JP2000012416A - Substrate processor - Google Patents

Substrate processor

Info

Publication number
JP2000012416A
JP2000012416A JP10169753A JP16975398A JP2000012416A JP 2000012416 A JP2000012416 A JP 2000012416A JP 10169753 A JP10169753 A JP 10169753A JP 16975398 A JP16975398 A JP 16975398A JP 2000012416 A JP2000012416 A JP 2000012416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
substrate
developer
processing recipe
variable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10169753A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3847457B2 (en
Inventor
Yoshiichi Kago
由一 加護
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP16975398A priority Critical patent/JP3847457B2/en
Publication of JP2000012416A publication Critical patent/JP2000012416A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3847457B2 publication Critical patent/JP3847457B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processor using a processing recipe for facilitating the change of data contents. SOLUTION: The control part of the substrate processor controls the operation of respective operating parts in accordance with a processing recipe 25. The operating procedures and operating conditions of respective parts are specified in the processing recipe 25. As the operating conditions, the operating time of each operating part, the number of times of operation repeated and the class of a processing solution to be supplied are specified. A variable or variable expression can be set for the operating conditions. By applying prescribed numerical data to each variable, the respective operating parts can perform different kinds of processings, while the single processing recipe 25 is utilized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理レシピに基づ
いて制御される基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus controlled based on a processing recipe.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基
板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用基板など
の製造工程では、種々の基板処理装置が用いられてい
る。基板処理装置では、処理レシピに従って制御部が各
動作部の動作を制御することによって基板に所定の処理
を行う。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of semiconductor wafers, glass substrates for photomasks, glass substrates for liquid crystal display devices, substrates for optical disks, etc., various substrate processing apparatuses are used. In the substrate processing apparatus, the control unit performs predetermined processing on the substrate by controlling the operation of each operation unit according to a processing recipe.

【0003】図8は従来の基板処理装置の一例としての
現像装置の構成を示す模式図である。図8の現像装置
は、基板Wを回転駆動する回転駆動機構30Aと、基板
Wに現像液を供給する供給機構30Bとを備える。回転
駆動機構30Aは、基板Wを保持する基板保持部31お
よび基板保持部31を回転駆動するモータ32から構成
される。また、供給機構30Bは、現像液吐出ノズル3
3、支持アーム34、ノズル駆動機構35、送液管3
6、開閉弁37および現像液タンク38から構成され
る。現像液吐出ノズル33は、ノズル駆動機構35によ
り基板Wの中央上方位置と基板Wの外方の待機位置との
間を移動可能に形成されている。
FIG. 8 is a schematic diagram showing the structure of a developing device as an example of a conventional substrate processing apparatus. The developing device in FIG. 8 includes a rotation drive mechanism 30A that drives the substrate W to rotate, and a supply mechanism 30B that supplies a developer to the substrate W. The rotation driving mechanism 30A includes a substrate holding unit 31 that holds the substrate W, and a motor 32 that rotates the substrate holding unit 31. Further, the supply mechanism 30B is provided with the developer discharge nozzle 3
3, support arm 34, nozzle drive mechanism 35, liquid feed pipe 3
6, an on-off valve 37 and a developer tank 38. The developer discharge nozzle 33 is formed so as to be movable between a position above the center of the substrate W and a standby position outside the substrate W by the nozzle driving mechanism 35.

【0004】待機位置には待機ポット39が設けられて
いる。待機ポット39内には、円筒状の現像液吐出ノズ
ル33の先端に付着した現像液を吸引除去するための吸
引ブロック40および吸引ブロック40に接続される吸
引管路41が設けられている。吸引管路41中には開閉
弁41aが設けられている。
A waiting pot 39 is provided at the waiting position. In the standby pot 39, a suction block 40 for sucking and removing the developer adhering to the tip of the cylindrical developer discharge nozzle 33 and a suction pipe 41 connected to the suction block 40 are provided. An on-off valve 41 a is provided in the suction pipe 41.

【0005】現像装置における回転駆動機構30Aのモ
ータ32、ノズル駆動機構35のモータ35a、送液管
36中の開閉弁37、吸引管路41中の開閉弁41a等
の各動作部は制御部42に接続されている。
In the developing device, a motor 32 of the rotary drive mechanism 30A, a motor 35a of the nozzle drive mechanism 35, an opening / closing valve 37 in the liquid supply pipe 36, an opening / closing valve 41a in the suction pipe 41, and other operating parts are a control section 42. It is connected to the.

【0006】また、現像装置は、処理レシピを格納して
いる。処理レシピには、現像装置の各動作部の動作手順
および動作条件が予め規定されている。そして、制御部
42は、処理レシピに従って各動作部の動作を制御す
る。
The developing device stores a processing recipe. In the processing recipe, operation procedures and operation conditions of each operation unit of the developing device are defined in advance. Then, the control unit 42 controls the operation of each operation unit according to the processing recipe.

【0007】上記の現像装置の待機時には、現像液吐出
ノズル33が待機ポット39内に静止している。また、
現像液供給時には、現像液吐出ノズル33が待機ポット
39から基板Wの中央上方位置に移動し、基板Wの表面
に現像液を吐出する。さらに、現像液の吐出が終了する
と、現像液吐出ノズル33が再び基板Wの中央上方位置
から待機ポット39内に復帰し、待機する。
When the developing device is on standby, the developing solution discharge nozzle 33 is stationary in the standby pot 39. Also,
When supplying the developer, the developer discharge nozzle 33 moves from the standby pot 39 to a position above the center of the substrate W, and discharges the developer onto the surface of the substrate W. Further, when the discharge of the developer is completed, the developer discharge nozzle 33 returns to the standby pot 39 from the position above the center of the substrate W again and stands by.

