FR2987616A1 - Dispositif transducteur micromecanique de son et son procede de realisation - Google Patents

Dispositif transducteur micromecanique de son et son procede de realisation Download PDF

Info

Publication number
FR2987616A1
FR2987616A1 FR1351944A FR1351944A FR2987616A1 FR 2987616 A1 FR2987616 A1 FR 2987616A1 FR 1351944 A FR1351944 A FR 1351944A FR 1351944 A FR1351944 A FR 1351944A FR 2987616 A1 FR2987616 A1 FR 2987616A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
micromechanical
circuit board
sound transducer
transducer device
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR1351944A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2987616B1 (fr
Inventor
Ricardo Ehrenpfordt
Mathias Bruendel
Andre Gerlach
Christina Leinenbach
Sonja Knies
Ando Feyh
Ulrike Scholz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of FR2987616A1 publication Critical patent/FR2987616A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2987616B1 publication Critical patent/FR2987616B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
    • H04R23/006—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00 using solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/02—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/023—Screens for loudspeakers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

Dispositif transducteur micromécanique de son comportant une plaque de circuit électrique (1) ayant une face avant (VS) et une face arrière (RS). La face avant (VS) a une structure de transducteur micromécanique de son (3) appliquée selon le procédé Flip-Chip, et la plaque de circuit (1) comporte une ouverture (5) dans la région de la structure de transducteur micromécanique (3) pour rayonner les ondes sonores (S).

