CN111988924B - 电路板封装方法、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

Description

电路板封装方法、电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电路板封装方法、电路板及电子设备。

背景技术

目前，电子设备都安装有电路板。通常，在将电子设备安装在电路板之前，需要对电路板进行封装。

相关技术中，将电路板放置在封装模具中，通过封装模具中的封装材料对电路板封装，封装结束后封装材料固定在电路板上。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：在将电路板封装结束之后，需要在电路板上的封装材料上打孔，才能将电路板安装在电子设备中，使得在电子设备中安装封装后的电路板的效率较低。

发明 内容

本申请实施例提供了一种电子设备，以解决相关技术中安装封装后的电路板的效率较低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板封装方法，所述方法包括：

在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；

将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；

将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板由上述第一方面所述的电路板封装方法封装得到。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的电路板。

在本申请实施例中，由于在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，因此，封装后的预设电路板被封装材料封装，且预设结构也被封装材料封装。由于预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料，且将封装后的预设电路板加热至第一温度，因此，在加热的过程中，封装材料固化，并且，在加热至第二温度时，预设结构熔化，使得固化后的封装材料中存在预设结构的形状。由于预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，因此，固化后的封装材料中包括通孔，因而无需通过激光在封装材料上打孔，使得封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；

图2表示本申请实施例提供的一种预设电路板的示意图；

图3表示本申请实施例提供的一种封装模具的示意图；

图4表示本申请实施例提供的另一种封装模具的示意图；

图5表示本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图；

图6表示本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图；

图7表示本申请实施例提供的一种封装后的预设电路板的示意图；

图8表示本申请实施例提供的一种安装封装后的电路板的示意图；

图9表示本申请实施例提供的另一种安装封装后的电路板的示意图。

附图标记：

10：电路板；20：柱状结构；30：电子元器件；41：第一前模；42：第一后模；50：封装材料；61：第二前模；62：第二后模；70：板式结构；80：螺纹；91：第一螺栓；92：第二螺栓；93：第三螺栓。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种电路板封装方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

步骤101：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板。

其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度。

需要说明的是，电路板上通常设置有机械孔，通过机械孔可以将电路板在电子设备中安装。

参照图2，示出了本申请实施例提供的一种预设电路板的示意图，如图 2所示，可以将第一材料加工成柱状结构20，并将柱状结构20穿过电路板 10上的机械孔。其中，第一材料可以为金属材质，第一材料还可以为非金属材质，本申请实施例在此不做限定。

还需要说明的是，如图2所示，电路板10的表面上通常设置有电子元器件30。

另外，在本申请实施例中，第一材料的熔点为第一温度，指的是在将第一材料加热至第一温度时，第一材料由固态变为液态。

步骤102：将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板。

其中，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料。

需要说明的是，在本申请实施例中，封装材料可以为液态，当然，封装材料还可以为固态。当封装材料为液态时，由于封装材料为热固性材料，因此，封装材料受热之后封装材料凝固成为固态。当封装材料为固态时，由于封装材料为热固性材料，因此，封装材料受热之后开始熔化成为液态，持续对封装材料加热，封装材料从液态变为固态。

还需要说明的是，热固性材料的性质是在对固性材料第一次加热时，可以熔化为液态，持续加热可以从液态变为固态。在第一次加热之后，再对热固性材料加热，不会从固态变为液态。

当封装模具不同时，步骤102的实现方式也不同，具体可以有以下两种：

(1)参照图3，示出了本申请实施例提供的一种封装模具的示意图，如图3所示，封装模具包括相互配合的第一前模41和第一后模42，第一后模上设置有凹槽，凹槽中设置有封装材料50。此时，步骤102的实现方式可以为：将预设电路板固定在第一前模上，将第一前模与第一后模贴合，将封装模具加热至第二温度，以使封装材料固化，通过固化的封装材料对预设电路板封装。

需要说明的是，凹槽中设置的封装材料可以是液态的，还可以是固态的。此时，凹槽中设置有封装材料指的是将封装材料放置在凹槽中。

由于封装材料是热固性材料，且封装材料的凝固点为第二温度，因此，在将封装模具加热至第二温度时，封装材料固化，即封装材料从液态变为固态。由于预设电路板固定在第一前模上，将第一前模与第一后模贴合之后，此时，可以对第一前模和第一后模同时加热，使得封装模具中的封装材料受热，在封装模具中的温度达到第二温度时，封装材料固化，固化之后的封装材料便固定在电路板上对预设电路板封装。

