JP2008251978A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数種の薬液を用いた基板処理のための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for substrate processing using a plurality of types of chemical solutions. Examples of substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, photo A mask substrate is included.
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板から汚染物質を除去するための洗浄処理が含まれる。
この洗浄処理において、複数種の薬液が用いられることがある。複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せである場合、薬液の混触を確実に防止するため、通常は、各薬液ごとに処理チャンバを替えて、基板に対する各薬液による処理が実施される。たとえば、王水と硫酸とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。そのため、王水と硫酸とを用いる洗浄処理では、王水用の処理チャンバにおいて、基板に対する王水による処理が実施され、その処理チャンバとは別の硫酸用の処理チャンバにおいて、基板に対する硫酸による処理が実施される。
A manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device includes a cleaning process for removing contaminants from a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display panel.
In this cleaning process, a plurality of types of chemical solutions may be used. When the combination of multiple types of chemicals is a combination that involves danger in contact, the processing chamber is usually changed for each chemical and the substrate is processed with each chemical to ensure that the chemicals are not mixed. Is done. For example, when aqua regia and sulfuric acid come into contact with each other, bumping occurs due to a violent exothermic reaction, and chlorine gas is generated as a reaction product. Therefore, in the cleaning process using aqua regia and sulfuric acid, the substrate is treated with aqua regia in a processing chamber for aqua regia, and the substrate is treated with sulfuric acid in a sulfuric acid treatment chamber different from the processing chamber. Is implemented.
ところが、洗浄処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せであっても、生産性の向上のために、1つの処理チャンバでの洗浄処理の完遂が望まれる場合がある。この要求に応えるためには、処理チャンバ内はもちろん、処理チャンバに接続された排液配管内や基板に薬液を供給するためのノズルに接続された供給配管内での薬液の混触を確実に防止しなければならない。
そこで、本発明の目的は、基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せであっても、それらの薬液の混触を確実に防止して、その基板処理を1つの処理室において完遂することができる、基板処理装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to reliably prevent contact of these chemical solutions even if the combination of a plurality of types of chemical solutions used for substrate processing is a combination that causes danger in contact. It is to provide a substrate processing apparatus that can be completed in one processing chamber.
前記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、処理室(2)と、前記処理室内の基板(W)に第1薬液を供給するための第1薬液供給手段(18,23)と、前記処理室内の基板に前記第1薬液とは種類の異なる第2薬液を供給するための第2薬液供給手段(19,25;20,31)と、前記処理室内の基板にリンス液を供給するためのリンス液供給手段(21,37)と、前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段の各供給動作を制御する供給動作制御手段(60)と、前記供給動作制御手段によって前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかを記憶する最終供給記憶手段(61)と、前記供給動作制御手段による前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作の制御に先立って、前記最終供給記憶手段の記憶内容を参照し、前記第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、前記第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合に、その前記供給動作制御手段による供給動作の制御を禁止する制御禁止手段(60)とを含むことを特徴とする、基板処理装置(1)である。
In order to achieve the above object, the invention according to
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、最終供給記憶手段に、第1薬液供給手段、第2薬液供給手段およびリンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかが記憶されている。供給動作制御手段による第1薬液供給手段または第2薬液供給手段の供給動作の制御に先立ち、制御禁止手段によって、その最終供給記憶手段の記憶内容が参照される。そして、第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合には、その新たな供給動作の制御が禁止される。これにより、処理室内や処理室に接続された配管内に第1薬液が付着した状態で、処理室内の基板に第2薬液が供給されたり、処理室内や処理室に接続された配管内に第2薬液が付着した状態で、処理室内の基板に第1薬液が供給されたりすることがない。そのため、処理室内や処理室に接続された配管内における第1薬液と第2薬液との混触を確実に防止することができる。その結果、1つの処理室において、第1薬液および第2薬液を用いた基板処理を完遂することができる。
In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to this configuration, the last supply storage means stores which of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means, and the rinse liquid supply means has been controlled most recently. Prior to the control of the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit by the supply operation control unit, the storage contents of the final supply storage unit are referred to by the control prohibiting unit. Then, when the supply operation of the second chemical liquid supply means is controlled following the supply operation of the first chemical liquid supply means, or following the supply operation of the second chemical liquid supply means, the first chemical liquid supply means If the supply operation is to be controlled, control of the new supply operation is prohibited. As a result, the second chemical solution is supplied to the substrate in the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber or the processing chamber with the first chemical solution attached to the processing chamber or the piping connected to the processing chamber. The first chemical solution is not supplied to the substrate in the processing chamber with the two chemical solutions attached. Therefore, it is possible to reliably prevent contact between the first chemical solution and the second chemical solution in the processing chamber and the pipe connected to the processing chamber. As a result, substrate processing using the first chemical solution and the second chemical solution can be completed in one processing chamber.
また、請求項2記載の発明は、前記リンス液供給手段の供給動作が継続的に実行されている時間を計測する継続時間計測手段(64)と、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時に前記継続時間計測手段により計測された時間が予め定める時間以上である場合に、前記最終供給記憶手段の記憶内容を消去する記憶消去手段(60)とを含み、前記制御禁止手段は、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶されており、かつ、前記リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合には、その供給動作の制御を禁止することを特徴とする、請求項1記載の基板処理装置である。
The invention according to
この構成によれば、最終供給記憶手段にリンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時にリンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行された場合に、最終供給記憶手段の記憶内容が消去される。リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されると、処理室内や処理室に接続された配管内から第1薬液または第2薬液がリンス液で確実に洗い流されるので、その後に第1薬液または第2薬液が処理室内の基板に供給されても、処理室内や処理室に接続された配管内における第1薬液と第2薬液との混触を生じない。一方、第1薬液または第2薬液が基板に供給された後に、リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されていないと、処理室内や処理室に接続された配管内に第1薬液または第2薬液が残り、その後に第1薬液または第2薬液が供給されると、第1薬液と第2薬液との混触を生じるおそれがある。そこで、リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、第1薬液供給手段または第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合であっても、リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されていない場合には、その第1薬液供給手段または第2薬液供給手段の供給動作の制御が禁止される。これにより、第1薬液と第2薬液との混触をより確実に防止することができ、1つの処理室において、第1薬液および第2薬液を用いた基板処理を安全に完遂することができる。 According to this configuration, it is stored in the final supply storage means that the supply operation of the rinse liquid supply means has been controlled in the past, and the supply operation of the rinse liquid supply means is predetermined for the previous supply operation. When continuously executed as described above, the stored contents of the final supply storage means are erased. If the supply operation of the rinsing liquid supply means is continuously executed for a predetermined time or longer, the first chemical liquid or the second chemical liquid is surely washed out from the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber with the rinsing liquid. In addition, even if the first chemical solution or the second chemical solution is supplied to the substrate in the processing chamber, the first chemical solution and the second chemical solution are not mixed in the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber. On the other hand, after the first chemical solution or the second chemical solution is supplied to the substrate, if the supply operation of the rinsing liquid supply means is not continuously executed for a predetermined time or longer, the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber If the first chemical liquid or the second chemical liquid remains and the first chemical liquid or the second chemical liquid is supplied thereafter, the first chemical liquid and the second chemical liquid may be mixed. Therefore, even if the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit is controlled following the supply operation of the rinse solution supply unit, the supply operation of the rinse solution supply unit continues for a predetermined time or more. If not, the control of the supply operation of the first chemical solution supply means or the second chemical solution supply means is prohibited. Thereby, it is possible to prevent the first chemical liquid and the second chemical liquid from being mixed with each other more reliably, and the substrate processing using the first chemical liquid and the second chemical liquid can be safely completed in one processing chamber.