【0008】さらに、待機時には、現像液のディスペン
ス動作が行われる。ディスペンス動作とは、待機ポット
39内で現像液吐出ノズル33から現像液を吐出して、
現像液吐出ノズル33の内部に貯留した現像液を廃棄す
る処理である。待機時には、外気と接触する現像液吐出
ノズル33の吐出口近傍の現像液が時間の経過により変
質する場合がある。そこで、変質した現像液を廃棄し、
常に現像液吐出ノズル33から均質な現像液を吐出しう
るようにディスペンス動作が行われる。特に、現像液吐
出前の待機時におけるディスペンス動作をプリディスペ
ンス動作と称し、現像液吐出後の待機時におけるディス
ペンス動作をアフタディスペンス動作と称する。
Further, at the time of standby, the dispensing operation of the developer is performed. The dispensing operation is to discharge the developer from the developer discharge nozzle 33 in the standby pot 39,
This is a process of discarding the developer stored inside the developer discharge nozzle 33. At the time of standby, the developer near the discharge port of the developer discharge nozzle 33 that comes into contact with the outside air may be deteriorated with time. Therefore, the deteriorated developer is discarded,
The dispensing operation is performed so that a uniform developing solution can always be discharged from the developing solution discharge nozzle 33. In particular, the dispensing operation during standby before discharging the developer is referred to as a pre-dispensing operation, and the dispensing operation during standby after discharging the developer is referred to as an after-dispensing operation.

【0009】また、待機時には、ディスペンス動作とと
もに滴取り動作が行われる。滴取り動作は、現像液吐出
ノズル33の先端に付着した現像液の液滴を除去し、現
像液吐出ノズル33の先端の外表面を清浄な状態に保持
するために行われる。滴取り動作では、制御部42の制
御により開閉弁41aを開き、破線で示すように、現像
液吐出ノズル33の先端近傍に対向配置した吸引ブロッ
ク40から現像液吐出ノズル33の先端に付着した現像
液の液滴を吸引除去する。
At the time of standby, a dropping operation is performed together with a dispensing operation. The droplet removal operation is performed to remove the developer droplets attached to the tip of the developer discharge nozzle 33 and to keep the outer surface of the tip of the developer discharge nozzle 33 clean. In the dropping operation, the opening / closing valve 41 a is opened under the control of the control unit 42, and as shown by a broken line, the developing block adhering to the tip of the developing solution discharge nozzle 33 The liquid droplets are removed by suction.

【0010】上記のディスペンス動作および滴取り動作
は処理レシピに従って行われる。処理レシピでは、ディ
スペンス動作のための送液管36の開閉弁37の開閉時
間および滴取り動作のための吸引管路41の開閉弁41
aの開閉時間が規定されている。
The above dispensing operation and dropping operation are performed according to a processing recipe. In the processing recipe, the opening / closing time of the opening / closing valve 37 of the liquid supply pipe 36 for the dispensing operation and the opening / closing valve 41 of the suction conduit 41 for the dropping operation are set.
The opening and closing time of a is specified.

【0011】図9は、処理レシピに基づく待機時の動作
の説明図である。図9の横軸は各処理ステップごとの動
作時間を示している。処理ステップは、各動作部が起動
および停止されるごとに区分して設定される。すなわ
ち、処理ステップs1は吸引管路41の開閉弁41aが
開放されてから、送液管36の開閉弁37が開放される
までの処理期間を設定する。また、処理ステップs2
は、送液管36の開閉弁37が開放された後、開閉弁3
7が閉鎖されるまでの処理期間を設定する。さらに、処
理ステップs3は、送液管36の開閉弁37が閉鎖され
た後、吸引管路41の開閉弁41aが閉鎖されるまでの
処理期間を設定する。
FIG. 9 is an explanatory diagram of the operation at the time of standby based on the processing recipe. The horizontal axis in FIG. 9 indicates the operation time for each processing step. The processing steps are set separately for each start and stop of each operation unit. That is, the processing step s1 sets a processing period from when the open / close valve 41a of the suction pipe line 41 is opened to when the open / close valve 37 of the liquid feed pipe 36 is opened. Processing step s2
After the on-off valve 37 of the liquid supply pipe 36 is opened, the on-off valve 3
A processing period until 7 is closed is set. Further, the processing step s3 sets a processing period from when the on-off valve 37 of the liquid feed pipe 36 is closed to when the on-off valve 41a of the suction conduit 41 is closed.

【0012】そして、処理ステップs1では、滴取り動
作が行われ、処理ステップs2では現像液吐出動作およ
び滴取り動作が行われ、さらに処理ステップs3では現
像液吐出動作が終了し、滴取り動作が行われる。
In the processing step s1, a droplet removing operation is performed. In the processing step s2, a developing solution discharging operation and a droplet removing operation are performed. Done.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
基板処理装置では、処理レシピにおける処理時間などの
動作条件が数値データとして与えられている。
As described above, in a conventional substrate processing apparatus, operating conditions such as processing time in a processing recipe are given as numerical data.

【0014】一方、近年では基板が大径化するととも
に、基板上に形成される素子構造の微細化が進展してい
る。このため、現像装置では、基板の全面にわたって均
一に現像処理を行うことが強く要求されている。そこ
で、大径の基板に均一に現像液を供給するのに適した直
線状の吐出口を有するスリット状ノズルが提案されてい
る。
On the other hand, in recent years, the diameter of a substrate has been increased, and the element structure formed on the substrate has been miniaturized. For this reason, it is strongly demanded that the developing device perform the developing process uniformly over the entire surface of the substrate. Therefore, a slit nozzle having a linear discharge port suitable for uniformly supplying a developing solution to a large-diameter substrate has been proposed.

