FR2730894A1 - Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique - Google Patents
Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique Download PDFInfo
- Publication number
- FR2730894A1 FR2730894A1 FR9501972A FR9501972A FR2730894A1 FR 2730894 A1 FR2730894 A1 FR 2730894A1 FR 9501972 A FR9501972 A FR 9501972A FR 9501972 A FR9501972 A FR 9501972A FR 2730894 A1 FR2730894 A1 FR 2730894A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- components
- card
- printed circuit
- drain
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/42—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
- G05B19/4202—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine preparation of the programme medium using a drawing, a model
- G05B19/4207—Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine preparation of the programme medium using a drawing, a model in which a model is traced or scanned and corresponding data recorded
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49347—Machine cover, first scan surface on which cover is to be placed
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
L'invention concerne les procédés de fabrication des cartes électroniques à refroidissement thermique. En partant d'une carte (2, 3i) quelconque, devant être recouverte d'un drain thermique rigide (1) adapté à la carte (2, 3i) et fixé sur cette carte, elle consiste à réaliser ce drain thermique (1) suivant un procédé lui permettant d'épouser au plus près le circuit imprimé (2) équipé de composants (3i), sur une ou sur les deux faces du circuit imprimé (2), pour permettre d'augmenter le couplage thermique surfacique entre le drain (1) et la carte (2, 3i), en utilisant un capteur optique, de préférence fonctionnant à partir d'un faisceau laser. Elle permet d'augmenter la rapidité de fabrication d'un tel drain.
Description
PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CARTE ELECTRONIQUE
A REFROIDISSEMENT PAR CONDUCTION THERMIQUE
La présente invention se rapporte au domaine de la dissipation thermique des composants électroniques sur les circuits imprimés et a plus particulièrement pour objet un procédé de fabrication d'une carte électronique à refroidissement par conduction thermique.
A REFROIDISSEMENT PAR CONDUCTION THERMIQUE
La présente invention se rapporte au domaine de la dissipation thermique des composants électroniques sur les circuits imprimés et a plus particulièrement pour objet un procédé de fabrication d'une carte électronique à refroidissement par conduction thermique.
Dans le secteur des composants électroniques, les circuits intégrés deviennent aujourd'hui de plus en plus petits tout en réalisant des fonctions de plus en plus complexes. L'accroissement de la densité d'intégration conduit à une augmentation de la densité thermique dissipée dans les boîtiers renfermant les cartes électroniques, dont les dimensions physiques restent toujours du même ordre de grandeur. II apparaît alors des problèmes pour évacuer l'énergie dissipée en chaleur au cours de leur fonctionnement.
II s'ensuit que, à mesure que les dimensions des circuits intégrés diminuent, la résolution des problèmes posés par la dissipation thermique devient de plus en plus difficile et coûteuse. En raison de problèmes d'ordre économique i'industrie électronique à application essentiellement militaire s'est orientée vers le secteur industriel civil.
Actuellement, on constate une forte expansion du matériel électronique dans le secteur industriel civil, qui rivalise aujourd'hui, sur ie plan fonctionnel, avec certains matériels militaires.
Pour utiliser des cartes conçues initialement pour des usages civils, il se pose alors des problèmes de contraintes d'environnement et des contraintes climatiques plus sévères dans le domaine militaire que dans le domaine civil.
Les fabricants de composants électroniques spécifient toujours une température maximale de fonctionnement au-delà de laquelle les caractéristiques du composant ne sont plus garanties. Selon la fonction du composant et son domaine d'application la température maximale varie de +70"C pour la gamme industrielle à +125"C pour la gamme militaire. L'utilisation de composants initialement prévus pour fonctionner à une température maximale de 70"C et destinés à fonctionner à une température supérieure nécessite un refroidissement local de la carte électronique équipée des composants.
Le refroidissement local permet de maintenir une température de fonctionnement compatible avec la température maximale admissible pour une utilisation normale de la carte.
II est connu, pour favoriser la dissipation thermique de composants câblés sur une carte de circuit imprimé, d'utiliser un dispositif de transfert de chaleur par conduction placé entre les composants et le capot du boîtier métallique renfermant la carte équipée des composants, le capot étant utilisé en tant que plaque froide dissipatrice.
