CN210182335U - 五面附金属包封封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种五面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、防氧化等工艺，所形成的封装结构五面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种五面附金属包封封装结构。
背景技术
随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热量散失(Heat Dissipation)，以及保护与支持(Protectionand Support)等功能。
半导体芯片在被封装形成封装结构之后，根据使用情况的不同，该封装结构还要与其它电器元件连接或组装。但是现有的封装结构散热性、封装的气密性都较差，且无法实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，进而影响产品的性能。
因此，亟需一种新型的封装结构，克服上述封装结构的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种五面附金属包封封装结构，其能够提高封装结构散热性、封装的气密性，且可以实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，提高产品性能。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种五面附金属包封封装结构，包括：一塑封体，其第一表面包覆有金属盖体，其四个侧面均包覆有金属墙体；至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件的远离所述金属盖体的一面具有至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
本实用新型的优点在于：本实用新型五面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、防氧化等工艺，所形成的封装结构五面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1，本实用新型五面附金属包封封装结构的制备方法的步骤示意图；
图2～图8B，本实用新型五面附金属包封封装结构制备方法的一实施方式的工艺流程图；
图9A-9B，本实用新型五面附金属包封封装结构一实施方式的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本实用新型所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等，仅是参考附图的方向。以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。
请参阅图1，为本实用新型五面附金属包封封装结构的制备方法的步骤示意图。所述制备方法包括如下步骤：S11：提供一待处理塑封产品，所述待处理塑封产品包括一载体，在所述载体上设有塑封体，所述塑封体内塑封有至少一电子组件，所述电子组件的靠近所述载体的一面具有至少一引脚；S12：从远离所述引脚的一侧分别对所述塑封体进行X方向和 Y方向的半切；S13：对所述待处理塑封产品进行电镀，以在所有半切的切口两侧面分别生成金属墙体，及在所述塑封体的第一表面生成金属盖体；S14：采用填充物填充所述切口；S15：移除所述载体，并对所述塑封体的第二表面进行处理，将所述引脚的顶端暴露于所述塑封体；以及S16：去除所述填充物，获取至少一个五面附金属包封封装结构。以下接合附图及实施方式对上述步骤进行详细说明。
请一并参阅图1及图2～图8B，其中，图2～图8B为本实用新型五面附金属包封封装结构制备方法的一实施方式的工艺流程图。
关于步骤S11：提供一待处理塑封产品，所述待处理塑封产品包括一载体，在所述载体上设有塑封体，所述塑封体内塑封有至少一电子组件，所述电子组件的靠近所述载体的一面具有至少一引脚，请一并参阅图1以及图2，其中图2为本实施方式提供的待处理塑封产品的剖视图。本实施方式中，所述待处理塑封产品包括一载体21，在所述载体21上设有塑封体22，所述塑封体22内塑封有4个电子组件222(图中示意出其中的两个电子组件，另外两个电子组件在该视角下被示出的两个电子组件遮挡)；所述电子组件222可以为芯片或其它器件，例如电感、电容、电阻等。每一所述电子组件222的正面(靠近所述载体21的一面)具有6个外引脚223(out lead)(图中示意出其中的两个外引脚，其余外引脚在该视角下被示出的两个外引脚遮挡)，所述外引脚223采用铜材料制成，但本实用新型对此不做限定。
所述待处理塑封产品可以为经贴片重布线层(RDL)技术以及外引脚(Out Lead)电镀和塑封后的产品。所述塑封体22可以为本领域公知的结构。
在本实施方式中，为了清楚说明本实用新型技术方案，在所述塑封体22内设置有4个电子组件222，在其它实施方式中，所述塑封体22内可以包括一个、两个或多个电子组件222，每一所述电子组件222具有一个或多个外引脚223或一般引脚(pin)，本实用新型对塑封体22内的电子组件数量以及电子组件上引脚数量及形状不进行限制。
关于步骤S12：从远离所述引脚的一侧分别对所述塑封体进行X方向和Y方向的半切，请一并参阅图1以及图3A-3B，其中图3A为本实施方式提供的对塑封体进行半切的剖视图，图3B为图3A对应的俯视图。其中，在俯视视角下，所述X方向为横向，所述Y方向为纵向。因所述电子组件222以及所述外引脚223被塑封材料(例如树脂)塑封在所述塑封体 22内，在俯视视角下是看不到的，因而用虚线示意。
进一步的实施方式中，图3B示意第一切割刀31沿横向进行切割，切割线位于纵向相邻的两电子组件222间；第二切割刀32沿纵向进行切割，切割线位于横向相邻的两电子组件222间；两切割刀在两方向上同时进行切割操作。在其它实施方式中，可以仅采用一切割刀分别在两方向上进行切割操作。
进一步的实施方式中，对所述塑封体22进行半切的第一切割刀31厚度与纵向相邻的两电子组件222的间距相适配，第二切割刀32厚度与横向相邻的两电子组件222的间距相适配，从而可以一次切割成型。第二切割刀32厚度与第一切割刀31厚度可以相同或不同。
