JP2000030017A - カード - Google Patents
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- JP2000030017A JP2000030017A JP19614198A JP19614198A JP2000030017A JP 2000030017 A JP2000030017 A JP 2000030017A JP 19614198 A JP19614198 A JP 19614198A JP 19614198 A JP19614198 A JP 19614198A JP 2000030017 A JP2000030017 A JP 2000030017A
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- card
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード用基材として耐熱性の高い、使用後焼却
された際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がな
い、廃棄処理を考慮したカードの提供をすることを課題
とする。 【解決手段】一軸または二軸延伸し配向結晶化してなる
ポリエステルシート層の両面に、結晶化度５％以下の低
結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層した基材上に、磁
気記録層等の情報を記録するための層を積層したことを
特徴とするカード。
された際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がな
い、廃棄処理を考慮したカードの提供をすることを課題
とする。 【解決手段】一軸または二軸延伸し配向結晶化してなる
ポリエステルシート層の両面に、結晶化度５％以下の低
結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層した基材上に、磁
気記録層等の情報を記録するための層を積層したことを
特徴とするカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキャッシュ
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等のカードに関するも
ので、さらに詳しくは、高温中で保存する可能性のある
車載用やコンピュータ等の家電製品内で使用された場合
でも変形せず、更には、これらが使用後に廃棄された時
により廃棄しやすいようにしたカードに関するものであ
る。
カードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明
書）、会員証、プリペイドカード等のカードに関するも
ので、さらに詳しくは、高温中で保存する可能性のある
車載用やコンピュータ等の家電製品内で使用された場合
でも変形せず、更には、これらが使用後に廃棄された時
により廃棄しやすいようにしたカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、キャッシュカードやクレジッ
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード素材として
は申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。
トカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体
が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化
ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的
である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字
部のエンボス適性などが優れており、カード素材として
は申し分なく最適な素材として現在も広く用いられてい
る。
【０００３】一般的なカードの製造方法としては白色の
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後磁気
テープを転写し、加熱プレス機で熱融着によって一体化
させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にす
る。熱転写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面
より浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱
融着時には埋め込まれ、カード表面と面一となる。
塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア
印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、
その両面に透明性の高いＰＶＣシートを積層した後磁気
テープを転写し、加熱プレス機で熱融着によって一体化
させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にす
る。熱転写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面
より浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱
融着時には埋め込まれ、カード表面と面一となる。
【０００４】磁気カードにおける磁気テープの役割は、
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ／ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。
個人の持っている固有データを記録しておき、使用時に
は読みとることができる大事な役割を持つもので、も
し、この磁気テープがカード表面と面一になっていない
と、カードホルダーによる携帯や、リーダ／ライターに
よる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、また
は欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがあ
る。
【０００５】ちなみにＪＩＳ Ｘ ６３０１−１９７９
４．２．６で規定しているカード表面の状態は、「磁
気ストライプの周囲それぞれから、５．３５ｍｍの領域
には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み又は
磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取りを損
なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更に、２
