とともに、ウェハＷを研磨パッド１１に向けて押圧する
隔膜部材８が設けられている。隔膜部材８は、隔膜部材
８の周囲に存在する流体の圧力によって変形可能な材料
から形成されており、ウェハＷの裏面と対向する対向面
部６と、対向面部６の周囲に一体に形成されたウェハＷ
の外周とと嵌合する嵌合面部７とを備える。隔膜部材８
は、嵌合面部７の一端が図４に示す環状の保持部材１０
の内周に固着され、この保持部材１０の外周が保持用凹
部５の内周に固着されている。保持用凹部５の内壁と隔
膜部材８および保持部材１０とで形成される空間は、ス
ラリー供給管４を通じてスラリーＳが供給されるスラリ
ー供給空間Ｋ1 を構成している。
【００２１】図４に示すように、保持部材１０の周囲４
ヵ所には、スラリー供給空間Ｋ1 と研磨パッド１１側の
空間とを連通し、スラリー供給空間Ｋ1 から研磨パッド
１１側の空間にスラリーＳを供給するスラリー供給口４
２と、これらのスラリー供給口４２を開閉する開閉バル
ブを有するバルブ機構４１が設けられている。
【００２２】保持用凹部５の周囲には、研磨パッド１１
と密接するリテーナリング９が設けられている。このリ
テーナリング９が研磨パッド１１に密接することによ
り、研磨パッド１１と、リテーナリング９と、ウェハＷ
と、保持部材１０とで閉空間Ｋ2 が形成される。
【００２３】図５は、バルブ機構４１の一構成例を示す
断面図である。図５において、バルブ機構４１は、シリ
ンダ部材４３と、シリンダ部材４３内に移動自在に嵌合
されたピストン部材４４と、ピストン部材４４とロッド
を介して連結されたバルブ部材４９とを有する。シリン
ダ部材４３には、一端部に上記のスラリー供給口４２が
形成されており、スラリー供給口４２の周囲にはＯリン
グ４７が設けられている。
【００２４】シリンダ部材４３内は、隔壁部材５０によ
って区切られており、隔壁部材５０によって区切られた
図面左側の隔室にはピストン部材４４が移動自在に嵌合
されている。このピストン部材４４は、たとえば、シリ
ンダ部材４３に形成されたエア給排気口４５および４６
のそれぞれにエアＡを適宜供給または排気することによ
り任意の方向に移動させることができる。
【００２５】ピストン部材４４の一端には、ロッド４８
が連結されており、ロッド４８は隔壁５０を通じて他方
の隔室に延びており、端部にバルブ部材４９が固定され
ている。バルブ部材４９は、スラリー供給口４２の周囲
に設けられたＯリング４２と嵌合可能となっており、ピ
ストン部材４４の駆動によってバルブ部材４９がスラリ
ー供給口４２を開閉する。
【００２６】次に、上記構成の研磨装置１の動作例につ
いて説明する。まず、研磨ヘッド２に設けられたバルブ
機構４１のバルブ部材４９が供給口４２を開口している
状態で、研磨ヘッド２のスラリー供給管４を通じてスラ
リー供給空間Ｋ1 にスラリーＳを所定圧力で供給する。
供給されたスラリーＳは、バルブ機構４１の供給口４２
を通じてウェハＷと研磨パッド１１との間に侵入し、閉
空間Ｋ2 にスラリーＳが充填される。
【００２７】所定量のスラリーＳが閉空間Ｋ2 に供給さ
れた状態で、バルブ機構４１のバルブ部材４９を駆動し
て供給口４２を閉じる。この状態では、スラリー供給空
間Ｋ1 に供給されたスラリーＳは、スラリーＳの供給圧
力に応じて隔膜部材８の対向面部６および嵌合面部７を
ウェハＷに向かって押圧する。したがって、隔膜部材８
の嵌合面部７は、スラリーＳからの押圧力によって変形
し、ウェハＷの外周を保持する力が発生する。また、隔
膜部材８の対向面部６も、スラリーＳからの押圧力によ
って変形し、ウェハＷを研磨パッド１１に向けて均一な
押圧力で押圧する。
【００２８】研磨パッド１１および研磨ヘッド２を回転