Description

Domaine de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif trans- ducteur micromécanique de son ayant une plaque de circuit électrique avec un côté avant et un côté arrière. L'invention se rapporte également un procédé de réalisation d'un tel dispositif transducteur microméca- nique de son. Etat de la technique Bien qu'en principe on puisse se référer à n'importe quel dispositif transducteur micromécanique de son, par exemple un haut- parleur ou un micro, la présente invention et les problèmes qu'elle ré- sout seront décrits dans cas de dispositifs micromécaniques de haut-parleur à base de silicium. Les dispositifs haut-parleur micromécaniques encore ap- pelés dispositifs de haut-parleur MEMS nécessitent actuellement une technique d'emballage compliquée et très coûteuse. La séparation com- pliquée des différentes structures MEMS non encapsulées, fragiles et leur emballage avec une fenêtre acoustiquement transparente, habituellement un film mince, entraîne des coûts d'emballage de l'ordre de 1 Euro par puce, de sorte que le coût de ces emballages représente entre 20 et 30 fois le coût de l'emballage d'autres capteurs microméca- niques, tels que par exemple des capteurs inertiels. Un emballage réalisé sous forme d'un emballage moulé, tel que ceux utilisés pour les capteurs inertiels micromécaniques comportant un élément de haut-parleur MEMS et un élément ASIC, ne sont pas applicables aux dispositifs micromécaniques de haut-parleur. Le document DE 10 2005 056 759 Al, décrit une structure micromécanique pour recevoir et/ou générer des signaux acoustiques ayant une première ouverture et pour l'essentiel un premier contre-élément formant un premier côté de cette structure ; la structure comporte en outre une seconde ouverture et pour l'essentiel un second contre-élément formant le second côté de la structure. La structure est essentiellement fermée avec une membrane entre le premier et le second contre-élément.
Le document DE 10 2005 055 478 A 1, décrit également une structure micromécanique pour recevoir et/ou générer des signaux acoustiques. Exposé et avantages de l'invention La présente invention a pour objet un dispositif transduc- teur micromécanique de son comportant une plaque de circuit électrique ayant une face avant et une face arrière, - la face avant ayant une structure de transducteur micromécanique de son appliquée selon le procédé Flip-Chip (procédé "puce retour- née"), et - la plaque de circuit comporte une ouverture dans la région de la structure de transducteur micromécanique pour rayonner les ondes sonores. La présente invention a également pour objet un procédé de réalisation d'un dispositif transducteur micromécanique de son, caractérisé en ce que la structure de transducteur micromécanique de son a une première hauteur et la périphérie de la structure de transducteur micromécanique de son, comporte des billes de soudure (ou bosses) ayant une se- conde hauteur supérieure à la première hauteur. L'invention développe une technique d'emballage efficace de dispositif transducteur MEMS. La caractéristique de base de la présente invention, re- pose sur une construction en technique Flip-Chip d'une plaque de cir- cuit qui a un port acoustique ou une fenêtre acoustique. Il n'y a pas de contact traversant dans la plaque de circuit dans le dispositif transducteur micromécanique de son ou dans l'élément ASIC. L'invention permet ainsi une plus grande densité d'inté- gration, une hauteur réduite et une économie considérable. La hauteur est l'avantage essentiel des dispositifs de transducteur micromécanique de son MEMS par rapport aux transducteurs classiques. Il ne faut aucun emballage séparé et la plaque de circuit selon l'invention constitue en même temps l'élément d'emballage.
Le dispositif transducteur micromécanique de son est réalisé avec un élément ASIC sur la plaque de circuit ou peut également être sous la forme d'un élément discret modulaire. Selon un développement préférentiel, l'ouverture du côté arrière est fermée mécaniquement par un film protecteur. A côté de la fonction de fenêtre acoustique, le film protecteur sert à protéger le dispositif micromécaniques de haut-parleur contre les influences extérieures, telles que la poussière et l'humidité. Le film protecteur qui constitue de préférence la fenêtre acoustique, n'a pas à être appliqué dans le plan de la puce, mais peut se faire au moment de la réalisation de la plaquette de circuit, ce qui est une étape de fabrication extrêmement économique. Selon un autre développement préférentiel, le côté avant a un anneau périphérique de soudure ou de protection entre la plaque de circuit et la structure de transducteur micromécanique de son. Cet anneau protecteur a l'avantage de réaliser une protection mécanique. Selon un autre développement préférentiel, une puce ASIC est appliquée selon le procédé Flip-Chip sur la face avant de la plaque de circuit. Cette solution a l'avantage de monter le circuit d'ex- ploitation au cours du même procédé de montage que la structure de transducteur. Selon un autre développement préférentiel, la structure de transducteur micromécanique de son a une certaine hauteur et la périphérie de la structure de transducteur micromécanique de son comporte des billes de soudure ayant une seconde hauteur supérieure à la première hauteur, ce qui permet d'installer facilement l'emballage par-dessus la structure de transducteur. Selon un autre développement préférentiel, la plaque de circuit est reliée à la plaque de l'appareil par les billes de soudure, ce qui assure un couplage avantageux avec l'appareil. Selon un autre développement préférentiel, le film protecteur est en Mylar et a une épaisseur allant jusqu'à quelques microns. Le film protecteur assure ainsi une bonne transparence au son et de plus il est solide.35 Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide d'un exemple de dispositif transducteur micromécanique de son représenté schématiquement dans les dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 montre un premier mode de réalisation d'un dispositif micromécaniques de haut-parleur, - la figure 2 montre une structure micromécanique de haut-parleur applicable au mode de réalisation de la figure 1.
Description de modes de réalisation de l'invention Selon la figure 1, la référence 1 désigne une plaque de circuit électrique ayant un côté avant VS et un côté arrière RS. Le côté avant VS de la plaque de circuit 1 est muni d'un élément ASIC 2 et d'une structure micromécanique de haut-parleur 3 réalisée selon le procédé Flip-Chip. Des billes de soudure (petites billes de soudure) élec- triques comme lien Flip-Chip portent la référence 4a. Pour simplifier le dessin, on n'a pas représenté le câblage périphérique de la plaque de circuit à la figure 1. La structure micromécanique de haut-parleur 3 est protégée par exemple par un cadre périphérique de soudure 4b encore appelé cadre périphérique de protection. En variante à la place du cadre périphérique de soudure 4b, on peut avoir un film adhésif assurant uniquement une protection mécanique et non un contact électrique. La plaque de circuit 1 comporte en outre un orifice 5 traversant et le côté arrière RS de la plaque de circuit 1 ferme cet orifice avec un film protecteur 6, par exemple en Mylar ayant une épaisseur de quelques microns qui permet la transparence acoustique pour les ondes sonores S. Le film protecteur 6 protège également le dispositif mi- cromécanique de haut-parleur contre les influences extérieures, telles que la poussière ou l'humidité. L'émission des ondes sonores S se fait dans la direction de la flèche à travers l'orifice 5. Le côté avant de la plaque de circuit 1 porte d'autres pe- tites billes de soudure 7 ayant une hauteur h2 supérieure à la hauteur h 1 de l'élément ASIC 2 ou de la structure micromécanique de haut- parleur 3.
Ces autres billes (petites billes) de soudure 7, permettent d'installer la plaque de circuit 1 munie de l'élément ASIC 2 et du dispositif micromécanique de haut-parleur 3, sur une plaque de circuit 10 d'un appareil, tel que par exemple un téléphone mobile. Cela se fait éga- lement par le procédé Flip-Chip. Cette plaque de circuit 10 de l'appareil n'est indiquée que schématiquement à la figure 1. La figure 2 montre le détail d'une forme de réalisation possible de la structure micromécanique de haut-parleur 3. Les éléments acoustiques actifs 8 de la plaquette de substrat 30 dans la zone inférieure de la structure micromécanique de haut-parleur 3, servent à générer le son. Le côté opposé est fermé par une plaquette formant couvercle avec une cavité 10. La cavité 10 constitue le volume arrière pour minimiser l'amortissement de l'air. La plaquette couvercle 9 est reliée à la plaquette de substrat 30 par de la colle 31. Il est également possible de remplacer la plaquette-couvercle 9 de la fermeture, par un élément en polymère (non représenté) fixé par collage.20 NOMENCLATURE DES ELEMENTS PRINCIPAUX 1 plaque de circuit électrique 2 élément ASIC 3 structure de haut-parleur 4a liaison Flip-Chip 4b cadre périphérique de soudure 5 orifice traversant 6 film protecteur 7 billes de soudure 8 élément acoustique actif 9 plaquette-couvercle 10 cavité 30 substrat 31 colle hl hauteur de l'élément ASIC 2 h2 hauteur des billes de soudure 7 VS côté avant RS côté arrière S onde sonore

