HK61584A - Apparatus and method for encapsulating electronic components in hardenable plastics - Google Patents

Apparatus and method for encapsulating electronic components in hardenable plastics

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HK61584A
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Dusan Slepcevic
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Dusan Slepcevic
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Claims (14)

1 Vorrichtung zur Einkapselung elektronischer Bausteine, die von einem Leitungsrahmenstreifen (10) gehalten werden, in härtbaren Kunststoff, wobei die Vor-richtung enthält: eine erste und eine zweite gegenüberliegende Formplatte (52,42), jede mit einer allgemein ebenen Formplattenfläche (53, 43), eine zwischen die erste und die zweite Formplatte herausnehmbar einsetzbare Muldenplatteneinheit (20) zum Halten eines Leitungsrahmenstreifens (10) und der Bauteile, die hierdurch in eine bestimmte Stellung in bezug auf die Formplatten (52, 42) gebracht werden, wobei die Muldenplatteneinheit (20) von einander getrennte, allgemein ebene äußere Oberflächen (33, 34) besitzt, von denen die eine (33) in einem Abstand vom Leitungsrahmenstreifen (10) von der Muldenplatteneinheit (20) gehalten wird und mit der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) bündig liegt, und von denen die andere (34) der Oberflächen (33, 34) zu der Formplattenfläche (43) der zweiten Formplatte (42) gerichtet ist, wenn die Muldenplatteneinheit (20) zwischen die Formplatten gesetzt und der Leitungsrahmenstreifen (10) durch die Muldenplatteneinheit (20) gehalten wird, und die Muldenplatteneinheit (20) Durchgangsöffnungen (38, 39) von ihrer einen Oberfläche (33) zu ihrer anderen Oberfläche (34) hat, die Öffnungen (38, 39) übereinstimmen mit den durch den Leitungsrahmenstreifen (10) getragenen und durch die Muldenplatteneinheit (20) gehaltenen Bauelementen, eine Einspritzöffnung (56) durch die erste Formplatte (52) zu ihrer Formplattenfläche (53), Spritzeinrichtungen (76) zum Einspritzen von flüssigem Kunststoff durch die Einspritzöffnung (56) und Zuführungskanäle (57, 58, 61) zu der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52), dadurch gekennzeichnet, daß die Muldenplatteneinheit (20) den Leitungsrahmenstreifen (10) und die Bauelemente vollständig mit Abstand von der ersten Formplatte (52) hält, wenn die Muldenplatteneinheit (20) zwischen die Formplatten (52, 42) gesetzt ist und bündig mit der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) liegt und daß Zuführungskanäle (57, 58) in der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) und Durchgänge (61) nur durch die erste Formplatte (52) und Muldenplatteneinheit (20) und zwischen diesen zur durchfließbaren Verbindung der Einspritzöffnung (56) mit allen Öffnungen (38, 39) der Muldenplatteneinheit (20) ausgebildet sind, wenn die eine äußere Oberfläche (33) der Muldenplatteneinheit (20) gegen die Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) gesetzt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Muldenplatteneinheit (20) eine Vielzahl von einander getrennten Reihen von Durchgangsöffnungen (38, 39) hat und zu den Zulaufkanälan (57, 58) wenigstens einen Zulaufkanal (58) gehört, der parallel und zwischen einer solchen Reihe und der nächsten verläuft und in Verbindung mit den Öffnungen (38, 39) der Reihen steht, denen er zugeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß jeder Zulaufkanal (58) in der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) ausgebildet ist und eine Breite hat, die nicht größer als der Abstand zwischen den Reihen der Öffnungen (38, 39) ist, denen er zugeordnet ist, und jede der Öffnungen mit einem zugehörigen Durchgang (61) verbunden ist, der in der äußeren Oberfläche (33) der Muldenplatteneinheit (20) gebildet ist und in Verbindung mit dem Zulaufkanal (58) steht, der der Öffnung zugeordnet ist, wenn die Muldenplatteneinheit bündig gegen die erste Formplatte (52) gesetzt ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß jeder Zulaufkanal (58) in die Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) geformt ist und eine Breite hat, die wenig größer als der Abstand zwischen den Reihen von Öffnungen (38, 39) ist, mit denen er verbunden ist, um einen Zufluß von dem Zulaufkanal (58) direkt in die Öffnungen vorzusehen, wenn die Muldenplatteneinheit gegen die erste Formplatte (52) gesetzt ist.
5. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Teile der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52), die den Zulaufkanälen (57, 58) benachbart sind und die Muldenplatteneinheit (20) bedecken, unterbrechungsfrei eben sind.
6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Auswerferstifte (72) sich durch die erste Formfläche (52) und nur in die Zulaufkanäle (57, 58) hinein erstreckte.
7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Muldenplatteneinheit (20) eine erste und eine zweite Muldenplatte (28, 29) umfaßt, die ebene innere und äußere Oberflächen (31 bis 34) haben, daß die Muldenplatten (28, 29) mit ihren einander zugekehrten inneren Oberflächen (31, 32) zusammenpassen, jede Muldenplatte (28, 29) Durchgangsöffnungen (38, 39) hat und die Öffnungen (38) der einen Muldenplatte (29) mit Öffnungen (39) der anderen Muldenplatte (28) übereinstimmen, um Durchgangsöffnungen durch die Muldenplatteneinheit (20) zu bilden, wenn die Muldenplatten (28, 29) zusammengepaßt sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Muldenplatteneinheit (20) Mittel enthält zum Halten wenigstens eines Leitungsrahmenstreifens (10) im Eingriff mit und zwischen den inneren Oberflächen (31, 32) der ersten und zweiten Muldenplatte (28, 29), mit den zu umhüllenden Bauteilen in Ausrichtung mit den Öffnungen (38, 39), wobei die Formplattenfläche (43) der zweiten Formplatte (42) ununterbrochen eben ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, daß die Muldenplatteneinheit (20') die weitere Funktion hat, wenigstens einen Leitungsrahmenstreifen (10) zwischen der äußeren Oberfläche (34) der Muldenplatteneinheit (20') und der Formplattenfläche (43') der zweiten Formplatte (42') zu halten, wenn die Muldenplatteneinheit (20') zwischen die erste und zweite Formplatte (52', 42') gesetzt ist, und daß die ebene Formplattenfläche (43') der zweiten Formplatte (42') eine in sie geformte Mulde (38') besitzt, die in ihr für jede und in Ausrichtung mit jeder Durchgangsöffnung (39') durch die Muldenplatteneinheit (20') ausgebildet ist.
10. Verfahren zum Einkapseln von elektronischen Bauelementen, die von einem Leitungsrahmenstreifen (10) getragen werden, in härtbarem Kunststoff mittels einer Muldenplatteneinheit (20), die ebene äußere Oberflächen (33, 34) und Durchgangsöffnungen (38, 39) von einer äußeren Oberfläche (33) zur anderen (34) besitzt, umfassend das Einsetzen der Muldenplatteneinheit (20) zwischen obenen Formplattenflächen (53, 43) einer ersten und zweiten Formplatte (52, 42) mit dem Anlegen der einen (33) der äußeren Oberflächen (33, 34) der Muldenplatteneinheit (20) plan gegen die Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52), mit Halten des Leitungsrahmenstreifens (10) und der Bauelemente im Abstand von der ersten Formplatte (52) mit den einzuhüllenden Bauelementen in Übereinstimmung mit den Öffnungen (38, 39) der Muldenplatteneinheit (20), das Einpressen von flüssigem Kunststoff in die Öffnungen (38, 39) der Muldenplatteneinheit (20), dem Härten des Kunststoffs, der Entfernung der Muldenplatteneinheit (20) zwischen der ersten und der zweiten Formplatte (52, 42) und darauf der Entfernung der umhüllten Bauelemente von der Muldenplatteneinheit (20), dadurch gekennzeichnet, daß der flüssige Kunststoff in seitlicher Richtung durch Zulaufkanäle (57, 58), die in der Formplattenfläche (53) der ersten Formplatte (52) gebildet sind, und heraus aus der ersten Formplatte (52) in besagte Öffnungen (38, 39) durch Durchgänge (61), die nur durch und zwischen der ersten Formplatte (52) und der Muldenplatteneinheit (20) ausgebildet sind, gepreßt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10 gekennzeichnet durch den weiteren Schritt, die Bauelemente an der Muldenplatteneinheit (20) vor dem Einsetzen der Muldenplatteneinheit (20) zwischen die erste und die zweite Formplatte (52, 42) anzubringen.
