FR2781974A1 - Procede de brasage par refusion de composants electroniques utilisant des pre-depots d'alliage de brasure et dispositif de brasage pour la mise en oeuvre d'un tel procede - Google Patents
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Abstract
Dans ce procédé de brasage par refusion de composants électroniques (22) sur un support (20), on dispose d'un alliage de brasure par le fait que cet alliage de brasure avait fait l'objet d'un pré-dépôt sur le support en les ou des emplacements de connexion des composants et / ou avait fait l'objet d'un pré-dépôt sur des emplacements/ terminaisons des composants proprement dits, on dépose de la colle polymérisable sur des emplacements de collage du support (20), et l'on procède à une opération de fluxage par voie sèche du support par mise en contact de ce support avec une atmosphère de fluxage comprenant des espèces excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées.
Description
La présente invention est relative à un procédé de brasage par refusion de
composants électroniques sur un support (par exemple une plaquette de circuit imprimé), et se rapporte également à un dispositif de brasage pour la mise en oeuvre d'un tel procédé. Les deux méthodes les plus couramment utilisées pour effectuer une opération de brasage, sont le " brasage à la vague " (wave soldering an anglais) et le " brasage par
refusion " (reflow soldering en anglais).
Dans le premier cas, c'est-à-dire le brasage à la vague, le brasage consiste à amener les plaquettes portant les composants électroniques à braser en contact avec une ou plusieurs vagues d'alliage de soudure liquide obtenues par circulation d'un bain de soudure contenu dans un bac, au moyen d'une buse. Généralement, les supports sont préalablement fluxés dans une zone amont, à l'aide d'un spray de flux ou d'une mousse de flux, puis préchauffés de manière à activer les flux précédemment déposés, afin de nettoyer les surfaces à braser, pour l'élimination des
oxydes, des contaminants organiques, etc...
Dans la seconde technique de brasage " par refusion ", on dispose d'une quantité d'alliage de brasure en des emplacements de connexion des composants sur le circuit, par exemple en sérigraphiant une pâte à braser contenant un mélange d'alliage métallique et de flux sur le
circuit imprimé avant d'y déposer les composants à braser.
Une autre technologie récente consiste en ce que l'alliage de brasure avait fait l'objet de pré-dépôt(s) sur le support, sur des emplacements de connexion des composants, pré-dépôt(s) refondu(s) ("< refusion "), ceci étant en général suivi d'une opération d'aplanissement de la surface des pré-dépôts précédemment refondus (formation de "bumps " en anglais, on se reportera aux procédés SIPADTM ou TM encore OPTIPADTM industriellement disponibles), voire par le fait que l'alliage de brasure à fait l'objet pour certains composants d'un pré-dépôt sur des terminaisons des
composants proprement dits.
Ce n'est qu'ensuite que l'on procède au
positionnement des composants sur le support.
Le support muni des composants est ensuite inséré dans un four à refusion de manière à apporter la quantité de chaleur nécessaire pour permettre d'obtenir la fusion de l'alliage métallique, ainsi que l'activation de l'élément fluxant contenu dans la pâte ou le pré-dépôt. Comme dans le cas du brasage à la vague, cette technique nécessite l'utilisation de flux afin de nettoyer les surfaces à braser. L'utilisation de ces flux présente un certain nombre d'inconvénients, notamment en raison de leur coût, et des résidus qu'ils laissent sur les cartes, ce qui tend à générer des problèmes de fiabilité des cartes électroniques ainsi conçues. Il est donc nécessaire, avec ces techniques, de prévoir une étape supplémentaire de nettoyage des cartes après brasage, qui utilise le plus souvent des solvants chlorés, dont l'utilisation tend à être fortement limitée par les réglementations en vigueur. En outre, cette étape de nettoyage supplémentaire tend à augmenter de façon sensible le coût de fabrication des circuits. Par ailleurs, on constate une forte tendance de l'industrie de la microélectronique à aller vers une miniaturisation et un taux d'intégration sur les circuits extrêmement élevés (nombre d'entrées-sorties des composants), avec en particulier l'apparition de nouveaux types de composants à nombre de connexions très élevé et à géométries de liaisons sur le circuit complexes, tels les
composants appelés dans ce métier BGA ou encore Flip Chip.
