JP2000030442A - 同期型半導体記憶装置 - Google Patents

同期型半導体記憶装置

Info

Publication number
JP2000030442A
JP2000030442A JP10195585A JP19558598A JP2000030442A JP 2000030442 A JP2000030442 A JP 2000030442A JP 10195585 A JP10195585 A JP 10195585A JP 19558598 A JP19558598 A JP 19558598A JP 2000030442 A JP2000030442 A JP 2000030442A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
command
signal
internal
circuit
initialization
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10195585A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Sawada
誠二 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP10195585A priority Critical patent/JP2000030442A/ja
Publication of JP2000030442A publication Critical patent/JP2000030442A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源投入後の初期化シーケンスにおいて所定
の順序で初期化コマンドを受付けて初期化動作を行な
う。 【解決手段】 コマンド入力バッファ(2)から与えら
れる初期化コマンド(NR)をデコードし、初期化動作
モード指示信号を初期化コマンドデコード回路(3a)
から発生し、この初期化動作モード指示信号が所定のシ
ーケンスですべて活性状態とされたときに、初期設定制
御回路(3c)により、通常コマンドデコード回路(3
b)を能動化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はクロック信号に同
期して動作する同期型半導体記憶装置に関し、特に与え
られたコマンドをデコードして内部動作モード指示信号
を発生するコマンドデコーダの構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図18は、従来の同期型半導体記憶装置
の全体の構成を概略的に示す図である。図18において
は、同期型半導体記憶装置として、外部からのクロック
信号extCLKに同期して外部信号の取込およびデー
タの入出力を行なうシンクロナス・ダイナミック・ラン
ダム・アクセス・メモリの構成が示される。
【0003】図18において同期型半導体記憶装置は、
行列状に配列される複数のメモリセルを有するメモリア
レイ100を含む。このメモリアレイ100において
は、メモリセルの各行に対応してワード線が配置され、
メモリセルの各列に対応してビット線対が配置される。
【0004】同期型半導体記憶装置は、さらに、外部か
らのアドレス信号ADDを外部クロック信号extCL
Kに同期して取込むアドレス入力バッファ102と、ア
ドレス入力バッファ102からの内部行アドレス信号に
従って、メモリセルアレイ100のアドレス指定された
行に対応するワード線を選択状態へ駆動するための行選
択回路104と、アドレス入力バッファ102からの内
部列アドレス信号に従って、メモリセルアレイ100の
アドレス指定された列に対応するビット線対を選択する
列選択回路106と、列選択回路106により選択され
た列に対し内部データの書込/読出を行なう書込/読出
回路108と、書込/読出回路108と外部の間でデー
タDQの入出力を行なう入出力回路110を含む。
【0005】行選択回路104は、アドレス信号をデコ
ードするロウデコード回路、およびこのロウデコード回
路の出力信号に従ってアドレス指定された行に対応する
ワード線を選択状態へ駆動するワード線ドライブ回路を
含む。
【0006】列選択回路106は、内部列アドレス信号
をデコードするコラムデコード回路と、コラムデコード
回路からの列選択信号に従ってアドレス指定された列に
対応するビット線対を内部データバスに接続する列選択
ゲートを含む。
【0007】書込/読出回路108は、ライトドライバ
およびプリアンプおよび転送ゲートを含み、内部データ
の書込/読出およびクロック信号に同期するデータの転
送を行なう。
【0008】入出力回路110は、外部からの書込デー
タをバッファ処理して内部書込データを生成する入力バ
ッファと、書込/読出回路108から読出されたデータ
を、バッファ処理して外部へ出力する出力回路を含む。
【0009】同期型半導体記憶装置は、さらに、外部か
らのクロック信号をバッファ処理して内部クロック信号
CLKを生成するクロック入力バッファ112と、クロ
ック入力バッファ112からの内部クロック信号CLK
に同期して外部から与えられる制御信号、すなわち、チ
ップセレクト信号ext/CS、ロウアドレスストロー
ブ信号ext/RAS、コラムアドレスストローブ信号
ext/CAS、およびライトイネーブル信号ext/
WEを取込み、内部制御信号を生成するコマンド入力バ
ッファ114と、コマンド入力バッファ114からの内
部制御信号をデコードし、指定された動作モードを指示
する内部動作モード指示信号を活性化するコマンドデコ
ード回路116と、内部クロック信号CLKに同期して
動作し、コマンドデコード回路116からの動作モード
指示信号に従って必要な制御動作を行なう制御回路11
8と、この同期型半導体記憶装置の動作パラメータを設
定するモードレジスタ120を含む。
【0010】この同期型半導体記憶装置においては、チ
ップセレクト信号/CSがLレベルの活性状態のとき
に、制御信号/RAS、/CASおよび/WEの状態の
組合せに従って動作モードが指定される。これらの制御
信号の状態の組合せを、「コマンド」と称す。チップセ
レクト信号/CSがHレベルの非活性状態のときには、
コマンド入力バッファ114は、不能動化され、与えら
れたコマンドは、すべて「NOP(ノーオペレーショ
ン)」コマンドとして処理される。モードレジスタ12
0には、この同期型半導体記憶装置のデータ読出に要す
るクロックサイクル数を示すCASレイテンシ、1つの
書込/読出コマンドが与えられたときに、連続的に書込
/読出をすることのできるデータの数を示すバースト
長、および入出力回路110におけるデータ出力モード
を設定するデータなどが格納される。
【0011】図19(A)は、図18に示すコマンド入
力バッファ114に含まれるチップセレクト信号に対す
る部分の構成を概略的に示す図である。図19(A)に
おいて、チップセレクト入力バッファは、内部クロック
信号CLKと外部チップセクト信号ext/CSを受け
るゲート回路114aと、ゲート回路114aの出力信
号の立上がりに応答して所定期間の時間幅を有するワン
ショットのパルス信号を生成して内部チップセレクト信
号CSを生成するワンショットパルス発生回路114b
を含む。ゲート回路114aは、クロック信号CLKの
立上がりエッジにおいて、外部チップセレクト信号ex
t/CSがLレベルのときに、Hレベルの信号を出力す
る。次に、この図19(A)に示すチップセレクト入力
バッファの動作を図19(B)に示すタイミングチャー
ト図を参照して説明する。
【0012】図19(B)に示すように、内部クロック
信号CLKの立上がりエッジにおいて外部チップセレク
ト信号ext/CSがLレベルにあると、ゲート回路1
14aの出力信号がHレベルとなり、ワンショットパル
ス活性回路114bからの内部チップセレクトCSが所
定期間Hレベルに立上がる。
【0013】内部クロック信号CLKがHレベルのとき
に、外部チップセレクト信号ext/CSがHレベルの
ときには、ゲート回路114aの出力信号はLレベルで
あり、ワンショットパルス発生回路114bは、パルス
を発生せず、内部チップセレクト信号CSはLレベルを
維持する。この内部チップセレクト信号CSに従って、
他の制御信号に対応する内部制御信号の発生が制御され
る。
【0014】図20(A)は、図18に示すコマンド入
力バッファ114の、他の制御信号に対する入力バッフ
ァ部の構成を示す図である。図20(A)においては、
外部ロウアドレスストローブ信号ext/RASの部分
の構成が代表的に示される。他の制御信号、すなわち、
外部コラムアドレスストローブ信号ext/CASおよ
び外部ライトイネーブル信号ext/WEに対しても同
様の構成のバッファが設けられる。
【0015】図20(A)において、RAS入力バッフ
ァは、外部ロウアドレスストローブ信号ext/RAS
を受けるインバータ114cと、内部クロック信号CL
Kと外部ロウアドレスストローブ信号ext/RASを
受けるAND回路114dと、インバータ114cの出
力信号と内部クロック信号CLKを受けるAND回路1
14eと、AND回路114dの出力信号と内部チップ
セレクト信号CSとを受けてワンショットのパルスを発
生するワンショットパルス発生回路114fと、AND
回路114eの出力信号と内部チップセレクト信号CS
を受けてワンショットのパルス信号を発生するワンショ
ットパルス発生回路114gを含む。
【0016】ワンショットパルス発生回路114fおよ
び114gは、内部チップセレクト信号CSがHレベル
にありかつ対応のAND回路114dおよび114eの
出力信号がHレベルのとき、所定の時間幅を有するワン
ショットのパルス信号を生成する。ワンショットパルス
発生回路114fから内部ロウアドレスストローブ信号
/RASが出力され、ワンショットパルス発生回路11
4gから、内部ロウアドレスストローブ信号RASが出
力される。次に、この図20(A)に示すRAS入力バ
ッファの動作を図20(B)に示すタイミングチャート
図を参照して説明する。
【0017】内部クロック信号CLKの立上がりエッジ
において、外部ロウアドレスストローブ信号ext/R
ASをLレベルに設定する。この状態においては、AN
D回路114eの出力信号が内部クロック信号CLKの
立上がりに同期してHレベルに立上がる。内部チップセ
レクト信号CSがHレベルであるため、ワンショットパ
ルス発生回路114gが能動化され、内部ロウアドレス
ストローブ信号RASを所定期間Hレベルに駆動する。
【0018】内部クロック信号CLKの立上がりエッジ
において外部ロウアドレスストローブ信号ext/RA
SをHレベルに設定した場合、AND回路114dの出
力信号が内部クロック信号CLKの立上がりに同期して
Hレベルに立上がる。内部チップセレクト信号CSがH
レベルであれば、この場合には、ワンショットパルス発
生回路114fが能動化され、内部ロウアドレスストロ
ーブ信号/RASを所定期間Hレベルに駆動する。これ
らの制御信号が図18に示すコマンドデコード回路11
6へ与えられ、コマンドデコード回路116は、内部制
御信号に基づいてコマンドをデコードし、対応の動作モ
ード指示信号を所定期間活性状態へ駆動する。この図1
8に示す同期型半導体記憶装置の動作を図21に示すタ
イミングチャート図を参照して説明する。
【0019】なお、内部クロック信号CLKは外部クロ
ック信号extCLKに同期して生成されており、以
下、内部動作タイミングの基準として内部クロック信号
CLKを用いる。
【0020】クロックサイクル♯1において、アクティ
ブコマンドが与えられると、内部チップセレクト信号C
S、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、補の内部
コラムアドレスストローブ信号/CASおよび補の内部
ライトイネーブル信号/WEが所定期間Hレベルに立上
がる。これらの内部制御信号が、図18に示すコマンド
デコード回路116によりデコードされて、アクティブ
コマンドが与えられたと判定され、メモリセルアレイ1
00の行を選択状態へ駆動するためのアレイ活性化指示
信号φACTが活性状態へ駆動されて制御回路118に
与えられる。制御回路118は、このアレイ活性化指示
信号φACTに従って、アドレス入力バッファ102か
らの内部アドレス信号を内部行アドレス信号として行選
択回路104へ与えて、メモリセルアレイ100の行選
択動作を起動する。
【0021】クロックサイクル♯2において、プリチャ
ージコマンドが与えられると、内部チップセレクト信号
CS、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、補の内
部コラムアドレスストローブ信号/CASおよび内部ラ
イトイネーブル信号WEが所定期間Hレベルに駆動され
る。コラムデコード回路116は、このコマンド入力バ
ッファ114から与えられた制御信号をデコードし、内
部プリチャージ動作指示信号φPCを活性状態へ駆動す
る。制御回路118は、このプリチャージ動作指示信号
φPCの活性化に従って、メモリセルアレイ100を非
活性状態(ワード線をすべて非選択状態)へ駆動するよ
うに制御する。
【0022】クロックサイクル♯3において、内部チッ
プセレクト信号CSがLレベルのときには、外部の制御
信号の状態にかかわらず、内部制御信号はすべてLレベ
ルに保持される。
【0023】クロックサイクル♯4において、再びアク
ティブコマンドが与えられると、内部チップセレクト信
号CS、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、補の
内部コラムアドレスストローブ信号/CASおよび補の
内部ライトイネーブル信号/WEがHレベルに所定期間
駆動され、応じてアレイ活性化指示信号φACTが所定