【0015】しかしながら、このスリット状ノズルは、
従来の円筒状の現像液吐出ノズル33に比べると、従来
必要とされていなかったノズル先端部の水洗い動作やノ
ズル内部に発生する気泡の除去動作などの新たな動作が
必要となり、待機時における現像装置の動作が複雑化す
る。このため、処理レシピの設定作業も煩雑化する。
However, this slit nozzle is
Compared to the conventional cylindrical developer discharge nozzle 33, new operations such as a water washing operation of the nozzle tip and an operation of removing air bubbles generated inside the nozzle, which are not conventionally required, are required. The operation of the device is complicated. For this reason, the setting work of the processing recipe becomes complicated.

【0016】また、基板の直径や処理プロセスの多様化
に伴い、基板処理装置に要求される処理条件が多様化し
ている。このため、基板の直径や処理プロセスの多様化
に応じた多種の処理レシピを予め用意する必要が生じ、
基板処理装置における処理レシピの設定作業が煩雑化す
る傾向にある。
Further, with the diversification of substrate diameters and processing processes, processing conditions required for a substrate processing apparatus have been diversified. For this reason, it is necessary to prepare various kinds of processing recipes in advance according to the diversification of the substrate diameter and the processing process.
Setting the processing recipe in the substrate processing apparatus tends to be complicated.

【0017】本発明の目的は、データ内容の変更が容易
な処理レシピを用いた基板処理装置を提供することであ
る。
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus using a processing recipe in which data contents can be easily changed.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行うた
めに動作する動作部と、動作部の動作を制御するための
複数のデータを有する処理レシピを格納する格納手段
と、格納手段に格納された処理レシピに基づいて動作部
の動作を制御する制御手段とを備え、処理レシピの複数
のデータは、変数または変数式を含むものである。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes an operating unit that operates to perform predetermined processing on a substrate, and a plurality of operating units that control the operation of the operating unit. Storage means for storing a processing recipe having data; and control means for controlling the operation of the operation unit based on the processing recipe stored in the storage means, wherein the plurality of data of the processing recipe includes a variable or a variable expression. It is a thing.

【0019】第1の発明に係る基板処理装置において
は、制御手段が処理レシピに基づいて動作部の動作を制
御する。処理レシピには、動作部の動作を制御するデー
タとして変数または変数式を設定することができる。こ
のため、基板の種類や処理条件などが変化する場合に
は、変化に応じた数値を変数または変数式に与えること
により、処理レシピを新たに作成することなく動作部に
種々の動作を行わせることができる。これにより、簡単
な操作で基板処理装置に多様な動作を行わせることがで
きる。
In the substrate processing apparatus according to the first invention, the control means controls the operation of the operation section based on the processing recipe. In the processing recipe, a variable or a variable expression can be set as data for controlling the operation of the operation unit. For this reason, when the type of the substrate, the processing condition, or the like changes, a numerical value corresponding to the change is given to a variable or a variable expression, so that the operation unit performs various operations without newly creating a processing recipe. be able to. This allows the substrate processing apparatus to perform various operations with a simple operation.

【0020】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、処理レシピに
含まれる変数または変数式に所定の数値を設定する設定
手段をさらに備えたものである。
A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first aspect, further comprising setting means for setting a predetermined numerical value to a variable or a variable expression included in the processing recipe. It is.

【0021】この場合、設定手段により数値を処理レシ
ピの変数または変数式に与えることにより、容易に処理
レシピのデータを変更することができる。
In this case, the data of the processing recipe can be easily changed by giving a numerical value to the variable or the variable formula of the processing recipe by the setting means.

【0022】第3の発明に係る基板処理装置は、第2の
発明に係る基板処理装置の構成において、複数の数値を
記憶する記憶手段をさらに備え、設定手段が、記憶手段
に記憶された数値を変数または変数式に設定するもので
ある。
The substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the second aspect of the present invention, further comprising a storage unit for storing a plurality of numerical values, wherein the setting unit stores the numerical values stored in the storage unit. Is set to a variable or variable expression.

【0023】この場合、種々の条件の処理に対応した数
値を記憶手段に記憶しておくことにより、処理レシピの
変数または変数式に記憶手段から読み出した数値を与
え、処理レシピのデータを変更して種々の動作を容易に
切り換えて行わせることができる。
In this case, by storing the numerical values corresponding to the processing under various conditions in the storage means, the numerical values read from the storage means are given to the variables or variable expressions of the processing recipe, and the data of the processing recipe is changed. Thus, various operations can be easily switched and performed.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例による基
板処理装置の一例としての現像装置の平面図であり、図
2は図1中のX−X線断面図であり、図3は図1中のY
−Y線断面図であり、さらに図4は図1中のZ−Z線断
面図である。
FIG. 1 is a plan view of a developing device as an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG. Is Y in FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along the line Z-Z in FIG. 1.

【0025】図1〜図4に示すように、現像装置は、基
板Wを水平姿勢で吸引保持する基板保持部1を備える。
基板保持部1は、モータ2の回転軸3の先端部に固定さ
れ、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成されている。
基板保持部1の周囲には、基板Wを取り囲むように円形
の内側カップ4aが上下動自在に設けられている。ま
た、内側カップ4aの周囲には、正方形の外側カップ4
bが設けられている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the developing device includes a substrate holding unit 1 for holding the substrate W by suction in a horizontal posture.
The substrate holding unit 1 is fixed to a tip of a rotating shaft 3 of a motor 2 and is configured to be rotatable around a vertical axis.
Around the substrate holding portion 1, a circular inner cup 4a is provided so as to be vertically movable so as to surround the substrate W. A square outer cup 4 is provided around the inner cup 4a.
b is provided.