On sait par exemple que les composants BGA présentent des performances extrêmement attractives pour l'industrie, mais également un certain nombre d'inconvénients, liés notamment au fait que les connexions et joints de soudure ne sont pas latérales au composant (sous la forme des traditionnelles pattes) mais situés sous le composant, rendant très difficiles tant le nettoyage que
les réparations éventuelles.
On se reportera, sur ces questions de nouveaux composants, et de nouvelles technologies de dépôt de brasure, aux différents articles de la revue " Advanced
Packaging ", July/August 1997.
Les documents EP-658391 et EP-747159 au nom de la Demanderesse avaient proposé des procédés et installations de fluxage par voie sèche, avant brasage ou étamage, à l'aide de mélanges gazeux comportant des espèces chimiques excitées ou instables et substantiellement dépourvus
d'espèces électriquement chargées.
Les travaux menés à bien par la Demanderesse ont montré que ces procédés pouvaient encore être améliorés dans le cas du brasage par refusion, en particulier pour permettre d'améliorer les conditions de refusion des
nouvelles générations de composants.
Le but de l'invention est notamment d'apporter une
réponse aux questions techniques ci-dessus évoquées.
Elle a donc pour objet un procédé de brasage par refusion de composants électroniques sur un support, au cours duquel: - on dispose d'une quantité d'alliage de brasure, - on place les composants sur des emplacements de connexion du support, et - on effectue une opération de brasage proprement dite des composants à l'aide dudit alliage de par traitement thermique du support, se caractérisant par la mise en oeuvre combinée des mesures suivantes,: - on dispose du dit alliage de brasure par l'une ou plusieurs des méthodes suivantes: i) l'alliage de brasure avait fait l'objet de pré-dépôts sur le support en les ou des emplacements de connexion des composants, pré-dépôts ayant ensuite subi une opération de refusion; j) l'alliage de brasure avait fait l'objet d'un pré-dépôt sur des emplacements/terminaisons des composants proprement dits, pré-dépôts ayant ensuite subi une opération de refusion; - préalablement à l'étape de dépôt des composants, on dépose de la colle polymérisable sur des emplacements de collage du support, et l'on procède à la polymérisation de ladite colle afin de coller les composants sur le support au niveau des emplacements de collage; - préalablement à l'opération de brasage, on procède à une opération de fluxage par voie sèche du support par mise en contact de ce support, à une pression voisine de la pression atmosphérique, avec une atmosphère de fluxage comprenant des espèces excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées. Le procédé suivant l'invention peut en outre comporter une ou plusieurs des étapes suivantes: - l'atmosphère de fluxage est obtenue par passage d'un gaz initial de fluxage dans une décharge électrique; - le gaz initial de fluxage comporte un mélange gazeux réducteur comportant de l'hydrogène; l'atmosphère de fluxage est obtenue à une sortie de gaz d'un appareil de formation d'espèces excitées ou instables, dans lequel a été transformé le gaz initial de fluxage; - ladite opération de fluxage du support est réalisée préalablement ou postérieurement au dépôt de colle; - ladite opération de fluxage du support est réalisée après dépôt des composants sur le support; - on procède audit traitement thermique du support pour réaliser ledit brasage des composants à l'aide dudit alliage de brasure, par mise en contact du support, à une pression voisine de la pression atmosphérique, avec une atmosphère de traitement comportant des espèces chimiques excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, l'atmosphère étant obtenue par passage d'un gaz initial de traitement dans une décharge électrique, et le traitement thermique du support étant obtenu au moyen des espèces chimiques ainsi chauffées sous l'action de la décharge; - le gaz initial de traitement comporte un mélange gazeux réducteur comportant de l'hydrogène; l'atmosphère de traitement est obtenue à une sortie de gaz d'un appareil de formation d'espèces excitées ou instables, dans lequel a été transformé le gaz initial de traitement; - les étapes de placement des composants et de brasage étant effectuées sur les deux grandes faces du support, ladite opération de fluxage est effectuée au moyen de deux appareils de formation d'espèces chimiques excitées ou instables, disposés chacun en regard de l'une des faces du support; - les étapes de placement des composants et de brasage étant effectuées sur les deux grandes faces du support, ladite opération de traitement est effectuée au moyen de deux appareils de formation d'espèces chimiques excitées ou instables, disposés chacun en regard de l'une des faces du support; - le procédé comporte en outre une étape de refroidissement du support, postérieure au brasage, par passage du support dans une atmosphère de refroidissement comportant un gaz neutre; - le pré-dépôt d'alliage avait après refusion fait
l'objet d'une opération d'aplanissement de sa surface.
