CN112119490B - 用于冷却电子设备的方法和装置 - Google Patents
用于冷却电子设备的方法和装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112119490B CN112119490B CN201980032455.2A CN201980032455A CN112119490B CN 112119490 B CN112119490 B CN 112119490B CN 201980032455 A CN201980032455 A CN 201980032455A CN 112119490 B CN112119490 B CN 112119490B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- portions
- heat sink
- matrix
- heat
- pcm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 claims abstract description 149
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 129
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- -1 combinations thereof Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002135 phase contrast microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/861—Thermal details
- H10N70/8613—Heating or cooling means other than resistive heating electrodes, e.g. heater in parallel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
- H01L23/4275—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes by melting or evaporation of solids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/861—Thermal details
- H10N70/8616—Thermal insulation means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一些特征涉及一种装置，该装置包括第一散热器和第二散热器和矩阵式散热器，矩阵式散热器包括与第二多个部分垂直的第一多个部分，所述第一多个部分与所述第二多个部分相交，以及相变材料(PCM)，相变材料被定位在由所述矩阵式散热器限定的多个容器中。
Description
优先权申明
本专利申请要求于2018年5月17日提交的名称为“METHOD AND APPARATUS FORCOOLING OF AN ELECTRONIC DEVICE (用于冷却电子设备的方法和装置)”的申请号为15/981,931的申请的优先权，并且本申请在本文中已经转让给受让人，并且在此通过引用明确并入本文。
技术领域
各种特征都涉及用于冷却电子设备的方法和装置，包括相变材料和矩阵式散热器。
背景技术
集成电路(IC)、基板、封装和电子设备正被不断地推向更小形式的因素。随着IC的面积变得更小，功率消耗就会增加，因此跨IC 的功率密度也会增加。跨IC的增加的功率密度与由IC所产生的热量的增加量对应。增加的热量可以降低主动设备的性能，诸如在IC上的晶体管。此外，从消费者使用的角度来看，增加的IC温度可以是有问题的。例如，手持式消费者设备(诸如移动电话、膝上型计算机、平板计算机等)的可以由用户接触的表面不可以超过特定温度，以安全保护用户免受烧伤或不适。
冷却在设备内的一个或多个IC有助于降低设备的表面温度，并且增加IC的寿命。IC可以使用被动或主动方式进行冷却。
图1图示了用于冷却的常规装置的横截面视图。具体地，图1图示了装置100，该装置包括第一散热器102a、第二散热器102b以及位于第一散热器102a和第二散热器102b之间的相变材料(PCM)104。PCM 104是在一定温度处储存和释放能量(例如热量)的材料。
装置100被耦合到热源199。例如，第一散热器102a可以被耦合到热源199，并且第二散热器102b可以背对热源199。当热源199温度升高时，热量从热源199散发到第一散热器102a，并且散发到PCM 104。PCM 104作为固体材料开始吸收从热源199传递、并且通过散热器102a扩散到PCM 104的热量。当PCM达到其发生相变的温度时，它会改变为液体材料。当PCM 104被加热(即，从固体变成液体)，它吸收大量能量，从而有助于降低热源温度。一旦功率/温度下降，并且PCM 104转换回固体，PCM 104便向第二散热器102b释放潜能，这允许热量从装置100和热源199散发。热源199和装置100 二者都可以被合并到电子设备(未示出)中。
装置100的一个缺点是，它可能不会有效地散热，因为从热源199 到PCM 104的热量传递受到第一散热器102a的限制，并且受到PCM 104有效地以整个材料吸收能量的能力的限制。换言之，第一散热器 102a仅提供有限的表面积，以用于将热量扩散到PCM 104。此外，装置100依靠PCM 104将热量从热源199传递到第二散热器102b。因此，热源199的有效冷却缓慢而无效率。需要更快地将热量从热源199 传递到PCM 104中，以用于潜热激活，并且通过它实现稳态条件和扩散。
图2A图示了用于冷却的另一常规装置的横截面视图。具体地，图2A图示了装置200，该装置包括第一散热器202a、第二散热器202b 和位于PCM 204之间的多个碳纳米管(CNT)206。装置200可以被耦合到热源，诸如热源199(参见图1)。
图2B图示了图2A的装置200的顶视图。在这个视图中，可以看到多个CNT 206被跨PCM 204的区域定位。
虽然多个CNT 206提供了增加的散热表面积，但是多个CNT 206 中的每个CNT 206都很小，并且仅提供有限的表面积，用于将热量扩散到PCM 104。因此，在本领域中需要一种能够更快且更有效地散热的机制。
发明内容
各种特征都涉及用于冷却电子设备的方法和装置，包括相变材料和矩阵式散热器。
第一示例提供了一种装置，该装置包括第一散热器、第二散热器和矩阵式散热器。矩阵式散热器包括：与第二多个部分垂直的第一多个部分，其中第一多个部分与第二多个部分相交；以及相变材料 (PCM)，该相变材料位于由矩阵式散热器限定的多个容器中。