させて研磨加工を実施すると、閉空間Ｋ2 に供給された
スラリーＳは、研磨パッド１１と研磨ヘッド２とが相対
的に移動しても閉空間Ｋ2 内に滞留する。このため、研
磨加工中に新たなスラリーＳを研磨パッド１１とウェハ
Ｗとの間に供給する必要がない。研磨加工が終了する
と、研磨ヘッド２は研磨パッド１１に対して上方に移動
し、純水供給ノズル３１から純水が研磨パッド１１上に
供給されて、研磨パッド１１が洗浄される。
【００２９】図６（ａ）は、従来の研磨装置において研
磨パッド１１上にスラリーＳを連続的に供給した場合の
スラリー使用量を示しており、図６（ｂ）は本実施形態
に係る研磨装置１でのスラリー使用量を示している。図
６からわかるように、従来においてはスラリーＳを連続
的に供給するため、スラリー使用量が全体的に多く、ま
た、研磨パッド１１とウェハＷとの間に十分量のスラリ
ーＳを各ウェハＷ毎によって必要なスラリー使用量も異
なる。一方、本実施形態に係る研磨装置１では、スラリ
ー使用量が全体的に少なくて済み、研磨パッド１１とウ
ェハＷとの間に十分量のスラリーＳが安定して滞留して
いるため、各ウェハＷ毎によって必要なスラリー使用量
も略一定している。
【００３０】以上のように、本実施形態によれば、研磨
パッド１１とウェハＷとの間に所定の量のスラリーＳを
滞留させることができ、スラリーＳを連続的に供給する
必要がないため、スラリーＳの使用量を低減することが
できる。
【００３１】また、本実施形態によれば、閉空間Ｋ2 に
スラリーＳを滞留させ、バルブ機構４１を閉じ他状態
で、スラリー供給空間Ｋ1 に供給するスラリーＳの供給
圧力を調整することが可能な構造となっている。すなわ
ち、スラリーＳの供給圧力を調整することにより、隔膜
部材８の対向面部６がウェハＷを研磨パッド１１に向け
て押圧する押圧力を調整することができ、この押圧力を
適切に調整することによりウェハＷの研磨均一性を良好
にすることが可能となる。
【００３２】なお、本実施形態では、隔膜部材８による
ウェハＷの保持および押圧をスラリーＳの供給圧力によ
って行う構成としたが、本発明はこれに限定されない。
たとえば、閉空間Ｋ2 にスラリーＳを供給するバルブ機
構４１をスラリー供給空間Ｋ1 と閉空間Ｋ2 との間に設
けずに、閉空間Ｋ2 にスラリーＳを供給するスラリー供
給部を別個新たに設け、このスラリー供給部の供給経路
にバルブ機構４１を設け、スラリー供給空間Ｋ1 には、
たとえば、所定圧力のドライエアを供給して隔膜部材８
によるウェハＷの保持および押圧を行う構成とすること
も可能である。このような構成とすることにより、隔膜
部材８の対向面部６がウェハＷを研磨パッド１１に向け
て押圧する押圧力をスラリーＳの供給圧力とは独立して
制御することができる。
【００３３】第２実施形態 図７および図８は、本発明の研磨装置の第２の実施形態
を示す説明図であって、図７は断面図であり、図８は図
７に示す研磨装置の上面図である。本実施形態に係る研
磨装置２０１は、研磨プレート２１内に超音波発振器５
１が内蔵されている点以外は、上述した第１実施形態に
係る研磨装置１と同一の構成となっている。図７および
図８において、研磨プレート２１内には、研磨パッド１
１に対して研磨ヘッド２が移動する領域に対応して超音
波発振器５１が設けられている。研磨ヘッド２は、研磨
パッド１１に対して、図８に示すように環状の領域内を
回転しながら移動する。
【００３４】超音波発振器５１から出力される超音波振
動は、ウェハＷと研磨パッド１１との間に滞留したスラ
リーＳに、研磨パッド１１を伝搬媒体として伝搬する。
【００３５】上述したように、スラリーＳは、水酸化カ