期間活性状態へ駆動され、再びメモリセルアレイの行選
択動作が行なわれる。
【0024】クロックサイクル♯5において、オートリ
フレッシュコマンドが与えられると、内部チップセレク
ト信号CS、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、
内部コラムアドレスストローブ信号CASおよび補の内
部ライトイネーブル信号/WEがHレベルへ駆動され
る。コマンドデコード回路116は、この内部制御信号
の状態により、オートリフレッシュが指定されたと判定
し、オートリフレッシュ動作指示信号φARを所定期間
活性状態へ駆動する。これにより、制御回路118は、
オートリフレッシュ動作を実行する。内蔵のアドレスカ
ウンタからのカウント値をリフレッシュアドレスとし
て、メモリセルアレイ100のリフレッシュアドレスが
指定する行のメモリセルのデータのリフレッシュが行な
われる。通常、メモリセルアレイの活性状態において、
オートリフレッシュコマンドが与えられたとき、行選択
回路へリフレッシュ用アドレスが与えられてデコード動
作が行なわれても、図示しないセンスアンプがラッチ状
態を保持しているため、リフレッシュが正常に行なわれ
ず、このような動作シーケンスは禁止されている(これ
については後に説明する)。
【0025】クロックサイクル♯7において、モードレ
ジスタセットコマンドが与えられると、内部チップセレ
クト信号CS、内部ロウアドレスストローブ信号RA
S、内部コラムアドレスストローブ信号CASおよび内
部ライトイネーブル信号WEが所定期間Hレベルに駆動
され、モードレジスタセット動作指示信号φMRSが所
定期間Hレベルに駆動される。コマンドデコード回路1
16からのモードレジスタセット動作指示信号に従って
制御回路118は、図18に示すモードレジスタ120
へ、外部からのデータを格納する。これにより、バース
ト長データ、CASレイテンシデータの更新または初期
設定などが行なわれる。
【0026】クロックサイクル♯9において、再びアク
ティブコマンドが与えられ、内部チップセレクト信号C
S、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、補の内部
コラムアドレスストローブ信号/CASおよび補の内部
ライトイネーブル信号/WEがHレベルに駆動され、応
じて、コマンドデコード回路116からのアレイ活性化
指示信号φACTが所定期間Hレベルに駆動されメモリ
セルアレイにおいて行が選択される。
【0027】クロックサイクル♯10においてリードコ
マンドが与えられると、内部チップセレクト信号CS、
補の内部ロウアドレスストローブ信号/RAS、内部コ
ラムアドレスストローブ信号CASおよび補の内部ライ
トイネーブル信号/WEがHレベルへ駆動され、コマン
ドデコード回路116からの読出動作指示信号φRが所
定期間Hレベルへ駆動される。制御回路118は、この
読出動作指示信号φRの活性化に従って、列選択回路1
06、書込/読出回路108および入出力回路110の
動作を制御し、選択列のメモリセルを順次クロック信号
に同期して出力させる。
【0028】クロックサイクル♯11においてライトコ
マンドが与えられると、内部チップセレクト信号CS、
補のロウアドレスストローブ信号/RAS、内部コラム
アドレスストローブ信号CASおよび内部ライトイネー
ブル信号WEがHレベルへ駆動され、コマンドデコード
回路116からの書込動作指示信号φWが所定期間Hレ
ベルへ駆動される。制御回路118は、この書込動作指
示信号φWの活性化に応答して、列選択回路106、書
込/読出回路108および入出力回路110の動作を制
御し、クロック信号に同期して、所定のシーケンスで外
部からの書込データを選択メモリセルに書込ませる。
【0029】上述のように、クロック信号CLK(また
はextCLK)に同期して、外部制御信号を取込むこ
とにより、内部制御信号発生時においては、タイミング
スキューはクロック信号CLKに対して考慮する必要が
あるだけであり、制御信号間のタイミングスキューを考
慮する必要がなく、内部動作開始タイミングを速くする
ことができ、高速アクセスが実現される。また、データ
をクロック信号CLK(またはextCLK)に同期し
て入出力することにより、クロック信号CLKの周波数
でデータの転送を行なうことができ、高速データ転送を
行なうことができる。このため、同期型半導体記憶装置
は、高速の処理システムにおける主記憶として、広く用
いられるようになってきている。
【0030】図22は、コマンドの真理値を一覧にして
示す図である。各コマンド指定時においては、外部チッ
プセレクト信号ext/CSはLレベルの活性状態に設
定される。プリチャージコマンドでは、外部ロウアドレ
スストローブ信号ext/RASおよび外部ライトイネ
ーブル信号ext/WEをLレベルに設定しかつ外部コ
ラムアドレスストローブ信号ext/CASをHレベル
に設定する(これらのタイミングは、クロック信号の立
上がりエッジにおける状態を示す)。オートリフレッシ
ュコマンドでは、外部ロウアドレスストローブ信号ex
t/RASおよび外部コラムアドレスストローブ信号e
xt/CASをLレベルに設定しかつ外部ライトイネー
ブル信号ext/WEをHレベルに設定する。
【0031】モードレジスタセットコマンドでは、外部
ロウアドレスストローブ信号ext/RAS、外部コラ
ムアドレスストローブ信号ext/CASおよび外部ラ
イトイネーブル信号ext/WEをすべてLレベルに設
定する。アクティブコマンドでは、外部ロウアドレスス
トローブ信号ext/RASをLレベルに設定しかつ外
部コラムアドレスストローブ信号ext/CASおよび
外部ライトイネーブル信号ext/WEをともにHレベ
ルに設定する。リードコマンドでは、外部ロウアドレス
ストローブ信号ext/RASおよび外部ライトイネー
ブル信号ext/WEをともにHレベルに設定し、かつ
外部コラムアドレスストローブ信号ext/CASをL
レベルに設定する。ライトコマンドでは、外部ロウアド
レスストローブ信号ext/RASをHレベルに設定
し、かつ外部コラムアドレスストローブ信号ext/C
ASおよび外部ライトイネーブル信号ext/WEをと
もにLレベルに設定する。
【0032】外部クロック信号extCLK(または内
部クロック信号CLK)の立上がりエッジにおいて、外
部の制御信号をそれぞれ所定の状態に設定することによ
り、動作モードが、各コマンドに従って設定される。
【0033】図23(A)−(F)は、図18に示すコ
マンドデコード回路116に含まれるコマンドデコーダ
の構成の一例を示す図である。このコマンドデコード回
路においては、各コマンドに対応してコマンドデコーダ
が設けられており、対応のコマンドが与えられたとき
に、対応の動作モード指示信号を活性状態へ駆動する。
図23(A)において、アクティブコマンドデコーダ1
16aは、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、内
部コラムアドレスストローブ信号/CAS、内部ライト
イネーブル信号/WEおよび内部チップセレクト信号C
Sを受けてアレイ活性化指示信号φACTを発生するA
ND回路で構成される。アクティブコマンドが与えられ
たとき、図21に示すように、これらの信号RAS、/
CAS、/WEおよびCSがすべてHレベルとなり、ア
レイ活性化指示信号φACTがHレベルの活性状態へ駆
動される。
【0034】図23(B)においては、リードコマンド
デコーダが示される。このリードコマンドデコーダ11
6bは、補の内部ロウアドレスストローブ信号/RA
S、内部コラムアドレスストローブ信号CAS、補のラ
イトイネーブル信号/WEおよび内部チップセレクト信
号CSを受けてリード動作指示信号φRを発生するAN
D回路で構成される。リードコマンドが与えられるとき
には、これらの信号/RAS、CAS、/WEおよびC
SがすべてHレベルへ駆動され、読出動作指示信号φR
が活性状態へ駆動される。
【0035】図23(C)においては、ライトコマンド
デコーダが示される。図45(C)において、ライトコ
マンドデコーダ116cは、補の内部ロウアドレススト
ローブ信号/RAS、内部コラムアドレスストローブ信
号CAS、内部ライトイネーブル信号WEおよび内部チ
ップセレクト信号CSを受けて書込動作指示信号φWを
発生するAND回路で構成される。ライトコマンドが与
えられるとき、これらの内部制御信号/RAS、CA
S、WEおよびCSがすべてHレベルへ駆動され、ライ
ト動作指示信号φWが活性状態へ駆動される。
【0036】図23(D)において、プリチャージコマ
ンドデコーダが示される。図23(D)において、この
プリチャージコマンドデコーダ116dは、内部ロウア
ドレスストローブ信号RAS、補の内部コラムアドレス
ストローブ信号/CAS、内部ライトイネーブル信号W
Eおよび内部チップセレクト信号CSを受けてプリチャ
ージ動作指示信号φPCを発生するAND回路で構成さ
れる。このプリチャージコマンドが与えられたときに
は、信号RAS、/CAS、WEおよびCSがすべてH
レベルに駆動され、プリチャージ動作指示信号φPCが
所定期間Hレベルへ駆動される。
【0037】図23(E)においては、オートリフレッ
シュコマンドデコーダの構成が示される。図23(E)
において、オートリフレッシュコマンドデコーダ116
eは、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、内部コ
ラムアドレスストローブ信号CAS、補のライトイネー
ブル信号/WEおよび内部チップセレクト信号CSを受
けてオートリフレッシュ動作指示信号φARを発生する
AND回路で構成される。オートリフレッシュコマンド
が与えられたときには、これらの信号RAS、CAS、
/WEおよびCSがすべてHレベルへ駆動され、オート
リフレッシュ動作指示信号φARが所定期間Hレベルへ
駆動される。
【0038】図23(F)は、モードレジスタセットコ
マンドデコーダの構成を示す図である。図23(F)に
おいて、モードレジスタセットコマンドデコーダ116
fは、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、内部コ
ラムアドレスストローブ信号CAS、内部ライトイネー
ブル信号WEおよび内部チップセレクト信号CSを受け
てモードレジスタセット動作指示信号φMRSを生成す
るAND回路で構成される。モードレジスタセットコマ
ンドが与えられると、これらの信号RAS、CAS、W
EおよびCSがすべてHレベルに設定され、モードレジ
スタセット動作指示信号φMRSが所定期間Hレベルへ
駆動される。
【0039】図23(A)−(F)に示すように、コマ
ンドデコーダ116a〜116fは、互いに独立なデコ
ーダであり、各コマンドデコーダは、他のデコーダの出
力信号の状態にかかわらず、与えられたコマンドに従っ
て自身の動作モード指示信号を活性状態へ駆動すること
ができる。
【0040】これにより、与えられたコマンドに従っ
て、内部動作モード指示信号を活性状態へ駆動して、指
定された動作モードを実行することができる。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】同期型半導体記憶装置
においては、電源投入後、内部状態を確実に初期設定す
るために、初期化シーケンスが定められている。この初
期化シーケンスを実行することにより、内部回路を確実
に初期状態に設定して、回路誤動作が生じるのを防止す
る。
【0042】図24は、この電源投入時の初期化シーケ
ンスを示すタイミングチャート図である。図24に示す
ように、電源投入された後、まずプリチャージコマンド
が与えられ、プリチャージ動作指示信号φPCを活性化
し、内部状態をプリチャージ状態に設定する。これによ
り、電源投入後、選択状態に初期設定されたノードをプ
リチャージ状態に復帰させる。次いで、オートリフレッ
シュコマンドが与えられ、オートリフレッシュ動作指示
信号φARが活性化される。このオートリフレッシュコ
マンドに従って、内部でオートリフレッシュ動作が実行
される。すなわち、メモリセルアレイにおいてリフレッ
シュ行アドレスにより指定されるリフレッシュ行のメモ
リセルのデータのリフレッシュが行なわれ、次いで再び
プリチャージ状態に復帰する。この初期化シーケンスに
おけるオートリフレッシュコマンドの印加は、標準DR
AMにおけるダミーサイクルの実行に相当する。実際に
内部回路を動作させ、かつプリチャージ状態に復帰させ
ることにより、確実に内部信号線を、初期状態(プリチ
ャージ状態)に設定する。このオートリフレッシュコマ
ンドが与えられると、ワード線の選択、センスアンプの
活性化、およびセンスアンプの非活性化および選択ワー
ド線の非選択状態への駆動の一連の動作が行なわれる。
これにより内部信号線を確実に初期状態に設定する。
【0043】次いで、モードレジスタセットコマンドが
与えられる。このモードレジスタセットコマンドによ
り、モードレジスタセット動作指示信号φMRSが活性
状態へ駆動され、モードレジスタに、初期データが設定
され、CASレイテンシ、バースト長およびデータ出力
モードの設定などの必要な動作条件の設定が行なわれ
る。この初期化シーケンス実行後、通常の動作、すなわ
ちアクセス動作が実行可能となる。この初期化シーケン
スは、JEDEC(ジョイント・エレクトロン・デバイ
ス・カウンセル)において標準化されている。したがっ
て、電源投入後は、この初期化シーケンスに従って各コ
マンドを順次印加して、内部状態を初期設定する必要が
ある。しかしながら、先に図23(A)−(F)におい
て示したように、各コマンドに対応して設けられるコマ
ンドデコーダは、互いに独立に動作可能である。したが
ってこの標準化された初期化シーケンスと異なるシーケ
