ITTO930652A1 - Metodo per la realizzazione di circuiti stampati multistrato e circuito stampato multistrato ottenuto mediante il metodo stesso - Google Patents

Description

D E S C H I Z I O N E

La presente invenzione ? relativa ad un metodo per la realizzazione di circuiti stampati multistrato e ad un circuito stampato multistrato ottenuto mediante il metodo stesso.

Sono noti circuiti stampati multistrato comprendenti una pluralit? di circuiti stampati piani impilati ed alternati con strati di resina isolante che collega stabilmente i circuiti stampati adiacenti.

I circuiti multistrato comprendono inoltre due fogli di rame disposti sulle superfici esterne dei circuiti stampati di estremit? della pila e stabilmente vincolati su queste mediante resina indurita.

Tali circuiti multistrato sono realizzati secondo un metodo noto in cui:

vengono realizzati degli elementi piani di spaziatura ciascuno dei quali comprende una lastra di supporto sulle cui facce sono fissati, mediante adesivo disposto lungo bordi perimetrali della lastra, fogli rettangolari di rame;

viene realizzata una pila di elementi di spaziatura alteranti con strutture stratificate ciascuna delle quali ? formata da una pluralit? di circuiti stampati impilati ed alternati con fogli di resina termofusibile;

si realizza la fusione della resina (ad esempio disponendo la pila in una pressa riscaldata) ed il successivo indurimento della resina;

i fogli di rame vengono infine separati dalla lastra di supporto.

Mediante tale procedimento si realizza una pluralit? di circuiti multistrato ciascuno dei quali comprende i circuiti stampati della struttura stratificata collegati dalla resina indurita ed i fogli di rame che aderiscono ai circuiti stampati di estremit?.

La separazione dei fogli di rame dalla lastra di supporto viene realizzata tranciando porzioni perimetrali. della lastra di supporto stessa al fine di eliminare le porzioni dei fogli di rame incollate su quest 'ultima.

Tale operazione richiede l'impiego di sforzi di taglio elevati e di apparecchiature complesse.

Mediante tale operazione, inoltre, viene ottenuto uno scarto che non ? pi? riutilizzabile.

Scopo della presente invenzione ? quello di realizzare un metodo che risolva gli inconvenienti del metodo noto sopra descritto.

Il precedente scopo ? raggiunto dalla presente invenzione in quanto essa ? relativa ad un metodo come descritto nella rivendicazione 1.

L'invenzione verr? ora illustrata con particolare riferimento alle figure allegate in cui:

la figura 1 illustra un circuito stampato multistrato realizzato secondo il metodo della presente invenzione;

la figura 2a illustra una prima fase di realizzazione del circuito di figura 1;

la figura 2b illustra una seconda fase di realizzazione del circuito di figura 1;

la figura 2c illustra una terza fase di realizzazione del circuito di figura 1;

la figura 2d illustra una quarta fase di realizzazione del circuito di figura 1;

la figura 2e illustra una quinta fase di realizzazione del circuito di figura 1; e

la figura 3 illustra una variante realizzativa di un elemento utilizzato nel metodo della presente invenzione

Con riferimento alla figura 1 con 1 ? indicato, nel suo insieme, un circuito multistrato realizzato secondo il metodo della presente invenzione e comprendente una pluralit? di circuiti stampati rettangolari piani 7 impilati ed alternati con strati rettangolari 9 di resina isolante indurita. Il circuito multistrato 1 comprende inoltre due fogli di rame 18,19 disposti su superfici esterne di circuiti stampati 7a,7b di estremit? della pila e stabilmente vincolati su queste mediante uno strato 9a,9b di resina indurita.

Con riferimento alla figura 2a viene illustrata una fase iniziale del metodo della presente invenzione in cui viene realizzato un elemento piano di spaziatura 12.

Tale elemento di spaziatura 12 viene realizzato disponendo su facce opposte 15a,15b di una lastra rettangolare di supporto 15 (convenientemente realizzata in alluminio, in acciaio oppure in ferro ricoperto di stagno) rispettivi fogli rettangolari di rame 18,19 presentanti dimensioni maggiori di quelle della lastra di supporto 15 e spessore di circa 17 micron.

Le porzioni di bordo perimetrali 18p,19p dei fogli di rame 18,19 che sporgono dalla lastra di supporto 15 vengono disposte contatto loro elettro-saldate (Figura 2b) in modo tale che 1' o di spaziatura 12 comprende la lastra di supporto 15 inglobata tra i f?gli di rame 18,19 sovrapposti e vincolati tra di loro da una saldatura perimetrale 21.

In particolare, 1 'elettro-saldatura ? realizzata mediante coppie di elettrodi 22 che pinzano le porzioni di bordo 18p,19p ed alimentano a queste ultime una corrente di saldatura di 10-12 Amperes per circa due secondi.

Con riferimento alla figura 2c viene illustrata una fase successiva del metodo secondo la presente invenzione in cui viene formata una pila ordinata 23 di strutture stratificate 31 sovrapposte ed alternate con gli elementi piani di spaziatura 12 interposti tra strutture stratificate 31 contigue.

Ogni struttura stratificata 31 ? formata .da una pila di circuiti stampati rettangolari piani 7 alternati con fogli rettangolari 9 di resina isolante termofusibile; ogni struttura stratificata 31 comprende inoltre due fogli di resina 9a,9b disposti su superfici esterne dei due circuiti stampati di estremit? 7a,7b della struttura stratificata 31.

La pila 23 viene completata con due fogli di rame 18, 19 disposti sulle strutture stratificate 31 di estremit? della pila 23 stessa.

La pila 23 viene quindi disposta (figura 2d) tra un semistampo superiore 35 ed un semistampo inferiore 36 di una pressa 39 (indicata schematicamente) provvista di mezzi di riscaldamento 40 (ad esempio resistor! elettrici) dei semistampi 35,39.

La pressa 39 viene quindi chiusa con una corsa prestabilita in modo tale che le strutture stratificate 31 vengono compresse lungo una direzione perpendicolare ai piani di giacitura dei circuiti stampati 7.

Il calore trasmesso dai semistampi 35,36 e la pressione da essi esercitata sulla pila 23 ottiene il rammollimento dei fogli di resina 9 delle varie strutture stratificate 31. In particolare, i fogli di resina 9 aderiscono ai circuiti stampati 7 ad essi contigui mentre i fogli di resina di estremit? 9a e 9b aderiscono al circuito stampato 7a,7b ed al foglio di rame 18,19 ad esso adiacente.

Dopo che la pila 23 ? stata mantenuta per un tempo prefissato nella pressa vengono disattivati i mezzi di riscaldamento 40 e si realizza (in modo noto) il raffreddamento dalla pressa 39 al fine di ottenere la solidificazione di tutta la resina 9.

Al termine di questa fase, i circuiti stampati delle strutture stratificate 23 sono collegati stabilmente tra di loro dalla resina 9 indurita ed i fogli di rame 18,19 sono fissati ai circuiti stampati di estremit? 7a,7b mediante la resina 9 indurita.

La pila 23 ? pertanto formata da una pluralit? di circuiti multistrato 1 uniti tra di loro dagli elementi di spaziatura 12.

Successivamente si realizza la separazione dei fogli 18,19 degli elementi di spaziatura 12 al fine di separare tra di loro i circuiti multistrato 1.

Tale operazione (figura 2e) viene realizzata tranciando (ad esempio mediante un punzone 41 ed un contro-punzone 42) la saldatura 21 che sporge dalla lastra 15 ed ottenendo la separazione dei fogli 18,19. Durante tale operazione di separazione dei fogli 18,19 non viene svolta alcuna azione meccanica sulla lastra di supporto 15.