【0026】図1に示すように、外側カップ4bの両側
にはそれぞれ待機ポット6a,6bが配置され、外側カ
ップ4bの一方の側部側にはガイドレール8が配設され
ている。また、ノズルアーム9がアーム駆動部10によ
りガイドレール8に沿って走査方向Aおよびその逆方向
に移動可能に設けられている。外側カップ4bの他方の
側部側には、純水を吐出する純水吐出ノズル12が矢印
Rの方向に回動可能に設けられている。
As shown in FIG. 1, standby pots 6a and 6b are arranged on both sides of the outer cup 4b, respectively, and a guide rail 8 is arranged on one side of the outer cup 4b. The nozzle arm 9 is provided so as to be movable in the scanning direction A and the opposite direction along the guide rail 8 by the arm driving unit 10. A pure water discharge nozzle 12 for discharging pure water is provided on the other side of the outer cup 4b so as to be rotatable in the direction of arrow R.

【0027】ノズルアーム9には、現像液吐出ノズル1
1がガイドレール8と垂直に取り付けられている。これ
により、現像液吐出ノズル11は、待機ポット6aの位
置から基板W上を通過して待機ポット6bの位置まで走
査方向Aに沿って直線状に平行移動可能となっている。
The nozzle arm 9 is provided with the developer discharging nozzle 1
1 is mounted perpendicular to the guide rail 8. Thus, the developing solution discharge nozzle 11 can move in a straight line in the scanning direction A from the position of the standby pot 6a to the position of the standby pot 6b through the substrate W.

【0028】図2に示すように、現像液吐出ノズル11
には、現像液供給系14により現像液が供給される。現
像液供給系14には、現像液タンク17が収納されてい
る。現像液タンク17には、現像液吐出ノズル11に現
像液を供給する送液管18が連結されており、送液管1
8の途中には開閉弁16が設けられている。
As shown in FIG. 2, the developing solution discharge nozzle 11
Is supplied with a developer by a developer supply system 14. The developer supply system 14 contains a developer tank 17. A liquid feed pipe 18 for supplying a developer to the developer discharge nozzle 11 is connected to the developer tank 17.
An on-off valve 16 is provided in the middle of 8.

【0029】図2および図4において、現像液吐出ノズ
ル11は直線状に延びるスリット状吐出口15を有する
スリット状ノズルから構成されている。現像液吐出ノズ
ル5の内部には中空の現像液溜まり11aが形成されて
いる。現像液溜まり11aの上面は、現像液溜まり11
a内に生じた気泡24が廃液管7に導かれるように廃液
管7の開口部に向かって傾斜して形成されている。送液
管18を通して供給された現像液は、この現像液溜まり
11aを通り、スリット状吐出口15から吐出される。
現像液吐出ノズル11からの現像液の吐出量は、現像液
タンク17に加えられる圧力および開閉弁16の開度等
により調整される。
2 and 4, the developing solution discharge nozzle 11 is constituted by a slit nozzle having a slit discharge port 15 extending linearly. Inside the developing solution discharge nozzle 5, a hollow developing solution reservoir 11a is formed. The upper surface of the developer pool 11a is
The bubble 24 is formed to incline toward the opening of the waste liquid pipe 7 so that the bubbles 24 generated in a are guided to the waste liquid pipe 7. The developing solution supplied through the liquid feeding pipe 18 passes through the developing solution reservoir 11 a and is discharged from the slit-shaped discharge port 15.
The discharge amount of the developer from the developer discharge nozzle 11 is adjusted by the pressure applied to the developer tank 17, the opening degree of the on-off valve 16, and the like.

【0030】現像液吐出ノズル11の上面には廃液管7
が接続されている。廃液管7の上流端は現像液吐出ノズ
ル11の現像液溜まり11aに連通している。また、廃
液管7の下流端は外部の廃液処理設備に接続されてい
る。廃液管7の途中には廃液管開閉弁19が設けられて
おり、廃液管開閉弁19の開閉動作により現像液吐出ノ
ズル11からの空気抜き動作が制御される。
A waste liquid pipe 7 is provided on the upper surface of the developing solution discharge nozzle 11.
Is connected. The upstream end of the waste liquid pipe 7 communicates with the developer reservoir 11 a of the developer discharge nozzle 11. The downstream end of the waste liquid pipe 7 is connected to an external waste liquid treatment facility. A waste liquid pipe opening / closing valve 19 is provided in the middle of the waste liquid pipe 7, and the opening / closing operation of the waste liquid pipe opening / closing valve 19 controls the operation of releasing air from the developer discharge nozzle 11.

