CN107566571A - 承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种承载结构。承载结构包括基板、内框和外框。内框与基板固定连接。外框包括本体和自本体凸出的限位部，本体固定连接在基板的边缘位置，内框被夹持在限位部与基板之间。本发明还公开了一种壳体组件、壳体组件的制备方法和移动终端。承载结构、壳体组件和移动终端中，基板与内框固定连接，基板与外框固定连接，且内框被夹持在限位部与基板之间，承载机构的结构稳定，且基板、内框和外框可以各自成型得到，各自的材料可以不同，承载结构的性能较好且利于控制成本。

Description

承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体而言，涉及一种承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端。

背景技术

手机中框作为手机的电子元器件的安装载体，且为手机提供防摔、防水等的保护，在生产手机中框时，通常通过压铸一体成型，然而由于中框的不同部分的性能要求不一致，而一体成型的中框的材料处处相同，中框的整体性能较差且不利于成本控制。

发明内容

本发明实施方式提供一种承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端。

本发明实施方式的承载结构包括：

基板；

内框，所述内框与所述基板固定连接；和

外框，所述外框包括本体和自所述本体凸出的限位部，所述本体固定连接在所述基板的边缘位置，所述内框被夹持在所述限位部与所述基板之间。

在某些实施方式中，所述内框与所述基板之间设置有热熔胶；和/或所述本体与所述基板之间设置有热熔胶。

在某些实施方式中，所述基板的材料为金属或合金；和/或所述内框的材料为金属或合金；和/或所述外框的材料为金属或合金。

在某些实施方式中，所述内框包括多个侧壁，多个所述侧壁围成收容空间，至少两个所述侧壁被夹持在所述限位部与所述基板之间。

在某些实施方式中，所述侧壁包括两个相对的子侧壁，两个所述子侧壁被所述限位部和所述基板夹持，所述子侧壁上形成有定位凸起，所述本体包括与所述基板连接的连接面，所述本体包括开设在所述连接面上的定位凹槽，所述定位凹槽与所述定位凸起配合。

在某些实施方式中，所述外框包括两个侧框，两个所述侧框分别与两个所述子侧壁对应设置。

在某些实施方式中，所述内框包括形成在所述侧壁上的安装凸起，所述安装凸起上形成有安装孔。

在某些实施方式中，所述基板开设有第一定位孔，所述外框上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔，所述承载结构还包括定位件，所述定位件穿过所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相对于所述基板移动。

本发明实施方式的壳体组件包括：

壳体；和

上述任一实施方式所述的承载结构，所述承载结构嵌入在所述壳体中。

本发明实施方式的移动终端包括：

上述实施方式所述的壳体组件；和

设置在所述壳体组件内的供电模块。

本发明实施方式的壳体组件的制备方法包括步骤：

制备承载结构，所述承载结构包括基板、内框和外框，所述基板与所述内框之间设置有热熔胶，所述基板与所述外框之间设置有热熔胶；

提供模具，所述模具形成有模腔；

将所述承载结构固定在所述模腔内；和

在所述模腔内填充熔融的材料以形成壳体，所述承载结构嵌入在所述壳体中，所述热熔胶在所述熔融的材料的热量的作用下熔化，以用于粘结所述基板与所述内框、和所述基板与所述外框。

在某些实施方式中，所述制备承载结构的步骤包括：

提供基板；

在所述基板上安装热熔胶；

在所述基板上安装内框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述内框之间；和

在所述基板上安装外框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述外框之间。

在某些实施方式中，所述内框通过挤压成型工艺制成，和/或所述外框通过挤压成型工艺制成。

本发明实施方式的承载结构、壳体组件和移动终端中，基板与内框固定连接，基板与外框固定连接，且内框被夹持在限位部与基板之间，承载机构的结构稳定，且基板、内框和外框可以各自成型得到，各自的材料可以不同，承载结构的性能较好且利于控制成本。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的移动终端的立体示意图；

图2是本发明实施方式的壳体组件的立体示意图；

图3是本发明实施方式的承载结构的立体示意图；

图4是图3中IV部分的放大示意图；

图5是本发明实施方式的承载结构的立体分解示意图；

图6是图5中VI部分的放大示意图；

图7是本发明实施方式的壳体组件的制备方法的流程示意图；

图8是本发明实施方式的壳体组件的制备方法的流程示意图；

图9是本发明实施方式的内框的制备示意图；

图10是本发明实施方式的外框的制备示意图。

主要元件符号说明：

移动终端1000、壳体组件100、承载结构10、基板12、正面122、背面124、第一定位孔126、内框14、侧壁142、收容空间144、子侧壁146、定位凸起148、安装凸起149、安装孔1492、外框16、本体162、连接面1622、限位部164、定位凹槽166、侧框168、热熔胶18、第三定位孔182、定位件19、壳体20。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的移动终端1000包括壳体组件100和供电模块(图未示)，供电模块设置在壳体组件100内。

