JP2000022058A - 放熱用筒状部を備えたヒートシンク - Google Patents

放熱用筒状部を備えたヒートシンク

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JP2000022058A JP10188459A JP18845998A JP2000022058A JP 2000022058 A JP2000022058 A JP 2000022058A JP 10188459 A JP10188459 A JP 10188459A JP 18845998 A JP18845998 A JP 18845998A JP 2000022058 A JP2000022058 A JP 2000022058A
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  • Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱用の筒状部を備えたヒートシンクの放熱
効率を向上させるとともに、安価に提供することを課題
としている。 【解決手段】 金属製で板状をなすベース6を湾曲又は
屈曲させて絞り加工により片側に突出せしめて、ベース
6における発熱体の装着面又は該装着面の反対側の面の
少なくとも一方に、両端が開口した放熱用の筒状部5を
突出形成せしめた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体部品等の放
熱を行うために半導体に取り付ける放熱器における放熱
用筒状部を備えたヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来トラ
ンジスタやIC等の半導体は作動時(通電時)に発熱す
るため、冷却用に放熱器(ヒートシンク)が取り付けら
れており、該放熱器により上記半導体の温度が必要以上
に上昇することを防止している。そしてこのヒートシン
クとして正面に半導体等の発熱体の装着が可能であるベ
ースに、中空の円筒又は半円筒状の放熱用筒状部が備え
られた構造のものが知られている。しかし上記筒状部は
ベースの曲げ加工により構成せしめられているものが一
般的であり、これによりヒートシンクの製造行程が比較
的複雑となり、ヒートシンクのコストが比較的高いとい
う欠点があった。
【0003】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めの本発明の放熱用筒状部を備えたヒートシンクは、第
1に金属製で板状をなすベース6の片側の面に発熱体4
を装着し、上記発熱体の装着面又は該装着面の反対側の
面の少なくとも一方に、両端が開口した放熱用の筒状部
5を突出形成せしめた電装部品用のヒートシンクにおい
て、ベース6を湾曲又は屈曲させて絞り加工により片側
に突出せしめ上記筒状部5を形成した放熱用筒状部を備
えたことを特徴としている。
【0004】第2に筒状部5にスリット9を形成せしめ
たことを特徴としている。
【0005】第3にベース6がU字形又はJ字形に折り
曲げ形成されてなる所定間隔を介した一対のプレート
2,3からなり、一方のプレート2の外側面2aに発熱
体4の装着部8を形成せしめ、他方のプレート3に放熱
用の筒状部5を突出形成せしめたことを特徴としてい
る。
【0006】第4にベース6における発熱体4の装着面
に、発熱体装着部8を囲むように筒状部5を形成せしめ
たことを特徴としている。
【0007】第5に筒状部5の一部又は全部をベース6
の湾曲内側に突設せしめたことを特徴としている。
【0008】第6にベース6における発熱体4の装着側
の反対側のプレートに空冷用のファン11を取り付ける
取付部15を形成せしめたことを特徴としている。
【0009】第7にベース6の基端部側にだぼ6aを突
出せしめるとともに、基板への取付用の脚10bを突設
せしめた脚部10に上記だぼ6aの挿入用の孔10cを
形成し、該孔10cにベース6側のだぼ6aを挿入して
カシメ加工によりベース6に脚部10を固定せしめてな
ることを特徴としている。
【0010】第8にベース6のだぼ6aが円錐形状をな
すことを特徴としている。
【0011】また第9にベース6を構成する一枚の金属
板に長手方向を一致させ、所定間隔を介して少なくとも
2本以上のスリット9を形成し、上記ベース6のスリッ
