JP2000003984A - ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法 - Google Patents
ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 自動化に好適なベアチップキャリアを提供す
る。 【解決手段】 キャリアベース７に設けた凹部にエラス
トマ８を置き、更にこの上にバンプ１０が設けられたコ
ンタクトシート１１を置き、コンタクトシート上に被検
査物であるベアチップ９を搭載すると共に、コンタクト
シート上のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、
ベアチップを押圧部材３でエラストマ側に押圧してベア
チップの所定の検査を行うためのベアチップキャリアに
おいて、押圧部材を組み付けたキャリア蓋１と、キャリ
ア蓋と押圧部材との間に設けたばね２と、キャリア蓋を
キャリアベース側に固定するためキャリア蓋の側部に設
けられたフック部１３と、キャリアベース又はキャリア
ベースに固定された部材６に一端が固定された可撓性を
有する一対のキャリア蓋止め部材５と、キャリア蓋止め
部材に設けたキャリア蓋を係止するための係止部とで構
成した。
る。 【解決手段】 キャリアベース７に設けた凹部にエラス
トマ８を置き、更にこの上にバンプ１０が設けられたコ
ンタクトシート１１を置き、コンタクトシート上に被検
査物であるベアチップ９を搭載すると共に、コンタクト
シート上のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、
ベアチップを押圧部材３でエラストマ側に押圧してベア
チップの所定の検査を行うためのベアチップキャリアに
おいて、押圧部材を組み付けたキャリア蓋１と、キャリ
ア蓋と押圧部材との間に設けたばね２と、キャリア蓋を
キャリアベース側に固定するためキャリア蓋の側部に設
けられたフック部１３と、キャリアベース又はキャリア
ベースに固定された部材６に一端が固定された可撓性を
有する一対のキャリア蓋止め部材５と、キャリア蓋止め
部材に設けたキャリア蓋を係止するための係止部とで構
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップキャリ
アとこれを用いたベアチップの検査方法に係わり、特
に、自動化に好適なベアチップキャリアとこれを用いた
ベアチップの検査方法に関する。
アとこれを用いたベアチップの検査方法に係わり、特
に、自動化に好適なベアチップキャリアとこれを用いた
ベアチップの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】テストキャリアを用いたベアチップテス
トは、低コスト化を図るため、ベアチップのテストキャ
リアへの脱着の自動化が要求される。この場合、自動化
の容易性や、チップパッドピッチの微細化に伴う高精度
な位置決め方法が必要とされる。また、キャリア耐久性
向上のため、低加圧での安定したコンタクトを得る必要
がある。
トは、低コスト化を図るため、ベアチップのテストキャ
リアへの脱着の自動化が要求される。この場合、自動化
の容易性や、チップパッドピッチの微細化に伴う高精度
な位置決め方法が必要とされる。また、キャリア耐久性
向上のため、低加圧での安定したコンタクトを得る必要
がある。
【０００３】従来のテストキャリアについて図８，９を
用いて説明する。図８はエアテスト社が開発したテスト
キャリアの断面図であり、このテストキャリアでは、キ
ャリアベース７に設けた凹部７ａにエラストマ８を置
き、更にこの上にバンプ１０が設けられたコンタクトシ
ート１１を置き、このコンタクトシート１１上に被検査
物であるベアチップ９を載置すると共に、前記コンタク
トシート１１上のバンプ１０にベアチップ９のパッドを
当接せしめ、このベアチップ９を押圧部材３で前記エラ
ストマ８側に押圧してベアチップ９の所定の検査を行う
ものである。
用いて説明する。図８はエアテスト社が開発したテスト
キャリアの断面図であり、このテストキャリアでは、キ
ャリアベース７に設けた凹部７ａにエラストマ８を置
き、更にこの上にバンプ１０が設けられたコンタクトシ
ート１１を置き、このコンタクトシート１１上に被検査
物であるベアチップ９を載置すると共に、前記コンタク
トシート１１上のバンプ１０にベアチップ９のパッドを
当接せしめ、このベアチップ９を押圧部材３で前記エラ
ストマ８側に押圧してベアチップ９の所定の検査を行う
ものである。
【０００４】この場合、ベアチップ９とテストキャリア
の位置決めは、ベアチップの外形とプレート１２の外形
で行う。このため、ベアチップのダイシング精度が通常
より厳しく要求され、更にパッドピッチの微細化への対
応が困難であるという欠点があった。さらに、ベアチッ
プ９を押す押圧部３がフラットであるため、押圧部３と
ベアチップ９の平行度が悪い場合、押圧部３が傾斜した
状態でチップエッジ部に当たり、このため蓋締め時のベ
アチップ９の位置ずれ及びチップ欠けが発生しやすくな
るという欠点があった。又、チップパッド９とバンプ１
０の安定したコンタクトを加圧力のみで取るため、低加
圧化が困難であり、耐久回数が少なくコスト高になると
いう問題点があった。
の位置決めは、ベアチップの外形とプレート１２の外形
で行う。このため、ベアチップのダイシング精度が通常
より厳しく要求され、更にパッドピッチの微細化への対
応が困難であるという欠点があった。さらに、ベアチッ
プ９を押す押圧部３がフラットであるため、押圧部３と
ベアチップ９の平行度が悪い場合、押圧部３が傾斜した
状態でチップエッジ部に当たり、このため蓋締め時のベ
アチップ９の位置ずれ及びチップ欠けが発生しやすくな
るという欠点があった。又、チップパッド９とバンプ１
０の安定したコンタクトを加圧力のみで取るため、低加
圧化が困難であり、耐久回数が少なくコスト高になると
いう問題点があった。
【０００５】図９は、ＴＩ／ＭＭＳ（Ｔｅｘａｓ Ｉｎ
ｓｔｒｕｍｅｎｔｓ／ＭｉｃｒｏＭｏｄｕｌｅ Ｓｙｓ
ｔｅｍｓ社）が開発したテストキャリアである。このキ
ャリアもベアチップ９とキャリアの位置決めはチップ外
形で行っている。また、キャリア蓋とベアチップの関係
もエアテスト社のキャリアと同様にチップ全面をキャリ