ンスでコマンドを印加しても、内部で動作モード指示信
号が活性状態へ駆動される。
【0044】たとえば電源投入後最初にモードレジスタ
セットコマンドが与えられた場合、内部状態が不安定な
状態でモードレジスタにデータが設定され、たとえばこ
の同期型半導体記憶装置がテストモードにセットされる
状態が考えられる。この場合、外部から通常のアクセス
を行なうことができず、この同期型半導体記憶装置はア
クセス不能のロック状態に設定され、以後アクセスされ
ず、メモリシステムが正常に動作しなくなる。また、こ
のモードレジスタにおいてテストモードが指定され、特
に、特定のテスト動作モードたとえば基板バイアス電圧
のマージンなどをテストするモードが指定されたとき、
基板領域が外部端子に結合されるためこの基板バイアス
として外部電源電圧が誤って印加される状態が考えられ
る。負電圧の基板バイアス電圧に代えて外部からの電源
電圧が印加された場合、この同期型半導体記憶装置にお
いてPN接合の破壊、または過電流による断線などが生
じ、同期型半導体記憶装置が動作不能(故障)となる。
【0045】また、誤って電源投入後、リードコマンド
が与えられたとき、データバスに無意味な読出データが
伝達され、システムバス上に不要データが伝達され、外
部のプロセッサまたはロジックまたはCPU(中央演算
処理装置)においてこの不要データが取込まれた場合、
プロセッサまたはロジックまたはCPUが誤動作を生
じ、またシステムバス上で制御データと読出データの衝
突が生じシステム制御を正常に行なうことができなくな
り、システム不良が生じる。
【0046】また、プリチャージコマンドが印加される
前に、オートリフレッシュコマンドが印加された場合、
内部状態が不安定な状態で内部のオートリフレッシュが
行なわれるため、たとえば活性状態のアレイにおいて再
びオートリフレッシュが行なわれた場合、オートリフレ
ッシュ動作を正常に行なうことができず、内部状態を正
確にこのオートリフレッシュ動作完了後プリチャージ状
態に復帰させることができず、初期状態に設定すること
ができなくなる。したがって、先の図21において示し
たように、クロックサイクル♯4においてアクティブコ
マンドが与えられ、続いて次のクロックサイクルでオー
トリフレッシュコマンドが与えられた場合、アレイが選
択状態に駆動された状態でオートリフレッシュが実行さ
れ、正確にオートリフレッシュが行なわれない状態が生
じ、確実に、内部状態を初期状態に設定することができ
ず、誤動作を生じさせるという問題が生じる。
【0047】それゆえ、この発明の目的は、電源投入後
誤ったシーケンスでコマンドが印加されても、確実に、
内部回路を初期状態に設定することのできる同期型半導
体記憶装置を提供することである。
【0048】この発明の他の目的は、誤ったシーケンス
で印加されたコマンドの受付を拒否することのできる同
期型半導体記憶装置を提供することである。
【0049】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る同期型半
導体記憶装置は、外部からの動作モードを指定するコマ
ンドを前記クロック信号に同期して入力するコマンド入
力手段と、能動化時、このコマンド入力手段からのコマ
ンドをデコードし、該デコード結果に従って、指定され
た動作モードを活性化する動作モード指示信号を発生す
るコマンドデコード回路と、コマンド入力手段に結合さ
れ、電源投入後、内部初期化のための所定の複数のコマ
ンドが入力されたとき、コマンドデコード回路を能動化
する制御手段を備える。
【0050】請求項2に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項1の制御手段が、所定の複数のコマンドが予め定
められたシーケンスで印加されるとコマンドデコード回
路を能動化する手段を含む。
【0051】請求項3に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項1の制御手段が、所定の複数のコマンド各々に対
応して設けられ、コマンド入力手段からのコマンドをデ
コードし、与えられたコマンドが対応のコマンドのと
き、その出力信号を活性化する複数のコマンドデコーダ
と、これら複数のコマンドデコーダ各々に対応して設け
られ、対応のコマンドデコーダの出力信号をラッチする
複数のラッチと、これら複数のラッチの出力信号を並列
に受け、これら複数のラッチの出力信号がすべて活性化
されるとコマンドデコード回路を能動化する信号を出力
するゲート回路とを含む。
【0052】請求項4に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項2の制御手段が、所定の複数のコマンド各々に対
応して設けられ、コマンド入力手段からのコマンドをデ
コードし、与えられたコマンドが対応のコマンドのとき
その出力信号を活性化する複数のコマンドデコーダと、
これら複数のコマンドデコーダ各々に対応して設けら
れ、各々が対応のコマンドデコーダの出力信号をラッチ
する複数のラッチとを備える。これら複数のラッチの出
力信号は、所定のシーケンスにおける次段のコマンドデ
コーダへ与えられて活性化時該次段のコマンドデコーダ
を能動化する。所定のシーケンスにおける最終段のコマ
ンドデコーダに対応して設けられるラッチの出力信号が
コマンドデコード回路を能動化する。
【0053】請求項5に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項1の制御手段が、所定の複数のコマンド各々に対
応して設けられ、コマンド入力手段からのコマンドをデ
コードし、与えられたコマンドが対応のコマンドのとき
その出力信号を活性化する複数のコマンドデコーダと、
所定の複数のコマンドのうちの特定のコマンドに対応し
て設けられるコマンドデコーダに対して設けられ、この
特定のコマンドの印加回数をカウントし、このカウント
値が所定値に等しくなるとカウントアップ信号を生成す
るカウンタと、複数のコマンドデコーダ各々に対応して
設けられ、与えられた信号をラッチする複数のラッチを
含む。特定のコマンドに対応して設けられるコマンドデ
コーダに対して設けられたラッチはカウンタからのカウ
ントアップ信号をラッチし、また残りのコマンドデコー
ダに対応して設けられるラッチは対応のコマンドデコー
ダの出力信号をラッチする。
【0054】請求項5に係る同期型半導体記憶装置は、
さらに、これら複数のラッチの出力信号に従ってコマン
ドデコード回路を能動化するゲート手段を含む。
【0055】請求項6に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項1の制御手段が、所定の複数のコマンドそれぞれ
に対応して設けられ、コマンド入力手段からのコマンド
をデコードし、該与えられたコマンドが、対応のコマン
ドのときその出力信号を活性化する複数のコマンドデコ
ーダと、これら複数のコマンドデコーダのうちの、特定
のコマンドに対応して設けられるコマンドデコーダに対
して設けられ、この特定のコマンドの印加回数をカウン
トし、そのカウント値が所定値に到達するとカウントア
ップ信号を生成するカウンタと、複数のコマンドデコー
ダ各々に対応して設けられ、与えられた信号をラッチす
る複数のラッチを含む。これら複数のラッチは、対応の
コマンドに対して設けられたコマンドデコーダに対して
設けられたラッチはカウンタからのカウントアップ信号
をラッチし、残りのコマンドデコーダ残りのコマンドデ
コーダに対して設けられたラッチは対応のコマンドデコ
ーダの信号をラッチする。これら複数のラッチのうちの
所定のシーケンスにおける初段ラッチの出力信号は、所
定のシーケンスの次段以降のコマンドデコーダの能動/
不能動を制御するように与えられる。所定のシーケンス
の次段以降のコマンドデコーダに対して設けられたラッ
チの出力信号に従ってコマンドデコード回路を能動化す
る信号がゲート回路から出力される。
【0056】請求項7に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項1のコマンドデコード回路が、メモリセルアレイ
の行選択動作を指定するアクティブコマンドに対して設
けられるアクティブコマンドデコーダと、このアクティ
ブコマンドデコーダからのアレイ活性化指示信号の活性
化時能動化され、コマンド入力手段からのデータアクセ
スを示すアクセスコマンドが与えられたとき、アクセス
動作活性化信号を活性状態へ駆動するアクセスコマンド
デコーダとを含む。請求項8に係る同期型半導体記憶装
置は、請求項1の制御手段が、所定の複数のコマンドそ
れぞれに対応して設けられて、対応のコマンドの印加時
セット状態とされる複数のラッチと、これら複数のコマ
ンドが所定のシーケンスと異なるシーケンスで印加され
ると、複数のラッチを初期化する手段と、これら複数の
ラッチの出力信号に従って通常デコード回路を能動化す
る手段とを含む。
【0057】請求項9に係る同期型半導体記憶装置は、
請求項8の初期化手段が、所定のシーケンスと異なるシ
ーケンスで印加されるイリーガルコマンドおよび該イリ
ーガルコマンドより所定のシーケンスにおける前段のコ
マンドに対応するラッチをこのイリーガルコマンドの印
加時初期化する手段を含む。
【0058】請求項10に係る同期型半導体記憶装置
は、請求項8の複数のラッチが、所定のシーケンスにお
ける初段のコマンドに対応するラッチが残りの残りのコ
マンドデコーダを能動化する。
【0059】初期化時に必要とされるコマンドがすべて
与えられた後に、コマンドデコード回路を能動化するよ
うに構成するので、誤った内部回路動作が生じるのを防
止することことができる。
【0060】特に、所定のシーケンスでコマンドが印加
されたときのみコマンドデコード回路におけるコマンド
を受付けるように構成することにより、正確に、初期化
動作が行なわれた後に、内部回路動作の開始を行なわせ
ることができ、内部状態が誤った状態に設定されて誤動
作が生じるのを防止することができる。
【0061】
【発明の実施の形態】[実施の形態1]図1は、この発
明の実施の形態1に従う同期型半導体記憶装置の全体の
構成を概略的に示す図である。図1において、同期型半
導体記憶装置は、外部からのクロック信号extCLK
を受け、この受けた外部クロック信号extCLKに同
期した内部クロック信号CLKを発生する内部クロック
発生回路1と、内部クロック発生回路1からの内部クロ
ック信号CLKに同期して、外部から与えられるコマン
ドCMDを取込み内部コマンド信号を生成するコマンド
入力バッファ2と、コマンド入力バッファ2からの内部
コマンド信号をデコードし、指定された動作モードを指
定する動作モード指示信号を生成するグローバルコマン
ドデコード回路3と、このグローバルコマンドデコード
回路3からの動作モード指示信号に従って指定された動
作モードを実行するための制御信号を生成する制御回路
4と、制御回路4の制御の下に動作するメモリ回路5を
含む。
【0062】内部クロック発生回路1は、外部クロック
信号extCLKをバッファ処理するバッファ回路であ
ってもよく、またこの外部クロック信号extCLKに
位相同期した内部クロック信号CLKを生成する位相同
期回路(PLLまたはDLL)であってもよい。
【0063】コマンド入力バッファ2へ与えられるコマ
ンドCMDは、図18に示す信号ext/CS、ext
/RAS、ext/CAS、およびext/WEを含
む。このコマンドCMDは、また、特定のアドレス信号
ビットを含んでもよい。
【0064】メモリ回路5は、図18に示すように、行
列状に配列される複数のメモリセルを有するメモリアレ
イ、このメモリアレイのメモリセル行および列選択なら
びに、データの書込/読出および入出力を行なう周辺回
路を含む。図1において、このメモリ回路5には、アド
レス信号ADDが与えられ、また入出力データDQが入
出力されるように示される。
【0065】グローバルコマンドデコード回路3は、コ
マンド入力バッファ2からの内部コマンドのうち初期化
コマンドに対して設けられ、この初期化コマンドが与え
られると、初期化コマンドが指定する動作モードを活性
化するための初期化動作モード指示信号を発生する初期
化コマンドデコード回路3aと、メモリセル行の選択お
よびデータの入出力などの初期化コマンド以外のコマン
ド(通常コマンドと以下称す)が与えられると、その通
常コマンドが指定する動作モードを活性化するための動
作モード指示信号を生成する通常コマンドデコード回路
3bと、初期化コマンドデコード回路3aからの初期化
動作モード指示信号を受け、初期化動作に必要な初期化
コマンドがすべて与えられたとき、通常コマンドデコー
ド回路3bを能動化し、通常コマンドデコード動作可能
状態に設定する初期設定制御回路3cを含む。次に、こ
の図1に示す同期型半導体記憶装置の動作を図2に示す
タイミングチャート図を参照して説明する。
【0066】電源投入後、外部クロック信号extCL
Kに従って、内部クロック発生回路1が、内部クロック
信号CLKを生成する。内部状態の初期化のために、ま
ずコマンドCMDとして、第1の初期化コマンドNI0
が与えられる。この初期化コマンドNI0は、初期化コ
マンドデコード回路3aによりデコードされ、内部初期
化動作指示信号φiniが活性状態へ駆動され、制御回
路4の制御のもとに、指定された初期動作が実行され
る。初期化シーケンスにおいては、所定の複数の初期化
コマンドが全て与えられるまで、初期設定制御回路3c
は、通常コマンドデコード回路3bを不能動状態に設定
する。
【0067】クロックサイクル♯2において、通常の動
作モードを指定する通常コマンドNR0が誤って与えら
れる。この通常コマンドNR0は、初期化動作にとって
は不必要なコマンドである。初期設定制御回路3cは、
通常コマンドデコード回路3bを不能動状態に設定して
いる。したがって、通常コマンドデコード回路3bは、