請求項3記載の発明は、処理室(2)と、前記処理室内の基板に第1薬液を供給するための第1薬液供給手段(18,23)と、前記処理室内の基板に前記第1薬液とは種類の異なる第2薬液を供給するための第2薬液供給手段(19,25;20,31)と、前記処理室内の基板にリンス液を供給するためのリンス液供給手段(21,37)と、前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段の各供給動作を制御する供給動作制御手段(60)と、前記供給動作制御手段による供給動作の制御順序を定めたレシピを入力するレシピ入力手段(63)と、前記レシピ入力手段から入力されたレシピを記憶するためのレシピ記憶手段(61)と、前記レシピ入力手段から入力されたレシピに従って前記供給動作制御手段による制御を仮想的に実行する仮想実行過程において、前記供給動作制御手段によって前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかを記憶する最終供給記憶手段(61)と、前記仮想実行過程において、前記供給動作制御手段による前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段または前記リンス液供給手段の供給動作の制御に先立って、前記最終供給記憶手段の記憶内容を参照し、前記第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、前記第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合に、前記レシピ入力手段から入力されたレシピの前記レシピ記憶手段への記憶を禁止するレシピ記憶禁止手段(60)とを含むことを特徴とする、基板処理装置である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the processing chamber (2), first chemical liquid supply means (18, 23) for supplying a first chemical liquid to the substrate in the processing chamber, and the first chemical liquid on the substrate in the processing chamber. Second chemical liquid supply means (19, 25; 20, 31) for supplying a second chemical liquid of a type different from the chemical liquid, and rinse liquid supply means (21, 25) for supplying a rinse liquid to the substrate in the processing chamber 37), a supply operation control means (60) for controlling each supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means and the rinse liquid supply means, and a control sequence of the supply operation by the supply operation control means A recipe input means (63) for inputting a recipe that defines the recipe, a recipe storage means (61) for storing the recipe input from the recipe input means, and the supply operation according to the recipe input from the recipe input means control In the virtual execution process in which the control by the stage is virtually executed, any one of the supply operations of the first chemical solution supply unit, the second chemical solution supply unit, and the rinse solution supply unit is controlled by the supply operation control unit in the past. Final supply storage means (61) for storing the high pressure, and in the virtual execution process, the supply operation control means controls the supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means or the rinse liquid supply means. Prior to referring to the stored contents of the final supply storage means, the supply operation of the second chemical solution supply means is controlled following the supply operation of the first chemical solution supply means, or the first When the supply operation of the first chemical solution supply means is to be controlled following the supply operation of the two chemical solution supply means, the input from the recipe input means is performed. It characterized in that it comprises a recipe storage prohibiting means for prohibiting the storing of the said recipe storage unit Pi (60), a substrate processing apparatus.
この構成によれば、レシピ入力手段から入力されたレシピに従って、供給動作制御手段による第1薬液供給手段、第2薬液供給手段およびリンス液供給手段の各供給動作の制御が仮想的に実行される。この仮想実行過程において、供給動作制御手段による第1薬液供給手段または第2薬液供給手段の供給動作の制御に先立ち、制御禁止手段によって、その最終供給記憶手段の記憶内容が参照される。最終供給記憶手段には、第1薬液供給手段、第2薬液供給手段およびリンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかが記憶されている。そして、第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合には、レシピ入力手段から入力されたレシピのレシピ記憶手段への記憶が禁止される。これにより、レシピ記憶手段に記憶されたレシピに従って、供給動作制御手段による第1薬液供給手段、第2薬液供給手段およびリンス液供給手段の各供給動作の制御が実際に実行されたときに、処理室内や処理室に接続された配管内に第1薬液が付着した状態で、処理室内の基板に第2薬液が供給されたり、処理室内や処理室に接続された配管内に第2薬液が付着した状態で、処理室内の基板に第1薬液が供給されたりすることを確実に防止することができる。そのため、処理室内や処理室に接続された配管内における第1薬液と第2薬液との混触を確実に防止することができる。その結果、1つの処理室において、第1薬液および第2薬液を用いた基板処理を完遂することができる。 According to this configuration, according to the recipe input from the recipe input means, control of each supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means, and the rinse liquid supply means by the supply operation control means is virtually executed. . In this virtual execution process, prior to the control of the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit by the supply operation control unit, the storage content of the final supply storage unit is referred to by the control prohibiting unit. The final supply storage means stores which of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means, and the rinse liquid supply means has been controlled most recently. Then, when the supply operation of the second chemical liquid supply means is controlled following the supply operation of the first chemical liquid supply means, or following the supply operation of the second chemical liquid supply means, the first chemical liquid supply means When the supply operation is controlled, storage of the recipe input from the recipe input means in the recipe storage means is prohibited. Thereby, according to the recipe memorize | stored in the recipe memory | storage means, when control of each supply operation | movement of the 1st chemical | medical solution supply means by the supply operation control means, a 2nd chemical | medical solution supply means, and a rinse liquid supply means is actually performed, a process The second chemical solution is supplied to the substrate in the processing chamber or the second chemical solution adheres to the piping connected to the processing chamber or the processing chamber with the first chemical solution adhering to the piping connected to the processing chamber or the processing chamber. In this state, it is possible to reliably prevent the first chemical solution from being supplied to the substrate in the processing chamber. Therefore, it is possible to reliably prevent contact between the first chemical solution and the second chemical solution in the processing chamber and the pipe connected to the processing chamber. As a result, substrate processing using the first chemical solution and the second chemical solution can be completed in one processing chamber.
請求項4記載の発明は、前記仮想実行過程において、前記リンス液供給手段の供給動作が継続的に実行されている時間を計測する継続時間計測手段(64)と、前記仮想実行過程において、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時に前記継続時間計測手段により計測された時間が予め定める時間以上である場合に、前記最終供給記憶手段の記憶内容を消去する記憶消去手段(60)とを含み、前記レシピ記憶禁止手段は、前記仮想実行過程において、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶されており、かつ、前記リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合には、前記レシピ入力手段から入力されたレシピの前記レシピ記憶手段への記憶を禁止することを特徴とする、請求項3記載の基板処理装置である。
The invention according to
この構成によれば、仮想実行過程において、最終供給記憶手段にリンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時にリンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行された場合に、最終供給記憶手段の記憶内容が消去される。リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されると、処理室内や処理室に接続された配管内から第1薬液または第2薬液がリンス液で確実に洗い流されるので、その後に第1薬液または第2薬液が処理室内の基板に供給されても、処理室内や処理室に接続された配管内における第1薬液と第2薬液との混触を生じない。一方、第1薬液または第2薬液が基板に供給された後に、リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されていないと、処理室内や処理室に接続された配管内に第1薬液または第2薬液が残り、その後に第1薬液または第2薬液が供給されると、第1薬液と第2薬液との混触を生じるおそれがある。そこで、リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、第1薬液供給手段または第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合であっても、リンス液供給手段の供給動作が予め定める時間以上継続的に実行されない場合には、レシピ入力手段から入力されたレシピのレシピ記憶手段への記憶が禁止される。これにより、レシピ記憶手段に記憶されたレシピに従って、供給動作制御手段による第1薬液供給手段、第2薬液供給手段およびリンス液供給手段の各供給動作の制御が実際に実行されたときに、第1薬液と第2薬液との混触が生じるのをより確実に防止することができる。その結果、1つの処理室において、第1薬液および第2薬液を用いた基板処理を安全に完遂することができる。 According to this configuration, in the virtual execution process, it is stored in the final supply storage means that the supply operation of the rinse liquid supply means has been controlled in the past, and the supply of the rinse liquid supply means during the latest supply operation is performed. When the operation is continuously executed for a predetermined time or more, the stored contents of the final supply storage means are erased. If the supply operation of the rinsing liquid supply means is continuously executed for a predetermined time or longer, the first chemical liquid or the second chemical liquid is surely washed out from the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber with the rinsing liquid. In addition, even if the first chemical solution or the second chemical solution is supplied to the substrate in the processing chamber, the first chemical solution and the second chemical solution are not mixed in the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber. On the other hand, after the first chemical solution or the second chemical solution is supplied to the substrate, if the supply operation of the rinsing liquid supply means is not continuously executed for a predetermined time or longer, the processing chamber or the pipe connected to the processing chamber If the first chemical liquid or the second chemical liquid remains and the first chemical liquid or the second chemical liquid is supplied thereafter, the first chemical liquid and the second chemical liquid may be mixed. Therefore, even if the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit is controlled following the supply operation of the rinse solution supply unit, the supply operation of the rinse solution supply unit continues for a predetermined time or more. In the case where it is not automatically executed, storage of the recipe input from the recipe input means in the recipe storage means is prohibited. Thus, when the control of each supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means, and the rinse liquid supply means by the supply operation control means is actually executed according to the recipe stored in the recipe storage means. It is possible to more reliably prevent the contact between the first chemical liquid and the second chemical liquid. As a result, the substrate processing using the first chemical solution and the second chemical solution can be safely completed in one processing chamber.
