HRP20230114T1 - Postupak i uređaj za proizvodnju električki vodljivog kontakta potpomognutog laserom na površini objekta - Google Patents
Postupak i uređaj za proizvodnju električki vodljivog kontakta potpomognutog laserom na površini objekta Download PDFInfo
- Publication number
- HRP20230114T1 HRP20230114T1 HRP20230114TT HRP20230114T HRP20230114T1 HR P20230114 T1 HRP20230114 T1 HR P20230114T1 HR P20230114T T HRP20230114T T HR P20230114TT HR P20230114 T HRP20230114 T HR P20230114T HR P20230114 T1 HRP20230114 T1 HR P20230114T1
- Authority
- HR
- Croatia
- Prior art keywords
- conductive
- laser
- laser beam
- indicated
- procedure
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Claims (15)
1. Postupak pravljenja električkog kontakta na površini (10) predmeta (12) uz pomoć laserske zrake (14) koju emitira laserski uređaj (13), gdje se nosivi element (17) nalazi na udaljenosti (18) od površine (10) predmeta (12), gdje navedeni nosivi element nosi električki vodljivi i/ili poluvodljivi i/ili izolirajući sloj (16) na svojoj strani okrenutoj prema površini (10) predmeta (12), te gdje je po mogućnosti fokusirana laserska zraka (14) usmjerena bilo izravno na nosivi element (17), koji nosi sloj (16) ili, u slučaju da su predmeti (12) s kojim treba uspostaviti kontakt prozirni za valnu duljinu lasera, kroz predmet (12) proziran za valnu duljinu lasera na nosivi element (17), gdje, zbog ozračivanja laserskom zrakom (14) materijal električki vodljivog i/ili poluvodljivog i/ili izolirajućeg sloja (16) se prebacuje na područje površine (10) predmeta (12) na kojem, treba načiniti električni kontakt,
naznačen time što se
laserski uređaj (13) pomiče u odnosu na predmet (12), gdje se nosivi element (17) nosi tijekom pomicanja laserskog uređaja (13), te gdje se nosivi element (17) aktivno pomiče u odnosu na lasersku zraku (14) tijekom pomicanja laserske zrake (14), gdje tijekom postupka prijenosa materijal nosivog elementa (17) kojeg treba prebaciti kontinuirano ili sinkrono obnavlja na položaj laserske zrake (14) pomicanjem nosivog elementa (17) u odnosu na lasersku zraku (14), te gdje se nosivi element (17) načini iz namotane donor vrpce koju se odmata tijekom postupka prijenosa.
2. Postupak u skladu s patentnim zahtjevom 1,
naznačen time što se
sloj električki vodljivog i/ili poluvodljivog i/ili izolirajućeg materijala razlikuje od materijala nosivog elementa (17).
3. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
provodi u uvjetima okolnog zraka i okolišnog tlaka koji prevladavaju na mjestu primjene postupka u Zemljinoj atmosferi bez utjecaja aparature.
4. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što
najmanje dvodimenzijski geometrijski oblik kontakta, osobito provodnih staza, na površini (10) na kojoj treba načiniti kontakte definira putanja po kojoj se navodi lasersku zraku (14) tijekom prijenosa, gdje osobito na debljinu kontakta utječe brzina pomicanja i/ili trajanje izloženosti laserskoj zraci (14) na nekom mjestu.
5. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
prijenos odvija unašanjem energije u sloj (16) uz pomoć laserske zrake (14), pri čemu čestice se odvajaju od sloja (16) fotoablacijom ili usmjerenim isparavanjem iz nosivog elementa (17), te ubrzavaju uz pomoć unesene energije u smjeru površine (10) s kojom treba uspostaviti kontakt.
6. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
sloj (16), koji uz pomoć laserske obrade rezultira vodljivim kontaktom, primjenjuje izravno na odgovarajuću stranu nosivog elementa (17).
7. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što je
sam nosivi element (17) vodljiv ili, prije laserske obrade, kao takav, nije vodljiv.
8. Postupak u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
vodljivost kontaktnog područja podešava po želji, osobito specifičnim podešavanjem vodljivosti na površini predmeta (10) s kojom treba uspostaviti kontakt koncentriranjem vodljivog materijala, tako da se na površini predmeta (10) s kojom treba uspostaviti kontakt načini područja s većom ili manjom vodljivošću.
9. Postupak u skladu s najmanje jednim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
načini bilo koje krugove kontaktnog područja, i/ili se načinjene strukture kontaktnog područja superponira i naslaže u bilo kojem broju slojeva.
10. Postupak u skladu s najmanje jednim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
uz električki vodljivo načinjenu strukturu istodobno ili naknadno primjenjuje protukorozijski sloj, primjerice uz pomoć lasera.