Claims (9)

  1. REVENDICATIONS1°) Dispositif transducteur micromécanique de son comportant une plaque de circuit électrique (1) ayant une face avant (VS) et une face arrière (RS), - la face avant (VS) ayant une structure de transducteur microméca- nique de son (3) appliquée selon le procédé Flip-Chip, et - la plaque de circuit (1) comporte une ouverture (5) dans la région de la structure de transducteur micromécanique (3) pour rayonner les ondes sonores (S).
  2. 2°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'ouverture (5) du côté arrière (RS) est fermée mécaniquement par un film protecteur (6).
  3. 3°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendication 1, caractérisé en ce que le côté avant (VS) a un cadre périphérique de protection (4b) entre la plaque de circuit (1) et la structure de transducteur micromécanique de son (3).
  4. 4°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendica- tion 1, caractérisé par en outre une puce ASIC (2) appliquée selon le procédé Flip-Chip sur le côté avant (VS) de la plaque de circuit (1).
  5. 5°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendica- tion 1, caractérisé en ce que la structure de transducteur micromécanique de son (3) a une hauteur (h1) et la périphérie de la structure de transducteur micromécanique deson (3) comporte des billes de soudure (7) ayant une seconde hauteur (h2) supérieure à la première hauteur (h1).
  6. 6°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendica- tion 5, caractérisé en ce que la plaque de circuit (1) est reliée à la plaque (10) de l'appareil par les billes de soudure (7).
  7. 7°) Dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendica- tion 2, caractérisé en ce que le film protecteur (6) est en Mylar et son épaisseur va jusqu'à quelques microns.
  8. 8°) Procédé de réalisation d'un dispositif transducteur micromécanique de son comportant les étapes suivantes consistant à : - utiliser une plaque de circuit électrique (1) ayant un côté avant (VS) et un arrière (RS) ainsi qu'un orifice (5), - appliquer une structure de transducteur micromécanique de son (3) selon le procédé Flip-Chip sur le côté avant (VS) de la plaque de circuit (1) pour que l'ouverture (5) se trouve dans la région de la structure de transducteur micromécanique de son (3).
  9. 9°) Procédé de réalisation d'un dispositif transducteur micromécanique de son selon la revendication 8, caractérisé en ce que - le côté arrière (RS) de la plaque de circuit (1) a une ouverture (5) fermée par un film protecteur (6), - la structure de transducteur micromécanique de son (3) a une pre- mière hauteur (h 1) et la périphérie de la structure de transducteur micromécanique de son (3), comporte des billes de soudure (7) ayant une seconde hauteur (h2) supérieure à la première hauteur (h1), - la plaque de circuit (1) est reliée à la plaque (10) de l'appareil par les billes de soudure (7),- le côté avant (VS) de la plaque de circuit électrique (1) porte une puce ASIC (2) appliquée selon le procédé Flip-Chip.5
FR1351944A 2012-03-05 2013-03-05 Dispositif transducteur micromecanique de son et son procede de realisation Active FR2987616B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012203373A DE102012203373A1 (de) 2012-03-05 2012-03-05 Mikromechanische Schallwandleranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2987616A1 true FR2987616A1 (fr) 2013-09-06
FR2987616B1 FR2987616B1 (fr) 2017-11-10