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。
基板処理装置1は、第1薬液、第2薬液、第3薬液およびDIW(deionized water)を用いて、基板の一例である半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という。)から汚染物質を除去するための洗浄処理を実行するための装置である。この基板処理装置1は、隔壁(図示せず)により区画された処理室2内に、ウエハWをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されたウエハWの表面(上面)に第1薬液を供給するための第1薬液ノズル4と、スピンチャック3に保持されたウエハWの表面に第2薬液を供給するための第2薬液ノズル5と、スピンチャック3に保持されたウエハWの表面に第3薬液を供給するための第3薬液ノズル6と、スピンチャック3に保持されたウエハWの表面にDIWを供給するためのDIWノズル7とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a sectional view conceptually showing the structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
The
スピンチャック3は、ほぼ鉛直に延びるスピン軸8と、スピン軸8の上端にほぼ水平な姿勢で取り付けられたスピンベース9と、スピンベース9の周縁部に配置された複数の挟持部材10とを備えている。複数の挟持部材10は、スピン軸8の中心軸線を中心とする円周上にほぼ等角度間隔で配置されている。各挟持部材10をウエハWの端面に当接させて、複数の挟持部材10でウエハWを挟持することにより、ウエハWがほぼ水平な姿勢で保持され、ウエハWの中心がスピン軸8の中心軸線上に配置される。
The
スピン軸8には、モータ(図示せず)を含むチャック回転機構11から回転力が入力される。この回転力の入力により、スピン軸8が回転し、挟持部材10に挟持されたウエハWがスピンベース9とともにスピン軸8の中心軸線まわりに回転する。
スピン軸8には、裏面処理液供給管12が相対回転可能に挿通されている。裏面処理液供給管12の上端は、スピン軸8の上端に設けられた裏面ノズル13に接続されている。また、裏面処理液供給管12には、第1薬液キャビネット65(図2参照)から第1薬液が供給される第1薬液裏面側供給管14と、第2薬液キャビネット66(図2参照)から第2薬液が供給される第2薬液裏面側供給管15と、第3薬液キャビネット67(図2参照)から第3薬液が供給される第3薬液裏面側供給管16と、DIW供給ライン(図示せず)からDIWが供給されるDIW裏面側供給管17とが接続されている。
A rotational force is input to the
A back surface treatment
第1薬液裏面側供給管14には、第1薬液裏面側バルブ18が介装されている。第2薬液裏面側供給管15には、第2薬液裏面側バルブ19が介装されている。第3薬液裏面側供給管16には、第3薬液裏面側バルブ20が介装されている。DIW裏面側供給管17には、DIW裏面側バルブ21が介装されている。
第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20およびDIW裏面側バルブ21が閉じられた状態で、第1薬液裏面側バルブ18が開かれると、第1薬液裏面側供給管14から裏面処理液供給管12に第1薬液が供給される。裏面処理液供給管12に供給された第1薬液は、裏面処理液供給管12を通して裏面ノズル13に供給され、裏面ノズル13から上方に向けて吐出される。スピンチャック3にウエハWが保持された状態で、裏面ノズル13から第1薬液を吐出させることにより、ウエハWの裏面(下面)に第1薬液を供給することができる。
A first chemical back surface side valve 18 is interposed in the first chemical back surface supply pipe 14. A second chemical liquid back surface side valve 19 is interposed in the second chemical liquid back surface
When the first chemical back side valve 18 is opened with the second chemical back side valve 19, the third chemical back
第1薬液裏面側バルブ18、第3薬液裏面側バルブ20およびDIW裏面側バルブ21が閉じられた状態で、第2薬液裏面側バルブ19が開かれると、第2薬液裏面側供給管15から裏面処理液供給管12に第2薬液が供給される。裏面処理液供給管12に供給された第2薬液は、裏面処理液供給管12を通して裏面ノズル13に供給され、裏面ノズル13から上方に向けて吐出される。スピンチャック3にウエハWが保持された状態で、裏面ノズル13から第2薬液を吐出させることにより、ウエハWの裏面に第2薬液を供給することができる。
When the second chemical back side valve 19 is opened with the first chemical back side valve 18, the third chemical back
第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19およびDIW裏面側バルブ21が閉じられた状態で、第3薬液裏面側バルブ20が開かれると、第3薬液裏面側供給管16から裏面処理液供給管12に第3薬液が供給される。裏面処理液供給管12に供給された第3薬液は、裏面処理液供給管12を通して裏面ノズル13に供給され、裏面ノズル13から上方に向けて吐出される。スピンチャック3にウエハWが保持された状態で、裏面ノズル13から第3薬液を吐出させることにより、ウエハWの裏面に第3薬液を供給することができる。
When the third chemical back
第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19および第3薬液裏面側バルブ20が閉じられた状態で、DIW裏面側バルブ21が開かれると、DIW裏面側供給管17から裏面処理液供給管12にDIWが供給される。裏面処理液供給管12に供給されたDIWは、裏面処理液供給管12を通して裏面ノズル13に供給され、裏面ノズル13から上方に向けて吐出される。スピンチャック3にウエハWが保持された状態で、裏面ノズル13からDIWを吐出させることにより、ウエハWの裏面にDIWを供給することができる。
When the DIW back
このように、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20およびDIW裏面側バルブ21を選択的に開くことにより、裏面ノズル13から第1薬液、第2薬液、第3薬液およびDIWを選択的に吐出させることができる。
なお、DIW裏面側供給管17は、裏面ノズル13に対して第1薬液裏面側供給管14、第2薬液裏面側供給管15および第3薬液裏面側供給管16よりも遠い位置で、裏面処理液供給管12に接続されている。そのため、裏面ノズル13からの第1薬液、第2薬液または第3薬液の吐出終了後に、DIW裏面側バルブ21が開かれて、裏面処理液供給管12にDIWが供給されると、そのDIWにより、裏面処理液供給管12内に残留している第1薬液、第2薬液または第3薬液が排除される。したがって、第1薬液裏面処理工程、第2薬液裏面処理工程および第3薬液裏面処理工程の終了後に裏面リンス工程(後述する)が行われることにより、裏面処理液供給管12内において、第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じるおそれはない。
Thus, by selectively opening the first chemical back side valve 18, the second chemical back side valve 19, the third chemical back
The DIW rear surface side supply pipe 17 is disposed at a position farther from the
また、ウエハWの裏面を洗浄する必要がない場合には、裏面処理液供給管12、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20およびDIW裏面側バルブ21が省略される。この場合、スピンチャック3としては、挟持式のものに限らず、たとえば、ウエハWの裏面を真空吸着することにより、ウエハWを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハWを回転させることができる真空吸着式のもの(バキュームチャック)が採用されてもよい。
Further, when it is not necessary to clean the back surface of the wafer W, the back surface processing
第1薬液ノズル4には、第1薬液キャビネット65(図2参照)から第1薬液が供給される第1薬液表面側供給管22が接続されている。この第1薬液表面側供給管22には、第1薬液表面側バルブ23が介装されている。第1薬液表面側バルブ23が開かれると、第1薬液表面側供給管22から第1薬液ノズル4に第1薬液が供給され、第1薬液ノズル4から第1薬液が吐出される。
The first chemical
第2薬液ノズル5には、第2薬液キャビネット66(図2参照)から第2薬液が供給される第2薬液表面側供給管24が接続されている。この第2薬液表面側供給管24には、第2薬液表面側バルブ25が介装されている。第2薬液表面側バルブ25が開かれると、第2薬液表面側供給管24から第2薬液ノズル5に第2薬液が供給され、第2薬液ノズル5から第2薬液が吐出される。
The second chemical
第1薬液ノズル4および第2薬液ノズル5は、スピンチャック3の上方でほぼ水平に延びるノズルアーム26の先端部に取り付けられている。ノズルアーム26の基端部は、カップ38(後述する)の側方においてほぼ鉛直に延びるアーム支持軸27の上端部に支持されている。アーム支持軸27には、モータ(図示せず)を含むノズル駆動機構28が結合されている。ノズル駆動機構28からアーム支持軸27に回転力を入力して、アーム支持軸27を回動させることにより、スピンチャック3の上方でノズルアーム26を揺動させることができる。
The first chemical
スピンチャック3にウエハWが保持され、そのウエハWの上方に第1薬液ノズル4が配置された状態で、第1薬液ノズル4から第1薬液を吐出させることにより、ウエハWの表面に第1薬液を供給することができる。そして、この第1薬液ノズル4からウエハWの表面への第1薬液の供給時に、ノズルアーム26を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハWの表面における第1薬液の着液位置(供給位置)を、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
In a state where the wafer W is held on the
また、スピンチャック3にウエハWが保持され、そのウエハWの上方に第2薬液ノズル5が配置された状態で、第2薬液ノズル5から第2薬液を吐出させることにより、ウエハWの表面に第2薬液を供給することができる。そして、この第2薬液ノズル5からウエハWの表面への第2薬液の供給時に、ノズルアーム26を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハWの表面における第2薬液の着液位置(供給位置)を、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
In addition, the wafer W is held on the
第3薬液ノズル6は、第3薬液を液滴の噴流の形態でウエハWの表面に供給することができる、いわゆる二流体ノズルである。この第3薬液ノズル6には、第3薬液キャビネット67(図2参照)から第3薬液が供給される第3薬液表面側供給管29と、窒素ガス供給ライン(図示せず)からの高圧の窒素ガスが供給される窒素ガス供給管30とが接続されている。
The third chemical
第3薬液表面側供給管29には、第3薬液表面側バルブ31が介装されている。また、窒素ガス供給管30には、窒素ガスバルブ32が介装されている。第3薬液表面側バルブ31および窒素ガスバルブ32が開かれると、第3薬液表面側供給管29からの第3薬液および窒素ガス供給管30からの窒素ガスが第3薬液ノズル6に供給される。第3薬液ノズル6に供給される第3薬液および窒素ガスは、第3薬液ノズル6内または第3薬液ノズル6外の吐出口近傍で混合される。これにより、第3薬液の微細な液滴の噴流が形成される。
A third chemical liquid