ア蓋全面で押さえる形態をとっている。このため、前述
と同様の欠点がある。さらに、このキャリア蓋は、開閉
時に蓋を回転させる必要があるため、自動化容易性に劣
ることや、金属製であるため、コスト高になるという欠
点もあった。
ｓｔｒｕｍｅｎｔｓ／ＭｉｃｒｏＭｏｄｕｌｅ Ｓｙｓ
ｔｅｍｓ社）が開発したテストキャリアである。このキ
ャリアもベアチップ９とキャリアの位置決めはチップ外
形で行っている。また、キャリア蓋とベアチップの関係
もエアテスト社のキャリアと同様にチップ全面をキャリ
ア蓋全面で押さえる形態をとっている。このため、前述
と同様の欠点がある。さらに、このキャリア蓋は、開閉
時に蓋を回転させる必要があるため、自動化容易性に劣
ることや、金属製であるため、コスト高になるという欠
点もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、自動化に好適でし
かも安価なベアチップキャリアとこれを用いたベアチッ
プの検査方法を提供するものである。更に、本発明の他
の目的は、蓋締めの際、ベアチップの位置ずれが起こら
ない新規なベアチップキャリアを提供するものである。
した従来技術の欠点を改良し、特に、自動化に好適でし
かも安価なベアチップキャリアとこれを用いたベアチッ
プの検査方法を提供するものである。更に、本発明の他
の目的は、蓋締めの際、ベアチップの位置ずれが起こら
ない新規なベアチップキャリアを提供するものである。
【０００７】更に、本発明の他の目的は、コンタクトシ
ートに設けたバンプに凹凸を設けることで、バンプとベ
アチップのパッドとの接触を安定化させる新規なベアチ
ップキャリアを提供するものである。更に、本発明の他
の目的は、小さい加圧力での安定したテストを可能にし
た新規なベアチップの検査方法を提供するものである。
ートに設けたバンプに凹凸を設けることで、バンプとベ
アチップのパッドとの接触を安定化させる新規なベアチ
ップキャリアを提供するものである。更に、本発明の他
の目的は、小さい加圧力での安定したテストを可能にし
た新規なベアチップの検査方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるベ
アチップキャリアの第１態様は、キャリアベースに設け
た凹部にエラストマを置き、更にこの上にバンプが設け
られたコンタクトシートを置き、このコンタクトシート
上に被検査物であるベアチップを載置すると共に、前記
コンタクトシート上のバンプにベアチップのパッドを当
接せしめ、このベアチップを押圧部材で前記エラストマ
側に押圧して前記ベアチップの所定の検査を行うための
ベアチップキャリアにおいて、前記押圧部材を組み付け
たキャリア蓋と、このキャリア蓋と前記押圧部材との間
に設けた押圧用のばね及び球体と、前記キャリア蓋をキ
ャリアベース側に固定するため前記キャリア蓋の側部に
設けられたフック部と、前記キャリア蓋を挟み固定する
ため前記キャリアベース又はキャリアベースに固定され
た部材に一端が固定された可撓性を有する一対のキャリ
ア蓋止め部材と、このキャリア蓋止め部材に設けた前記
キャリア蓋を係止するための係止部とで構成したことを
特徴とするものであり、又、第２態様は、前記押圧部材
のベアチップへの当接部分には凸部が設けられ、この凸
部が前記ベアチップに当接してベアチップを前記エラス
トマ側に押圧することを特徴とするものであり、又、第
３態様は、前記凸部は、略下駄の歯のような形状に形成
されていることを特徴とするものであり、又、第４態様
は、前記キャリア蓋とキャリア蓋止め部材とは同じ材質
で形成されていることを特徴とするものであり、又、第
５態様は、前記エラストマは、所定の荷重に対する変位
量が略一対一の関係にあり、永久歪みを有しない材質で
形成したことを特徴とするものであり、又、第６態様
は、前記コンタクトシートのバンプの頂部の表面には、
凹凸が形成されていることを特徴とするものである。
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるベ
アチップキャリアの第１態様は、キャリアベースに設け
た凹部にエラストマを置き、更にこの上にバンプが設け
られたコンタクトシートを置き、このコンタクトシート
上に被検査物であるベアチップを載置すると共に、前記
コンタクトシート上のバンプにベアチップのパッドを当
接せしめ、このベアチップを押圧部材で前記エラストマ
側に押圧して前記ベアチップの所定の検査を行うための
ベアチップキャリアにおいて、前記押圧部材を組み付け
たキャリア蓋と、このキャリア蓋と前記押圧部材との間
に設けた押圧用のばね及び球体と、前記キャリア蓋をキ
ャリアベース側に固定するため前記キャリア蓋の側部に
設けられたフック部と、前記キャリア蓋を挟み固定する
ため前記キャリアベース又はキャリアベースに固定され
た部材に一端が固定された可撓性を有する一対のキャリ
ア蓋止め部材と、このキャリア蓋止め部材に設けた前記
キャリア蓋を係止するための係止部とで構成したことを
特徴とするものであり、又、第２態様は、前記押圧部材
のベアチップへの当接部分には凸部が設けられ、この凸
部が前記ベアチップに当接してベアチップを前記エラス
トマ側に押圧することを特徴とするものであり、又、第
３態様は、前記凸部は、略下駄の歯のような形状に形成
されていることを特徴とするものであり、又、第４態様
は、前記キャリア蓋とキャリア蓋止め部材とは同じ材質
で形成されていることを特徴とするものであり、又、第
５態様は、前記エラストマは、所定の荷重に対する変位
量が略一対一の関係にあり、永久歪みを有しない材質で
形成したことを特徴とするものであり、又、第６態様
は、前記コンタクトシートのバンプの頂部の表面には、
凹凸が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】又、本発明に係るベアチップの検査方法の
第１態様は、キャリアベースに設けた凹部にエラストマ
を置き、更にこの上にバンプが設けられたコンタクトシ
ートを置き、このコンタクトシート上に被検査物である
ベアチップを載置すると共に、前記コンタクトシート上
のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、このベア