Family

ID=48985124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1351944A Active FR2987616B1 (fr) 2012-03-05 2013-03-05 Dispositif transducteur micromecanique de son et son procede de realisation

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20130228937A1 (fr)
CN (1) CN103313172B (fr)
DE (1) DE102012203373A1 (fr)
FR (1) FR2987616B1 (fr)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017528701A (ja) * 2014-08-01 2017-09-28 カール・フロイデンベルク・カーゲーＣａｒｌ Ｆｒｅｕｄｅｎｂｅｒｇ ＫＧ センサ、センサを備えたフィルタエレメントおよびこのようなフィルタエレメントの使用
WO2016029358A1 (fr) * 2014-08-26 2016-03-03 Goertek Inc. Haut-parleur à base de silicium
CN104969572B (zh) * 2014-08-26 2019-01-18 歌尔股份有限公司 Pcb扬声器以及用于在pcb基板上微加工扬声器振膜的方法
JP6402983B2 (ja) * 2014-08-29 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波デバイスの製造方法、超音波プローブ、超音波測定装置、電子機器
CN104735596A (zh) * 2014-12-30 2015-06-24 华天科技（西安）有限公司 一种硅麦克风封装结构及其制备方法
US9952111B2 (en) 2015-04-15 2018-04-24 Infineon Technologies Ag System and method for a packaged MEMS device
CN106658317A (zh) * 2016-11-21 2017-05-10 歌尔股份有限公司 一种mems发声装置及电子设备
US10911854B2 (en) 2017-02-15 2021-02-02 Wildlife Acoustics, Inc. Ultrasonic microphone enclosure
US10612967B2 (en) * 2017-02-15 2020-04-07 Wildlife Acoustics, Inc. Ultrasonic microphone enclosure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080164543A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Stmicroelectronics S.R.L. Package, in particular for MEMS devices and method of making same
US20090175477A1 (en) * 2007-08-20 2009-07-09 Yamaha Corporation Vibration transducer
DE102009019446A1 (de) * 2009-04-29 2010-11-04 Epcos Ag MEMS Mikrofon
US20110121413A1 (en) * 2009-11-17 2011-05-26 Howard Allen Microelectromechanical systems microphone packaging systems