L'invention a également pour objet un dispositif de brasage par refusion de composants électroniques sur un support à l'aide d'un alliage de brasure, pour la mise en oeuvre du procédé précédemment décrit, se caractérisant en ce qu'il comporte un organe de convoyage de supports portant, sur au moins une de leur face les composants à braser sur des emplacements de connexion du support, l'organe de convoyage assurant le transfert des supports en regard de premiers moyens permettant la polymérisation de points de colle présents sur des emplacements de collage du support, et en regard de seconds moyens comportant au moins un appareil de formation d'une atmosphère de fluxage comportant des espèces chimiques excitées ou instables et étant substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, atmosphère de fluxage utilisable pour réaliser, à une pression voisine de la pression atmosphérique, un
fluxage par voie sèche du support.
Selon un des modes de mise en oeuvre de l'invention,
les seconds moyens sont situés en amont des premiers moyens.
Selon un autre des modes de mise en oeuvre de l'invention, les seconds moyens sont situés en aval des
premiers moyens.
Le dispositif comporte avantageusement, le long de l'organe de convoyage, en aval des premiers et seconds moyens, au moins un appareil de formation d'une atmosphère de traitement comportant des espèces chimiques excitées ou instables et étant substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, atmosphère de traitement dont la température la rend utilisable pour réaliser un traitement thermique du support, en vue du brasage proprement dit des composants. On entend par l'expression "pression voisine de la pression atmosphérique" selon l'invention, une pression se situant avantageusement dans l'intervalle [0,1 x 105 Pa, 3 x Pa]. Comme on l'aura compris à la lecture de ce qui précède, le " support " sur lequel sont brasés les composants selon l'invention peut être de nature très variée, suivant en cela les différents supports utilisés dans l'industrie de l'électronique, il en est de même bien sur en ce qui concerne les composants électroniques à braser. A titre illustratif, il pourra s'agir de supports du type circuits imprimés (quel que soit leur état de surface ou finition), ou encore par exemple de supports céramiques métallisés tels les circuits hybrides, voire de fonds de boitiers sur lesquels doivent être brasés des circuits dans
un procédé global d'encapsulation.
De même les composants concernés pourront être extrêmement variés, depuis les composants électroniques traditionnels passifs ou actifs jusque des composants plus complexes et délicats de manipulation, qu'ils soient encapsulés ou puces nues (BGA, MCM, Flip Chips etc..). Les " composants " selon l'invention pourront également consister en des circuits qu'il faut braser sur un autre support ou encore sur un fond de boîtier avant encapsulation. D'autres caractéristiques et avantages ressortiront
de la description suivante, donnée uniquement à titre
d'exemple, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: - la figure 1 est une vue schématique d'un dispositif de brasage pour la mise en oeuvre du procédé selon l'invention; - la figure 2 est une vue schématique en coupe d'un exemple de module de formation d'espèces chimiques excitées ou instables entrant dans la constitution du dispositif de la figure 1; Sur la figure 1 on a représenté une vue générale d'un dispositif de brasage par refusion convenant pour la
mise en oeuvre du procédé selon l'invention.