第3薬液ノズル6は、スピンチャック3の上方でほぼ水平に延びる第3薬液ノズル用アーム33の先端部に取り付けられている。第3薬液ノズル用アーム33の基端部は、カップ38(後述する)の側方においてほぼ鉛直に延びる第3薬液ノズル用アーム支持軸34の上端部に支持されている。第3薬液ノズル用アーム支持軸34には、モータ(図示せず)を含む第3薬液ノズル用駆動機構35が結合されている。第3薬液ノズル用駆動機構35から第3薬液ノズル用アーム支持軸34に回転力を入力して、第3薬液ノズル用アーム支持軸34を回動させることにより、スピンチャック3の上方で第3薬液ノズル用アーム33を揺動させることができる。
The third chemical
スピンチャック3にウエハWが保持され、そのウエハWの上方に第3薬液ノズル6が配置された状態で、第3薬液ノズル6から第3薬液の液滴の噴流を吐出させることにより、ウエハWの表面に第3薬液を供給することができる。そして、この第3薬液ノズル6からウエハWの表面への第3薬液の液滴の噴流の供給時に、第3薬液ノズル用アーム33を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハWの表面における第3薬液の着液位置(供給位置)を、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
The wafer W is held by the
DIWノズル7は、スピンチャック3の上方に、スピンチャック3に対して固定的に配置されている。
DIWノズル7には、DIW供給ライン(図示せず)からDIWが供給されるDIW表面側供給管36が接続されている。このDIW表面側供給管36には、DIW表面側バルブ37が介装されている。DIW表面側バルブ37が開かれると、DIW表面側供給管36からDIWノズル7にDIWが供給され、DIWノズル7からDIWが吐出される。スピンチャック3にウエハWが保持された状態で、DIWノズル7からDIWを吐出させることにより、ウエハWの表面にDIWを供給することができる。
The
The
また、スピンチャック3は、有底円筒容器状のカップ38内に収容されている。このカップ38の上方には、カップ38に対して昇降可能なスプラッシュガード39が設けられている。
カップ38の底部には、第3薬液およびDIWを廃液するための廃液溝40が、ウエハWの回転軸線(スピン軸8の中心軸線)を中心とする円環状に形成されている。また、カップ38の底部には、廃液溝40を取り囲むように、第1薬液を回収するための第1回収溝41および第2薬液を回収するための第2回収溝42が2重円環状に形成されている。廃液溝40、第1回収溝41および第2回収溝42には、それぞれ廃液ライン43、第1回収ライン44および第2回収ライン45が接続されている。
The
At the bottom of the
スプラッシュガード39は、互いに大きさが異なる3つの傘状部材46,47,48を重ねて構成されている。スプラッシュガード39には、たとえば、サーボモータやボールねじ機構などを含むガード昇降機構49が結合されている。このガード昇降機構49によって、スプラッシュガード39をカップ38に対して昇降(上下動)させることができる。
The splash guard 39 is configured by overlapping three umbrella-shaped
各傘状部材46〜48は、ウエハWの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。
傘状部材46は、ウエハWの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部50,51と、これら円筒部50,51の上端を連結し、ウエハWの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部52とを一体的に備えている。内側(中心側)の円筒部50の下端は、廃液溝40上に位置している。外側の円筒部51の下端は、第1回収溝41上に位置している。また、円筒部50,51は、スプラッシュガード39が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ38の底面に接触しないような長さを有している。
Each umbrella-shaped
The umbrella-shaped
傘状部材47は、傘状部材46を取り囲むように設けられ、ウエハWの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部53,54と、これら円筒部53,54の上端を連結し、ウエハWの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部55とを一体的に備えている。内側(中心側)の円筒部53の下端は、第1回収溝41上に位置し、外側の円筒部54の下端は、第2回収溝42上に位置している。また、円筒部53,54は、スプラッシュガード39が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ38の底面に接触しないような長さを有している。
The umbrella-shaped
傘状部材48は、傘状部材47を取り囲むように設けられ、ウエハWの回転軸線を中心軸線とする円筒状の円筒部56と、この円筒部56の上端からウエハWの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部57とを備えている。円筒部56は、第2回収溝42上に位置しており、スプラッシュガード39が最下方の退避位置に下降したときに、その下端がカップ38の底面に接触しないような長さを有している。
The umbrella-shaped
傾斜部52,55,57の上端縁は、ウエハWの回転軸線を中心軸線とする円筒面上において、そのウエハWの回転軸線に沿う方向(鉛直方向)に間隔を空けて位置している。これにより、傾斜部52の上端縁と傾斜部55の上端縁との間には、ウエハWから飛散する第1薬液を飛入させて捕獲するための第1回収捕獲口58が形成されている。また、傾斜部55の上端縁と傾斜部57の上端縁との間には、ウエハWから飛散する第2薬液を飛入させて捕獲するための円環状の第2回収捕獲口59が形成されている。
The upper end edges of the
第1回収捕獲口58に捕獲された第1薬液は、傘状部材46の円筒部51と傘状部材47の円筒部53との間を通して、第1回収溝41に集められる。第1回収溝41に集められた第1薬液は、第1回収ライン44を通して、第1薬液回収処理設備(図示せず)に回収され、この第1薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第1薬液キャビネット65(図2参照)に戻される。
The first chemical liquid captured by the first recovery capture port 58 is collected in the
第2回収捕獲口59に捕獲された第2薬液は、傘状部材47の円筒部54と傘状部材48の円筒部56との間を通して、第2回収溝42に集められる。第2回収溝42に集められた第2薬液は、第2回収ライン45を通して、第2薬液回収処理設備(図示せず)に回収され、この第2薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第2薬液キャビネット66(図2参照)に戻される。
The second chemical liquid captured by the second
また、傘状部材46の円筒部50および傾斜部52の内側の面は、ウエハWから飛散する第3薬液およびDIWを廃液溝40に導くための案内面となっている。廃液溝40に導かれた第3薬液およびDIWは、廃液ライン43を通して、廃液される。
なお、この実施形態では、ウエハWの処理に使用された第3薬液が廃液される場合の構成を取り上げているが、第3薬液を回収する場合には、第2回収溝42を取り囲むように第3回収溝を設けるとともに、傘状部材48に第3回収溝上に位置する円筒部を追加して設け、また、第3回収溝上に位置する円筒部と、円筒部の上端からウエハWの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部とを一体的に備える傘状部材を、その傘状部材48を取り囲むように設ければよい。
Further, the inner surfaces of the
In this embodiment, the configuration in which the third chemical liquid used for processing the wafer W is discarded is taken up. However, when the third chemical liquid is recovered, the
図2は、基板処理装置1の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置1は、CPU60およびメモリ61を含む構成のコンピュータ62を備えている。このコンピュータ62には、制御対象として、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20、DIW裏面側バルブ21、第1薬液表面側バルブ23、第2薬液表面側バルブ25、第3薬液表面側バルブ31、窒素ガスバルブ32、DIW表面側バルブ37、チャック回転機構11、ノズル駆動機構28、第3薬液ノズル用駆動機構35およびガード昇降機構49が接続されている。また、コンピュータ62には、ウエハWの洗浄処理における各処理工程の実行順序を規定するレシピを入力するためのレシピ入力キー63と、計時のためのタイマ64とが接続されている。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the
The
基板処理装置1では、次の(1)〜(8)の処理工程を実行することができる。
(1)第1薬液表面処理工程
第1薬液表面処理工程は、第1薬液ノズル4からウエハWの表面に第1薬液を供給して、ウエハWの表面を第1薬液により処理する工程である。この第1薬液表面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に第1回収捕獲口58が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、600rpm)で回転されつつ、そのウエハWの表面に第1薬液ノズル4から第1薬液が供給される。また、この第1薬液の供給時には、ノズルアーム26が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハWの表面における第1薬液の着液位置が、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハWの表面の全域に第1薬液がむらなく供給される。ウエハWの表面に供給された第1薬液は、ウエハWの回転による遠心力によって、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に第1回収捕獲口58が対向しているので、ウエハWから飛散する第1薬液は、第1回収捕獲口58に飛入して捕獲される。
The
(1) First chemical liquid surface treatment process The first chemical liquid surface treatment process is a process of supplying the first chemical liquid to the surface of the wafer W from the first chemical
(2)第2薬液表面処理工程
第2薬液表面処理工程は、第2薬液ノズル5からウエハWの表面に第2薬液を供給して、ウエハWの表面を第2薬液により処理する工程である。この第2薬液表面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に第2回収捕獲口59が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、700rpm)で回転されつつ、そのウエハWの表面に第2薬液ノズル5から第2薬液が供給される。また、この第2薬液の供給時には、ノズルアーム26が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハWの表面における第2薬液の着液位置が、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハWの表面の全域に第2薬液がむらなく供給される。ウエハWの表面に供給された第2薬液は、ウエハWの回転による遠心力によって、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に第2回収捕獲口59が対向しているので、ウエハWから飛散する第2薬液は、第2回収捕獲口59に飛入して捕獲される。