チップを押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記ベ
アチップの所定の検査を行うベアチップキャリアを用い
たベアチップの検査方法において、ベアチップのパッド
又は配線パターンと、コンタクトシートのバンプ又は配
線パターンとの光学的な位置合わせを行う第１の工程
と、前記第１の工程で求められた位置データに基づき、
ベアチップを前記コンタクトシート上に搭載する第２の
工程と、前記ベアチップを吸引して、ベアチップをコン
タクトシート上に仮固定する第３の工程と、前記押圧部
材をベアチップ上にセットし、この押圧部材をベアチッ
プキャリアに固定すると共に、所定の荷重で前記ベアチ
ップを押圧する第４の工程と、前記ベアチップを所定の
温度で加熱する第５の工程と、を含むことを特徴とする
ものであり、又、第２態様は、前記第５の工程で加えら
れた熱により前記コンタクトシートのバンプが移動し、
前記バンプのスクラブ効果で前記バンプと前記ベアチッ
プのパッドとの接触を安定化させる第６の工程を含むこ
とを特徴とするものである。
第１態様は、キャリアベースに設けた凹部にエラストマ
を置き、更にこの上にバンプが設けられたコンタクトシ
ートを置き、このコンタクトシート上に被検査物である
ベアチップを載置すると共に、前記コンタクトシート上
のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、このベア
チップを押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記ベ
アチップの所定の検査を行うベアチップキャリアを用い
たベアチップの検査方法において、ベアチップのパッド
又は配線パターンと、コンタクトシートのバンプ又は配
線パターンとの光学的な位置合わせを行う第１の工程
と、前記第１の工程で求められた位置データに基づき、
ベアチップを前記コンタクトシート上に搭載する第２の
工程と、前記ベアチップを吸引して、ベアチップをコン
タクトシート上に仮固定する第３の工程と、前記押圧部
材をベアチップ上にセットし、この押圧部材をベアチッ
プキャリアに固定すると共に、所定の荷重で前記ベアチ
ップを押圧する第４の工程と、前記ベアチップを所定の
温度で加熱する第５の工程と、を含むことを特徴とする
ものであり、又、第２態様は、前記第５の工程で加えら
れた熱により前記コンタクトシートのバンプが移動し、
前記バンプのスクラブ効果で前記バンプと前記ベアチッ
プのパッドとの接触を安定化させる第６の工程を含むこ
とを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係るベアチップキャリア
は、キャリアベースに設けた凹部にエラストマを置き、
更にこの上にバンプが設けられたコンタクトシートを置
き、このコンタクトシート上に被検査物であるベアチッ
プを載置すると共に、前記コンタクトシート上のバンプ
にベアチップのパッドを当接せしめ、このベアチップを
押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記ベアチップ
の所定の検査を行うためのベアチップキャリアにおい
て、前記押圧部材を組み付けたキャリア蓋と、このキャ
リア蓋と前記押圧部材との間に設けた押圧用のばね及び
球体と、前記キャリア蓋をキャリアベース側に固定する
ため前記キャリア蓋の側部に設けられたフック部と、前
記キャリア蓋を挟み固定するため前記キャリアベース又
はキャリアベースに固定された部材に一端が固定された
可撓性を有する一対のキャリア蓋止め部材と、このキャ
リア蓋止め部材に設けた前記キャリア蓋を係止するため
の係止部とで構成したものであり、本発明に係るベアチ
ップキャリアを用いたベアチップの検査方法は、キャリ
アベースに設けた凹部にエラストマを置き、更にこの上
にバンプが設けられたコンタクトシートを置き、このコ
ンタクトシート上に被検査物であるベアチップを載置す
ると共に、前記コンタクトシート上のバンプにベアチッ
プのパッドを当接せしめ、このベアチップを押圧部材で
前記エラストマ側に押圧して前記ベアチップの所定の検
査を行うベアチップキャリアを用いたベアチップの検査
方法において、ベアチップのパッド又は配線パターン
と、コンタクトシートのバンプ又は配線パターンとの光
学的な位置合わせを行う第１の工程と、前記第１の工程
で求められた位置データに基づき、ベアチップを前記コ
ンタクトシート上に搭載する第２の工程と、前記ベアチ
ップを吸引して、ベアチップをコンタクトシート上に仮
固定する第３の工程と、前記押圧部材をベアチップ上に
セットし、この押圧部材をベアチップキャリアに固定す
ると共に、所定の荷重で前記ベアチップを押圧する第４
の工程と、前記ベアチップを所定の温度で加熱する第５
の工程と、を含むことを特徴とするものである。
は、キャリアベースに設けた凹部にエラストマを置き、
更にこの上にバンプが設けられたコンタクトシートを置
き、このコンタクトシート上に被検査物であるベアチッ
プを載置すると共に、前記コンタクトシート上のバンプ
にベアチップのパッドを当接せしめ、このベアチップを
押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記ベアチップ
の所定の検査を行うためのベアチップキャリアにおい
て、前記押圧部材を組み付けたキャリア蓋と、このキャ
リア蓋と前記押圧部材との間に設けた押圧用のばね及び
球体と、前記キャリア蓋をキャリアベース側に固定する
ため前記キャリア蓋の側部に設けられたフック部と、前
記キャリア蓋を挟み固定するため前記キャリアベース又
はキャリアベースに固定された部材に一端が固定された
可撓性を有する一対のキャリア蓋止め部材と、このキャ
リア蓋止め部材に設けた前記キャリア蓋を係止するため
の係止部とで構成したものであり、本発明に係るベアチ
ップキャリアを用いたベアチップの検査方法は、キャリ
アベースに設けた凹部にエラストマを置き、更にこの上
にバンプが設けられたコンタクトシートを置き、このコ
ンタクトシート上に被検査物であるベアチップを載置す
ると共に、前記コンタクトシート上のバンプにベアチッ
プのパッドを当接せしめ、このベアチップを押圧部材で
前記エラストマ側に押圧して前記ベアチップの所定の検
査を行うベアチップキャリアを用いたベアチップの検査
方法において、ベアチップのパッド又は配線パターン
と、コンタクトシートのバンプ又は配線パターンとの光
学的な位置合わせを行う第１の工程と、前記第１の工程
で求められた位置データに基づき、ベアチップを前記コ
ンタクトシート上に搭載する第２の工程と、前記ベアチ
ップを吸引して、ベアチップをコンタクトシート上に仮
固定する第３の工程と、前記押圧部材をベアチップ上に
セットし、この押圧部材をベアチップキャリアに固定す
ると共に、所定の荷重で前記ベアチップを押圧する第４
の工程と、前記ベアチップを所定の温度で加熱する第５
の工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】したがって、本発明によれば、光学的位置
合わせ及びベアチップの固定をワンタッチ動作で行うこ
とで、自動化を容易にし、これにより低コスト化を可能
にした。また、ベアチップをキャリアに組み込んだ後に
プリヒートを実施することにより、低加圧で安定したコ
ンタクトが得られるため、耐久性の向上を図ることがで
きた。
合わせ及びベアチップの固定をワンタッチ動作で行うこ
とで、自動化を容易にし、これにより低コスト化を可能
にした。また、ベアチップをキャリアに組み込んだ後に
プリヒートを実施することにより、低加圧で安定したコ
ンタクトが得られるため、耐久性の向上を図ることがで
きた。
【００１２】図２を用いて簡単に説明すると、ベアチッ
プ９のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１
０を光学的認識により位置合わせを行い、キャリア蓋１
を上方からキャリア本体４内に落とし込み、ワンタッチ
で装着する。この後、プリヒートを行い、ベアチップテ
ストを実施する。このキャリア構造とテスト方法によ
り、キャリアの低コスト化及びベアチップテストの低コ
スト化を可能にした。
プ９のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１
０を光学的認識により位置合わせを行い、キャリア蓋１
を上方からキャリア本体４内に落とし込み、ワンタッチ
で装着する。この後、プリヒートを行い、ベアチップテ
ストを実施する。このキャリア構造とテスト方法によ
り、キャリアの低コスト化及びベアチップテストの低コ
スト化を可能にした。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明に係わるベアチップキャリア
とこれを用いたベアチップの検査方法の具体例を図面を
参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係わる
ベアチップキャリアの具体例の構造を示す図であって、
これらの図には、キャリアベース７に設けた凹部７ａに
エラストマ８を置き、更にこの上にバンプ１０が設けら
れたコンタクトシート１１を置き、このコンタクトシー
ト１１上に被検査物であるベアチップ９を載置すると共
に、前記コンタクトシート１１上のバンプ１０にベアチ
ップ９のパッドを当接せしめ、このベアチップ９を押圧
部材３で前記エラストマ８側に押圧して前記ベアチップ
９の所定の検査を行うためのベアチップキャリアにおい
て、前記押圧部材３を組み付けたキャリア蓋１と、この
キャリア蓋１と前記押圧部材３との間に設けた押圧用の
ばね２及び球体２０と、前記キャリア蓋１をキャリアベ
ース７側に固定するため前記キャリア蓋１の側部に設け
られたフック部１３と、前記キャリア蓋１を挟み固定す
るため前記キャリアベース７又はキャリアベース７に固
定された部材６に一端が固定された可撓性を有する一対
のキャリア蓋止め部材５、５と、このキャリア蓋止め部
材５、５に設けた前記キャリア蓋を係止するための係止
部１４（本発明では「切欠」である）とで構成したベア
チップキャリアが示されている。
とこれを用いたベアチップの検査方法の具体例を図面を
参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係わる
ベアチップキャリアの具体例の構造を示す図であって、
これらの図には、キャリアベース７に設けた凹部７ａに
エラストマ８を置き、更にこの上にバンプ１０が設けら
れたコンタクトシート１１を置き、このコンタクトシー
ト１１上に被検査物であるベアチップ９を載置すると共
に、前記コンタクトシート１１上のバンプ１０にベアチ
ップ９のパッドを当接せしめ、このベアチップ９を押圧
部材３で前記エラストマ８側に押圧して前記ベアチップ
９の所定の検査を行うためのベアチップキャリアにおい
て、前記押圧部材３を組み付けたキャリア蓋１と、この
キャリア蓋１と前記押圧部材３との間に設けた押圧用の
ばね２及び球体２０と、前記キャリア蓋１をキャリアベ
ース７側に固定するため前記キャリア蓋１の側部に設け
られたフック部１３と、前記キャリア蓋１を挟み固定す
るため前記キャリアベース７又はキャリアベース７に固
定された部材６に一端が固定された可撓性を有する一対
のキャリア蓋止め部材５、５と、このキャリア蓋止め部
材５、５に設けた前記キャリア蓋を係止するための係止
部１４（本発明では「切欠」である）とで構成したベア
チップキャリアが示されている。
【００１４】更に、本発明では、キャリアベース７とエ
ラストマ８とを貫通する吸着孔１２が設けられて、コン
タクトシート１１上に位置決めされ載置されたベアチッ
プ９を押圧部材３で固定するまでの間仮固定して、ベア
チップ９が所定の位置から移動しないように構成してい
る。次に、キャリアベース７上に組み付けられるキャリ
ア本体４について説明する。
ラストマ８とを貫通する吸着孔１２が設けられて、コン
タクトシート１１上に位置決めされ載置されたベアチッ
プ９を押圧部材３で固定するまでの間仮固定して、ベア
チップ９が所定の位置から移動しないように構成してい
る。次に、キャリアベース７上に組み付けられるキャリ
ア本体４について説明する。
【００１５】キャリアベース７上に形成した凹部７ａ内
にエラストマ８を置き、この上にバンプ１０が露出する
ようにコンタクトシート１１を配設する。そして、この
コンタクトシート１１上に一方の端部が固定され、他方
の端部を自由端にしたキャリア蓋止め部材５、５を組み
付けたキャリア枠６を置き、４本のネジ１５でキャリア
ベース７とコンタクトシート１１とキャリア枠６とを一
体的に組み付けることでキャリア本体４を完成させる。
にエラストマ８を置き、この上にバンプ１０が露出する
ようにコンタクトシート１１を配設する。そして、この
コンタクトシート１１上に一方の端部が固定され、他方
の端部を自由端にしたキャリア蓋止め部材５、５を組み
付けたキャリア枠６を置き、４本のネジ１５でキャリア
ベース７とコンタクトシート１１とキャリア枠６とを一
体的に組み付けることでキャリア本体４を完成させる。
【００１６】このように構成した本発明のベアチップキ
ャリアでは、キャリア本体４へのキャリア蓋１の装着
は、キャリア蓋止め５、５を開き、上方からキャリア蓋
１を落とし込むというワンタッチ動作で、キャリア蓋１
側面の突起部１３が、キャリア蓋止めの切欠部１４に引
っかかり固定されるため、自動化への対応の容易にな
る。また、キャリア蓋１とキャリア本体４とを同じ材質
にしたため、キャリア蓋１装着時のキャリア蓋１側面の
突起部１３と切欠部１４との摩擦による削りかすの発生
を防止することができた。
ャリアでは、キャリア本体４へのキャリア蓋１の装着
は、キャリア蓋止め５、５を開き、上方からキャリア蓋
１を落とし込むというワンタッチ動作で、キャリア蓋１
側面の突起部１３が、キャリア蓋止めの切欠部１４に引
っかかり固定されるため、自動化への対応の容易にな
る。また、キャリア蓋１とキャリア本体４とを同じ材質
にしたため、キャリア蓋１装着時のキャリア蓋１側面の
突起部１３と切欠部１４との摩擦による削りかすの発生
を防止することができた。
【００１７】さて、本発明では、押圧部材３のベアチッ
プ９への当接部分には凸部３ａが設けられ、この凸部３
ａが前記ベアチップ９に当接してベアチップ９を前記エ
ラストマ８側に押圧するように構成され、本発明では一
例として、図４に示したように前記凸３ａ部の形状を略
下駄の歯のように形成している。そして、このように構
成することで、押圧部材３の全面がベアチップに当たら
ない構造となるから、従来のようにベアチップの一方の
側のみを押圧することによる接触不良や、ベアチップの
一方の側のみを押圧することによるベアチップの位置ず
れを防止している。
プ９への当接部分には凸部３ａが設けられ、この凸部３
ａが前記ベアチップ９に当接してベアチップ９を前記エ
ラストマ８側に押圧するように構成され、本発明では一
例として、図４に示したように前記凸３ａ部の形状を略
下駄の歯のように形成している。そして、このように構
成することで、押圧部材３の全面がベアチップに当たら
ない構造となるから、従来のようにベアチップの一方の
側のみを押圧することによる接触不良や、ベアチップの
一方の側のみを押圧することによるベアチップの位置ず
れを防止している。
【００１８】なお、ばね２と押圧部材３の間に球体（ボ
ールベアリング）２０も押圧部材３がチップ９の全面を
等しい力で押圧するように作用する。又、本発明で使用
するエラストマ８は、ベアチップ９をキャリア本体４に
装着したとき、コンタクトシート１１のバンプ１０の高
さのばらつきを吸収し、ベアチップ９とコンタクトシー
ト１１の安定した接触を可能にしている。この場合、高
温時にコンタクトシート１１の変形が発生しない材質、
又は、変形しても復元性がよいものを用いている。
ールベアリング）２０も押圧部材３がチップ９の全面を
等しい力で押圧するように作用する。又、本発明で使用
するエラストマ８は、ベアチップ９をキャリア本体４に
装着したとき、コンタクトシート１１のバンプ１０の高
さのばらつきを吸収し、ベアチップ９とコンタクトシー
ト１１の安定した接触を可能にしている。この場合、高
温時にコンタクトシート１１の変形が発生しない材質、
又は、変形しても復元性がよいものを用いている。
【００１９】具体的には、キャリアベース７の凹部７ａ
内のエラストマ８が、図５に示すように変位量を増大さ
せてから減少させる時、荷重に対する変位量が１対１の
関係にあり、荷重９．４〜１８．８ｇの範囲で変位量が
０．０１〜０．０３５ｍｍで永久ひずみを持たない材質
を用いている。具体的に使用しているエラストマの荷重
−変位量の関係を図６に示した。
内のエラストマ８が、図５に示すように変位量を増大さ
せてから減少させる時、荷重に対する変位量が１対１の
関係にあり、荷重９．４〜１８．８ｇの範囲で変位量が
０．０１〜０．０３５ｍｍで永久ひずみを持たない材質
を用いている。具体的に使用しているエラストマの荷重
−変位量の関係を図６に示した。
【００２０】更に、本発明ではベアチップ９のパッドと
コンタクトシート１１のバンプ１０の接触を安定にする
ため、バンプ１０の頂部の表面に０．２〜１±０〜０．
５μｍの範囲の凹凸を形成している。したがって、ベア
チップ９をテストキャリアへ搭載後、プリヒートを行う
と、コンタクトシート１１の熱膨張から、ベアチップ９
のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１０と
の間でのスクラブ効果が発生し、酸化膜を破り接触の安
定化を図ることが出来る。
コンタクトシート１１のバンプ１０の接触を安定にする
ため、バンプ１０の頂部の表面に０．２〜１±０〜０．
５μｍの範囲の凹凸を形成している。したがって、ベア
チップ９をテストキャリアへ搭載後、プリヒートを行う
と、コンタクトシート１１の熱膨張から、ベアチップ９
のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１０と
の間でのスクラブ効果が発生し、酸化膜を破り接触の安
定化を図ることが出来る。
【００２１】次に、図７を用いて全体の流れを説明す
る。まず、ウエハー検査、ダイシング後のベアチップを
キャリアへ搭載する。この時、ベアチップの回路面を下
向きにしてキャリア本体のコンタクトシートのバンプま
たは配線パターンとベアチップのアルミパッドまたは配
線パターンとをカメラで認識し、位置合わせを行い搭載
する。搭載時にベアチップのアルミパッドがバンプに接
触し、所定の圧力（１００ｇ）に達した後、キャリア裏
面から吸着孔１２を用いてチップ吸着を行う。次に、キ
ャリア蓋１をキャリア本体４内に落とし込み、キャリア
蓋止め５、５により固定する。この時点でチップ吸着は
オフになる。キャリア蓋１は、ベアチップ裏面を加圧す
る押圧部材３とバネ２とで構成されており、チップ９へ