【0031】図3に示すように、現像液吐出ノズル11
は待機ポット6aの内部で静止して待機する。待機ポッ
ト6aの内部には待機ブロック20が配置されている。
待機ブロック20の上面には現像液吐出ノズル11の先
端形状に沿ったV字状の凹部20aが形成されている。
待機ブロック20には吸引管路23が接続されている。
吸引管路23の上流端は現像液吐出ノズル11の下部先
端に対応する凹部20aの底部に開口され、下流端は外
部の吸引源に接続されている。また、吸引管路23中に
は吸引開閉弁23aが配置されている。この吸引管路2
3を通して吸引することにより、現像液吐出ノズル11
の先端に付着した滴(現像液や純水)を吸引して現像液
吐出ノズル11の先端から除去することができる。
As shown in FIG. 3, the developing solution discharge nozzle 11
Stands still inside the waiting pot 6a. A standby block 20 is arranged inside the standby pot 6a.
On the upper surface of the standby block 20, a V-shaped concave portion 20a is formed along the tip shape of the developer discharge nozzle 11.
A suction line 23 is connected to the standby block 20.
The upstream end of the suction pipe 23 is opened at the bottom of the concave portion 20a corresponding to the lower end of the developer discharge nozzle 11, and the downstream end is connected to an external suction source. In addition, a suction opening / closing valve 23 a is arranged in the suction pipe 23. This suction line 2
3, the developer discharge nozzle 11
The droplets (developer or pure water) attached to the tip of the nozzle can be sucked and removed from the tip of the developer discharge nozzle 11.

【0032】また、待機ブロック20には純水供給管2
1が接続されている。純水供給管21の下流端は待機ブ
ロック20の凹部20aの傾斜面に開口された複数の吐
出孔に連通され、上流端は外部の純水供給源に接続され
ている。また、純水供給管21中には供給開閉弁21a
が配置されている。この純水供給管21を通して待機ブ
ロック20に純水を供給すると、待機ブロック20の凹
部20aの傾斜面に形成された吐出孔から純水が現像液
吐出ノズル11に噴出される。これにより、現像液吐出
ノズル11の先端部表面を洗浄することができる。
The standby block 20 includes a pure water supply pipe 2.
1 is connected. The downstream end of the pure water supply pipe 21 communicates with a plurality of discharge holes opened on the inclined surface of the concave portion 20a of the standby block 20, and the upstream end is connected to an external pure water supply source. Further, a supply opening / closing valve 21a is provided in the pure water supply pipe 21.
Is arranged. When pure water is supplied to the standby block 20 through the pure water supply pipe 21, the pure water is jetted to the developer discharge nozzle 11 from a discharge hole formed on the inclined surface of the concave portion 20 a of the standby block 20. Thereby, the surface of the distal end portion of the developer discharge nozzle 11 can be cleaned.

【0033】なお、図1の待機ポット6b内にも、図3
の待機ブロック20と同様の構成を有する待機ブロック
が設けられている。
The standby pot 6b shown in FIG.
A standby block having the same configuration as the standby block 20 is provided.

【0034】処理レシピは、ハードディスク装置、フロ
ッピィディスク装置、半導体メモリ等からなる記憶装置
50に記憶されており、現像装置の各動作部の動作手順
および動作条件のデータが規定されている。
The processing recipe is stored in a storage device 50 composed of a hard disk device, a floppy disk device, a semiconductor memory or the like, and defines the operation procedure and operation condition data of each operation section of the developing device.

【0035】制御部13は、記憶装置50から処理レシ
ピを読み込み、処理レシピに従ってモータ2、アーム駆
動部10、送液管18中の開閉弁16、廃液管7の廃液
管開閉弁19、吸引管路23の吸引開閉弁23aおよび
純水管供給管21の供給開閉弁21aの動作を制御す
る。
The control unit 13 reads the processing recipe from the storage device 50, and according to the processing recipe, the motor 2, the arm driving unit 10, the on / off valve 16 in the liquid feeding pipe 18, the waste liquid pipe opening / closing valve 19 of the waste liquid pipe 7, the suction pipe. The operation of the suction on-off valve 23a of the passage 23 and the supply on-off valve 21a of the pure water pipe supply pipe 21 is controlled.

【0036】本実施例においては、モータ2、アーム駆
動部10、送液管18中の開閉弁16、廃液管7の廃液
管開閉弁19、吸引管路23の吸引開閉弁23aおよび
純水管供給管21の供給開閉弁21aが本発明の動作部
に相当し、記憶装置50が格納手段および記憶手段に相
当し、制御部13が制御手段および設定手段に相当す
る。
In this embodiment, the motor 2, the arm drive unit 10, the on / off valve 16 in the liquid feed pipe 18, the waste liquid pipe open / close valve 19 for the waste liquid pipe 7, the suction open / close valve 23a of the suction pipe 23, and the pure water pipe supply The supply opening / closing valve 21a of the pipe 21 corresponds to an operating unit of the present invention, the storage device 50 corresponds to a storage unit and a storage unit, and the control unit 13 corresponds to a control unit and a setting unit.

【0037】以下、処理レシピに従う現像装置の動作に
ついて説明する。ここでは、現像装置の動作例として、
待機時のディスペンス動作について説明する。ディスペ
ンス動作には、基板Wへの現像液の吐出工程の前に行わ
れる処理(プリディスペンス動作)、吐出後に行われる
処理(アフタディスペンス動作)および待機時に定期的
に行われる処理(オートディスペンス動作)がある。
Hereinafter, the operation of the developing device according to the processing recipe will be described. Here, as an operation example of the developing device,
The dispensing operation during standby will be described. The dispensing operation includes a process performed before the step of discharging the developer onto the substrate W (pre-dispensing operation), a process performed after the discharging (after-dispensing operation), and a process performed periodically during standby (auto-dispensing operation). There is.

【0038】図5はディスペンス動作の処理レシピを示
す説明図であり、図6は図5のディスペンス動作を示す
説明図である。ディスペンス動作では、現像液吐出動作
とともに、滴取り、空気抜きおよび水洗いの各動作が個
別にまたは重複して行われる。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a processing recipe of the dispensing operation, and FIG. 6 is an explanatory diagram showing the dispensing operation of FIG. In the dispensing operation, the operations of dropping, bleeding air, and washing with water are performed individually or overlapped with the developer discharging operation.