第二示例提供一种制造用于冷却电子设备的装置的方法，该方法包括：形成第一散热器和第二散热器；形成矩阵式散热器的第一多个部分和第二多个部分，第一多个部分与第二多个部分垂直，并且第一多个部分与第二多个部分相交；以及沉积相变材料(PCM)，以围绕矩阵式散热器，PCM位于由矩阵式散热器限定的多个容器中。
附图说明
各种特征、性质和优点可以从下面结合附图进行的详细描述中变得显而易见，在附图中，相同的附图标记自始至终都进行对应的标识。
图1图示了用于冷却的常规装置的横截面视图。
图2A图示了用于冷却的另一个常规装置的横截面视图。
图2B图示了图2A的常规装置的顶视图。
图3图示了电子设备的横截面视图，该电子设备包括用于冷却电子设备的示例性装置。
图4A图示了用于冷却电子设备的装置的横截面视图。
图4B图示了图4A的装置的顶视图。
图5A图示了用于冷却电子设备的另一个装置的横截面视图。
图5B图示了图5A的装置的顶视图。
图5C图示了图5A的装置的简化侧视图。
图6A图示了用于冷却设备的另一个装置的横截面视图。
图6B图示了图6A的装置的顶视图。
图7A至图7E图示了用于冷却电子设备的装置的制造。
图8A至图8E图示了用于冷却电子设备的另一个装置的制造。
图9A至图9E图示了用于冷却电子设备的另一个装置的制造。
图10图示了制造用于冷却的装置的方法的示例流程图。
图11图示了各种电子设备，各种电子设备可以包括本文所描述的各种集成设备、半导体设备、裸片、集成电路和/或封装。
具体实施方式
在以下描述中给出了具体细节，以提供对本公开的各个方面的全面了解。然而，本领域的普通技术人员将理解，方面可以在没有这些具体细节的情况下实践。例如，电路用框图示出，以避免在不必要的细节上模糊方面。在其他情况下，众所周知的电路、结构和技术可能不会被详细示出，以避免模糊本公开的方面。
综述
一些特征涉及一种冷却电子设备的方法和装置，包括相变材料和矩阵式散热器。装置被配置为耦合到包括集成电路、封装、电路或热量区的热源。热源可以位于电子设备中或被集成在电子设备(诸如手机、平板计算机、膝上型计算机等)中。
在第一方面中，装置包括第一散热器、第二散热器和矩阵式散热器。矩阵式散热器包括与第二多个部分垂直的第一多个部分。第一多个部分与第二多个部分相交。相变材料(PCM)位于由矩阵式散热器限定的多个容器中。装置将热量从热源散发到第一散热器，再散发到 PCM，然后散发到第二散热器。
当PCM被加热时(即热量从热源散发到PCM时)，PCM从固体变为液体。PCM储存热量，并且减缓通过第二散热器的散热。第二散热器可以被耦合到设备的后盖，因此PCM避免终端用户因设备的后盖加热太快而感到不适。当设备冷却时，PCM变回固体。第三矩阵式散热器允许热量从第一散热器迅速扩散到PCM。
在第二方面中，装置包括第一方面的特征以及第三散热器。第三散热器包括第三多个部分和第四多个部分，它们分别在第二散热器和第一散热器上以交替模式形成。第三散热器和矩阵式散热器一起形成蛇形形状，该蛇形形状提供了增加的表面积，以将热量从第一散热器散发到PCM，然后最终通过第二散热器散发出去
在第三方面中，装置包括第二方面的特征以及第四散热器。第四散热器包括第五多个部分，该第五多个部分位于第一散热器与第二散热器之间，使得第五多个部分与PCM相交，从而将PCM分成两个部分。第四散热器提供增加的表面积，用于将热量从第一散热器散发到 PCM，然后最终通过第二散热器散发出去。
包括用于冷却电子设备的示例性装置的电子设备
图3图示了电子设备的横截面视图，该电子设备包括用于冷却电子设备的示例性装置。具体地，图3图示了电子设备300，该电子设备包括后盖370、示例性装置376、热源372和电子设备的顶部374。热源372可以是集成电路、电路、封装、半导体、热量区或生成热量的任何其他电子设备。电子设备300的顶部374可以是电子设备300 的显示屏、LCD或顶部表面(诸如盖子)。示例性装置376可以与后面将关于图4、图5和/或图6描述的装置400、500或600相同或相似。
示例性装置376位于热源372上，使得示例性装置376可以冷却热源372，以及储存由热源372所生成的一些热量。通过储存由热源 372所生成的至少一些热量，示例性装置376用于防止后盖370达到可能使终端用户不舒服的温度。示例性装置376位于后盖370上或上方，使得示例性装置376稍后可以通过后盖370散发热量。
用于冷却电子设备的示例性装置，包括相变材料和矩阵式散热器
图4A图示了用于冷却电子设备的装置400的横截面视图。图4A 在X-Z轴线上示出，并且是在A’处截取的图4B的横截面。具体地，图4A图示了装置400，该装置包括第一散热器402a、第二散热器402b、矩阵式散热器406和相变材料(PCM)404。矩阵式散热器406包括第一多个部分406a和第二多个部分406b(如图4B所讨论的)。装置400被配置为耦合到热源，诸如图3的热源372。装置400可以合并到电子设备中，诸如图3的示例性电子设备300。
矩阵式散热器406直接或间接耦合并且热耦合到第一散热器402a 的内侧和第二散热器402b的内侧。第一散热器402a的内侧可以被定义为第一散热器402a面对第二散热器402b的一侧，并且第二散热器 402b的内侧可以被定义为第二散热器402b面对第一散热器402a的一侧。在一个方面中，PCM 404被热耦合到第一散热器402a(例如内侧)、第二散热器402b(例如内侧)和矩阵式散热器406。在另一个方面中， PCM 404被热耦合到第一散热器402a(例如内侧)或第二散热器402b (例如内侧)以及矩阵式散热器406。
第一多个部分406a和第二多个部分406b相互垂直，并且相对于第一散热器402a和第二散热器402b竖直。
图4B图示了装置400的顶视图。图4B在X-Y轴线上示出，并且为了简单起见，未示出第一散热器402a、第二散热器402b或PCM 404。具体地，图4B图示了包括第一多个部分406a和第二多个部分 406B的矩阵式散热器406。第一多个部分406a与第二多个部分406b 垂直。第一多个部分406a与第二多个部分406b相交，使得它们一起形成矩阵式配置(即矩阵式散热器406)。
第一多个部分406a的宽度w1可以在约25微米到约200微米的范围内。第二多个部分406b的宽度可以与第一多个部分406a的宽度w1大致相同或不同。在第一多个部分406a中的第一个部分与第一多个部分406a中的第二个部分之间的宽度w2可以在约0.25mm到约2mm的范围内。在第二多个部分406b中的第一个部分与第二多个部分 406b中的第二个部分之间的宽度w3可以在约0.25mm到约2mm的范围内。第一多个部分406a和第二多个部分406b的高度h1可以在约0.25mm到约1mm的范围内。第一散热器402a或第二散热器402b 的高度h1可以在约0.25mm到约1mm的范围内。
装置400包括在图4A和图4B二者中所示的多个容器420。PCM 404位于多个容器420中。在一个方面中，PCM 404基本上填充了多个容器420中的每一个容器。在另一个方面中，PCM 404仅部分填充了多个容器420中的每一个容器。