如图2所示，壳体组件100包括壳体20和承载结构10。承载结构10嵌入在壳体20中。

请参阅图3和图4，承载结构10包括基板12、内框14和外框16。内框14与基板12固定连接。外框16包括本体162和限位部164。本体162固定连接在基板12的边缘位置。限位部164自本体162凸出，内框14被夹持在限位部164与基板12之间。

本发明实施方式的移动终端1000中，基板12与内框14固定连接，基板12与外框16固定连接，且内框14被夹持在限位部164与基板12之间，承载结构10的结构稳定，且基板12、内框14和外框16可以各自成型得到，各自的材料可以不同，承载结构10的性能较好且利于控制成本。

具体地，请参阅图1，移动终端1000包括壳体组件100和供电模块。移动终端1000可以是手机、平板电脑、智能手表等。壳体组件100可以作为移动终端1000的外壳的一个组成部分，例如壳体组件100为移动终端1000的中框，壳体组件100与前壳和后壳共同组成移动终端1000的外壳。壳体组件100可以作为移动终端1000的功能元件的安装载体，功能元件可以包括摄像头、扬声器、显示屏、供电模块等，且壳体组件100可以为功能元件提供防摔、防尘、防水等保护。供电模块可以是设置在壳体20内的电池、电源转换器等模块，供电模块用于为移动终端1000的运行提供电能。本发明实施例以移动终端1000为手机为例进行说明，可以理解，移动终端1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图2，壳体组件100包括壳体20和承载结构10，承载结构10嵌入在壳体20中。壳体组件100可以通过模内注塑的方式制得，具体地，可以先组装承载结构10，然而将承载结构10放置在模具内，再注塑形成壳体20，以使承载结构10嵌入在壳体20中。如此，承载结构10不会从壳体20中脱出，壳体组件100的结构稳定。在实际使用中，可以在壳体组件100的侧边缘设置装饰圈等以提高壳体组件100的美观度。

请参阅图3和图4，承载结构10包括基板12、内框14和外框16。基板12可以作为移动终端1000的功能元件的安装基准，因此，一般对基板12的平面度的要求较高，本发明实施方式的基板12可以独立成型，而不需要将基板12与内框14和外框16等一体压铸成型，基板12的生产不会受生产内框14和外框16的影响，基板12的平面度较高。基板12可以呈平板状，基板12包括相背的正面122和背面124。请结合图1，在本发明实施例中，正面122可以作为移动终端1000的显示屏的安装基准，以保证显示屏不会相对于壳体组件100倾斜，背面124可以作为移动终端1000的主电路板的安装基准，基板12可以采用导热系数较高的材料制成，以较好地将移动终端1000工作产生的热量传导至壳体组件100并进一步传递至外界。

请结合图6，内框14可以设置在基板12的背面124，内框14被夹持在背面124与限位部164之间，内框14可以防止基板12发生形变。内框14与基板12可以通过粘胶、焊接、螺合等方式固定连接。

外框16设置在基板12的边缘位置，外框16与基板12形成安装空间，安装空间可用于安装移动终端1000的功能元件，外框16可以保护基板12和功能元件，例如在移动终端1000掉落时吸收来自外部的冲击。外框16可以呈封闭的环状，环状的外框16可以绕基板12的周缘设置；外框16也可以由多段间隔的条状侧框168组成，侧框168设置在基板12的边缘位置。请结合图5和图6，外框16包括本体162和限位部164。本体162固定连接在基板12的边缘位置，本体162与基板12可以通过粘胶、焊接、螺合等方式固定连接，限位部164自本体162凸出，具体地，限位部164自本体162向基板12的中间位置凸出，限位部164与基板12共同夹持内框14，以限制内框14沿垂直于背面124的方向移动。进一步地，在本发明实施例中，内框14还被夹持在两个侧框168的本体162内，以限制内框14沿平行于背面124的方向移动。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，内框14与基板12之间设置有热熔胶18。本体162与基板12之间设置有热熔胶18。

具体地，内框14与基板12可以是已经通过热熔胶18粘结在一起，本体162与基板12也可以是已经通过热熔胶18粘结在一起。热熔胶18也可以未粘结内框14与基板12，热熔胶18也可以未粘结本体162与基板12，热熔胶18仅仅是在处于固态时设置在内框14与基板12之间、及设置在本体162与基板12之间，后续在需要粘结内框14与基板12、和/或粘结本体162与基板12时，再通过加热热熔胶18，热熔胶18熔化并固化后才粘结住内框14与基板12、及粘结住本体162与基板12。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，基板12的材料为金属或合金。内框14的材料为金属或合金。外框16的材料为金属或合金。

金属或合金的导热系数较高，承载结构10易于将移动终端1000的功能元件工作时产生的热量传递到外界，且承载结构10的强度较高。在一个例子中，基板12的材料可以是不锈钢或铝合金，内框14的材料可以是铝，外框16的材料可以是铝或铝合金，承载结构10的强度较近高且重量较轻。另外，由于金属或合金的导热系统较高，在需要加热热熔胶18时，可以加热基板12、内框14和外框16，热量再传递到热熔胶18以使热熔胶18熔化。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，内框14包括多个侧壁142，多个侧壁142围成收容空间144，至少两个侧壁142被夹持在限位部164与基板12之间。

内框14可以是中空结构，多个侧壁142首尾相接围成收容空间144，收容空间144可用于收容供电模块，例如可用于收容电池，电池被多个侧壁142固定而不容易受损。在如图5和图6的实施例中，内框14整体呈方形，内框14的整体宽度略小于基板12的宽度，以使本体162固定在基板12边缘的同时，限位部164容易夹持内框14。至少两个侧壁142被夹持在限位部164与基板12之间，具体地，可以是至少两个相对的侧壁142被夹持在限位部164与基板12之间，如此，内框14的位置较稳固，不易发生偏移。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，侧壁142包括两个相对的子侧壁146，两个子侧壁146被限位部164和基板12夹持。子侧壁146上形成有定位凸起148。本体162包括与基板12连接的连接面1622，本体162包括开设在连接面1622上的定位凹槽166，定位凹槽166与定位凸起148配合。

具体地，连接面1622可以通过热熔胶18与基板12的背面124连接，在安装承载结构10时，可先将内框14安装在背面124，然后将外框16安装在背面124，同时对准定位凹槽166与定位凸起148安装，以使定位凹槽166与定位凸起148配合。具体地，连接面1622可以为平面，定位凸起148沿垂直于连接面1622的方向伸入定位凹槽166。

在本发明实施例中，定位凸起148的一侧形成一个凸块，该凸块与子侧壁146间隔并在凸块与子侧壁146之间形成凹陷，定位凹槽166的形状与定位凸起148的形状对应，即，外框16在定位凹槽166处形成有与凸块对应的凹槽及与凹陷对应的突块。当定位凸起148安装在定位凹槽166内时，定位凸起148的凸块收容在外框16的凹槽内，外框16的突块收容在定位凸起148的凹陷内，此时，定位凸起148的凸块与外框16的突块相互咬合以限制定位凸起148或外框16沿平行于连接面1622的方向移动，定位凸起14只能沿垂直于连接面1622的方向从定位凹槽166中脱离。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，外框16包括两个侧框168，两个侧框168分别与两个子侧壁146对应设置。

基板12可以呈矩形，两个侧框168可以分别固定在基板12的较长的两个边缘上，以加强基板12的强度，每个侧框168用于夹持对应的一个子侧壁146，两个侧框168分别与基板12固定连接。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，内框14包括形成在侧壁142上的安装凸起149。安装凸起149上形成有安装孔1492。

需要在承载结构10内安装电路板或者功能元件时，可以将电路板或功能元件与安装凸起149固定连接，具体地，可通过螺钉穿过电路板或功能元件后与安装孔1492连接。安装凸起149可以与多个侧壁142一体成型，例如可以通过挤压成型，安装孔1492可以是通过蚀刻、机械钻孔等方式形成，也可以在挤压形成内框14时一并形成。

请参阅图5和图6，在某些实施方式中，基板12开设有第一定位孔126。外框16上开设有第二定位孔(图未示)，第二定位孔与第一定位孔126对应。承载结构10还包括定位件19，定位件19穿过第一定位孔126并穿入第二定位孔，以限制外框16沿垂直于基板12的厚度方向相对于基板12移动。

热熔胶18上可以开设有第一定位孔126对应的第三定位孔182，定位件19穿过第三定位孔182以限制热熔胶18移动。定位件19可以是定位销，定位件19可以未固定连接外框16与基板12，即定位件19仅起到定位作用，而不起连接作用。定位件19限制外框16沿垂直于基板12的厚度方向相对于基板12移动。定位件19也可以是螺钉，定位件19固定连接外框16与基板12，以限制外框16相对于基板12移动。此时，定位件19既起到定位作用，又起连接作用。

请结合图7，本发明实施方式的壳体组件100的制备方法包括步骤：

S1：制备承载结构10，承载结构10包括基板12、内框14和外框16，基板12与内框14之间设置有热熔胶18，基板12与外框16之间设置有热熔胶18；

S2：提供模具，模具形成有模腔；

S3：将承载结构10固定在模腔内；和

S4：在模腔内填充熔融的材料以形成壳体20，承载结构10嵌入在壳体20中，热熔胶18在熔融的材料的热量的作用下熔化，以用于粘结基板12与内框14、和基板12与外框16。

在制备壳体组件100的过程中，利用熔融的材料自身带的热量加热固态热熔胶18，固态热熔胶18被加热成胶状，结合模具本身施加给承载结构10的压力，热熔胶18固化后将基板12与内框14、基板12与外框16固定连接。

基板12、内框14和外框16的材料可以是导热系统较高的金属或合金，以使熔融的材料的热量能够较快地通过基板12、内框14和外框16传递到热熔胶18上，以使热熔胶18熔化。承载结构10固定在模腔内时，模具给承载结构10提供一定的压力，且承载结构10固定在模具内，承载结构10不会发生偏移。熔融的材料可以是熔融的塑胶等非金属，也可以是熔融的铝等金属，熔融的材料冷却、固化后形成壳体20，壳体20部分包裹住承载结构10，以使壳体组件100的结构稳定。

请结合8，在某些实施方式中，步骤S1包括：

S11：提供基板12；

S12：在基板12上安装热熔胶18；

S13：在基板12上安装内框14，以使热熔胶18位于基板12与内框14之间；和

S14：在基板12上安装外框16，以使热熔胶18位于基板12与外框16之间。

基板12、内框14和外框16可以各自成型得到，各自的材料可以依据需求有不同的选择，保证承载结构10的性能且利于控制成本。进一步地，还可以通过定位件19将基板12、热熔胶18、内框14和外框16预固定，以便于将承载结构10整体放置在模腔内，且基板12、热熔胶18、内框14和外框16的相对位置不会发生偏移。

请参阅图9和图10，在某些实施方式中，内框14通过挤压成型工艺制成。外框16通过挤压成型工艺制成。

具体地，内框14的材料可以是铝或铝合金，以便于挤压成型，可以先挤压成型出长框状的内框坯材14a，然后再切割内框坯材14a得到内框14。外框16的材料也可以是铝或铝合金，可以先挤压成型出外框坯材16a，然后再切割外框坯材16a得到外框16，还可以在外框16上铣出上述的定位凹槽166等。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种承载结构，其特征在于，包括：

基板；

内框，所述内框与所述基板固定连接；和

外框，所述外框包括本体和自所述本体凸出的限位部，所述本体固定连接在所述基板的边缘位置，所述内框被夹持在所述限位部与所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述内框与所述基板之间设置有热熔胶；和/或所述本体与所述基板之间设置有热熔胶。

3.根据权利要求1或2所述的承载结构，其特征在于，所述基板的材料为金属或合金；和/或所述内框的材料为金属或合金；和/或所述外框的材料为金属或合金。

4.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述内框包括多个侧壁，多个所述侧壁围成收容空间，至少两个所述侧壁被夹持在所述限位部与所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的承载结构，其特征在于，所述侧壁包括两个相对的子侧壁，两个所述子侧壁被所述限位部和所述基板夹持，所述子侧壁上形成有定位凸起，所述本体包括与所述基板连接的连接面，所述本体包括开设在所述连接面上的定位凹槽，所述定位凹槽与所述定位凸起配合。

6.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述外框包括两个侧框，两个所述侧框分别与两个所述子侧壁对应设置。

7.根据权利要求4所述的承载结构，其特征在于，所述内框包括形成在所述侧壁上的安装凸起，所述安装凸起上形成有安装孔。

8.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述基板开设有第一定位孔，所述外框上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔，所述承载结构还包括定位件，所述定位件穿过所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相对于所述基板移动。

9.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求1-8任意一项所述的承载结构，所述承载结构嵌入在所述壳体中。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求9所述的壳体组件；和

设置在所述壳体组件内的供电模块。

11.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

制备承载结构，所述承载结构包括基板、内框和外框，所述基板与所述内框之间设置有热熔胶，所述基板与所述外框之间设置有热熔胶；

提供模具，所述模具形成有模腔；

将所述承载结构固定在所述模腔内；和

在所述模腔内填充熔融的材料以形成壳体，所述承载结构嵌入在所述壳体中，所述热熔胶在所述熔融的材料的热量的作用下熔化，以用于粘结所述基板与所述内框、和所述基板与所述外框。

12.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述制备承载结构的步骤包括：

提供基板；

在所述基板上安装热熔胶；

在所述基板上安装内框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述内框之间；和

在所述基板上安装外框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述外框之间。

13.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述内框通过挤压成型工艺制成，和/或所述外框通过挤压成型工艺制成。