12. Verfahren nach Anspruch 11 gekennzeichnet durch den weiteren Schritt, die andere Formplattenfläche (43) der Muldenplatteneinheit (20) plan gegen die Formplattenfläche der zweiten Formplatte (42) zu setzen, wenn die Muldenplatteneinheit (20) zwischen die erste und die zweite Formplatte (52, 42) gesetzt wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-12, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Härten des Kunststoffs und vor der Entfernung der Muldenplatteneinheit (20) die erste und die zweite Formplatte (52, 42) auseinanderbewegt werden und nur der harte Kunststoff in den Zulaufkanälen (57, 58) der ersten Formplatte (52) ergriffen wird, um den ergriffenen Kunststoff aus den Zulaufkanälen (57, 58) zu drücken, wenn die erste und die zweite Formplatte (52, 42) auseinanderbewegt werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10-13, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Entfernen der Muldenplatteneinheit (20) zwischen den Formplatten (52, 42) eine zweite identische Muldenplatteneinheit (20) mit weiteren Bauelementen zwischen die Formplatten (52, 42) eingesetzt und das beanspruchte Verfahren wiederholt wird.
HK615/84A 1978-07-17 1984-08-09 Apparatus and method for encapsulating electronic components in hardenable plastics HK61584A (en)

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SG (1) SG30984G (de)

Families Citing this family (155)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4442056A (en) * 1980-12-06 1984-04-10 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with gate plate and method of using same
US4449690A (en) * 1981-01-13 1984-05-22 Jon M. Schroeder Apparatus for encapsulation casting
EP0070320A4 (de) * 1981-01-26 1985-03-06 Dai Ichi Seiko Co Ltd Apparat zum versiegeln und dichten.
US4480975A (en) * 1981-07-01 1984-11-06 Kras Corporation Apparatus for encapsulating electronic components
US4715576A (en) * 1981-07-15 1987-12-29 Corning Glass Works Apparatus for forming a flexible mask
US4460537A (en) * 1982-07-26 1984-07-17 Motorola, Inc. Slot transfer molding apparatus and methods
NL8203253A (nl) * 1982-08-19 1984-03-16 Arbo Handel Ontwikkeling Werkwijze en inrichting voor het met kunststof omhullen van elektronische componenten.