图4A图示了包括第一容器420’的多个容器420的横截面视图。多个容器420由矩阵式散热器406限定。第一散热器402a在矩阵式散热器406上，并且第二散热器402b在矩阵式散热器406下。第一散热器402a、第二散热器402b和矩阵式散热器406围住PCM 404。在一方面，在图3中图示的示例性设备300的顶部374或后盖370可以围住PCM 404的至少一部分。
图4B图示了多个容器420的顶视图。在这个视图中，可以看到的是，多个容器420的第一容器420’由第一多个部分中的第一个部分 406’和第一多个部分中的第二个部分406”(该第一个和该第二个相互平行)以及第二多个部分中的第一个部分406b’和第二多个部分中的第二个部分406b”(该第一个部分406b’和该第二个部分406b”分别相互平行，并且垂直于第一多个部分中的第一个部分406a’和第一多个部分中的第二个部分406a”并且与它们相交)限定。最后，第一散热器402a位于矩阵式散热器406上，包括在多个第一部分406a和多个第二部分406b上，并且第二散热器402b位于矩阵式散热器406下，包括在多个第一部分406a和多个第二部分406b下。在这方面中，第一散热器402a、第二散热器402b和矩阵式散热器406围住PCM 404。
在另一方面中，多个容器420的第二容器420”(如图4B所示) 可以由第一多个部分中的第一个部分406a’和第一多个部分中的第二个部分406a”(该第一个部分与该第二个部分相互平行)以及第二多个部分中的第一个部分406b’和壁460(该第一个部分和该壁分别相互平行，并且垂直于第一多个部分中的第一个部分406a’和第一多个部分中的第二个部分406a”并且与它们相交)限定。壁460可以是图 3的电子设备300的部分，诸如电子设备300的侧壁。
PCM 404直接或间接耦合并且热耦合到第一多个部分406a和第二多个部分406b。换言之，PCM 404位于第一多个部分406a和第二多个部分406b的侧壁上，其中，侧壁在装置400内部。
一般而言，PCM 404是暂时储存从热源或热量区(例如图3的热源372)散发的热量并且延迟将该热量释放到设备的表面(例如后盖 370)的材料。PCM 404有助于冷却热源或热量区372，同时也有助于防止电子设备(例如图3的300)的外表面达到用户不舒服或对用户有害的温度。随着热源372生成热量，热能由PCM 404吸收并且作为潜热储存。在一方面中，一旦PCM 404达到其熔点，PCM 404 从固体变成液体，并且随之吸收热能。通过吸收热能，PCM 404有助于冷却热源372。当热源或热量区372冷却，PCM 404释放潜热，从而在这个过程中进行固化。换言之，当PCM 404从固体变成液体时，热量被吸收，并且当PCM从液体变成固体时，热量被释放。
更具体地，当电子设备(例如图3的300)通电时或在电子设备 300的高使用率期间(例如高CPU、显卡或Wi-Fi使用率等)，热源 372生成热量，并且电子设备300的温度上升。由热源372所生成的热量被传导至第一散热器402a，该第一散热器也将热量传导至矩阵式散热器406、PCM 404和第二散热器402b。第一散热器402a、第二散热器402b、矩阵式散热器406和PCM 404的温度也会上升，这是因为它们吸收了由热源372所生成的热能。通过吸收和扩散热能，第一散热器402a、第二散热器402b、矩阵式散热器406和PCM 404将热量从热源372散发，从而冷却热源372。
因为第一散热器402a、第二散热器402b和矩阵式散热器406被热耦合在一起，所以在一方面中，一些初始热量可以从热源372散发并且通过第二散热器402b散发出去(例如通过电子设备300的后盖370散发出去)。(矩阵式散热器406的)第一多个部分406a和第二多个部分406b用作附加表面积，热量通过该附加表面积传递到PCM 404。
随着PCM 404的温度上升，PCM 404可以达到其熔点，从而导致PCM 404从固体转变成液体。在从固体到液体的转变期间，PCM 404从热源372吸收附加热能，这是因为PCM 404储存热能作为潜热。通过储存热能作为潜热，PCM 404防止电子设备300变得太热，并且导致电子设备300的用户不舒服。
当电子设备300断电，进入低功率状态，或进入低CPU使用率状态时，热源372的温度开始下降。当PCM 404的温度达到其凝固点时，PCM 404从液体转变成固体，并且PCM 404释放其潜热能。在此过程中释放的热量不太可能影响热源372，因为电子设备300在此期间处于低功率/低使用率状态。在一方面中，PCM 404与第一散热器402a、第二散热器402b和矩阵式散热器406(包括第一多个部分406a和第二多个部分406b)直接物理接触，以最大化在所述组件中的每个组件之间的热传导率。因此，当PCM 404释放其潜热能时，潜热能实质上被传递到矩阵式散热器406，该矩阵式散热器包括第一多个部分406a和第二多个部分406b。矩阵式散热器406将释放的热量传递到第二散热器402b，从而允许热量以适当的速率释放到电子设备300之外，以免导致电子设备300的用户不舒服。
图5A图示了用于冷却电子设备的装置500的横截面视图。图5A 在X-Z轴线上示出，并且是在A’处截取的图5B的横截面。图5A与图4A类似，除了图5A包括第三散热器508。具体地，图5A包括第一散热器502a、第二散热器502b、包括第一多个部分506a和第二多个部分506b的矩阵式散热器506(如图5B所示)、相变材料(PCM) 504以及第三散热器508。装置500配置为耦合到热源，诸如图3的热源372。装置500可以被合并到电子设备中，诸如图3的示例性电子设备300。
矩阵式散热器506直接或间接物理耦合并且热耦合到第一散热器 502a的内侧或第二散热器502b的内侧。第三散热器508包括：第三多个部分508a，该第三多个部分直接或间接物理耦合并且热耦合到第二散热器502b的内侧；以及第四多个部分508b，该第四多个部分直接或间接物理耦合并且热耦合到第一散热器502a的内侧。在一个方面中，第三多个部分508a和第四多个部分508b分别以交替模式耦合到第二散热器502b和第一散热器502a。第三散热器508的第三多个部分508a直接或间接物理耦合并且热耦合到矩阵式散热器506的侧壁(即内侧壁)的下部。第三散热器508的第四多个部分508b直接或间接物理耦合并且热耦合到矩阵式散热器506的侧壁(即内侧壁) 的上部。第三散热器508以交替模式形成，使得其在与矩阵式散热器 506耦合时形成蛇形形状。
图5B图示了装置500的顶视图。图5B在X-Y轴线上被示出，并且为了简单起见，未示出第一散热器502a、第二散热器502b或PCM 504。具体地，图5B图示了包括第一多个部分506a和第二多个部分 506B的矩阵式散热器506。第一多个部分506a与第二多个部分506b垂直。第一多个部分506a与第二多个部分506b相交，使得它们一起形成矩阵式配置(即矩阵式散热器506)。