の加圧力はこのバネ定数で決まる。これでキャリアへの
ベアチップの搭載が完了する。
る。まず、ウエハー検査、ダイシング後のベアチップを
キャリアへ搭載する。この時、ベアチップの回路面を下
向きにしてキャリア本体のコンタクトシートのバンプま
たは配線パターンとベアチップのアルミパッドまたは配
線パターンとをカメラで認識し、位置合わせを行い搭載
する。搭載時にベアチップのアルミパッドがバンプに接
触し、所定の圧力（１００ｇ）に達した後、キャリア裏
面から吸着孔１２を用いてチップ吸着を行う。次に、キ
ャリア蓋１をキャリア本体４内に落とし込み、キャリア
蓋止め５、５により固定する。この時点でチップ吸着は
オフになる。キャリア蓋１は、ベアチップ裏面を加圧す
る押圧部材３とバネ２とで構成されており、チップ９へ
の加圧力はこのバネ定数で決まる。これでキャリアへの
ベアチップの搭載が完了する。
【００２２】この後、キャリア組込み状態で高温槽の中
に入れてプリヒートを実施する。プリヒート条件として
は、例えば、１２５℃の高温槽に３分間入れておく。こ
れにより、ベアチップ９とコンタクトシート１１及びキ
ャリアベース７との熱膨張係数の差により、ベアチップ
９のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１０
先端部分でスクラブが発生し、アルミパッド１０表面の
酸化膜を破り、安定したコンタクトを得ることが出来
る。プリヒート終了後、通常のパッケージ品と同様の検
査（バーンインや選別検査）を行い、良品と不良品を判
別する。キャリアからのベアチップの取り外しは、搭載
の逆の手順で行う。以上のテスト方法により、検査済み
良品チップを得ることが出来る。
に入れてプリヒートを実施する。プリヒート条件として
は、例えば、１２５℃の高温槽に３分間入れておく。こ
れにより、ベアチップ９とコンタクトシート１１及びキ
ャリアベース７との熱膨張係数の差により、ベアチップ
９のアルミパッドとコンタクトシート１１のバンプ１０
先端部分でスクラブが発生し、アルミパッド１０表面の
酸化膜を破り、安定したコンタクトを得ることが出来
る。プリヒート終了後、通常のパッケージ品と同様の検
査（バーンインや選別検査）を行い、良品と不良品を判
別する。キャリアからのベアチップの取り外しは、搭載
の逆の手順で行う。以上のテスト方法により、検査済み
良品チップを得ることが出来る。
【００２３】このように、本発明のベアチップキャリア
を用いたベアチップの検査方法は、ベアチップのパッド
又は配線パターンと、コンタクトシートのバンプ又は配
線パターンとの光学的な位置合わせを行う第１の工程
と、前記第１の工程で求められた位置データに基づき、
ベアチップを前記コンタクトシート上に搭載する第２の
工程と、前記ベアチップを吸引して、ベアチップをコン
タクトシート上に仮固定する第３の工程と、前記押圧部
材をベアチップ上にセットし、この押圧部材をベアチッ
プキャリアに固定すると共に、所定の荷重で前記ベアチ
ップを押圧する第４の工程と、前記ベアチップを所定の
温度で加熱する第５の工程と、を含むものであり、この
場合、前記第５の工程で加えられた熱により前記コンタ
クトシートのバンプが移動し、前記バンプのスクラブ効
果で前記バンプと前記ベアチップのパッドとの接触を安
定化させる第６の工程を含むことが望ましい。
を用いたベアチップの検査方法は、ベアチップのパッド
又は配線パターンと、コンタクトシートのバンプ又は配
線パターンとの光学的な位置合わせを行う第１の工程
と、前記第１の工程で求められた位置データに基づき、
ベアチップを前記コンタクトシート上に搭載する第２の
工程と、前記ベアチップを吸引して、ベアチップをコン
タクトシート上に仮固定する第３の工程と、前記押圧部
材をベアチップ上にセットし、この押圧部材をベアチッ
プキャリアに固定すると共に、所定の荷重で前記ベアチ
ップを押圧する第４の工程と、前記ベアチップを所定の
温度で加熱する第５の工程と、を含むものであり、この
場合、前記第５の工程で加えられた熱により前記コンタ
クトシートのバンプが移動し、前記バンプのスクラブ効
果で前記バンプと前記ベアチップのパッドとの接触を安
定化させる第６の工程を含むことが望ましい。
【００２４】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、以
下のような効果を奏する。 （１）ベアチップのキャリアへの装着を、ベアチップの
アルミパッドまたは配線パターンとコンタクトシートの
バンプまたは配線パターンとの光学的位置合わせにより
行うため、ウエハー検査後のダイシング工程が従来通り
実施できる。ベアチップの外形による位置合わせの場
合、ダイシング時の精度が非常に厳しく要求されるた
め、コストが高くなる。 （２）ベアチップのキャリアへの装着を、ベアチップの
アルミパッドまたは配線パターンとコンタクトシートの
バンプまたは配線パターンとの光学的位置合わせにより
行うため、ベアチップ位置決め用ガイドおよび位置決め
ピンが不必要であり、部品点数が削減できること、及
び、キャリア材質を樹脂成型品にすることにより、低コ
スト化を図ることが出来る。 （３）ベアチップをキャリア組込み後に、プリヒートす
ることで、ベアチップのアルミパッドとコンタクトシー
トのバンプ先端間のスクラブ効果を利用することで、低
加圧で安定したコンタクトを得ることが出来る。したが
って、耐久性の向上を図ることが出来る。 （４）キャリア蓋のチップ押圧部が、チップ外形より小
さく点接触であるため、蓋挿入時にキャリア押圧部とベ
アチップの平行度の影響を受けにくく、蓋挿入時の片当
たりによるチップの滑りを防止できる。 （５）ベアチップのキャリアへの装着を、キャリア蓋を
上部から落とし込むというワンタッチ動作で実施できる
ため、自動化を容易に図ることが出来る。 （６）キャリア蓋とキャリア本体とが同じ材質のため、
蓋装着時のキャリア蓋側面の突起部とキャリア蓋止め切
欠部の摩擦による削りかすの発生が防止できる。 （７）エラストマ特性として、所定の加圧力でバンプ高
さばらつきを吸収し、バンプのある箇所以外の部分は、
バンプ高さまで到達しないため、ベアチップとコンタク
トシート間の間隔を保つことが出来るため、コンタクト
シートとベアチップ回路面の接触を防止できる。 （８）エラストマ特性として、所定の加圧力でバンプ高
さばらつきの吸収分のみ凹みが発生し、高温状態で保持
してもさらに凹みが増加せず、加圧解除後の復元性が良
いため、耐久性向上を図ることが出来る。
下のような効果を奏する。 （１）ベアチップのキャリアへの装着を、ベアチップの
アルミパッドまたは配線パターンとコンタクトシートの
バンプまたは配線パターンとの光学的位置合わせにより
行うため、ウエハー検査後のダイシング工程が従来通り
実施できる。ベアチップの外形による位置合わせの場
合、ダイシング時の精度が非常に厳しく要求されるた
め、コストが高くなる。 （２）ベアチップのキャリアへの装着を、ベアチップの
アルミパッドまたは配線パターンとコンタクトシートの
バンプまたは配線パターンとの光学的位置合わせにより
行うため、ベアチップ位置決め用ガイドおよび位置決め
ピンが不必要であり、部品点数が削減できること、及
び、キャリア材質を樹脂成型品にすることにより、低コ
スト化を図ることが出来る。 （３）ベアチップをキャリア組込み後に、プリヒートす
ることで、ベアチップのアルミパッドとコンタクトシー
トのバンプ先端間のスクラブ効果を利用することで、低
加圧で安定したコンタクトを得ることが出来る。したが
って、耐久性の向上を図ることが出来る。 （４）キャリア蓋のチップ押圧部が、チップ外形より小
さく点接触であるため、蓋挿入時にキャリア押圧部とベ
アチップの平行度の影響を受けにくく、蓋挿入時の片当
たりによるチップの滑りを防止できる。 （５）ベアチップのキャリアへの装着を、キャリア蓋を
上部から落とし込むというワンタッチ動作で実施できる
ため、自動化を容易に図ることが出来る。 （６）キャリア蓋とキャリア本体とが同じ材質のため、
蓋装着時のキャリア蓋側面の突起部とキャリア蓋止め切
欠部の摩擦による削りかすの発生が防止できる。 （７）エラストマ特性として、所定の加圧力でバンプ高
さばらつきを吸収し、バンプのある箇所以外の部分は、
バンプ高さまで到達しないため、ベアチップとコンタク
トシート間の間隔を保つことが出来るため、コンタクト
シートとベアチップ回路面の接触を防止できる。 （８）エラストマ特性として、所定の加圧力でバンプ高
さばらつきの吸収分のみ凹みが発生し、高温状態で保持
してもさらに凹みが増加せず、加圧解除後の復元性が良
いため、耐久性向上を図ることが出来る。
【図１】本発明に係るベアチップキャリアの断面図であ
る。
る。
【図２】ベアチップキャリアのベアチップ組み込み前
（ａ〜ｃ）と、組み込み後（ｄ）を示す斜視図である。
（ａ〜ｃ）と、組み込み後（ｄ）を示す斜視図である。
【図３】キャリア本体の分解斜視図である。
【図４】押圧部材の押圧面とベアチップとの関係を示す
図である。
図である。
【図５】本発明のエラストマの理想的な弾性特性を示す
グラフである。
グラフである。
【図６】実際に使用したエラストマの弾性特性を示すグ
ラフである。
ラフである。
【図７】ベアチップのテストフローを示す図である。
【図８】従来のベアチップキャリアを示す断面図であ
る。
る。
【図９】他の従来のベアチップキャリアを示す断面図で
ある。
ある。
１ キャリア蓋 ２ ばね ３ キャリア押圧部（押圧部材） ４ キャリア本体 ５ キャリア蓋止め ６ キャリア枠 ７ キャリアベース ８ エラストマ ９ ベアチップ １０ バンプ １１ コンタクトシート １２ 吸着孔 １３ 突出部（フック部） １４ 切欠部 １５ ネジ ２０ 球体
Claims (8)
- 【請求項１】 キャリアベースに設けた凹部にエラスト
マを置き、更にこの上にバンプが設けられたコンタクト
シートを置き、このコンタクトシート上に被検査物であ
るベアチップを載置すると共に、前記コンタクトシート
上のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、このベ
アチップを押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記
ベアチップの所定の検査を行うためのベアチップキャリ
アにおいて、 前記押圧部材を組み付けたキャリア蓋と、このキャリア
蓋と前記押圧部材との間に設けた押圧用のばね及び球体
と、前記キャリア蓋をキャリアベース側に固定するため
前記キャリア蓋の側部に設けられたフック部と、前記キ
ャリア蓋を挟み固定するため前記キャリアベース又はキ
ャリアベースに固定された部材に一端が固定された可撓
性を有する一対のキャリア蓋止め部材と、このキャリア
蓋止め部材に設けた前記キャリア蓋を係止するための係
止部とで構成したことを特徴とするベアチップキャリ
ア。 - 【請求項２】 前記押圧部材のベアチップへの当接部分
には凸部が設けられ、この凸部が前記ベアチップに当接
してベアチップを前記エラストマ側に押圧することを特
徴とする請求項１記載のベアチップキャリア。 - 【請求項３】 前記凸部は、略下駄の歯のような形状に
形成されていることを特徴とする請求項２記載のベアチ
ップキャリア。 - 【請求項４】 前記キャリア蓋とキャリア蓋止め部材と
は同じ材質で形成されていることを特徴とする請求項１
乃至３の何れかに記載のベアチップキャリア。 - 【請求項５】 前記エラストマは、所定の荷重に対する
変位量が略一対一の関係にあり、永久歪みを有しない材
質で形成したことを特徴とする請求項１乃至４の何れか
に記載のベアチップキャリア。 - 【請求項６】 前記コンタクトシートのバンプの頂部の
表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする請求
項１乃至５の何れかに記載のベアチップキャリア。 - 【請求項７】 キャリアベースに設けた凹部にエラスト
マを置き、更にこの上にバンプが設けられたコンタクト
シートを置き、このコンタクトシート上に被検査物であ
るベアチップを載置すると共に、前記コンタクトシート
上のバンプにベアチップのパッドを当接せしめ、このベ
アチップを押圧部材で前記エラストマ側に押圧して前記
ベアチップの所定の検査を行うベアチップキャリアを用
いたベアチップの検査方法において、 ベアチップのパッド又は配線パターンと、コンタクトシ
ートのバンプ又は配線パターンとの光学的な位置合わせ
を行う第１の工程と、 前記第１の工程で求められた位置データに基づき、ベア