Dans un mode de réalisation connu, un sachet plastifié contenant un liquide refroidisseur du type fluoradiateur est utilisé ; un sachet de ce type est vendu sous le nom commercial de FLUORINERT.
Un tel dispositif de dissipation de chaleur est difficile à mettre en oeuvre dans des dispositifs contenant de multiples cartes commue, par exemple, des bacs à cartes équipant des structures en baies. En effet, les cartes sont généralement positionnées verticalement à l'intérieur du bac et l'espace réduit entre cartes ne permet pas d'insérer une plaque froide dissipatrice. D'autre part, du fait de la position verticale des cartes, un dispositif du type sachet refroidisseur, ne serait plus maintenu sur la carte.
Enfin, le dispositif de type sachet possède une certaine rigidité et ne s'applique que sur le dessus des composants électriques qui émergent le plus de la carte imprimée. L'interface entre les composants et le sachet n'est pas optimisée. Ainsi certains des composants qui ne sont pas au contact du sachet ne peuvent être refroidis suffisamment pour leur permettre de fonctionner dans les gammes de température spécifiées pour les applications militaires. Ce qui exclut de ces applications les cartes ainsi équipées.
Pour résoudre ce problème et permettre l'utilisation de n'importe quelle carte du commerce pour des usages militaires, la demanderesse a décrit dans la demande de brevet français N" 92 06041 déposée le 19 mai 1992 et publiée le 26 novembre 1993 sous le N" 2 691 604, un procédé consistant à former sur une carte quelconque équipée de composants un drain thermique rigide, fixé à la carte, épousant au plus près les composants et autorisant ainsi leur refroidissement même pour les températures les plus hautes de la gamme militaire1 la carte pouvant être utilisée dans des matériels comportant des bacs à cartes.
Pour cela, ce procédé utilise un système de suivi de la face comportant les composants électroniques, ou d'une empreinte de cette face qui utilise un capteur mécanique dont la précision, la robustesse, et la rapidité de balayage, sont faibles.
Pour pallier ces inconvénients, I'invention propose un procédé de fabrication d'une carte électronique à refroidissement par conduction thermique, cette carte comportant un circuit imprimé sur lequel des composants électroniques sont fixés sur au moins une des faces du circuit imprimé, ce circuit étant associé à un dispositif d'évacuation de la chaleur, dans lequel::
- on forme une empreinte de la face du circuit imprimé équipée des composants,
- on fait suivre l'empreinte par un capteur de position pour décrire toute sa surface,
- on convertit et on traite à l'aide d'un système informatique les informations de position issues du capteur afin de constituer un programme d'usinage,
- à partir du programme d'usinage on usine avec une machine outil programmable un drain thermique rigide dont une face est adaptée pour épouser au plus près la face du circuit imprimé équipée des composants
- on recouvre par le drain thermique la face du circuit imprimé équipée des composants, et
- on fixe mécaniquement le drain thermique sur le circuit imprimé équipé des composants;;
ce procédé étant principalement caractérisé en ce que le capteur de position comprend une tête de numérisation laser permettant d'obtenir les coordonnées des différents points de ladite face.
- on forme une empreinte de la face du circuit imprimé équipée des composants,
- on fait suivre l'empreinte par un capteur de position pour décrire toute sa surface,
- on convertit et on traite à l'aide d'un système informatique les informations de position issues du capteur afin de constituer un programme d'usinage,
- à partir du programme d'usinage on usine avec une machine outil programmable un drain thermique rigide dont une face est adaptée pour épouser au plus près la face du circuit imprimé équipée des composants
- on recouvre par le drain thermique la face du circuit imprimé équipée des composants, et
- on fixe mécaniquement le drain thermique sur le circuit imprimé équipé des composants;;
ce procédé étant principalement caractérisé en ce que le capteur de position comprend une tête de numérisation laser permettant d'obtenir les coordonnées des différents points de ladite face.
Selon une autre caractéristique, on ménage dans le drain des épargnes permettant d'accéder à certaines parties de ladite face etlou des composants qu'elle supporte.
Selon une autre caractéristique, on fait suivre au capteur de position directement la face du circuit imprimé équipée des composants.
Selon une autre caractéristique, on munit le drain d'un système de circulation de liquide permettant de refroidir ce drain.