图5B还图示了第三散热器508，该第三散热器包括第三多个部分508a和第四多个部分508b，它们以交替模式位于矩阵式散热器506 内(即耦合到矩阵式散热器506的内侧壁的部分)。
矩阵式散热器506还限定图5A和图5B二者所示的多个容器520。多个容器520包括第一个容器520b和第二个容器520a。位于多个容器520的第一个容器520b中的PCM 504由第四部分508b和第二散热器502b围住，并且在两侧由矩阵式散热器506围住。其中，矩阵式散热器506包括第一多个部分中的第一个部分506a’、第一多个部分中的第二个部分506a”、第二多个部分中的第一个部分506b’和第二多个部分中的第二个部分506b”。
相似地，位于多个容器520的第二个容器520a中的PCM 504在顶部和底部分别由第一散热器502a和第三部分508a围住，并且在两侧由矩阵式散热器506围住，该矩阵式散热器包括第一多个部分中的第二个部分506a”、第一多个部分中506a的另一个部分、第二多个部分中的第二个部分506b”和第二多个部分506b中的另一个部分。这在交替模式中继续。换言之，PCM 504位于多个容器520中的每一个容器中，包括第一个容器520b和第二个容器520a。
如在图5A和图5B中所图示，位于多个容器520的第一个容器 520b中的PCM 504被热耦合到第二散热器502b，并且PCM 504通过第三散热器508的多个第四部分508b热耦合到第一散热器。如前所述，PCM 504还热耦合到矩阵式散热器506的内侧壁。位于多个容器 520中的第二个容器520a中的PCM 504被热耦合到第一散热器502a，并且通过第三散热器508的第三多个部分热耦合到第二散热器502b。
第一多个部分506a的宽度w1和第二多个部分506b的宽度与关于图4A 所讨论的宽度相似。第三多个部分508a和第四多个部分508b 的宽度w2与关于图4A 所讨论的宽度w2相似。相似地，第一多个部分506a和第二多个部分506b的高度h1与关于图4A 所讨论的高度h1相似。第一散热器502a或第二散热器502b的高度h2与图4A 的第一散热器402a和第二散热器402b的高度h2相似。第三多个部分508a 或第四多个部分508b的高度h3在约0.25μm到200μm的范围中。
图5C图示了装置500的简化侧视图。第三散热器508与矩阵式散热器506一起形成图5C所示的蛇形形状。具体地，图5C图示了耦合到第四多个部分508b中的一个部分的第一多个部分中的第一个部分506a’，第四多个部分508b中的一个部分耦合到第一多个部分中的第二个部分506a”，第一多个部分中的第二个部分506a”耦合到第三多个部分508a中的一个部分。相似地，如图5B所示，第二多个部分中的第一个部分506b’耦合到第四多个部分508b中的一个部分，第四多个部分508b中的一个部分耦合到第二多个部分506b”中的第二个部分，第二多个部分中的第二个部分506b”耦合到第三多个部分 508a中的一个部分。以这种方式，第三散热器508与矩阵式散热器 506形成蛇形形状。
PCM 504的与关于图4所描述的PCM 404相似地工作。当PCM 504从固体变成液体时，热量被吸收，并且当PCM 504从液体变成固体时，热量被释放。然而，由于蛇形形状，第三散热器508提供增加的表面积，并且因此提供增加的热量扩散。即，第三散热器508快速地将热量从热源(诸如图3的372)传递到PCM 504。因此，分别与图1和图2A至图2B的装置100和200相比较，用户将体验更好的性能和更少的因为热量而产生的不适。
图6A图示了用于冷却设备的装置600的横截面视图。图6A在 X-Z轴线上示出，并且是在A’处截取的图6B的横截面。图6A与图 5A相似，除了图6A包括第四散热器612。具体地，图6A包括第一散热器602a、第二散热器602b、包括第一多个部分606a和第二多个部分606b的矩阵式散热器606(参见图6B)、相变材料(PCM)604、第三散热器608以及包括第五多个部分612a的第四散热器612。装置 600配置为耦合到热源，诸如图3的热源372。装置600可以被合并到电子设备中，诸如图3的示例性电子设备300。
图6B图示了装置600的顶视图。图6B在X-Y轴线上示出，并且为了简单起见，未示出第一散热器602a、第二散热器602b、第三散热器608或PCM 604。具体地，图6B图示了包括第一多个部分606a 和第二多个部分606B的矩阵式散热器606。第一多个部分606a与第二多个部分606b垂直。第一多个部分606a与第二多个部分606b相交，使得它们一起形成矩阵式配置(即矩阵式散热器606)。
图6B还图示了第四散热器612，该第四散热器包括位于矩阵式散热器606的(例如内部)第一多个部分606a与第二多个部分606b 之间的第五多个部分612a。
返回到图6A，矩阵式散热器606直接或间接物理耦合并且热耦合到第一散热器602a的内侧或第二散热器602b的内侧。第三散热器 608包括：第三多个部分608a，该第三多个部分直接或间接物理耦合并且热耦合到第二散热器602b的内侧；以及第四多个部分608b，该第四多个部分直接或间接物理耦合并且热耦合到第一散热器602a的内侧。在一方面中，第三多个部分608a和第四多个部分608b分别以交替模式耦合到第二散热器602b和第一散热器602a。第三散热器608 直接或间接物理耦合并且热耦合到矩阵式散热器606的侧壁(即内侧壁)的部分。第三散热器608以交替模式形成，使得其在与矩阵式散热器606耦合时形成蛇形形状。第三散热器608可以位于矩阵式散热器606中。
包括第五多个部分612a的第四散热器612直接或间接物理耦合并且热耦合到矩阵式散热器606的内侧壁的部分。即，第五多个部分 612a的第一侧和第二侧耦合到矩阵式散热器的内侧壁。第五多个部分 612a耦合到PCM 604。具体地，第五多个部分612a的第三侧和第四侧各自被耦合到PCM 604。
第五多个部分612a与第一散热器602a和第二散热器602b平行。在第一方面中，第五多个部分612a位于第一散热器602a与第二散热器602b之间的中间位置(例如大体上一半)。在第二方面中，第五多个部分612a位于第二散热器602b与(第三散热器608的)第四多个部分608b之间的中间位置(例如大体上一半)或第一散热器602a 与第三多个部分608a之间的中间位置。
在上述方面中的任何一方面中，第五多个部分612a位于第一散热器602a与第二散热器602b之间的任何位置，只要第五多个部分 612a与PCM 604相交，使得第五多个部分612a将PCM 604分成两部分。即，第四散热器612将PCM 604分成第一部分604a和第二部分604b，使得第五多个部分612a中的每个部分的第三侧和第四侧各自分别耦合到PCM 604a和604b。第五多个部分612中的每个部分的第四侧都与第三侧相对。