チップを前記コンタクトシート上に搭載する第２の工程
と、 前記ベアチップを吸引して、ベアチップをコンタクトシ
ート上に仮固定する第３の工程と、 前記押圧部材をベアチップ上にセットし、この押圧部材
をベアチップキャリアに固定すると共に、所定の荷重で
前記ベアチップを押圧する第４の工程と、 前記ベアチップを所定の温度で加熱する第５の工程と、 を含むことを特徴とするベアチップの検査方法。 - 【請求項８】 前記第５の工程で加えられた熱により前
記コンタクトシートのバンプが移動し、前記バンプのス
クラブ効果で前記バンプと前記ベアチップのパッドとの
接触を安定化させる第６の工程を含むことを特徴とする
請求項７記載のベアチップの検査方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166675A JP2991186B1 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法 |
| US09/895,170 US6426878B2 (en) | 1998-06-15 | 2001-07-02 | Bare chip carrier utilizing a pressing member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166675A JP2991186B1 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2991186B1 JP2991186B1 (ja) | 1999-12-20 |
| JP2000003984A true JP2000003984A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15835650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166675A Expired - Fee Related JP2991186B1 (ja) | 1998-06-15 | 1998-06-15 | ベアチップキャリアとこれを用いたベアチップの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991186B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10115491A1 (de) * | 2001-01-25 | 2002-10-10 | Promos Technologies Inc | Einrichtung zum Prüfen eines vom Gehäuse befreiten Chips |
| KR20020084887A (ko) * | 2001-05-01 | 2002-11-13 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 칩 캐리어 및 칩 캐리어를 이용한 테스트 방법 |
| US7511375B2 (en) | 2004-10-01 | 2009-03-31 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith |
| US8789263B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-07-29 | Advantest Corporation | Carrier disassembling apparatus and carrier disassembling method |
| JP2019120595A (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 三菱電機株式会社 | 電子デバイスの検査治具 |
-
1998
- 1998-06-15 JP JP10166675A patent/JP2991186B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10115491A1 (de) * | 2001-01-25 | 2002-10-10 | Promos Technologies Inc | Einrichtung zum Prüfen eines vom Gehäuse befreiten Chips |
| DE10115491B4 (de) * | 2001-01-25 | 2007-02-08 | Promos Technologies, Inc. | Verfahren zum Prüfen eines vom Gehäuse befreiten Chips |
| KR20020084887A (ko) * | 2001-05-01 | 2002-11-13 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 칩 캐리어 및 칩 캐리어를 이용한 테스트 방법 |
| US7511375B2 (en) | 2004-10-01 | 2009-03-31 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith |
| US8789263B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-07-29 | Advantest Corporation | Carrier disassembling apparatus and carrier disassembling method |
| JP2019120595A (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 三菱電機株式会社 | 電子デバイスの検査治具 |
| JP7002336B2 (ja) | 2018-01-09 | 2022-01-20 | 三菱電機株式会社 | 電子デバイスの検査治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2991186B1 (ja) | 1999-12-20 |
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