US4641418A (en) * 1982-08-30 1987-02-10 International Rectifier Corporation Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor
EP0305589B1 (de) * 1982-10-04 1997-12-17 Texas Instruments Incorporated Verfahren und Apparat zur Einkapselung einer auf einem Leiterrahmen montierten Halbleitervorrichtung
EP0106475A1 (de) * 1982-10-04 1984-04-25 Texas Instruments Incorporated Gerät und Verfahren zum Einkapseln von Halbleiterelementen
US4504435A (en) * 1982-10-04 1985-03-12 Texas Instruments Incorporated Method for semiconductor device packaging
US4568962A (en) * 1982-11-08 1986-02-04 Motorola, Inc. Plastic encapsulated semiconductor power device means and method
US4611649A (en) * 1982-11-24 1986-09-16 Albany-Chicago Corporation Method of making multiple magnet core units
US4540966A (en) * 1982-11-24 1985-09-10 Albany-Chicago Corporation Multiple magnet core unit
FR2545653B1 (fr) * 1983-05-04 1986-06-06 Pichot Michel Procede et dispositif d'encapsulation de circuits integres
US4513942A (en) * 1983-05-25 1985-04-30 Bourns, Inc. Plate molding apparatus with interlocking cavity plates
US4588095A (en) * 1983-11-10 1986-05-13 Sybron Corporation Single-piece injection molded rack
US4560138A (en) * 1983-11-25 1985-12-24 Depuglia Gaston D Encapsulation mold
US4877387A (en) * 1984-03-06 1989-10-31 Asm Fico Tooling, B.V. Automatic continuously cycleable molding system
US4872825A (en) * 1984-05-23 1989-10-10 Ross Milton I Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices
JPS60254207A (ja) * 1984-05-30 1985-12-14 Kuroi Electric Ind Co タイマ機能付き負荷制御装置
US4579313A (en) * 1985-02-21 1986-04-01 Leco Corporation Sample mounting system
US4697784A (en) * 1985-05-15 1987-10-06 Texas Instruments Incorporated Injection mold for producing the housings of integrated circuits
JPS62278016A (ja) * 1986-05-27 1987-12-02 Sanshin Kogyo Kk 封止成型装置
US4830330A (en) * 1986-06-16 1989-05-16 Strikes My Fancy, Inc. Candle manufacturing apparatus
US4861251A (en) * 1988-02-29 1989-08-29 Diehard Engineering, Inc. Apparatus for encapsulating selected portions of a printed circuit board
US4954308A (en) * 1988-03-04 1990-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulating method
US5049526A (en) * 1989-06-07 1991-09-17 Motorola, Inc. Method for fabricating semiconductor device including package
US5044912A (en) * 1989-12-11 1991-09-03 Motorola, Inc. Mold assembly having positioning means
US5275546A (en) * 1991-12-30 1994-01-04 Fierkens Richard H J Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor
US5252280A (en) * 1992-04-08 1993-10-12 Motisi Stephen A Method for filling an injection mold
US5316463A (en) * 1992-11-24 1994-05-31 Neu Dynamics Corporation Encapsulating molding equipment
US5405255A (en) * 1992-11-24 1995-04-11 Neu Dynamics Corp. Encapsulaton molding equipment
US5409362A (en) * 1992-11-24 1995-04-25 Neu Dynamics Corp. Encapsulation molding equipment
US5429488A (en) * 1992-11-24 1995-07-04 Neu Dynamics Corporation Encapsulating molding equipment and method
GB2277295B (en) * 1993-04-23 1995-05-03 Neu Dynamics Corp Encapsulation molding equipment and method
NL9500238A (nl) * 1995-02-09 1996-09-02 Fico Bv Omhulinrichting met compensatie-element.