リウム（ＫＯＨ）と酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の混合物
であるため、自然に水素結合しやすく、これによってス
ラリーＳの粒径が拡大しやすい。ウェハＷと研磨パッド
１１との間に滞留したスラリーＳは、超音波振動が付与
されると、粒径の拡大したスラリーＳは、超音波振動の
作用によって粒径が縮小化し、かつ粒径が揃いやすくな
る。この結果、粒径が拡大したスラリーＳによって、ウ
ェハＷのマクロスクラッチおよびマイクロスクラッチの
発生量が低減化される。
【００３６】図９（ａ）は、スラリーＳに超音波振動を
付与しない従来の研磨装置によるウェハの研磨加工にお
いて発生するスクラッチの発生数を示す図であり、図９
（ｂ）は本実施形態に係る研磨装置２０１によるウェハ
の研磨加工において発生するスクラッチの発生数を示す
図である。図９からわかるように、従来においては、ス
クラッチの発生数は比較的多く、また、各ウェハ毎でス
クラッチの発生数にバラツキが発生する。一方、本実施
形態では、スクラッチの発生数が低減されているととも
に、各ウェハ毎でスクラッチの発生数が略均等である。
【００３７】以上のように、本実施形態によれば、スク
ラッチの発生数を減らすことができるとともに、各ウェ
ハＷの研磨品質を安定させることができる。
【００３８】なお、本実施形態では、研磨プレート２１
内に超音波振動を内蔵し、ウェハＷと研磨パッド１１と
の間に滞留したスラリーＳに研磨パッド１１を伝搬媒体
として超音波振動を伝搬する構成としたが、本発明はこ
れに限定されるわけではない。例えば、図１０に示すよ
うに、第１実施形態に係る研磨装置１のスラリーＳを供
給するスラリー供給タンク５２に直接超音波発振器を装
着し、スラリー供給タンク５２内に収容されたスラリー
Ｓに直接超音波振動を付与することも可能である。
【００３９】また、他にも、たとえば、純水を供給する
純水供給ノズル３１を研磨パッド２のスラリー供給管の
外周に設け、純水を供給する管の周囲に超音波発振器５
１を設けて、純水供給管内の純水を伝搬媒体としてスラ
リー供給管内のスラリーに超音波振動を伝搬させる構成
とすることも可能である。また、本実施形態では、超音
波振動をスラリーに付与して、スラリーの粒径を均一化
する構成としたが、超音波振動に限らずスラリーの粒径
を均一化させる振動であればよい。
【００４０】
【発明の効果】本発明の研磨装置によれば、研磨剤の消
費量を低減することができる。また、本発明の研磨装置
によれば、研磨剤の粒径拡大化による被研磨対象物に発
生するスクラッチを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨装置の一実施形態を示す断面図で
ある。
【図２】図１に示す研磨装置の上面図である。
【図３】図１に示す研磨装置の研磨ヘッドの周辺を拡大
して示す断面図である。
【図４】図３に示す研磨ヘッドの下面図である。
【図５】バルブ機構の一構成例を示す断面図である。
【図６】研磨装置において消費されるスラリー使用量を
示す図である。
【図７】本発明の研磨装置の第２の実施形態を示す断面
図である。
【図８】図７に示す研磨装置の上面図である。
【図９】ウェハに発生するスクラッチ発生数の結果を示
す図である。
【図１０】本発明の研磨装置のさらに他の実施形態を示
す断面図である。
【図１１】従来の研磨装置の構成の一例を示す斜視図で
ある。
【図１２】図１１に示す研磨装置の断面図である。
【符号の説明】
１…研磨装置、２…研磨ヘッド、３…回転軸部、４…ス
ラリー供給管、５…保持用凹部、６…対向面部、７…嵌
合面部、８…隔膜部材、９…リテーナリング、１１…研
磨パッド、２１…研磨プレート、４１…バルブ機構、５