11. Postupak u skladu s najmanje jednim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što je
električki vodljivi i/ili poluvodljivi i/ili izolirajući sloj (16) nosivog elementa (17) uklopljen u najmanje jedan dodatni sloj, te što se matricu ili zatvoreni sloj električki vodljivog i/ili poluvodljivog i/ili izolirajućeg materijala, osobito u obliku čestica i tvari najmanje jednog dodatnog sloja, prebacuje u odgovarajući područje površine (10) predmeta (12) uz pomoć ozračivanja laserskom zrakom (14).
12. Postupak u skladu s najmanje jednim od prethodnih patentnih zahtjeva,
naznačen time što se
odabirom parametara ozračivanja, osobito trajanja impulsa, energija impulsa, fokusiranja laserske zrake (14) i/ili relativne brzine između površine predmeta (10) i laserske zrake (14), utječe na dimenziju i vrijednost električne vodljivosti područja električnog kontakta, osobito što se, tijekom ozračivanja laserom, udaljenost (18) između električki vodljivog i/ili poluvodljivog i/ili izolirajućeg sloja ili najmanje jednog dodatnog sloja i površine predmeta (10) bira u rasponu od dvo- do troznamenkastih vrijednosti nm ili izravno tijekom kontakta.
13. Uređaj namijenjen provođenju postupka pravljenja električnog kontakta na površini (10) predmeta (12), u skladu s bilo kojim od prethodnih patentnih zahtjeva, uz pomoć laserskog uređaja (13), gdje se, na udaljenosti (18) od površine (10) predmeta (12), nalazi nosivi element (17), koji izravno ili posredno nosi električki vodljivi i/ili poluvodljivi i/ili izolirajući sloj (16) na svojoj strani okrenutoj prema površini (10) predmeta (12), te gdje se po mogućnosti fokusiranu lasersku zraku (14) usmjerava bilo izravno na nosivi element (17), koji nosi električki vodljivi i/ili poluvodljivi i/ili izolirajući sloj (16), ili, u slučaju da su predmeti (12) s kojima treba uspostaviti kontakt prozirni za valnu duljinu lasera, kroz predmet (12) proziran za valnu duljinu lasera na nosivi element (17),
naznačen time što
uređaj služi za navođenje laserskog uređaja (13) u odnosu na predmet (12), te čineći to, za aktivno pomicanje nosivog elementa (17) u odnosu na lasersku zraku (14) tijekom pomicanja laserske zrake (14), gdje, tijekom postupka prijenosa, materijal kojeg treba prebaciti s nosivog elementa (17) na položaj laserske zrake (14) se kontinuirano ili sinkrono obnavlja pomicanjem nosivog elementa (17) u odnosu na lasersku zraku (14), a uređaj služi za nošenje nosivog elementa (17) u obliku vrpce tijekom pomicanja laserskog uređaja (13).
14. Uređaj u skladu s patentnim zahtjevom 13,
naznačen time što je
nosivi element (17) podatna folija ili fleksibilna podloga.
15. Uređaj u skladu s patentnim zahtjevom 13 ili 14,
naznačen time što je
najmanje jedan električki vodljivi i/ili poluvodljivi i/ili izolirajući sloj (16) uklopljen u sustav slojeva (15, 16) na nosivom elementu (17).
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102011085714A DE102011085714A1 (de) | 2011-11-03 | 2011-11-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer lasergestützten elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Objektoberfläche |
| EP12794178.9A EP2774184B1 (de) | 2011-11-03 | 2012-11-05 | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung einer lasergestützten elektrisch leitfähigen kontaktierung einer objektoberfläche |
| PCT/EP2012/004596 WO2013064267A1 (de) | 2011-11-03 | 2012-11-05 | Verfahren und vorrichtung zur erzeugung einer lasergestützten elektrisch leitfähigen kontaktierung einer objektoberfläche |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HRP20230114T1 true HRP20230114T1 (hr) | 2023-03-17 |
Family
ID=47263222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HRP20230114TT HRP20230114T1 (hr) | 2011-11-03 | 2012-11-05 | Postupak i uređaj za proizvodnju električki vodljivog kontakta potpomognutog laserom na površini objekta |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2774184B1 (hr) |
| DE (1) | DE102011085714A1 (hr) |
| DK (1) | DK2774184T3 (hr) |
| ES (1) | ES2939243T3 (hr) |
| FI (1) | FI2774184T3 (hr) |
| HR (1) | HRP20230114T1 (hr) |
| PL (1) | PL2774184T3 (hr) |
| PT (1) | PT2774184T (hr) |
| WO (1) | WO2013064267A1 (hr) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2955981A1 (en) * | 2014-06-13 | 2015-12-16 | Irepa Laser | Method for manufacturing selective surface deposition using a pulsed radiation treatment |
