CN115763393A - 散热片的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热片的制作方法，其包括以下步骤。注入液态散热材料于冷冻装置的凹槽内。凝固液态散热材料而形成散热片。在低于液态散热材料的凝固点温度下，从凹槽取出散热片。本发明的散热片的制作方法，可有效地控制液态散热材料的使用量，且可更快速且更有效率的在物件的配置表面形成散热层。

Description

散热片的制作方法

技术领域

本发明涉及一种散热结构的制作方法，尤其涉及一种散热片的制作方法。

背景技术

目前低粘性液态金属的涂布方法，主要采用手工涂布的方式，形成在芯片的配置表面上来作为散热层。由于液态金属具有低粘性的特性，因此很容易通过表面张力而聚集起来，难以均匀涂布。此外，使用手工涂布的方式时，如果需要做到均匀涂布的程度，则需要耗费很多时间与精力，且液态金属用量不一，料损也较大。

发明内容

本发明是针对一种散热片的制作方法，可有效地控制液态散热材料的使用量，且可更快速且更有效率的在物件的配置表面形成散热层。

根据本发明的散热片的制作方法包括以下步骤。注入液态散热材料于冷冻装置的凹槽内。凝固液态散热材料而形成散热片。在低于液态散热材料的凝固点温度下，从凹槽取出散热片。

在根据本发明的实施例的散热片的制作方法中，液态散热材料包括液态金属。

在根据本发明的实施例的散热片的制作方法中，液态金属包括镓铟锡合金。

在根据本发明的实施例的散热片的制作方法中，冷冻装置包括模具、容置壳体以及盖板。模具具有凹槽，容置壳体具有容置空间，模具组装于容置壳体的容置空间内。盖板组装于容置壳体上，且覆盖模具的凹槽。

在根据本发明的实施例的散热片的制作方法中，凹槽具有注入孔，液态散热材料从注入孔注入于凹槽内。

在根据本发明的实施例的散热片的制作方法中，散热片的厚度大于0且小于0.5毫米。

基于上述，在本发明的散热片的制作方法中，是先将液态散热材料注入于冷冻装置的凹槽内，通过凝固液态散热材料的方式来形成薄片状的散热片。在欲使用散热片时，须在低于液态散热材料的凝固点温度下，从凹槽取出散热片，并将此散热片直接置放在物件(如芯片)的配置表面。当散热片在高于液态散热材料的凝固点温度时会逐渐熔化，而达到涂布于物件(如芯片)的配置表面上的效果。相较于现有技术中采用手工的方式来涂布液态金属而言，本发明因将液态散热材料注入于冷冻装置的凹槽内，因此可控制液态散热材料的使用量，且所制成的散热片也可具有均匀厚度。此外，所制成的散热片仅需要放置在物件(如芯片)的配置表面，无须耗费很多时间与精力来进行涂布，即可因温度改变而自行熔化而分布于物件(如芯片)的配置表面，可更快且更有效率的达成于物件(如芯片)的配置表面形成散热层的效果。

附图说明

图1是本发明实施例的一种散热片的制作方法的流程图；

图2A至图2C是图1模具的立体分解及立体组装的示意图；

图3A是图1中的液态散热材料的示意图；

图3B是图1中从凹槽取出散热片的立体示意图；

图3C是将图1所制成的散热片配置于芯片的配置表面的立体示意图。

附图标记说明

100：冷冻装置；

110：容置壳体；

112：容置空间；

120：模具；

122：凹槽；

124：注入孔；

130：盖板；

200：液态散热材料；

200a：散热片；

310：基板；

320：芯片；

321：配置表面；

S10、S20、S30：步骤；

T：厚度。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是本发明实施例的一种散热片的制作方法的流程图。图2A至图2C是图1模具的立体分解及立体组装的示意图。图3A是图1中的液态散热材料的示意图。图3B是图1中从凹槽取出散热片的立体示意图。图3C是将图1所制成的散热片配置于芯片的配置表面的立体示意图。

关于本实施例的散热片的制作方法，首先，请同时参考图1、图2A以及图3A，步骤S10，注入液态散热材料200于冷冻装置100的凹槽122内。

详细来说，本实施例的模具120可与容置壳体110以及盖板130进行组装，而形成冷冻装置100。也就是说，本实施例的冷冻装置100包括模具120、容置壳体110以及盖板130，其中模具120具有凹槽122。此处，冷冻装置100可将液体物质冷冻成固态物质的装置，其工作原理类似于冰箱的冷冻室。请同时参考图2A、图2B以及图2C，在本实施例中，容置壳体110具有容置空间112，而模具120组装于容置壳体110的容置空间112内。盖板130组装于容置壳体110上，且覆盖模具120的凹槽122。也就是说，模具120会被置放在容置壳体110内，且被盖板130所覆盖。因此，从冷冻装置100的外观上来看，仅会看到容置壳体110以及覆盖在容置壳体110上的盖板130。