Ce dispositif comporte un organe de convoyage 10 comportant un tapis 12, représenté en traits mixtes, disposé dans une enceinte 14 et s'étendant entre deux rouleaux de
guidage, 16 et 18, dont au moins l'un est moteur.
Comme on le voit sur cette figure, sur le tapis 12 sont disposées un ensemble de supports de circuit imprimé, tel que 20, sur au moins une des grandes faces desquelles sont disposés un ensemble de composants électroniques, tel
que 22, qu'il convient de braser.
Les composants électroniques sont disposés au niveau d'emplacements de connexion sur lesquels ont été pré-déposés des points de brasure, par exemple un alliage d'étain et de plomb, les points ayant été aplanis après leur refusion. Par ailleurs des points d'une colle polymérisable appropriée pour l'utilisation envisagée, ont été déposés sur des points de collage adéquats du support (par exemple sur des surfaces polymères d'un circuit imprimé, entre deux emplacements de connexion), assurant le maintien des composants en place au
cours de leur brasage ultérieur.
Le tapis 12 assure le transfert des supports de circuit imprimé 20 portant les composants 22 en regard d'un premier poste 24 permettant par transfert thermique la polymérisation de la colle déposée (par exemple par rayonnement), puis à travers un deuxième poste 26 de fluxage
par voie sèche du support.
Enfin, le tapis 12 assure le transfert des supports , en aval du deuxième poste 26 vers un poste 30 de refroidissement au niveau duquel les supports sont disposés
dans une atmosphère azotée.
Comme on le voit sur cette figure 1, le deuxième poste de fluxage 26 peut être considéré comme confondu avec un poste de traitement 28, tous deux constitués par un module 32 de formation d'un gaz de traitement et de fluxage comportant des espèces chimiques excitées ou instables et substantiellement dépourvu d'espèces électriquement chargées. Sur cette figure 1, on a considéré que les composants 22 sont disposés sur l'une des grandes faces du support 20, le module 32 de formation d'espèces excitées ou
instables étant tourné vers cette face.
Comme il apparaîtra clairement à l'homme du métier, dans le cas o les composants 22 sont disposés sur les deux grandes faces mutuellement opposées de chaque support 20, le dispositif peut comporter deux modules 32 de formation d'espèces chimiques excitées ou instables disposés chacun en
regard de l'une des faces du support 20.
Le module 32 a pour fonction de faire passer un gaz initial de fluxage, comportant avantageusement un mélange gazeux réducteur, par exemple à base d'azote et d'hydrogène, complété, le cas échéant de vapeur d'eau, à travers une décharge électrique, à l'intérieur de laquelle le gaz initial est transformé, de manière à générer, en sortie de gaz du module, l'atmosphère de fluxage qui comporte les espèces gazeuses excitées ou instables et qui est substantiellement dépourvue d'espèces électriquement
chargées (situation de post-décharge).
On a représenté sur la figure 2 une vue en coupe d'un exemple de module 32 capable de générer de telles
espèces chimiques.
On voit sur cette figure que le module 32 comprend une première électrode tubulaire 34, formée par exemple par une face interne d'un bloc métallique 36, et dans laquelle est disposé concentriquement un ensemble formé d'un tube en matériau diélectrique 38, par exemple en céramique, sur la face interne duquel est déposée, par métallisation, une deuxième électrode 40, exagérément épaissie sur la figure 2,
afin d'améliorer la clarté.
Le tube diélectrique 38 et la deuxième électrode 40 définissent, avec la première électrode 34, un passage tubulaire de gaz 42, et, intérieurement, un volume interne
44 dans lequel on fait circuler un fluide réfrigérant.
Le bloc 36 comporte, diamétralement opposées, deux fentes longitudinales 46 et 48 formant respectivement l'entrée du gaz initial de traitement à transformer (exciter) dans le passage 42 et la sortie de flux d'atmosphère de traitement ou de fluxage comportant les espèces gazeuses excitées ou instables mais substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées. Les fentes 46 et 48 s'étendent sur toute la longueur
axiale de la cavité 42.