型においてはカードの下端から24mm以上の範囲で０．０
５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。‥‥」とある。
４．２．６で規定しているカード表面の状態は、「磁
気ストライプの周囲それぞれから、５．３５ｍｍの領域
には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み又は
磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取りを損
なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更に、２
型においてはカードの下端から24mm以上の範囲で０．０
５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。‥‥」とある。
【０００６】ところで、塩化ビニル樹脂の持つ物性の欠
点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的には
塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するため、高
温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載用など
には適していなかった。最近、磁気記録媒体はキャッシ
ュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留
まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ストライ
プ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み込
んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら
全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリケーシ
ョンとしては、電子財布や定期券、テレホンカード、免
許証、車載カードなどがあげられ、こういったカードに
用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スクラッチ
強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐熱性、
耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められてい
る。
点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的には
塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するため、高
温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載用など
には適していなかった。最近、磁気記録媒体はキャッシ
ュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留
まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ストライ
プ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み込
んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら
全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリケーシ
ョンとしては、電子財布や定期券、テレホンカード、免
許証、車載カードなどがあげられ、こういったカードに
用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スクラッチ
強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐熱性、
耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められてい
る。
【０００７】また、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。
性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却
時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めた
り、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいない
ものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱
ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分
野や産業資材分野ではその流れにある。
【０００８】そこで、その他の樹脂を用いる考えもあ
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの
樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹
脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。
り、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等
のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの
樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹
脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。
【０００９】一方、ポリエステル樹脂の一種であるポリ
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での
延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代
わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度
のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレ
フタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低
結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキ
サンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体
から作られるシートも低結晶性のシートである。
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での
延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代
わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度
のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレ
フタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低
結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキ
サンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体
から作られるシートも低結晶性のシートである。
【００１０】これらの低結晶性のポリエチレンテレフタ
レート系樹脂のシートの物性や磁気テープの埋め込み適
性は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、耐
熱性が塩化ビニル樹脂並みと低いため、耐熱性重視でみ
た時に代替品としては考えられていなかった。
レート系樹脂のシートの物性や磁気テープの埋め込み適
性は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、耐
熱性が塩化ビニル樹脂並みと低いため、耐熱性重視でみ
た時に代替品としては考えられていなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、カード用基材として
ポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、高結晶性のポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基材の両面に低結晶性の樹脂を積
層した後、磁気記録層等の情報を記録するための層を積
層したことにより、耐熱性の高い、使用後焼却された際
に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処
理を考慮したカードの提供をすることを課題とする。
問題点に着目してなされたもので、カード用基材として
ポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、高結晶性のポリエチレ
ンテレフタレート樹脂基材の両面に低結晶性の樹脂を積
層した後、磁気記録層等の情報を記録するための層を積
層したことにより、耐熱性の高い、使用後焼却された際
に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処
理を考慮したカードの提供をすることを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１においては、一軸または二軸延伸し配向結
晶化してなるポリエステルシート層の両面に、結晶化度
５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層した
基材上に、磁気記録層等の情報を記録するための層を積
層したことを特徴とするカード、としたものである。
め、請求項１においては、一軸または二軸延伸し配向結
晶化してなるポリエステルシート層の両面に、結晶化度
５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層した
基材上に、磁気記録層等の情報を記録するための層を積
層したことを特徴とするカード、としたものである。
【００１３】また、請求項２においては、前記一軸また
は二軸延伸し配向結晶化してなるポリエステルシートの
代わりに、結晶核剤を添加したことで結晶化したポリエ
ステルシートを用いたことを特徴とする請求項１記載の
カード、としたものである。
は二軸延伸し配向結晶化してなるポリエステルシートの
代わりに、結晶核剤を添加したことで結晶化したポリエ
ステルシートを用いたことを特徴とする請求項１記載の
カード、としたものである。
【００１４】また、請求項３においては、前記低結晶性
の熱可塑性樹脂シートがテレフタル酸と、シクロヘキサ
ンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、
又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイである
ことを特徴とする請求項１又は２記載のカード、とした
ものである。
の熱可塑性樹脂シートがテレフタル酸と、シクロヘキサ
ンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、
又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイである
ことを特徴とする請求項１又は２記載のカード、とした
ものである。
【００１５】また、請求項４においては、前記低結晶性
の熱可塑性樹脂シートがテレフタル酸とイソフタル酸及
びエチレングリコールとの共重合体であることを特徴と
する請求項１又は２記載のカード、としたものである。
の熱可塑性樹脂シートがテレフタル酸とイソフタル酸及
びエチレングリコールとの共重合体であることを特徴と
する請求項１又は２記載のカード、としたものである。
【００１６】また、請求項５においては、前記低結晶性
の熱可塑性樹脂シートがＡＢＳ、ＡＳ、ポリスチレン、
ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメ
チルメタアクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコ
ール、ポリカーボネート等の単体または混合物からなる
ことを特徴とした請求項１又は２記載のカード、とした
ものである。
の熱可塑性樹脂シートがＡＢＳ、ＡＳ、ポリスチレン、
ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメ
チルメタアクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコ
ール、ポリカーボネート等の単体または混合物からなる
ことを特徴とした請求項１又は２記載のカード、とした
ものである。
【００１７】また、請求項６においては、前記低結晶性
の熱可塑性樹脂シートと結晶性樹脂シートが共押し出し
法により同時にシート化されたことを特徴とした請求項
１又は２記載のカード、としたものである。
の熱可塑性樹脂シートと結晶性樹脂シートが共押し出し
法により同時にシート化されたことを特徴とした請求項