Selon une autre caractéristique, ce système de circulation est du type serpentin.
Selon une autre caractéristique, on réunit le drain à la masse électrique de la carte pour blinder cette carte au point de vue électromagnétique.
Selon une autre caractéristique, on prolonge le drain jusqu'aux bords de la carte, et on amincit les bords de ce drain pour leur permettre de s'insérer dans les glissières de maintien de la carte, ce qui permet d'utiliser des glissières de type thermique.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront clairement dans la description suivante, présentée à titre d'exemple non limitatif et faite en regard des figures annexées qui représentent:
- la figure la, une vue en coupe de l'assemblage d'un drain thermique réalisé suivant le procédé selon l'invention, avec un circuit imprimé équipé de composants;
- la figure lb, la vue en coupe de l'assemblage précédent complété d'un matériau assurant l'interface entre le drain et le circuit imprimé équipé de composants;
- la figure 1c, la vue en coupe de l'assemblage précédent avec un drain réalisé selon une variante de l'invention;
- la figure 2, une prise d'empreinte d'une carte électronique;
- la figure 3, un premier mode de réalisation du procédé selon l'invention;
- la figure 4, un deuxième mode de réalisation du procédé selon l'invention; et
- la figure 5, une variante de réalisation de l'invention.
- la figure la, une vue en coupe de l'assemblage d'un drain thermique réalisé suivant le procédé selon l'invention, avec un circuit imprimé équipé de composants;
- la figure lb, la vue en coupe de l'assemblage précédent complété d'un matériau assurant l'interface entre le drain et le circuit imprimé équipé de composants;
- la figure 1c, la vue en coupe de l'assemblage précédent avec un drain réalisé selon une variante de l'invention;
- la figure 2, une prise d'empreinte d'une carte électronique;
- la figure 3, un premier mode de réalisation du procédé selon l'invention;
- la figure 4, un deuxième mode de réalisation du procédé selon l'invention; et
- la figure 5, une variante de réalisation de l'invention.
Dans la description qui suit, les éléments communs à chacune des figures sont identifiés par un même repère.
La figure la illustre une vue en coupe d'une carte électronique à refroidissement thermique fabriquée suivant le procédé selon l'invention.
Cette carte comporte un assemblage d'un drain thermique 1 avec un circuit imprimé 2 équipé de composants électroniques 3i. La face 4 du drain thermique 1, en regard des composants 3i, suit exactement la face 5 du circuit imprimé 2 équipée des composants 3i et vient s'ajuster parfaitement sur celle-ci. Les deux faces, 4 et 5, sont séparées par un espace vide 6 de quelques dixièmes de millimètres correspondant par exemple à l'épaisseur d'un film décrit ultérieurement.
L'espace 6 est avantageusement utilisé d'une part pour assurer un couplage thermique entre le drain 1 et le circuit imprimé 2 et d'autre part pour assurer un couplage mécanique en fixant le drain 1 sur le circuit imprimé 1 équipé des composants 3i. Comme le montre la vue en coupe de la figure lb, le couplage mécanique et thermique est réalisé par un ou plusieurs matériaux 7 assurant indépendamment ou conjointement les fonctions d'isoiant électrique et de bon conducteur thermique, et pouvant être adhésif.
Ce matériaux peut être par exemple un mastic, une résine, un vernis, une graisse, ou un gel, insérés entre la face 4 du drain 1 et la face 5 du circuit imprimé 2 équipée des composants 3i. Les matériaux 7 comblent complètement l'espace 6 et assurent ainsi un couplage thermique surfacique sans points d'accumulation de chaleur.
Le drain thermique 1 ainsi fixé sur le circuit imprimé 2 assure par ailleurs l'étanchéité de la carte électronique, 2 et 3i, notamment vis-à-vis de la vapeur d'eau. Les matériaux 7 utilisés pour assurer les couplages thermique et mécanique peuvent être dissous par un solvant approprié aux matériaux 7 ou détruits mécaniquement pour permettre le démontage du drain 1 en cas d'intervention sur les composants électroniques 3i implantés sur le circuit imprimé 2.
Ce drain thermique 1 garanti également une meilleure rigidité mécanique de la carte. II peut donc aussi être considéré comme un raidisseur mécanique.
