JPS61220483A - 光結合装置 - Google Patents

光結合装置

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JPS61220483A
JPS61220483A JP60062328A JP6232885A JPS61220483A JP S61220483 A JPS61220483 A JP S61220483A JP 60062328 A JP60062328 A JP 60062328A JP 6232885 A JP6232885 A JP 6232885A JP S61220483 A JPS61220483 A JP S61220483A
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JP
Japan
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slit
light
light emitting
light receiving
members
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Pending
Application number
JP60062328A
Other languages
English (en)
Inventor
Ikuo Fukuda
福田 郁郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS61220483A publication Critical patent/JPS61220483A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、発光素子と受光素子が光学的に結合された光
結合装置に関するもので、特に、複写機やファクシミリ
やコンピュータ等において物体の非接触検出用として使
用されるフォトインタラプタに関するものである。
[発明の技術的背景] 第6図は従来のフォトインタラプタを示すもので、受光
素子31と発光素子32が光遮断性の外囲器33の中に
接着剤34によって相対向して装着されることにより構
成されている。そしてこの外囲器33の、発光素子31
と受光素子32が対向する部分33a。
33bには光の出入口として使用されるスリット35a
、 35bが形成されている。このようなスリット35
a、 35bを設ける目的は外乱光を遮蔽してフォトイ
ンタラプタの検出精度を上げることである。この相対向
するスリット35a、 35bの間の距離であるギャッ
プ長(L)および第3図(B)に示されているスリット
の幅(W)は、フォトインタラプタの用途によって決定
される。
この外囲器33は、図面からもわかるように継目のない
樹脂成形体である。これは金型にポリカーボネート等の
樹脂を流して製造されるので、使用する金型によってそ
のスリット幅Wおよびギャップ長しが決まる。通常スリ
ット幅Wは、0.111111I、0.2mm、0.3
mm、0.4mm等、モしてギtツブ長りは1mm、2
mm、3mm、4mm等テアルが、フォトインタラプタ
の応用分野の拡大とともスリット幅もギャップ長もざら
に多種のものが要求されている。
[背景技術の問題点] 従来のフォトインタラプタの外囲器は、上記のように金
型成形によって製造される樹脂成形体なので、種々のス
リット幅およびギャップ長の外囲器を作る時には、当然
まずスリット幅とギャップ長の異なる多種類の金型を作
り、それぞれの金型から外囲器を製造しなければならな
い。したがってフォトインタラプタの用途の多様化とと
もに金型や外囲器の種類も膨大な数にのぼり、これらの
部品の管理が混乱しやすくなっている。
また、金型成形は簡便な製法ではあるが、スリットのよ
うな微細な部分を精度よく形成するには必ずしも適当な
方法とは言えない。すなわち金型成形においては、スリ
ット幅が狭い場合、パリと呼ばれる樹脂のはみ出しによ
ってスリットが一部遮られてしまい、スリット機能が悪
影響を被ることがある。
[発明の目的コ したがって本発明の目的は、外囲器の構造を改良して、
少数の部品によって多種多様のスリット幅およびギャッ
プ長の要求に対応し得るとともに、幅細なスリットも確
実に形成されるようにしたフォトインタラプタを提供す
ることである。
[発明の概要] すなわち、本発明に係るフォトインタラプタにおいては
、外囲器は任意に組合わせ可能な2種類の部材、つまり
素子支持用部材と、スリットが形成されたスリット部材
とから構成される。ここでこのフォトインタラプタのギ
ャップ長は上記素子支持用部材のサイズによって決まり
、スリット幅は使用するスリット部材によって決まるの
で、初めに種々のサイズの素子支持用部材を用意すると
ともにスリット幅の異なる種々のスリット部材を用意す
れば、これらの部材の組合わせによって、ギャップ長お
よびスリット幅の異なる多種のフォトインタラプタを簡
単に構成することができる。
またスリット部材のスリット部分は、樹脂基板に対して
印刷など簡単で精度の高い加工を施すことによって形成
するので、微細なスリットも確実に形成される。
゛ [発明の実施例] 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
1図特→はその構成を示すもので、このフォトインタラ
プタの外囲器11は素子支持用部材12と1対のスリッ
ト部材13a 、 13bとから構成されている。
上記素子支持用部材12は、受光素子14および発光素
子15の少なくとも背面部分を囲む第1および第2の支
持枠部分12a 、 12bと、この支持枠部分12a
 、 12bを相互に結合して一体化する結合部分12
Cとによって構成される。素子支持用部材11は、合成
樹脂のモールド等によって形成されるが、従来とは違っ
てスリット部がないため、形状が単純でその金型の製造
も容易である。素子支持用部材11には、発光素子14
と受光素子15を、その発光面および受光面が素子支持
用部材11の開口面から露出した状態で相対向するよう
に、支持枠部分12a、12bの内部に接着剤16を用
いて取°付ける。
そして上記支持枠部分12a 、12bそれぞれの開口
面に、スリット部材13a 、 13bを取り付けるこ
とによって、発光素子14で発光した光はスリット部材
13aのスリット部分から取り出されて、スリット部材
13bのスリット部分を介して取り込まれるようになる
ここで発光素子14としてはGaASやGaAIAS等
よりなるものを使用することができ、受光素子15とし
てはフォトトランジスタやフォトサイリスタ等を使用す
ることができる。
スリット部材13a 、13bは第1図(B)のように
、光透過性の樹脂基板131の表面に光遮断性の材料1
32付着させることにより形成することができ、この光
遮断性の材料132は第1図(A>に斜線で示されてい
るように、スリット部材13のスリット部133以外の
部分に広く付着している。
第2図はスリット部材13 (13a 、 13b ’
)を取り出して示したものである。このようなスリット
部材13は、光透過性樹脂の板131の表面に光遮蔽性
材料132を印刷技術によって付着させて製造すること
ができるほか、光遮断性材料132を蒸着によっで付着
させてもよく、またスリット部Q133が切り取られた
光遮断性材料の薄片を光透過性樹脂以上のような種々の
処理を行なってもよい。以上のようにして構成したスリ
ット部材13は発光素子14および受光素子15に対し
ての防塵効果も有する。
スリット部材13は、ざらに光遮断性の樹脂板をスリッ
ト部材13の基板として、これに化学エツチングを施し
てスリット部133となる部分を除去したり、金属の薄
板を基板としてこれにプレス成形を行なってスリット部
133を形成することにより製造してもよい。
スリット部材13はこのように単純な板状の部材なので
、スリット部133の形成加工の手段としてはこの他に
もいろいろな方法を実施することができる。実際には、
それらの実施可能な手段の中から、加工の容易さと精度
の良さ等の点で有利な方法を選択すればよい。こうして
簡単にそして正確に多種類のスリット幅のスリット部材
を製造することができる。
一方上記素子支持用部材12は、ポリカーボネート樹脂
やポリアセタール樹脂などから形成されているもので、
上記スリット部材13a 、13bと合体した時に外囲
器11が完成されるようなものであればどのような形状
にしてもよい。
この素子支持用部材12は、スリット部材13a113
bを取付けやすくするように適宜形状を変えると効果的
である。第3図はその一例を示しており、素子支持用部
材12の上部に係止突起20a 、20bを設けて、こ
の係止突起20a 、 20bにスリット部材13a 
、13bを衝合させている。
このように本実施例に係るフォトインタラプタの外囲器
11は、素子支持用部材12とスリット部材13が別構
成になっているため、たとえばギャップ長(間隔a−b
)の異なるM種類の素子支持用部材とスリット幅の異な
るN種類のスリット部材を用意すれば、これらを組合わ
せることによってMXN種の外囲器を構成することがで
きる。すなわち、従来はこれだけの種類の外囲器を得る
ためには、複雑な形状のMXN種類の外囲器をそれぞれ
製作する必要があったのに対し、本実施例によるとM+
N種類の単純な部品を製造すれば足りる。
次に第4図はフォトインタラプタの別の実施例を示して
おり、ここでは対向する2つのスリット部材13a 、
13bは連結部材17により一体に結合されていて、そ
のギャップ長りが固定されている。
連結部材11、スリット部材13a 、 13bは初め
から一体のものとして製造することができる。また、そ
のスリット部分は上述したいろいろな方法によって容易
に形成することができる。この実施例は第5図の(A>
や(B)に示すような、ギャップ長(L)が同じであっ
てもフォトインタラプタの用途によって素子支持用部材
12の外形を変えなければならない場合などにおいて便
利である。(この図の穴18.19はフォトインタラプ
タ取付け用のねじ穴である。) この第4図、第5図に示したスリット部材13(13a
 、13b )の場合も、微細なスリットを正確に形成
することができるとともに、いろいろな形状の素子支持
用部材12と自由に組合わせることができるので、多品
種のフォトインタラプタの製造に際して従来よりも部品
の種類数を削減することができる。
[発明の効果] 以上のように、本発明に係る光結合装置においては、ス
リット部材と素子支持用部材が別構成になっているので
、それらの組み合わせによって従来よりも少種類の部品
によって簡単に多種多様の光結合装置を構成することが
でき、また微細なスリットも精度よく形成することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図はそれぞれ本発明の一実施例に係る光
結合装置を説明するための図、第6図は従来のフォトイ
ンタラプタを示す図である。 11・・・外囲器、12・・・素子支持用部材、13a
 、13b・・・スリット部材、14・・・受光素子、
15・・・発光素子。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第31 第411

