JP2000012891A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JP2000012891A JP2000012891A JP16966298A JP16966298A JP2000012891A JP 2000012891 A JP2000012891 A JP 2000012891A JP 16966298 A JP16966298 A JP 16966298A JP 16966298 A JP16966298 A JP 16966298A JP 2000012891 A JP2000012891 A JP 2000012891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling device
- optical coupling
- light
- mold
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セット筐体に装着する際の作業性の良い光結
合装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 光結合装置のモールド部の側面に、リー
ド方向へ延びた凹部７または凸部を形成する。すると、
これに嵌合する凸部または凹部形状をセット筐体に形成
することにより、光結合装置をセット筐体に装着する時
の位置決め精度が良くなり、かつ実装する作業性が良く
なる。
合装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 光結合装置のモールド部の側面に、リー
ド方向へ延びた凹部７または凸部を形成する。すると、
これに嵌合する凸部または凹部形状をセット筐体に形成
することにより、光結合装置をセット筐体に装着する時
の位置決め精度が良くなり、かつ実装する作業性が良く
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検出物体の有無
を光学的に検出することの可能な光結合装置に関するも
のである。
を光学的に検出することの可能な光結合装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の透過型光結合装置で、例えば、プ
リント基板に実装され、所定の機器（セット）の筐体部
へ装着された使用例を図１１(ａ)〜(ｃ)により説明す
る。
リント基板に実装され、所定の機器（セット）の筐体部
へ装着された使用例を図１１(ａ)〜(ｃ)により説明す
る。
【０００３】図１１(ａ)はプリント基板をセット筐体部
にビス止めした例、図１１(ｂ)は透過型光結合装置に設
けられた穴を介してセット筐体部にビス止めした例、さ
らに、図１１(ｃ)は透過型光結合装置の外囲モールド体
をセット筐体部に接着固定した例である。
にビス止めした例、図１１(ｂ)は透過型光結合装置に設
けられた穴を介してセット筐体部にビス止めした例、さ
らに、図１１(ｃ)は透過型光結合装置の外囲モールド体
をセット筐体部に接着固定した例である。
【０００４】図１１(ａ)では、透過型光結合装置１０が
プリント基板１１に実装されて、このプリント基板１１
が所定の機器（セット）の筐体部１２へビス１３によっ
て装着されている。
プリント基板１１に実装されて、このプリント基板１１
が所定の機器（セット）の筐体部１２へビス１３によっ
て装着されている。
【０００５】図１１(ｂ)では、透過型光結合装置１０が
プリント基板１１に実装されて、透過型光結合装置１０
が、止め孔（貫通孔）を通したビス１３により、所定の
機器（セット）の筐体部１２へ装着されている。
プリント基板１１に実装されて、透過型光結合装置１０
が、止め孔（貫通孔）を通したビス１３により、所定の
機器（セット）の筐体部１２へ装着されている。
【０００６】図１１(ｃ)では、透過型光結合装置１０が
プリント基板１１に実装されて、透過型光結合装置１０
自体を、接着剤１４により、直接、機器（セット）の筐
体部１２へ接着固定している。
プリント基板１１に実装されて、透過型光結合装置１０
自体を、接着剤１４により、直接、機器（セット）の筐
体部１２へ接着固定している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器（セット）
の小型化に伴い、実装スペースを小さくする必要性か
ら、図１１(ｃ)の実装形態が多く取り入られるようにな
ってきているが、図１１(ａ)、(ｂ)の実装形態と比較し
て、位置決め、並びに位置決めの微調整が難しいという
問題があった。
の小型化に伴い、実装スペースを小さくする必要性か
ら、図１１(ｃ)の実装形態が多く取り入られるようにな
ってきているが、図１１(ａ)、(ｂ)の実装形態と比較し
て、位置決め、並びに位置決めの微調整が難しいという
問題があった。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、セット筐体部
への実装において、位置決め実装が容易で、高精度一体
モールドの透過型光結合装置の実現を目的とする。
への実装において、位置決め実装が容易で、高精度一体
モールドの透過型光結合装置の実現を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の透過型光結合装