En outre, on peut connecter le drain thermique à une référence de potentiel électrique, la masse de la carte par exemple, pour lui permettre de jouer le rôle d'écran électromagnétique. Cette protection est particulièrement efficace pour résoudre les problèmes de compatibilité électromagnétiques entre cartes voisines d'un même bac.
Comme le montre la vue en coupe de la figure 1c, la face 8 du drain thermique 1 opposée aux composants 3i peut être avantageusement profilée.
Elle est par exemple aménagée d'entailles 9i, de type ailettes de radiateur, permettant ainsi d'augmenter l'échange thermique par convection entre le drain thermique 1 et l'air ambiant.
La figure 2 illustre une première étape d'un premier mode de réalisation du procédé selon l'invention, dans laquelle on effectue une prise d'empreinte de la face 5 du circuit imprimé 2 et des composants 3i implantés sur le circuit imprimé 2.
Une carte quelconque, 2 et 3i, du commerce, constituée du circuit imprimé 2 et des composants 3i implantés sur le circuit imprimé 2, peut être revêtue provisoirement d'un film 10 de faible épaisseur, par exemple de l'ordre de 0,5 mm. Le film 10 est réalisé dans un matériau rigide thermoformable et de préférence antistatique pour prévenir toute décharge électrostatique pouvant détruire certains composants fragiles en contact avec le film 10.
Pour déformer le film 10, un exemple de technique connue consiste à ramollir le film 10 réalisé dans un matériau thermoplastique, par exemple un matériau du type Macrolon (marque déposée), polycarbonate, PVC, etc., sous l'action d'une source de chaleur et en même temps, à aspirer le film 10 vers les composants 3i en créant une dépression soit un vide partiel entre le film 10 et le circuit imprimé 2.
Le film 10 épouse ainsi au plus près la forme des composants 3i et peut rejoindre par endroit la surface du circuit imprimé 2 dans les espaces les plus larges entre composants 3i. Une fois refroidi, le film 10 conserve la déformation subie par l'opération précédente sous la forme d'une empreinte, correspondant en fait au relief adouci, ou lissé, du relief réel présenté par les composants 3i répartis sur la surface du circuit imprimé 2.
A partir de l'empreinte du relief, éventuellement matérialisée par le film 10 comme précédemment décrit, une deuxième étape du premier mode de réalisation du procédé selon l'invention, illustrée par la figure 3, consiste pour former le drain thermique 1 adapté à la carte, 2 et 3i, dont on a réalisé l'empreinte, à utiliser un capteur (X.Y.Z)de position 11. Selon l'invention, la côte en hauteur Z est obtenue à l'aide d'un palpeur optique fonctionnant à partir d'un faisceau laser 110. Ce capteur parcourt la surface du film 10, ou de la carte, et transmet les informations tridimensionnelles (X-Y-Z) de position à une machine outil programmable 12 sous forme d'un programme d'usinage 13. Ce capteur peut en particulier être formé d'une tête de numérisation telle que celles qui sont utilisées de manière connue dans les systèmes d'usinage intégrés.La mesure de la distance s'effectue de manière connue par triangulation. Pour faciliter la poursuite par le faisceau laser dans le cas où l'on n'utilise pas le film 10, on peut saupoudrer la surface de la carte comportant les composants avec une poudre blanche qui permet une rétro diffusion correcte du faisceau laser.
Le drain thermique 1 est usiné dans un matériau rigide et bon conducteur thermique, par exemple un alliage d'aluminium, et constitue ainsi le "négatif" de la face 5 du circuit imprimé 2 équipé des composants 3i.
Dans une variante de réalisation particulière, on ménage dans le drain des épargnes, c'est-à-dire des trous, permettant d'accéder à certaines parties de ladite face (5) etlou des composants qu'elle supporte
Dans des applications particulières, comme les missiles ou les torpilles, le point d'équilibre thermique entre le drain thermique et le milieu ambiant n'est pas atteint dans la durée très brève d'utilisation de la carte (utilisation transitoire). Le drain thermique utilisé sert alors de réservoir calorifique.
Dans des applications particulières, comme les missiles ou les torpilles, le point d'équilibre thermique entre le drain thermique et le milieu ambiant n'est pas atteint dans la durée très brève d'utilisation de la carte (utilisation transitoire). Le drain thermique utilisé sert alors de réservoir calorifique.