(2) Second Chemical Solution Surface Treatment Step The second chemical solution surface treatment step is a step of supplying the second chemical solution to the surface of the wafer W from the second
(3)第3薬液表面処理工程
第3薬液表面処理工程は、第3薬液ノズル6からウエハWの表面に第3薬液を供給して、ウエハWの表面を第3薬液により処理する工程である。この第3薬液表面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に傘状部材46の傾斜部51が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、500rpm)で回転されつつ、そのウエハWの表面に第3薬液ノズル6から第3薬液の液滴の噴流が供給される。また、この第3薬液の供給時には、第3薬液ノズル用アーム33が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハWの表面における第3薬液の着液位置が、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハWの表面の全域に第3薬液がむらなく供給される。ウエハWの表面に供給された第3薬液は、ウエハWの回転による遠心力によって、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に傘状部材46の傾斜部51が対向しているので、ウエハWから飛散する第3薬液は、傘状部材46の円筒部50および傾斜部52の内側の面を伝って、廃液溝40へと導かれる。
(3) Third Chemical Solution Surface Treatment Step The third chemical solution surface treatment step is a step of supplying the third chemical solution from the third
(4)表面リンス工程
表面リンス工程は、DIWノズル7からウエハWの表面にDIWを供給して、ウエハWの表面をDIWで水洗する工程である。この表面リンス工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に傘状部材46の傾斜部51が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、500rpm)で回転されつつ、そのウエハWの表面の中央部にDIWノズル7からDIWが供給される。ウエハWの表面に供給されたDIWは、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの表面の全域にDIWがむらなく供給される。ウエハWの表面の周縁に達したDIWは、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に傘状部材46の傾斜部51が対向しているので、ウエハWから飛散するDIWは、傘状部材46の円筒部50および傾斜部52の内側の面を伝って、廃液溝40へと導かれる。
(4) Surface rinsing step The surface rinsing step is a step of supplying DIW to the surface of the wafer W from the
(5)第1薬液裏面処理工程
第1薬液裏面処理工程は、裏面ノズル13からウエハWの裏面に第1薬液を供給して、ウエハWの裏面を第1薬液により処理する工程である。この第1薬液裏面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に第1回収捕獲口58が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、600rpm)で回転されつつ、そのウエハWの裏面の中央部に裏面ノズル13から第1薬液が供給される。ウエハWの裏面に供給された第1薬液は、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの裏面の全域に第1薬液がむらなく供給される。ウエハWの裏面の周縁に達した第1薬液は、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に第1回収捕獲口58が対向しているので、ウエハWから飛散する第1薬液は、第1回収捕獲口58に飛入して捕獲される。
(5) 1st chemical | medical solution back surface treatment process A 1st chemical | medical solution back surface processing process is a process of supplying a 1st chemical | medical solution to the back surface of the wafer W from the
(6)第2薬液裏面処理工程
第2薬液裏面処理工程は、裏面ノズル13からウエハWの裏面に第2薬液を供給して、ウエハWの裏面を第2薬液により処理する工程である。この第2薬液裏面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に第2回収捕獲口59が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、700rpm)で回転されつつ、そのウエハWの裏面の中央部に裏面ノズル13から第2薬液が供給される。ウエハWの裏面に供給された第2薬液は、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの裏面の全域に第2薬液がむらなく供給される。ウエハWの裏面の周縁に達した第2薬液は、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に第2回収捕獲口59が対向しているので、ウエハWから飛散する第2薬液は、第2回収捕獲口59に飛入して捕獲される。
(6) Second chemical liquid back surface processing step The second chemical liquid back surface processing step is a step of supplying the second chemical liquid to the back surface of the wafer W from the
(7)第3薬液裏面処理工程
第3薬液裏面処理工程は、裏面ノズル13からウエハWの裏面に第3薬液を供給して、ウエハWの裏面を第3薬液により処理する工程である。この第3薬液裏面処理工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に傘状部材46の傾斜部51が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、500rpm)で回転されつつ、そのウエハWの裏面の中央部に裏面ノズル13から第3薬液が供給される。ウエハWの裏面に供給された第3薬液は、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの裏面の全域に第3薬液がむらなく供給される。ウエハWの裏面の周縁に達した第3薬液は、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に傘状部材46の傾斜部51が対向しているので、ウエハWから飛散する第3薬液は、傘状部材46の円筒部50および傾斜部52の内側の面を伝って、廃液溝40へと導かれる。
(7) Third Chemical Solution Back Surface Processing Step The third chemical solution back surface processing step is a step of supplying the third chemical solution from the
(8)裏面リンス工程
裏面リンス工程は、裏面ノズル13からウエハWの裏面にDIWを供給して、ウエハWの裏面をDIWで水洗する工程である。この裏面リンス工程では、スピンチャック3に保持されたウエハWの周端面に傘状部材46の傾斜部51が対向するように、スプラッシュガード39が配置される。そして、スピンチャック3によりウエハWが所定の回転速度(たとえば、500rpm)で回転されつつ、そのウエハWの裏面の中央部に裏面ノズル13からDIWが供給される。ウエハWの裏面に供給されたDIWは、ウエハWの回転による遠心力を受けて、ウエハWの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハWの裏面の全域にDIWがむらなく供給される。ウエハWの裏面の周縁に達したDIWは、ウエハWの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハWの端面に傘状部材46の傾斜部51が対向しているので、ウエハWから飛散するDIWは、傘状部材46の円筒部50および傾斜部52の内側の面を伝って、廃液溝40へと導かれる。
(8) Back surface rinsing step The back surface rinsing step is a step of supplying DIW from the
レシピ入力キー63は、ユーザが操作可能な位置に配置されている。ユーザは、レシピ入力キー63を操作して、複数の処理工程を選択し、その選択した処理工程の順序を指定することにより、レシピを作成することができる。レシピ入力キー63の操作により作成されたレシピは、コンピュータ62のメモリ61に保存される。
メモリ61には、混触すると激しい発熱反応により突沸を生じるなど、混触に危険を伴う薬液の組合せが混触禁止薬液データベースとして記憶されている。
The
In the
また、第1薬液の供給源である第1薬液キャビネット65、第2薬液の供給源である第2薬液キャビネット66および第3薬液の供給源である第3薬液キャビネット67には、1対1に対応づけて、使用薬液メモリ68,69,70が備えられている。これらの使用薬液メモリ68,69,70には、それぞれ第1薬液、第2薬液および第3薬液の薬液名が記憶されている。 Further, the first chemical solution cabinet 65 that is the supply source of the first chemical solution, the second chemical solution cabinet 66 that is the supply source of the second chemical solution, and the third chemical solution cabinet 67 that is the supply source of the third chemical solution are one-to-one. Correspondingly, used chemical liquid memories 68, 69, and 70 are provided. These used chemical liquid memories 68, 69, and 70 store chemical names of the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the third chemical liquid, respectively.
CPU60は、後述するテーブル作成処理を実行し、メモリ61に格納されている混触禁止薬液データベース、および使用薬液メモリ68,69,70に記憶されている薬液名に基づいて、薬液−バルブ対応テーブル、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを作成する。そして、メモリ61に保持されたレシピに従って処理工程が実行されるように、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを参照しつつ、制御対象の各部の動作を制御する。
The
図3は、テーブル作成処理の流れを示すフローチャートである。
基板処理装置1が起動されると、CPU60(コンピュータ62)は、まず、使用薬液メモリ68,69,70にアクセスし、第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名を取得する(S1:使用薬液名取得)。
次に、CPU60は、第1薬液の薬液名と第1薬液裏面側バルブ18および第1薬液表面側バルブ23とを対応づけ、第2薬液の薬液名と第2薬液裏面側バルブ19および第2薬液表面側バルブ25とを対応づけ、第3薬液の薬液名と第3薬液裏面側バルブ20および第3薬液表面側バルブ31とを対応づけて、その対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルを作成する(S2)。
FIG. 3 is a flowchart showing the flow of table creation processing.