【0039】現像液吐出動作は、現像液吐出ノズル11
から現像液を吐出し、現像液吐出ノズル11の先端に貯
溜した現像液を廃棄する動作である。滴取り動作は、現
像液吐出ノズル11の先端に付着した現像液の液滴や水
洗いの滴を吸引して取り去る動作である。空気抜き動作
は、現像液吐出ノズル11の現像液溜まり11a内に生
じた気泡を廃液管7を通して外部へ排出する動作であ
る。さらに、水洗い動作は、現像液吐出ノズル11の先
端部に純水を噴出して洗浄する動作である。
The developing solution discharging operation is performed by the developing solution discharging nozzle 11.
This is an operation of discharging the developer from the nozzle and discarding the developer stored at the tip of the developer discharge nozzle 11. The dropping operation is an operation of sucking and removing the developer droplets and washing droplets attached to the tip of the developer discharge nozzle 11. The air bleed operation is an operation of discharging bubbles generated in the developer pool 11 a of the developer discharge nozzle 11 to the outside through the waste liquid pipe 7. Further, the water washing operation is an operation in which pure water is jetted to the tip of the developer discharge nozzle 11 to perform washing.

【0040】図5の処理レシピ25は、上記の現像液吐
出、滴取り、空気抜きおよび水洗いの各動作手順および
動作条件を規定している。処理レシピ25において、処
理ステップは動作の順序を示している。この処理ステッ
プは、各動作部が起動および停止されるごとに区分して
設定される。T1は各処理ステップにおける時間を示し
ている。C1〜C4は処理液の種別を示し、C1〜C4
の各欄における番号101は現像液吐出を示し、119
は滴取りを示し、123は空気抜きを示し、105は水
洗いを示している。
The processing recipe 25 shown in FIG. 5 defines the operation procedure and operating conditions of the above-described developer discharge, droplet removal, air release and water washing. In the processing recipe 25, the processing steps indicate the order of operation. This processing step is set separately for each start and stop of each operation unit. T1 indicates the time in each processing step. C1 to C4 indicate the type of the processing solution, and C1 to C4
No. 101 in each column indicates the discharge of the developing solution.
Indicates dropping, 123 indicates air bleeding, and 105 indicates washing with water.

【0041】さらに、繰り返し数は当該処理ステップま
での各処理を繰り返し行う回数を規定し、ジャンプ先は
繰り返す処理の先頭の処理ステップの番号を示してい
る。
Further, the number of repetitions defines the number of times each process up to the process step is repeated, and the jump destination indicates the number of the first process step of the process to be repeated.

【0042】この処理レシピ25においては、処理ステ
ップS3の処理時間T1が変数式(x−3)で示され、
さらに、繰り返し数が変数式(y−1)で示されてい
る。
In the processing recipe 25, the processing time T1 of the processing step S3 is represented by a variable expression (x-3).
Further, the number of repetitions is indicated by a variable expression (y-1).

【0043】図5および図6において、ディスペンス動
作時には、最初に滴取り動作が開始される。滴取り動作
は処理ステップS1から処理ステップS5にわたって行
われる。
5 and 6, at the time of the dispensing operation, the dropping operation is started first. The dropping operation is performed from processing step S1 to processing step S5.

【0044】滴取り動作の開始から1秒経過後に、現像
液吐出動作および空気抜き動作が開始される。現像液吐
出動作はx(=3.0+x−3)秒間継続される(処理
ステップS2,S3)。また、空気抜き動作は3秒間継
続される(処理ステップS2)。さらに、処理ステップ
S1から処理ステップS4までの各動作はさらに(y−
1)回繰り返し行われる。
One second after the start of the dropping operation, the developing solution discharging operation and the air releasing operation are started. The developing solution discharge operation is continued for x (= 3.0 + x-3) seconds (processing steps S2 and S3). The air bleeding operation is continued for 3 seconds (processing step S2). Further, each operation from the processing step S1 to the processing step S4 is further (y-
1) Repeated times.

【0045】その後、水洗い処理が開始される。水洗い
処理は5秒間継続される(処理ステップS5,S6)。
また、滴取り動作は水洗い動作の開始後1秒間で停止さ
れる。
Thereafter, the water washing process is started. The water washing process is continued for 5 seconds (processing steps S5 and S6).
The dropping operation is stopped one second after the start of the water washing operation.

【0046】さらに、水洗い動作の停止後、5秒間滴取
り動作が行われる(処理ステップS7)。
Further, after the washing operation is stopped, a dropping operation is performed for 5 seconds (processing step S7).

【0047】上記の処理レシピ25において、処理ステ
ップ3における現像液吐出動作の継続時間(x−3)お
よび処理ステップS1〜S4の繰り返し数(y−1)が
変数式を用いて規定されている。このため、制御部13
は変数式の各変数x,yに所望の数値を設定することに
より、各処理ステップの動作を任意に制御することがで
きる。それにより、1つの処理レシピ25を用いて現像
液吐出時間および現像液吐出、滴取り、空気抜きの各動
作の繰り返し数が異なる処理を行わせることができる。
In the processing recipe 25 described above, the duration (x-3) of the developing solution discharging operation in the processing step 3 and the number of repetitions (y-1) of the processing steps S1 to S4 are defined using a variable expression. . Therefore, the control unit 13
By setting desired values for the variables x and y of the variable expression, the operation of each processing step can be arbitrarily controlled. This makes it possible to use one processing recipe 25 to perform processing in which the developer discharge time and the number of repetitions of the developer discharge, drop collection, and air removal operations are different.