Par ailleurs, le bloc 36 comporte en outre, avantageusement, à la périphérie de la première électrode 34, une pluralité de conduits, tels que 50, pour le passage
d'un fluide réfrigérant, par exemple de l'eau.
On voit par ailleurs sur la figure 2 que la fente 46 d'entrée de gaz communique avec une chambre d'homogénéisation 52 formée dans un boîtier 54 accolée au bloc 36 et comportant une tubulure 56 d'amenée de gaz
initial.
Le module est complété par un générateur électrique 58 à haute tension et haute fréquence destiné à engendrer une décharge dans le mélange gazeux circulant dans le passage de gaz 42 de manière à provoquer, par ionisation, une excitation des molécules gazeuses entrant dans sa constitution et à générer ainsi des espèces chimiques excitées ou instables, en particulier des radicaux H ou H2, qui viennent désoxyder et décontaminer la surface des
supports de circuit imprimé 20 (figure 1).
Le procédé de brasage de composants électroniques sur un support selon l'invention s'effectue alors ici de la
façon suivante.
On considérera par la suite que l'on utilise des
supports 20 sur lesquels de l'alliage de brasure a été pré-
déposé, refondu puis aplani, en des emplacements de
connexion des composants.
On dépose selon l'invention comme décrit plus haut, sur des emplacements de collage du support, des points de colle de manière à assurer un maintien des composants au
cours du brasage.
On place ensuite les composants sur les emplacements de connexion puis l'on dispose les supports ainsi préparés
sur l'organe de convoyage, en particulier sur le tapis 12.
Celui-ci procède au transfert des plaquettes du poste de chargement vers le premier poste 24 de polymérisation de la colle, et le circuit est ainsi
préchauffé.
Au cours de la phase suivante, les supports sont transférés jusqu'au module 32 de formation d'espèces chimiques excitées ou instables, décrit précédemment en référence à la figure 2, au niveau duquel les supports, d'une part, subissent une opération de fluxage, sous l'action des espèces chimiques délivrées par le module 32 et, d'autre part, sous l'action de la chaleur transmise à ces espèces excitées sous l'effet de la décharge, les
composants sont brasés sur le support.
Le procédé se poursuit par une étape de refroidissement, sous l'action d'un flux d'azote fourni au
niveau du poste 30 de refroidissement.
Dans l'exemple de réalisation décrit en référence à la figure 1, on a considéré que la première étape de traitement thermique de polymérisation et de préchauffage du
support est effectuée au moyen d'un poste 24 spécifique.
Il serait toutefois possible, en variante, d'effectuer ce chauffage préalable au moyen du gaz chauffé délivré en sortie d'un module 32 de production d'espèces
chimiques excitées.
Il serait par ailleurs possible de prévoir une étape de fluxage des supports au moyen d'espèces chimiques excitées ou instables délivrées par un module identique au il module 32, situé avant l'enduction des emplacements de
collage au moyen de colle.
Enfin, et selon un mode de réalisation non représenté, il serait également possible toujours dans le cadre de la présente invention, de réaliser le fluxage des supports et le traitement thermique de brasage non pas au moyen d'un seul et unique module 32 mais au moyen de deux
modules 32 distincts successifs.
On conçoit que l'invention qui vient d'être décrite, utilisant une étape de fluxage à sec préalable au brasage proprement dit permet d'améliorer considérablement la qualité des brasures ainsi obtenues, tout en évitant un
décapage ultérieur par solvant chloré.