置は、発光素子と受光素子とを、それぞれ、光学的に結
合するよう対向させてモールド体で一体化した光結合装
置であって、前記モールド体の少なくとも一表面に、そ
の一端から端面方向へ延びた凹部又は凸部でなる嵌合部
を備えたものである。
置は、発光素子と受光素子とを、それぞれ、光学的に結
合するよう対向させてモールド体で一体化した光結合装
置であって、前記モールド体の少なくとも一表面に、そ
の一端から端面方向へ延びた凹部又は凸部でなる嵌合部
を備えたものである。
【００１０】本発明によれば、セット筐体部への実装に
おいて、予めセット筐体部へ、上記嵌合部に対応する凸
又は凹のはめ合い部を設けておき、それに合体できるよ
うにすることで、位置決め実装し易い、高精度一体モー
ルドの透過型光結合装置が実現できる。
おいて、予めセット筐体部へ、上記嵌合部に対応する凸
又は凹のはめ合い部を設けておき、それに合体できるよ
うにすることで、位置決め実装し易い、高精度一体モー
ルドの透過型光結合装置が実現できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図を用いて説明する。
て、図を用いて説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施形態における光結
合装置の完成品を示す斜視図であり、図２〜図４は組立
工程を説明するための図であり、図２はモールド前の形
態を示す斜視図、図３は一次モールド後の斜視図、図４
は図１の光結合装置の要部断面構造図である。
合装置の完成品を示す斜視図であり、図２〜図４は組立
工程を説明するための図であり、図２はモールド前の形
態を示す斜視図、図３は一次モールド後の斜視図、図４
は図１の光結合装置の要部断面構造図である。
【００１３】まず、発光素子１をリードフレーム２に搭
載し、発光素子１の電極（図示せず）とリードフレーム
２のインナーリード部との間を金属細線３で接続する
（図２を参照）。次に、リードフレーム２に搭載した発
光素子１および金属細線３を、透光性樹脂４でモールド
し、発光素子の一次モールド品５（Ｌ）を完成する（図
３を参照）。同様の組立手順によって、受光素子をリー
ドフレーム２に搭載し、受光素子１の電極とリードフレ
ーム２のインナーリード部とを金属細線で接続した後、
透光性樹脂４でモールドして、受光素子の一次モールド
品５（Ｐ）を完成する。
載し、発光素子１の電極（図示せず）とリードフレーム
２のインナーリード部との間を金属細線３で接続する
（図２を参照）。次に、リードフレーム２に搭載した発
光素子１および金属細線３を、透光性樹脂４でモールド
し、発光素子の一次モールド品５（Ｌ）を完成する（図
３を参照）。同様の組立手順によって、受光素子をリー
ドフレーム２に搭載し、受光素子１の電極とリードフレ
ーム２のインナーリード部とを金属細線で接続した後、
透光性樹脂４でモールドして、受光素子の一次モールド
品５（Ｐ）を完成する。
【００１４】次に、１次モールドの完成した発光素子５
（Ｌ）と受光素子５（Ｐ）を、図４に示すように、遮光
性樹脂６を用いて、側面に所望の凹部７が形成されるよ
うに、両者が窓を通して対向するような位置関係で固定
されるように一体化する、２次モールドを行い、このと
き、成形することで、透過型光結合装置が完成する。２
次モールドで形成される凹部７は、図５の一部破断拡大
図に示すように、テーパー部８を設けておくと、機器
（セット）の筐体部への位置決め実装が精度良く、か
つ、容易にできる。なお、２次モールドの遮光性樹脂６
には、発光素子５（Ｌ）と受光素子５（Ｐ）とが対向す
る各面に光通路用窓部９を設けている。
（Ｌ）と受光素子５（Ｐ）を、図４に示すように、遮光
性樹脂６を用いて、側面に所望の凹部７が形成されるよ
うに、両者が窓を通して対向するような位置関係で固定
されるように一体化する、２次モールドを行い、このと
き、成形することで、透過型光結合装置が完成する。２
次モールドで形成される凹部７は、図５の一部破断拡大
図に示すように、テーパー部８を設けておくと、機器
（セット）の筐体部への位置決め実装が精度良く、か
つ、容易にできる。なお、２次モールドの遮光性樹脂６
には、発光素子５（Ｌ）と受光素子５（Ｐ）とが対向す
る各面に光通路用窓部９を設けている。
【００１５】図６は、セット筐体部へ実装した形態の例
を示す実態斜視図である。この形態の例は、図１１(ｃ)
に示した従来例と比較し、Ｙ方向に加えて、Ｘ及びＺ方
向の位置決め規制も確実にできる。
を示す実態斜視図である。この形態の例は、図１１(ｃ)
に示した従来例と比較し、Ｙ方向に加えて、Ｘ及びＺ方
向の位置決め規制も確実にできる。
【００１６】また、図７は他の実施形態を示す斜視図で
あり、この例では、凹部７の形状を、側面の半ばに止め
た，楔形にしたものである。
あり、この例では、凹部７の形状を、側面の半ばに止め
た，楔形にしたものである。
【００１７】図８は別の実施形態を示す斜視図であり、
この例では、凹部７の形状を、側面の横方向に貫通させ
たものである。
この例では、凹部７の形状を、側面の横方向に貫通させ
たものである。
【００１８】図９は別の実施形態を示す斜視図であり、