１…超音波発振器。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】研磨ヘッドに保持された被研磨対象物の被
    研磨面と研磨パッドとの間に研磨剤を介在させた状態で
    前記被研磨対象物を前記研磨パッドに向けて押し付けな
    がら前記被研磨対象物と前記研磨パッドとを相対移動さ
    せて前記被研磨面を化学的機械研磨により平坦化する研
    磨装置であって、 前記研磨ヘッドは、 前記研磨剤が供給される研磨剤供給部と、 前記研磨ヘッドに形成された保持用凹部内に前記被研磨
    対象物を保持する保持手段と、 前記保持用凹部の周囲に形成され、前記研磨パッドに密
    接させることにより前記被研磨対象物の被研磨面と前記
    研磨パッドとの間に前記研磨剤を滞留させる閉空間を形
    成する密接部と、 前記閉空間に前記研磨剤供給部からの研磨剤を供給する
    供給口と、当該供給口を開閉する開閉バルブとを具備す
    るバルブ手段とを有する研磨装置。
  2. 【請求項２】前記保持手段は、前記研磨ヘッドの保持用
    凹部内に当該保持用凹部との間に所定の流体が供給され
    る供給空間を形成するように設けられ、前記流体の圧力
    によって変形可能な隔膜によって形成され、前記被研磨
    対象物の被研磨面の裏面と対向する対向面部と前記対向
    面部と一体に形成された前記被研磨対象物の外周と嵌合
    する嵌合面部とを具備した保持用隔膜を有し、 前記保持用隔膜の嵌合面部は、前記供給空間に供給され
    た流体の圧力によって前記被研磨対象物の外周を押圧し
    て当該被研磨対象物を保持する請求項１に記載の研磨装
    置。
  3. 【請求項３】前記保持用隔膜の対向面部は、前記供給空
    間に供給された流体の圧力によって前記嵌合面部に保持
    された被研磨対象物の被研磨面の裏面を前記研磨パッド
    に向けて均一に押圧する請求項２に記載の研磨装置。
  4. 【請求項４】前記流体は、研磨剤であり、 前記バルブ手段は、前記供給空間と前記閉空間との間に
    設けられている請求項３に記載の研磨装置。
  5. 【請求項５】前記研磨剤に振動を付与する振動付与手段
    をさらに有する請求項２に記載の研磨装置。
  6. 【請求項６】前記振動付与手段は、前記研磨パッドを保
    持する研磨パッド保持部材に内蔵された超音波発振器か
    らなり、 前記研磨パッドと前記被研磨対象物の被研磨面との間に
    滞留する研磨剤に超音波振動を付与する請求項５に記載
    の研磨装置。
  7. 【請求項７】前記研磨パッド保持部材に内蔵された超音
    波発振器は、前記被研磨対象物の前記研磨パッド上の所
    定の移動領域に対応して配置されている請求項６に記載
    の研磨装置。
  8. 【請求項８】前記振動付与手段は、前記研磨剤を供給す
    る研磨剤供給タンクに設けられている請求項１に記載の
    研磨装置。
  9. 【請求項９】前記研磨剤は、水酸化カリウムと酸化シリ
    コンの混合物である請求項１に記載の研磨装置。
  10. 【請求項１０】研磨ヘッドに保持された被研磨対象物の
    被研磨面と研磨パッドとの間に研磨剤を介在させた状態
    で前記研磨ヘッドを前記研磨パッドに向けて押し付けな
    がら前記被研磨対象物と前記研磨パッドとを相対移動さ
    せて前記被研磨面を化学的機械研磨により平坦化する研
    磨装置であって、 前記研磨剤に振動を付与する振動付与手段を有する研磨
    装置。
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