On voit en effet que l'invention qui vient d'être décrite, permet de réaliser un brasage par refusion sans flux et sans pâte à braser traditionnelle, permettant ainsi beaucoup plus sûrement d'éviter une opération ultérieure de nettoyage des circuits, et donc a fortiori la mise en oeuvre de solvants chlorés: - l'approvisionnement en alliage de brasure, nécessaire à la formation des joints de soudure, est obtenu par pré-dépôts sur des emplacements de connexion sur le support, et/ou sur des emplacements/terminaisons des composants proprement dits, le tout sans présence de flux chimique (pré-dépôts / refusion / préférentiellement aplanis); - le flux ne pouvant donc pas ici jouer comme habituellement son rôle de maintien en place des composants, préalablement à l'étape de dépôt des composants, on dépose de la colle polymérisable sur des emplacements de collage du support, et l'on procède à la polymérisation de cette colle afin de coller les composants sur le support au niveau des emplacements de collage; - on procède à une opération de fluxage par voie sèche du support (avant ou après dépôt de colle, voire après dépôt des composants sur le support) par mise en contact, à une pression voisine de la pression atmosphérique, de ce support, avec une atmosphère de fluxage comprenant des espèces excitées ou instables mais substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées; - avantageusement, le traitement thermique de refusion proprement dit est réalisé avec des espèces chaudes et actives (nettoyage, désoxydation..) telles qu'obtenues en sortie d'une décharge, permettant d'éviter tout phénomène d'oxydation durant le brasage et donc non seulement d'améliorer substantiellement les performances de mouillage mais également de pallier encore à ce stade au manque de
flux en amont de la chaîne.
On le voit donc la combinaison des étapes de l'invention apporte une réponse efficace au problème posé, et permet donc de s'adapter à l'évolution inexorable de la microélectronique qui veut aller vers toujours plus d'intégration, tout en maintenant une fiabilité élevée mais en évitant les étapes de nettoyage que les protocoles internationaux liés à l'environnement réglementent de façon sévère, objectifs on le conçoit qui peuvent apparaître fort
difficiles à concilier.
Quoique la présente invention ait été décrite en relation avec des modes de réalisation particuliers, elle ne s'en trouve pas limitée pour autant mais est au contraire susceptible de modifications et de variantes qui apparaîtront à l'homme de l'art dans le cadre des
revendications ci-après.
Ainsi, si l'invention a été tout particulièrement exemplifiée dans ce qui précède en positionnant sur le trajet des supports un module de formation de l'atmosphère de traitement ou de fluxage (voire un module par face), on peut bien entendu envisager la présence de plusieurs modules en série et/ou parallèles permettant d'obtenir l'effet requis, mais on peut également envisager (selon le cas de chaque site utilisateur) le fait de ne mettre en place, en regard d'une ou de chaque face du support, qu'un module (qu'il soit de traitement ou de fluxage), en effectuant des repassages successifs en regard du module pour obtenir
l'effet voulu.
Claims (17)
1. Procédé de brasage par refusion de composants électroniques (22) sur un support (20), au cours duquel: - on dispose d'une quantité d'alliage de brasure, - on place les composants (22) sur des emplacements de connexion du support, et - on effectue une opération de brasage proprement dite des composants (22) à l'aide dudit alliage de brasure, par traitement thermique du support (20), caractérisé par la mise en oeuvre combinée des mesures suivantes,: - l'on dispose du dit alliage de brasure par l'une ou plusieurs des méthodes suivantes: i) l'alliage de brasure avait fait l'objet de pré-dépôt(s) sur le support en les ou des emplacements de connexion des composants, pré-dépôt(s) ayant ensuite subi une opération de refusion; j) l'alliage de brasure avait fait l'objet d'un pré-dépôt(s) sur des emplacements/terminaisons des composants proprement dits, pré-dépôts ayant ensuite subi
une opération de refusion.
- préalablement à l'étape de dépôt des composants, on dépose de la colle polymérisable sur des emplacements de collage du support (20), et l'on procède à la polymérisation de ladite colle afin de coller les composants sur le support au niveau des emplacements de collage; - préalablement à l'opération de brasage, on procède à une opération de fluxage par voie sèche du support par mise en contact de ce support, à une pression voisine de la pression atmosphérique, avec une atmosphère de fluxage comprenant des espèces excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'atmosphère de fluxage est obtenue par passage d'un
gaz initial de fluxage dans une décharge électrique.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le gaz initial de fluxage comporte un mélange gazeux
réducteur comportant de l'hydrogène.