１又は２記載のカード、としたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
する。
【００１９】本発明に用いられる一軸または二軸延伸し
配向結晶化してなるポリエステルシートは、芳香族系の
２塩基酸または２塩基酸エステルとグリコールを出発原
料として得られるポリマーで、ジメチルテレフターレー
ト及びエチレングリコールを溶融重合により製造された
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が主に用いら
れ、これ以外にもテレフタル酸とテトラメチレングリコ
ールを重合したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
や、2,6 −ナフタリンジカルボン酸とエチレングリコー
ルからなるポリエチレン2,6 −ナフタレート（ＰＥＮ）
やポリブチン2,6−ナフタレート（ＰＢＮ）、テレフタ
ル酸とシクロヘキサンジメタノールから作られるポリシ
クロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）など配向結晶化
するものであればこれに限るものではない。また、上記
のポリエステルシートに延伸をせずに、有機または無機
の結晶核剤を添加したことで結晶化したポリエステルシ
ートを用いることもできる。これらの結晶化シートは、
融点以上に温度を上げないと熱融着せず、またその様な
温度だと結晶が崩れるため物性が極端に落ちる為、それ
らを積層する際には高分子の接着剤、例えばポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いることが可能である。
配向結晶化してなるポリエステルシートは、芳香族系の
２塩基酸または２塩基酸エステルとグリコールを出発原
料として得られるポリマーで、ジメチルテレフターレー
ト及びエチレングリコールを溶融重合により製造された
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が主に用いら
れ、これ以外にもテレフタル酸とテトラメチレングリコ
ールを重合したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
や、2,6 −ナフタリンジカルボン酸とエチレングリコー
ルからなるポリエチレン2,6 −ナフタレート（ＰＥＮ）
やポリブチン2,6−ナフタレート（ＰＢＮ）、テレフタ
ル酸とシクロヘキサンジメタノールから作られるポリシ
クロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）など配向結晶化
するものであればこれに限るものではない。また、上記
のポリエステルシートに延伸をせずに、有機または無機
の結晶核剤を添加したことで結晶化したポリエステルシ
ートを用いることもできる。これらの結晶化シートは、
融点以上に温度を上げないと熱融着せず、またその様な
温度だと結晶が崩れるため物性が極端に落ちる為、それ
らを積層する際には高分子の接着剤、例えばポリエステ
ル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いることが可能である。
【００２０】これらの配向結晶化または結晶核剤による
結晶化したポリエステルシート樹脂層の両面に、結晶化
度５％以下の低結晶性の樹脂シート層を積層するが、こ
の低結晶性樹脂シートとしては、テレフタル酸とシクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体、又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイ
や、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコー
ルとの共重合体、アクリルニトリル- ブタジエン- スチ
レン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリルニ
トリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル
酸メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の単体またはこれ
らの混合物などを用いることができる。これらの低結晶
性の樹脂シートは結晶性シートの両面に設けるが、片面
のみであると、溶融積層したときに加熱収縮率が異なる
ためカールしてしまい、カードとしては使用できないも
のになってしまう。
結晶化したポリエステルシート樹脂層の両面に、結晶化
度５％以下の低結晶性の樹脂シート層を積層するが、こ
の低結晶性樹脂シートとしては、テレフタル酸とシクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重
合体、又はその共重合体とポリカーボネートとのアロイ
や、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコー
ルとの共重合体、アクリルニトリル- ブタジエン- スチ
レン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリルニ
トリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル
酸メチル樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の単体またはこれ
らの混合物などを用いることができる。これらの低結晶
性の樹脂シートは結晶性シートの両面に設けるが、片面
のみであると、溶融積層したときに加熱収縮率が異なる
ためカールしてしまい、カードとしては使用できないも
のになってしまう。
【００２１】さらには、これらの結晶性ポリエステルシ
ートや低結晶性ポリエステル樹脂には重量比で５０％以
下好ましくは１５％以下であれば、各種添加剤やポリマ
ー等の物質を添加してもよい。
ートや低結晶性ポリエステル樹脂には重量比で５０％以
下好ましくは１５％以下であれば、各種添加剤やポリマ
ー等の物質を添加してもよい。
【００２２】そして、それらのカードの片面あるいは両
面に磁気記録層を積層するが、従来から用いられている
熱転写タイプの磁気テープを転写したり、或いは基材に
直に磁気記録層を印刷する方法が用いられる。
面に磁気記録層を積層するが、従来から用いられている
熱転写タイプの磁気テープを転写したり、或いは基材に
直に磁気記録層を印刷する方法が用いられる。
【００２３】このようなカードを製造する方法としては
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透
明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカード素材を一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。また、基材への印刷は、従来の紙、
プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット
印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の
印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。
加熱プレス機による溶融ラミネート方式が用いることが
できる。ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透
明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シート
の種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート法は一回
り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによ
りカード素材を一体化する方法である。この時に用いる
鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研
磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用
いることができる。また、基材への印刷は、従来の紙、
プラスチックの場合と同じ方法、すなわち、オフセット
印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の
印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。
【００２４】溶融ラミネート後はカード素材を鏡面板か
ら剥がし、片刃またはオス-メスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。
ら剥がし、片刃またはオス-メスの金型による打ち抜き
でカード形状に打ち抜く。
【００２５】通常、カード形状になった後は、エンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気ストラ
イプに磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔
写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そし
て、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的
で保護層を設ける事もできる。
【００２６】
【作用】本発明のカードにおいては、従来ポリ塩化ビニ
ル樹脂を用いていたため耐熱性は低く、耐熱性の高いカ
ードを作ろうとした場合、延伸したＰＥＴ等の結晶性の
高いシートを用いていたため、磁気記録層を設けると、
その部分のみカード表面からとつ状に出ていたが、高結
晶性のポリエステル基材の両面に低結晶性の樹脂を積層
した後、磁気記録層を積層したことにより、耐熱性の高
い、更に使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題がない、廃棄処理を容易にしたカードを提
供する。
ル樹脂を用いていたため耐熱性は低く、耐熱性の高いカ
ードを作ろうとした場合、延伸したＰＥＴ等の結晶性の
高いシートを用いていたため、磁気記録層を設けると、
その部分のみカード表面からとつ状に出ていたが、高結
晶性のポリエステル基材の両面に低結晶性の樹脂を積層
した後、磁気記録層を積層したことにより、耐熱性の高
い、更に使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオ
キシンの問題がない、廃棄処理を容易にしたカードを提
供する。
【００２７】以下、本発明の実施例について詳細に説明
する。
する。
【００２８】（実施例１）図１に示すように、厚み２５
０μｍのＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）の絵柄とは逆
面にポリエステル系接着剤（東洋紡：バイロン２００）
層５を乾燥時厚みで２μｍに塗布したシート１と同じＰ
ＥＴシート２を重ね、オフセット印刷法により絵柄印刷
層３を膜厚１μｍで設け、更に磁気テープよりなる磁気
記録層８を転写した厚み１２５μｍの白色ＰＣＴ−Ｇと
ＰＣのアロイシート６（米：イーストマンケミカル：Ｄ
Ａ００３）と、裏面に文字印刷層４を印刷したシート７
を両面に重ねた後、表面を平滑にしたステンレス板で挟
み込み、１５０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化
させた後カード形状に打ち抜いてカード化した。
０μｍのＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）の絵柄とは逆
面にポリエステル系接着剤（東洋紡：バイロン２００）
層５を乾燥時厚みで２μｍに塗布したシート１と同じＰ
ＥＴシート２を重ね、オフセット印刷法により絵柄印刷
層３を膜厚１μｍで設け、更に磁気テープよりなる磁気
記録層８を転写した厚み１２５μｍの白色ＰＣＴ−Ｇと
ＰＣのアロイシート６（米：イーストマンケミカル：Ｄ
Ａ００３）と、裏面に文字印刷層４を印刷したシート７
を両面に重ねた後、表面を平滑にしたステンレス板で挟
み込み、１５０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化
させた後カード形状に打ち抜いてカード化した。
【００２９】（実施例２）図２に示すように、スクリー
ン印刷法により絵柄印刷層１３を膜厚３μｍで設けた、
厚み２００μｍのＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）
シートの絵柄とは逆面にウレタン系接着剤（武田薬品工
業：タケラックＡ９７５）層１５を乾燥時厚みで２μｍ
に塗布したシート１１と、裏面に文字印刷層１４を印刷
した同じＣ−ＰＥＴシート１２を重ね、更に磁気テープ
よりなる磁気記録層１８を転写した厚み１７５μｍのＡ
−ＰＥＴ（デンカ：Ａ−ＰＥＴシート）とシート１７を
両面に重ねた後、表面を平滑にしたステンレス板で挟み
込み、１３０℃で１０分間圧着熱融着させて冷却固化さ
せた後カード形状に打ち抜いてカード化した。
ン印刷法により絵柄印刷層１３を膜厚３μｍで設けた、
厚み２００μｍのＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）
シートの絵柄とは逆面にウレタン系接着剤（武田薬品工
業：タケラックＡ９７５）層１５を乾燥時厚みで２μｍ
に塗布したシート１１と、裏面に文字印刷層１４を印刷
した同じＣ−ＰＥＴシート１２を重ね、更に磁気テープ
よりなる磁気記録層１８を転写した厚み１７５μｍのＡ
−ＰＥＴ（デンカ：Ａ−ＰＥＴシート）とシート１７を
両面に重ねた後、表面を平滑にしたステンレス板で挟み
込み、１３０℃で１０分間圧着熱融着させて冷却固化さ