L'aluminium est un matériau à fort pouvoir d'emmagasinage de calories. De plus un drain thermique réalisé dans un matériau à base d'aluminium, peut être aménagé pour recevoir des matériaux à changement de phase solide/solide, tel que l'acétamide, ou liquide/vapeur tel que le méthanol. Ces matériaux, sous forme d'inserts sont placés dans l'épaisseur du drain thermique et permettent ainsi d'augmenter la capacité calorifique du drain thermique.
En outre, on peut inclure au sein du drain ainsi réalisé un système de circulation de liquide, par exemple un serpentin, qui permet un refroidissement par circulation d'un liquide provenant d'une source extérieure.
On peut aussi avantageusement usiner les bords 16 du drain, de manière à les amincir, par exemple jusqu'à une épaisseur de 5 dixièmes de millimètre, pour pouvoir les prolonger jusqu'à l'aplomb des bords du substrat 2 de la carte.
De cette manière, les bords du drain pourront glisser, comme ceux de la carte, dans les glissières de maintien de celle-ci dans le bac destiné à la recevoir. On pourra alors utiliser pour ces glissières des modèles dits "thermiques". Ces glissières thermiques, connues en elles-mêmes, permettent de refroidir les côtés de la carte, et donc du drain, en transférant les calories depuis le drain jusqu'à un puits thermique extérieur à la carte. Ce puits thermique peut être par exemple une plaque froide faisant partie du bac recevant les cartes et comportant ces glissières. Ce système, qui peut également fonctionner au niveau du connecteur de la carte, est notamment décrit dans la demande de brevet français N" 89 09638 déposée par la demanderesse le 18 juillet 1989 et publiée le 25 janvier 1991 sous le N" 2 650 146.
Un deuxième mode de réalisation d'un drain thermique selon l'invention, illustré par la figure 4, consiste à relever directement le profil 14, matérialisé par une ligne en pointillés, de la face 5 présentée par la carte imprimée 2 et les composants 3i pour décrire toute la surface de la face 5 sans passer par l'intermédiaire du film 10.
Le capteur de position 15 est étudié pour tangenter le profil 14. Le traitement des informations de position (X-Y-Z) étant ensuite identique à celui du premier mode de réalisation, il ne sera donc pas décrit de nouveau.
Pour conserver l'espace 6 correspondant, dans les précédents modes de réalisation, à l'épaisseur du film 10 et permettant le couplage mécanique et thermique entre le drain 1 et le circuit imprimé 2 équipé des composants 3i, il suffit de prévoir dans le programme d'usinage 13 un décalage, par exemple de 0,5 mm, entre le profil réel 14 relevé par le capteur 15 et le profil à usiner correspondant à la face 4 du drain 1, et un sous-programme de lissage permettant d'obtenir de reliefs ni trop étroits ni trop pointus.
La dernière étape du procédé suivant l'invention consiste ensuite à recouvrir le circuit imprimé et les composants 3i implantés sur le circuit 2 par le drain thermique 1 réalisé suivant l'un des modes de réalisation précédents et à fixer mécaniquement le drain 1 sur la carte, 2 et 3i, par l'intermédiaire du matériau 7 comblant l'espace 6 entre le drain 1 et la carte, 2 et 3i, pour assurer le couplage mécanique et thermique entre le drain 1 et la carte, 2 et 3i.
L'invention n'est pas limitée à la description précise des modes de réalisation précédents:
En particulier, tous les matériaux constituant le drain, le film ainsi que l'interface entre le drain et la carte électronique équipée des composants, possédant les caractéristiques utiles à l'invention, rentrent dans le cadre de la présente invention.
En particulier, tous les matériaux constituant le drain, le film ainsi que l'interface entre le drain et la carte électronique équipée des composants, possédant les caractéristiques utiles à l'invention, rentrent dans le cadre de la présente invention.
De même, I'invention n'est pas limitée à un circuit imprimé sur une seule face et peut s'étendre également à un circuit imprimé sur les deux faces, la carte comportant alors un drain thermique de part et d'autre du circuit imprimé.