ト9間を湾曲又は屈曲させて絞り加工により片側に突出
せしめることにより上記スリット9を開放端とする筒状
部5を形成する放熱用筒状部を備えたことを特徴として
いる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に本発明のヒートシンクの構造
を図に従って説明する。図1は本発明のヒートシンク1
の斜視図を、図2(a),(b),(c)はヒートシン
ク1の正面図,右側面図,左側面図を、図3(a),
(b)はヒートシンク1の平面図,図2(b)における
A−A断面図を各示している。
【0013】該ヒートシンク1は1枚の金属製の板材が
U字形に折り曲げ形成されてなる所定間隔を介した一対
のプレート2,3からなるベース6と、該ベース6にお
ける両プレート2,3の外側面2a,3aに突設された
放熱用の筒状部5等からなり、一方のプレート2の外側
面2aにパワートランジスタやIC等の発熱体4を前記
プレート2に密着して取り付ける装着部8が形成せしめ
られており(すなわちプレート2の外側面2aが発熱体
の装着面となる)、従来同様通電され発熱した発熱体4
の熱を周囲の空気に移し(熱交換を行い)て冷却を行う
機能を有している。
【0014】このとき上記ベース6の底面(上記両プレ
ート2,3を基端側で連結する部分)には、図1,図2
に示されるようにプレート状のベース板10aの両端か
ら基板固定用の脚10bが突出せしめられた構造をな
す、ヒートシンク1を基板に取付けるための脚部10が
後述するようにベース6に固定されて取り付けられてお
り、ヒートシンク1は脚10aを基板に挿入固定するこ
とで基板側に容易に且つより確実に固定することができ
る構造となっている。
【0015】一方上記ベース6の一方のプレート2にお
ける一部分には筒状部5が形成されておらず、これによ
りフラットな前記装着部8が形成せしめられており、す
なわちヒートシンク1は発熱体4の装着部8が形成せし
められているプレート2の外側面2aには上記装着部8
を囲むように筒状部5が形成せしめられているととも
に、他方のプレート3の外側面3aには略全面に筒状部
5が形成せしめられている。
【0016】そして装着部8(外側面2a)側の上記筒
状部5によりヒートシンク1の放熱効果がより向上させ
られているが、さらに上記各筒状部5には軸心方向に複
数のスリット9が形成せしめられており、該スリット9
によりエアの通路が形成せしめられることで、ヒートシ
ンク1の放熱効果がさらに向上するように構成されてい
る。
【0017】ここで上記ヒートシンク1の製造方法につ
いて説明する。上記ベース6は曲げを展開すると長方形
となるため、図4に示されるように、まず比較的大きな
金属製の板材(プレート部材)から所定の大きさ(ヒー
トシンク1を1つ形成せしめる分のサイズ、すなわちベ
ース6の展開形状である長方形)の金属板(プレート)
aをプレス加工により打ち抜き、次に図5(a),
(b)に示されるようにこの打ち抜かれたプレートaか
ら長孔状の切欠きbを長手方向を一致させて、プレート
aにおける両端側の所定範囲にマトリックス状に複数打
ち抜く。
【0018】なお以下上記プレートaの両端側に形成せ
しめられた複数の切欠きbの一群を切欠き群c,該切欠
き群c内における切欠きbの長手方向側の並びを行,該
行に直交する切欠きbの並びを列とするが、一方の切欠
き群cにおける、所定の連続する範囲には切欠きbが形
成されておらず、この切欠きbが形成されていない部分
をフラット部dと称することとする。ただし上記フラッ
ト部dの周囲における最大で3方には切欠きbが形成せ
しめられており、切欠きbの各列には切欠きbが2つ以
上形成せしめられている。
【0019】そして上記プレートaにおける両切欠き群
cの間に、脚部10を取り付けるためのだぼ6aを絞り
加工(プレス加工)により突出せしめ、さらにフラット
部dに発熱体4のねじ止め用のタップ(ねじ)の下孔6
bをプレス加工によるバーリング加工により形成せし
め、図6(a),(b)に示されるように、各切欠き群
cにおける各列の両端の切欠きb間をパンチeでプレス
加工により湾曲又は屈曲させて絞り加工して半円筒状に
片側に突出せしめることにより筒状部5を形成せしめ
る。
【0020】これによりプレートaに片側に突出する筒
状部5が形成せしめられるが、該筒状部5は各切欠き群