4. Procédé selon l'une des revendications 2 ou 3,
caractérisé en ce que l'atmosphère de fluxage est obtenue à une sortie de gaz d'un appareil de formation d'espèces excitées ou instables, dans lequel a été transformé le gaz initial de fluxage.
5. Procédé selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce que ladite opération de fluxage du support (20) est réalisée préalablement ou
postérieurement au dépôt de colle.
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4,
caractérisé en ce que ladite opération de fluxage du support
(20) est réalisée après dépôt des composants sur le support.
7. Procédé selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce que l'on procède audit traitement thermique du support pour réaliser ledit brasage des composants à l'aide dudit alliage de brasure, par mise en contact du support, à une pression voisine de la pression atmosphérique, avec une atmosphère de traitement comportant des espèces chimiques excitées ou instables et substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, l'atmosphère étant obtenue par passage d'un gaz initial de traitement dans une décharge électrique, et le traitement thermique du support étant obtenu au moyen des espèces chimiques ainsi chauffées sous l'action de la
décharge.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le gaz initial de traitement comporte un mélange
gazeux réducteur comportant de l'hydrogène.
9. Procédé selon la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce que l'atmosphère de traitement est obtenue à une sortie de gaz d'un appareil de formation d'espèces excitées ou instables, dans lequel a été transformé le gaz
initial de traitement.
10. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que les étapes de placement des composants et de brasage sont effectuées sur les deux grandes faces du support (20), ladite opération de fluxage étant effectuée au moyen de deux appareils (32) de formation d'espèces chimiques excitées ou instables, disposés chacun en regard de l'une des faces du support.
11. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que les étapes de placement des composants et de brasage sont effectuées sur les deux grandes faces du support (20), ladite opération de traitement étant effectuée au moyen de deux appareils (32) de formation d'espèces chimiques excitées ou instables, disposés chacun en regard de l'une
des faces du support.
12. Procédé selon l'une quelconque des
revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'il comporte en
outre une étape de refroidissement du support postérieure au brasage, par passage du support dans une atmosphère de
refroidissement comportant un gaz neutre.
13. Procédé selon l'une des revendications
précédentes, caractérisé en ce que le pré-dépôt avait fait l'objet, avant dépose des composants, d'une opération
d'aplanissement de sa surface.
14. Dispositif de brasage par refusion de composants électroniques (22) sur un support (20) à l'aide d'un alliage de brasure, pour la mise en oeuvre du procédé selon l'une
quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce
qu'il comporte un organe (10) de convoyage de supports (20) portant, sur au moins une de leur face les composants (22) à braser sur des emplacements de connexion du support, l'organe (10) de convoyage assurant le transfert des supports en regard de premiers moyens (24) permettant la polymérisation de points de colle présents sur des emplacements de collage du support (20), et en regard de seconds moyens comportant au moins un appareil (28) de formation d'une atmosphère de fluxage comportant des espèces chimiques excitées ou instables et étant substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, atmosphère de fluxage utilisable à une pression voisine de la pression atmosphérique, pour réaliser un fluxage par voie sèche du support.
15. Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que les seconds moyens sont situés en
amont des premiers moyens.
16. Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que les seconds moyens sont situés en aval
des premiers moyens.
17. Dispositif selon l'une des revendications 14 à
16, caractérisé en ce qu'il comporte, le long de l'organe de convoyage, en aval des premiers et seconds moyens, au moins un appareil (28) de formation d'une atmosphère de traitement comportant des espèces chimiques excitées ou instables et étant substantiellement dépourvue d'espèces électriquement chargées, atmosphère de traitement dont la température la rend utilisable, pour réaliser à une pression voisine de la pression atmosphérique, un traitement thermique du support, en vue du brasage proprement dit des composants.
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