Claims (7)
1. Procédé de fabrication d'une carte électronique à refroidissement par conduction thermique, cette carte comportant un circuit imprimé (2) sur lequel des composants électroniques (3i) sont fixés sur au moins une des faces du circuit imprimé, ce circuit étant associé à un dispositif (1) d'évacuation de la chaleur, dans lequel:
- on forme une empreinte de la face (5) du circuit imprimé (2) équipée des composants (3i),
- on fait suivre l'empreinte par un capteur de position (11 ; 15) pour décrire toute sa surface,
- on convertit et on traite à l'aide d'un système informatique les informations de position (X.Y.Z) issues du capteur (11,15) afin de constituer un programme d'usinage (13),
- à partir du programme d'usinage (13), on usine avec une machine outil programmable (12).un drain thermique (1) rigide dont une face (4) est adaptée pour épouser au plus près la face (5) du circuit imprimé (2) équipée des composants (3i),
- on recouvre par le drain thermique (1) la face (5) du circuit imprimé (2) équipée des composants (3i), et
- on fixe mécaniquement le drain thermique (1) sur le circuit imprimé (2) équipé des composants (3i);
ce procédé étant caractérisé en ce que le capteur de position (11,15) comprend une tête de numérisation laser permettant d'obtenir les coordonnées (X.Y.Z) des différents points de ladite face (5).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ce que l'on ménage dans le drain des épargnes permettant d'accéder à certaines parties de ladite face (5) et/ou des composants qu'elle supporte.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2 caractérisé en ce que l'on fait suivre au capteur de position (11,15) directement la face (5) du circuit imprimé (2) équipée des composants (3i).
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'on munit le drain (1) d'un système de circulation de liquide permettant de refroidir ce drain.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le système de circulation est du type serpentin.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que l'on réunit le drain (1) à la masse électrique de la carte(2) pour blinder cette carte au point de vue électromagnétique.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'on prolonge le drain (1) jusqu'aux bords de la carte (2), et que l'on amincit les bords (16) de ce drain pour leur permettre de s'insérer dans les glissières de maintien de la carte, ce qui permet d'utiliser des glissières de type thermique.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9501972A FR2730894B3 (fr) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
| CA002212943A CA2212943A1 (fr) | 1995-02-21 | 1996-01-30 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
| US08/894,233 US6035524A (en) | 1995-02-21 | 1996-01-30 | Method for fabricating an electronics board with thermal-conduction cooling |
| PCT/FR1996/000150 WO1996026631A1 (fr) | 1995-02-21 | 1996-01-30 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
| EP96902303A EP0811309A1 (fr) | 1995-02-21 | 1996-01-30 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9501972A FR2730894B3 (fr) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2730894A1 true FR2730894A1 (fr) | 1996-08-23 |
| FR2730894B3 FR2730894B3 (fr) | 1997-03-14 |
Family
ID=9476346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9501972A Expired - Lifetime FR2730894B3 (fr) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6035524A (fr) |
| EP (1) | EP0811309A1 (fr) |
| CA (1) | CA2212943A1 (fr) |
| FR (1) | FR2730894B3 (fr) |
| WO (1) | WO1996026631A1 (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003037664A2 (fr) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Valeo Climatisation | Groupe moto-ventilateur, notamment pour installation de chauffage et/ou de climatisation de vehicule automobile |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056526A1 (fr) * | 1997-06-12 | 1998-12-17 | Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. | Element metallique sous forme de feuille, procede de fabrication dudit element et plaque de rayonnement thermique |
| FR2776161B1 (fr) | 1998-03-10 | 2000-05-26 | Thomson Marconi Sonar Sas | Antenne d'emission acoustique annulaire demontable |
| FR2809580B1 (fr) | 2000-05-26 | 2002-08-30 | Thomson Marconi Sonar Sas | Transducteur electrodynamique pour acoustique sous-marine |
| US6868217B1 (en) * | 2000-07-31 | 2005-03-15 | Cisco Technology, Inc. | Long reach unamplified optical SONET/SDH card |
| US6751096B2 (en) | 2002-08-16 | 2004-06-15 | 901D Llc | Modular electronic housing |