【0048】なお、処理レシピ25に設定された変数式
の変数に対しては、処理条件に応じた種々の数値データ
を格納したデータファイルを記憶装置50に記憶し、記
憶装置50に記憶されたデータファイルから該当する数
値データを制御部13が選択して代入設定してもよく、
あるいは作業者が基板処理装置の入力部から直接数値デ
ータを入力し、それに基づいて制御部13が代入設定す
るようにしてもよい。
For the variables of the variable formulas set in the processing recipe 25, a data file storing various numerical data according to the processing conditions is stored in the storage device 50, and is stored in the storage device 50. The control unit 13 may select and substitute the corresponding numerical data from the data file,
Alternatively, the operator may input numerical data directly from the input unit of the substrate processing apparatus, and the control unit 13 may substitute and set the numerical data based on the numerical data.

【0049】また、上記実施例では、現像装置のディス
ペンス動作を規定する処理レシピに変数を設定する例に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、処理レシピを使用する他の基板処理装置に対して
も適用することができる。
Further, in the above-described embodiment, an example has been described in which variables are set in the processing recipe that defines the dispensing operation of the developing device. However, the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to a substrate processing apparatus.

【0050】例えば、図7は回転式塗布装置の処理レシ
ピを示す説明図である。回転式塗布装置の処理レシピ2
6では、回転時間、回転処理回数、回転数をそれぞれ変
数x,y,zで設定している。また一方で、異なる数値
データを有するデータファイル27を準備する。データ
ファイル27は記憶装置50に記憶される。そして、基
板ごと、あるいは基板のロットごとにデータファイル2
7から各変数x,y,zに順次数値データを入力し、基
板を異なる状態で回転させることができる。
For example, FIG. 7 is an explanatory view showing a processing recipe of a rotary coating apparatus. Rotary coating device processing recipe 2
In 6, the rotation time, the number of rotation processes, and the number of rotations are set by variables x, y, and z, respectively. On the other hand, a data file 27 having different numerical data is prepared. The data file 27 is stored in the storage device 50. Then, the data file 2 for each substrate or each lot of the substrate
Numerical data is sequentially input to each of the variables x, y, and z from 7, and the substrate can be rotated in different states.

【0051】これにより、基板の回転処理状態を基板ご
と、あるいはロットごとに変化させることが容易とな
る。また、この処理レシピ26とデータファイル27と
を用いる方法は、基板の処理条件を決定するための試行
処理を容易に行わせることが可能となる。
This makes it easy to change the rotation processing state of the substrate for each substrate or for each lot. Further, the method using the processing recipe 26 and the data file 27 makes it possible to easily perform the trial processing for determining the processing conditions of the substrate.

【0052】さらに、処理レシピ26の各変数の代わり
に、変数式を設定してもよい。例えば、処理ステップ数
をnとすると、処理ステップごとに回転数や回転時間が
増減するような数式、例えば回転数として(1000+
10×n(rpm))、回転時間として(10+2×n
(秒))を設定してもよい。
Further, instead of each variable of the processing recipe 26, a variable expression may be set. For example, assuming that the number of processing steps is n, a mathematical expression that increases or decreases the number of rotations or rotation time for each processing step, for example, (1000+
10 × n (rpm)) and the rotation time is (10 + 2 × n
(Seconds)).

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例による基板処理装置の一例とし
ての現像装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a developing device as an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1中のX−X線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX in FIG.

【図3】図1中のY−Y線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line YY in FIG.

【図4】図1中のZ−Z線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line ZZ in FIG.

【図5】ディスペンス動作の処理レシピを示す説明図で
ある。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a processing recipe of a dispensing operation.

【図6】図5のディスペンス動作の動作を示す説明図で
ある。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation of the dispensing operation of FIG. 5;

【図7】回転式塗布装置の処理レシピの説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a processing recipe of the rotary coating device.

【図8】従来の基板処理装置の一例としての現像装置の
構成を示す模式図である。
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a configuration of a developing device as an example of a conventional substrate processing apparatus.

【図9】処理レシピに基づく待機時の動作の説明図であ
る。
FIG. 9 is an explanatory diagram of an operation at the time of standby based on a processing recipe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6a,6b 待機ポット 7 廃液管 11 現像液吐出ノズル 18 送液管 16 開閉弁 19 廃液管開閉弁 13 制御部 20 待機ブロック 21 純水供給管 21a 供給開閉弁 23 吸引管路 23a 吸引開閉弁 25,26 処理レシピ 27 データファイル 50 記憶装置 6a, 6b Standby pot 7 Waste liquid pipe 11 Developing solution discharge nozzle 18 Liquid feed pipe 16 Open / close valve 19 Waste liquid pipe open / close valve 13 Control unit 20 Standby block 21 Pure water supply pipe 21a Supply open / close valve 23 Suction pipe line 23a Suction open / close valve 25, 26 processing recipe 27 data file 50 storage device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/30 502G ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/30 502G