多个容器620由矩阵式散热器606限定。多个容器620包括第一部分620a和第二部分620b。PCM 604的第一部分604a位于多个容器 620的第一部分620a中，并且PCM的第二部分604b位于多个容器 620的第二部分620b中。PCM 604热耦合到矩阵式散热器606，PCM 604的第一部分604a(直接或间接)热耦合到第二散热器602b，并且 PCM 604的第二部分604b(直接或间接)热耦合到第一散热器602a。进一步地，PCM 604的第一部分604a热耦合到第五多个部分612a的一侧，并且PCM 604的第二部分604b热耦合到第五多个部分612a 的另一侧。
高度h1、h2、h3和宽度w1、w2与针对图5A和图5B的装置500 所描述的相应高度和宽度相似。第五多个部分的高度h4在约25微米到约200微米的范围中。
PCM 604的与关于图3所描述的PCM 304相似地工作。当PCM 604从固体变成液体时，热量被吸收，并且当PCM 604从液体变成固体时，热量被释放。然而，第四散热器612提供增加的表面积，并且因此增加热量扩散。因此，与在图1和图2A至图2B中所示的装置 100和200相比，用户将体验改善的性能和更少的由于热量而产生的不适。
用于冷却电子设备的装置的示例性程序，包括相变材料和矩阵式散热器
在一些实施方式中，制造用于冷却电子设备的装置包括几个程序。图7(其包括图7A至图7E)、图8(其包括图8A至图8E)和图9(其包括图9A至图9E)图示了制造用于冷却电子设备的装置的示例性程序。在一些实施方式中，图7的程序可以用于制造图4A至图4B的装置。在一些实施方式中，图8的程序可以用于制造图5A 至图5C的装置。在一些实施方式中，图9的程序可以用于制造图6A 至图6B的装置。
图7A至图7E图示了用于冷却电子设备的装置的制造。图7A图示了在第二散热器702b上的模具790。第二散热器702b可以是石墨、铜或是热导体的任何其他材料。多个沟槽792被形成在模具790中。多个沟槽792包括第一组沟槽和第二组沟槽(例如参见图4B的406A和406B，其中，矩阵式散热器406形成在多个沟槽内)，其中，第一组沟槽与第二组沟槽垂直并且与第二组沟槽相交。
图7B图示了矩阵式散热器706的形成。矩阵式散热器706是通过将导热材料沉积在多个沟槽792(包括第一组沟槽和第二组沟槽) 中形成的。导热材料可以是铜或任何其他金属材料或这些材料的合金。矩阵式散热器706包括相互垂直并且相交的多个第一部分和多个第二部分(例如参见图4B的406A和406B)。
图7C图示了去除模具790后的装置，留下耦合到第二散热器702b 的矩阵式散热器706。
图7D图示了围绕矩阵式散热器706并且耦合到第二散热器702b 的相变材料(PCM)704。
图7E图示了耦合到PCM 704并且耦合到矩阵式散热器706的第一散热器702a。
图8A至图8E图示了用于冷却电子设备的装置的制造。图8A图示了在第二散热器802a上的模具808a。第三多个部分808a可以通过任何已知的沉积方法被沉积到第二散热器802b上。第三多个部分 808a以交替模式间隔开，即在它们之间具有空间。
图8B图示了矩阵式散热器806的形成。具体地，模具890被形成在第二散热器802b和第三多个部分808a上。多个沟槽892被形成在模具中，该模具包括第一组沟槽和与第一组沟槽892垂直并且相交的第二组沟槽(例如参见图5B的506A和506B，其中，矩阵式散热器506被形成在多个沟槽内)。多个沟槽892被矩阵式散热器806填充。矩阵式散热器806包括相互垂直并且相交的多个第一部分和多个第二部分(例如参见图5B的506A和506B)。
图8C图示了已经去除模具890后的图8B，留下耦合到第二散热器802b的第三多个部分808a和矩阵式散热器806。
图8D图示了围绕矩阵式散热器806、第三多个部分808a并且耦合到第一第二散热器802b的相变材料(PCM)804。
图8E图示了耦合到第一散热器802a的第四多个部分808b。第四多个部分808b和第一散热器802a可以分别由与第三多个部分808a 和第二散热器802b相同或相似的材料制成。第四多个部分808b和第一散热器802a被耦合到PCM 804。第四多个部分808b还被耦合到矩阵式散热器806。第三多个部分808a和第四多个部分808b一起形成第三散热器808。第三散热器808与矩阵式散热器806一起形成蛇形形状。
图9A至图9D图示了用于冷却电子设备的装置的制造。图9A图示了装置的底部分，包括耦合到第三多个部分908a(稍后将被示出为第三散热器的部分)的第二散热器902b。第三多个部分908a可以通过已知的方法沉积到第二散热器902b上。图9A还图示了装置的顶部分，包括耦合到第四多个部分908b的第一散热器902a。第四多个部分908b通过已知的方法沉积到第一散热器902a上，并且被沉积为使得在第四多个部分908b中的每一个部分之间形成间隙，从而允许第三散热器的蛇形形状。第一散热器902a和第二散热器902b可以由石墨、金属、它们的组合或任何导电材料制成。第三多个部分908a和第四多个部分908b可以由铜、金属、它们的组合或任何导电材料制成。
图9B图示了矩阵式散热器906的形成。关于装置的底部分，模具990被形成在第二散热器902b和第三多个部分908a上。多个沟槽 992被形成在模具990中，该模具包括与第一组沟槽992垂直并且相交的第一组沟槽和第二组沟槽(例如参见图6B的606A和606B，其中，矩阵式散热器606被形成在多个沟槽内)。多个沟槽992被矩阵式散热器906填充。相似地，对于装置的顶部分，模具990被形成在第一散热器902a和第四多个部分908b上。多个沟槽993被形成在模具990中，该模具990包括第一组沟槽和与第一组沟槽垂直并且相交的第二组沟槽(例如参见图6B的606A和606B，其中，矩阵式散热器606被形成在多个沟槽内)。多个沟槽993被矩阵式散热器906填充。矩阵式散热器906包括相互垂直并且相交的多个第一部分和多个第二部分(例如参见图6B的606A和606B)。
图9C图示了在已经去除模具990后的图9B。关于装置的底部分，模具990的去除留下了耦合到第二散热器902b的第三多个部分908a 和矩阵式散热器906，并且关于装置的顶部分，模具990的去除留下了耦合到第一散热器902a的第四多个部分908b和矩阵式散热器906。
图9D图示了包括底部PCM 904a和顶部PCM 904b的相变材料 (PCM)904。关于装置的底部分，底部PCM 904a围绕矩阵式散热器906、第三多个部分908a和第二散热器902b。关于装置的顶部分，顶部PCM 904b围绕矩阵式散热器906、第四多个部分908b和第一散热器902a。
图9E图示了第四散热器912。装置的底部分耦合到第四散热器912的第一侧，并且装置的顶部分耦合到第四散热器912的第二侧。第四散热器912可以由铜、石墨、金属或任何其他导热材料制成。