CN1087216C (zh) * 1996-04-25 2002-07-10 汉斯·罗萨·伯霍夫 改进的注射模制设备和闭合夹紧模压机的方法
US5971734A (en) * 1996-09-21 1999-10-26 Anam Semiconductor Inc. Mold for ball grid array semiconductor package
DE19709136A1 (de) * 1997-03-06 1998-09-10 Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh Verfahren zur Herstellung und Magazinierung von Mikrobauteilen, Magazin und Montageverfahren für Mikrobauteile
SG64985A1 (en) * 1997-05-06 1999-05-25 Advanced Systems Automation Li Method and apparatus for moulding plastic packages
US7332375B1 (en) 1998-06-24 2008-02-19 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7030474B1 (en) 1998-06-24 2006-04-18 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US7112474B1 (en) 1998-06-24 2006-09-26 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7005326B1 (en) 1998-06-24 2006-02-28 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
US7071541B1 (en) 1998-06-24 2006-07-04 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US6143981A (en) 1998-06-24 2000-11-07 Amkor Technology, Inc. Plastic integrated circuit package and method and leadframe for making the package
US6893900B1 (en) 1998-06-24 2005-05-17 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package
JP2000164788A (ja) * 1998-11-20 2000-06-16 Anam Semiconductor Inc 半導体パッケ―ジ用リ―ドフレ―ムとこれを用いた半導体パッケ―ジ及びその製造方法
KR20010037252A (ko) * 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지 제조용 금형
KR20010037247A (ko) 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100403142B1 (ko) * 1999-10-15 2003-10-30 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
KR100526844B1 (ko) * 1999-10-15 2005-11-08 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조방법
US20070176287A1 (en) * 1999-11-05 2007-08-02 Crowley Sean T Thin integrated circuit device packages for improved radio frequency performance
US6580159B1 (en) 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6847103B1 (en) 1999-11-09 2005-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with exposed die pad and body-locking leadframe
KR100421774B1 (ko) * 1999-12-16 2004-03-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
US6639308B1 (en) * 1999-12-16 2003-10-28 Amkor Technology, Inc. Near chip size semiconductor package
KR100583494B1 (ko) * 2000-03-25 2006-05-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
US7042068B2 (en) 2000-04-27 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Leadframe and semiconductor package made using the leadframe
US6576496B1 (en) 2000-08-21 2003-06-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for encapsulating a multi-chip substrate array
KR20020058209A (ko) * 2000-12-29 2002-07-12 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지
KR100731007B1 (ko) * 2001-01-15 2007-06-22 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 적층형 반도체 패키지
US6545345B1 (en) 2001-03-20 2003-04-08 Amkor Technology, Inc. Mounting for a package containing a chip
US6967395B1 (en) 2001-03-20 2005-11-22 Amkor Technology, Inc. Mounting for a package containing a chip
KR100393448B1 (ko) 2001-03-27 2003-08-02 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
KR100369393B1 (ko) * 2001-03-27 2003-02-05 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지와 그 제조 방법
US7045883B1 (en) 2001-04-04 2006-05-16 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US7064009B1 (en) 2001-04-04 2006-06-20 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package and method of making same
US6597059B1 (en) 2001-04-04 2003-07-22 Amkor Technology, Inc. Thermally enhanced chip scale lead on chip semiconductor package
US6900527B1 (en) 2001-09-19 2005-05-31 Amkor Technology, Inc. Lead-frame method and assembly for interconnecting circuits within a circuit module
US7485952B1 (en) 2001-09-19 2009-02-03 Amkor Technology, Inc. Drop resistant bumpers for fully molded memory cards
US6630726B1 (en) 2001-11-07 2003-10-07 Amkor Technology, Inc. Power semiconductor package with strap
US6840751B2 (en) * 2002-08-22 2005-01-11 Texas Instruments Incorporated Vertical mold die press machine
US6818973B1 (en) 2002-09-09 2004-11-16 Amkor Technology, Inc. Exposed lead QFP package fabricated through the use of a partial saw process
US7361533B1 (en) 2002-11-08 2008-04-22 Amkor Technology, Inc. Stacked embedded leadframe
US7190062B1 (en) 2004-06-15 2007-03-13 Amkor Technology, Inc. Embedded leadframe semiconductor package
US7723210B2 (en) 2002-11-08 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Direct-write wafer level chip scale package
US6905914B1 (en) 2002-11-08 2005-06-14 Amkor Technology, Inc. Wafer level package and fabrication method