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に所定の処理を行うために動作する
動作部と、 前記動作部の動作を制御するための複数のデータを有す
る処理レシピを格納する格納手段と、 前記格納手段に格納された前記処理レシピに基づいて前
記動作部の動作を制御する制御手段とを備え、 前記処理レシピの前記複数のデータは、変数または変数
式を含むことを特徴とする基板処理装置。
1. An operation unit that operates to perform a predetermined process on a substrate; a storage unit that stores a processing recipe having a plurality of data for controlling the operation of the operation unit; and a storage unit that is stored in the storage unit. A control unit for controlling the operation of the operation unit based on the processing recipe, wherein the plurality of data of the processing recipe include a variable or a variable expression.
【請求項2】 前記処理レシピに含まれる前記変数また
は前記変数式に所定の数値を設定する設定手段をさらに
備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising setting means for setting a predetermined numerical value to said variable or said variable expression included in said processing recipe.
【請求項3】 複数の数値を記憶する記憶手段をさらに
備え、 前記設定手段は、前記記憶手段に記憶された前記数値を
前記変数または前記変数式に設定することを特徴とする
請求項2記載の基板処理装置。
3. The apparatus according to claim 2, further comprising storage means for storing a plurality of numerical values, wherein said setting means sets said numerical values stored in said storage means in said variable or said variable expression. Substrate processing equipment.
JP16975398A 1998-06-17 1998-06-17 Substrate processing equipment Expired - Fee Related JP3847457B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16975398A JP3847457B2 (en) 1998-06-17 1998-06-17 Substrate processing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16975398A JP3847457B2 (en) 1998-06-17 1998-06-17 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000012416A true JP2000012416A (en) 2000-01-14
JP3847457B2 JP3847457B2 (en) 2006-11-22

Family

ID=15892218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16975398A Expired - Fee Related JP3847457B2 (en) 1998-06-17 1998-06-17 Substrate processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3847457B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005329306A (en) * 2004-05-19 2005-12-02 Tokyo Electron Ltd Coating film formation apparatus and coating film formation method
JP2010087323A (en) * 2008-10-01 2010-04-15 Sokudo Co Ltd Development processor
JP2013243284A (en) * 2012-05-22 2013-12-05 Sokudo Co Ltd Developing apparatus
US9927760B2 (en) 2012-05-22 2018-03-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225419A (en) * 1985-07-25 1987-02-03 Canon Inc Semiconductor manufacturing equipment
JPS63258629A (en) * 1987-04-15 1988-10-26 Daikin Ind Ltd Plurality of liquid mixers
JPH01257333A (en) * 1988-04-07 1989-10-13 Oki Electric Ind Co Ltd Method of controlling diffusion module system
JPH03185504A (en) * 1989-12-14 1991-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for setting up process data
JPH04310266A (en) * 1991-04-05 1992-11-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treatment apparatus
JPH05283308A (en) * 1992-03-30 1993-10-29 Kokusai Electric Co Ltd Method and apparatus for controlling semiconductor processing equipment
JPH08107095A (en) * 1994-08-08 1996-04-23 Tokyo Electron Ltd Processing device, cleaning processing device and image processing device thereof
JPH1012537A (en) * 1996-06-19 1998-01-16 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd Rinsing apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225419A (en) * 1985-07-25 1987-02-03 Canon Inc Semiconductor manufacturing equipment
JPS63258629A (en) * 1987-04-15 1988-10-26 Daikin Ind Ltd Plurality of liquid mixers
JPH01257333A (en) * 1988-04-07 1989-10-13 Oki Electric Ind Co Ltd Method of controlling diffusion module system
JPH03185504A (en) * 1989-12-14 1991-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for setting up process data
JPH04310266A (en) * 1991-04-05 1992-11-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary substrate treatment apparatus
JPH05283308A (en) * 1992-03-30 1993-10-29 Kokusai Electric Co Ltd Method and apparatus for controlling semiconductor processing equipment
JPH08107095A (en) * 1994-08-08 1996-04-23 Tokyo Electron Ltd Processing device, cleaning processing device and image processing device thereof
JPH1012537A (en) * 1996-06-19 1998-01-16 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd Rinsing apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005329306A (en) * 2004-05-19 2005-12-02 Tokyo Electron Ltd Coating film formation apparatus and coating film formation method
JP2010087323A (en) * 2008-10-01 2010-04-15 Sokudo Co Ltd Development processor
JP2013243284A (en) * 2012-05-22 2013-12-05 Sokudo Co Ltd Developing apparatus
US9927760B2 (en) 2012-05-22 2018-03-27 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device
US10960426B2 (en) 2012-05-22 2021-03-30 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Development processing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3847457B2 (en) 2006-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8562753B2 (en) Nozzle cleaning method and a computer-readable storage medium storing nozzle cleaning program
US9378988B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution
US10589305B2 (en) Substrate treating apparatus, and method of controlling the substrate treating apparatus
JPH10270358A (en) Photoresist coating device for manufacturing semiconductors
JP4455228B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2000012416A (en) Substrate processor
JPH10137664A (en) Rotating type substrate treatment device and treatment method thereof
JP3580664B2 (en) Developing device and developing method
JP3667233B2 (en) Substrate processing equipment
JPH11111673A (en) Etching method and treatment equipment
JP2000185264A (en) Substrate treatment apparatus
JP3999523B2 (en) Processing equipment for workpieces
JP2000311846A (en) Method and apparatus for resist development
JPH11162816A (en) Spin resist coating device and wafer processing method
JP4011040B2 (en) Developing apparatus and developing method
JP3842221B2 (en) Coating device
JP2000235948A (en) Substrate processor
JP2001015402A (en) Substrate processor
JP3453022B2 (en) Developing device
JP7236318B2 (en) LIQUID PROCESSING APPARATUS AND LIQUID PROCESSING METHOD
JP2007096156A (en) Device for removing cover film
JP2000271524A (en) Apparatus and method for treatment
JP2008251978A (en) Substrate processing apparatus
KR100895319B1 (en) Apparatus for processing wafers
JP2003017461A (en) Substrate treatment apparatus and method

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050222

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050524

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050715

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050816

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051011

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051125

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20051216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060728

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130901

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees