ITFI940054A1 - Impianto continuo di metalizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento (configurazione free-span)" - Google Patents

Impianto continuo di metalizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento (configurazione free-span)" Download PDF

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ITFI940054A1
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

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Abstract

Rulli di rinvio intermedi (5, 7, 9) definiscono due tratti (N1, N2) di percorso del materiale giacenti in piani inclinati sostanzialmente simmetrici e convergenti verso l'alto, al di sotto dei quali tratti sono disposti gli evaporatori (1).(Fig. 3).

Description

"Impianto continuo di metallizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento (configurazione free-span)"
DESCRIZ IONE
Gli impianti tradizionali per depositare un vapore di una qualche sostanza (Al, SiO, od altro) sotto vuoto su di un nastro, prevedono un rullo di processo raffreddato 01 (Fig.l), sul quale è rinviato il nastro N, nella zona di rinvio il nastro o film essendo assoggettato al trattamento da parte degli evaporatori 03. In altre soluzioni con configurazione free-span, il nastro Ni non appoggia su di un rullo di processo raffreddato, ma passa libero sulla zona di evaporazione (Fig.2) compresa fra due rulli 05 e 07; evaporatori 09 sono disposti al di sotto della zona di percorso fra i due rulli 05 e 07. in caso di nastri o films in materiali non particolarmente degassanti e/o molto resistenti al calore e/o di elevato spessore, questo schema è possibile e realizzato. In ogni caso occorre porre rimedio al degassamento dalla faccia posteriore del materiale - che risulta particolarmente caldo essendo a contatto con rulli di raffreddamento - con l'uso di particolari gruppi di pompaggio potenziati con pannelli criogenici condensanti i vapori.
Il vantaggio delle soluzioni cosiddette free-span secondo lo schema della Fig.2, è una maggiore resa di evaporazione (circa 10%), potendo allargare la superficie del materiale in vista della zona di evaporazione, a parità di distanza fra evapOoratori e materiale. Gli angoli di incidenza del vapore risultano migliorati rispetto a quanto si ottiene con lo schema tradizionale della Fig .1.
L'invenzione riguarda una soluzione perfezionata rispetto allo schema di Fig.2.
Sostanzialmentre - secondo l'invenzione - un impianto continuo di metallizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento nel percorso del materiale fra i due rulli, comprende ulteriori mezzi a rullo di rinvio intermedi per definire due tratti di percorso del materiale giacenti in piani inclinati e convergenti veso l'alto, al di sotto dei quali tratti sono disposti gli evaporatori.
I due tratti di percorso possono essere sostanzialmente simmetrici.
L'impianto vantaggiosamente comprende almeno un rullo di rinvio intermedio, che è anche rullo di raffreddamento.
L'impianto comprende almeno un rullo di rinvio da uno dei tratti di percorso verso il rullo di rinvio e di raffreddamento, per schermare il detto rullo di raffreddamento rispetto ai vapori emessi,
In una possibile soluzione, il rullo di raffreddamento è in posizione asimmetrica rispetto ai piani di giacitura dei due tratti di percorso.
In un'altra possibile soluzione, due rulli di rinvio sono previsti fra i due tratti di percorso per fiancheggiare il rullo di raffreddamento; la disposizione può essere sostanzialmente simmetrica.
L'impianto può comprendere evaporatori disposti su due file, con gli evaporatori di ciascuna fila inclinati verso l'alto e verso quelli dell'altra fila, per un migliore orientamento di essi rispetto ai tratti di percorso .
In definitiva la soluzione secondo l'invenzione ottimizza l'impianto, in quanto si racchiude maggiormente, rispetto alle soluzioni note, la zona evaporante facendo passare il materiale "a capanna" sugli evaporatori. La superficie condensante è più lunga, riducendo il carico termico specifico. Gli angoli di incidenza sono migliori. La resa di evaporazione cresce fino ad incrementi dell'ordine del 25%. Il rullo di rinvio raffreddante permette un raffreddamento intermedio non realizzato nella soluzione tipica nota con configurazione free-span.
La soluzione in cui il rullo raffreddato è asimmetrico consente di schermarlo efficacemente ai vapori del materiale stesso.
In linea di principio si possono prevedere più rulli di rinvio raffreddanti intermedi.
Il trovato verrà meglio compreso seguendo la descrizione e l'unito disegno, il quale mostra una pratica esemplificazione non limitativa del trovato stesso. Nel disegno: le
Figg. 1 e 2 mostrano due schemi tradizionali già commentat i ; la
Fig. 3 mostra uno schema di realizzazione secondo l'invenzione con disposizione simmetrica; la
Fig. b mostra un altro schema di realizzazione secondo l'invenzione con una disposizione asimmetrica e la