US6798047B1 (en) 2002-12-26 2004-09-28 Amkor Technology, Inc. Pre-molded leadframe
US6847099B1 (en) 2003-02-05 2005-01-25 Amkor Technology Inc. Offset etched corner leads for semiconductor package
US6750545B1 (en) 2003-02-28 2004-06-15 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package capable of die stacking
US6794740B1 (en) 2003-03-13 2004-09-21 Amkor Technology, Inc. Leadframe package for semiconductor devices
US7001799B1 (en) 2003-03-13 2006-02-21 Amkor Technology, Inc. Method of making a leadframe for semiconductor devices
US7095103B1 (en) 2003-05-01 2006-08-22 Amkor Technology, Inc. Leadframe based memory card
US7008825B1 (en) 2003-05-27 2006-03-07 Amkor Technology, Inc. Leadframe strip having enhanced testability
US6897550B1 (en) 2003-06-11 2005-05-24 Amkor Technology, Inc. Fully-molded leadframe stand-off feature
US7245007B1 (en) 2003-09-18 2007-07-17 Amkor Technology, Inc. Exposed lead interposer leadframe package
US6921967B2 (en) * 2003-09-24 2005-07-26 Amkor Technology, Inc. Reinforced die pad support structure
US7138707B1 (en) 2003-10-21 2006-11-21 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including leads and conductive posts for providing increased functionality
US7144517B1 (en) 2003-11-07 2006-12-05 Amkor Technology, Inc. Manufacturing method for leadframe and for semiconductor package using the leadframe
US7211879B1 (en) 2003-11-12 2007-05-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with chamfered corners and method of manufacturing the same
US7057268B1 (en) 2004-01-27 2006-06-06 Amkor Technology, Inc. Cavity case with clip/plug for use on multi-media card
US7091594B1 (en) 2004-01-28 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Leadframe type semiconductor package having reduced inductance and its manufacturing method
US20080003722A1 (en) * 2004-04-15 2008-01-03 Chun David D Transfer mold solution for molded multi-media card
US7202554B1 (en) 2004-08-19 2007-04-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and its manufacturing method
US7217991B1 (en) 2004-10-22 2007-05-15 Amkor Technology, Inc. Fan-in leadframe semiconductor package
US7507603B1 (en) 2005-12-02 2009-03-24 Amkor Technology, Inc. Etch singulated semiconductor package
US7572681B1 (en) 2005-12-08 2009-08-11 Amkor Technology, Inc. Embedded electronic component package
US7902660B1 (en) 2006-05-24 2011-03-08 Amkor Technology, Inc. Substrate for semiconductor device and manufacturing method thereof
US7968998B1 (en) 2006-06-21 2011-06-28 Amkor Technology, Inc. Side leaded, bottom exposed pad and bottom exposed lead fusion quad flat semiconductor package
US7618249B2 (en) * 2006-09-22 2009-11-17 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Memory card molding apparatus and process
US7687893B2 (en) * 2006-12-27 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having leadframe with exposed anchor pads
US7829990B1 (en) 2007-01-18 2010-11-09 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package including laminate interposer
US7982297B1 (en) 2007-03-06 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Stackable semiconductor package having partially exposed semiconductor die and method of fabricating the same
US7977774B2 (en) 2007-07-10 2011-07-12 Amkor Technology, Inc. Fusion quad flat semiconductor package
US7687899B1 (en) 2007-08-07 2010-03-30 Amkor Technology, Inc. Dual laminate package structure with embedded elements
US7777351B1 (en) 2007-10-01 2010-08-17 Amkor Technology, Inc. Thin stacked interposer package
US8089159B1 (en) 2007-10-03 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with increased I/O density and method of making the same
US7847386B1 (en) 2007-11-05 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Reduced size stacked semiconductor package and method of making the same
US7956453B1 (en) 2008-01-16 2011-06-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with patterning layer and method of making same
US7723852B1 (en) 2008-01-21 2010-05-25 Amkor Technology, Inc. Stacked semiconductor package and method of making same
US8067821B1 (en) 2008-04-10 2011-11-29 Amkor Technology, Inc. Flat semiconductor package with half package molding
US7768135B1 (en) 2008-04-17 2010-08-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with fast power-up cycle and method of making same
US7808084B1 (en) 2008-05-06 2010-10-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with half-etched locking features
US8125064B1 (en) 2008-07-28 2012-02-28 Amkor Technology, Inc. Increased I/O semiconductor package and method of making same
US8184453B1 (en) 2008-07-31 2012-05-22 Amkor Technology, Inc. Increased capacity semiconductor package