需要说明的是，对预设电路板封装指的是对预设电路板上的电子元器件封装，即通过封装材料，对预设电路板上的电子元器件封装。

另外，在本申请实施例中，将第一前模与第一后模贴合时，可以使得预设电路板上的电子元器件朝向第一后模的凹槽中的封装材料，使得封装可以度该电子元器件封装。

另外，在本申请实施例中，将封装模具加热至第二温度的实现方式可以为：将封装模具放置在加热设备中，通过加热设备对封装模具加热，在加热的过程中，可以控制温度，使得加热温度可以达到第二温度，进而使得将封装模具加热至第二温度。

(2)参照图4，示出了本申请实施例提供的另一种封装模具的示意图，如图4所示，封装模具包括相互配合的第二前模61和第二后模62，第二后模62上设置有通孔。此时，步骤102的实现方式可以为：将预设电路板固定在第二后模上；将第二前模和第二后模贴合；通过通孔向封装模具中注入封装材料；向封装模具施加预设压力，以使封装材料流动；将封装模具加热至第二温度，以使封装材料固化；通过固化的封装材料对预设电路板封装。

需要说明的是，通过通过向封装模具中注入封装材料，此时，封装材料是液态的。

由于预设电路板固定在第二后模上，将第二前模和第二后模贴合之后，预设电路板便位于第二前模和第二后模围成的空间中。由于第二后模上设置有通孔，因此，在将第二前模和第二后模贴合之后，便可以通过该通孔向第二前模和第二后模围成的空间中注入液态的封装材料，在注入封装材料的过程中，可以以一定的压力向该空间中注入封装材料，使得封装材料可以在该空间中流动，并使得流动之后的封装材料将预设电路上的电子元器件覆盖。或在向该空间中注入封装材料之后，向封装模具施加预设压力，此时，该空间中的液态封装材料在该压力的作用下，在该空间中流动，之后液态的封装材料便可以将预设电路板上的电子元器件覆盖。之后将封装模具加热至第二温度，液态的封装材料便会固化，固化之后的封装材料固定在电路板上对电路板封装。

另外，在本申请实施例中，将封装模具加热至第二温度的实现方式可以为：将封装模具放置在加热设备中，通过加热设备对封装模具加热，在加热的过程中，可以控制温度，使得加热温度可以达到第二温度，进而使得将封装模具加热至第二温度。

另外，在本申请实施例中，封装模具可以包括相互配合的第二前模和第二后模，第二前模上可以设置有通孔。

另外，在将预设电路板固定在第一前模或者第二后模上时，为了使得预设电路板固定的较为稳定，在一些实施例中，参照图5，示出了本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图，如图5所示，预设结构还可以包括板式结构70，柱状结构20设置在板式结构70上，在柱状结构20穿过电路板10上的机械孔的情况下，板式结构70与电路板10接触。

当预设结构包括板式结构，柱状结构设置在板式结构上，且在柱状结构穿过电路板上的机械孔的情况下，板式结构与电路板接触，此时，在将预设电路板固定在第一前模或者第二后模上时，板式结构可以与第一前模或者第二后模接触。由于板式结构较为平整，因此，在固定预设电路板的过程中，可以使得预设电路板与第一前模或者第二后模接触的部分较为平整，进而可以使得电路板固定的较为稳定。另外，由于柱状结构设置在板式结构上，在将预设电路板固定在第一前模或第二后模上时，板式结构与第一前模或第二后模的接触面积较大，板式结构相当于可以给柱状结构提供支撑，避免柱状结构在电路板上的机械孔中出现偏斜的问题。

另外，在将电路板上安装在电子设备中时，通常需要通过螺钉或者螺栓将电路板安装在电子设备中，因此，在步骤102之前，本申请实施例提供的电路板封装方法还可以包括：参照图6，示出了本申请实施例提供的另一种预设电路板的示意图，如图6所示，在柱状结构20上附着由第二材料形成的螺纹80，第二材料为金属材料，且第二材料的熔点为第三温度，第三温度的数值高于第一温度的数值。

当在柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，且第二材料的熔点为第三温度，第三温度的数值高于第一温度的数值，因此，在封装材料受热固化时，第二材料并不会熔化，使得第二材料形成的螺纹可以固定在固化的封装材料中，后续便于将电路板安装在电子设备中。

另外，在本申请实施例中，当在柱状结构上附着有第二材料形成的螺纹时，此时，第二材料形成的螺纹的高度可以小于等于预设值，第二材料形成的螺纹的高度为螺纹的第一端与电路板表面之间的距离，螺纹的第一端为背离电路板表面的一端。

由于第二材料的熔点为第三温度，且第三温度高于第一温度，因此，在封装材料受热固化时，第二材料并不会熔化。由于第二材料在柱状结构上附着且形成螺纹，若螺纹的高度过大，螺纹有可能凸出于封装后的电路板表面，使得封装后的电路板表面不平整。并且，在将封装后的电路板安装在电子设备中时，凸出于封装后的电路板表面的螺纹在电子设备的内部占据空间，可能不利于在电子设备中安装电路板。因此，在本申请实施例中，第二材料形成的螺纹的高度小于等于预设值，可以确保螺纹不会凸出封装后的电路板表面，使得封装后的电路板表面平整，并且有利于在电子设备中安装电路板。