由于制造集成在基板中的垂直电感器的方法的示例性流程图
图10图示了制造用于冷却的装置的方法的示例流程图。应当注意的是，为了清楚和简化起见，图10的流程图不必须包括所有制造步骤。此外，在一些实例中，数个步骤可以被组合成单个步骤，以简化对程序的描述。
方法包括在框1001处形成第一散热器和第二散热器。接下来，方法包括在框1002处形成矩阵式散热器的第一多个部分和第二多个部分，第一多个部分与第二多个部分垂直并且相交。方法进一步包括在步骤1003处，沉积相变材料(PCM)，以围绕矩阵式散热器，PCM位于由矩阵式散热器限定的多个容器中。
示例性电子设备
图11图示了各种电子设备，这些电子设备可以与上述集成设备、半导体设备、集成电路、裸片、装置或封装中的任何一种集成。例如，移动电话设备1102、膝上型计算机设备1104、固定位置终端设备 1106、可穿戴设备1108可以包括本文中所描述的集成设备1100。例如，集成设备1100可以是本文所描述的基板、集成电路、裸片、集成设备、集成设备封装、集成电路设备、设备封装、集成电路(IC) 封装、封装叠加设备中的任何一种。图11中所示的设备1102、1104、 1106、1108仅仅是示例性的。其他电子设备的特征也可以是集成设备1100，包括但不限于一组设备(例如电子设备)，这些设备包括移动设备、手持式个人通信系统(PCS)单元、诸如个人数字助理的便携式数据单元、全球定位系统(GPS)启用设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如抄表设备的固定位置数据单元、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备(例如手表、眼镜)、物联网(IoT)设备、服务器、路由器、实施在机动车辆(例如自主车辆)中的电子设备或存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备或它们的组合。
图3、图4A至图4B、图5A至图5C、图6A至图6B、图7A至图7E、图8A至图8E、图9A至图9E和/或图10(即图3至图10) 中所示的组件、过程、特征和/或功能中的一个或多个可以重新设置和 /或组合成单个组件、过程、特征或功能，或体现为几个组件、过程或功能。在不脱离本公开的情况下，也可以添加附加的元件、组件、过程和/或功能。也应当注意，图3至图9和/或图10以及其在本公开中的相应描述并不限于此。在一些实施方式中，图3至图9和/或图10以及其相应描述可以用于制造、创建、提供和/或生产集成设备。在一些实施方式中，设备可以包括模具、集成设备、模具封装、集成电路 (IC)、设备封装、集成电路(IC)封装、晶片、半导体设备、封装叠加(PoP)设备和/或插入器。
词语“示例性的”在本文中用来指“充当示例、实例或说明”。在本文中被描述为“示例性的”任何实施方式或方面不一定会被解释为比本公开的其他方面优选或有利。同样，术语“方面”并不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中用来指两个对象之间的直接或间接耦合。例如，如果对象A物理接触对象B，并且对象B接触对象C，则对象A和C仍然可以被认为相互耦合——即使它们不相互直接物理接触。本文中所使用的术语“穿过”指的是横过并且包括全部穿过对象或部分穿过对象。
同样，要注意，本文中所包含的各种公开内容都可以被描述成过程，这种过程被描绘成流程图、作业图、结构图或框图。虽然流程图可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，操作的顺序可以重新设置。过程在其操作完成时结束。
在不脱离本公开的情况下，本文中所描述的本公开的各种特征可以实施在不同的系统中。应当注意，本公开的上述方面仅仅是示例，而且不应被解释为限制本公开。对本公开的方面的描述旨在是说明性的，而且并不旨在限制权利要求的范围。因此，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本教导可以很容易地应用于其他类型的装置和许多替代、修改和变化。
Claims (20)
1.一种装置，包括：
第一散热器和第二散热器；
矩阵式散热器，所述矩阵式散热器包括
与第二多个部分垂直的第一多个部分，所述第一多个部分与所述第二多个部分相交，其中所述矩阵式散热器被热耦合到所述第一散热器的内侧，所述第一散热器被定位在所述矩阵式散热器之上，并且其中所述矩阵式散热器被热耦合到所述第二散热器的内侧，所述第二散热器被定位在所述矩阵式散热器之下；
第三散热器，包括：第三多个部分，所述第三多个部分被定位在所述第二散热器上并且被热耦合到所述第二散热器；以及第四多个部分，所述第四多个部分被定位在所述第一散热器下并且被热耦合到所述第一散热器，其中以交替模式，将所述第三多个部分热耦合到所述矩阵式散热器的侧壁的下部，以及将所述第四多个部分热耦合到所述矩阵式散热器的侧壁的上部；以及
相变材料PCM，被定位在由所述矩阵式散热器限定的多个容器中。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述PCM被热耦合到所述第一散热器、所述第二散热器以及所述矩阵式散热器的所述第一多个部分和所述第二多个部分中的每一项，并且所述PCM由所述第一散热器、所述第二散热器以及所述矩阵式散热器的所述第一多个部分和所述第二多个部分中的每一项围住。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第三散热器以交替模式被耦合到所述第二散热器和所述第一散热器，使得所述第三散热器与所述矩阵式散热器形成蛇形形状。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述PCM通过所述第四多个部分被热耦合到所述第一散热器，以及其中所述PCM通过所述第三多个部分被热耦合到所述第二散热器。
5.根据权利要求3所述的装置，还包括：
第四散热器，包括被定位在所述矩阵式散热器中的第五多个部分。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第五多个部分被热耦合到所述矩阵式散热器的所述侧壁的另一部分，其中，所述侧壁的另一部分与所述矩阵式散热器的所述侧壁的上部以及所述侧壁的下部不同。
7.根据权利要求6所述的装置，其中所述第五多个部分被定位在所述第一散热器与所述第二散热器之间，并且所述第五多个部分将所述PCM分成第一部分和第二部分。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述第五多个部分具有被热耦合到所述PCM的所述第一部分的第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，所述第二侧被热耦合到所述PCM的所述第二部分。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述PCM的所述第一部分被定位在所述多个容器的第一部分中，以及其中所述PCM的所述第二部分被定位在所述多个容器的第二部分中。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述装置被并入设备中，所述设备是从由音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端或服务器、平板计算机、可穿戴计算设备和膝上型计算机组成的组中选择的。