US8052115B2 (en) * 2008-09-03 2011-11-08 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Insert molding apparatus
US7847392B1 (en) 2008-09-30 2010-12-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with increased I/O
US7989933B1 (en) 2008-10-06 2011-08-02 Amkor Technology, Inc. Increased I/O leadframe and semiconductor device including same
US8008758B1 (en) 2008-10-27 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe
US8089145B1 (en) 2008-11-17 2012-01-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including increased capacity leadframe
US8072050B1 (en) 2008-11-18 2011-12-06 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including passive device
US7875963B1 (en) 2008-11-21 2011-01-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O
US7982298B1 (en) 2008-12-03 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device
US8487420B1 (en) 2008-12-08 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Package in package semiconductor device with film over wire
US8680656B1 (en) 2009-01-05 2014-03-25 Amkor Technology, Inc. Leadframe structure for concentrated photovoltaic receiver package
US20170117214A1 (en) 2009-01-05 2017-04-27 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with through-mold via
US8058715B1 (en) 2009-01-09 2011-11-15 Amkor Technology, Inc. Package in package device for RF transceiver module
US8026589B1 (en) 2009-02-23 2011-09-27 Amkor Technology, Inc. Reduced profile stackable semiconductor package
US7960818B1 (en) 2009-03-04 2011-06-14 Amkor Technology, Inc. Conformal shield on punch QFN semiconductor package
US8575742B1 (en) 2009-04-06 2013-11-05 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with increased I/O leadframe including power bars
US8796561B1 (en) 2009-10-05 2014-08-05 Amkor Technology, Inc. Fan out build up substrate stackable package and method
US8937381B1 (en) 2009-12-03 2015-01-20 Amkor Technology, Inc. Thin stackable package and method
US9691734B1 (en) 2009-12-07 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US8324511B1 (en) 2010-04-06 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Through via nub reveal method and structure
US8294276B1 (en) 2010-05-27 2012-10-23 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and fabricating method thereof
US8440554B1 (en) 2010-08-02 2013-05-14 Amkor Technology, Inc. Through via connected backside embedded circuit features structure and method
US8487445B1 (en) 2010-10-05 2013-07-16 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having through electrodes protruding from dielectric layer
US8791501B1 (en) 2010-12-03 2014-07-29 Amkor Technology, Inc. Integrated passive device structure and method
US8674485B1 (en) 2010-12-08 2014-03-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with downsets
US8390130B1 (en) 2011-01-06 2013-03-05 Amkor Technology, Inc. Through via recessed reveal structure and method
TWI557183B (zh) 2015-12-16 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置
US8648450B1 (en) 2011-01-27 2014-02-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands
US8552548B1 (en) 2011-11-29 2013-10-08 Amkor Technology, Inc. Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device
US9704725B1 (en) 2012-03-06 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation
US9129943B1 (en) 2012-03-29 2015-09-08 Amkor Technology, Inc. Embedded component package and fabrication method
US9048298B1 (en) 2012-03-29 2015-06-02 Amkor Technology, Inc. Backside warpage control structure and fabrication method
WO2014050768A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 オリンパス株式会社 ホットランナ成形装置とホットランナノズル
KR101486790B1 (ko) 2013-05-02 2015-01-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 강성보강부를 갖는 마이크로 리드프레임
USD729250S1 (en) * 2013-07-30 2015-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device
KR101563911B1 (ko) 2013-10-24 2015-10-28 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지
US9673122B2 (en) 2014-05-02 2017-06-06 Amkor Technology, Inc. Micro lead frame structure having reinforcing portions and method
JP6862824B2 (ja) 2016-12-27 2021-04-21 株式会社サタケ 光学式選別機のワイパー機構
CN108274719A (zh) * 2017-01-05 2018-07-13 黄石市鸿达塑料模具有限责任公司 一种组合式多功能pvc挤出模具

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2382200A (en) * 1944-02-22 1945-08-14 Western Electric Co Molding apparatus
US2596993A (en) * 1949-01-13 1952-05-20 United Shoe Machinery Corp Method and mold for covering of eyelets by plastic injection
US2672653A (en) * 1952-03-26 1954-03-23 Essex Wire Corp Injection mold
DE1665921U (de) 1953-07-04 1953-10-29 Rankewerk G M B H Waschvorrichtung.