需要说明的是，预设值可以为封装后的电路板的厚度。

另外，当在柱状结构上附着有第二材料形成的螺纹时，此时，第二材料形成的螺纹的高度等于柱状结构的高度，即柱状结构的高度可以小于等于预设值。

另外，在本申请实施例中，柱状结构的表面可以设置螺纹。

当柱状结构的表面设置螺纹，在封装电路板的过程中，在将封装后的预设电路板加热至第二温度，此时，封装材料已经固化，而柱状结构还未熔化，由于柱状结构的表面设置有螺纹，因此，柱状结构表面的螺纹便可以在封装材料中形成螺纹。当温度达到第一温度时，此时，柱状结构便熔化，当封装材料已经固化，固化后的封装材料中包括螺纹，便于通过螺纹将封装后的电路板安装在电子设备中。

需要说明的是，当柱状结构的表面设置有螺纹，此时，由于在封装电路板的过程中，柱状结构会熔化，此时，柱状结构的高度可以不做限制。

另外，在本申请实施例中，柱状结构的表面可以附着有第二材料，第二材料的内侧有螺纹，第二材料的内侧为靠近柱状结构的一侧。

由于柱状结构的表面附着有第二材料，第二材料的内侧有螺纹，因此，在封装电路板的过程中，在将封装后的预设电路板加热至第一温度时，此时，柱状结构会熔化，但第二材料以及第二材料内侧的螺纹依然存在，依然可以通过螺纹将封装后的电路板安装在电子设备中。

需要说明的是，第二材料的内侧有螺纹可以为预设结构中的柱状结构的表面设置有螺纹，第二材料附在柱状结构的表面的螺纹上，即第二材料沿着第一材料形成的柱状结构表面的螺纹附着在柱状结构上，此时，若第一材料形成的柱状结构被融化，但第二材料未被融化，螺纹就会保留下来。

此外，可选的，第二材料的内侧有螺纹还可以为第二材料为筒状结构，筒状结构的内壁上设置有螺纹，此时，若第一材料形成的柱状结构被融化，但第二材料未被融化，螺纹依然存在。

步骤103：将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。

在本申请实施例中，步骤103的实现方式可以有以下两种：

(a)步骤103的实现方式可以为：将封装模具加热至第一温度，以使预设结构熔化；将熔化后的预设结构从封装模具中取出，得到封装后的电路板。

参照图7，示出本申请实施例提供的一种封装后的预设电路板的示意图，如图7所示，将封装模具加热至第一温度时，由于预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度，此时，预设结构便可以熔化。此时，在已经固化的封装材料50中便可以形成预设结构中柱状结构20形成的通孔。之后，将熔化后的预设结构从封装模具中取出，便可以得到封装后的电路板。

需要说明的是，当在柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，且第二材料的熔点为第三温度，第三温度的数值高于第一温度的数值时，此时，在将封装模具加热至第一温度，柱状结构便会熔化，而第二材料形成的螺纹不会熔化，螺纹便可以固定在封装材料中。相当于在已经固化的封装材料中形成螺纹孔，且螺纹孔的孔壁为金属材料。

将封装模具加热至第一温度的实现方式可以为：将封装模具放置在加热设备中，通过加热设备将封装加热至第一温度。

在一些实施例中，将熔化后的预设结构从封装模具中取出，得到封装后的电路板的实现方式可以为：将熔化后的预设结构从封装模具中取出，对封装模具冷却；将冷却后的封装模具拆开，得到封装后的电路板。

将熔化后的预设结构从封装模具中取出的实现方式可以为：由于熔化后的预设结构为液态，可以通过吸取设备将熔化后的预设结构从封装模具中吸出。

另外，对封装模具冷却的实现方式可以为：将封装模具放置在冷却设备中，通过冷却液对封装模具冷却。

(b)步骤103的实现方式可以为：将封装后的预设电路板从封装模具中取出，对封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。

在对封装后的预设电路板加热至第一温度时，预设结构便可以熔化，此时，在已经固化的封装材料中便可以形成预设结构中柱状结构形成的通孔，便可以直接得到封装后的电路板。

另外，在得到封装后的电路板之后，在将电路板安装在电子设备中时，由于封装后的电路板上的封装材料形成的封装结构中存在通孔，因此，可以直接通过螺栓穿过该通孔将封装后的电路板安装在电子设备中。

另外，在得到封装后的电路板之后，在将电路板安装在电子设备中时，通常在封装后的电路上上设置屏蔽膜，屏幕膜中包含金属层，并且将封装后的电路板安装在电子设备中的金属支架上。另外，当在预设结构中的柱状结构上设置第二材料形成的螺纹，且第二材料为金属时，此时，电路板上的封装材料形成的封装结构中便存在螺纹孔，且该该螺纹孔的孔壁为金属材质，之后通过螺栓穿过该螺纹孔将电路板安装在金属支架上时，屏蔽膜中的金属层便可以通过螺栓与金属支架导通，而金属支架通常与电子设备中的接地点连接，因此，通过设置螺纹孔，且螺纹孔的孔壁为金属材质，可以使得封装后的电路板、屏蔽膜更好的接地，使得安装了封装后的电路板的电子设备运行更加稳定。

另外，在本申请实施例中，在通过螺栓将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以采用不同的螺栓进行安装，例如，参照图8，示出了本申请实施例提供的一种安装封装后的电路板的示意图，如图8所示，可以采用两个较短的第一螺栓91和第二螺栓92分别从封装后的电路板的两端嵌入在螺纹孔中。参照图9，示出了本申请实施例提供的另一种安装封装后的电路板的示意图，如图9所示，还可以采用一个较长的第三螺栓93嵌入在封装后的电路板上的螺纹孔中。本申请实施例在此不做限定。

在本申请实施例中，由于在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，因此，封装后的预设电路板被封装材料封装，且预设结构也被封装材料封装。由于预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料，且将封装后的预设电路板加热至第一温度，因此，在加热的过程中，封装材料固化，并且，在加热至第二温度时，预设结构熔化，使得固化后的封装材料中存在预设结构的形状。由于预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，因此，固化后的封装材料中包括通孔，因而无需通过激光在封装材料上打孔，使得封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。

本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板由上述实施例中的电路板封装方法封装得到。

另外，在一些实施例中，电路板可以包括紧固件，紧固件设置在电路板上，紧固件用于将电路板固定在电子设备中。

在封装电路的过程中，封装材料由于预设结构的作用会形成通孔或螺纹孔，紧固件可以设置在通孔或螺纹孔中。当紧固件设置在通孔或螺纹孔中时，在将电路板固定在电子设备中时，可以直接通过紧固件将电路板与电子设备中器件连接，便于在电子设备中安装电路板。

需要说明的是，紧固件可以为螺栓。其中，螺栓的长度可以小于等于电路板的厚度，螺栓的长度还可以大于电路板的厚度，本申请实施例在此不做限定。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中的电路板。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，所述预设结构包括柱状结构，所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔，且所述预设结构由第一材料形成，所述第一材料的熔点为第一温度；

将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，所述封装材料的凝固点为第二温度，所述第二温度低于所述第一温度，所述封装材料为热固性材料；

将所述封装后的预设电路板加热至所述第一温度，以使所述预设结构熔化，得到封装后的电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，在所述将所述预设电路板放置在封装模具中之前，所述方法还包括：

在所述柱状结构上附着由第二材料形成的螺纹，所述第二材料为金属材料，且所述第二材料的熔点为第三温度，所述第三温度高于所述第一温度。

3.根据权利要求2所述的电路板封装方法，其特征在于，所述第二材料形成的螺纹的高度小于或等于预设值，所述第二材料形成的螺纹的高度为所述螺纹的第一端与所述电路板表面之间的距离，所述螺纹的第一端为背离所述电路板表面的一端。

4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面设置有螺纹。

5.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述柱状结构的表面附着有第二材料，所述第二材料的内侧有螺纹，所述第二材料的内侧为靠近所述柱状结构的一侧。

6.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第一前模和第一后模，所述第一后模上设置有凹槽，所述凹槽中设置有所述封装材料；

所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：

将所述预设电路板固定在所述第一前模上；

将所述第一前模与所述第一后模贴合；

将所述封装模具加热至所述第二温度，以使所述封装材料固化；

通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。

7.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第二前模和第二后模，所述第二后模上设置有通孔；

所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：

将所述预设电路板固定在所述第二后模上；

将所述第二前模和所述第二后模贴合；

通过所述通孔向所述封装模具中注入所述封装材料；

向所述封装模具施加预设压力，以使所述封装材料流动；

将所述封装模具加热至所述第二温度，以使所述封装材料固化；

通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。

8.根据权利要求1-7任一所述的电路板封装方法，其特征在于，所述预设结构还包括板式结构；

所述柱状结构设置在所述板式结构上；

在所述柱状结构穿过所述电路板上的机械孔的情况下，所述板式结构与所述电路板接触。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1-8中任一所述的电路板封装方法封装得到。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9所述的电路板。

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