When the
Next, the
その後、CPU60は、今回作成した薬液−バルブ対応テーブルとメモリ61に既に記憶されている薬液−バルブ対応テーブルとを比較し、これらのテーブル間に変更箇所が存在するか否かを確認する(S3:薬液−バルブ対応関係変更)。
テーブル間に変更箇所が存在する場合には(S3のYES)、CPU60は、メモリ61に記憶されている混触禁止薬液データベースにアクセスし、混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を取得する(S4:混触禁止情報取得)。
Thereafter, the
When there is a change place between the tables (YES in S3), the
次いで、CPU60は、第1薬液、第2薬液および第3薬液の間で混触に危険を伴う組合せが存在するか否かを確認する。そして、そのような組合せ(混触禁止組合せ)が存在する場合には、CPU60は、薬液−バルブ対応テーブルを参照し、その混触禁止組合せを構成する各薬液と対応づけられたバルブの同時開成および相前後する開成を禁止とする。一方、CPU60は、混触禁止組合せ以外の組合せを構成する各薬液および/または純水と対応づけられたバルブについては、それらのバルブの同時開成および相前後する開成を可能とする。このようにして、CPU60は、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20、DIW裏面側バルブ21、第1薬液表面側バルブ23、第2薬液表面側バルブ25、第3薬液表面側バルブ31およびDIW表面側バルブ37間での同時開成および相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せを設定する。そして、同時開成を禁止/可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし(S5:同時吐出不可情報テーブル作成)、これを同時吐出不可情報テーブルとしてメモリ61に記憶する。また、相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし(S6:連続吐出不可情報テーブル作成)、これを連続吐出不可情報テーブルとしてメモリ61に記憶する。
Next, the
一方、テーブル間に変更箇所が存在しない場合には(S3のNO)、CPU60は、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを新たに作成せず、このテーブル作成処理を終了する。この場合、メモリ61には、過去のテーブル作成処理で作成された同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルが保持され続ける。
図4は、連続吐出不可情報テーブルの一例を示す図である。
On the other hand, when there is no change place between the tables (NO in S3), the
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a continuous discharge impossibility information table.
たとえば、第1薬液が王水であり、第2薬液が硫酸であり、第3薬液がアンモニア過酸化水素水(SC1:NH4OH※+H2O2+H2O)である場合、第1薬液と第2薬液との混触、第2薬液と第3薬液との混触、および第3薬液と第1薬液との混触のいずれも危険を伴う。すなわち、第1薬液(王水)と第2薬液(硫酸)とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。また、第2薬液(硫酸)と第3薬液(アンモニア過酸化水素水)とが混触すると、発熱反応を生じ、硫化アンモニウムの結晶を生じる。また、第3薬液(アンモニア過酸化水素水)と第1薬液(王水)とが混触すると、発熱反応を生じて、塩素系ガスが発生する。 For example, when the first chemical solution is aqua regia, the second chemical solution is sulfuric acid, and the third chemical solution is ammonia hydrogen peroxide solution (SC1: NH4OH * + H2O2 + H2O), the first chemical solution and the second chemical solution are mixed. Both the contact between the second chemical and the third chemical and the contact between the third chemical and the first chemical are dangerous. That is, when the first chemical solution (aqua regia) and the second chemical solution (sulfuric acid) are in contact with each other, bumping occurs due to a vigorous exothermic reaction, and chlorine gas is generated as a reaction product. Further, when the second chemical solution (sulfuric acid) and the third chemical solution (ammonia hydrogen peroxide solution) come into contact with each other, an exothermic reaction occurs to produce ammonium sulfide crystals. Further, when the third chemical solution (ammonia hydrogen peroxide solution) and the first chemical solution (aqua regia) come into contact with each other, an exothermic reaction occurs to generate chlorine-based gas.
そのため、この場合には、図4に「×」を付して示すように、第1薬液表面側バルブ23と第2薬液表面側バルブ25との組合せ、第1薬液表面側バルブ23と第3薬液表面側バルブ31との組合せ、第1薬液表面側バルブ23と第2薬液裏面側バルブ19との組合せ、第1薬液表面側バルブ23と第3薬液裏面側バルブ20との組合せ、第2薬液表面側バルブ25と第3薬液表面側バルブ31との組合せ、第2薬液表面側バルブ25と第1薬液裏面側バルブ18との組合せ、第2薬液表面側バルブ25と第2薬液裏面側バルブ19との組合せ、第3薬液表面側バルブ31と第1薬液裏面側バルブ18との組合せ、第3薬液表面側バルブ31と第2薬液裏面側バルブ19との組合せ、第1薬液裏面側バルブ18と第2薬液裏面側バルブ19との組合せ、第1薬液裏面側バルブ18と第3薬液裏面側バルブ20との組合せ、および第2薬液裏面側バルブ19と第3薬液裏面側バルブ20との組合せのすべてが、相前後する開成を禁止するバルブの組合せとされる。また、それらの組合せのすべてが、同時開成を禁止するバルブの組合せとされる。そして、それらの組合せ以外の組合せ(たとえば、DIW表面側バルブ37と第1薬液表面側バルブ23との組合せなど)については、同時開成および相前後する開成が可能なバルブの組合せとされる。
Therefore, in this case, as shown by “x” in FIG. 4, the combination of the first chemical liquid surface side valve 23 and the second chemical liquid surface side valve 25, the first chemical liquid surface side valve 23 and the third chemical liquid surface side valve 23. Combination of chemical liquid
図5は、各処理工程の開始時に実行されるインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
このインターロック処理は、メモリ61に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時に実行される。複数の処理工程が並行して行われる場合、それらの処理工程に対して、このインターロック処理が1回実行される。
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the interlock process executed at the start of each processing step.
This interlock processing is executed at the start of each processing step in a process in which a series of cleaning processing is performed according to a recipe stored in the
まず、CPU60は、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20、DIW裏面側バルブ21、第1薬液表面側バルブ23、第2薬液表面側バルブ25、第3薬液表面側バルブ31およびDIW表面側バルブ37(以下、これらのバルブを総称して「バルブ群」という。)のうち、新規に開成すべきバルブ(新規開バルブ)を特定する(S11)。たとえば、第1薬液表面処理工程および第1薬液裏面処理工程が並行して行われる場合には、第1薬液表面側バルブ23および第1薬液裏面側バルブ18を新規開成バルブとして特定する。
First, the
次に、CPU60は、同時吐出不可情報テーブルを参照し(S12)、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する(S13)。具体的には、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれていないか否かが調べられ、そのような組合せが含まれていなければ、新規開バルブの開成が可能であると判断される。たとえば、第1薬液表面側バルブ23および第1薬液裏面側バルブ18が新規開成バルブである場合、これらの組合せは同時開成を禁止するバルブの組合せでないので、第1薬液表面側バルブ23および第1薬液裏面側バルブ18は開成可能であると判断される。
Next, the
CPU60は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には(S13のYES)、つづいて、過去直近に開成されたバルブ(最終開バルブ)を特定する(S14)。後述するように、バルブ群に含まれるバルブが開成されると、その開成されたバルブを特定するための情報がメモリ61に記憶される。したがって、そのメモリ61に記憶されている情報を参照すれば、最終開バルブを特定することができる。
If the
次いで、CPU60は、連続吐出不可情報テーブルを参照し(S15)、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する(S16)。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられ、その組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでなければ、新規開バルブが開成可能であると判断される。たとえば、第1薬液表面側バルブ23および第1薬液裏面側バルブ18が新規開成バルブであり、DIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が最終開バルブである場合、第1薬液表面側バルブ23とDIW表面側バルブ37またはDIW裏面側バルブ21との組合せ、および第1薬液裏面側バルブ18とDIW表面側バルブ37またはDIW裏面側バルブ21との組合せは、どちらの組合せも相前後する開成を禁止するバルブの組合せでないので、第1薬液表面側バルブ23および第1薬液裏面側バルブ18は開成可能であると判断される。
Next, the
CPU60は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には(S16のYES)、その新規開バルブを開成させる(S17)。そして、CPU60は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ61に記憶させ(S18)、このインターロック処理を終了する。
一方、ユーザによるレシピ入力キー63の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第1薬液表面処理工程および第2薬液裏面処理工程が並行して行われることが規定されていた場合、これらの処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第1薬液表面側バルブ23および第2薬液裏面側バルブ19が新規開バルブに特定される(S11)。同時吐出不可情報テーブルによれば、第1薬液表面側バルブ23と第2薬液裏面側バルブ19との組合せは、同時開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、CPU60は、新規開バルブが開成可能でないと判断する(S13のNO)。そして、CPU60は、新規開バルブである第1薬液表面側バルブ23および第2薬液裏面側バルブ19の開成を禁止し(S19)、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
When the
On the other hand, in the recipe created by the operation of the
また、ユーザによるレシピ入力キー63の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第3薬液表面処理工程に引き続いて、第1薬液表面処理工程が行われることが規定されていた場合、第1薬液表面処理工程および第1薬液裏面処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第1薬液表面側バルブ23が新規開バルブに特定される。また、第3薬液表面側バルブ31が最終開バルブに特定される。連続吐出不可情報テーブルによれば、第1薬液表面側バルブ23と第3薬液表面側バルブ31との組合せは、相前後する開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、CPU60は、新規開バルブが開成可能でないと判断する(S16のNO)。そして、CPU60は、新規開バルブである第1薬液表面側バルブ23の開成を禁止し(S19)、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
In the recipe created by the operation of the
以上のように、メモリ61には、最終開バルブを特定するための情報が記憶されている。CPU60によって、新規開バルブの開成に先立ち、そのメモリ61に記憶されている最終開バルブを特定するための情報が参照される。そして、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが連続吐出不可情報テーブルにおいて相前後する開成を禁止するバルブの組合せである場合には、その新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室2内や廃液ライン43、第1回収ライン44および第2回収ライン45に第1薬液、第2薬液または第3薬液が付着した状態で、第1薬液、第2薬液および第3薬液が処理室2内のウエハWに供給されることがない。そのため、処理室2内などにおける第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を確実に防止することができる。その結果、1つの処理室2において、ウエハWに対する第1薬液、第2薬液および第3薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
As described above, the
また、この基板処理装置1では、CPU60(コンピュータ62)により、使用薬液メモリ68,69,70から、第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名が読み出され、第1薬液、第2薬液および第3薬液の薬液名と第1薬液裏面側バルブ18、第1薬液表面側バルブ23、第2薬液裏面側バルブ19、第2薬液表面側バルブ25、第3薬液裏面側バルブ20および第3薬液表面側バルブ31との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、第1薬液裏面側バルブ18、第2薬液裏面側バルブ19、第3薬液裏面側バルブ20、DIW裏面側バルブ21、第1薬液表面側バルブ23、第2薬液表面側バルブ25、第3薬液表面側バルブ31およびDIW表面側バルブ37間での同時開成および相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せが設定され、同時開成を禁止/可能とするバルブの組合せを記憶する同時吐出不可情報テーブルと、相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せを記憶する連続吐出不可情報テーブルとが作成される。
In the
これにより、使用薬液メモリ68,69,70にそれぞれ第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名を登録し、混触禁止薬液データベースを準備すれば、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せが自動的に設定される。混触禁止薬液データベースは、個々の基板処理装置1で異なるものではなく、複数の基板処理装置1で共有されるものであるから、これをCD−ROMなどの記録媒体に記録しておけば、それをコンピュータ60に読み取らせることにより、メモリ61における混触禁止薬液データベースの構築を達成することができる。したがって、混触禁止薬液データベースの準備に手間はかからない。よって、各使用薬液メモリ68,69,70への第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名の登録を正確に行えば、それ以外の設定作業に手間を要することなく、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せを設定することができる。
As a result, if the names of the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the third chemical liquid are registered in the used chemical liquid memories 68, 69, and 70, respectively, and the incompatibility chemical liquid database is prepared, simultaneous opening or simultaneous opening is prohibited. The combination of valves to be automatically set. The incompatible chemical database is not different for each
図6は、他のインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
この図6に示すインターロック処理は、図5に示すインターロック処理に代えて実行される。以下、図5に示すインターロック処理において前述の各ステップと同様のステップについては、その詳細な説明を省略する。
まず、CPU60は、新規開バルブを特定する(S21)。
FIG. 6 is a flowchart showing the flow of another interlock process.
