CN218342682U - 一种低压注塑新结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低压注塑新结构，属于低压成型技术领域，包括PCBA板和一次注塑件，所述PCBA板的上端设置有一次注塑件，所述一次注塑件的上端设置有二次注塑件，所述二次注塑件的内部对应PCBA板对称设置有定位槽孔，所述二次注塑件的一侧连接有连接线；本实用新型通过两次灌封处理将一次注塑件及二次注塑件灌封在PCBA板的上端，采用模块化设计对PCBA板进行注塑处理，减小PCBA板加工时的冲压、时间，且能够降低温度对元器件局部损伤，提升过程良率，减少生产维修成本，生产效率上获得极大提高，提高设备的使用寿命及使用强度，保证产品质量，同时设置有导热垫提高PCBA板中元器件的散热效率，提高设备工作的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于低压成型技术领域，具体涉及一种低压注塑新结构。
背景技术
低压成型工艺是一种以很低的注塑压力(2-20bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5～50秒)的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。
现有技术存在以下问题：现有的PCB板电子元器件产品在进行灌封成型工作时时，会因为冲射压力、灌封时间长、灌封温度高等对元器件造成损伤，导致成品测试电气功能无法满足需求，返修成本过高，浪费人力资源，产品合格率低。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种低压注塑新结构，具有元器件损伤小，生产效率高的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低压注塑新结构，包括PCBA板和一次注塑件，所述PCBA板的上端设置有一次注塑件，所述一次注塑件的上端设置有二次注塑件，所述二次注塑件的内部对应PCBA板对称设置有定位槽孔，所述二次注塑件的一侧连接有连接线。
优选的，所述PCBA板的上端对应二次注塑件设置有压板，所述压板的上端表面设置有密封条。
优选的，所述一次注塑件的上端对应定位槽孔设置有支撑槽，所述支撑槽的一侧对应二次注塑件设置有定位槽。
优选的，所述一次注塑件的内部底端对应PCBA板上端元器件设置有安装腔。
优选的，所述一次注塑件靠近连接线的一侧设置有防护垫块。
优选的，所述二次注塑件的上端表面通过导热硅脂粘合有导热垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过两次灌封处理将一次注塑件及二次注塑件灌封在PCBA板的上端，采用模块化设计对PCBA板进行注塑处理，减小PCBA板加工时的冲压、时间，且能够降低温度对元器件局部损伤，提升过程良率，减少生产维修成本，生产效率上获得极大提高，提高设备的使用寿命及使用强度，保证产品质量，同时设置有导热垫提高PCBA板中元器件的散热效率，提高设备工作的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的二次注塑成品结构示意图；
图2为本实用新型的二次注塑成品结构正视图；
图3为本实用新型的一次注塑成品结构示意图；
图4为本实用新型的一次注塑成品结构正视图；
图5为本实用新型的一次注塑成品结构俯视图。
图中：1、连接线；2、PCBA板；3、密封条；4、二次注塑件；5、一次注塑件；6、定位槽孔；7、支撑槽；8、安装腔；9、定位槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供以下技术方案：一种低压注塑新结构，包括PCBA板2和一次注塑件5，PCBA板2的上端设置有一次注塑件5，一次注塑件5的上端设置有二次注塑件4，二次注塑件4的内部对应PCBA板2对称设置有定位槽孔6，二次注塑件4的一侧连接有连接线1。
具体的，PCBA板2的上端对应二次注塑件4设置有压板，压板的上端表面设置有密封条3。
通过采用上述技术方案，提高成品设备使用的密封效果，降低外界对设备造成的影响。
具体的，一次注塑件5的上端对应定位槽孔6设置有支撑槽7，支撑槽7的一侧对应二次注塑件4设置有定位槽9。
通过采用上述技术方案，提高二次注塑件4安装的精确性和稳定性，保证定位槽孔6与PCBA板2的契合度。
具体的，一次注塑件5的内部底端对应PCBA板2上端元器件设置有安装腔8。
通过采用上述技术方案，提高一次注塑件5的适用性，保证使用质量。
具体的，一次注塑件5靠近连接线1的一侧设置有防护垫块。
通过采用上述技术方案，便于对PCBA板2上端的支撑块进行保护，提高保护效果，保证使用质量。
具体的，二次注塑件4的上端表面通过导热硅脂粘合有导热垫。
通过采用上述技术方案，提高PCBA板2中元器件的散热效率，防止出现过热短路的情况，保证设备的使用寿命。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，先将一次注塑件5通过灌封的方式对PCBA板2上端的元器件进行保护，在一次注塑件5成型后可在其基础上灌封二次注塑件4，使得一次注塑件5及二次注塑件4达到一体化的效果，提高设备的使用强度，提高工作效率，保证使用质量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种低压注塑新结构，包括PCBA板(2)和一次注塑件(5)，其特征在于：所述PCBA板(2)的上端设置有一次注塑件(5)，所述一次注塑件(5)的上端设置有二次注塑件(4)，所述二次注塑件(4)的内部对应PCBA板(2)对称设置有定位槽孔(6)，所述二次注塑件(4)的一侧连接有连接线(1)。
2.根据权利要求1所述的一种低压注塑新结构，其特征在于：所述PCBA板(2)的上端对应二次注塑件(4)设置有压板，所述压板的上端表面设置有密封条(3)。
3.根据权利要求1所述的一种低压注塑新结构，其特征在于：所述一次注塑件(5)的上端对应定位槽孔(6)设置有支撑槽(7)，所述支撑槽(7)的一侧对应二次注塑件(4)设置有定位槽(9)。
4.根据权利要求1所述的一种低压注塑新结构，其特征在于：所述一次注塑件(5)的内部底端对应PCBA板(2)上端元器件设置有安装腔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种低压注塑新结构，其特征在于：所述一次注塑件(5)靠近连接线(1)的一侧设置有防护垫块。
6.根据权利要求1所述的一种低压注塑新结构，其特征在于：所述二次注塑件(4)的上端表面通过导热硅脂粘合有导热垫。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123042043.0U CN218342682U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种低压注塑新结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123042043.0U CN218342682U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种低压注塑新结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218342682U true CN218342682U (zh) | 2023-01-20 |
Family
ID=84921571
Family Applications (1)
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| CN202123042043.0U Active CN218342682U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种低压注塑新结构 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-06 CN CN202123042043.0U patent/CN218342682U/zh active Active
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