この第1の通常コマンドNR0のデコード動作を行なわ
ず、通常動作モード指示信号φnrmはLレベルの非活
性状態を維持する。
【0068】クロックサイクル♯4において、第2の初
期化コマンドNI1が与えられると、初期化コマンドデ
コード回路3aは、このコマンド入力バッファ2からの
内部コマンドに従ってデコード動作を行なって、対応の
初期化動作指示信号φiniを活性状態へ駆動する。こ
れにより、再び制御回路4が、指定されて初期化動作を
実行する。ここで、図2においては、初期化動作指示信
号φiniおよび通常動作モード指示信号φnrmは、
それぞれ、複数の動作モードを代表的に示しており、そ
れぞれ指定されたコマンドに応じた動作モード指示信号
が活性化される。
【0069】クロックサイクル♯5において、通常コマ
ンドNR1が与えられる。初期化シーケンスはまだすべ
て完了していないため、初期設定制御回路3cは、依
然、通常コマンドデコード回路3bを不能動状態に設定
している。したがって、この通常コマンドNR1はデコ
ードされず、対応の通常動作モード指示信号φnrmは
非活性状態を維持する。
【0070】クロックサイクル♯6において、初期化コ
マンドNI2が与えられ、コマンド入力バッファ2から
の内部初期化コマンドに従って初期化コマンドデコード
回路3aが、対応の初期化動作モード指示信号φini
を活性状態へ駆動し、制御回路4により、指定された初
期化動作が実行される。この初期化コマンドNI2は、
初期化シーケンスにおいて与えられるコマンドのうちの
最後のコマンドである。したがって、初期設定制御回路
3cは、初期設定に必要なコマンドNI0、NI1およ
びNI2がすべて与えられたため、通常コマンドデコー
ド回路3bを能動化し、この同期型半導体記憶装置を通
常動作可能な状態に設定する。
【0071】したがって、クロックサイクル♯7以降に
おいて、通常コマンドが与えられると、通常コマンドデ
コード回路3bがデコード動作を行なう。図2において
は、クロックサイクル♯9において、通常コマンドNR
2が与えられており、この通常コマンドNR2に従っ
て、通常コマンドデコード回路3bがデコード動作を行
なって対応の通常動作モード指示信号φnrmを活性状
態へ駆動する。
【0072】図1および図2に示すように、初期化に必
要なコマンドがすべて与えられた後に、通常コマンドデ
コード回路3bを能動化することにより、この同期型半
導体記憶装置において初期化シーケンスが完了前に、誤
った内部動作が実行されて、正確に内部状態を初期状態
に設定することができなくなるのを確実に防止すること
ができる。
【0073】これにより、外部のプロセッサなどの誤動
作に起因して誤ったシーケンスでコマンドが印加さ
れ、、この同期型半導体記憶装置がアクセス不能となる
ロック状態などの陥るのを防止することができ、またこ
の同期型半導体記憶装置の誤動作による外部のプロセッ
サまたはロジックなどへの悪影響を防止することがで
き、正確に同期型半導体記憶装置を初期設定して、以降
の動作を正常に行なうことが可能となる。
【0074】図3は、図1に示すグローバルコマンドデ
コード回路3の構成をより具体的に示す図である。図3
において、初期化コマンドデコード回路3aは、初期化
コマンドNI0に対して設けられるコマンドデコーダ3
aaと、初期化コマンドNI1に対して設けられるコマ
ンドデコーダ3abと、初期化コマンドNI2に対して
設けられるコマンドデコーダ3acを含む。これらの初
期化コマンドNI0、NI1およびNI2は、図1のコ
マンド入力バッファ2から、内部クロック信号CLKに
同期して与えられる。これらの初期化コマンドNI0、
NI1、およびNI2は、SDRAM(シンクロナス・
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)において
は、プリチャージコマンドPC、オートリフレッシュコ
マンドAR、およびモードレジスタセットコマンドMR
Sにそれぞれ対応する。
【0075】初期設定制御回路3cは、コマンドデコー
ダ3aaの出力する動作モード指示信号φin0をラッ
チするラッチ3caと、コマンドデコーダ3abの出力
する初期化動作モード指示信号φin1をラッチするラ
ッチ3cbと、コマンドデコーダ3acの出力する初期
化動作モード指示信号φin2をラッチするラッチ3c
cと、これらのラッチ3ca、3cbおよび3ccのラ
ッチ信号を受けて、能動化信号ENAを生成するAND
回路3cdを含む。これらの初期化動作モード指示信号
φin0、φin1、およびφin2は、また図1に示
す制御回路4へ与えられる。
【0076】初期化コマンドデコード回路3aに含まれ
るコマンドデコーダ3aa、3ab、および3acは、
それぞれ対応の初期化コマンドNI0、NI1およびN
I2が与えられると、それぞれ対応の初期化動作モード
指示信号φin0、φin1、およびφin2をそれぞ
れ活性状態へ駆動する。ラッチ3ca〜3ccは、それ
ぞれ対応のコマンドデコーダ3aa〜3acの出力する
初期化動作モード指示信号φin0〜φin2をラッチ
している。したがってAND回路3cdは、これらの初
期化動作モード指示信号φin0、φin1およびφi
n2がすべて活性状態へ駆動されると、能動化信号EN
Aを活性状態へ駆動する。
【0077】通常コマンドデコード回路3bは、能動化
信号ENAの活性化時能動化され、通常コマンドNR0
をデコードして対応の動作モード指示信号φnr0を活
性化するコマンドデコーダ3baと、能動化信号ENA
の活性化に応答して能動化され、通常コマンドNR1を
デコードして対応の動作モード指示信号φnr1を活性
状態へ駆動するコマンドデコーダ3bbと、能動化信号
ENAの活性化に応答して能動化され、通常コマンドN
R2が与えられると対応の動作モード指示信号φnr2
を活性状態へ駆動するコマンドデコーダ3bcを含む。
したがって、これら通常コマンドデコード回路3bに含
まれるコマンドデコーダ3ba〜3bcは、能動化信号
ENAの活性化時、すなわち同期型半導体記憶装置の初
期動作がすべて行なわれた後に、能動化される。これに
より、初期化シーケンス完了前に、誤って通常コマンド
が実行されて誤動作が生じる問題を解消することができ
る。
【0078】図4(A)は、図3に示すラッチ3ca〜
3ccの構成の一例を示す図である。図4(A)におい
ては、これらのラッチ3ca〜3ccは、同じ構成を備
えるため、1つのラッチの構成を代表的に示す。図4
(A)において、ラッチは、初期化動作モード指示信号
φiniを受けるインバータ13aと、電源投入検出信
号PORを受けるNAND回路13bと、インバータ1
3aの出力信号とNAND回路13bの出力信号を受け
て出力信号φinoを生成するNAND回路13cを含
む。この出力信号φinoはまた、NAND回路13b
へ与えられる。次に、この図4(A)に示すラッチの動
作を、図4(B)に示す信号波形図を参照して説明す
る。
【0079】電源が投入されると、電源電圧VCCの電
圧レベルが上昇する。この電源電圧VCCの電圧レベル
が所定電圧レベルに到達するかまたは一定の電圧レベル
に到達した後安定化すると、電源投入検出信号POR
が、LレベルからHレベルに立上がる。この電源投入検
出信号PORがLレベルの間、NAND回路13bの出
力信号が、Hレベルに立上がる。一方、初期化動作モー
ド指示信号φiniは、Lレベルにあるため、インバー
タ13aの出力信号が、この電源電圧VCCの上昇とと
もに電圧レベルが上昇する。したがって、初期状態にお
いては、NAND回路13cは、その両入力がHレベル
となるため、出力信号φinoはLレベルを維持する。
【0080】電源投入後、初期化シーケンスが行なわ
れ、まず初期化動作モード指示信号φiniが所定期間
Hレベルに駆動されると、インバータ13aの出力信号
がLレベルに立下がり、NAND回路13cからの出力
信号φinoがHレベルに駆動される。電源投入検出信
号PORはHレベルを維持しているため、この出力信号
φinoの立上がりに応答して、NAND回路13bの
出力信号がLレベルに立下がり、NAND回路13cの
出力信号φinoはHレベルに保持される。以降、この
出力信号φinoはHレベルを保持する。したがって、
初期化シーケンスにおいて、初期化コマンドが与えられ
ると、対応のラッチの出力信号がHレベルに駆動され
る。ラッチ3ca〜3ccは、通常のセット/リセット
フリップフロップと同じである。
【0081】電源投入検出信号PORは、抵抗素子と容
量素子とインバータを含む周知の電源投入検出回路を用
いて生成される。
【0082】コマンドデコーダ3aa〜3acの構成
は、先の図23(D)−(F)において示す構成と同じ
であり、複数の制御信号の場対の組合せにより与えられ
るコマンドを受けるAND回路でそれぞれ構成される。
【0083】図5は、図3に示す通常コマンドデコード
回路3eに含まれるコマンドデコーダ3ba〜3bcの
構成を概略的に示す図である。図5において、コマンド
デコーダ(3ba〜3bc)は、能動化信号ENAと対
応のコマンド信号NRmを受けて通常動作モード指示信
号φnrmを出力するAND回路13bを含む。能動化
信号ENAがHレベルの活性状態のときに、このAND
回路13bがバッファ回路として動作し、与えられるコ
マンドNRmに従って対応の通常動作モード指示信号φ
nrmを活性状態へ駆動する。能動化信号ENAがLレ
ベルの非活性状態のときには、このAND回路13bか
らの通常動作モード指示信号φnrmは、Lレベルの非
活性状態を維持する。
【0084】図6(A)−(C)は、通常コマンドをデ
コードするコマンドデコーダの具体的構成を示す図であ
る。
【0085】図6(A)は、アクティブコマンドデコー
ダの構成を示す図である。図6(A)において、アクテ
ィブコマンドデコーダ23aは、イネーブル信号EN
A、内部ロウアドレスストローブ信号RAS、内部コラ
ムアドレスストローブ信号/CAS、内部ライトイネー
ブル信号/WEおよびチップセレクト信号CSを受けて
アレイ活性化指示信号φACTを生成するAND回路で
構成される。
【0086】図6(B)は、リードコマンドデコーダの
構成を示す図である。図6(B)において、リードコマ
ンドデコーダ23bは、能動化信号ENA、内部ロウア
ドレスストローブ信号/RAS、内部コラムアドレスス
トローブ信号CAS、内部ライトイネーブル信号/W
E、およびチップセレクト信号CSを受けて読出動作指
示信号φRを生成するAND回路で構成される。
【0087】図6(C)は、ライトコマンドデコーダの
構成を示す図である。図6(C)において、ライトコマ
ンドデコーダ23cは、能動化信号ENAと、内部ロウ
アドレスストローブ信号/RASと、内部コラムアドレ
スストローブ信号CASと、内部ライトイネーブル信号
WEと内部チップセレクト信号CSとを受けて書込動作
指示信号φWを生成するAND回路で構成される。
【0088】これらの図6(A)−(C)に示すよう
に、通常コマンドデコーダ23a、23bおよび23c
は、それぞれ能動化信号ENAの活性化時能動化され、
それぞれアクティブコマンド、リードコマンドおよびラ
イトコマンドが与えられると、対応の動作モード指示信
号φACT、φRおよびφWを活性状態へ駆動してい
る。したがって、何ら複雑な構成を用いることなく容易
に、初期化シーケンスの完了前に通常動作モードが実行
されるのを防止することでき、誤った回路動作を防止す
ることができる。
【0089】図7は、この発明の実施の形態1に従う同
期型半導体記憶装置の具体的動作シーケンスの一例を示
す図である。図7においては、初期化コマンドNIO,
NI1,およびNI2として、プリチャージコマンドP
C、オートリフレッシュコマンドARおよびモードレジ
スタセットコマンドMRSが用いられる。通常コマンド
として、アクティブコマンドACT、リードコマンド
R、およびライトコマンドWが用いられる。次に、この
図7を参照して、この発明の実施の形態1に従う同期型
半導体記憶装置の具体的動作について説明する。
【0090】電源投入後、クロックサイクル♯0におい
てアクティブコマンドACTが与えられ、内部チップセ
レクト信号CS、内部ロウアドレスストローブ信号RA
S、補の内部コラムアドレスストローブ信号/CAS、
および補の内部ライトイネーブル信号/WEが活性状態
へ駆動される。しかしながら、このときには、まだ能動
化信号ENAは非活性状態にあり、通常コマンドデコー
ド回路3bは不能状態にあり、アレイ活性化指示信号φ
ACTはLレベルを維持する。
【0091】クロックサイクル♯1において、初期化コ
マンドの1つであるプリチャージコマンドPCが与えら
れ、内部チップセレクト信号CS、内部ロウアドレスス
トローブ信号RAS、補の内部コラムアドレスストロー
ブ信号/CAS、および内部ライトイネーブル信号WE
(以下、これらの信号を内部コマンド信号と称す)が活
性状態へ駆動される。この内部コマンド信号に従って、
初期化コマンドデコーダ3aが、与えられた内部コマン
ドをデコードし(図3のコマンドデコーダ3aaが活性
化される)、プリチャージ動作指示信号φPCが所定期
間Hレベルの活性状態へ駆動され、内部で制御回路4の
制御の下にプリチャージ動作が実行される。またこのと
き、プリチャージコマンドデコーダに対して設けられた
ラッチ3caが、この活性状態のプリチャージ動作指示
信号φCCをラッチし、その出力信号がHレベルとな
る。
【0092】クロックサイクル♯3において再びアクテ
ィブコマンドACTが与えられ、内部コマンド信号C
S、RAS、/CAS、および/WEが所定期間Hレベ
ルの活性状態へ駆動される。しかしながら、能動化信号
ENAは、依然非活性状態のLレベルにあり、通常コマ
ンドデコード回路3bは不能動状態にあり、アレイ活性
化指示信号φACTは非活性状態を維持する。
【0093】クロックサイクル♯4においてオートリフ