The interlock process shown in FIG. 6 is executed instead of the interlock process shown in FIG. Hereinafter, detailed description of the same steps as those described above in the interlock process shown in FIG. 5 will be omitted.
First, the
次に、CPU60は、同時吐出不可情報テーブルを参照し(S22)、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する(S23)。
CPU60は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には(S23のYES)、つづいて、最終開バルブを特定する(S24)。
次いで、CPU60は、最終開バルブがDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21であれば、それらのDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が継続的に開成されていた時間が調べられる。この時間は、DIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21して行われる表面リンス工程および裏面リンス工程の継続時間であり、レシピから取得されてもよいし、タイマ64によりDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21の開成時間が実際に計測されてもよい。そして、CPU60は、DIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が一定時間以上開成され、DIWノズル7および裏面ノズル13からDIWが一定時間以上吐出されていた場合には(S25のYES)、最終開バルブを特定するための情報をメモリ61から消去する(S26)。一方、最終開バルブがDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21でない場合、およびDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が一定時間以上開成されていない場合には(S25のNO)、最終開バルブを特定するための情報は消去されない。
Next, the
If the
Next, if the final opening valve is the DIW
その後、CPU60は、連続吐出不可情報テーブルを参照し(S27)、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する(S28)。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられる。最終開バルブを特定するための情報がメモリ61から消去されている場合には、最終開バルブの特定が不可能であるから、新規開バルブは開成可能であると判断される。
Thereafter, the
CPU60は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には(S28のYES)、その新規開バルブを開成させる(S29)。そして、CPU60は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ61に記憶させ(S30)、このインターロック処理を終了する。
一方、CPU60は、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれており、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には(S23のNO)、新規開バルブの開成を禁止し(S31)、このインターロック処理を終了する。
When the
On the other hand, if the
また、CPU60は、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止/可能とするバルブの組合せであり、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には(S28のNO)、新規開バルブの開成を禁止し(S31)、このインターロック処理を終了する。また、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでない場合であっても、最終開バルブを特定するための情報が消去されていない場合には、新規開バルブが開成可能でないと判断し(S28のNO)、新規開バルブの開成を禁止する(S31)。
Further, when the
このように、最終開バルブがDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21であり、かつ、それらのDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が継続的に開成されていた時間が一定時間以上である場合に、最終開バルブを特定するための情報がメモリ61から消去される。最終開バルブを特定するための情報がメモリ61から消去される。
As described above, the final opening valves are the DIW
DIWノズル7および裏面ノズル13からDIWが一定時間以上吐出されると、処理室2内や処理室2や廃液ライン43、第1回収ライン44および第2回収ライン45から第1薬液、第2薬液または第3薬液がDIWで確実に洗い流されるので、その後に第1薬液、第2薬液または第3薬液が処理室2内のウエハWに供給されても、処理室2内などにおける第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じない。一方、第1薬液、第2薬液または第3薬液間がウエハWに供給された後に、DIWノズル7および裏面ノズル13からDIWが一定時間以上吐出されていないと、処理室2内などに第1薬液、第2薬液または第3薬液が残り、その後に第1薬液、第2薬液または第3薬液が供給されると、第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じるおそれがある。そこで、最終開バルブがDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21であっても、それらのDIW表面側バルブ37およびDIW裏面側バルブ21が継続的に開成されていた時間が一定時間以上でない場合には、新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室2内などにおける第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を確実に防止することができ、1つの処理室2において、ウエハWに対する第1薬液、第2薬液および第3薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
When DIW is discharged from the
図7は、レシピ可否判断処理の流れを示すフローチャートである。
前述の説明においては、レシピ入力キー63の操作により作成されたレシピは、コンピュータ62のメモリ61に記憶され、このメモリ61に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時にインターロック処理が実行されるとした。しかしながら、レシピ入力キー63の操作によるレシピの作成後に、図7に示すレシピ可否判断処理が実行されて、その作成されたレシピが第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないか否かが調べられ、そのような処理工程順を規定していない場合にのみ、レシピがメモリ61に記憶されて保存されるようにしてもよい。
FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the recipe availability determination process.
In the above description, the recipe created by operating the
レシピ可否判断処理では、まず、CPU60は、レシピ入力キー63から入力されたレシピに従って一連の洗浄処理を仮想的に実行する(S41)。すなわち、CPU60は、レシピに規定された順序で各処理工程を仮想的に実行し、バルブ群を仮想的に開閉させる。
そして、CPU60は、各処理工程の開始時に、図5または図6に示すインターロック処理を仮想的に実行する(S42)。
In the recipe availability determination process, first, the
Then, the
少なくとも1つの処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止された場合には(S43のYES)、CPU60は、レシピ入力キー63から入力されたレシピを廃棄する(S44)。
一方、すべての処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止されなかった場合には(S43のNO)、CPU60は、レシピ入力キー63から入力されたレシピを、第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないものであると判断して、メモリ61に記憶させて保存する(S45)。
In the interlock process in at least one processing step, when the opening of the new opening valve is prohibited (YES in S43), the
On the other hand, if the opening of the new valve is not prohibited in the interlock processing in all the processing steps (NO in S43), the
このレシピ可否判断処理が行われることにより、第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定したレシピのメモリ61への保存が防止され、図5または図6に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、相互間での混触に危険を伴うような第1薬液、第2薬液および第3薬液の組合せとして、王水、硫酸およびアンモニア過酸化水素水を例示したが、この他に、ポリマ除去液として用いられるフッ化アンモン系液、ふっ酸およびバッファードふっ酸の組合せを例示することもできる。また、第1薬液と第2薬液との混触に危険を伴い、第1薬液および第2薬液と第3薬液との混触に危険を伴わないような第1薬液、第2薬液および第3薬液の組合せとしては、第1薬液として王水、第2薬液として硫酸、第3薬液として過酸化水素水を例示することができる。
By performing this recipe adequacy determination process, it is possible to prevent the storage of the recipe in the
As mentioned above, although several embodiment of this invention was described, this invention can also be implemented with another form. For example, aqua regia, sulfuric acid, and aqueous ammonia hydrogen peroxide are exemplified as a combination of the first chemical solution, the second chemical solution, and the third chemical solution that may be dangerous when mixed with each other. A combination of ammonium fluoride-based liquid, hydrofluoric acid, and buffered hydrofluoric acid used as the above can also be exemplified. In addition, the first chemical solution, the second chemical solution, and the third chemical solution that are dangerous when mixed with the first chemical solution and the second chemical solution and do not involve danger when mixed with the first chemical solution and the second chemical solution. Examples of combinations include aqua regia as the first chemical, sulfuric acid as the second chemical, and hydrogen peroxide as the third chemical.