进一步的实施方式中，可以采用第一切割刀31沿所述外引脚223位于纵向上的第一外侧面(距第一外侧面有一距离，以免损伤外引脚)对所述电子组件塑封体22进行X方向的半切，深度切至所述外引脚223的顶端与所述载体21之间；采用第二切割刀32沿所述外引脚223位于横向上与所述第一外侧面相邻的第二外侧面(距第二外侧面有一距离，以免损伤外引脚)对所述塑封体22进行Y方向的半切，深度也是切至所述外引脚223的顶端与所述载体21之间。半切所采用的切割刀的厚度及数量可以根据需求进行调整，本实用新型不做特殊限定。
半切操作后，在横向相邻的两电子组件222间、纵向相邻的两电子组件222间以及电子组件222的外侧形成半切切口，从而方便在后续进行电镀操作。半切切口底部位于所述外引脚223的顶端与所述载体21之间，且半切深度自所述外引脚223的顶端向所述载体21延伸一距离，从而在后续移除载体21并暴露所述外引脚223的顶端工艺中，切口底部电镀的金属也被去除，从而使得相邻电子组件在切口处分离。
优选地，所述制备方法进一步包括：对所述待处理塑封产品进行表面导电化处理，在所有半切的切口两侧面及所述塑封体的第一表面形成导电薄膜的步骤。关于此步骤，请参阅图4，本实施方式提供的对待处理塑封产品进行表面导电化处理后的剖视图。对半切后的待处理塑封产品进行表面导电化处理，在所有半切的切口两侧面及所述塑封体22的第一表面形成导电薄膜41，可以使得所有半切的切口两侧面及所述塑封体22的第一表面具有导电性，并利于后续电镀操作的进行。所述表面导电化处理可以通过采用等离子粗化、玻璃蚀刻、化铜的处理方式，也可以通过采用溅镀(sputter)铜、锡或镍金合金的处理方式，以在所有半切的切口两侧面及所述塑封体22的第一表面形成导电薄膜41。等离子粗化、玻璃蚀刻、化铜工艺可以为本领域公知的工艺，其所采用的工具及材料可以根据需求进行调整，本实用新型不做特殊限定。溅镀工艺可以为本领域公知的工艺，其所采用的工具及材料可以根据需求进行调整，本实用新型不做特殊限定。
关于步骤S13：对所述待处理塑封产品进行电镀，以在所有半切的切口两侧面分别生成金属墙体，及在所述塑封体的第一表面生成金属盖体，请一并参阅图1以及图5A-5B，其中图5A为本实施方式提供的对待处理塑封产品进行电镀后的剖视图，图5B为图5A对应的俯视图。其中，所述塑封体22的第一表面为远离所述外引脚223的一侧表面。在所有半切的切口两侧面分别生成的金属墙体51，及在所述塑封体22的第一表面生成的金属盖体 52，可以使后续制成的封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。电镀工艺可以为本领域公知的工艺，其所采用的工具及材料可以根据需求进行调整，本实用新型不做特殊限定。优选地，电镀采用的金属为铜。图5B中用虚线示意所述电子组件222以及所述外引脚223，因所述电子组件222 以及所述外引脚223被塑封材料(例如树脂)塑封在所述塑封体22内，所述塑封体22的第一表面电镀生成的金属盖体52，因而在俯视视角下是看不到所述电子组件222、所述外引脚223以及所述塑封体22的。
关于步骤S14：采用填充物填充所述切口，请一并参阅图1以及图6，其中图6为本实施方式提供的切口填充后的剖视图。通过填充物61将电镀后的切口填平，可以使得后续载体21移除制程以及表面机械研磨制程中，电子组件222间保持连接，并起到支撑作用。所述填充物61为可溶性物质或可熔性物质，以在后续制程中通过溶解或熔化制程被移除。
进一步的实施方式中，所述填充物61为水凝胶(Hydrogel)、热解胶或光解胶。水凝胶是具有网状交联结构的水溶性高分子中引入一部分疏水基团和亲水残基，亲水残基与水分子结合将水分子连接在网状内部，而疏水残基遇水膨胀的交联聚合物。其以水为分散介质，性质柔软，能保持一定的形状，能吸收大量的水；水凝胶可以通过置于水中并加热的方式去除。热解胶为溶剂型胶粘剂，在常温下有一定的粘合力，可以起到定位、支撑的作用；只要把温度加热到设定的温度后粘合力就会消失，能实现简单剥离，残留物较少，不污染被粘物。光解胶有一定的粘合力，可以起到定位、支撑的作用；经光照后会发生光分解反应变为水溶性，能实现简单剥离。
关于步骤S15：移除所述载体，并对所述塑封体的第二表面进行处理，将所述引脚的顶端暴露于所述塑封体，请一并参阅图1以及图7A-7B，其中图7A为本实施方式提供的载体移除并对塑封体的第二表面进行处理后的剖视图，图7B为图7A对应的俯视图。其中，所述第二表面与所述第一表面相对。移除所述载体21后，通过对所述塑封体22的第二表面进行处理，使得所述外引脚223的顶端暴露于所述塑封体22，所述外引脚223暴露出的部分可以作为后续形成的封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面。同时，所有半切切口底部的电镀金属也被去除，暴露出内部的填充物61。
进一步的实施方式中，可以对所述塑封体22的第二表面进行表面机械研磨处理，将所述塑封体22的第二表面研磨减薄，从而将所述外引脚223的顶端暴露于所述塑封体22的第二表面。即将铜质外引脚的上表面暴露于所述塑封体22的第二表面，以作为后续形成的封装结构与外部构件进行固定连接时的接触面。
关于步骤S16：关于步骤S17：去除所述填充物，获取至少一个五面附金属包封封装结构，请一并参阅图1以及图8A-8B，其中图8A为本实施方式提供的去除填充物后的塑封体的剖视图，图8B为图8A对应的俯视图。
对于采用水凝胶作为填充物的塑封体22，可以将塑封体22置于水中并加热，去除填充的水凝胶，从而得到一个一个独立的五面附金属包封封装结构的产品。对于采用其它填充物的塑封体22，可以采用相应的溶解或熔化工艺去除填充物，例如，热解胶可以通过加热的方式去除，光解胶可以通过光照的方式去除。
优选地，步骤S16之后进一步包括：对所述金属盖体、所述金属墙体以及所述引脚的顶端进行表面防氧化处理。可以采用化锡或化镍金合金等表面防氧化处理方式，防止形成的五面附金属包封封装结构中暴露出的金属表面被氧化。
本实用新型五面附金属包封封装结构制备方法，利用半切、电镀、防氧化等工艺，所形成的封装结构五面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