この例では、凹部７の形状を、光学対向面の背部側面
に、縦方向に貫通させたものである。
この例では、凹部７の形状を、光学対向面の背部側面
に、縦方向に貫通させたものである。
【００１９】なお、凹部７の形状は、セット筐体部側の
要求により、適宜、選択できるものであり、各実施形態
に示した形状に限られることもない。また、セット筐体
部側のはめ合い部の形状により、凸部の形状でも構わな
い。
要求により、適宜、選択できるものであり、各実施形態
に示した形状に限られることもない。また、セット筐体
部側のはめ合い部の形状により、凸部の形状でも構わな
い。
【００２０】図１０は別の実施形態を示す斜視図であ
り、この例では、嵌合部を凸部の形状で、側面の縦方向
に貫通させたものである。
り、この例では、嵌合部を凸部の形状で、側面の縦方向
に貫通させたものである。
【００２１】本発明の各実施形態によると、２次モール
ド体の表面の一部から反対側端面方向へ延びた凹部、又
は凸部を形成したものが、セット筐体部側で光結合装置
の、凸部又は凹部と嵌合するような構造を形成すること
により、位置決めの作用と実装の際のガイドの役目をす
ることができるという作用をも有する。
ド体の表面の一部から反対側端面方向へ延びた凹部、又
は凸部を形成したものが、セット筐体部側で光結合装置
の、凸部又は凹部と嵌合するような構造を形成すること
により、位置決めの作用と実装の際のガイドの役目をす
ることができるという作用をも有する。
【００２２】
【発明の効果】本発明によると、光結合装置の２次モー
ルド体の側面に、表面の一部から反対側端面方向へ延び
た位置決め用の凹部、又は凸部を形成しているので、セ
ット筐体部側でこの凹部、又は凸部に嵌合するような構
造を形成することにより、セット筐体部への実装の際
に、位置決めを精度良く行え、かつ、実装作業性の良
い、光結合装置を実現できる。
ルド体の側面に、表面の一部から反対側端面方向へ延び
た位置決め用の凹部、又は凸部を形成しているので、セ
ット筐体部側でこの凹部、又は凸部に嵌合するような構
造を形成することにより、セット筐体部への実装の際
に、位置決めを精度良く行え、かつ、実装作業性の良
い、光結合装置を実現できる。
【図１】本発明の一実施形態に係る光結合装置（完成
品）の斜視図
品）の斜視図
【図２】本発明の光結合装置の組立工程を説明するため
の斜視図
の斜視図
【図３】本発明の光結合装置の組立工程を説明するため
の斜視図
の斜視図
【図４】図１の光結合装置の断面構造図
【図５】本発明の一実施形態の光結合装置の一部破断拡
大斜視図
大斜視図
【図６】セット筐体部へ実装した形態の実施例を示す実
態斜視図
態斜視図
【図７】本発明の他の実施形態の光結合装置の斜視図
【図８】本発明の別の実施形態の光結合装置の斜視図
【図９】本発明の別の実施形態の光結合装置の斜視図
【図１０】本発明の別の実施形態の光結合装置の斜視図
【図１１】従来の光結合装置の斜視図
１ 発光素子又は受光素子 ２ リードフレーム ３ 金属細線 ４ 透光性樹脂 ５（Ｌ）、５（Ｐ） １次モールド品 ６ 遮光性樹脂 ７ 凹部 ８ テーパー部 ９ 光通路用窓部 １０ 透過型光結合装置 １１ プリント基板 １２ 機器（セット）の筐体部 １３ ビス １４ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子と受光素子とを、それぞれ、光
学的に結合するよう対向させてモールド体で一体化した
光結合装置であって、前記モールド体の少なくとも一表
面に、その一端から端面方向へ延びた凹部又は凸部でな
る嵌合部を備えたことを特徴とする光結合装置。 - 【請求項２】 前記嵌合部にテーパーを設けたことを特
徴とする請求項１に記載の光結合装置。 - 【請求項３】 前記発光素子と受光素子とが、それぞれ
光学的に結合するよう対向されて一体にモールドされ、
透過型の光路を持つ請求項１叉は２に記載の光結合装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16966298A JP2000012891A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16966298A JP2000012891A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012891A true JP2000012891A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15890614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16966298A Pending JP2000012891A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012891A (ja) |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP16966298A patent/JP2000012891A/ja active Pending
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