さらに、第1薬液、第2薬液および第3薬液の3種の薬液を使用可能な構成を取り上げたが、第1薬液および第2薬液の2種の薬液を使用可能な構成の基板処理装置に本発明を適用することもできる。
また、第3薬液が液滴の噴流の状態でウエハWに供給される構成を取り上げたが、第3薬液ノズル6がストレートノズルとされて、第3薬液が連続流の状態でウエハWに供給されてもよい。さらにまた、第1薬液ノズル4および/または第2薬液ノズル5が二流体ノズルとされて、第1薬液および/または第2薬液が液滴の噴流の状態でウエハWに供給されてもよい。
Furthermore, although the structure which can use 3 types of chemical | medical solutions of a 1st chemical | medical solution, a 2nd chemical | medical solution, and a 3rd chemical | medical solution was picked up, it is the substrate processing apparatus of the structure which can use two types of chemical | medical solutions of a 1st chemical | medical solution and a 2nd chemical | medical solution. The present invention can also be applied.
Further, the configuration in which the third chemical liquid is supplied to the wafer W in the form of a jet of droplets has been taken up. However, the third chemical
また、使用薬液メモリ68,69,70にそれぞれ第1薬液、第2薬液および第3薬液の各薬液名が登録されているとしたが、第1薬液、第2薬液および第3薬液に固有の情報であれば、たとえば、第1薬液、第2薬液および第3薬液の製品番号などがそれぞれ使用薬液メモリ68,69,70に登録されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
In addition, although the chemical names of the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the third chemical liquid are registered in the used chemical liquid memories 68, 69, and 70, respectively, they are specific to the first chemical liquid, the second chemical liquid, and the third chemical liquid. In the case of information, for example, the product numbers of the first chemical solution, the second chemical solution, and the third chemical solution may be registered in the used chemical memory 68, 69, and 70, respectively.
In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.
1 基板処理装置
2 処理室
18 第1薬液裏面側バルブ
19 第2薬液裏面側バルブ
20 第3薬液裏面側バルブ
21 DIW裏面側バルブ
23 第1薬液表面側バルブ
25 第2薬液表面側バルブ
31 第3薬液表面側バルブ
37 DIW表面側バルブ
60 CPU
61 メモリ
62 コンピュータ
63 レシピ入力キー
64 タイマ
W ウエハ
DESCRIPTION OF
61
Claims (4)
前記処理室内の基板に第1薬液を供給するための第1薬液供給手段と、
前記処理室内の基板に前記第1薬液とは種類の異なる第2薬液を供給するための第2薬液供給手段と、
前記処理室内の基板にリンス液を供給するためのリンス液供給手段と、
前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段の各供給動作を制御する供給動作制御手段と、
前記供給動作制御手段によって前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかを記憶する最終供給記憶手段と、
前記供給動作制御手段による前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作の制御に先立って、前記最終供給記憶手段の記憶内容を参照し、前記第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、前記第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合に、その前記供給動作制御手段による供給動作の制御を禁止する制御禁止手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。 A processing chamber;
First chemical solution supply means for supplying a first chemical solution to the substrate in the processing chamber;
A second chemical supply means for supplying a second chemical different from the first chemical to the substrate in the processing chamber;
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid to the substrate in the processing chamber;
Supply operation control means for controlling each supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means and the rinse liquid supply means;
Final supply storage means for storing which one of the supply operations of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means and the rinse liquid supply means was controlled in the past by the supply operation control means;
Prior to control of the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit by the supply operation control unit, the storage content of the final supply storage unit is referred to and the supply operation of the first chemical solution supply unit is performed. Subsequently, when the supply operation of the second chemical solution supply unit is to be controlled, or following the supply operation of the second chemical solution supply unit, the supply operation of the first chemical solution supply unit is controlled. And a control prohibiting means for prohibiting the control of the supply operation by the supply operation control means.
前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時に前記継続時間計測手段により計測された時間が予め定める時間以上である場合に、前記最終供給記憶手段の記憶内容を消去する記憶消去手段とを含み、
前記制御禁止手段は、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶されており、かつ、前記リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合には、その供給動作の制御を禁止することを特徴とする、請求項1記載の基板処理装置。 A duration measuring means for measuring a time during which the supply operation of the rinsing liquid supply means is continuously performed;
It is stored in the final supply storage means that the supply operation of the rinse liquid supply means has been controlled in the past, and the time measured by the duration measuring means during the most recent supply operation is a predetermined time or more A storage erasure means for erasing the storage content of the final supply storage means,
In the control prohibiting means, it is stored in the final supply storage means that the supply operation of the rinse liquid supply means has been controlled in the past, and, following the supply operation of the rinse liquid supply means, 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein when the supply operation of the one chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit is controlled, the control of the supply operation is prohibited.
前記処理室内の基板に第1薬液を供給するための第1薬液供給手段と、
前記処理室内の基板に前記第1薬液とは種類の異なる第2薬液を供給するための第2薬液供給手段と、
前記処理室内の基板にリンス液を供給するためのリンス液供給手段と、
前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段の各供給動作を制御する供給動作制御手段と、
前記供給動作制御手段による供給動作の制御順序を定めたレシピを入力するレシピ入力手段と、
前記レシピ入力手段から入力されたレシピを記憶するためのレシピ記憶手段と、
前記レシピ入力手段から入力されたレシピに従って前記供給動作制御手段による制御を仮想的に実行する仮想実行過程において、前記供給動作制御手段によって前記第1薬液供給手段、前記第2薬液供給手段および前記リンス液供給手段のいずれの供給動作が過去直近に制御されたかを記憶する最終供給記憶手段と、
前記仮想実行過程において、前記供給動作制御手段による前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作の制御に先立って、前記最終供給記憶手段の記憶内容を参照し、前記第1薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第2薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合、または、前記第2薬液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段の供給動作が制御されることになる場合に、前記レシピ入力手段から入力されたレシピの前記レシピ記憶手段への記憶を禁止するレシピ記憶禁止手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。 A processing chamber;
First chemical solution supply means for supplying a first chemical solution to the substrate in the processing chamber;
A second chemical supply means for supplying a second chemical different from the first chemical to the substrate in the processing chamber;
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid to the substrate in the processing chamber;
Supply operation control means for controlling each supply operation of the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means and the rinse liquid supply means;
Recipe input means for inputting a recipe that defines a control sequence of supply operations by the supply operation control means;
Recipe storage means for storing a recipe input from the recipe input means;
In the virtual execution process of virtually executing the control by the supply operation control means according to the recipe input from the recipe input means, the supply operation control means causes the first chemical liquid supply means, the second chemical liquid supply means, and the rinse Final supply storage means for storing which supply operation of the liquid supply means was controlled most recently in the past;
Prior to controlling the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit by the supply operation control unit in the virtual execution process, the storage contents of the final supply storage unit are referred to, and the first chemical solution is stored. When the supply operation of the second chemical liquid supply means is controlled following the supply operation of the supply means, or after the supply operation of the second chemical liquid supply means, the supply of the first chemical liquid supply means A substrate processing apparatus comprising: a recipe storage prohibiting unit that prohibits storage of a recipe input from the recipe input unit in the recipe storage unit when an operation is to be controlled.
前記仮想実行過程において、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶され、かつ、当該過去直近の供給動作時に前記継続時間計測手段により計測された時間が予め定める時間以上である場合に、前記最終供給記憶手段の記憶内容を消去する記憶消去手段とを含み、
前記レシピ記憶禁止手段は、前記仮想実行過程において、前記最終供給記憶手段に前記リンス液供給手段の供給動作が過去直近に制御されたことが記憶されており、かつ、前記リンス液供給手段の供給動作に引き続いて、前記第1薬液供給手段または前記第2薬液供給手段の供給動作が制御される場合には、前記レシピ入力手段から入力されたレシピの前記レシピ記憶手段への記憶を禁止することを特徴とする、請求項3記載の基板処理装置。 In the virtual execution process, a duration measuring unit that measures a time during which the supply operation of the rinse liquid supply unit is continuously performed; and
In the virtual execution process, it is stored in the final supply storage means that the supply operation of the rinsing liquid supply means was controlled in the past, and was measured by the duration measuring means during the latest supply operation. A storage erasure unit for erasing the stored contents of the final supply storage unit when the time is equal to or longer than a predetermined time,
In the virtual execution process, the recipe storage prohibiting unit stores in the final supply storage unit that the supply operation of the rinse liquid supply unit has been controlled in the past, and the supply of the rinse liquid supply unit When the supply operation of the first chemical solution supply unit or the second chemical solution supply unit is controlled subsequent to the operation, the storage of the recipe input from the recipe input unit in the recipe storage unit is prohibited. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein:
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