再者，模具120的凹槽122具有注入孔124，且图3A中的液态散热材料200适于从注入孔124注入于凹槽122内。进一步来说，液态散热材料200可从容置壳体110注入，而经由模具120的注入孔124注入且填满凹槽122。由此，可达成控制液态散热材料200的使用量。此处，液态散热材料200例如是液态金属，其中液态金属，较佳地，例如是镓铟锡合金，但不以此为限。

接着，请同时参考图1、图3A以及图3B，步骤S20，凝固液态散热材料200而形成散热片200a。此处，可将冷冻装置100置放于低温的环境中，如低于液态散热材料200的凝固温度，在液态散热材料200从注入孔124注入于凹槽122内之后，开始急速冷冻，以凝固液态散热材料200，而形成薄片状的散热片200a。换言之，冷冻装置100可用于冰冻且凝固液态散热材料200，而模具120的凹槽122可定型液态散热材料200。

之后，请再参考图1、图2C、图3B以及图3C，步骤S30，在低于液态散热材料200的凝固点温度下，从模具120的凹槽122取出散热片200a。此处，可移开冷冻装置100的盖板130，而暴露出模具120。接着，从模具120的凹槽122内将凝固状的散热片200a取出，并直接置于芯片320的配置表面321。此处，芯片320是配置于基板310上，其中基板310例如可为印刷电路板，但不以此为限。散热片200a的厚度T，较佳地，例如是大于0且小于0.5毫米。特别是，在取出散热片200a及配置在芯片320的配置表面321上时，皆须在低于液态散热材料200的凝固点温度下完成，以避免散热片200a熔化。至此，已完成散热片200a的制作。

由于本实施例是将液态散热材料200注入于模具120的凹槽122内，因此可控制液态散热材料200的使用量，且所制成的散热片200a也可具有均匀厚度。再者，所制成的散热片200a仅需要放置在芯片320的配置表面321，无须耗费很多时间与精力来进行涂布，即可因温度改变而自行熔化而分布于芯片320的配置表面321，可更快且更有效率的达成于芯片320的配置表面321形成散热层的效果。此外，模具120的凹槽122尺寸(如长、宽及深度)可依据所需涂布范围来自行调整，由此形成所需的散热片200a尺寸，可具有较佳的使用灵活度。

综上所述，在本发明的散热片的制作方法中，是先将液态散热材料注入于冷冻装置的凹槽内，通过凝固液态散热材料的方式来形成薄片状的散热片。在欲使用散热片时，须在低于液态散热材料的凝固点温度下，从凹槽取出散热片，并将此散热片直接置放在物件(如芯片)的配置表面。当散热片在高于液态散热材料的凝固点温度时会逐渐熔化，而达到涂布于物件(如芯片)的配置表面上的效果。相较于现有技术中采用手工的方式来涂布液态金属而言，本发明因将液态散热材料注入于冷冻装置的凹槽内，因此可控制液态散热材料的使用量，且所制成的散热片也可具有均匀厚度。此外，所制成的散热片仅需要放置在物件(如芯片)的配置表面，无须耗费很多时间与精力来进行涂布，即可因温度改变而自行熔化而分布于物件(如芯片)的配置表面，可更快且更有效率的达成于物件(如芯片)的配置表面形成散热层的效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种散热片的制作方法，其特征在于，包括：

注入液态散热材料于冷冻装置的凹槽内；

凝固所述液态散热材料而形成散热片；以及

在低于所述液态散热材料的凝固点温度下，从所述凹槽取出所述散热片。

2.根据权利要求1所述的散热片的制作方法，其特征在于，所述液态散热材料包括液态金属。

3.根据权利要求2所述的散热片的制作方法，其特征在于，所述液态金属包括镓铟锡合金。

4.根据权利要求1所述的散热片的制作方法，其特征在于，所述冷冻装置包括模具、容置壳体以及盖板，所述模具具有所述凹槽，所述容置壳体具有容置空间，所述模具组装于所述容置壳体的所述容置空间内，而所述盖板组装于所述容置壳体上，且覆盖所述模具的所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的散热片的制作方法，其特征在于，所述凹槽具有注入孔，所述液态散热材料从所述注入孔注入于所述凹槽内。

6.根据权利要求1所述的散热片的制作方法，其特征在于，所述散热片的厚度大于0且小于0.5毫米。

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