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発光素子および受光素子をそれぞれの発光面およ
    び受光面が対向するように支持設定する素子支持用部材
    と、 上記素子支持用部材とは別個に構成され、それぞれ発光
    素子に対する光導出用スリットおよび受光素子に対する
    光導入用スリットを形成した一対のスリット部材とを具
    備し、 上記素子支持用部材の発光素子の発光面および受光素子
    の受光面に対応する部分に、上記一対のスリット部材を
    取り付け設定したことを特徴とする光結合装置。
  2. (2)上記スリット部材は、光透過性材料より構成され
    た基板に、スリット状の光導出入部分を除いて光遮蔽性
    材料を印刷塗布したものである特許請求の範囲第1項記
    載の光結合装置。
  3. (3)上記スリット部材は光透過性樹脂より構成された
    基板に、光遮蔽性材料からなる薄片を部分的に貼付した
    ものである特許請求の範囲第1項記載の光結合装置。
  4. (4)上記スリット部材は金属薄片よりなる基板を部分
    的に打ち抜いたものである特許請求の範囲第1項記載の
    光結合装置。
  5. (5)上記一対のスリット部材は、その光導出用スリッ
    トおよび光導入用スリットが対向設定された状態で結合
    部材で一体的に結合されて構成されている特許請求の範
    囲第1項記載の光結合装置。
JP60062328A 1985-03-27 1985-03-27 光結合装置 Pending JPS61220483A (ja)

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