US3413713A (en) 1965-06-18 1968-12-03 Motorola Inc Plastic encapsulated transistor and method of making same
US3539675A (en) * 1965-10-22 1970-11-10 Motorola Inc Method for encapsulating semiconductor devices
US3571920A (en) * 1965-12-16 1971-03-23 Berg Electronics Inc Method for transistor manufacture
DE1943210U (de) 1966-05-13 1966-07-28 Froriep G M B H Maschf Werkzeugmaschine mit axial verschiebbarer arbeitsspindel, insbesondere waagerecht-bohr- und -fraeswerk.
US3574815A (en) * 1966-07-13 1971-04-13 Motorola Inc Method of fabricating a plastic encapsulated semiconductor assembly
US3467986A (en) * 1967-02-16 1969-09-23 Guardian Electric Mfg Co Mold for mounting switch blades and the like
DE1665921A1 (de) 1967-04-19 1971-02-11 Siemens Ag Verfahren zum Umhuellen von elektrischen Bauelementen mittels aushaertbarer Kunststoffe
DE1943210A1 (de) * 1969-08-25 1971-03-11 Siemens Ag Spritzpresswerkzeug zum Umhuellen von elektrischen Bauelementen
US3650648A (en) * 1970-02-25 1972-03-21 Union Carbide Corp System for molding electronic components
US3753634A (en) * 1970-10-09 1973-08-21 T Bliven Molding means for strip frame semiconductive device
US3779506A (en) * 1971-08-25 1973-12-18 Motorola Inc Apparatus for equalizing the flow rate of molding compound into each of a series of mold cavities
US3754815A (en) * 1972-03-17 1973-08-28 Del Mar Eng Lab Rotatable mirror angular position electronic measuring system for activating a digital display
US3849383A (en) * 1973-03-05 1974-11-19 Dexter Corp Molding compounds from hexahydrophthalic anhydride,triglycidyl isocyanurate and a polyol
US4003544A (en) * 1973-06-11 1977-01-18 Motorola, Inc. Gateless injection mold for encapsulating semiconductor devices
US3981074A (en) * 1974-08-23 1976-09-21 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Method for producing plastic base caps for split cavity type package semi-conductor units
JPS5253663A (en) * 1975-10-29 1977-04-30 Hitachi Ltd Resin sealing mold
JPS535255A (en) * 1976-07-05 1978-01-18 Hitachi Ltd Mold for molding resin
NL189379C (nl) 1977-05-05 1993-03-16 Richardus Henricus Johannes Fi Werkwijze voor inkapselen van micro-elektronische elementen.

Also Published As

Publication number Publication date
CA1145521A (en) 1983-05-03
EP0007762B1 (de) 1983-10-19
US4332537A (en) 1982-06-01
JPS5533089A (en) 1980-03-08
EP0007762A1 (de) 1980-02-06
JPS5759666B2 (de) 1982-12-15
DE2966326D1 (en) 1983-11-24
PH16917A (en) 1984-04-12
SG30984G (en) 1985-06-07

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