Infine, i vari circuiti multistrato 1 vengono separati e le lastre di supporto 15 sono recuperate manualmente al fine di una loro riutilizzazione per la formatura di nuovi elementi di separazione 12.

Da guanto sopra detto risultano chiari i vantaggi del metodo secondo la presente invenzione.

Secondo il metodo descritto l'operazione di separazione dei due fogli di rame dell'elemento di spaziatura 12 viene effettuata eliminando la porzione perimetrale saldata 21 dei fogli di rame 18,19 senza la necessit? di tranciare la lastra di supporto 15. Tale operazione viene svolta con macchine relativamente semplici e non necessita sforzi elevati.

Mediante il metodo descritto vengono inoltre eliminati del tutto gli scarti di alluminio dal momento che le lastre di supporto 15 non vengono intaccate ed al termine di un ciclo di produzione possono essere riutilizzate.

Risulta infine chiaro che modifiche * e varianti possono essere apportate al metodo descritto senza peraltro uscire dall'ambito protettivo dell'invenzione stessa.

Ad esempio (figura 3) l'elemento di spaziatura potrebbe essere privo della lastra di supporto 15 ed essere quindi formato dai fogli di rame 18,19 sovrapposti ed uniti mediante la saldatura perimetrale 21

Claims (1)

1. R I V E N D I C A Z I O N I 1.- Metodo per la realizzazione di circuiti stampati multistrato (1)/ caratterizzato dal fatto di comprendere le fasi di: formare elementi piani di spaziatura (12) saldando porzioni perimetrali (18p,19p) di almeno due fogli metallici (18,19) sovrapposti; - realizzare strutture stratificate (31) formate da circuiti stampati (7) alternati con fogli di resina isolante termofusibile (9); ciascuna struttura stratificata (31) presentando fogli di resina di estremit? (9a,9b); - formare una pila (23) di strutture stratificate (31) alternate da detti elementi piani di spaziatura (12) interposti tra strutture stratificate (31) contigue; - ottenere la fusione almeno parziale, dei detti fogli di resina (9) ed attendere la successiva solidificazione della resina (9) stessa; - eliminare le dette porzioni perimetrali (18p,19p) saldate svincolando i detti fogli metallici (18,19) e separare una pluralit? di circuiti multistrato (1); ciascun circuito multistrato (1) essendo formato dai detti circuiti stampati (7) sovrapposti tra di loro e vincolati da resina (9) indurita interposta tra i circuiti stampati stessi (7); detto circuito multistrato (1) comprendendo inoltre detti fogli metallici (18,19) vincolati dalla detta resina (9a,9b) a circuiti stampati (7a,7b) di estremit?. 2.- Metodo secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che la detta fase di formare un elemento piano di spaziatura (12) comprende la fase di disporre su facce opposte (15a,15b) di una lastra di supporto (15) i detti fogli metallici (18,19) e di unire i detti fogli metallici (18,19) saldando porzioni perimetrali (18p,19p) dei fogli metallici stessi (18.19). 3.- Metodo secondo la rivendicazione l o 2, caratterizzato dal fatto che i detti fogli metallici (18.19) presentano dimensioni maggiori delle dimensioni della detta lastra di supporto (15); - la detta fase di eliminare le dette porzioni perimetrali (18p,19p) saldate comprendendo la fase di tranciare le porzioni perimetrali (18p,19p) saldate che sporgono dalla detta lastra (15). 4.- Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che la detta fase di ottenere la fusione almeno parziale, dei detti fogli di resina (9) comprende la fase di disporre la detta pila (23) tra i semistampi (35,36) di una pressa riscaldata {39) e chiudere con corsa prestabilita la detta pressa (39). 5.- Circuito multistrato, caratterizzato dal fatto di essere realizzato con un metodo secondo una delle rivendicazioni da 1 a 4. 6.- Metodo per la realizzazione di circuiti stampati multistrato e circuito multistrato realizzato secondo il metodo stesso sostanzialmente come descritti ed illustrati con riferimento ai disegni allegati.