| CN107395943B (zh) * | 2017-08-31 | 2023-10-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 接地组件、摄像头模组及移动终端 |
| DE102021213645A1 (de) | 2021-12-01 | 2023-06-01 | Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg | Einzäunung, vorzugsweise für Tiergehege sowie Verwendung einer Glastafel dafür und Verwendung von Laservorrichtungen |
| DE102021215023B3 (de) | 2021-12-23 | 2023-05-11 | Hegla Boraident Gmbh & Co. Kg | Mobile Laservorrichtung und deren Verwendung sowie Verfahren zur Bearbeitung einer Glastafel |
| CN115799354B (zh) * | 2022-11-03 | 2023-06-06 | 中国科学院力学研究所 | 一种调控激光金属化栅线几何形貌的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4895735A (en) * | 1988-03-01 | 1990-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Radiation induced pattern deposition |
| JP2000509909A (ja) * | 1997-02-21 | 2000-08-02 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 熱フォイルエンボス技術を用いた基板を選択的にメタライズする方法 |
| US6060127A (en) * | 1998-03-31 | 2000-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mechanically restricted laser deposition |
| DE102006040352B3 (de) * | 2006-08-29 | 2007-10-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Kontakten auf halbleitende Substrate, halbleitendes Substrat und Verwendung des Verfahrens |
| DE102006044936B4 (de) * | 2006-09-22 | 2008-08-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Metallisierung von Solarzellen und dessen Verwendung |
| DE102008057228A1 (de) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Schmid Technology Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Solarzelle |
-
2011
- 2011-11-03 DE DE102011085714A patent/DE102011085714A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-11-05 DK DK12794178.9T patent/DK2774184T3/da active
- 2012-11-05 FI FIEP12794178.9T patent/FI2774184T3/fi active
- 2012-11-05 EP EP12794178.9A patent/EP2774184B1/de active Active
- 2012-11-05 HR HRP20230114TT patent/HRP20230114T1/hr unknown
- 2012-11-05 PL PL12794178.9T patent/PL2774184T3/pl unknown
- 2012-11-05 ES ES12794178T patent/ES2939243T3/es active Active
- 2012-11-05 WO PCT/EP2012/004596 patent/WO2013064267A1/de active Application Filing
- 2012-11-05 PT PT127941789T patent/PT2774184T/pt unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2774184B1 (de) | 2023-01-04 |
| DE102011085714A1 (de) | 2013-05-08 |
| DK2774184T3 (da) | 2023-03-20 |
| EP2774184A1 (de) | 2014-09-10 |
| PL2774184T3 (pl) | 2023-04-17 |
| ES2939243T3 (es) | 2023-04-20 |
| PT2774184T (pt) | 2023-02-07 |
| FI2774184T3 (fi) | 2023-03-18 |
| WO2013064267A1 (de) | 2013-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HRP20230114T1 (hr) | Postupak i uređaj za proizvodnju električki vodljivog kontakta potpomognutog laserom na površini objekta | |
| Delaporte et al. | Laser-induced forward transfer: A high resolution additive manufacturing technology | |
| US10632726B2 (en) | Selective continuous transferring apparatus based on adhesion-controlled film | |
| JP5341966B2 (ja) | パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板 | |
| US9950463B2 (en) | Imprinting device | |
| CN107255913B (zh) | 基板处理方法 | |
| KR102082954B1 (ko) | 전자 소자의 봉지 방법 및 기판 접합체 | |
| JP2017530031A (ja) | Ｌｉｆｔプリント・システム | |
| MX2011012989A (es) | Metodo para depositar una capa delgada, y producto obtenido. | |
| TWI456780B (zh) | 對準太陽板刻劃之雷射光束之方法與裝置 | |
| JP2011500480A5 (hr) | ||
| Min et al. | Fabrication of 10 µm-scale conductive Cu patterns by selective laser sintering of Cu complex ink | |
| Constantinescu et al. | Laser-induced forward transfer of multi-layered structures for OTFT applications | |
| RU2008120594A (ru) | Сенсор и система для получения данных от электронного пучка | |
| Yu et al. | 64‐2: Fabrication of Auxiliary Electrodes using Ag Inkjet Printing for OLED Lighting | |
| KR101091702B1 (ko) | 패턴 전사방법 및 패턴 전사장치 | |
| GB2438601B (en) | Method and unit for micro-structuring a moving substrate | |
| CN106687867A (zh) | 处理系统及元件制造方法 | |
| KR100838344B1 (ko) | 펄스 레이저를 이용한 나노입자 패터닝 방법 | |
| RU2009113483A (ru) | Сплавление нескольких листов полимерной пленки | |
| JP2007290304A5 (ja) | 脆性シート材分断方法及び脆性シート材分断装置 | |
| TW200705584A (en) | Conductive ball mounting apparatus | |
| KR101602768B1 (ko) | 투명 나노 금속 메쉬 발열체 및 이의 제조방법 | |
| JP2017157641A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
| KR20170036004A (ko) | 폴피스 코팅층의 제거 장치 |