Fig. 5 mostra una variante di realizzazione con una disposizione inclinata degli evaporatori.
Secondo quanto è illustrato nel disegno annesso e con riferimento alla Fig.3, con 1 sono indicati schematicamente evaporatori disposti - secondo il disegno - in una sola fila od in due file in posizione simmetrica rispetto ad un piano di simmetria ad asse di traccia X-X verticale. Il nastro o film N viene rinviato da un primo rullo 3 fino ad un secondo rullo 5 per creare un primo tratto di percorso attivo Ni del materiale da trattare. Con 7 è indicato un rullo di rinvio intermedio che è anche un rullo di raffreddamento del materiale; il materiale è cosi rinviato fino ad un secondo rullo di rinvio 9 simmetrico a quello 5 rispetto all'asse X-X, dal quale rullo 9 il materiale è rinviato per creare un secondo tratto di percorso attivo N2, fino ad un ulteriore rullo di rinvio 10 simmetrico a quello 3 rispetto all'asse X-X. I due tratti di percorso NI ed N2 sono inclinati l'uno verso l'altro e verso l'alto in una condizione simmetrica rispetto agli evaporatori 1, cioè con una disposizione che si può dire "a capanna" Anche i rulli di rinvio 5 e 9 possono essere rulli di raffreddamento in sostituzione od in combinazione con il rullo 7.
Con 12 e 14 sono indicati schermi atti ad evitare od a limitare la possibilità di raggiungimento della superficie esposta del rullo 7 da parte delle emanazioni degli evaporatori 1, in cooperazione con il posizionamento sostanzialmente ravvicinato dei due rulli di rinvio 5 e 9.
Nello schema della Fig.4 è prevista una disposizione analoga a quella della Fig.3 per quanto riguarda la formazione dei due tratti di percorso attivi con andamento "a capanna", ma con una disposizione differente da quella simmetrica mostrata in Fig.3. Essendo indicati con 21 gli evaporatori, con 23 è indicato un rullo - eventualmente raffreddato - di rinvio del materiale N, con N10 ed N12 sono indicati due tratti di percorso attivi ed inclinati l'uno verso l'altro e verso l'alto, con 27 è indicato un rullo di rinvio e di raffreddamento principale, con 29 un secondo rullo di rinvio ed eventualmente di raffreddamento e con 30 un ulteriore rullo di rinvio del materiale a nastro o film N. Il senso di avanzamento del materiale può essere quello indicato dalla freccia flO verso il rullo 30 od il senso inverso. Con questa disposizione uno dei due tratti di percorso, e secondo il disegno quello N10, viene prolungato oltre la mezzeria della zona di attività degli evaporatori indicata dalla traccia Y-Y di un piano assiale verticale della disposizione degli evaporatori, per raggiungere il rullo di rinvio e di raffreddamento 27, a minima distanza dal rullo di rinvio 29. Con questa disposizione si riduce ulteriormente la possiblità di raggiungimento delle emanazioni degli evaporatori 21 verso la superficie esposta del rullo 27, anche senza ricorrere a schermi del tipo di quelli indicati con 12 e 1*» nella Fig.3. ;Gli evaporatori possono essere disposti in una fila oppure in due file simmetriche rispetto ai piani di simmetria di traccia X-X o Y-Y e questi evaporatori delle due file possono essere ambedue con disposizione orizzontale, cioè complanare, oppure con una inclinazione reciproca e simmetrica per un miglire orientamento dei lobi di emissione dei detti evaporatori rispetto ai tratti di percorso attivi come quelli NI, N2 ed N10, N12. Secondo quanto è illustrato nella Fig.5, che è una variante rispetto alla soluzione della Fig.i* - ma che è valida anche per altre soluzioni come quella della Fig.3 od equivalenti - gli evaporatori 31A e 31B, disposti su due file affiancate e simmetriche rispetto ad un piano di simmetria verticale di traccia Z-Z, sono inclinati gli uni verso gli altri e verso l'alto in modo che la direzione proponderante di emanazione di essi risulti dalle freccie fA ed fB, in condizioni di migliore orientamento rispetto all'andamento dei tratti di percorso attivi indicati in Fig.5 con N20 ed N22. La inclinazione rispetto all'orizzontale degli evaporatori come quelli 31A e 31B sarà contenuta nella gamma di valori angolari che risulta più idonea per la distribuzione lungo le superfici di vaporizzazione degli evaporatori in relazione alla possibilità di distribuzione del metallo liquefatto, per esempio alluminio,che viene alimentato come un filo progressivamente fatto avanzare verso la zona più alta dei rispettivi evaporatori, con un criterio di per sè conosciuto nella tecnica delle metallizzazioni sotto vuoto.
Con la disposizione dei tratti di percorso reciprocamente inclinati si raggiungono i vantaggi già accennati ed altri che risulteranno evidenti agli esperti del ramo.
E' inteso che il disegno non mostra che una esemplificazione data solo quale dimostrazione pratica del trovato, potendo esso trovato variare nelle forme e disposizioni senza peraltro uscire dall'ambito del concetto che informa il trovato stesso.