| JP2004335865A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| SE529673C2 (sv) * | 2004-09-20 | 2007-10-16 | Danaher Motion Stockholm Ab | Kretsarrangemang för kylning av ytmonterade halvledare |
| US7310233B2 (en) * | 2005-01-28 | 2007-12-18 | Tyco Electronics Power Systems | Apparatus and method for transferring heat from an electrical module |
| DE102005034546A1 (de) * | 2005-07-23 | 2007-01-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Baugruppe mit Kühlvorrichtung |
| US20070177356A1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Jeffrey Panek | Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same |
| US7450387B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Tdk Innoveta Technologies, Inc. | System for cooling electronic components |
| US20090103267A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Andrew Dean Wieland | Electronic assembly and method for making the electronic assembly |
| CN102246616A (zh) * | 2008-12-12 | 2011-11-16 | 株式会社村田制作所 | 电路模块 |
| WO2010077237A1 (fr) * | 2008-12-29 | 2010-07-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systèmes et procédés d'un dispositif de support utilisé pour le placement de matériaux d'interface thermique |
| US8879263B2 (en) * | 2009-08-17 | 2014-11-04 | Seagate Technology Llc | Conducting heat away from a printed circuit board assembly in an enclosure |
| JP2011044570A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Renesas Electronics Corp | 放熱板、半導体装置、および放熱板の製造方法 |
| DE102010036910A1 (de) | 2010-08-08 | 2012-02-09 | Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg | Elektrische Vorrichtung |
| US9317079B2 (en) * | 2011-03-29 | 2016-04-19 | Echostar Uk Holdings Limited | Media content device with customized panel |
| DE102013206999A1 (de) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit wärmeleitender Gehäusewand |
| US9801277B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-10-24 | Flextronics Ap, Llc | Bellows interconnect |
| US9576930B2 (en) * | 2013-11-08 | 2017-02-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Thermally conductive structure for heat dissipation in semiconductor packages |
| JP6269094B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2018-01-31 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
| US11191186B2 (en) * | 2014-06-24 | 2021-11-30 | David Lane Smith | System and method for fluid cooling of electronic devices installed in an enclosure |
| US10712398B1 (en) | 2016-06-21 | 2020-07-14 | Multek Technologies Limited | Measuring complex PCB-based interconnects in a production environment |
| US10757800B1 (en) | 2017-06-22 | 2020-08-25 | Flex Ltd. | Stripline transmission lines with cross-hatched pattern return plane, where the striplines do not overlap any intersections in the cross-hatched pattern |
| US11039531B1 (en) | 2018-02-05 | 2021-06-15 | Flex Ltd. | System and method for in-molded electronic unit using stretchable substrates to create deep drawn cavities and features |
| US20190357386A1 (en) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | GM Global Technology Operations LLC | Vascular polymeric assembly |
| US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
| US10568215B1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-02-18 | Flex Ltd. | PCBA encapsulation by thermoforming |
| US11357130B2 (en) * | 2020-06-29 | 2022-06-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Scalable thermal ride-through for immersion-cooled server systems |
| GB2611028A (en) * | 2021-09-17 | 2023-03-29 | Aptiv Tech Ltd | A method of fitting a cooling device to a circuit board and a circuit board cooling device |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233645A (en) * | 1978-10-02 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package with improved conduction cooling structure |
| US4823869A (en) * | 1986-06-19 | 1989-04-25 | International Business Machines Corporation | Heat sink |
| US4768286A (en) * | 1986-10-01 | 1988-09-06 | Eastman Christensen Co. | Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments |
| IT212380Z2 (it) * | 1987-10-26 | 1989-07-04 | Advanced Data Processing | Macchina per il rilevamento e la matematizzazione della superficie di modelli tridimensionali partico larmente per la costruzione di stampi con macchine utensili a controllo numerico |
| FR2650146A1 (fr) * | 1989-07-18 | 1991-01-25 | Thomson Csf | Carte electronique a refroidissement par conduction thermique, compatible au format double europe, et bac a cartes destine a recevoir de telles cartes |
| FR2654890B1 (fr) * | 1989-11-17 | 1996-08-02 | Matra Sep Imagerie Inf | Dispositif de dissipation thermique pour carte de circuits imprimes et procede pour sa fabrication. |
| US5198651A (en) * | 1991-05-03 | 1993-03-30 | Symbol Technologies, Inc. | Laser diode device incorporating structure with integral scanning motor |
| AU657774B2 (en) * | 1991-08-08 | 1995-03-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same |
| US5172301A (en) * | 1991-10-08 | 1992-12-15 | Lsi Logic Corporation | Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same |
| US5218516A (en) * | 1991-10-31 | 1993-06-08 | Northern Telecom Limited | Electronic module |
| FR2691604B1 (fr) * | 1992-05-19 | 2002-03-01 | Thomson Csf | Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation. |
| JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
| US5844249A (en) * | 1993-12-24 | 1998-12-01 | Hoechst Aktiengesellschaft | Apparatus for detecting defects of wires on a wiring board wherein optical sensor includes a film of polymer non-linear optical material |
| US5552992A (en) * | 1994-11-01 | 1996-09-03 | Larry J. Winget | Method and system for reproduction of an article from a physical model |
-
1995
- 1995-02-21 FR FR9501972A patent/FR2730894B3/fr not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-30 EP EP96902303A patent/EP0811309A1/fr not_active Withdrawn
- 1996-01-30 WO PCT/FR1996/000150 patent/WO1996026631A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1996-01-30 CA CA002212943A patent/CA2212943A1/fr not_active Abandoned
- 1996-01-30 US US08/894,233 patent/US6035524A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003037664A2 (fr) * | 2001-11-02 | 2003-05-08 | Valeo Climatisation | Groupe moto-ventilateur, notamment pour installation de chauffage et/ou de climatisation de vehicule automobile |
| WO2003037664A3 (fr) * | 2001-11-02 | 2003-10-02 | Valeo Climatisation | Groupe moto-ventilateur, notamment pour installation de chauffage et/ou de climatisation de vehicule automobile |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6035524A (en) | 2000-03-14 |
| EP0811309A1 (fr) | 1997-12-10 |
| WO1996026631A1 (fr) | 1996-08-29 |
| CA2212943A1 (fr) | 1996-08-29 |
| FR2730894B3 (fr) | 1997-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2730894A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte electronique a refroidissement par conduction thermique | |
| EP0565391B1 (fr) | Procédé et dispositif d'encapsulation en trois dimensions de pastilles semi-conductrices | |
| EP1243169B1 (fr) | Module electronique a haut pouvoir de refroidissement | |
| FR3040778A1 (fr) | Systeme de gestion thermique | |
| EP2960937B1 (fr) | Circuit integre comportant un dissipateur de chaleur | |
| US10448540B2 (en) | Ultrathin heat dissipation structure | |
| WO2003024724A3 (fr) | Materiau d'interface thermique sec | |
| EP0593330B1 (fr) | Procédé d'interconnexion 3D de boítiers de composants électroniques, et composant 3D en résultant | |
| EP3305048B1 (fr) | Carte électronique et procédé de fabrication associé | |
| EP1559068A1 (fr) | Module electronique comportant un element apparent sur une face et procede de fabrication d'un tel module | |
| FR3060851A1 (fr) | Module optoelectronique 3d d'imagerie | |
| FR2960701A1 (fr) | Procede de fabrication de composants semi-conducteurs et composants ainsi obtenus | |
| WO2003032241A1 (fr) | Module electronique avec bossage de protection | |
| FR2691604A1 (fr) | Carte électronique à refroidissement par conduction thermique et son procédé de réalisation. | |
| FR2817374A1 (fr) | Support electronique d'informations | |
| FR3060940A1 (fr) | Procede de fabrication d'un ensemble de structure refroidissante et de composant de puissance electrique pour un aeronef | |
| CN210182335U (zh) | 五面附金属包封封装结构 | |
| FR2758908A1 (fr) | Boitier d'encapsulation hyperfrequences bas cout | |
| EP3932152A1 (fr) | Carte électronique comprenant des composants dans des cavités et des plages de brasage partagées | |
| EP0054597A1 (fr) | Dispositif pour le refroidissement des broches de modules | |
| FR2551618A1 (fr) | Procede de fabrication d'un circuit imprime a couches enterrees et circuit imprime obtenu par un tel procede | |
| EP1210690B1 (fr) | Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif | |
| EP0494126B1 (fr) | Procédé pour la fabrication d'une carte à mémoire et carte à mémoire ainsi obtenue | |
| Canteli et al. | Laser-Induced Forward Transfer of silver-based pastes for metallization of photovoltaic devices | |
| CN115763393A (zh) | 散热片的制作方法 |