レッシュコマンドARが与えられ、初期化コマンドデコ
ード回路3aが、内部コマンド信号CS、RAS、CA
Sおよび/WEの活性化に従ってオートリフレッシュ動
作指示信号φARを活性状態へ駆動する。これにより、
内部で制御回路4の制御の下にオートリフレッシュ動作
が行なわれる。またこのリフレッシュコマンドデコーダ
に対応して設けられたラッチ(図3のラッチ3cb)の
出力信号がHレベルに移行する。
【0094】クロックサイクル♯6においてモードレジ
スタセットコマンドMRSが与えられ、内部コマンド信
号CS、RAS、CAS、およびWEがHレベルへ駆動
され、初期化コマンドデコード回路3aが、これらの内
部コマンド信号に従ってモードレジスタセット動作指示
信号φMRSをHレベルへ駆動する。これにより、内部
でモードレジスタに対する所定のデータの設定が行なわ
れる。このときまた、モードレジスタセットコマンドデ
コーダに対して設けられたラッチ(図3のラッチ3c
c)の出力信号がHレベルとなり、AND回路3cbか
らの能動化信号ENAがHレベルとなり、通常コマンド
デコード回路3bが能動状態へ駆動される。
【0095】したがって、クロックサイクル♯8、♯9
および♯10それぞれにおいてアクティブコマンドAC
T、リードコマンドRおよびライトコマンドWが与えら
れると、応じて、アレイ活性化指示信号φACT、読出
動作指示信号φR、および書込動作指示信号φWがそれ
ぞれ通常コマンドデコード回路3bから発生される(活
性状態に駆動される)。
【0096】したがって、SDRAMにおいて、所定の
初期化シーケンスが実行されて内部状態が初期状態に設
定された後に、通常のメモリセル行/列選択のアクセス
動作を実行することができ、誤動作を防止することがで
きる。
【0097】以上のように、この発明の実施の形態1に
従えば、初期化シーケンスに含まれる初期化コマンドが
すべて実行された後に通常のアクセス動作が実行可能な
ように構成しているため、内部状態が初期状態に設定さ
れた後に、内部通常動作を実行することができ、誤動作
を防止することができる。
【0098】[実施の形態2]図8は、この発明の実施
の形態2に従う同期型半導体記憶装置の全体の構成を概
略的に示す図である。図8においては、グローバルコマ
ンドデコード回路3において、初期設定制御回路3d
が、初期化コマンドデコード回路3aに含まれる複数の
初期化コマンドデコーダを初期化動作指示信号に従って
順次所定のシーケンスで活性化し、これら複数の初期化
コマンドデコーダがすべて初期化シーケンスに従って活
性化されると通常コマンドデコード回路3bを能動化す
る。他の構成は、図1に示す構成と同じであり、対応す
る部分には同一参照番号を付し、その詳細説明は省略す
る。
【0099】図9は、図8に示すグローバルコマンドデ
コード回路3の構成をより具体的に示す図である。図9
において、初期設定制御回路3dは、初期化コマンドデ
コーダ3aa、3ab、および3acそれぞれに対応し
て設けられるラッチ3da、3db、および3dcを含
む。ラッチ3daは、対応の初期化コマンドデコーダ3
aaからの初期化動作モード指示信号φin0をラッチ
し、その出力信号EN1をコマンドデコーダ3abへ与
える。コマンドデコーダ3abは、ラッチ3daからの
出力信号N1が活性状態のときに能動化され、対応のコ
マンドNI1をデコードする。ラッチ3dbは、このコ
マンドデコーダ3abからの初期化動作モード指示信号
φin1をラッチし、その出力信号EN2をコマンドデ
コーダ3acへ与える。コマンドデコーダ3acは、ラ
ッチ3dbの出力信号EN2が活性状態のとき能動化さ
れ、与えられた内部コマンドNI2に従って内部初期化
動作指示信号φin2を活性状態へ駆動する。ラッチ3
dcは、このコマンドデコーダ3acからの初期化動作
指示信号φin2をラッチし、能動化信号ENAを発生
する。能動化信号ENAは、通常コマンドデコード回路
3bに含まれるコマンドデコーダ3ba、3bb、およ
び3bcへ与えられる。
【0100】ラッチ3da〜3dcの出力信号は、対応
の初期化動作モード指示信号φin0、φin1および
φin2 が活性状態とされると活性状態へ駆動される。
したがって、初期化コマンドNA0、NA1およびNA
2が、予め定められたシーケンスに従って与えられたと
きに、ラッチ3da、3db、および3dcの出力信号
が活性状態へ駆動される。ラッチ3dcの出力信号が活
性状態へ駆動されると、初期化動作において、初期化シ
ーケンスに従って初期化コマンドが与えられ、これらの
初期化コマンドがすべて実行されたことを示す。したが
って、初期化コマンドが誤った順序で与えられても、何
らその影響を受けることなく所定のシーケンスに従って
初期化動作が実行されてより正確に内部回路を初期状態
に設定することができる。次に、この内部コマンドNI
0、NI1およびNI2が、それぞれプリチャージコマ
ンドPC、オートリフレッシュコマンドAR、およびモ
ードレジスタセットコマンドMRSの場合について説明
する。
【0101】図10(A)は、図9に示すコマンドデコ
ーダ3bの構成を示す図である。図10において、オー
トリフレッシュコマンドデコーダ3abは、ラッチ3d
aからの能動化信号EN1と、内部コマンド信号CS、
RAS、CASおよび/WEを受けるAND回路33a
で構成される。これらの内部コマンド信号CS、RA
S、CASおよび/WEがすべてHレベルのときには、
オートリフレッシュモードが指定され、オートリフレッ
シュ動作指示信号φARが活性状態へ駆動される(能動
化信号EN1が活性状態のとき)。能動化信号EN1が
非活性状態のLレベルのときは、たとえ、オートリフレ
ッシュコマンドが与えられても、このオートリフレッシ
ュ動作指示信号φARは非活性状態を維持する。
【0102】図10(B)は、図9に示すモードレジス
タセットコマンドデコーダ3acの構成を示す図であ
る。図10において、モードレジスタセットコマンドデ
コーダ3acは、ラッチ3dbからの能動化信号EN2
と内部コマンド信号CS、RAS、CASおよびWEを
受けるAND回路33bで構成される。能動化信号EN
2がHレベルの活性状態のとき、モードレジスタセット
コマンドがが与えられると内部コマンド信号CS、RA
S、CASおよびWEがHレベルとなるため、モードレ
ジスタセット動作指示信号φMRSが活性状態のHレベ
ルへ駆動される。能動化信号EN2がLレベルの非活性
状態のときには、たとえモードレジスタセットコマンド
が与えられても、モードレジスタセット動作指示信号φ
MRSはLレベルの非活性状態を維持する。
【0103】したがって、初期化シーケンスにおいて定
められた順序で初期化コマンドが与えられたときにの
み、これらの初期化動作指示信号φARおよびφMRS
が活性状態へ駆動される。
【0104】プリチャージコマンドPCをデコードする
コマンドデコーダ3aaは、図23(A)に示す構成と
同じである。これは、初期化シーケンスにおいて最初に
プリチャージコマンドPCが与えられるためである。
【0105】図11は、図9に示す同期型半導体記憶装
置のグローバルコマンドデコード回路3の動作を示すタ
イミングチャート図である。以下、図11を参照して図
9に示すグローバルコマンドデコード回路3の動作につ
いて説明する。
【0106】電源投入後、クロックサイクル♯0におい
て、アクティブコマンドACTが与えられ、内部コマン
ド信号CS、RAS、/CASおよび/WEがHレベル
へ駆動される。しかしながら、ラッチ3dcからの能動
化信号ENAはLレベルの非活性状態であり、アレイ活
性化指示信号φACTはLレベルの非活性状態を維持す
る(通常コマンドデコード回路3bは不能動状態にある
ため)。
【0107】クロックサイクル♯1においてプリチャー
ジコマンドPCが与えられ、内部コマンド信号CS、R
AS、WEおよび/CASがHレベルへ駆動され、コマ
ンドデコーダ3aaからのプリチャージ動作指示信号φ
PCがHレベルの活性状態へ駆動され、プリチャージ動
作が実行される。このプリチャージ動作指示信号φPC
の活性化に従って、ラッチ3daが活性状態のプリチャ
ージ動作指示信号φPCをラッチし、能動化信号EN1
を活性状態のHレベルに設定し、オートリフレッシュコ
マンドデコーダ3abを能動化する。
【0108】クロックサイクル♯3において、再びアク
ティブコマンドACTが与えられ、内部コマンド信号C
S、RAS、/CASおよび/WEが再びHレベルの活
性状態へ駆動される。しかしながら、この状態において
も、ラッチ3dcからの能動化信号ENAは非活性状態
を維持し、通常コマンドデコード回路3bは不能動状態
にあるため、このアクティブコマンドACTはデコード
されず、アレイ活性化指示信号φACTはLレベルの非
活性状態を維持する。
【0109】クロックサイクル♯4においてオートリフ
レッシュコマンドARが与えられると、内部コマンド信
号CS、RAS、CASおよび/WEがHレベルの活性
状態へ駆動され、オートリフレッシュコマンドデコーダ
3abからのオートリフレッシュ動作指示信号φARが
Hレベルの活性状態へ駆動される。これにより、内部で
オートリフレッシュ動作が実行される。また、ラッチ3
dbがこの活性状態のオートリフレッシュ動作指示信号
φARをラッチし、能動化信号EN2をHレベルの活性
状態へ駆動し、モードレジスタセットコマンドデコーダ
3acを能動化する。
【0110】クロックサイクル♯6においてモードレジ
スタセットコマンドMRSが与えられモードレジスタセ
ット動作指示信号φMRSがHレベルの活性状態へ駆動
され、モードレジスタに所定のデータの設定が行なわれ
る。この活性状態のモードレジスタセット動作指示信号
φMRSがラッチ3dcにラッチされ、応じて能動化信
号ENAがHレベルの活性状態へ駆動され、通常コマン
ドデコード回路3bが能動化される。
【0111】クロックサイクル♯8においてアクティブ
コマンドACTが与えられると、この内部コマンド信号
CS、RAS、/CASおよび/WEに従って、たとえ
ばコマンドデコーダ3ba(アクティブコマンドデコー
ダ)からのアレイ活性化信号φACTが所定期間Hレベ
ルの活性状態へ駆動され、アレイ活性化動作が行なわれ
る。
【0112】クロックサイクル♯9および♯10それぞ
れにおいてリードコマンドRおよびライトコマンドWが
与えられると、この能動状態にある通常コマンドデコー
ド回路3bが、与えられた内部コマンドデコード信号に
従って読出動作指示信号φRおよび書込動作指示信号φ
Wをそれぞれ活性状態へ駆動する。
【0113】したがって、この初期化シーケンスにおい
て、予め定められたシーケンスで初期化コマンドが与え
られたときにのみ、通常コマンドデコード回路3bが能
動状態に駆動され、通常動作を行なうことができる。
【0114】図12は、この発明の実施の形態2に従う
グローバルコマンドデコード回路の動作を示すタイミン
グチャート図である。この図12においても、初期化コ
マンドNI0、NI1およびNI2が、プリチャージコ
マンドPC、オートリフレッシュコマンドARおよびモ
ードレジスタセットコマンドMRSである場合の動作が
一例として示される。
【0115】図12において、電源投入後、クロックサ
イクル♯1において、プリチャージコマンドPCが与え
られ、内部コマンド信号CS、RAS、/CASおよび
WEがHレベルに駆動され、プリチャージコマンドデコ
ード3aaからのプリチャージ動作指示信号φPCがH
レベルの活性状態へ駆動されて内部のプリチャージ動作
が実行される。このプリチャージ動作指示信号φPCの
活性化に従って、ラッチ3daからの能動化信号EN1
が活性状態のHレベルへ駆動され、オートリフレッシュ
コマンドデコーダ3abが能動化される。
【0116】クロックサイクル♯3において、モードレ
ジスタセットコマンドMRSが与えられ、内部コマンド
信号CS、RAS、CASおよびWEがHレベルへ駆動
される。しかしながら、能動化信号EN2はまたLレベ
ルの非活性状態にあり、モードレジスタセットコマンド
デコーダ3acは不能動状態にあり、このコマンド入力
バッファから与えられる内部コマンド信号をデコードす
ることはできず、モードレジスタセット動作指示信号φ
/MRSはLレベルを維持する。
【0117】クロックサイクル♯5において、オートリ
フレッシュコマンドARが与えられ、内部コマンド信号
CS、RAS、CASおよび/WEがHレベルへ駆動さ
れて、オートリフレッシュコマンドデコーダ3abから
のオートリフレッシュ動作指示信号φARが所定期間H
レベルの活性状態へ駆動される。これにより、内部で図
8に示す制御回路4の制御の下にオートリフレッシュ動
作が実行される。一方、このオートリフレッシュコマン
ドデコーダ3abに対応して設けられたラッチ3bbの
出力する能動化信号EN2が、このオートリフレッシュ
動作指示信号φARの活性化に従って活性状態のHレベ
ルに駆動され、モードレジスタセットコマンドデコーダ
3acが能動化される。
【0118】この状態において、モードレジスタセット
コマンドMRSが、新たに与えられない限り、モードレ
ジスタセットコマンドデコーダ3acからのモードレジ
スタセット動作指示信号φMRSがHレベルの活性状態
へ駆動されることはない。したがって、ラッチ3dcか
らの能動化信号ENAはLレベルを維持し、通常コマン
ドデコード回路3bは不能動状態を維持する。
【0119】したがって、クロックサイクル♯8、♯9
および♯10において、アクティブコマンドACT、リ
ードコマンドRおよびライトコマンドWがそれぞれ与え
られて、コマンド入力バッファから、それぞれクロック
信号CLKに同期して内部コマンド信号が生成されて
も、通常コマンドデコード回路3bは、デコード動作を
行なうことができないため(能動化信号ENAが非活性
状態にあるため)、内部のアレイ活性化指示信号φAC
T、読出動作指示信号φR、および書込動作指示信号φ