せた後カード形状に打ち抜いてカード化した。
【００３０】（実施例３）図３に示すように、厚み１２
５μｍの白色ＰＣＴ−ＧとＰＣのアロイシート６及び７
の代わりに、ＡＢＳ（旭化成工業：スタイラック）シー
ト２６及び２７を使った以外は実施例１と同様にカード
を作成した。
５μｍの白色ＰＣＴ−ＧとＰＣのアロイシート６及び７
の代わりに、ＡＢＳ（旭化成工業：スタイラック）シー
ト２６及び２７を使った以外は実施例１と同様にカード
を作成した。
【００３１】（実施例４）図４に示すように、厚み２５
０μｍのＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）の両面にポリ
エステル系接着剤（東洋紡：バイロン２００）層３４を
乾燥時厚みで２μｍに塗布したシート３１、３２、３３
を３枚重ねその両面に、オフッセット印刷法により絵柄
印刷層３６及び、ダイコート法により磁気記録層３５を
８μｍ（乾燥時）施した厚み３０μｍの片面非結晶性Ｐ
ＥＴ（米ＩＣＩ：ＭＸ８５０）シート３８と、同じくオ
フセット印刷法により文字３７を印刷した片面非結晶性
ＰＥＴシート３９を重ねた後、表面を平滑にしたステン
レス板で挟み込み、１４０℃で１５分間圧着熱融着させ
て冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカード化し
た。
０μｍのＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）の両面にポリ
エステル系接着剤（東洋紡：バイロン２００）層３４を
乾燥時厚みで２μｍに塗布したシート３１、３２、３３
を３枚重ねその両面に、オフッセット印刷法により絵柄
印刷層３６及び、ダイコート法により磁気記録層３５を
８μｍ（乾燥時）施した厚み３０μｍの片面非結晶性Ｐ
ＥＴ（米ＩＣＩ：ＭＸ８５０）シート３８と、同じくオ
フセット印刷法により文字３７を印刷した片面非結晶性
ＰＥＴシート３９を重ねた後、表面を平滑にしたステン
レス板で挟み込み、１４０℃で１５分間圧着熱融着させ
て冷却固化させた後カード形状に打ち抜いてカード化し
た。
【００３２】実施例１、２、３、４のカードに要求され
る耐光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであ
り、特に耐熱性は１００℃を越えた高耐熱性のものであ
った為、車載用カードとしては申し分ないものであっ
た。
る耐光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであ
り、特に耐熱性は１００℃を越えた高耐熱性のものであ
った為、車載用カードとしては申し分ないものであっ
た。
【００３３】（比較例１）図５に示すように、厚み２５
０μｍの白色ＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）１、２の
代わりに、厚み２５０μｍの白色塩ビシート（三菱樹
脂：ビニホイル）４１、４２を用いた以外は実施例１と
同様に作成した。
０μｍの白色ＰＥＴ（東レ：ルミラーＥ２２）１、２の
代わりに、厚み２５０μｍの白色塩ビシート（三菱樹
脂：ビニホイル）４１、４２を用いた以外は実施例１と
同様に作成した。
【００３４】（比較例２）図６に示すように、厚み２０
０μｍのＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）１１、１
２の代わりに、ＡＢＳシート（旭化成工業：スタイラッ
ク）５１及び５２を使用した以外は実施例２と同様に作
成した。
０μｍのＣ−ＰＥＴ（東洋紡：ＰＥＴＭＡＸ）１１、１
２の代わりに、ＡＢＳシート（旭化成工業：スタイラッ
ク）５１及び５２を使用した以外は実施例２と同様に作
成した。
【００３５】かかる比較例１及び２のカードはカードに
要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２、３、
４と同様であったが、１００℃のオーブン中では実施例
１、２のものは何ら変化はないが、比較例１、２のもの
は変形が激しく、磁気カードとしては使用に耐えうるも
のではなかった。
要求される耐光性、耐薬品性などは実施例１、２、３、
４と同様であったが、１００℃のオーブン中では実施例
１、２のものは何ら変化はないが、比較例１、２のもの
は変形が激しく、磁気カードとしては使用に耐えうるも
のではなかった。
【００３６】以上のように比較例１、２のカードは基材
自体に耐熱性を有していないため、高温となる室内等で
使用する場合は変形が著しく使用に耐えないという問題
点を有している。更に、使用済み後、廃棄時に焼却処理
した場合、塩化ビニル樹脂を用いているため、塩化水素
ガスが発生し炉を痛めるという廃棄性に優れないという
問題を有していた。
自体に耐熱性を有していないため、高温となる室内等で
使用する場合は変形が著しく使用に耐えないという問題
点を有している。更に、使用済み後、廃棄時に焼却処理
した場合、塩化ビニル樹脂を用いているため、塩化水素
ガスが発生し炉を痛めるという廃棄性に優れないという
問題を有していた。
【００３７】これに対して実施例１、２、３、４の磁気
カードでは、基材に結晶化した樹脂を用いているので、
耐熱性が高く、例え真夏の車内にどんな形で置かれても
変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用いていないた
め、用済み後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカ
ードということができる。
カードでは、基材に結晶化した樹脂を用いているので、
耐熱性が高く、例え真夏の車内にどんな形で置かれても
変形はせず、また、塩化ビニル樹脂を用いていないた
め、用済み後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカ
ードということができる。
【００３８】なお、前記の実施例において、情報を記録
するために層として磁気記録層の例を示したが、光磁気
記録層等その他の方式の記録層であってもかまわない。
するために層として磁気記録層の例を示したが、光磁気
記録層等その他の方式の記録層であってもかまわない。
【００３９】以上説明したように、本発明のカードは、
カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、高
結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂基材の両面に
低結晶性の樹脂を積層した後、磁気記録層を積層したこ
とにより、耐熱性の高い、使用後焼却された際に塩化水
素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考慮
したカードの提供をする。
カード用基材としてポリ塩化ビニル樹脂の代わりに、高
結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂基材の両面に
低結晶性の樹脂を積層した後、磁気記録層を積層したこ
とにより、耐熱性の高い、使用後焼却された際に塩化水
素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考慮
したカードの提供をする。
【図１】実施例１のカードの断面を示す説明図である。
【図２】実施例２のカードの断面を示す説明図である。
【図３】実施例３のカードの断面を示す説明図である。
【図４】実施例４のカードの断面を示す説明図である。
【図５】比較例１のカードの断面を示す説明図である。
【図６】比較例２のカードの断面を示す説明図である。
１、２、１１、１２、２１、２２、３１、３２、３３‥
‥（結晶性ＰＥＴ）シート ３、１３、２３、３６、４３、５３‥‥‥絵柄印刷層 ４、１４、２４、３７、４４、５４‥‥‥文字印刷層 ５、１５、２５、３４、４５、５５‥‥‥‥接着剤層 ６、７、１６、１７、２６、２７、４６、４７‥‥（非
結晶性樹脂）シート ８、１８、２８、３５、４８、５８‥‥‥磁気記録層 ３８、３９‥‥‥‥‥（片面非結晶性ＰＥＴ）シート
‥（結晶性ＰＥＴ）シート ３、１３、２３、３６、４３、５３‥‥‥絵柄印刷層 ４、１４、２４、３７、４４、５４‥‥‥文字印刷層 ５、１５、２５、３４、４５、５５‥‥‥‥接着剤層 ６、７、１６、１７、２６、２７、４６、４７‥‥（非
結晶性樹脂）シート ８、１８、２８、３５、４８、５８‥‥‥磁気記録層 ３８、３９‥‥‥‥‥（片面非結晶性ＰＥＴ）シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HA21 HB01 HB04 HB09 JA02 JA11 JA15 JB02 KA15 KA37 LA03 LA14 LA18 LA22 LA29 4F100 AK01B AK01C AK22B AK22C AK25B AK25C AK27B AK27C AK41 AK41A AK41B AK41C AK45B AK45C AK69B AK69C AK74B AK74C AL01B AL01C AL05B AL05C AR00D AT00B AT00C BA04 BA07 BA10B BA10D CA30A CB03 EC01 EC03 EH20 EJ37A GB41 HB31 JA11A JA12B JA12C JB16B JB16C JJ03 JL05 5B035 AA00 AA04 BA05 BB02 5D006 CB01 CB05 CB07 CB08 DA01 EA01 FA00
Claims (6)
- 【請求項１】一軸または二軸延伸し配向結晶化してなる
ポリエステルシート層の両面に、結晶化度５％以下の低
結晶性の熱可塑性樹脂シート層を積層した基材上に、磁
気記録層等の情報を記録するための層を積層したことを
特徴とするカード。 - 【請求項２】前記一軸または二軸延伸し配向結晶化して
なるポリエステルシートの代わりに、結晶核剤を添加し
たことで結晶化したポリエステルシートを用いたことを
特徴とする請求項１記載のカード。 - 【請求項３】前記低結晶性の熱可塑性樹脂シートがテレ
フタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレン
グリコールとの共重合体、又はその共重合体とポリカー
ボネートとのアロイであることを特徴とする請求項１又
は２記載のカード。 - 【請求項４】前記低結晶性の熱可塑性樹脂シートがテレ
フタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共
重合体であることを特徴とする請求項１又は２記載のカ
ード。 - 【請求項５】前記低結晶性の熱可塑性樹脂シートがＡＢ
Ｓ、ＡＳ、ポリスチレン、ポリアクリルニトリル、ポリ
アクリル酸メチル、ポリメチルメタアクリレート、酢酸
ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート等の
単体または混合物からなることを特徴とした請求項１又
は２記載のカード。 - 【請求項６】前記低結晶性の熱可塑性樹脂シートと結晶
性樹脂シートが共押し出し法により同時にシート化され
たことを特徴とした請求項１又は２記載のカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614198A JP4269354B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614198A JP4269354B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030017A true JP2000030017A (ja) | 2000-01-28 |
| JP4269354B2 JP4269354B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=16352919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19614198A Expired - Fee Related JP4269354B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4269354B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010018033A (ja) * | 2009-10-19 | 2010-01-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 分離できるカード及びその製造方法 |
| JP2012133130A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Ebisu Sample:Kk | 擬似見本の製造方法 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP19614198A patent/JP4269354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010018033A (ja) * | 2009-10-19 | 2010-01-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 分離できるカード及びその製造方法 |
| JP2012133130A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Ebisu Sample:Kk | 擬似見本の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4269354B2 (ja) | 2009-05-27 |
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