cにおける各列の両端の切欠きb間を絞り加工するた
め、筒状部5の両端は切欠きbにより開放せしめられ、
換言すると切欠きbがスリット9をなし、スリット9を
開放端とする筒状部5が形成され、上記切欠きbが3つ
以上備えられた列の場合は、筒状部5の軸心方向に切欠
きbによりスリット9が形成せしめられる。
【0021】そして図6(c)に示されるように、だぼ
6aが底面に突出せしめられ、切欠き群cの形成面が対
向する両プレート2,3となるように、筒状部5が形成
されたプレートaの両端部分をプレス加工により折り曲
げ加工するとともに、上記下孔6bにタップを立てて発
熱体4のねじ止め用のねじ部12を形成させ、フラット
部dとねじ部12によりフラットな装着部8を形成せし
めることにより、装着部8及び筒状部5を有したベース
6を形成せしめる。
【0022】一方上記脚部10は前述のようにプレート
状のベース板10aの両端部に基板固定用の脚10bが
突出せしめられた構造となっているが、図7に示される
ようにベース板10aには上記だぼ6aの挿入用の挿入
孔10cが形成せしめられており、図8(a)に示され
るように上記だぼ6aを上記挿入孔10cに挿入して鏨
9によるカシメ加工により固定することで、図8(b)
に示されるように脚部10とベース6が固定(カシメ止
め)され、ヒートシンク1が形成せしめられる。
【0023】なお上記だぼ6aは先端が小径となるよう
にテーパが付けられた円錐形状をなしており、また挿入
孔10cは、だぼ6aの挿入側の開口径がだぼ6aの先
端部分が概ねがたなく挿入される程度の寸法(内径)で
あり、且つ挿入側の反対側の開口径が挿入側の開口径に
比して大径であるテーパ形状をなしており、上記カシメ
止めによりベース6と脚部10はより強固に固定(カシ
メ止め)され、容易に外れることがない構造となってい
る。
【0024】このとき挿入孔10cをだぼ6aの先端部
分が概ねがたなく挿入される程度の寸法のテーパの無い
ストレートな形状としてもよく、この場合もだぼ6aと
挿入孔10cとのカシメ止めが比較的強固に行われ、ベ
ース6と脚部10とが容易に外れることはない。なおだ
ぼ6aをベースのプレス加工(絞り加工)により形成せ
しめることでだぼの形成を容易に行うことができる。
【0025】以上に示されるように本発明のヒートシン
ク1はベース6と脚部10とからなるが、特に発熱体4
の取り付けと放熱とを担当するベース6は長方形をなす
1枚の金属板のプレス加工(絞り加工,曲げ加工,打ち
抜き加工等)により形成されているため、比較的大きな
金属板(プレート部材)から効率的にベース6の形成用
のプレートaを打ち抜くことができ、材料の無駄を最小
限とすることができ、ヒートシンク1(ベース6)をよ
り安価に製造することができる。
【0026】また上記ベース6からは筒状部5が突出せ
しめられており、筒状部5による煙突効果及び表面積の
増加により、ヒートシンク1(ベース6)の放熱効率が
向上させられているが、上記筒状部5はベース6の絞り
加工により安価に且つ容易に形成させられており、これ
により比較的放熱効率の高いベース6を安価に製造する
ことができ、つまりヒートシンク1は放熱効率が比較的
高く、また安価に製造される。
【0027】このとき放熱効率をより向上させるために
プレート2とプレート3を開放端側において熱伝導性の
比較的高い部材(金属材等)により連結し、プレート2
側からプレート3側により円滑に熱を伝導するように構
成してもよい。なおベース6が上記のようにプレス加工
により形成されているため、ベース6の形状における製
造上の制限が少なく、比較的自由な形状のヒートシンク
1を形成せしめることができる。
【0028】なお上記実施形態において筒状部5はヒー
トシンク1の外側に突出するように形成されているが、
図9に示されるように筒状部5をU字状をなすベース6
の内側に突出せしめることで筒状部5がベース6の湾曲
内側に突出するヒートシンクを容易に形成せしめること
ができるが、この場合はヒートシンク1の外側に突出す
る突起(筒状部5)が存在しないため、一方のプレート
3の外側面にクーラ(ファン)11を取り付ける取付部
15を容易に形成せしめることができ、該取付部15に
ファン11を取り付けることで、ファン11による発熱
体4の強制冷却を容易に行うことができ、ヒートシンク
1を容易にCPUクーラとして使用することができる。
【0029】なお図10(a)に示されるように、外側
に筒状部5が突出させられたU字状に湾曲したベース6
の場合、両プレート2,3を密着せしめてもよく、この
場合も前述のヒートシンク同様の効果を得ることがで
き、また図10(b)に示されるようにベース6を略L
字状に屈曲せしめ、底面に前述の脚部10を取り付ける
ように構成してもよい。
【0030】さらに図10(c)に示されるようにベー
ス6を曲げがない1枚のプレート20により構成し、筒
状部5を片方の面20a側に突出せしめ、他方の面20
bを装着部8としてヒートシンク1を構成してもよく、
この場合は前述のヒートシンクに比較して表面積が少な
くなるため放熱効率は若干低下するが、発熱体4の種類
によっては十分に効果を発揮し、前述のヒートシンクと
同様に比較的放熱効果の高いヒートシンク1を安価に且
つ容易に成形せしめることができる。このとき筒状部5
を面20b側に突出させてもよい。なお各図面において
同一符号は同一機能を有するとともに同一の方法で製造
(成形)が可能であり、詳細な説明は割愛する。
【0031】
【発明の効果】以上のように構成される本発明の構造に
よれば、ヒートシンクが1枚の金属板であるベースから
形成されるとともに、上記ベースのプレス加工による絞
り加工により放熱用の筒状部が形成せしめられているた
め、ヒートシンクを1枚の金属板のプレス加工により形
成せしめることができ、ヒートシンクを安価に製造する
ことができる他、筒状部の煙突効果及びヒートシンクの
表面積がより大きくなることによりヒートシンクの放熱
効率が向上し、つまり比較的放熱効率の高いヒートシン
クをより安価に製造することができるという効果があ
る。
【0032】特に発熱体の装着面側にも筒状部を形成し
めることで、さらにヒートシンクの放熱効果を向上させ
ることができるが、ベースをU字形又はJ字形に折り曲
げ形成された形状とすることで、ヒートシンクの表面積
をさらに増加させることができるとともに、発熱体の装
着部をより容易に形成することができる。
【0033】加えて筒状部の一部又は全部をベースの湾
曲内側に突出せしめることで、ベースにおける両側壁の
外側面の一部又は全部の外側への突起がなくなるため、
発熱体の取り付けをさらに容易に行うことができる他、
ファン等も容易に取り付けることができ、発熱体の強制
冷却を容易に行わせることができ、本発明のヒートシン
クをCPUクーラ等に容易に使用することができる。
【0034】そして脚部をベースに取り付けることでヒ
ートシンクを基板に容易且つ安定的に取り付けることが
できるが、特に脚部とベースとをカシメ加工により取り
付ける(固定する)ことで、脚部とベースとをより容易
且つ安価に取り付けることができ、さらにだぼを円錐形
状に形成せしめた場合は、上記だぼに相対する孔をテー
パの無いストレートな形状とすることで、だぼと孔との
かしめ固定がより強固に行われ、ベースと脚部とが容易
に外れないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】ヒートシンク1の斜視図である。
【図2】(a),(b),(c)はヒートシンクの正面
図,右側面図,左側面図である。
【図3】(a),(b)はヒートシンクの平面図及び図
2(b)におけるA−A断面図を示す。
【図4】ヒートシンク形成用プレートの平面図である。
【図5】(a),(b)は所定の打ち抜きを施したヒー
トシンク形成用プレートの平面図及び側断面図である。
【図6】(a),(b)は筒状部形成のためのプレス型
の配置を示すヒートシンク形成用プレートの平面図,筒
状部が形成せしめられたヒートシンク形成用プレートの
側面図,U字状に湾曲せしめられたヒートシンク形成用
プレートの側面部分断面図である。
【図7】(a),(b),(c)は脚部の平面図,側面
図,正面断面図である。
【図8】(a),(b)はベースと脚部の挿入状態及び
かしめ状態を示す断面図である。
【図9】筒状部を湾曲の内側に突出せしめたヒートシン
クの側面図であり、該ヒートシンクにファンを取り付け
た状態を示す。
【図10】(a),(b),(c)は、外側に筒状部が
突出させられたU字状に湾曲したベースの両プレートを
密着させたヒートシンクの側面図、ベースが略L字状に
屈曲せしめられたヒートシンクの側面図、曲げがない1
枚のプレートにより構成されたヒートシンクの側面図を
それぞれ示す。
【符号の説明】
2 プレート 2a 外側面 4 発熱体 5 筒状部 6 ベース 6a だぼ 8 装着部 9 スリット 10 脚部 10b 脚 10c 孔 11 ファン 15 取付部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属製で板状をなすベース(6)の片側
    の面に発熱体(4)を装着し、上記発熱体の装着面又は
    該装着面の反対側の面の少なくとも一方に、両端が開口
    した放熱用の筒状部(5)を突出形成せしめた電装部品
    用のヒートシンクにおいて、ベース(6)を湾曲又は屈
    曲させてプレス加工による絞り加工により片側に突出せ
    しめ上記筒状部(5)を形成した放熱用筒状部を備えた
    ヒートシンク。
  2. 【請求項2】 筒状部(5)にスリット(9)を形成せ
    しめた請求項1の放熱用筒状部を備えたヒートシンク。
  3. 【請求項3】 ベース(6)がU字形又はJ字形に折り
    曲げ形成されてなる所定間隔を介した一対のプレート
    (2),(3)からなり、一方のプレート(2)の外側
    面(2a)に発熱体(4)の装着部(8)を形成せし
    め、他方のプレート(3)に放熱用の筒状部(5)を突
    出形成せしめた請求項1又は2の放熱用筒状部を備えた
    ヒートシンク。
  4. 【請求項4】 ベース(6)における発熱体(4)の装
    着面に、発熱体装着部(8)を囲むように筒状部(5)
    を形成せしめた請求項1又は2又は3の放熱用筒状部を
    備えたヒートシンク。
  5. 【請求項5】 筒状部(5)の一部又は全部をベース
    (6)の湾曲内側に突設せしめた請求項3又は4の放熱
    用筒状部を備えたヒートシンク。
  6. 【請求項6】 ベース(6)における発熱体(4)の装
    着側の反対側のプレートに空冷用のファン(11)を取
    り付ける取付部(15)を形成せしめた請求項5の放熱
    用筒状部を備えたヒートシンク。
  7. 【請求項7】 ベース(6)の基端部側にだぼ(6a)
    を突出せしめるとともに、基板への取付用の脚(10
    b)を突設せしめた脚部(10)に上記だぼ(6a)の
    挿入用の孔(10c)を形成し、該孔(10c)にベー
    ス(6)側のだぼ(6a)を挿入してカシメ加工により
    ベース(6)に脚部(10)を固定せしめてなる請求項
    1又は2又は3又は4又は5又は6の放熱用筒状部を備
    えたヒートシンク。
  8. 【請求項8】 ベース(6)のだぼ(6a)が円錐形状
    をなす請求項7の放熱用筒状部を備えたヒートシンク。
  9. 【請求項9】 ベース(6)を構成する一枚の金属板に
    長手方向を一致させ、所定間隔を介して少なくとも2本
    以上のスリット(9)を形成し、上記ベース(6)のス
    リット(9)間を湾曲又は屈曲させて絞り加工により片
    側に突出せしめることにより上記スリット(9)を開放
    端とする筒状部(5)を形成する放熱用筒状部を備えた
    放熱用筒状部を備えたヒートシンクの製造方法。
JP10188459A 1998-07-03 1998-07-03 放熱用筒状部を備えたヒートシンク Pending JP2000022058A (ja)

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JP2002290084A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Densei Lambda Kk 電子部品の放熱板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002290084A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Densei Lambda Kk 電子部品の放熱板
JP4565422B2 (ja) * 2001-03-26 2010-10-20 Tdkラムダ株式会社 電子部品の放熱板

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