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6522762B1 (en) * 1999-09-07 2003-02-18 Microtronic A/S Silicon-based sensor system
JP4459498B2 (ja) * 1999-09-06 2010-04-28 パルス・エムイーエムエス・アンパルトセルスカブ シリコンベースのセンサーシステム
US7434305B2 (en) * 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
DE10238523B4 (de) * 2002-08-22 2014-10-02 Epcos Ag Verkapseltes elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
DE102005055478A1 (de) 2005-11-22 2007-05-24 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Struktur zum Empfang und/oder zur Erzeugung von akustischen Signalen, Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur und Verwendung einer mikromechanischen Struktur
DE102005056759A1 (de) 2005-11-29 2007-05-31 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Struktur zum Empfang und/oder zur Erzeugung von akustischen Signalen, Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur und Verwendung einer mikromechanischen Struktur
KR100722686B1 (ko) * 2006-05-09 2007-05-30 주식회사 비에스이 부가적인 백 챔버를 갖고 기판에 음향홀이 형성된 실리콘콘덴서 마이크로폰
US7753120B2 (en) * 2006-12-13 2010-07-13 Carl Keller Pore fluid sampling system with diffusion barrier and method of use thereof
US7550828B2 (en) * 2007-01-03 2009-06-23 Stats Chippac, Inc. Leadframe package for MEMS microphone assembly
ITMI20070099A1 (it) * 2007-01-24 2008-07-25 St Microelectronics Srl Dispositivo elettronico comprendente dispositivi sensori differenziali mems e substrati bucati
KR100891517B1 (ko) * 2007-06-18 2009-04-06 주식회사 하이닉스반도체 플립 칩 패키지 및 그의 제조방법
CN102075849B (zh) * 2009-11-17 2014-08-06 飞兆半导体公司 微机电系统麦克风封装系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080164543A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Stmicroelectronics S.R.L. Package, in particular for MEMS devices and method of making same
US20090175477A1 (en) * 2007-08-20 2009-07-09 Yamaha Corporation Vibration transducer
DE102009019446A1 (de) * 2009-04-29 2010-11-04 Epcos Ag MEMS Mikrofon
US20110121413A1 (en) * 2009-11-17 2011-05-26 Howard Allen Microelectromechanical systems microphone packaging systems

Also Published As

Publication number Publication date
CN103313172A (zh) 2013-09-18
US20130228937A1 (en) 2013-09-05
CN103313172B (zh) 2019-03-15
FR2987616B1 (fr) 2017-11-10
DE102012203373A1 (de) 2013-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2987616A1 (fr) Dispositif transducteur micromecanique de son et son procede de realisation
FR2982852A1 (fr) Boitier de microsysteme electromecanique et son procede de realisation
EP0067790A1 (fr) Transducteur électro-acoustique mixte
EP3538479B1 (fr) Dispositif de transmission d'un mouvement et d'une force entre deux zones isolées l'une de l'autre
WO2018065717A1 (fr) Capteur de pression, en particulier microphone a agencement amélioré
JP5348073B2 (ja) 電気音響変換素子搭載基板及びマイクロホンユニット、並びにそれらの製造方法
US8356517B2 (en) Integrated optical and acoustic transducer device
EP3009895B1 (fr) Montre musicale ou à sonnerie munie d'un agencement à rayonnement acoustique
US10051355B2 (en) Circuit board for a microphone component part, and microphone module having such a circuit board
JP2007174622A (ja) 音響センサ
WO2004066041A1 (fr) Appareil portable etanche avec transducteur electroacoustique
CH691335A5 (fr) Appareil susceptible d'être immergé et comprenant un transducteur sonore.
FR2466903A1 (fr) Transducteur piezoelectrique reglable pour montre
FR2881605A1 (fr) Systeme de haut-parleur stereo
EP2881807B1 (fr) Membrane de rayonnement acoustique pour une montre musicale
EP1063632B1 (fr) Appareil étanche susceptible d'être immergé et comprenant un transducteur sonore
CN112697262B (zh) 水听器及其制造方法
FR3052624B1 (fr) Transducteur electrodynamique large bande pour casque audio et casque audio associe
EP0899635B1 (fr) Appareil susceptible d'être immergé et comprenant un transducteur sonore
JP2010093675A5 (fr)
FR3045264A1 (fr) Membrane acoustique pour haut-parleur et haut-parleur correspondant
EP0694824B1 (fr) Pièce d'horlogerie comportant un transducteur électro-acoustique
FR2861217A1 (fr) Dispositif optique pour boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication.
CA2306678A1 (fr) Hydrophone pour la reception des ondes acoustiques ou sismiques
FR2929774A1 (fr) Dispositif de resonance micro-electromecanique a structure periodique.

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 8

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 9

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 10

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 11