11.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个容器以交替模式由所述第三多个部分和所述第一散热器、以及所述第四多个部分和所述第二散热器围住。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述第三散热器的所述第三多个部分和所述第四多个部分以交替模式被定位在所述矩阵式散热器内。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述矩阵式散热器与所述第三多个部分和所述第四多个部分一起形成蛇形形状。
14.根据权利要求1或5所述的装置，其中所述装置被配置为耦合到热源，所述热源是从由集成电路、封装件、电路或其任何组合组成的组中选择的。
15.一种用于制造用于冷却电子设备的装置的方法，包括：
形成第一散热器和第二散热器；
形成矩阵式散热器的第一多个部分和第二多个部分，所述第一多个部分与所述第二多个部分垂直、并且所述第一多个部分与所述第二多个部分相交将所述矩阵式散热器耦合到所述第一散热器的内侧，所述第一散热器被定位在所述矩阵式散热器之上，以及将所述矩阵式散热器耦合到所述第二散热器的内侧，所述第二散热器被定位在所述矩阵式散热器之下；
形成第三散热器，包括：形成第三多个部分，所述第三多个部分被定位在所述第二散热器上并且被热耦合到所述第二散热器，以及形成第四多个部分，所述第四多个部分被定位在所述第一散热器下并且被热耦合到所述第一散热器；
以交替模式，将所述第三多个部分热耦合到所述矩阵式散热器的侧壁的下部，以及将所述第四多个部分热耦合到所述矩阵式散热器的侧壁的上部；以及
沉积相变材料PCM，以围绕所述矩阵式散热器，所述PCM被定位在由所述矩阵式散热器限定的多个容器中。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述PCM被热耦合到所述第一散热器、所述第二散热器以及所述矩阵式散热器的所述第一多个部分和所述第二多个部分中的每一项，并且所述PCM由所述第一散热器、所述第二散热器以及所述矩阵式散热器的所述第一多个部分和所述第二多个部分中的每一项围住。
17.根据权利要求15所述的方法，包括：通过所述第四多个部分将所述PCM热耦合到所述第一散热器，以及通过所述第三多个部分将所述PCM热耦合到所述第二散热器。
18.根据权利要求17所述的方法，包括：形成第四散热器，所述第四散热器还包括被定位在所述矩阵式散热器中的第五多个部分。
19.根据权利要求18所述的方法，包括：将所述第五多个部分热耦合到所述矩阵式散热器的侧壁的另一部分，其中所述侧壁的另一部分与所述侧壁的上部以及所述侧壁的下部不同。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第五多个部分被定位在所述第一散热器和所述第二散热器之间，并且所述第五多个部分将所述PCM分成第一部分和第二部分。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/981,931 US10381562B1 (en) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | Method and apparatus for cooling of an electronic device |
| US15/981,931 | 2018-05-17 | ||
| PCT/US2019/022426 WO2019221809A1 (en) | 2018-05-17 | 2019-03-15 | Method and apparatus for cooling of an electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112119490A CN112119490A (zh) | 2020-12-22 |
| CN112119490B true CN112119490B (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=65955287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980032455.2A Active CN112119490B (zh) | 2018-05-17 | 2019-03-15 | 用于冷却电子设备的方法和装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10381562B1 (zh) |
| EP (1) | EP3794637B1 (zh) |
| CN (1) | CN112119490B (zh) |
| TW (1) | TWI703918B (zh) |
| WO (1) | WO2019221809A1 (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110070A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-04-11 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却装置 |
| TW200532422A (en) * | 2004-03-16 | 2005-10-01 | Ind Tech Res Inst | Thermal module with heat reservoir and method of applying the same on electronic products |
| CN102396302A (zh) * | 2009-07-13 | 2012-03-28 | 松下电器产业株式会社 | 石墨板及使用该石墨板的传热结构 |
| CN102869943A (zh) * | 2010-05-19 | 2013-01-09 | 日本电气株式会社 | 沸腾冷却装置 |
| CN104241513A (zh) * | 2014-09-15 | 2014-12-24 | 西安交通大学 | 一种大功率led多孔相变热沉结构 |
| CN105611807A (zh) * | 2016-01-30 | 2016-05-25 | 清华大学 | 一种基于金属相变材料和热管的一体化散热器 |