Claims (8)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Impianto continuo di metallizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento nel percorso del materiale fra i due rulli, caratterizzato dal fatto di comprendere ulteriori mezzi a rullo di rinvio intermedi per definire due tratti di percorso del materiale giacenti in piani inclinati e convergenti verso l'alto, al di sotto dei quali tratti sono disposti gli evaporatori.
  2. 2. Impianto come da rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detti due tratti di percorso sono sostanzialmente simmetrici.
  3. 3. Impianto come da rivendicazione 1, o 2, caratterizzato dal fatto di comprendere almeno un rullo di rinvio intermedio, che è anche rullo di raffreddamento.
  4. 4. Impianto come da rivendicazione 3, caratterizzato dal fatto di comprendere almeno un rullo di rinvio dal primo tratto di percorso verso il rullo di rinvio e di raffreddamento, per schermare il rullo di raffreddamento rispetto ai vapori emessi.
  5. 5. Impianto come da una almeno delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che il rullo di raffreddamento è in posizione asimmetrica rispetto ai piani di giacitura dei due tratti di percorso.
  6. 6. Impianto come da rivendicazione U , caratterizzato dal fatto di comprendere due rulli di rinvio simmetrici fra i due tratti di percorso e per fiancheggiare il rullo di raffreddamento.
  7. 7. Impianto come da rivendicazione 6, caratterizzato dal fatto che la disposizione del rullo di raffreddamento e dei due rulli di rinvio è sostanzialmente simmetr ica.
  8. 8. Impianto come da una almeno delle rivendicazioni precedenti caratterizzato dal fatto di comprendere evaporatori disposti su due file, gli evaporatori di ciascuna fila essendo inclinati verso l'alto e verso quelli dell'altra fila.
ITFI940054A 1994-03-18 1994-03-18 Impianto continuo di metallizzazione sotto vuoto del tipo con due rulli delimitanti una zona di trattamento (configurazione free-span) IT1269042B (it)

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