请参阅图9A-9B，本实用新型五面附金属包封封装结构一实施方式的立体图。本实用新型所述五面附金属包封封装结构90包括：一塑封体91以及至少一塑封于所述塑封体91内的电子组件(内部结构，未示于图上)。所述塑封体91的第一表面包覆有金属盖体93，所述塑封体91的四个侧面均包覆有金属墙体94。所述电子组件的远离所述金属盖体93的一面具有至少一引脚92，所述引脚92的顶端暴露于所述塑封体91的第二表面；其中，所述第二表面与所述第一表面相对。
进一步的实施方式中，所述金属盖体93及所述金属墙体94通过从远离所述引脚92的一侧对所述塑封体91进行半切并进行电镀的方式制备而成。所述金属盖体93及所述金属墙体94的材料可以为铜或镍金合金等。
进一步的实施方式中，所述塑封体91的第一表面与所述金属盖体93之间具有导电薄膜(未示于图上)，所述塑封体91的侧面与所述金属墙体94之间具有导电薄膜。即所述塑封体91的第一表面与四个侧面，在电镀形成金属盖体与金属墙体之前经过导电化处理。
进一步的实施方式中，所述金属盖体93、所述金属墙体94以及所述引脚92的顶端经过表面防氧化处理。可以采用化锡或化镍金合金等表面防氧化处理方式，防止所述五面附金属包封封装结构90中暴露出的金属表面被氧化。
在本实施方式中，为了清楚说明本实用新型技术方案，所述电子组件上具有6个引脚 92。所述引脚92为所述电子组件的外引脚(out lead)，用于与外部构件(未示于图中)连接，所述引脚92采用铜材料制成。在其它实施方式中，所述电子组件上可以具有一个、两个或多个引脚92，所述引脚92可以为所述电子组件的外引脚(out lead)或一般引脚(pin)，本实用新型对电子组件上引脚数量、材料及形状不进行限制。
本实用新型五面附金属包封封装结构五面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种五面附金属包封封装结构，其特征在于，包括：
一塑封体，其第一表面包覆有金属盖体，其四个侧面均包覆有金属墙体；
至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件的远离所述金属盖体的一面具有至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
2.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体及所述金属墙体通过从远离所述引脚的一侧对所述塑封体进行半切并进行电镀的方式制备而成。
3.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体及所述金属墙体的材料为铜或镍金合金。
4.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述塑封体的第一表面与所述金属盖体之间具有导电薄膜，所述塑封体的侧面与所述金属墙体之间具有导电薄膜。
5.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述引脚为外引脚。
6.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体、所述金属墙体以及所述引脚的顶端经过表面防氧化处理。
7.根据权利要求1所述的五面附金属包封封装结构，其特征在于，所述电子组件为芯片、电感、电容或电阻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921240414.6U CN210182335U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 五面附金属包封封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921240414.6U CN210182335U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 五面附金属包封封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210182335U true CN210182335U (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=69841971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921240414.6U Active CN210182335U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 五面附金属包封封装结构 |
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| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110517962A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-29 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 五面附金属包封封装结构及其制备方法 |
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2019
- 2019-08-01 CN CN201921240414.6U patent/CN210182335U/zh active Active
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| CN110517962A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-29 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 五面附金属包封封装结构及其制备方法 |
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