| CN106105412A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-11-09 | 高通股份有限公司 | 用于电子设备的多层散热装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100919539B1 (ko) * | 2007-11-22 | 2009-10-01 | 김병청 | 방열기판 및 그 제조방법 |
| US9918407B2 (en) * | 2016-08-02 | 2018-03-13 | Qualcomm Incorporated | Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device |
-
2018
- 2018-05-17 US US15/981,931 patent/US10381562B1/en active Active
-
2019
- 2019-03-15 WO PCT/US2019/022426 patent/WO2019221809A1/en active Application Filing
- 2019-03-15 CN CN201980032455.2A patent/CN112119490B/zh active Active
- 2019-03-15 EP EP19714285.4A patent/EP3794637B1/en active Active
- 2019-03-19 TW TW108109261A patent/TWI703918B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110070A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-04-11 | Fuji Electric Co Ltd | 冷却装置 |
| TW200532422A (en) * | 2004-03-16 | 2005-10-01 | Ind Tech Res Inst | Thermal module with heat reservoir and method of applying the same on electronic products |
| CN102396302A (zh) * | 2009-07-13 | 2012-03-28 | 松下电器产业株式会社 | 石墨板及使用该石墨板的传热结构 |
| CN102869943A (zh) * | 2010-05-19 | 2013-01-09 | 日本电气株式会社 | 沸腾冷却装置 |
| CN106105412A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-11-09 | 高通股份有限公司 | 用于电子设备的多层散热装置 |
| CN104241513A (zh) * | 2014-09-15 | 2014-12-24 | 西安交通大学 | 一种大功率led多孔相变热沉结构 |
| CN105611807A (zh) * | 2016-01-30 | 2016-05-25 | 清华大学 | 一种基于金属相变材料和热管的一体化散热器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2019221809A1 (en) | 2019-11-21 |
| US10381562B1 (en) | 2019-08-13 |
| EP3794637A1 (en) | 2021-03-24 |
| TW201948016A (zh) | 2019-12-16 |
| EP3794637B1 (en) | 2022-09-07 |
| CN112119490A (zh) | 2020-12-22 |
| TWI703918B (zh) | 2020-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3494595B1 (en) | Multi-layer heat dissipating device comprising heat storage capabilities, for an electronic device | |
| KR101751914B1 (ko) | 전자 디바이스용 다층 열 방산 장치 | |
| US9836100B2 (en) | Support frame with integrated phase change material for thermal management | |
| KR100968637B1 (ko) | 열 전도 물질과 이의 제조 방법 및 시스템 | |
| WO2013163166A1 (en) | Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders | |
| JP2005510876A (ja) | 冷却装置における相変化材料（ｐｃｍ）の最適応用 | |
| US7781900B2 (en) | Semiconductor device comprising a housing and a semiconductor chip partly embedded in a plastic housing composition, and method for producing the same | |
| EP2972651B1 (en) | Electronic devices assembled with heat absorbing and/or thermally insulating composition | |
| CN107408545A (zh) | 用于热管理的能量储存材料以及相关联的技术和配置 | |
| JP2014535174A (ja) | 熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス | |
| CN109982550B (zh) | 散热板、散热组件、电子装置以及散热板的制造方法 | |
| CN117099068A (zh) | 柔性且模块化的顶侧和底侧处理器单元模块冷却 | |
| CN112119490B (zh) | 用于冷却电子设备的方法和装置 | |
| US20230137684A1 (en) | Boiling enhancement for two-phase immersion cooling of integrated circuit devices | |
| CN111986708A (zh) | 电子装置和便携式固态驱动器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |