CN101080149A - 一种印刷线路板及其壳体注塑的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种将印刷线路板与外壳整体注塑的方法，该方法包括以下步骤：将印刷线路板固定在壳体模具中；对带有所述印刷线路板的所述壳体模具进行整体注塑；打开所述壳体模具获得内嵌有所述印刷线路板的外壳。本发明还公开了一种用于将印刷线路板与外壳整体注塑的组件，包括印刷线路板和壳体模具。本发明在模内注塑时将印刷线路板与外壳进行整体注塑，不需要五金件的连接，所以克服了现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配成本高、所得到整机的刚性差、通讯设备的厚度大的缺陷，进而达到了用较低的成本得到整机刚性好，厚度小的通讯设备。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板制造领域，特别是涉及一种印刷线路板及其壳体注塑的方法及装置。
背景技术
近些年来，消费电子产品以及各种通讯设备被广泛的应用，小型化已经成为各种通讯设备以后发展的一种趋势。作为被普遍地用于通讯设备的印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)，在各种通讯设备中具有以下两个主要功能：1、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的支撑功能。2、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘提供所要求的电气特性，如特性阻抗等功能。在现有技术中印刷线路板与其外壳之间的装配通常采用的方式是：在对塑料壳体进行注塑时嵌入将事先加工好的五金件，然后再将印刷线路板通过五金件固定在塑料壳体上。如图1所示，为现有技术印刷线路板与外壳装配示意图，在对外壳3进行注塑时，将五金件2嵌入外壳3所用壳体模具中，将五金件2与外壳3进行整体注塑，得到内嵌五金件2的外壳3，然后再将印刷线路板通过五金件2固定在壳体3上。
在实现本发明实施例的过程中，发明人发现现有的印刷线路板与其壳体的装配技术中存在着如下的问题：1、由于印刷线路板与壳体之间的装配工艺复杂而导致的高成本；2、通过五金件固定所制成的整机不能达到理想的刚性。
发明内容
本发明实施例提供一种印刷线路板及其壳体注塑的方法及装置，解决现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配工艺复杂和整机刚性不能达到理想标准的问题。
为达到上述目的，本发明实施例一方面提出一种印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，包括以下步骤：将印刷线路板固定在壳体模具中；对带有所述印刷线路板的所述壳体模具进行整体注塑；从所述注塑后的壳体模具获取所述印刷线路板及其壳体。
另一方面，本发明实施例还提供了一种印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，包括印刷线路板和壳体模具，所述壳体模具通过定位装置将所述印刷线路板固定于所述壳体模具中，所述固定有印刷线路板的壳体模具整体注塑后得到印刷线路板及其壳体。
本发明实施例的技术方案具有以下优点，因为在模内注塑时将印刷线路板与外壳进行整体注塑，所以不需要五金件的连接，因此克服了现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配成本高、所得到整机的刚性差、通讯设备厚度大的缺陷，进而达到了用较低的成本得到整机刚性好，厚度小的通讯设备。
附图说明
图1为现有技术印刷线路板与外壳装配示意图；
图2为本发明实施例印刷线路板及其壳体注塑的方法的示意图；
图3为本发明实施例印刷线路板及其壳体注塑的方法的流程图；
图4为本发明实施例壳体模具和印刷线路板装配示意图；
图5为本发明实施例壳体模具示意图。
具体实施方式
现有技术认为模内整体注塑时的温度过高，印刷线路板或印刷线路板上的电子元器件会在注塑时受到损害，而无法保证印刷线路板的可靠性，因此现有技术中均采用先将五金件注塑在外壳内，再通过五金件将印刷线路板与外壳壳体固定的方法。然而发明人发现印刷线路板在SMT(表面贴装技术，Surfaced Mounting Technology)时可以承受260度的高温，而一般的注塑温度也就是在230度-260度之间，因此可以在注塑时将印刷线路板与外壳进行整体注塑，当然本发明实施例还可采用一些方法保护印刷线路板上的电子元器件，特别是对高温敏感的电子元器件的保护，从而克服了在整体注塑过程中印刷线路板耐高温的问题。
如图2所示，为本发明实施例印刷线路板及其壳体注塑的方法的示意图，在整体注塑完成后印刷线路板1无需通过五金件2与外壳3进行装配，从而克服了现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配成本高、所得到整机的刚性差、通讯设备厚度大的缺陷。
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：
如图3所示为本发明实施例印刷线路板及其壳体注塑的方法的流程图，该方法可以广泛应用于各类电子产品的生产中，例如手机、笔记本电脑、MP3、MP4、智能终端、显示器等各类电子产品。该实施例包括以下步骤：
步骤S301，将印刷线路板固定在壳体模具中。
在注塑初始阶段，将印刷线路板固定在壳体模具中，这样以便在该印刷线路板与外壳注塑的同时能够完成印刷线路板与外壳的装配，从而减少装配的步骤。其中，该印刷线路板是已装配电子元器件的印刷线路板，并且该印刷线路板还可以装配对高温敏感的器件。可采用多种方式将印刷线路板固定在壳体模具中，例如采用铆钉固定、螺钉固定等机械固定方式，本发明实施例提出了一种较为方便的方法，通过至少一对定位孔和定位插销将印刷线路板固定在壳体模具中，其中定位孔和定位插销的对数可根据印刷线路板的大小在实际操作中确定，如果印刷线路板较大则就需要多对定位孔和定位插销将其固定。例如在印刷线路板中留定位孔，并同时在壳体模具上加上定位插销，该定位插销的形状与定位孔的形状相同，通过该定位插销插入上述定位孔使得能够将印刷线路板稳固的固定在壳体模具中。该定位插销和定位孔可采用多种形状，例如圆形、长方形或其它形状，主要目的是将印刷线路板能够稳定的固定在壳体模具中。
步骤S302，将壳体模具进行合模并进行整体注塑，也就是将印刷线路板和壳体进行整体注塑。通常情况下壳体模具会分为上下两个部分，在将印刷线路板固定在壳体模具中后，会将壳体模具的上下两部分合模，在合模后对该壳体模具进行注塑，从而得到注塑成型的壳体。然而本发明实施例并没有对将印刷线路板固定与壳体模具的上部或下部进行限制，只要该印刷线路板被固定于该壳体模具内部，在注塑的时候将会将印刷线路板注塑在外壳上。由于印刷线路板在SMT时可以承受260度的高温，而一般的注塑温度也就是在230度-260度之间，因此注塑不会对印刷线路板产生任何损坏。
步骤S303，打开壳体模具得到印刷线路板及其壳体。在对壳体模具注塑完成后，打开壳体模具取出注塑的外壳，此时该外壳会内嵌有印刷线路板，这样就免除了在外壳内先将五金件或塑料件注塑在外壳内，然后在将印刷线路板固定在五金件或塑料件上的复杂步骤。并且这样相对于在同样的体积下通过模内注塑将印刷线路板和壳体的结合可靠性及刚性都要大于传统通过五金件将印刷线路板与壳体的固定的形式。
通过本发明实施例将印刷线路板与外壳进行整体注塑，因此不需要五金件的连接，从而克服了现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配成本高、所得到整机的刚性差、通讯设备的厚度大的缺陷，进而达到了用较低的成本得到整机刚性好，厚度小的通讯设备的有益效果。并且对于大规模生产的电子产品，由于减少了工艺步骤能够进一步降低生产厂商的生产成本，提高产品的生产速度。
本发明实施例还针对印刷线路板上的电子元器件提出了多种保护的方法，例如在壳体模具上与印刷线路板上电子元器件对应的区域设置空腔，使高温塑胶不能流到印刷线路板上有电子元器件的上方。该空腔在壳体模具上的位置与印刷线路板上电子元器件的位置相对应，可以防止在注塑时高温塑胶对电子元器件的侵害，从而解决印刷线路板上的电子元器件在整体注塑过程中难以耐受高温的问题。
本发明实施例还提出一种电子元器件保护的方法，例如在注塑时为印刷线路板上的电子元器件设置隔热罩。在整体注塑的过程中使用一个金属的隔热罩把电子元器件罩住，用以在整体注塑时对印刷线路板上的电子元器件进行保护，从而保障印刷线路板上热敏感器件的正常工作。
当然并不是所有的电子元器件都是必须要保护的，可以根据电子元器件的不同特性选择性的对其进行保护，例如只保护对高温敏感的电子元器件，对于不会受高温影响的电子元器件可能就不需要保护了。对于对高温严重敏感的电子元器件，还可以采用上述两种方法结合的方式进行保护，即空腔加隔热罩的方式对其进行保护，这样就能够做到对印刷线路板的全面保护，保证其上的电子元器件也能够不受到高温的损害，保证产品的可靠性和稳定性不会降低。
本发明实施例还提出一种为解决印刷线路板的散热问题，而在外壳相应位置设置导热孔的方法，通过壳体模具上的导热孔阳模在外壳上形成导热孔，这样有利于印刷线路板的散热。因为在电子设备使用过程中，印刷线路板工作时，其上的电子元器件会产生大量的热量，如果不能及时将这些热量散发掉，则会造成电子元器件工作不正常或烧坏，从而影响到印刷线路板乃至整个通讯设备的正常工作。所以，在注塑工程中通过导热孔阳模在外壳上形成的导热孔能够保证设备中的印刷线路板在使用过程中所产生的热量及时地扩散以保证整个通讯设备的正常使用。
本发明实施例针对上述将印刷线路板与外壳整体注塑的方法还提出了一种将印刷线路板与外壳整体注塑的组件，如图4和图5所示，为本发明实施例壳体模具示意图。该将印刷线路板与外壳整体注塑的组件包括印刷线路板1和壳体模具4，壳体模具4通过定位装置将印刷线路板1固定于壳体模具4中，壳体模具4整体注塑后得到印刷线路板及其外壳3，其中，印刷线路板1已完成电子元器件的装配。由于印刷线路板1在SMT时可以承受260度的高温，而一般的注塑温度也就是在230度-260度之间，因此注塑不会对印刷线路板1产生任何损坏。在对壳体模具4整体注塑完成后，打开壳体模具4取出注塑的外壳3，此时该外壳3会内嵌有印刷线路板1，这样就免除了在外壳3内先将五金件或塑料件注塑在外壳3内，然后再将印刷线路板1固定在五金件或塑料件上的复杂步骤。并且相对于在同样的体积下通过模内注塑将印刷线路板1和壳体3的结合可靠性及刚性都要大于传统通过五金件将印刷线路板与壳体的固定的形式。
其中，上述定位装置可采用多种传统机械固定方式，例如采用铆钉固定、螺钉固定等机械固定方式，本发明实施例提出一种定位装置包括至少一对定位孔6和定位插销5，例如预设在印刷线路板1上的定位孔6和外壳模具4上的定位插销5，通过该定位插销5插入上述定位孔6使得能够将印刷线路板1稳固的固定在壳体模具4中。其中该定位插销5的形状与定位孔6的形状相同，并且该定位插销5和定位孔6可采用多种形状，例如圆形、长方形或其它形状，主要目的是将印刷线路板1能够稳定的固定在壳体模具4中。其中定位孔和定位插销的对数可根据印刷线路板的大小在实际操作中确定，如果印刷线路板较大则就需要多对定位孔和定位插销将其固定。
其中，壳体模具4包括空腔7，该空腔7设置在与印刷线路板1上有电子元器件对应的区域，使高温塑胶不能流到印刷线路板1上有电子元器件的上方。该空腔7在壳体模具4上的位置与印刷线路板1上电子元器件的位置相对应，可以防止在注塑时高温塑胶对电子元器件的侵害，从而解决印刷线路板1上的电子元器件在整体注塑过程中难以耐受高温的问题。
其中，该组件还包括隔热罩，用于在注塑时保护印刷线路板1上的电子元器件，在整体注塑的过程中使用一个金属的隔热罩把电子元器件罩住，用以在整体注塑时对印刷线路板1上的电子元器件进行保护，从而保障印刷线路板1上热敏感器件的正常工作。同样并不是所有的电子元器件都是需要上述空腔7和隔热罩保护的，可以根据电子元器件的不同特性选择性的对其进行保护，例如只保护对高温敏感的电子元器件，对于不会受高温影响的电子元器件可能就不需要保护了。对于对高温严重敏感的电子元器件，还可以采用上述两种方法结合的方式进行保护，即空腔7加隔热罩的方式对其进行保护，这样就能够做到对印刷线路板的全面保护，保证其上的电子元器件也能够不受到高温的损害，保证产品的可靠性和稳定性不会降低。
其中，壳体模具还包括导热孔阳模，用于在外壳上形成导热孔，该导热孔供印刷线路板散热，因为在电子设备使用过程中，印刷线路板工作时，其上的电子元器件会产生大量的热量，如果不能及时将这些热量散发掉，则会造成电子元器件工作不正常或烧坏，从而影响到印刷线路板乃至整个通讯设备的正常工作。所以，在注塑工程中通过导热孔阳模在外壳上形成的导热孔能够保证设备中的印刷线路板在使用过程中所产生的热量及时地扩散以保证整个通讯设备的正常使用。
通过上述将印刷线路板与外壳整体注塑的组件，能够将印刷线路板与外壳进行整体注塑，因此不需要五金件的连接，从而克服了现有技术中印刷线路板与壳体之间的装配成本高、所得到整机的刚性差、通讯设备的厚度大的缺陷，进而达到了用较低的成本得到整机刚性好，厚度小的通讯设备的有益效果。并且对于大规模生产的电子产品，由于减少了工艺步骤能够进一步降低生产厂商的生产成本，提高产品的生产速度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1、一种印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将印刷线路板固定在壳体模具中；
对带有所述印刷线路板的所述壳体模具进行整体注塑；
从所述注塑后的壳体模具获取所述印刷线路板及其壳体。
2、如权利要求1所述印刷线路板及其壳体注塑的方法将印刷线路板与外壳整体注塑的方法，其特征在于，所述将印刷线路板固定在壳体模具中具体包括：通过至少一对定位孔和定位插销将所述印刷线路板固定在所述壳体模具中。
3、如权利要求1所述印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，在所述将印刷线路板固定在壳体模具中之后还包括：在所述外壳上形成使所述印刷线路板散热的导热孔。
4、如权利要求1所述印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，在所述将印刷线路板固定在壳体模具中之后还包括：在所述壳体模具上与所述印刷线路板上电子元器件对应的区域设置空腔。
5、如权利要求1所述印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，所述将印刷线路板固定在壳体模具中之后还包括：为所述印刷线路板上的电子元器件设置隔热罩。
6、如权利要求4或5所述印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，所述电子元器件为热敏感器件。
7、如权利要求1至5中任意一个所述印刷线路板及其壳体注塑的方法，其特征在于，所述印刷线路板为已装配电子元器件的印刷线路板。
8、一种印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，包括印刷线路板和壳体模具，所述壳体模具通过定位装置将所述印刷线路板固定于所述壳体模具中，所述固定有印刷线路板的壳体模具整体注塑后得到印刷线路板及其壳体。
9、如权利要求8所述印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，所述定位装置包括至少一对定位孔和定位插销。
10、如权利要求8所述印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，所述壳体模具包括空腔，所述空腔设置在与印刷线路板上有电子元器件对应的区域。
11、如权利要求8所述印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，还包括隔热罩，用于在注塑时保护所述印刷线路板上的电子元器件。
12、如权利要求8所述印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，所述壳体模具包括导热孔阳模，用于在所述外壳上形成导热孔，所述导热孔供所述印刷线路板散热。
13、如权利要求8所述印刷线路板及其壳体注塑的组件，其特征在于，所述印刷线路板已完成电子元器件的装配。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101791839A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-08-04 | 上海日用-友捷汽车电气有限公司 | Pwm控制器壳体与金属引脚的注塑成型方法 |
| CN102711003A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
| CN103200762A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | 欧司朗股份有限公司 | 电路板及其制造方法以及具有该电路板的照明装置 |
| CN101740836B (zh) * | 2009-12-25 | 2013-10-09 | 华为终端有限公司 | 电源装置的制作方法及电源装置 |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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2007
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101740836B (zh) * | 2009-12-25 | 2013-10-09 | 华为终端有限公司 | 电源装置的制作方法及电源装置 |
| CN101791839A (zh) * | 2010-03-23 | 2010-08-04 | 上海日用-友捷汽车电气有限公司 | Pwm控制器壳体与金属引脚的注塑成型方法 |
| CN102711003A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
| CN102711003B (zh) * | 2012-01-05 | 2015-11-11 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 扬声器、扬声器壳体及其制作方法 |
| CN103200762A (zh) * | 2012-01-10 | 2013-07-10 | 欧司朗股份有限公司 | 电路板及其制造方法以及具有该电路板的照明装置 |
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