Wは、すべてLレベルの非活性状態を維持する。したが
って、内部では何らメモリセル選択に関連する動作は実
行されない。
【0120】したがって、図12に示すように、初期化
コマンドが誤ったシーケンスで与えられた場合において
も、通常コマンドデコード回路3bを不能動状態に維持
することができ、正確に内部状態が初期状態に設定され
た後に、内部アクセス(メモリセル選択動作)を行なう
ことができ、正確な回路動作を保証することができる。
【0121】以上のように、この発明の実施の形態2に
従えば、初期化のためのコマンドが、所定のシーケンス
ですべて与えられたときにのみ、通常コマンドデコード
回路を能動化しているため、内部状態が不安定な状態に
おいて内部回路動作が行なわれるのを防止することがで
き、安定に動作する同期型半導体記憶装置およびメモリ
システムを実現することができる。
【0122】なお、この初期化シーケンスに従って初期
化コマンドが与えられない場合、メモリセル選択動作を
行なうことができない。したがって、外部のプロセサが
データアクセスを行なっても、必要なデータの入出力を
行なうことができない。したがって、個々のプロセサま
たはメモリコントローラがこのアクセス不能を検知する
ことにより、再び初期化シーケンスを再実行するように
構成されればよい。また、これに代えて、能動化信号E
NAを、外部のプロセサまたはメモリコントローラへ与
えるように構成し、確実に、初期化シーケンスが完了し
たことを外部のプロセサまたはメモリコントローラへ知
らせるように構成されてもよい。
【0123】[実施の形態3]図13は、この発明の実
施の形態3に従うグローバルコマンドデコード回路の構
成を概略的に示す図である。図13において、初期設定
制御回路3dは、初期コマンドデコード路3aにおいて
所定のシーケンスで初期化コマンドが印加されないと
き、以降の初期化コマンドの受付を禁止する。すなわ
ち、すべての初期化コマンドデコーダをリセットする。
【0124】初期化コマンドデコード回路3aは、初期
化コマンドNI0(PC)に対して設けられるコマンド
デコーダ3aaと、初期化コマンドNI1(AR)に対
して設けられるコマンドデコーダ3abと、初期化コマ
ンドNI2(MRS)に対して設けられるコマンドデコ
ーダ3acを含む。
【0125】初期設定制御回路3dは、コマンドデコー
ダ3aaからの初期化動作モード指示信号φin0をラ
ッチするラッチ3daと、コマンドデコーダ3abの出
力する初期化動作モード指示信号φin1をラッチする
ラッチ3dbと、コマンドデコーダ3acからの初期化
動作モード指示信号φin2をラッチするラッチ3dc
と、ラッチ3dbからの能動化信号EN2とラッチ3d
cからの能動化信号EN3とを受けて通常コマンドデコ
ード回路能動化のための能動化信号ENAを出力するA
ND回路3ddと、能動化信号EN2受けるインバータ
3deと、初期化動作モード指示信号φin2とインバ
ータ3deの出力信号を受けて、ラッチ3daをリセッ
トするNAND回路3dfを含む。ラッチ3daからの
能動化信号EN1はコマンドデコーダ3abおよび3a
cに与えられる。コマンドデコーダ3abおよび3ac
は、能動化信号EN1の活性化時能動化されて、与えら
れたコマンド(内部コマンド信号)のデコードを行なっ
て対応の初期化動作モード指示信号を活性状態へ駆動す
る。
【0126】通常コマンドデコード回路3bは、先の実
施の形態1および2と同様の構成を備え、能動化信号E
NAの活性化に応答して能動化され、それぞれ通常コマ
ンドNR0、NR1およびNR2が与えられると対応の
動作モード指示信号φnr0、φnr1およびφnr2
を活性状態へ駆動するコマンドデコーダ3ba、3bb
および3bcを含む。次に、この図13に示すグローバ
ルコマンドデコード回路3の動作を図14に示すタイミ
ングチャート図を参照して説明する。
【0127】電源投入後、クロックサイクル♯0におい
て、アクティブコマンドACTが与えられて内部コマン
ド信号CS、RAS、/CASおよび/WEがHレベル
へ駆動される。しかしながら、初期化コマンドデコード
回路3aからの能動化信号EN1、EN2およびEN3
はすべて非活性状態のLレベルであり、応じて、能動化
信号ENAも非活性状態にあり、通常コマンドデコード
回路3bが不能動状態にあるため、このアクティブコマ
ンドACTのデコードは行なわれない。
【0128】クロックサイクル♯1において、プリチャ
ージコマンドPCが与えられ、対応の内部コマンド信号
CS、RAS、/CASおよびWEがHレベルの活性状
態へ駆動される。これにより、コマンドデコーダ3aa
が、与えられたプリチャージコマンドPCに従って対応
のプリチャージ動作指示信号φPCを活性状態へ駆動す
る。能動化信号EN2がLレベルの非活性状態にあり、
また動作モード指示信号φin2(モードレジスタセッ
ト信号φMRS)もLレベルにあるため、ラッチ3da
は、このプリチャージ動作指示信号φPC取込み、能動
化信号EN1を活性状態へ駆動する。この能動化信号E
N1の活性化に従って、オートリフレッシュコマンドデ
コーダ3abおよびモードレジスタセットコマンドデコ
ーダ3acが能動化される。
【0129】クロックサイクル♯3において再びアクテ
ィブコマンドACTが与えられても、能動化信号ENA
はLレベルの非活性状態にあるため、通常コマンドデコ
ード回路3bはこのアクティブコマンドACTを受付け
ない。
【0130】クロックサイクル♯4においてオートリフ
レッシュコマンドARが与えられ、コマンドデコーダ3
abからのオートリフレッシュ動作指示信号φARが活
性状態へ駆動されてオートリフレッシュ動作が実行され
る。また、ラッチ3dbがこのオートリフレッシュ動作
指示信号φARをラッチし、能動化信号EN2を活性状
態のHレベルへ駆動する。クロックサイクル♯6におい
てモードレジスタセットコマンドMRSが与えられ、内
部コマンド信号CS、RAS、CASおよびWEが活性
化され、応じて、コマンドデコーダ3acからのモード
レジスタセット動作指示信号φMRSが活性化され、モ
ードレジスタへの所定データの設定が行なわれる。ま
た、ラッチ3dcが、このモードレジスタセット動作指
示信号φMRSを取込み、能動化信号EN3をHレベル
の活性状態へ駆動する。これにより、AND回路3dd
からの能動化信号ENAがHレベルに立下がり、通常コ
マンドデコード回路3bが能動化される。
【0131】クロックサイクル♯8においてアクティブ
コマンドACTが与えられると、内部コマンド信号C
S、RAS、/CASおよび/WEがHレベルの活性状
態への駆動され、通常コマンドデコード回路3bのアク
ティブコマンドデコーダ(たとえば3ba)へ与えられ
る。通常コマンドデコード回路3eは、既に能動化信号
ENAにより能動化されており、このアクティブコマン
ド(内部コマンド信号)をデコードして、アレイ活性化
指示信号φACTをHレベルの活性状態へ駆動する。こ
れにより、メモリセルアレイの活性化が行なわれる。
【0132】次いでクロックサイクル♯9および♯10
においてリードコマンドRおよびライトコマンドWがそ
れぞれ与えられ、発生された内部コマンド信号に従って
読出動作指示信号φRおよび書込動作指示信号φWがH
レベルの活性状態へ駆動される。したがって、初期化シ
ーケンスに従って初期化コマンドが与えられると、初期
化シーケンス完了後、この通常コマンドデコード回路3
dが能動化され、通常コマンドが受付可能となる。
【0133】また、初期化シーケンス完了前に、通常コ
マンドが与えられても、このような通常コマンドの受付
は禁止されるため、正確に内部状態を初期設定すること
ができる。
【0134】次に、初期化コマンドが誤ったシーケンス
で印加された場合の動作について、図15に示すタイミ
ングチャートを参照して説明する。
【0135】電源投入後、クロックサイクル♯0におい
てまずプリチャージコマンドPCが与えられる。図13
に示すコマンドデコーダ3aaが、このプリチャージコ
マンドが与えられると、内部コマンド信号CS、RA
S、/CASおよびWEに従ってプリチャージ動作指示
信号φPCを活性状態へ駆動し、内部でプリチャージ動
作を行なわせる。
【0136】一方、ラッチ3daがこのプリチャージ動
作指示信号φPCを取込み、能動化信号EN1を活性状
態のHレベルへ駆動する。これにより、コマンドデコー
ダ3abおよび3acが能動化される。
【0137】クロックサイクル♯1において、モードレ
ジスタセットコマンドMRSが与えられ、内部コマンド
信号CS、RAS、CASおよびWEに従ってコマンド
デコーダ3acがモードレジスタセット動作指示信号φ
MRSをHレベルへ駆動する。この場合、モードレジス
タへの初期データのセットも行なわれる。しかしなが
ら、モードレジスタセット動作指示信号φMRS(φi
n2)が、NAND回路3dfに与えられており、能動
化信号EN2がLレベルの非活性状態にあるため、NA
ND回路3dfはその両入力にHレベルの信号を受け
て、NAND回路3dfの出力信号がLレベルとなり、
ラッチ3daがリセットされる(図4(A)参照)。し
たがって、能動化信号EN1がLレベルに駆動され、コ
マンドデコーダ3abおよび3acが、不能動化され
る。すなわち、このモードレジスタセット動作指示信号
φMRSがHレベルに立上がると、能動化信号EN1が
Lレベルの非活性状態に駆動されるため、コマンドデコ
ーダ3acからのモードレジスタセット動作指示信号φ
MRSが不完全な信号となり、ラッチ3dcが、Lレベ
ルの信号をラッチした状態を維持する。したがって、こ
の初期化コマンドデコード回路3aは、再び、初期状態
時に復帰する。
【0138】クロックサイクル♯3において、オートリ
フレッシュコマンドARが与えられても、コマンドデコ
ーダ3abは、不能動状態にあるため、このオートリフ
レッシュコマンドARの受付が拒否され、オートリフレ
ッシュ動作指示信号φARは非活性状態を維持する。
【0139】クロックサイクル♯5において再びモード
レジスタセット信号MRSが与えられても、依然、能動
化信号EN1がLレベルの非活性状態にあり、同様、そ
の受付が拒否され、モードレジスタセット動作指示信号
φMRSは、Lレベルの非活性状態を維持する。
【0140】したがって、クロックサイクル♯8、♯9
および♯10においてアクティブコマンドACT、リー
ドコマンドRおよびライトコマンドWがそれぞれ与えら
れても、これらはすべて受付けられず、グローバルデコ
ード回路3は、初期状態を維持する。
【0141】したがって、初期化シーケンスにおいて誤
ったシーケンスで初期化コマンドが与えられた場合、正
常なシーケンスで再び初期化コマンドが印加されるま
で、通常コマンドの受付が行なわれない。これにより、
正確に、内部状態を初期設定することが可能となる。
【0142】なお、上述の実施の形態3において、モー
ドレジスタセットコマンドが誤ったシーケンスで与えら
れた時、コマンドデコーダ3acが不能動化され、ラッ
チ3ecにおける活性化信号のラッチが禁止されるよう
に説明している。しかしながら、この場合、この信号の
タイミングによって、活性状態へ駆動されたモードレジ
スタセット動作指示信号φMRSがラッチ3dcにより
ラッチされ、イネーブル能動化信号EN3が活性化され
る場合が考えられる。この場合、続いてプリチャージコ
マンドPCおよびオートリフレッシュコマンドARを印
加すれば、能動化信号ENAが活性状態へ駆動され、初
期化シーケンスに含まれる初期化コマンドがすべて所定
の順序で実行されない場合においても、初期化動作が完
了することが考えられる。これを確実に防止するために
は、ラッチ3dcが、能動化信号EN2がHレベルの活
性状態とされたときに、ラッチ動作を行なうように構成
されてもよい。単に、コマンドデコーダ3acからのモ
ードレジスタセット動作指示信号φMRSと能動化信号
EN2を受けるAND回路の出力信号をラッチ3bcに
与えるように構成することにより容易に実現される。
【0143】以上のように、この発明の実施の形態3に
従えば、初期化シーケンスにおいて、誤ったシーケンス
で初期化コマンドが印加された場合には、初期化コマン
ドデコード回路を初期状態に設定するように構成してい
るため、誤った初期化シーケンスで内部状態に初期設定
されるのを防止することができ、正確に内部状態を初期
設定することができる。
【0144】[実施の形態4]図16は、この発明の実
施の形態4に従うグローバルコマンドデコード回路の構
成を概略的に示す図である。この図16に示すグローバ
ルコマンドデコード回路においては、オートリフレッシ
ュコマンドに対して設けられるコマンドデコーダ3ab
に対して、オートリフレッシュ動作指示信号φAR(φ
in1)をカウントするカウンタ3dgと、カウンタ3
dgからのカウントアップ信号をラッチするラッチ3d
hが設けられる。ラッチ3dhから、能動化信号EN2
が出力される。他の構成は、図13に示す構成と同じで
あり、対応する部分には同一参照番号を付す。
【0145】カウンタ3dgは、たとえばこのオートリ
フレッシュ動作指示信号φARを8回カウントするとカ
ウントアップ信号を活性化する。これは、通常標準DR
AMおいて、外部ロウアドレスストローブ信号/RAS
を8回トグルするダミーサイクルを実行するのに対応す
る。したがって、この図16に示す構成においては、初
期化シーケンスにおいて、プリチャージコマンドPCが
与えられ、次いで連続してオートリフレッシュコマンド
ARが8回与えられ、次いでモードレジスタセットコマ
ンドMRSが与えられたときに初期化シーケンスが完了
する。カウンタ3dgのカウントアップ内に、モードレ
ジスタセットコマンドMRSが与えられると、プリチャ
ージコマンドPCに対して設けられたコマンドデコーダ
3aaに対して設けられたラッチ3daがリセットさ
れ、能動化信号EN1が不活性状態へ駆動される。した
がって、この状態においては再度初期化シーケンスを始
めから実行し直す必要がある。このときカウンタ3dg
のカウント値は、またNAND回路3dfの出力信号に
従ってリセットされる(この経路は示さず)。これによ
り、正確に初期化シーケンスが実行されたときのみ通常
コマンドの受付を可能とすることができ、内部状態を正
確に初期状態に設定した後に通常動作を実行することが
できる。
【0146】なお、このオートリフレッシュ動作指示信
号φARをカウントするカウンタ3dgは、また実施の
形態1または2において用いられてもよい。
【0147】なお、この図16に示すグローバルコマン
ドデコード回路の動作は、図14および図15に示すタ
イミングチャートにおいて、オートリフレッシュコマン
ドARを、連続して8回与えられるオートリフレッシュ
コマンドと読換えることにより、理解することができ
る。
【0148】以上のように、この発明の実施の形態4に
従えば、初期化シーケンスにおいて所定のシーケンスで
初期化コマンドが与えられたときのみ、初期化シーケン
ス完了と判定しているため、正確に内部状態を初期設定
することができ、安定な回路動作を保証することができ
る。
【0149】[実施の形態5]図17は、この発明の実
施の形態5に従うグローバルコマンドデコード回路3の
構成を概略的に示す図である。図17に示すグローバル
コマンドデコード回路3においては、通常コマンドデコ
ード回路3bにおいては、アレイ活性化指示信号φAC
Tを出力するアクティブコマンドに対して設けられたコ
マンドデコーダ3baに対し、セット/リセットフリッ
プフロップ3bdが設けられる。このセット/リセット
フリップフロップ3bdは、アレイ活性化指示信号φA
CTの活性化に応答してセットされ、かつプリチャージ
動作指示信号φPCの活性化に応答してリセットされ
る。セット/リセットフリップフロップ3bdの出力Q
からの信号が、リードコマンドRおよびライトコマンド
Wそれぞれに対して設けられたコマンドデコーダ3bb
および3bcの能動化信号として利用される。したがっ
て、この図17に示す構成においては、初期化シーケン
スの完了後、まず、アクティブコマンドACTに対して
設けられたコマンドデコーダ3baが能動化される。ア
クティブコマンドACTが与えられ、アレイ活性化指示
信号φACTが活性状態へ駆動されると、セット/リセ
ットフリップフロップ3bdがセットされ、コマンドデ
コーダ3bbおよび3bcが能動化される。したがっ
て、アレイ活性化が行なわれ、ワード線が接続状態に駆
動された後に、データの書込/読出を行なうためのコマ
ンドが受付可能とされる。これにより、アレイ非選択時
においてリードコマンドまたはライトコマンドが与えら
れて不必要な動作が行なわれるのを防止することができ
る。
【0150】なお、コマンドデコーダ3bbおよび3b
cの構成は、単に図23(B)および(C)において、
さらにフリップフロップ3bdの出力信号が各デコーダ
の入力信号として用いる構成と等価である。
【0151】なおこのセット/リセットフリップフロッ
プ3bdは、内部回路動作を制御する制御回路4に含ま
れていてもよい。この場合、セット/リセットフリップ
フロップ3bdの出力信号は、メモリアレイを選択状態
に置く期間を設定し、このセット/リセットフリップフ
ロップ3bdの出力信号に従って行選択動作が順次実行
される(標準DRAMにおける内部ロウアドレスストロ
ーブ信号に相当する)。
【0152】以上のように、この発明の実施の形態5に
従えば、通常コマンドデコード回路において、初期化シ
ーケンス完了後、アクティブコマンドに対して設けられ
たコマンドデコーダのみを能動化し、ライトコマンドお
よびリードコマンドに対して設けられたコマンドデコー
ダは、アレイ活性化が行なわれたときにのみ能動化する
ように構成しているため、不必要な回路動作が防止さ
れ、またアレイ非活性化時、リード/ライトコマンドに
より列系回路が動作し、誤動作が生じるのを防止するこ
とができる。
【0153】[その他の適用例]上述の説明において
は、同期型半導体記憶装置として、シンクロナス・ダイ
ナミック・ランダム・アクセス・メモリが示されてい
る。しかしながら、クロック信号に同期して動作し、か
つ初期化シーケンスが予め定められている半導体記憶装
置であれば本発明は適用可能である。
【0154】また、初期化シーケンスに用いられるコマ
ンドとしては、プリチャージコマンドPC、オートリフ
レッシュコマンドARおよびモードレジスタセットコマ
ンドMRSに限定されず、他のコマンドが初期化コマン
ドとして用いられてもよい。
【0155】なお、上述の実施の形態1から5におい
て、初期化シーケンスに用いられる初期化コマンド、す
なわちプリチャージコマンドPC、オートリフレッシュ
コマンドARおよびモードレジスタセットコマンドMR
Sは、それぞれ、初期化シーケンスが完了し、この同期
型半導体記憶装置が通常動作可能状態にされた後には、
通常のコマンドとして利用され、それぞれ対応の動作を
指定する。たとえばプリチャージコマンドPCは、アク
ティブコマンドACTが与えられて、活性状態にされた
メモリアレイを非活性状態へ駆動するために用いられ
る。
【0156】
【発明の効果】以上のように、この発明に従えば、電源
投入後の初期化シーケンスにおいて、初期化シーケンス
に用いられる初期化コマンドがすべて与えられた後に通
常動作モードに用いられるコマンドの受付可能としてい
るため、正確に内部状態を初期設定した後に内部回路動
作を行なわせることができ、誤動作を生じることのない
同期型半導体記憶装置を得ることができる。
【0157】すなわち、請求項1に係る発明に従えば、
電源投入後の初期化シーケンスにおいて必要とされる初
期化コマンドがすべて印加された後に、通常コマンドデ
コード回路を能動化するように構成しているため、内部
状態を正確に初期状態に設定した後に通常動作を行なう
ことができ、誤動作の生じることのない同期型半導体記
憶装置およびこれを用いるシステムを構築することがで
きる。
【0158】請求項2に係る発明に従えば、電源投入
後、予め定められたシーケンスに従って初期化用のコマ
ンドが印加されたときに通常コマンドデコード回路を能
動化するように構成したため、より正確に、内部状態を
初期状態に設定することができる。
【0159】請求項3に係る発明に従えば、初期化コマ
ンドそれぞれに対応して設けられる複数のラッチと、こ
れらのラッチの出力信号に従って通常コマンドデコード
回路を能動化するゲートとを設けているため、容易かつ
正確に内部状態を初期設定することができる。
【0160】請求項4に係る発明に従えば、複数の初期
化コマンドそれぞれに対応して設けられるコマンドデコ
ーダの出力をラッチするラッチを設け、このラッチの出
力信号に従って順次所定のシーケンスでコマンドデコー
ダを能動化するように構成しているため、初期化シーケ
ンスにおいて初期化コマンドが誤ったシーケンスで印加
されるのを防止することができ、正確に、内部状態を初
期設定することができる。
【0161】請求項5に係る発明に従えば、特定の初期
化コマンドに対してカウンタを設け、このカウンタの出
力のカウントアップ信号をラッチし、初期化コマンドに
対して設けられたコマンドデコーダそれぞれのラッチの
出力信号に従って通常コマンドデコード回路を能動化す
るように構成しているため、たとえばダミーサイクルの
ような同じ初期化動作が繰返し実行される場合において
も、正確に、初期化シーケンスに従って初期化動作を行
なうことができる。
【0162】請求項6に係る発明に従えば、ラッチの出
力信号により、所定のシーケンスに従ってコマンドデコ
ーダを能動化するように構成し、次段以降のラッチ出力
に従って通常デコード回路を能動化するように構成して
いるため、正確に、内部状態を初期化することができ
る。
【0163】請求項7に係る発明に従えば、通常コマン
ドデコーダにおいても、アクティブコマンドに対して設
けられたアクティブコマンドデコーダの出力信号の活性
化時に、残りのリードコマンドおよびライトコマンドの
デコードを能動化するように構成しているため、初期化
シーケンス完了後、メモリアレイ非活性状態においてリ
ードコマンドまたはライトコマンドが印加されて、初期
状態が変更され、内部状態が誤った状態にあるのを防止
することができる。
【0164】請求項8に係る発明に従えば、初期化コマ
ンドそれぞれに対して設けられる複数のラッチを設け、
複数の初期化コマンドが所定シーケンスと異なるシーケ
ンスに印加されるとこれらの複数のラッチを初期化する
ように構成しているため、初期化シーケンスにおいて、
誤ったシーケンスで初期化が行なわれるのを防止するこ
とができ、正確に、初期化動作を行なうことができる。
【0165】請求項9に係る発明に従えば、所定のシー
ケンスと異なるシーケンスで印加されるイリーガルコマ
ンドおよびこのイリーガルコマンドより所定のシーケン
スにおいて前段のコマンドに対するラッチを初期化する
ように構成しているため、確実に、所定のシーケンスで
初期化コマンドが印加されたときにのみ初期化動作を完
了することができる。
【0166】請求項10に係る発明に従えば、初期化コ
マンドに対応する複数のラッチのうち所定のシーケンス
における初段のコマンドに対応するラッチの出力信号に
従って残りの初期化コマンドデコーダを能動化するよう
に構成しかつイリーガルコマンド印加時初段コマンドの
ラッチをリセットするように構成しているため、確実
に、所定のシーケンスで初期化動作を行なうことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に従う同期型半導体
記憶装置の全体の構成を概略的に示す図である。
【図2】 図1に示す同期型半導体記憶装置の動作をし
めすタイミングチャート図である。
【図3】 図1に示すグローバルコマンドデコード回路
の構成を概略的に示す図である。
【図4】 (A)は、図3に示すラッチの構成の一例を
示し、(B)は、(A)に示すラッチの動作を示す信号
波形図である。
【図5】 図3に示す通常コマンドデコード回路のコマ
ンドデコーダの構成を示す図である。
【図6】 (A)は、アクティブコマンドデコーダの構
成を示し、(B)は、リードコマンドデコーダの構成を
示し、(C)は、ライトコマンドデコーダの構成を示す
図である。
【図7】 図3に示すグローバルコマンドデコード回路
の動作を示すタイミングチャート図である。
【図8】 この発明の実施の形態2に従う同期型半導体
記憶装置の全体の構成を概略的に示す図である。
【図9】 図8に示すグローバルコマンドデコード回路
の構成を概略的に示す図である。
【図10】 (A)は、図9に示すオートリフレッシュ
コマンドデコーダの構成を示し、(B)は、図9に示す
モードレジスタセットコマンドデコーダの構成を概略的
に示す図である。
【図11】 図9に示すグローバルコマンドデコード回
路の動作を示すタイミングチャート図である。
【図12】 図9に示すグローバルコマンドデコード回
路の動作を示すタイミングチャート図である。
【図13】 この発明の実施の形態3に従うグローバル
コマンドデコード回路の構成を概略的に示す図である。
【図14】 図13に示すグローバルコマンドデコード
回路の動作を示すタイミングチャート図である。
【図15】 図13に示すグローバルコマンドデコード
回路の動作を示すタイミングチャート図である。
【図16】 この発明の実施の形態4に従うグローバル
コマンドデコード回路の構成を概略的に示す図である。
【図17】 この発明の実施の形態5に従うグローバル
コマンドデコード回路の構成を概略的に示す図である。
【図18】 従来の同期型半導体記憶装置の全体の構成
を概略的に示す図である。
【図19】 (A)は、チップセレクト入力バッファの
構成を概略的に示す図であり、(B)は、(A)に示す
回路の動作を示す信号波形図である。
【図20】 (A)は、コマンド入力バッファの構成の
一例を示し、(B)は、(A)に示す入力バッファの動
作を示すタイミングチャート図である。
【図21】 従来の同期型半導体記憶装置の動作を示す
タイミングチャート図である。
【図22】 各コマンドの真理値を一覧にして示す図で
ある。
【図23】 (A)−(F)は、従来のコマンドデコー
ダの構成を示す図である。
【図24】 従来の同期型半導体記憶装置の電源投入後
の初期化シーケンスを示すタイミングチャート図であ
る。
【符号の説明】
1 内部クロック発生回路、2 コマンド入力バッフ
ァ、3 グローバルコマンドデコード回路、3a 初期
化コマンドデコード回路、3b 通常コマンドデコード
回路、3c 初期設定制御回路、4 制御回路、5 メ
モリ回路、3aa,3ab,3ac,3ba,3bb,
3bc コマンドデコーダ、3ca,3cb,3cc
ラッチ、3cd AND回路、3d 初期設定制御回
路、3da,3db,3cd ラッチ、3dd AND
回路、3de インバータ、3dfNAND回路、3d
g カウンタ、3dh ラッチ、3bd セット/リセ
ットフリップフロップ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のサイクルを有するクロック信号に
    同期して動作する同期型半導体記憶装置であって、 外部からの動作モードを指定するコマンドを前記クロッ
    ク信号に同期して入力するコマンド入力手段、 能動化時、前記コマンド入力手段からのコマンドをデコ
    ードし、該デコード結果に従って、指定された動作モー
    ドを活性化する動作モード指示信号を発生するコマンド
    デコード回路と、 前記コマンド入力手段に結合され、電源投入後、内部初
    期化のために所定の複数のコマンドが入力されると前記
    コマンドデコード回路を能動化する制御手段を備える、
    同期型半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、前記所定の複数のコマ
    ンドが予め定められたシーケンスで入力されたとき前記
    コマンドデコード回路を能動化する手段を含む、請求項
    1記載の同期型半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記制御手段は、 前記所定の複数のコマンド各々に対応して設けられ、前
    記コマンド入力手段からのコマンドをデコードし、該与
    えられたコマンドが対応のコマンドのとき該出力信号を
    活性化する複数のコマンドデコーダと、 前記複数のコマンドデコーダ各々に対応して設けられ、
    対応のコマンドデコーダからの出力信号をラッチする複
    数のラッチと、 前記複数のラッチの出力信号を並列に受け、前記複数の
    ラッチの出力信号がすべて活性化されると前記コマンド
    デコード回路を能動化する信号を出力するゲート回路と
    を含む、請求項1記載の同期型半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記制御手段は、 前記所定の複数のコマンド各々に対応して設けられ、前
    記コマンド入力手段からのコマンドをデコードし、与え
    られたコマンドが対応のコマンドのときその出力信号を
    活性化する複数のコマンドデコーダと、 前記複数のコマンドデコーダ各々に対応して設けられ、
    各々が対応のコマンドデコーダの出力信号をラッチする
    複数のラッチとを備え、前記複数のラッチの出力信号は
    前記所定のシーケンスにおける次段のコマンドデコーダ
    へ与えられて、活性化時該次段のコマンドデコーダを能
    動化し、かつ前記複数の所定のシーケンスのコマンドデ
    コーダのうちの所定のシーケンスにおける最終段のコマ
    ンドデコーダに対応して設けられたラッチから前記コマ
    ンドデコード回路を能動化する信号が出力される。請求
    項1または2記載の同期型半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記制御手段は、 前記所定の複数のコマンド各々に対応して設けられ、前
    記コマンド入力手段からのコマンドをデコードし、該与
    えられたコマンドが対応のコマンドのときその出力信号
    を活性化する複数のコマンドデコーダと、 前記複数のコマンドのうちの特定のコマンドを受けるコ
    マンドデコーダに対応して設けられ、前記特定のコマン
    ドの印加回数をカウントし、該カウント値が所定値に到
    達すると、カウントアップ信号を生成する手段と、 前記複数のコマンドデコーダ各々に対応して設けられ、
    前記特定のコマンドに対応して設けられるコマンドデコ
    ーダを除いて、対応のコマンドデコーダの出力信号をラ
    ッチしかつ前記カウンタのカウントアップ信号をラッチ
    する複数のラッチと、 前記複数のラッチの出力信号に従って前記コマンドデコ
    ード回路を能動化するゲート手段とを含む、請求項1記
    載の同期型半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記制御手段は、前記所定の複数のコマ
    ンド各々に対応して設けられ、能動化時前記コマンド入
    力手段から与えられたコマンドをデコードし、与えられ
    たコマンドが対応のコマンドのときその出力信号を活性
    化する複数のコマンドデコーダと、 前記複数のコマンドのうちの特定のコマンドを受けるコ
    マンドデコーダに対応して設けられ、前記特定のコマン
    ドの印加回数をカウントし、該カウント値が所定値に到
    達するとカウントアップ信号を生成する手段と、 前記複数のコマンドデコーダ各々に対応して設けられ、
    前記特定のコマンドに対応して設けられたコマンドデコ
    ーダに対しては前記カウンタのカウントアップ信号をラ
    ッチしかつ残りのコマンドデコーダに対しては対応のコ
    マンドデコーダの出力信号をラッチする複数のラッチと
    を備え、前記複数のラッチの出力信号のうちの前記所定
    のシーケンスの初段のラッチの出力信号が前記所定のシ
    ーケンスに従って次段以降のコマンドデコーダを能動化
    するように与えられ、 前記所定のシーケンスにおける次段以降のコマンドデコ
    ーダに対応して設けられるラッチの出力信号に応答して
    前記コマンドデコード回路を能動化するゲート回路を備
    える、請求項2記載の同期型半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 行列状に配列される複数のメモリセルの
    アレイをさらに含み、 前記コマンドデコード回路は、前記メモリセルアレイに
    おける行の選択を指定するアクティブコマンドに対して
    設けられ、前記アクティブコマンドが前記コマンド入力
    手段から与えられるとアレイ活性化信号を生成するアク
    ティブコマンドデコーダと、 前記アクティブコマンドデコーダからのアレイ活性化信
    号の活性化時能動化され、前記コマンド入力手段からの
    アクセスコマンドが与えられると、前記メモリセルアレ
    イへのアクセス動作を活性化するアクセス活性化信号を
    生成するアクセスコマンドデコーダとを含む、請求項1
    記載の同期型半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記制御手段は、前記所定の複数のコマ
    ンドそれぞれに対応して設けられる、対応のコマンドの
    印加時セット状態とされる複数のラッチと、前記所定の
    複数のコマンドが前記所定のシーケンスと異なるシーケ
    ンスで印加されると前記複数のラッチを初期化する手段
    と、 前記複数のラッチのラッチ信号に従って前記通常デコー
    ド回路を能動化する手段とを含む、請求項1記載の同期
    型半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 前記初期化手段は、 前記所定のシーケンスと異なるシーケンスで印加される
    イリーガルコマンドおよび該イリーガルコマンドより前
    記所定のシーケンスにおいて前段のコマンドに対応する
    ラッチを前記イリーガルコマンドの印加時初期化する手
    段を含む、請求項8記載の同期型半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記複数のラッチの前記所定のシーケ
    ンスにおける初段のコマンドに対応して設けられるラッ
    チの出力信号が残りのコマンドデコーダを能動化する、
    請求項8記載の同期型半導体記憶装置。
JP10195585A 1998-07-10 1998-07-10 同期型半導体記憶装置 Withdrawn JP2000030442A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10195585A JP2000030442A (ja) 1998-07-10 1998-07-10 同期型半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10195585A JP2000030442A (ja) 1998-07-10 1998-07-10 同期型半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000030442A true JP2000030442A (ja) 2000-01-28

Family

ID=16343600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10195585A Withdrawn JP2000030442A (ja) 1998-07-10 1998-07-10 同期型半導体記憶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000030442A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324396A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2007200504A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体メモリ、メモリコントローラ及び半導体メモリの制御方法
JP4847532B2 (ja) * 2005-09-13 2011-12-28 株式会社ハイニックスセミコンダクター リセット機能を有する半導体メモリ
JP2017510018A (ja) * 2014-03-31 2017-04-06 インテル・コーポレーション メモリデバイスに関連するコマンドの無効化

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324396A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP4707255B2 (ja) * 2001-04-26 2011-06-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP4847532B2 (ja) * 2005-09-13 2011-12-28 株式会社ハイニックスセミコンダクター リセット機能を有する半導体メモリ
JP2007200504A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Fujitsu Ltd 半導体メモリ、メモリコントローラ及び半導体メモリの制御方法
JP2017510018A (ja) * 2014-03-31 2017-04-06 インテル・コーポレーション メモリデバイスに関連するコマンドの無効化

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6525988B2 (en) Clock generating circuits controlling activation of a delay locked loop circuit on transition to a standby mode of a semiconductor memory device and methods for operating the same
US7466623B2 (en) Pseudo SRAM capable of operating in continuous burst mode and method of controlling burst mode operation thereof
US5751655A (en) Synchronous type semiconductor memory device having internal operation timings determined by count values of an internal counter
US7414914B2 (en) Semiconductor memory device
EP1705663B1 (en) Semiconductor memory and system apparatus
US8767502B2 (en) Semiconductor device verifying signal supplied from outside
US8611176B2 (en) Counter circuit, latency counter, semiconductor memory device including the same, and data processing system
US8089817B2 (en) Precise tRCD measurement in a semiconductor memory device
KR100638748B1 (ko) 반도체메모리소자
US6891770B2 (en) Fully hidden refresh dynamic random access memory
JP2004171609A (ja) 半導体記憶装置
US7002875B2 (en) Semiconductor memory
US6636443B2 (en) Semiconductor memory device having row buffers
TWI749849B (zh) 延遲鎖定迴路、記憶體元件以及該延遲迴路的操作方法
US6026041A (en) Semiconductor memory device
US8081538B2 (en) Semiconductor memory device and driving method thereof
JP2000030442A (ja) 同期型半導体記憶装置
KR100924017B1 (ko) 오토 프리차지 회로 및 오토 프리차지 방법
US11366487B2 (en) Resetting clock divider circuitry prior to a clock restart
TWI777847B (zh) 虛擬靜態隨機存取記憶體
JPH0750094A (ja) 半導体メモリ回路
US8059483B2 (en) Address receiving circuit for a semiconductor apparatus
JP2023069655A (ja) 疑似スタティックランダムアクセスメモリ
CN116230047A (zh) 虚拟静态随机存取存储器
KR20230087293A (ko) 의사 정적 랜덤 액세스 메모리

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20051004